JPH01288363A - ディスペンサー - Google Patents

ディスペンサー

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Publication number
JPH01288363A
JPH01288363A JP11749488A JP11749488A JPH01288363A JP H01288363 A JPH01288363 A JP H01288363A JP 11749488 A JP11749488 A JP 11749488A JP 11749488 A JP11749488 A JP 11749488A JP H01288363 A JPH01288363 A JP H01288363A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
needle tube
air
liquid resin
needle pipe
Prior art date
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Pending
Application number
JP11749488A
Other languages
English (en)
Inventor
Tatsuo Miki
三木 達生
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SEIWA DENKI KK
Seiwa Electric Mfg Co Ltd
Original Assignee
SEIWA DENKI KK
Seiwa Electric Mfg Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SEIWA DENKI KK, Seiwa Electric Mfg Co Ltd filed Critical SEIWA DENKI KK
Priority to JP11749488A priority Critical patent/JPH01288363A/ja
Publication of JPH01288363A publication Critical patent/JPH01288363A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、樹脂を少量ずつ滴下させるディスペンサーに
関し、例えばLEDチップの樹脂モールドに使用される
ものである。
〈従来の技術〉 LED(発光ダイオード)を用いた表示装置の製造にお
いて、LEDチップを基板上にグイボンディングしさら
に金線によりワイヤーボンディングを行った後、耐候性
をもたせるとともにチップ前面にレンズを形成する目的
で、樹脂モールドが施される。したがって、この樹脂モ
ールドは、LEDチップごとにその形状が凸レンズ状に
形成される。
L E、Dをマトリックス状に配置したドツトマトリッ
クス型表示装置においては、最近の小型化に伴ってLE
Dがより小さい間隔で基板に配置される。このように、
間隔が狭くなるにしたがって、LEDチップの樹脂モー
ルドにおいては、そのレンズ効果を高めるために滴下す
る樹脂量を最小として、隣接するチップのモールド樹脂
どうしがつながらないようにする必要がある。
〈発明が解決しようとする課題〉 LEDチップの樹脂モールドにおいて、液状樹脂をLE
Dチップの上に滴下するためにディスペンス装置が用い
られる。第6図はこのディスペンス装置においてニード
ル管から液状樹脂が滴下する様子を示したものであり、
液状のモールド用樹脂12が加圧されてニードル管11
を通過し、ニードル管11の先端から樹脂12が平伏に
なって自然落下により滴下される。
従来のディスペンス装置においては、1回に滴下する液
状樹脂の量が多い場合には何ら問題はないのであるが、
前述したような1回に滴下する樹脂の量が極めて少ない
用途においては問題がある。
すなわち、ニードル管の先端から樹脂が滴下するために
は、ニードル管の先端から吐出した樹脂の自重が樹脂の
ニードル管先端との付着力を1廻る必要があるが、この
ためにはニードル管から吐出した樹脂がかなり大きい玉
状になってしまう。たとえ、ニードル管先端が針先状の
ように極細に作られていても、同様の現象となる。樹脂
の粘度が高くなる程、この傾向は著しい。
以上のような液状樹脂の自然落下による樹脂モールドの
問題点を避けるため、樹脂の滴下量が極めて少ない場合
に従来から実際に用いられている方法は、ニードル管の
先端に雫ができるとニードル管を降下させ、雫を被モー
ルド体に接触させて樹脂を被モールド体へ移動させると
いう方法がとられていた。
しかしながら、LEDチップは例えばQ 、 3 mm
角と極めて小さく、しかも、LEDチップの上面に直径
が30ミクロン程度の金線が溶接により配線されている
ため、この金線に邪魔されるなどにより、ニードル管の
位置制御が困難であり、さらに、ニードル管が金線に触
れて金線が曲がるといった不都合が生じ易いという問題
があった。
また、ニードル管の先端を極端に細くすれば、樹脂の吐
出が行えなくなり、強力な吐出圧が必要となって、吐出
圧力を掛けるのを停止した後も、残留応力によって滴下
が続き、所謂ディジタル式の吐出ができないという問題
があった。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目
的は、液状樹脂の微少量の滴下が確実に行えるようにし
たディスペンサーを提供することである。
〈課題を解決するための手段〉 上記目的を達成するために、本発明によるディスペンサ
ーにおいては、ニードル管の途中でニードル管と合流す
るエアー管路を存し、このエアー管路から加圧エアーが
供給される構成である。
〈作用〉 本発明によるディスペンサーにおいては、ニードル管を
通過する樹脂をエアー管路から供給される加圧エアーに
よって分断し、この分断された微小量の樹脂をニードル
管の先端から吐出させる。
〈実施例〉 第1図は本実施例のディスペンサーにおけるニードル管
の断面構造を示し、第2図はこのニードル管の外形を示
している。図において、1はニードル管、2はエアー管
路、3は液状樹脂である。
ニードル管1は、その内部を被モールド体(図示せず)
を樹脂モールドする液状樹脂が流れる。
エアー配管2は、ニードル管1の途中でニードル管1と
結合しており、このエアー管路2の内部とニードル管1
の内部とが連通している。このエアー管路2のニードル
管1との結合角度は、ニードル管1の軸方向と直交方向
よりやや上向きである。
以下、作用について説明する。
第3図に示すように、液状樹脂は、ニードル管1の先端
までポンプ(図示せず)により圧送される。
液状樹脂3がニードル管1の先端まで到達したところで
ポンプを停止すると、液状樹脂3は保圧のみとなる。し
たがって、液状樹脂3は、ニードル管1内をそれ以上進
まず、ニードル管1の先端から吐出しない。また、この
時には、エアー配管2は図示しない弁により閉じられて
いるので、エアー配管2内は空気圧が保持され、液状樹
脂3がエアー配管2内へ流入することはない。
その後、エアー配管2の弁が開けられると同時にエアー
源(図示せず)から加圧空気が供給され、加圧空気はエ
アー配管2からニードル管1へ突入する。この際、第1
図に示すように、空気圧によってニードル管1内の液状
樹脂3は分断され、この分断された液状樹脂3aは、第
4図に示すように空気圧によってニードル管1の先端開
口部1aから吐出される。このとき、加圧空気がニード
ル管1の内部を吹き上がらないのは、液状樹脂3の保圧
が続いているためである。
ニードル管1から滴下された液状樹脂3aは、第5図に
示すように、基板4上にマウントされたLEDチップ5
及び金線ワイヤ6をモールドする。
LEDチップ5及び金線ワイヤ6をモールドした状態で
、樹脂3aの形状はLEDチフブ5の前面でレンズ状で
ある。
一定量の液状樹脂の吐出が終わると、エアー配管2の弁
が閉じられる。以後、ポンプによる液状樹脂の圧送、エ
アー供給、液状樹脂の吐出の一連の動作が繰り返される
エアー配管2から供給される加圧空気の圧力は、ニード
ル管1の先端への樹脂の付着力に打ち勝つだけの圧力で
よく、極めて低い圧力で充分である。
〈発明の効果〉 以上説明したように本発明においては、ニードル管の途
中にエアー配管が合流した構造とし、ニードル管内の樹
脂をエアー配管から供給される加圧エアーによって分断
してニードル管から吐出させるようにしたので、ポンプ
による樹脂の圧送と加圧エアーの供給のタイミングを制
御することにより、液状樹脂の微少定量吐出を繰り返し
誤差を少なくして実施することができる。しかも、従来
のようにニードル管先端の雫を被モールド体に接触させ
るといったことが不要であるので、ニードル管の位置制
御が不要であり、また、金線が曲がるといった不都合か
ら解放される。
【図面の簡単な説明】
第1図、第3図、第4図、第5図は本発明実施例の断面
構造を示す図、 第2図は、本発明実施例の外形を示す図、第6図は従来
例の断面構造を示す図である。 1・・・ニードル管 2・・・エアー配管 3・・・液状樹脂 特許出願人    星和電機株式会社 代 理 人    弁理士 西1)新 第1図             第2図第3図 第6図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  少量の樹脂をニードル管を通過させて滴下するディス
    ペンサーにおいて、上記ニードル管の途中で上記ニード
    ル管と合流するエアー管路を有し、上記ニードル管内の
    樹脂を上記エアー管路から供給するエアーによって分断
    するようにしたことを特徴とするディスペンサー。
JP11749488A 1988-05-13 1988-05-13 ディスペンサー Pending JPH01288363A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11749488A JPH01288363A (ja) 1988-05-13 1988-05-13 ディスペンサー

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11749488A JPH01288363A (ja) 1988-05-13 1988-05-13 ディスペンサー

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01288363A true JPH01288363A (ja) 1989-11-20

Family

ID=14713120

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11749488A Pending JPH01288363A (ja) 1988-05-13 1988-05-13 ディスペンサー

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012114430A (ja) * 2010-11-22 2012-06-14 Samsung Led Co Ltd 発光素子パッケージの樹脂塗布装置、及びこれを用いる発光素子パッケージの製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5931332U (ja) * 1982-08-19 1984-02-27 三菱電機株式会社 ホツトプレ−トの収納スタンド

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5931332U (ja) * 1982-08-19 1984-02-27 三菱電機株式会社 ホツトプレ−トの収納スタンド

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012114430A (ja) * 2010-11-22 2012-06-14 Samsung Led Co Ltd 発光素子パッケージの樹脂塗布装置、及びこれを用いる発光素子パッケージの製造方法

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