JP2012114430A - 発光素子パッケージの樹脂塗布装置、及びこれを用いる発光素子パッケージの製造方法 - Google Patents

発光素子パッケージの樹脂塗布装置、及びこれを用いる発光素子パッケージの製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】発光素子パッケージの樹脂塗布装置、及びこれを用いる発光素子パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】内部に液状樹脂が充填される樹脂貯蔵手段１１と、上記樹脂貯蔵手段１１下部に結合されて樹脂が吐出される樹脂吐出手段１２を含む樹脂塗布部１０と、樹脂塗布のとき上面に発光素子パッケージ５０が配置される領域を有し、上記配置される発光素子パッケージ５０と電気的に接続されるように構成された支持部２０と、上記樹脂塗布部１０と上記支持部２０には両端子が接続され、電圧を印加する電圧印加部４０と、上記樹脂塗布部１０及び上記支持部２０にそれぞれ電気的に接続され、上記樹脂塗布部１０と上記発光素子パッケージ５０の接触を電気信号で感知する感知部３０とを含む発光素子パッケージの樹脂塗布装置１００及びこれを用いる発光素子パッケージ５０の製造方法を提供する。
【選択図】図１

Description

本発明は、発光素子パッケージ内を充填する樹脂塗布装置、及びこれを用いる発光素子パッケージの製造方法に関する。
近年、発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎg Ｄｉｏｄｅ：ＬＥＤ）のような発光素子は、その輝度が次第に増加するに伴い、ディスプレイ用光源、照明及び自動車用光源として用いられており、蛍光物質を利用したり様々な色を組み合わせたりすることで高効率の白色光を具現することもできるようになっている。このような目的でＬＥＤを応用するためには、素子の動作電圧が低くなければならず、発光効率と輝度が高くなければならない。
一般的に、発光ダイオードは、パッケージの形態で製作され、導電性金属からなるリードフレーム（Ｌｅａｄ Ｆｒａｍｅ）構造物にＬＥＤを接合樹脂を用いてダイボンディングし、ＬＥＤの上側をシリコン、エポキシなどの接合樹脂からなる充填材でモールディングする構造を有する。このとき、蛍光体粉末を含む多様なフイラー物質が添加されたモールディング用樹脂で、ＬＥＤが接合されたリードフレームパッケージをモールディングする。モールディングされた樹脂は上記発光ダイオードチップとワイヤを保護し、屈折率マッチングを調節して外部との境界で光取り出し効率を増加させる機能をすることができる。
上記パッケージ内にモールディング用樹脂を充填する工程において、ディスペンシングニードル（ｄｉｓｐｅｎｓｉｎｇ ｎｅｅｄｌｅ）を用いてシリコン樹脂と蛍光体配合液を吐出する過程でディスペンシングニードルがパッケージ射出樹脂の内部に入り、ワイヤ（ｗｉｒｅ）とチップに損傷を与えることがあり、これにより不良が発生する。この場合、ワイヤが損傷された不良パッケージを容易に識別できないという問題があり、その結果、パッケージ製造工程における信頼性が低下する。
本発明の目的は、発光素子パッケージ製造工程の信頼性が向上した発光素子パッケージの樹脂塗布装置と、これを用いる発光素子パッケージの製造方法を提供することにある。
本発明の一側面は、内部に樹脂が充填される樹脂貯蔵手段と、上記樹脂貯蔵手段に結合されて樹脂が吐出される樹脂吐出手段とを含む樹脂塗布部と、樹脂塗布のとき上面に発光素子パッケージが配置される領域を有し、上記配置される発光素子パッケージと電気的に接続されるように構成された支持部と、上記樹脂塗布部及び上記支持部にそれぞれ電気的に接続され、上記樹脂塗布部と上記発光素子パッケージの接触を電気信号で感知する感知部とを含む発光素子パッケージの樹脂塗布装置を提供する。
本発明の一実施例において、上記支持部は、上記発光素子パッケージのリードフレームとの接触により上記発光素子パッケージと電気的に接続されるように形成されることができる。
本発明の一実施例において、上記支持部は、上記発光素子パッケージとの電気的接続のための回路パターン又はビアホールを備えることができる。
本発明の一実施例において、上記樹脂塗布部と上記支持部には両端子が接続され、電圧を印加する電圧印加部をさらに含むことができる。
本発明の一実施例において、上記感知部で感知された電気信号が設定値以上のときに動作する通知部をさらに含むことができる。
この場合、上記通知部は、感知された電気信号を視覚的信号に変換する表示灯であることができる。
また、上記通知部は、感知された電気信号を聴覚的信号に変換する警報装置であることができる。
本発明の他の側面は、内部に樹脂が充填される樹脂貯蔵部と、上記樹脂貯蔵部に結合されて樹脂が吐出される樹脂吐出部と、上記樹脂吐出部の外側に位置し上記樹脂吐出部の下部に対応する下部を有するように形成され、樹脂塗布のときパッケージ本体の少なくとも一部と接触するように形成される掛け部とを含む発光素子パッケージの樹脂塗布装置を提供する。
本発明の一実施例において、上記掛け部の幅は、上記発光素子パッケージの幅より広く、上記発光素子パッケージの長さより短いものであることができる。
本発明の一実施例において、上記掛け部は、上記樹脂吐出部の外側を取り囲む形態で形成されることができる。
本発明の一実施例において、上記掛け部は、上記樹脂吐出部と同じ高さを有するように形成されることができる。
本発明の一実施例において、上記掛け部は、上記樹脂吐出部と一定間隔離隔して形成されることができる。
本発明の一実施例において、上記樹脂吐出部及び掛け部は、同一軸上で互いに異なる直径を有する円筒状からなることを特徴とする発光素子パッケージの樹脂塗布装置を提供する。
本発明のさらに他の側面は、発光素子を上記発光素子と電気的に接続されるように構成された支持部に配置する段階と、及び上記支持部と電気的に接続され、樹脂が吐出される樹脂塗布部を利用して上記発光素子上に樹脂を塗布する段階とを含み、上記樹脂を塗布する段階において、上記樹脂塗布部と上記発光素子パッケージが接触したか否かを電気信号で感知する発光素子パッケージの製造方法を提供する。
本発明の一実施例において、上記樹脂塗布部は、樹脂が充填される樹脂貯蔵手段と、上記樹脂貯蔵手段に結合されて樹脂が吐出される樹脂吐出手段とを備え、上記樹脂吐出手段と上記発光素子の接触により上記電気信号を感知することができる。
本発明の一実施例において、上記発光素子に接続されたワイヤと上記樹脂塗布部の接触により上記電気信号を感知することができる。
本発明のさらに他の側面は、発光素子を配置する段階と、及び樹脂塗布装置を利用して上記発光素子上に樹脂を塗布する段階とを含み、上記樹脂を塗布する段階において、上記樹脂塗布装置の下部と上記発光素子パッケージの接触時に上記発光素子パッケージに損傷を与える発光素子パッケージの製造方法を提供する。
本発明の一実施例において、上記樹脂塗布装置は、樹脂が吐出される樹脂吐出部と、上記樹脂吐出部の外側に位置し上記樹脂吐出部の下部に対応する下部を有するように形成された掛け部とを備え、上記掛け部と上記発光素子パッケージの接触により発光素子パッケージに損傷を与える恐れがある。
本発明の一実施例において、上記発光素子パッケージは、樹脂が充填される四角形状のパッケージ本体を含み、上記掛け部の幅は、上記発光素子パッケージ本体の幅より広く、上記発光素子パッケージ本体の長さより短いことから、上記掛け部と上記パッケージ本体との接触により上記発光素子パッケージに損傷を与える恐れがある。
本発明の一実施例において、上記掛け部は、上記樹脂吐出部と同じ高さを有するように形成され、樹脂を塗布する段階で上記樹脂吐出部が上記発光素子パッケージ本体の内部に入る場合、上記発光素子パッケージ本体に損傷を与える恐れがある。
本発明の一実施例において、上記発光素子パッケージに生じた損傷により発光素子パッケージの損傷の有無を識別できる。
本発明の一実施形態によると、発光素子又はワイヤが破損された不良の発光素子パッケージを容易に識別でき、発光素子パッケージ製造工程の信頼性を向上させることができる。
本発明の一実施形態による発光素子パッケージの樹脂塗布装置を概略的に示す図面である。 本発明の一実施形態による樹脂塗布形態を概略的に示す図面である。 本発明のさらに他の実施形態による発光素子パッケージの樹脂塗布装置を概略的に示す図面である。 本発明の他の実施形態による発光素子パッケージの樹脂塗布装置を概略的に示す図面である。 図４に図示された実施形態による樹脂塗布装置の一部を拡大した図面である。 本発明の一実施形態による発光素子パッケージの樹脂塗布装置が発光素子パッケージに適用される形態を上部から見た概略的な図面である。 本発明の一実施形態による発光素子パッケージの樹脂塗布装置が適用された発光素子パッケージを正面から見た概略的な図面である。
以下、添付された図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明する。
しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変更されることが可能であり、本発明の範囲が以下に説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、本発明が属する技術分野において平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。従って、図面に示す要素等の形状及び大きさなどはより明確な説明のために誇張されることがあり、図面上において同一の符号で表される要素は同じ要素である。
図１は、本発明の一実施形態による発光素子パッケージの樹脂塗布装置を概略的に示す図面である。図１を参照すると、本実施形態による樹脂塗布装置１００は、内部に液状樹脂が充填される樹脂貯蔵手段１１と上記樹脂貯蔵手段１１の下部に結合されて樹脂が吐出される樹脂吐出手段１２とを含む樹脂塗布部１０と、樹脂塗布のとき上面に発光素子パッケージ５０が配置され、上記発光素子パッケージ５０と電気的に接続される支持部２０と、両端子が上記樹脂塗布部１０と上記支持部２０に接続されて電圧を印加する電圧印加部４０と、上記樹脂塗布部１０及び支持部２０と電気的に接続され、上記樹脂吐出手段１２と上記発光素子パッケージ５０の接触を電気信号で感知する感知部３０と、を含む。
樹脂塗布部１０は、内部に液状樹脂が充填される樹脂貯蔵手段１１と、上記樹脂貯蔵手段１１の下部に結合され、液状樹脂を吐出する樹脂吐出手段１２とで構成されることができる。上記樹脂貯蔵手段１１の内部はパッケージ本体 内部に塗布するための液状樹脂が充填されるようにその内部に空き空間を有し、図１には上記樹脂貯蔵手段１１が円筒状に図示されたが、内部に樹脂が貯蔵されるための空き空間を有する形態であれば、その形状に制限されないことは、当業者に自明である。また、別途示していないが、上記樹脂貯蔵手段１１に接続されて樹脂貯蔵手段に適当量の樹脂を供給する樹脂供給通路と本体とをさらに含むことができる。
上記樹脂貯蔵手段１１内には発光素子パッケージ５０を製造するための液状樹脂が充填されることができる。このとき、上記液状樹脂は上記発光素子から発生する光を透過させ、上記液状樹脂内に含まれることができる蛍光体、反射材料などが安定的に分散されることができる材料が適用され得る。これに制限されないが、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ：Ｐｏｌｙｍｔｈｙｌ Ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）、ポリスチレン（ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ）、ポリウレタン（ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ）、ベンゾグアナミン樹脂（ｂｅｎｚｏｇｕａｎａｍｉｎｅ ｒｅｓｉｎ）、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）及びシリコン（ｓｉｌｉｃｏｎ）樹脂の何れか１種が用いられ、上記パッケージ本体内に実装された発光素子とワイヤを封止する形態で塗布され、上記発光素子及び導電性ワイヤを保護することができ、その形状によって配光分布を決定するレンズの役割もすることができる。
上記樹脂貯蔵手段１１の下端には液状樹脂を上記樹脂貯蔵手段１１の外部に排出するための樹脂吐出手段１２を備えることができる。樹脂塗布部１０を構成する樹脂吐出手段１２は、ニードル（ｎｅｅｄｌｅ）又はノズル（ｎｏｚｚｌｅ）の形態を有することができ、一般的に発光素子パッケージ５０と約１００μｍ以内の距離で樹脂が塗布される。上記発光素子パッケージ本体及び上記樹脂吐出手段１２の直径は数百μｍ単位であるため、樹脂がパッケージ本体内に安定的に収容されるためには樹脂吐出手段１２がパッケージ本体５２から一定の距離内に位置することが求められる。このとき、上記樹脂吐出手段１２とパッケージ本体５２との距離が非常に近いため、上記樹脂吐出手段１２が上記発光素子パッケージ５０のワイヤに接することがあり、この場合に発光素子パッケージのワイヤが破損され不良が発生する。しかし、ワイヤの破損により不良が発生した場合であっても、肉眼では不良の発光素子パッケージ５０の識別が困難であるという問題がある。本実施形態では、上記樹脂吐出手段１２と上記発光素子パッケージ５０のワイヤ接触時、通電によって電気信号を感知することで破損された発光素子パッケージを容易に識別でき、発光素子パッケージ製造工程の信頼性を向上させることができる。
樹脂塗布のとき発光素子パッケージ５０は支持部２０に配置されることができる。上記支持部２０上には複数の発光素子パッケージ５０が配置され、上記樹脂塗布部１０又は上記発光素子パッケージ５０が移動することで、複数の発光素子パッケージ５０を充填する形態で樹脂が塗布されることができる。このとき、上記発光素子パッケージ５０は上記支持部２０と電気的に接続され、上記樹脂吐出部１２と上記発光素子パッケージ５０との接触時に上記電圧印加部４０から印加された電圧が上記樹脂塗布部１０から上記発光素子パッケージ５０及び上記発光素子パッケージ５０を支持する支持部２０を経て感知部３０に伝達される。具体的には図示していないが、上記支持部２０上には上記発光素子パッケージ５０からの電気信号を伝達するための回路パターンが形成されることができ、上記支持部２０を貫通する複数のビアホールなどを通じた電気的接続も可能である。
電圧印加部４０は、上記支持部２０及び樹脂塗布部１０に電源を供給することができる。具体的には図示していないが、上記支持部２０及び樹脂塗布部３０へ電圧を印加するための回路パターン又は電気配線が形成されることができ、図１には樹脂塗布部１０、感知部３０、電圧印加部４０及び支持部２０が順次に接続された構造で示されているが、本発明の目的を達成するための範囲内であれば、感知部３０と電圧印加部４０の順序などには制限がない。また、上記電圧印加部４０は外部電源（例えば、常用交流電源）に接続されて入力された電圧を樹脂塗布装置の駆動に必要な適正電圧に変換する変圧器で構成されることができ、これと異なり、自ら駆動電圧を供給する電源であることもできる。
感知部３０は、樹脂塗布部１０と発光素子パッケージ５０との接触の有無を感知するためのもので、発光素子パッケージ５０と樹脂塗布部１０が一定の距離離隔して樹脂が塗布される場合、本実施形態による樹脂塗布装置１００は開いた（ｏｐｅｎ）状態になって全体的に電流が流れず、発光素子パッケージ５０と樹脂塗布部１０が接触する場合、樹脂塗布装置１００は閉じた（ｃｌｏｓｅｄ）状態になって電流が流れるようになるため、感知部３０における樹脂塗布装置１００の電流の流れ感知することで発光素子パッケージ５０と樹脂塗布部１０との接触の有無を判断できる。
図２は、本発明の一実施形態による樹脂塗布形態を概略的に示す図面である。図２を参照すると、図１に示したように、樹脂塗布部１０は樹脂貯蔵手段１１とその下部に結合されて樹脂が吐出される樹脂吐出手段１２を含み、上記発光素子パッケージ５０内部に樹脂を塗布することができる。本実施形態による発光素子パッケージの樹脂塗布装置１００において、上記発光素子パッケージ５０はパッケージ本体５１、上記パッケージ本体５１に装着された少なくとも一対のリードフレーム５３ａ、５３ｂ、上記リードフレーム５３ａ、５３ｂに電気的に接続され、上記パッケージ本体５１内に実装された発光素子５１を含むことができる。上記パッケージ本体に実装された発光素子５１及び上記発光素子５１と電気的に接続される少なくとも一対のリードフレーム５３ａ、５３ｂを含み、上記一対のリードフレーム５３ａ、５３ｂは樹脂塗布装置の支持部２０と電気的に接続されることができる。
一対のリードフレーム５３ａ、５３ｂは、導電性ワイヤＷを介して発光素子５１と電気的に接続され、外部からの電気信号を印加するための端子として利用できる。このために、一対のリードフレーム５３ａ、５３ｂは電気伝導性に優れた金属物質からなることができる。図２に示したように、一対のリードフレーム５３ａ、５３ｂのうち１つは発光素子５１の実装領域として提供されることができる。但し、本実施形態では、発光素子５１に接続された１つの電極（図示せず）が上部に位置し、導電性ワイヤＷを介してリードフレーム５３ｂに接続され、もう１つの電極（図示せず）はリードフレーム５３ａに直接接続された構造を示しているが、実施形態によって接続方式は変形できる。例えば、発光素子５１の上部に一対の電極が形成され、上記一対の電極それぞれが上記一対のリードフレーム５３ａ、５３ｂのそれぞれと導電性ワイヤＷで接続されることができる。
この場合、上記一対のリードフレーム５３ａ、５３ｂは上記発光素子５１と支持部２０を電気的に接続する媒介体の役割をすることができ、また、前述したように、上記支持部２０上には上記一対のリードフレーム５３ａ、５３ｂとの電気的接続のための回路パターン又はビアホール（図示せず）などが形成されることができる。また、上記発光素子５１はワイヤＷボンディングにより上記一対のリードフレーム５３ａ、５３ｂに接続されることができ、上記ワイヤＷは非常に細い導線からなって、図２に示されたように上部に突出した形態で位置するため、上記樹脂吐出手段１２との接触により損傷され易い。これにより、上記樹脂吐出手段１２が樹脂塗布のとき発光素子５１、より具体的には、発光素子５１と電気的に接続された導電性ワイヤＷと接触する場合に、感知部３０で電気信号を感知して不良の発光素子パッケージ５０を発見することができる。
図３は、本発明のさらに他の実施形態による発光素子パッケージの樹脂塗布装置を概略的に示す図面である。図３を参照すると、本実施形態による発光素子パッケージの樹脂塗布装置１０１は、内部に液状樹脂が充填される樹脂貯蔵手段１１と上記樹脂貯蔵手段１１の下部に結合されて樹脂が吐出される樹脂吐出手段１２とを含む樹脂塗布部１０と、樹脂塗布のとき上面に発光素子パッケージ５０が配置され、上記発光素子パッケージ５０と電気的に接続される支持部２０と、両端子が上記樹脂塗布部１０と上記支持部２０に接続されて電圧を印加する電圧印加部４０と、上記樹脂塗布部１０及び支持部２０と電気的に接続され、上記樹脂吐出手段１２と上記発光素子パッケージ５０の接触を電気信号で感知する感知部３０と、上記感知部３０で感知された電気信号が設定値以上のときに動作する通知部６０とを含む。
図３を参照すると、図１に図示された実施形態とは異なり、上記感知部３０に接続されて感知された電気信号が設定値以上のときに動作する通知部６０をさらに含んでおり、設定値はノイズに係らず本実施形態による発光素子パッケージの樹脂塗布装置の通電の有無が正確に分かるくらいの電圧又は電流値に設定することができる。また、上記通知部６０には、上記発光素子パッケージ５０と上記樹脂塗布部１０との接触の有無を視覚的に表示できる表示灯、又は、聴覚的に通知できるアラームが適用されることができる。
図４は、本発明の他の実施形態による発光素子パッケージの樹脂塗布装置を概略的に示す図面である。また、図５は、図４に図示された実施形態による樹脂塗布装置の一部を拡大した図面である。図４及び図５を参照すると、本実施形態による樹脂塗布装置２００は、内部に液状樹脂が貯蔵される樹脂貯蔵部１１１と、上記樹脂貯蔵部１１１下部に結合されて樹脂が吐出される樹脂吐出部１１２と、上記樹脂吐出部１１２の端部と同じ高さを有するように上記樹脂吐出部１１２の外部に形成される掛け部１１３とを含む。
樹脂貯蔵部１１１は、液状樹脂が充填されるように、その内部に空き空間を有し、上記液状樹脂は上記樹脂貯蔵部１１１下部に結合された樹脂吐出部１１２を介して吐出され、発光素子パッケージ１５０内部を充填する。上記液状樹脂は上記発光素子から発生する光を透過させ、上記液状樹脂内に含まれることができる蛍光体、反射材料などが安定的に分散されることができる材料が適用され得る。これに制限されないが、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ：Ｐｏｌｙｍｔｈｙｌ Ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）、ポリスチレン（ｐｏｌｓｔｅｒｅｎｅ）、ポリウレタン（ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ）、ベンゾグアナミン樹脂（ｂｅｎｚｏｇｕａｎａｍｉｎｅ ｒｅｓｉｎ）、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）及びシリコン（ｓｉｌｉｃｏｎ）樹脂の何れか１種が用いられ、上記パッケージ本体内に実装された発光素子とワイヤを封止する形態で塗布され、上記発光素子及び導電性ワイヤを保護することができ、且つその形状によって配光分布を決定するレンズの役割をすることができる。
上記樹脂吐出部１１２は、これに制限されないが、４００〜５００μｍの直径を有し、一般的に発光素子パッケージ１５０の一側は約５００〜７００μｍの幅を有するため、樹脂吐出部１１２が発光素子パッケージ１５０の内部に侵入する場合に発光素子１５０又はワイヤに損傷を与えるようになり、不良の発光素子パッケージが発生する。このとき、損傷された発光素子パッケージ１５０を肉眼で識別することは難しいため、発光素子パッケージ製造工程の信頼性が低下するという問題がある。本実施形態によると、上記樹脂吐出部１１２の外部に上記樹脂吐出部１１２の端部と同じ高さを有するように掛け部１１３を形成し、上記樹脂吐出部１１２が発光素子パッケージ１５０の内部に侵入する場合、発光素子パッケージ本体に損傷を与えるようにすることで、損傷されたパッケージを容易に識別できるようになる。
本実施形態では、掛け部１１３が上記樹脂吐出部１１２より大きい直径を有する円筒状で、上記樹脂吐出部１１２の外周面に沿って形成されるものと図示されているが、上記樹脂吐出部１１２とは他の断面を有する形状、例えば、角柱であってもよく、これと異なり、上記樹脂吐出部１１２の端部に近い一定の領域のみに形成されてもよい。一方、上記掛け部１１３は、上記発光素子パッケージ本体１５０の一側よりも大きい直径ないし幅を有するよう、例えば６００〜１０００μｍに形成されることができる。
図６は、本発明の一実施形態による発光素子パッケージの樹脂塗布装置が発光素子パッケージに適用される形態を上部から見た概略的な図面である。図６を参照すると、本実施形態による発光素子パッケージの樹脂塗布装置は、樹脂貯蔵部（図示せず）から樹脂が吐出される樹脂吐出部１１２と、上記樹脂吐出部１１２の端部と同じ高さを有するように形成された掛け部１１３とを含む。上記掛け部１１３は、上記長方形の発光素子パッケージ本体１５２の短辺を幅、長辺を長さとするとき、上記発光素子パッケージ本体１５２の幅よりは広く、長さよりは短い直径を有するように形成される。従って、上記掛け部１１３の端部と同じ高さを有するように形成される樹脂吐出部１１２の端部が上記パッケージ本体内に侵入する場合に上記掛け部１１３により上記パッケージ本体１５２の側壁に損傷を与えるようになるため、発光素子１５１の表面又はワイヤＷが損傷された発光素子パッケージ１５０を容易に識別できるようになる。
図７は、本発明の一実施形態による発光素子パッケージの樹脂塗布装置が適用された発光素子パッケージを正面から見た概略的な図面である。図７を参照すると、上記発光素子パッケージ１５０は、パッケージ本体１５２と上記パッケージ本体の内部に実装された発光素子１５１とを含み、本発明の一実施形態による樹脂塗布装置２００の樹脂吐出部１１２が上記発光素子パッケージ１５０の内部に侵入する場合、上記樹脂吐出部１１２の端部と同じ高さを有するように上記樹脂吐出部１１２の外部に形成された掛け部１１３により発光素子パッケージ本体１５２の上面に溝Ａが形成される。よって、樹脂吐出部１１２を通じてワイヤＷ又は発光素子１５１が損傷された発光素子パッケージ１５０を容易に識別して分離でき、発光素子パッケージ製造工程における信頼性が向上するようになる。
以上で説明した本発明は、前述の実施例及び添付の図面により限定されず特許請求範囲によって限定され、本発明の構成は本発明の技術的思想を外れない範囲内でその構成の多様な変更及び変形が可能ということは本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者には自明であり、これも添付された特許請求の範囲に属する。
１００、１０１：発光素子パッケージの樹脂塗布装置
１０：樹脂塗布部
１１：樹脂貯蔵手段
１２：樹脂吐出手段
２０：支持部
３０：感知部
４０：電圧印加部
５０：発光素子パッケージ
５１：発光素子
５２：パッケージ本体
５３ａ、５３ｂ：リードフレーム
６０：通知部
２００：発光素子パッケージの樹脂塗布装置
１１１：樹脂貯蔵部
１１２：樹脂吐出部
１１３：掛け部
１５０：発光素子パッケージ
１５１：発光素子
１５２：発光素子パッケージ本体
２２０：支持部

Claims (21)

  1. 内部に樹脂が充填される樹脂貯蔵手段、及び当該樹脂貯蔵手段に結合されて樹脂が吐出される樹脂吐出手段を含む樹脂塗布部と、
    樹脂塗布のときの上面に発光素子パッケージが配置される領域を有し、前記領域に配置される発光素子パッケージと電気的に接続されるように構成された支持部と、
    前記樹脂塗布部及び前記支持部にそれぞれ電気的に接続され、前記樹脂塗布部と前記発光素子パッケージの接触を電気信号で感知する感知部と
    を含む発光素子パッケージの樹脂塗布装置。
  2. 前記支持部は、前記発光素子パッケージのリードフレームとの接触により前記発光素子パッケージと電気的に接続されるように形成されたことを特徴とする請求項１に記載の発光素子パッケージの樹脂塗布装置。
  3. 前記支持部は、前記発光素子パッケージとの電気的接続のための回路パターン又はビアホールを備えることを特徴とする請求項１または２に記載の発光素子パッケージの樹脂塗布装置。
  4. 前記樹脂塗布部と前記支持部に両端子が接続され、電圧を印加する電圧印加部をさらに含むことを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の発光素子パッケージの樹脂塗布装置。
  5. 前記感知部で感知された電気信号が設定値以上のときに動作する通知部をさらに含むことを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載の発光素子パッケージの樹脂塗布装置。
  6. 前記通知部は、感知された電気信号を視覚的信号に変換する表示灯であることを特徴とする請求項５に記載の発光素子パッケージの樹脂塗布装置。
  7. 前記通知部は、感知された電気信号を聴覚的信号に変換する警報装置であることを特徴とする請求項５に記載の発光素子パッケージの樹脂塗布装置。
  8. 内部に樹脂が充填される樹脂貯蔵部と、
    前記樹脂貯蔵部に結合されて樹脂が吐出される樹脂吐出部と、
    前記樹脂吐出部の外側に位置し前記樹脂吐出部の端部に対応する端を有するように形成され、樹脂塗布のときに樹脂の吐出方向から見た場合に発光素子パッケージ本体の少なくとも一部と重なるように形成される掛け部と
    を含む発光素子パッケージの樹脂塗布装置。
  9. 前記掛け部の幅は、前記発光素子パッケージ本体の幅より広く、前記発光素子パッケージ本体の長さより短いことを特徴とする請求項８に記載の発光素子パッケージの樹脂塗布装置。
  10. 前記掛け部は、前記樹脂吐出部の外側を取り囲む形態で形成されたことを特徴とする請求項８または９に記載の発光素子パッケージの樹脂塗布装置。
  11. 前記掛け部の端部は、前記樹脂吐出部の端部と同じ高さを有するように形成されたことを特徴とする請求項８から１０の何れか１項に記載の発光素子パッケージの樹脂塗布装置。
  12. 前記掛け部は、前記樹脂吐出部と一定間隔離隔して形成されたことを特徴とする請求項８から１１の何れか１項に記載の発光素子パッケージの樹脂塗布装置。
  13. 前記樹脂吐出部及び掛け部は、同一軸上で互いに異なる直径を有する円筒状からなることを特徴とする請求項８から１２の何れか１項に記載の発光素子パッケージの樹脂塗布装置。
  14. 発光素子パッケージを当該発光素子パッケージと電気的に接続されるように構成された支持部に配置する段階と、
    前記支持部と電気的に接続され、樹脂が吐出される樹脂塗布部を利用して前記発光素子パッケージ上に樹脂を塗布する段階と
    を含み、
    前記樹脂を塗布する段階において、前記樹脂塗布部と前記発光素子パッケージが接触したか否かを電気信号で感知する発光素子パッケージの製造方法。
  15. 前記樹脂塗布部は、樹脂が充填される樹脂貯蔵手段、及び当該樹脂貯蔵手段に結合されて樹脂が吐出される樹脂吐出手段を備え、
    前記樹脂吐出手段と前記発光素子パッケージの接触により前記電気信号を感知することを特徴とする請求項１４に記載の発光素子パッケージの製造方法。
  16. 前記発光素子パッケージのワイヤと前記樹脂塗布部の接触により前記電気信号を感知することを特徴とする請求項１４または１５に記載の発光素子パッケージの製造方法。
  17. 発光素子パッケージを配置する段階と、
    樹脂塗布装置を利用して前記発光素子パッケージ上に樹脂を塗布する段階と
    を含み、
    前記樹脂を塗布する段階において、前記樹脂塗布装置の端部と前記発光素子パッケージの接触が起こった場合に前記発光素子パッケージに損傷を与える発光素子パッケージの製造方法。
  18. 前記樹脂塗布装置は、樹脂が吐出される樹脂吐出部と、当該樹脂吐出部の外側に位置し前記樹脂吐出部の端部に対応する端部を有するように形成された掛け部とを備え、
    前記掛け部と前記発光素子パッケージの接触が起こると発光素子パッケージに損傷を与えることを特徴とする請求項１７に記載の発光素子パッケージの製造方法。
  19. 前記発光素子パッケージは、樹脂が充填される四角形状のパッケージ本体を含み、前記掛け部の幅は、前記パッケージ本体の幅より広く、前記パッケージ本体の長さより短いことから、前記掛け部の端部が前記パッケージ本体の高さに達した場合に接触が起こり前記発光素子パッケージに損傷を与えることを特徴とする請求項１８に記載の発光素子パッケージの製造方法。
  20. 前記掛け部の端部は、前記樹脂吐出部の端部と同じ高さを有するように形成され、樹脂を塗布する段階で前記樹脂吐出部が前記発光素子パッケージの内部に入る場合、前記パッケージ本体に損傷を与えることを特徴とする請求項１９に記載の発光素子パッケージの製造方法。
  21. 前記発光素子パッケージに生じた損傷により発光素子パッケージの損傷の有無を識別する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１７から２０の何れか１項に記載の発光素子パッケージの製造方法。
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