JP2006086408A - Led装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第一キャビティ8と、該第一キャビティ8の上面周縁部より外側から立ち上がる内周面を有する第二キャビティ9とが連設して形成された凹部を有するハウジング1の、第一キャビティ8の底面及び第一キャビティ8と第二キャビティ9との境界面に形成された段差面10に、一方の先端部がハウジング1を通して外部に導出されたリードフレーム2の他方の先端部が露出し、第一キャビィ8の底面に露出したリードフレーム2に光源色が異なる複数のLEDチップ3が搭載され、一方の先端部をLEDチップ3の上側電極に接続したボンディングワイヤ6の他方の先端部が段差面に露出したリードフレーム2に接続されており、凹部には透光性樹脂7を充填してレンズが形成されている。
【選択図】 図2
Description
広範囲の分野に活用できる。
2 リードフレーム
3 青色LEDチップ
4 緑色LEDチップ
5 赤色LEDチップ
6 ボンディングワイヤ
7 透光性樹脂
8 第一キャビティ
9 第二キャビティ
10 段差面
11 光出射面
12 ディスペンサ
13 上面周縁部
Claims (5)
- 底面を有する第一キャビティと、該第一キャビティの上面周縁部より外側から立ち上がる内周面を有する第二キャビティとが連設して形成された凹部を有するハウジングの、第一キャビティの底面及び第一キャビティと第二キャビティとの境界面に形成された段差面に、一方の先端部がハウジングを通して外部に導出されたリードフレームの他方の先端部が露出し、第一キャビィの底面に露出したリードフレームに複数のLEDチップが搭載され、一方の先端部を各LEDチップの上側電極に接続したボンディングワイヤの他方の先端部が段差面に露出したリードフレームに接続されており、凹部には透光性樹脂を充填すると共に、LEDチップ及びボンディングワイヤを封止したことを特徴とするLED装置。
- 前記ハウジングは、白色で高反射率を有する樹脂からなることを特徴とする請求項1に記載のLED装置。
- 前記第二キャビティの内周面は、LEDチップの光軸に対してLEDチップの発光方向に向かって開いた方向で形成されていることを特徴とする請求項1又は2の何れか1項に記載のLED装置。
- 前記LEDチップは、光源色が互いに異なる2種類以上のLEDチップで構成されていることを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載のLED装置。
- 前記凹部を覆うようにレンズが形成されていることを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載のLED装置。
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