KR20130100528A - 발광소자 패키지 및 그 제조 방법 - Google Patents

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KR20130100528A
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Abstract

발광소자 패키지가 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지는 서로 이격된 제1 및 제2 관통 전극을 포함하는 패키지 기판, 패키지 기판 상에 실장되고 제1 및 제2 관통 전극과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 발광소자, 패키지 기판 상에 위치하여 적어도 하나의 발광소자로부터 일정 거리 떨어져 둘러싸는 반사물질 가둠 벽, 반사물질 가둠 벽 내에 충진되어 적어도 하나의 발광소자의 측면에 형성된 반사물질 및 적어도 하나의 발광소자를 덮는 렌즈부를 포함한다.

Description

발광소자 패키지 및 그 제조 방법 {LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}
본 발명의 실시예들은 발광소자 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 발광소자 주변에 반사물질이 충진된 상태에서 동작 상태를 테스트할 수 있는 발광소자 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
발광소자(Light Emitting Device) 패키지는 초기에는 신호 표시용으로 이용되었으나, 최근에는 휴대폰용 백라이트 유닛(Back Light Unit, BLU)나 액정표시장치(Liquid Crystal Display, LCD)와 같은 대형 표시 장치의 광원 및 조명용으로 광범위하게 이용되고 있다. 또한, 발광소자 패키지가 전구 또는 형광등에 비해 소모 전력이 낮고 수명이 길기 때문에 그 수요량이 증가하고 있다.
발광소자 패키지에서 패키지 기판에 실장된 발광소자는 상부면 및 측면을 통해 광을 방출한다. 이 중 측면에서 방출되는 광은 지향각을 벗어나는 출력되거나, 손실 또는 소멸되어 발광소자 패키지의 광 추출 효율을 저하시키는 요인으로 작용하였다. 이를 해결하기 위한 방안으로, 발광소자의 측면에 반사물질을 형성하는 방안이 개발되었다.
구체적으로, 패키지 기판에 반사물질을 충진하는 공정을 추가하여, 반사물질이 발광소자의 측면을 둘러싸도록 한다. 그러나, 반사물질의 충진은 발광소자의 실장 상태나, 발광소자의 전기적 연결 상태에 영향을 미칠 수 있다. 예를 들어, 발광소자 들뜸 현상이 발생하거나, 발광소자와 전극을 연결하는 와이어의 끊김 현상 등이 발생할 수 있으며, 그 외 다른 문제점이 발생할 수 있다. 그러나, 이 상태에서는 발광소자의 동작 상태를 테스트할 수 없기 때문에 발광소자 패키지를 제조한 후에, 발광소자의 동작 상태를 테스트하였다. 따라서, 반사물질을 충진하고 난 후에 발광소자의 동작 상태를 테스트할 수 있는 방안이 요구된다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 발광소자로부터 일정 거리 떨어져 둘러싸는 반사물질 가둠 벽을 형성하고, 그 내부에 반사물질을 충진시킴으로써, 반사물질 충진 후에 발광소자의 동작 상태를 테스트할 수 있는 발광소자 패키지 및 그 제조 방법을 제공하기 위한 것이다.
이상과 같은 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지는, 서로 이격된 제1 및 제2 관통 전극을 포함하는 패키지 기판, 상기 패키지 기판 상에 실장되고, 상기 제1 및 제2 관통 전극과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 발광소자, 상기 패키지 기판 상에 위치하여 상기 적어도 하나의 발광소자로부터 일정 거리 떨어져 둘러싸는 반사물질 가둠 벽, 상기 반사물질 가둠 벽 내에 충진되어 상기 적어도 하나의 발광소자의 측면에 형성된 반사물질 및 상기 적어도 하나의 발광소자를 덮는 렌즈부를 포함한다.
일측에 따르면, 상기 반사물질 가둠 벽은 상기 반사물질이 넘치지 않도록 차단하고, 상기 제1 및 제2 관통 전극 상의 일 영역에 걸쳐 형성되어 외측으로 상기 제1 및 제2 관통 전극을 노출시킬 수 있다.
일측에 따르면, 상기 반사물질 가둠 벽은 원형, 사각형 및 다각형 중 어느 하나의 형상을 갖는 링 구조를 가질 수 있다.
일측에 따르면, 상기 반사물질 가둠 벽은 금속 물질 및 수지(resin) 물질 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.
일측에 따르면, 상기 적어도 하나의 발광소자 상에 형성된 형광체층을 더 포함하고, 상기 반사물질 가둠 벽은 상기 발광소자 상에 형성된 형광체층과 동일한 높이를 가질 수 있다.
일측에 따르면, 상기 반사물질은 이산화티타늄(TiO2), 산화아연(ZnO) 및 백색의 실리콘 수지 중 어느 하나일 수 있다.
일측에 따르면, 상기 반사물질 가둠 벽은 상기 적어도 하나의 발광소자로부터 0.1㎜ 내지 1.0㎜ 떨어져 위치할 수 있다.
일측에 따르면, 상기 반사물질 가둠 벽은 상기 패키지 기판 상에서 상기 제1 및 제2 관통 전극이 포함된 영역보다 작은 크기를 가짐으로써, 상기 반사물질 가둠 벽의 외측을 통해 상기 제1 및 제2 관통 전극을 노출시킬 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지의 제조 방법은 서로 이격된 제1 및 제2 관통 전극을 포함하는 패키지 기판 상에, 적어도 하나의 발광소자를 실장하는 단계, 상기 패키지 기판 상에, 상기 적어도 하나의 발광소자를 일정 거리 떨어져 둘러싸도록 반사물질 가둠 벽을 형성하는 단계, 상기 반사물질 가둠 벽 내에 반사물질을 충진하는 단계, 상기 반사물질 가둠 벽의 외측으로 노출된 상기 제1 및 제2 관통 전극에 프로브를 접촉하여 프로브 테스트를 진행하는 단계 및 상기 프로브 테스트 결과, 상기 적어도 하나의 발광소자가 정상으로 판단된 경우, 상기 적어도 하나의 발광소자 상에 렌즈부를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
일측에 따르면, 상기 반사물질 가둠 벽은 원형, 사각형 및 다각형 중 어느 하나의 형상을 갖는 링 구조를 가질 수 있다.
일측에 따르면, 상기 반사물질 가둠 벽을 형성하는 단계는 금속 물질을 이용한 도금 방식 및 수지 물질을 이용한 스크린 프린팅 방식 중 어느 하나로 상기 반사물질 가둠 벽을 형성할 수 있다.
일측에 따르면, 상기 적어도 하나의 발광소자를 실장하는 단계는 상기 적어도 하나의 발광소자 상에 형광체층을 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 반사물질 가둠 벽은 상기 발광소자 상에 형성된 형광체층과 동일한 높이로 형성될 수 있다.
일측에 따르면, 상기 반사물질은 이산화티타늄(TiO2) 산화아연(ZnO) 및 백색의 실리콘 수지 중 어느 하나일 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 발광소자 패키지 및 그 제조 방법은 발광소자로부터 일정 거리 떨어져 둘러싸는 반사물질 가둠 벽을 형성함으로써, 반사물질의 충진이 용이하며 반사물질의 사용량을 감소시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들에 따른 발광소자 패키지 및 그 제조 방법은 반사물질 가둠 벽의 외측으로 관통 전극이 노출되기 때문에, 반사물질 충진 후에 동작 상태를 테스트할 수 있다. 따라서, 테스트 결과, 정상으로 판단된 발광소자만을 완제품으로 제조할 수 있다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타내는 도면이다.
도 5 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지의 제조 방법을 나타내는 도면이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고, 본 명세서에서 사용되는 용어(terminology)들은 본 발명의 바람직한 실시 예를 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 본 발명이 속하는 분야의 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. 각 도면에 제시된 동일한 참조 부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타내는 도면이다. 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지의 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 발광소자 패키지를 I-I' 라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 발광소자 패키지(100)는 패키지 기판(110), 제1 및 제2 관통 전극(121, 122), 발광소자(130), 형광체층(150), 반사물질 가둠 벽(160), 반사물질(170) 및 렌즈부(180)를 포함한다. 도 1에서 181은 렌즈부(180)의 외곽선이 될 수 있다.
패키지 기판(110)은 발광소자(130)가 실장되는 실장면을 포함하고, 제1 및 제2 관통 전극(121, 122)을 포함하는 세라믹 기판일 수 있다.
제1 및 제2 관통 전극(121, 122)은 패키지 기판(110) 내에서 서로 이격된다. 또한, 제1 및 제2 관통 전극(121, 122)은 패키지 기판(110)의 실장면과을 통해 노출된다.
발광소자(130)는 패키지 기판(110) 상에 실장되고, 제1 및 제2 관통 전극(121, 122)과 전기적으로 연결된다. 발광소자(130)는 상하부면 각각에 제1 및 제2 전극이 배치된 수직 구조를 갖는다. 여기서 발광소자(130)의 제1 전극은 와이어(140)에 의해 제1 관통 전극(121)과 전기적으로 연결되고, 제2 전극은 제2 관통 전극(122)에 접합되어 전기적으로 연결된다.
도 1 및 도 2에서는 하나의 발광소자(130)가 실장된 것으로 도시하고 있으나, 패키지 기판(110) 상에 복수 개의 발광소자가 실장 될 수도 있다.
형광체층(150)은 발광소자(130) 상에 형성된다.
반사물질 가둠 벽(160)은 패키지 기판(110) 상에 위치하여 발광소자(130)로부터 일정 거리 떨어져 둘러싼다. 실시예에 따르면, 반사물질 가둠 벽(160)은 발광소자(130)로부터 0.1㎜ 내지 1.0㎜ 떨어져 위치할 수 있으며, 금속 물질 또는 수지 물질로 이루어질 수 있다. 반사물질 가둠 벽(160)이 금속 물질로 이루어지는 경우에는, 반사물질 가둠 벽(160)의 하부에 절연 물질이 형성되어 제1 및 제2 관통 전극(121, 122)과 전기적으로 절연될 수 있다.
또한, 반사물질 가둠 벽(160)은 사각형의 링 구조로 형성되어 발광소자(130)를 둘러쌀 수 있다. 그러나, 반사물질 가둠 벽(160)의 형상은 이에 한정되지 않으며, 원형 또는 다각형의 링 구조를 가질 수도 있다.
반사물질(170)은 반사물질 가둠 벽(160) 내에 충진되어 발광소자(130)의 측면에 형성된다. 이 실시예에서 반사물질(170)은 발광소자(130)와 형광체층(150)의 측면에 형성될 수 있다. 따라서, 반사물질 가둠 벽(160)은 발광소자(130) 상에 형성된 형광체층(150)과 동일한 높이를 갖는 것이 바람직하다.
반사물질(170)은 고반사 특성을 갖는 물질로 이루어질 수 있으며, 바람직하게는 이산화티타늄(TiO2), 산화아연(ZnO) 및 백색의 실리콘 수지 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.
반사물질 가둠 벽(160)은 외측으로 반사물질(170)이 넘치지 않도록 차단한다. 또한, 반사물질 가둠 벽(160)은 제1 및 제2 관통 전극(121, 122) 상의 일 영역에 걸쳐 형성되어 외측으로 제1 및 제2 관통 전극(121, 122)을 노출시킨다.
반사물질 가둠 벽(160)은 패키지 기판(110) 상에서, 제1 및 제2 관통 전극(121,122)이 포함된 영역에 위치하되, 제1 및 제2 관통 전극(121, 122)이 모두 포함된 영역보다 작은 크기를 가질 수 있다. 따라서, 반사물질 가둠 벽(160)의 외측을 통해 제1 및 제2 관통 전극(121, 122)이 노출될 수 있으며, 이 제1 및 제2 관통 전극(121, 122)에 프로브를 접촉하여 프로브 테스트를 진행할 수 있다.
반사물질(170)은 반사물질 가둠 벽(160) 내에 충진되기 때문에 충진이 용이하며 그 사용량이 현저히 감소된다. 또한, 반사 물질(170) 사용에 따른 제조 비용이 감소됨에 따라 발광소자 패키지(100)의 제품 비용이 낮아질 수 있다.
렌즈부(180)는 발광소자(130)의 상부를 덮는다. 또한, 렌즈부(180)는 투명 물질로 형성되어 발광소자(130)에서 발생되는 광을 외부로 추출시키고, 광 추출 효율 향상을 위하여 상부 방향으로 볼록한 형상을 가질 수 있다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타내는 도면이다. 도 3을 참조하면, 발광소자 패키지(200)는 패키지 기판(210), 제1 및 제2 관통 전극(221, 222), 발광소자(230), 형광체층(240), 반사물질 가둠 벽(250), 반사물질(260) 및 렌즈부(270)를 포함한다.
도 3에 도시된 발광소자 패키지(200)에서 패키지 기판(210), 제1 및 제2 관통 전극(221, 222)은 도 1 및 도 2에 도시된 패키지 기판(110), 제1 및 제2 관통 전극(121, 122)와 동일한 구조를 갖는 것으로, 구체적인 설명은 생략한다.
발광소자(230)는 패키지 기판(210) 상에 실장되고, 제1 및 제2 관통 전극(221, 222)과 전기적으로 연결된다. 발광소자(230)는 일면에 제1 및 제2 전극이 배치되어 플립칩 접합을 위한 구조를 갖는다. 여기서 발광소자(230)의 제1 전극은 제1 관통 전극(221)에 접합되어 전기적으로 연결되고, 제2 전극은 제2 관통 전극(222)에 접합되어 전기적으로 연결된다.
형광체층(240)은 발광소자(230) 상에 형성된다.
반사물질 가둠 벽(250)은 발광소자(230)로부터 0.1㎜ 내지 1.0㎜ 떨어져 발광소자(230)를 둘러싼다. 또한, 반사물질 가둠 벽(250)은 원형, 사각형 및 다각형 중 어느 하나의 형상을 갖는 링 구조를 가질 수 있다.
반사물질(260)은 반사물질 가둠 벽(250) 내에 충진되어 발광소자(230) 및 형광체층(240)의 측면에 형성될 수 있으며, 발광소자(230) 상에 형성된 형광체층(240)과 동일한 높이를 가질 수 있다. 반사물질(260)은 고반사 특성을 갖는 이산화티타늄(TiO2), 산화아연(ZnO) 및 백색의 실리콘 수지 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.
반사물질 가둠 벽(250)은 외측으로 반사물질(260)이 넘치지 않도록 차단한다. 또한, 반사물질 가둠 벽(250)의 외측으로 제1 및 제2 관통 전극(221, 222)이 노출되어 있어, 제1 및 제2 관통 전극(221, 222)에 프로브를 접촉하여 프로브 테스트를 진행할 수 있다.
렌즈부(270)는 정상으로 판단된 발광소자(230) 상에 형성되어, 발광소자(230)로부터 발생되는 광을 외부로 추출시킨다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타내는 도면이다. 도 4를 참조하면, 발광소자 패키지(300)는 패키지 기판(310), 제1 및 제2 관통 전극(321, 322), 제1 내지 제4 발광소자(331, 332, 333, 334), 형광체층(340), 반사물질 가둠 벽(350), 반사물질(360) 및 렌즈부(370)를 포함한다.
패키지 기판(310)에는 제1 내지 제4 발광소자(331~334)가 실장된다.
제1 및 제2 관통 전극(321, 322)은 패키지 기판(310)을 관통하기 때문에, 패키지 기판(310)의 실장면 상에 노출된다. 이 제1 및 제2 관통 전극(321, 322)은 서로 이격되어 있다.
제1 내지 제4 발광소자(331~334)는 일면에 제1 및 제2 전극이 배치된 에피(epi) 구조를 갖는다. 제1 내지 제4 발광소자(331~334)는 패키지 기판(310) 상에 실장되고, 와이어에 의해 상호 간에 전기적으로 연결되며 제1 및 제2 관통 전극(321, 322)에 전기적으로 연결될 수 있다.
형광체층(340)은 제1 내지 제4 발광소자(331~334) 상에 형성된다.
반사물질 가둠 벽(350)은 제1 내지 제4 발광소자(331~334)를 모두 포함하는 영역으로부터 일정 거리 떨어져 둘러싼다.
반사물질(360)은 반사물질 가둠 벽(350) 내에 충진되어 제1 내지 제4 발광소자(331~334) 및 형광체층(340)의 측면에 형성될 수 있다.
반사물질 가둠 벽(350)은 외측으로 반사물질(360)이 넘치지 않도록 차단한다. 또한, 반사물질 가둠 벽(250)은 외측으로 제1 및 제2 관통 전극(221, 222)을 노출시켜 렌즈부(370)를 형성하기 전에, 프로브 테스트가 가능한 구조를 제공한다.
렌즈부(370)는 제1 내지 제4 발광소자(331~334) 상에 형성되어 제1 내지 제4 발광소자(331~334)를 외부 환경으로부터 보호하고, 제1 내지 제4 발광소자(331~334)에서 발생되는 광을 외부로 추출시킨다.
도 1 내지 도 4에서는 반사물질 가둠 벽(160, 560, 350)을 포함하는 발광소자 패키지(100, 200, 300)을 도시하였으나, 반사물질 가둠 벽의 구성은 발광소자 모듈(미도시)에도 적용될 수 있다. 구체적으로, 복수 개의 발광소자 또는 복수 개의 발광소자 패키지가 장착 또는 실장된 인쇄회로기판 상에 반사물질 가둠 벽을 형성할 수 있다. 이 실시예에서, 반사물질 가둠 벽은 인쇄회로기판 상의 회로 패턴 또는 회로 전극이 반사물질 가둠 벽의 외측으로 노출되는 구조로 형성될 수 있다.
도 5 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지의 제조 방법을 나타내는 도면이다.
도 5는 패키지 기판(410) 상에 발광소자(450)를 실장하는 과정을 나타낸다. 도 5를 참조하면, 패키지 기판(410)은 세라믹 기판으로, 서로 이격된 제1 및 제2 관통 전극(421, 422)을 포함한다.
발광소자(430)는 상하부면 각각에 제1 및 제2 전극이 배치된 수직 구조를 갖는다. 발광소자(430)의 제1 전극은 와이어(440)에 의해 제1 관통 전극(421)과 전기적으로 연결되고, 제2 전극은 제2 관통 전극(422)에 접합되어 전기적으로 연결된다.
도 5에서는 수직 구조의 발광소자(430)의 전기적 연결 형태를 도시 및 설명하고 있으나, 이에 한정되지 않으며 발광소자의 구조에 따라 전기적 연결 형태가 변경될 수 있다.
또한, 이 과정에서 발광소자(430) 상에 형광체층(450)을 형성할 수 있다. 형광체층(450)은 부분 경화된 형광체 시트를 발광소자(430) 상에 부착시킨 후, 열처리를 통해 완전 경화시키는 방식으로 형성될 수 있다.
한편, 형광체층(450)은 별도의 구성으로 형성되지 않고, 이후 형성될 렌즈부 내에 형광체 입자를 분산시키는 것으로 형광체층(450)이 대체될 수 있다.
도 6은 패키지 기판(410) 상에 반사물질 가둠 벽(460)을 형성하는 과정을 나타낸다. 도 6을 참조하면, 반사물질 가둠 벽(460)은 금속 물질을 이용한 도금 방식 및 수지 물질을 이용한 스크린 프린팅 방식 중 어느 하나로 형성될 수 있다. 이 중 금속 물질을 이용한 도금 방식을 이용하여 반사물질 가둠 벽(460)을 형성하는 경우, 반사물질 가둠 벽(460)이 형성될 영역에 절연층을 미리 형성하여 반사물질 가둠 벽(460)이 제1 및 제2 관통 전극(421, 422)과 전기적으로 절연되도록 구성할 수 있다. 반사물질 가둠 벽(460)은 원형, 사각형 및 다각형 중 어느 하나의 형상을 갖는 링 구조를 가질 수 있다.
또는, 반사물질 가둠 벽(460)은 발광소자(430)의 양 측면에만 형성될 수도 있다. 구체적으로, 반사물질 가둠 벽(460)은 발광소자(430)의 일 측면에 형성된 제1 가둠 벽과, 제1 가둠 벽에 대향하는 측면에 형성된 제2 가둠 벽으로 구성될 수도 있다.
반사물질 가둠 벽(460)은 발광소자(430) 상에 형성된 형광체층(450)과 동일한 높이로 형성될 수 있다. 이는, 이후 반사물질 가둠 벽(460) 내에 충진될 반사물질이 외측으로 넘치지 않고, 발광소자(430)와 형광체층(450)의 측면에 형성될 수 있도록 하기 위한 것이다.
도 7은 반사물질 가둠 벽(460) 내에 반사물질(470)을 충진하는 과정을 나타낸다. 반사물질 가둠 벽(460) 내에 이산화티타늄(TiO2), 산화아연(ZnO) 및 백색의 실리콘 수지 등의 반사물질(470)을 충진한다.
반사물질(470)은 반사물질 가둠 벽(460)에 의해 차단되어 반사물질 가둠 벽(460)의 외측으로 넘치지 않는다. 따라서, 반사물질 가둠 벽(460)의 외측에는 반사물질(470)이 충진되지 않아 제1 및 제2 관통 전극(421, 422)이 노출된다. 따라서, 노출된 제1 및 제2 관통 전극(421, 422)을 이용하여 프로브 테스트를 진행할 수 있다.
구체적으로, 반사물질 가둠 벽(460)의 외측으로 노출된 제1 및 제2 관통 전극(421, 422)에 프로브를 접촉하여 프로브 테스트를 진행한다. 프로브 테스트는 별도의 테스트 장치에 의해 진행되며, 이 테스트 장치는 프로브를 통해 피드백되는 신호를 분석하여, 발광소자의 동작 상태를 테스트할 수 있다.
만약, 발광소자 들뜸 현상이나, 와이어의 끊김 현상이 발생했을 경우에는 피드백되는 신호가 정상적이지 않을 수 있다. 반면, 발광소자(430)가 제1 및 제2 관통 전극(421, 422)과 정상적으로 연결된 경우에는 피드백되는 신호가 정상적일 수 있다. 따라서, 테스트 장치는 피드백되는 신호를 분석하여 발광소자의 동작 상태를 정상 또는 비정상으로 판단할 수 있다.
도 8은 발광소자(430) 상에 렌즈부(480)를 형성하는 과정을 나타낸다. 앞서 설명한 프로브 테스트 결과, 발광소자(430)가 정상으로 판단된 경우, 발광소자(430) 상에 렌즈부(480)를 형성한다. 반면, 프로브 테스트 결과, 발광소자(430)가 비정상으로 판단된 경우, 렌즈부(480) 형성 과정을 진행하지 않는다. 이 같이, 반사 물질(470)을 충진하고 난 후, 발광소자(430)의 동작 상태를 테스트할 수 있기 때문에, 테스트 결과에 따라 렌즈부(480) 형성 과정을 선택적으로 실시할 수 있다. 따라서, 불필요하게 렌즈부(480)를 형성하는 것을 방지하여 발광소자 패키지(400)의 제조 비용을 감소시킬 수 있다.
이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시 예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
100, 200, 300, 400: 발광소자 패키지
110, 210, 310, 410: 패키지 기판
121, 221, 321, 421: 제1 관통 전극
122, 222, 322, 422: 제2 관통 전극
130, 230, 430: 발광소자
160, 250, 350, 460: 반사물질 가둠 벽
170, 260, 360, 470: 반사물질

Claims (13)

  1. 서로 이격된 제1 및 제2 관통 전극을 포함하는 패키지 기판;
    상기 패키지 기판 상에 실장되고, 상기 제1 및 제2 관통 전극과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 발광소자;
    상기 패키지 기판 상에 위치하여 상기 적어도 하나의 발광소자로부터 일정 거리 떨어져 둘러싸는 반사물질 가둠 벽;
    상기 반사물질 가둠 벽 내에 충진되어 상기 적어도 하나의 발광소자의 측면에 형성된 반사물질; 및
    상기 적어도 하나의 발광소자를 덮는 렌즈부
    를 포함하는 발광소자 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 반사물질 가둠 벽은,
    상기 반사물질이 넘치지 않도록 차단하고, 상기 제1 및 제2 관통 전극 상의 일 영역에 걸쳐 형성되어 외측으로 상기 제1 및 제2 관통 전극을 노출시키는 발광소자 패키지.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 반사물질 가둠 벽은,
    원형, 사각형 및 다각형 중 어느 하나의 형상을 갖는 링 구조를 갖는 발광소자 패키지.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 반사물질 가둠 벽은,
    금속 물질 및 수지(resin) 물질 중 어느 하나로 이루어진 발광소자 패키지.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 발광소자 상에 형성된 형광체층을 더 포함하고,
    상기 반사물질 가둠 벽은,
    상기 발광소자 상에 형성된 형광체층과 동일한 높이를 갖는 발광소자 패키지.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 반사물질은,
    이산화티타늄(TiO2), 산화아연(ZnO) 및 백색의 실리콘 수지 중 어느 하나인 발광소자 패키지.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 반사물질 가둠 벽은,
    상기 적어도 하나의 발광소자로부터 0.1㎜ 내지 1.0㎜ 떨어져 위치하는 발광소자 패키지.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 반사물질 가둠 벽은,
    상기 패키지 기판 상에서 상기 제1 및 제2 관통 전극이 포함된 영역보다 작은 크기를 가짐으로써, 상기 반사물질 가둠 벽의 외측을 통해 상기 제1 및 제2 관통 전극을 노출시키는 발광소자 패키지.
  9. 서로 이격된 제1 및 제2 관통 전극을 포함하는 패키지 기판 상에, 적어도 하나의 발광소자를 실장하는 단계;
    상기 패키지 기판 상에, 상기 적어도 하나의 발광소자를 일정 거리 떨어져 둘러싸도록 반사물질 가둠 벽을 형성하는 단계;
    상기 반사물질 가둠 벽 내에 반사물질을 충진하는 단계;
    상기 반사물질 가둠 벽의 외측으로 노출된 상기 제1 및 제2 관통 전극에 프로브를 접촉하여 프로브 테스트를 진행하는 단계; 및
    상기 프로브 테스트 결과, 상기 적어도 하나의 발광소자가 정상으로 판단된 경우, 상기 적어도 하나의 발광소자 상에 렌즈부를 형성하는 단계
    를 포함하는 발광소자 패키지의 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 반사물질 가둠 벽은,
    원형, 사각형 및 다각형 중 어느 하나의 형상을 갖는 링 구조를 갖는 발광소자 패키지의 제조 방법.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 반사물질 가둠 벽을 형성하는 단계는,
    금속 물질을 이용한 도금 방식 및 수지 물질을 이용한 스크린 프린팅 방식 중 어느 하나로 상기 반사물질 가둠 벽을 형성하는 발광소자 패키지의 제조 방법.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 발광소자를 실장하는 단계는,
    상기 적어도 하나의 발광소자 상에 형광체층을 형성하는 단계를 더 포함하고,
    상기 반사물질 가둠 벽은,
    상기 발광소자 상에 형성된 형광체층과 동일한 높이로 형성되는 발광소자 패키지의 제조 방법.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 반사물질은,
    이산화티타늄(TiO2) 산화아연(ZnO) 및 백색의 실리콘 수지 중 어느 하나인 발광소자 패키지의 제조 방법.
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