JPH0831851A - ダイボンディング装置 - Google Patents
ダイボンディング装置Info
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- JPH0831851A JPH0831851A JP16085094A JP16085094A JPH0831851A JP H0831851 A JPH0831851 A JP H0831851A JP 16085094 A JP16085094 A JP 16085094A JP 16085094 A JP16085094 A JP 16085094A JP H0831851 A JPH0831851 A JP H0831851A
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- syringe
- nozzle
- epoxy resin
- lead frame
- conductive
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】エポキシ樹脂を収容したシリンジの先端に取付
けた導電性ノズルと、導電性ノズルとエポキシ樹脂を塗
布するリードフレームと間に電圧を印加して導電性ノズ
ルとリードフレームとの接触による電流を検出しシリン
ジ停止信号を出力する制御装置とを備え、シリンジの先
端の導電性ノズルとリードフレームとが接触したときに
シリンジの降下を停止するダイボンディング装置を提供
する。 【構成】エポキシ樹脂を収容したシリンジ２と、シリン
ジの先端に取付けた導電性ノズル３と、導電性ノズルと
リードフレーム４間に電圧を印加して導電性ノズルとリ
ードフレームとの接触による電流を検出し制御信号を出
力する制御装置と、搬送用ステージ５と、搬送用アーム
６とを有する。
けた導電性ノズルと、導電性ノズルとエポキシ樹脂を塗
布するリードフレームと間に電圧を印加して導電性ノズ
ルとリードフレームとの接触による電流を検出しシリン
ジ停止信号を出力する制御装置とを備え、シリンジの先
端の導電性ノズルとリードフレームとが接触したときに
シリンジの降下を停止するダイボンディング装置を提供
する。 【構成】エポキシ樹脂を収容したシリンジ２と、シリン
ジの先端に取付けた導電性ノズル３と、導電性ノズルと
リードフレーム４間に電圧を印加して導電性ノズルとリ
ードフレームとの接触による電流を検出し制御信号を出
力する制御装置と、搬送用ステージ５と、搬送用アーム
６とを有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体チップを固定す
るために、所定個所に、所要量のエポキシ樹脂を塗布す
るダイボンディング装置の改良に関するものである。
るために、所定個所に、所要量のエポキシ樹脂を塗布す
るダイボンディング装置の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体チップをパッケージに配置
し接続する製造工程において、半導体チップをエポキシ
樹脂によってリードフレームに接着固定するために、ダ
イボンダが使用されている。
し接続する製造工程において、半導体チップをエポキシ
樹脂によってリードフレームに接着固定するために、ダ
イボンダが使用されている。
【０００３】ダイボンダは、リードフレーム上の所定の
位置（ボンディングパッドが設けられている位置）に、
一定量の銀エポキシ樹脂を塗布し、銀エポキシ樹脂を塗
布した位置に半導体チップを固定する。
位置（ボンディングパッドが設けられている位置）に、
一定量の銀エポキシ樹脂を塗布し、銀エポキシ樹脂を塗
布した位置に半導体チップを固定する。
【０００４】この半導体チップをパッケージに配置し接
続する製造工程においては、エポキシ樹脂の塗布位置お
よび塗布量の正確さと塗布形状が重要である。特に、大
きさが３００μｍ角程度の微小な半導体チップでは、銀
エポキシ樹脂を容量にして約０．０１μｌ程度の微量塗
布し、形状も直径５００μｍ程度の半球状に塗布する必
要がある。
続する製造工程においては、エポキシ樹脂の塗布位置お
よび塗布量の正確さと塗布形状が重要である。特に、大
きさが３００μｍ角程度の微小な半導体チップでは、銀
エポキシ樹脂を容量にして約０．０１μｌ程度の微量塗
布し、形状も直径５００μｍ程度の半球状に塗布する必
要がある。
【０００５】このエポキシ樹脂は、ディスペンス法と呼
ばれる方法を使用して塗布されており、このディスペン
ス法では、シリンジ（吐出容器）にエポキシ樹脂を収容
しておき、空気圧を利用して一定量のエポキシ樹脂をシ
リンジ先端のノズルから押出し、リードフレーム上に塗
布する。
ばれる方法を使用して塗布されており、このディスペン
ス法では、シリンジ（吐出容器）にエポキシ樹脂を収容
しておき、空気圧を利用して一定量のエポキシ樹脂をシ
リンジ先端のノズルから押出し、リードフレーム上に塗
布する。
【０００６】このエポキシ樹脂の塗布は、シリンジを駆
動手段により駆動して降下させ、シリンジ先端のノズル
がリードフレームの表面に接触したところで降下を停止
し、エポキシ樹脂の押出し塗布が行われる。
動手段により駆動して降下させ、シリンジ先端のノズル
がリードフレームの表面に接触したところで降下を停止
し、エポキシ樹脂の押出し塗布が行われる。
【０００７】このため、エポキシ樹脂のディスペンスの
高さ合わせが重要であり、従来は、この高さ合わせの調
整をディスペンスを開始する前にあらかじめ行い、この
調整結果を基準に作業を行っている。
高さ合わせが重要であり、従来は、この高さ合わせの調
整をディスペンスを開始する前にあらかじめ行い、この
調整結果を基準に作業を行っている。
【０００８】しかしながら、エポキシ樹脂を塗布するリ
ードフレームは、プレス機により打ち抜いて製造されて
おり、したがって、このような製造方法においては、端
子の高さに０．１〜０．２mm程度の製造誤差が生じる。
ードフレームは、プレス機により打ち抜いて製造されて
おり、したがって、このような製造方法においては、端
子の高さに０．１〜０．２mm程度の製造誤差が生じる。
【０００９】しかし、従来のダイボンダでは、前記調整
結果によって記憶されている数値によりエポキシ樹脂の
ディスペンスを行うので、製造誤差によるリードフレー
ムの端子高さの変化に対応できない。
結果によって記憶されている数値によりエポキシ樹脂の
ディスペンスを行うので、製造誤差によるリードフレー
ムの端子高さの変化に対応できない。
【００１０】このため、図３（ａ）に示すように、駆動
手段により駆動され降下してきたエポキシ樹脂を収容し
たシリンジの先端のノズル１２が、記憶されている数値
による所定の塗布高さで停止しても、リードフレームの
製造誤差により、リードフレーム上のボンディングパッ
ド１３が低くなっていれば、ノズル１２から押出される
一定量のエポキシ樹脂１が、あらかじめ調整したように
はボンディングパッド１３に塗布されず、図３（ｂ）に
示すように、エポキシ樹脂１の塗布量が少なかったり、
あるいは、塗布できなかったりする。
手段により駆動され降下してきたエポキシ樹脂を収容し
たシリンジの先端のノズル１２が、記憶されている数値
による所定の塗布高さで停止しても、リードフレームの
製造誤差により、リードフレーム上のボンディングパッ
ド１３が低くなっていれば、ノズル１２から押出される
一定量のエポキシ樹脂１が、あらかじめ調整したように
はボンディングパッド１３に塗布されず、図３（ｂ）に
示すように、エポキシ樹脂１の塗布量が少なかったり、
あるいは、塗布できなかったりする。
【００１１】また、図４（ａ）に示すように、駆動手段
により駆動され降下してきたエポキシ樹脂を収容したシ
リンジの先端のノズル１２が記憶されている数値による
所定の塗布高さで停止しても、前記と逆に、リードフレ
ームの製造誤差により、リードフレーム上のボンディン
グパッド１３が高くなっていると、ノズル１２がボンデ
ィングパッド１３に押しつけられ、ノズル１２から押出
される一定量のエポキシ樹脂１が、あらかじめ調整した
ようにはボンディングパッド１３に塗布されず、図４
（ｂ）に示すようにエポキシ樹脂１が広がり、時にはボ
ンディングパッド１３の外にはみだし、短絡の原因とな
る。
により駆動され降下してきたエポキシ樹脂を収容したシ
リンジの先端のノズル１２が記憶されている数値による
所定の塗布高さで停止しても、前記と逆に、リードフレ
ームの製造誤差により、リードフレーム上のボンディン
グパッド１３が高くなっていると、ノズル１２がボンデ
ィングパッド１３に押しつけられ、ノズル１２から押出
される一定量のエポキシ樹脂１が、あらかじめ調整した
ようにはボンディングパッド１３に塗布されず、図４
（ｂ）に示すようにエポキシ樹脂１が広がり、時にはボ
ンディングパッド１３の外にはみだし、短絡の原因とな
る。
【００１２】また、図４（ｃ）に示すように、エポキシ
樹脂１が広がったまま半導体チップ１４を装着した場
合、半導体チップ１４の面へのエポキシ樹脂１の付着
（はい上がり）が少なすぎ、３００μｍ角程度の小さな
半導体チップ１４では強度不足となる。
樹脂１が広がったまま半導体チップ１４を装着した場
合、半導体チップ１４の面へのエポキシ樹脂１の付着
（はい上がり）が少なすぎ、３００μｍ角程度の小さな
半導体チップ１４では強度不足となる。
【００１３】発明者は、実験を行い、３６０μｍ角、厚
さ１６０μｍの半導体チップ１４をダイボンディング
し、半導体チップ１４の剪断力を測定した。その結果、
５０ｇ以上の剪断力を必要とする規格に対し、１０００
個中１２個に強度不足が発生した。
さ１６０μｍの半導体チップ１４をダイボンディング
し、半導体チップ１４の剪断力を測定した。その結果、
５０ｇ以上の剪断力を必要とする規格に対し、１０００
個中１２個に強度不足が発生した。
【００１４】また、リードフレーム上のボンディングパ
ッド１３にノズル１２を押しつけすぎることにより、リ
ードフレーム上のボンディングパッド１３の表面に損傷
を与えたり、ノズル１２の破損等の問題が起こった。
ッド１３にノズル１２を押しつけすぎることにより、リ
ードフレーム上のボンディングパッド１３の表面に損傷
を与えたり、ノズル１２の破損等の問題が起こった。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】従来のダイボンダで
は、作業開始段階で、シリンジ先端のノズルから押出し
たエポキシ樹脂のディスペンスの高さとエポキシ樹脂を
押出すタイミングを何らかの方法で記憶しておかなけれ
ばならない。
は、作業開始段階で、シリンジ先端のノズルから押出し
たエポキシ樹脂のディスペンスの高さとエポキシ樹脂を
押出すタイミングを何らかの方法で記憶しておかなけれ
ばならない。
【００１６】また、製造工程の途中でエポキシ樹脂の交
換を行なった場合、前記事前の作業による記憶を再び行
う必要がある。
換を行なった場合、前記事前の作業による記憶を再び行
う必要がある。
【００１７】また、リードフレームには、プレス機によ
る打ち抜きの際の製造誤差があり、事前の作業により記
憶されている数値によりシリンジ先端のノズルからエポ
キシ樹脂の押出しを行うと、エポキシ樹脂の塗布量が少
なかったり、塗布されなかったり、広がったり等の問題
を起こしていた。
る打ち抜きの際の製造誤差があり、事前の作業により記
憶されている数値によりシリンジ先端のノズルからエポ
キシ樹脂の押出しを行うと、エポキシ樹脂の塗布量が少
なかったり、塗布されなかったり、広がったり等の問題
を起こしていた。
【００１８】本発明は、前記問題を解決するため、エポ
キシ樹脂を収容したシリンジの先端に取付けた導電性ノ
ズルと、導電性ノズルとエポキシ樹脂を塗布するリード
フレームと間に電圧を印加して導電性のノズルとリード
フレームとの接触による電流を検出しシリンジ停止信号
を出力する制御装置とを備え、シリンジの先端の導電性
ノズルとリードフレームとが接触したときにシリンジの
降下を停止するダイボンディング装置を提供することを
目的とする。
キシ樹脂を収容したシリンジの先端に取付けた導電性ノ
ズルと、導電性ノズルとエポキシ樹脂を塗布するリード
フレームと間に電圧を印加して導電性のノズルとリード
フレームとの接触による電流を検出しシリンジ停止信号
を出力する制御装置とを備え、シリンジの先端の導電性
ノズルとリードフレームとが接触したときにシリンジの
降下を停止するダイボンディング装置を提供することを
目的とする。
【００１９】また、自動ダイボンディングを行なった場
合のエポキシ樹脂の塗布不良によるボンディング不良を
無くし、コンピュータの制御する工程を減少させて高速
化を計り、作業開始段階での作業者の調整作業を簡略化
することが可能となる。
合のエポキシ樹脂の塗布不良によるボンディング不良を
無くし、コンピュータの制御する工程を減少させて高速
化を計り、作業開始段階での作業者の調整作業を簡略化
することが可能となる。
【００２０】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明のダイボンディング装置は、エポキシ樹脂を
収容したシリンジと、該シリンジの先端に取付けたノズ
ルとを有し、駆動手段により駆動され降下する前記シリ
ンジと前記ノズルとを所定位置で停止させ、前記ノズル
からエポキシ樹脂をリードフレーム上に塗布するダイボ
ンディング装置において、前記シリンジの先端のノズル
を導電性のノズルとし、該導電性のノズルと前記リード
フレームと間に電圧を印加して前記導電性のノズルと前
記リードフレームとの接触による電流を検出しシリンジ
停止信号を出力する制御装置を備えたものである。
に、本発明のダイボンディング装置は、エポキシ樹脂を
収容したシリンジと、該シリンジの先端に取付けたノズ
ルとを有し、駆動手段により駆動され降下する前記シリ
ンジと前記ノズルとを所定位置で停止させ、前記ノズル
からエポキシ樹脂をリードフレーム上に塗布するダイボ
ンディング装置において、前記シリンジの先端のノズル
を導電性のノズルとし、該導電性のノズルと前記リード
フレームと間に電圧を印加して前記導電性のノズルと前
記リードフレームとの接触による電流を検出しシリンジ
停止信号を出力する制御装置を備えたものである。
【００２１】また、本発明のダイボンディング装置は、
導電性エポキシ樹脂を収容したシリンジと、該シリンジ
の先端に取付けたノズルとを有し、駆動手段により駆動
され降下する前記シリンジと前記ノズルとを所定位置で
停止させ、前記ノズルから導電性エポキシ樹脂をリード
フレーム上に塗布するダイボンディング装置において、
前記シリンジの先端のノズルを導電性のノズルとし、前
記シリンジの内部に挿入した電極と、該電極と前記リー
ドフレームと間に電圧を印加して前記導電性のノズルと
前記リードフレームとの接触による電流を検出しシリン
ジ停止信号を出力する制御装置とを備えものである。
導電性エポキシ樹脂を収容したシリンジと、該シリンジ
の先端に取付けたノズルとを有し、駆動手段により駆動
され降下する前記シリンジと前記ノズルとを所定位置で
停止させ、前記ノズルから導電性エポキシ樹脂をリード
フレーム上に塗布するダイボンディング装置において、
前記シリンジの先端のノズルを導電性のノズルとし、前
記シリンジの内部に挿入した電極と、該電極と前記リー
ドフレームと間に電圧を印加して前記導電性のノズルと
前記リードフレームとの接触による電流を検出しシリン
ジ停止信号を出力する制御装置とを備えものである。
【００２２】
【作用】本発明のダイボンディング装置は、エポキシ樹
脂を収容したシリンジと、該シリンジの先端に取付けた
ノズルとを有し、駆動手段により駆動され降下する前記
シリンジと前記ノズルとを所定位置で停止させ、前記ノ
ズルからエポキシ樹脂をリードフレーム上に塗布するダ
イボンディング装置であって、前記シリンジの先端のノ
ズルを導電性のノズルとし、制御装置から前記導電性の
ノズルと前記リードフレームと間に電圧を印加して前記
導電性のノズルと前記リードフレームとの接触による電
流を検出し、シリンジ停止信号を出力する。
脂を収容したシリンジと、該シリンジの先端に取付けた
ノズルとを有し、駆動手段により駆動され降下する前記
シリンジと前記ノズルとを所定位置で停止させ、前記ノ
ズルからエポキシ樹脂をリードフレーム上に塗布するダ
イボンディング装置であって、前記シリンジの先端のノ
ズルを導電性のノズルとし、制御装置から前記導電性の
ノズルと前記リードフレームと間に電圧を印加して前記
導電性のノズルと前記リードフレームとの接触による電
流を検出し、シリンジ停止信号を出力する。
【００２３】また、本発明のダイボンディング装置は、
導電性エポキシ樹脂を収容したシリンジと、該シリンジ
の先端に取付けたノズルとを有し、駆動手段により駆動
され降下する前記シリンジと前記ノズルとを所定位置で
停止させ、前記ノズルから導電性エポキシ樹脂をリード
フレーム上に塗布するダイボンディング装置であって、
前記シリンジの先端のノズルを導電性のノズルとし、電
極を前記シリンジの内部に挿入し、制御装置から前記電
極と前記リードフレームと間に電圧を印加して前記導電
性のノズルと前記リードフレームとの接触による電流を
検出し、シリンジ停止信号を出力する。
導電性エポキシ樹脂を収容したシリンジと、該シリンジ
の先端に取付けたノズルとを有し、駆動手段により駆動
され降下する前記シリンジと前記ノズルとを所定位置で
停止させ、前記ノズルから導電性エポキシ樹脂をリード
フレーム上に塗布するダイボンディング装置であって、
前記シリンジの先端のノズルを導電性のノズルとし、電
極を前記シリンジの内部に挿入し、制御装置から前記電
極と前記リードフレームと間に電圧を印加して前記導電
性のノズルと前記リードフレームとの接触による電流を
検出し、シリンジ停止信号を出力する。
【００２４】
〔実施例１〕本発明は、自動ダイボンディング装置にお
いて、作業者が手動で行なってきた半導体チップ固定の
ためのディスペンス高さの調整を無くし、なおかつ、エ
ポキシ樹脂の塗布ごとにディスペンス高さの調整を簡単
な原理で行なって塗布不良を無くし、調整値の記憶を無
くすことで制御コンピュータの負担部分を減少させて工
程を高速化したダイボンディング装置である。
いて、作業者が手動で行なってきた半導体チップ固定の
ためのディスペンス高さの調整を無くし、なおかつ、エ
ポキシ樹脂の塗布ごとにディスペンス高さの調整を簡単
な原理で行なって塗布不良を無くし、調整値の記憶を無
くすことで制御コンピュータの負担部分を減少させて工
程を高速化したダイボンディング装置である。
【００２５】本発明の第１の実施例を、図１を使用して
説明する。
説明する。
【００２６】図１は、ダイボンディング装置において、
シリンジに収容したエポキシ樹脂を、シリンジの先端に
取付けた導電性のノズルから押出し、リードフレーム上
のボンディングパッドに塗布する部分の概略図である。
シリンジに収容したエポキシ樹脂を、シリンジの先端に
取付けた導電性のノズルから押出し、リードフレーム上
のボンディングパッドに塗布する部分の概略図である。
【００２７】図１において、１はエポキシ樹脂、２はエ
ポキシ樹脂１を収容し吐出するためのシリンジ、３はシ
リンジ２の先端に取付けられている導電性のノズル、４
はエポキシ樹脂１が塗布されるボンディングパッドを持
つリードフレーム、５はリードフレーム４を搬送する搬
送用ステージ、６は搬送用アーム、７は制御装置、８は
制御装置７とノズル３との間を接続する電線、９は制御
装置７と搬送用アーム６との間を接続する電線を示す。
ポキシ樹脂１を収容し吐出するためのシリンジ、３はシ
リンジ２の先端に取付けられている導電性のノズル、４
はエポキシ樹脂１が塗布されるボンディングパッドを持
つリードフレーム、５はリードフレーム４を搬送する搬
送用ステージ、６は搬送用アーム、７は制御装置、８は
制御装置７とノズル３との間を接続する電線、９は制御
装置７と搬送用アーム６との間を接続する電線を示す。
【００２８】ボンディングパッドを持つリードフレーム
４は、搬送用ステージ５と搬送用アーム６とにより搬送
されてきて、リードフレーム４上のボンディングパッド
とエポキシ樹脂１を収容したシリンジ２の先端に取付け
られている導電性のノズル３とが合致する所定の位置で
停止する。
４は、搬送用ステージ５と搬送用アーム６とにより搬送
されてきて、リードフレーム４上のボンディングパッド
とエポキシ樹脂１を収容したシリンジ２の先端に取付け
られている導電性のノズル３とが合致する所定の位置で
停止する。
【００２９】このとき、制御装置７とシリンジ２の先端
に取付けられている導電性のノズル３との間は電線８で
接続されており、制御装置７から導電性のノズル３へ電
圧が印加されている。
に取付けられている導電性のノズル３との間は電線８で
接続されており、制御装置７から導電性のノズル３へ電
圧が印加されている。
【００３０】また、制御装置７と搬送用アーム６との間
は電線９で接続されており、制御装置７から搬送用アー
ム６へ電圧が印加されている。なお、この制御装置７と
搬送用アーム６間の電線９の接続は、搬送用アーム６が
搬送用ステージ５とともにリードフレーム４を搬送して
きて、所定の位置で停止するときに接続される。もちろ
ん、制御装置７と搬送用アーム６間は、搬送停止に関係
無く電線９が接続されている状態としても良く、接続手
段はいかなる手段であっても制御装置７から搬送用アー
ム６へ電圧が印加することができれば良い。
は電線９で接続されており、制御装置７から搬送用アー
ム６へ電圧が印加されている。なお、この制御装置７と
搬送用アーム６間の電線９の接続は、搬送用アーム６が
搬送用ステージ５とともにリードフレーム４を搬送して
きて、所定の位置で停止するときに接続される。もちろ
ん、制御装置７と搬送用アーム６間は、搬送停止に関係
無く電線９が接続されている状態としても良く、接続手
段はいかなる手段であっても制御装置７から搬送用アー
ム６へ電圧が印加することができれば良い。
【００３１】また、制御装置７は、図示されていないシ
リンジ２を上下方向へ駆動する駆動手段と接続されてお
り、出力信号で駆動手段を制御する。
リンジ２を上下方向へ駆動する駆動手段と接続されてお
り、出力信号で駆動手段を制御する。
【００３２】つぎに、エポキシ樹脂１を収容したシリン
ジ２全体が図示されていない駆動手段により駆動され降
下し、シリンジ２の先端に取付けられている導電性のノ
ズル３とリードフレーム４上のボンディングパッドが接
触する。導電性のノズル３とリードフレーム４上のボン
ディングパッドとの接触により、制御装置７、導電性の
ノズル３、ボンディングパッドを介してリードフレーム
４、搬送用アーム６という閉回路ができ、電流が流れ
る。
ジ２全体が図示されていない駆動手段により駆動され降
下し、シリンジ２の先端に取付けられている導電性のノ
ズル３とリードフレーム４上のボンディングパッドが接
触する。導電性のノズル３とリードフレーム４上のボン
ディングパッドとの接触により、制御装置７、導電性の
ノズル３、ボンディングパッドを介してリードフレーム
４、搬送用アーム６という閉回路ができ、電流が流れ
る。
【００３３】制御装置７は、導電性のノズル３とリード
フレーム４上のボンディングパッドとの接触によって流
れる電流を検出し、検出電流よりシリンジ停止信号を発
生して駆動手段へ出力する。駆動手段は、入力されたシ
リンジ停止信号によりエポキシ樹脂１を収容したシリン
ジ２の降下を停止する。
フレーム４上のボンディングパッドとの接触によって流
れる電流を検出し、検出電流よりシリンジ停止信号を発
生して駆動手段へ出力する。駆動手段は、入力されたシ
リンジ停止信号によりエポキシ樹脂１を収容したシリン
ジ２の降下を停止する。
【００３４】ついで、図示しない空気圧供給装置を動作
させ、前記接触のタイミングで、シリンジ２へ例えば大
気圧からの差圧０．４kg／cm2 の空気圧を３０ｍ・sec
供給し、導電性のノズル３からエポキシ樹脂１を押し出
し、リードフレーム４上のボンディングパッドにエポキ
シ樹脂１を塗布する。
させ、前記接触のタイミングで、シリンジ２へ例えば大
気圧からの差圧０．４kg／cm2 の空気圧を３０ｍ・sec
供給し、導電性のノズル３からエポキシ樹脂１を押し出
し、リードフレーム４上のボンディングパッドにエポキ
シ樹脂１を塗布する。
【００３５】エポキシ樹脂１の塗布が終了したならば、
駆動手段を駆動してエポキシ樹脂１を収容したシリンジ
２と導電性のノズル３とを上昇させ、次のリードフレー
ム４を搬送し、前記同様にエポキシ樹脂１を塗布する。
駆動手段を駆動してエポキシ樹脂１を収容したシリンジ
２と導電性のノズル３とを上昇させ、次のリードフレー
ム４を搬送し、前記同様にエポキシ樹脂１を塗布する。
【００３６】〔実施例２〕つぎに、図２を使用して、シ
リンジに収容するエポキシ樹脂として、導電性の銀エポ
キシ樹脂を使用する場合の第２の実施例を説明する。
リンジに収容するエポキシ樹脂として、導電性の銀エポ
キシ樹脂を使用する場合の第２の実施例を説明する。
【００３７】図２は、ダイボンディング装置において、
シリンジに収容した銀エポキシ樹脂を、シリンジの先端
に取付けた導電性のノズルから押出し、リードフレーム
上のボンディングパッドに塗布する部分の概略図であ
る。
シリンジに収容した銀エポキシ樹脂を、シリンジの先端
に取付けた導電性のノズルから押出し、リードフレーム
上のボンディングパッドに塗布する部分の概略図であ
る。
【００３８】図２において、１０は導電性を持つ銀エポ
キシ樹脂、１１は、導電性を持つ銀エポキシ樹脂１０の
中に挿入されている電極を示す。なお、図２において使
用した図１の符号と同一符号のものは、同一物であるた
め、説明を省略する。
キシ樹脂、１１は、導電性を持つ銀エポキシ樹脂１０の
中に挿入されている電極を示す。なお、図２において使
用した図１の符号と同一符号のものは、同一物であるた
め、説明を省略する。
【００３９】シリンジ２に収容した銀エポキシ樹脂１２
の中に挿入されている電極１３は、図１において、制御
装置７から導電性のノズル３へ電圧を印加するための電
線８が、導電性のノズル３に代って接続されている。
の中に挿入されている電極１３は、図１において、制御
装置７から導電性のノズル３へ電圧を印加するための電
線８が、導電性のノズル３に代って接続されている。
【００４０】ボンディングパッドを持つリードフレーム
４は、搬送用ステージ５と搬送用アーム６とにより搬送
されてきて、リードフレーム４上のボンディングパッド
と銀エポキシ樹脂１０を収容したシリンジ２の先端に取
付けられている導電性のノズル３とが合致する所定の位
置で停止する。
４は、搬送用ステージ５と搬送用アーム６とにより搬送
されてきて、リードフレーム４上のボンディングパッド
と銀エポキシ樹脂１０を収容したシリンジ２の先端に取
付けられている導電性のノズル３とが合致する所定の位
置で停止する。
【００４１】このとき、制御装置７と、シリンジ２に収
容した導電性を持つ銀エポキシ樹脂１０の中に挿入され
ている電極１１との間は電線８で接続されており、制御
装置７から電極１１へ電圧が印加されている。
容した導電性を持つ銀エポキシ樹脂１０の中に挿入され
ている電極１１との間は電線８で接続されており、制御
装置７から電極１１へ電圧が印加されている。
【００４２】また、制御装置７と搬送用アーム６との間
は電線９で接続されており、制御装置７から搬送用アー
ム６へ電圧が印加されている。なお、この制御装置７と
搬送用アーム６との間の電線９の接続は、搬送用アーム
６が搬送用ステージ５とともにリードフレーム４を搬送
してきて、所定の位置で停止するときに接続される。も
ちろん、制御装置７と搬送用アーム６間は、搬送停止に
関係無く電線９が接続されている状態としても良く、接
続手段はいかなる手段であっても制御装置７から搬送用
アーム６へ電圧が印加することができれば良い。
は電線９で接続されており、制御装置７から搬送用アー
ム６へ電圧が印加されている。なお、この制御装置７と
搬送用アーム６との間の電線９の接続は、搬送用アーム
６が搬送用ステージ５とともにリードフレーム４を搬送
してきて、所定の位置で停止するときに接続される。も
ちろん、制御装置７と搬送用アーム６間は、搬送停止に
関係無く電線９が接続されている状態としても良く、接
続手段はいかなる手段であっても制御装置７から搬送用
アーム６へ電圧が印加することができれば良い。
【００４３】また、制御装置７は、図示されていないシ
リンジ２を上下方向へ駆動する駆動手段と接続されてお
り、出力信号で駆動手段を制御する。
リンジ２を上下方向へ駆動する駆動手段と接続されてお
り、出力信号で駆動手段を制御する。
【００４４】つぎに、銀エポキシ樹脂１０を収容したシ
リンジ２全体が図示されていない駆動手段により駆動さ
れ降下し、シリンジ２の先端に取付けられている導電性
のノズル３とリードフレーム４上のボンディングパッド
が接触する。導電性のノズル３とリードフレーム４上の
ボンディングパッドとの接触により、制御装置７、電極
１１、銀エポキシ樹脂１０、導電性のノズル３、ボンデ
ィングパッドを介してリードフレーム４、搬送用アーム
６という閉回路ができ、電流が流れる。
リンジ２全体が図示されていない駆動手段により駆動さ
れ降下し、シリンジ２の先端に取付けられている導電性
のノズル３とリードフレーム４上のボンディングパッド
が接触する。導電性のノズル３とリードフレーム４上の
ボンディングパッドとの接触により、制御装置７、電極
１１、銀エポキシ樹脂１０、導電性のノズル３、ボンデ
ィングパッドを介してリードフレーム４、搬送用アーム
６という閉回路ができ、電流が流れる。
【００４５】制御装置７は、導電性のノズル３とリード
フレーム４上のボンディングパッドとの接触により流れ
る電流を検出し、検出電流よりシリンジ停止信号を発生
して駆動手段へ出力する。駆動手段は、入力されたシリ
ンジ停止信号により銀エポキシ樹脂１０を収容したシリ
ンジ２の降下を停止する。
フレーム４上のボンディングパッドとの接触により流れ
る電流を検出し、検出電流よりシリンジ停止信号を発生
して駆動手段へ出力する。駆動手段は、入力されたシリ
ンジ停止信号により銀エポキシ樹脂１０を収容したシリ
ンジ２の降下を停止する。
【００４６】ついで、図示しない空気圧供給装置を動作
させ、前記接触のタイミングで、シリンジ２へ空気圧を
供給し、導電性のノズル３から銀エポキシ樹脂１０を押
出し、リードフレーム４上のボンディングパッドに銀エ
ポキシ樹脂１０を塗布する。銀エポキシ樹脂１０の塗布
が終了したならば、駆動手段を駆動して銀エポキシ樹脂
１０を収容したシリンジ２と導電性のノズル３とを上昇
させ、次のリードフレーム４を搬送し、前記同様に銀エ
ポキシ樹脂１０を塗布する。
させ、前記接触のタイミングで、シリンジ２へ空気圧を
供給し、導電性のノズル３から銀エポキシ樹脂１０を押
出し、リードフレーム４上のボンディングパッドに銀エ
ポキシ樹脂１０を塗布する。銀エポキシ樹脂１０の塗布
が終了したならば、駆動手段を駆動して銀エポキシ樹脂
１０を収容したシリンジ２と導電性のノズル３とを上昇
させ、次のリードフレーム４を搬送し、前記同様に銀エ
ポキシ樹脂１０を塗布する。
【００４７】第１の実施例で説明した本発明によるダイ
ボンディング装置は、使用するエポキシ樹脂が、銀粉末
の有無、言い替えると導電性の有無にかかわらず使用す
ることができる特徴がある。
ボンディング装置は、使用するエポキシ樹脂が、銀粉末
の有無、言い替えると導電性の有無にかかわらず使用す
ることができる特徴がある。
【００４８】また、第１の実施例において、制御装置７
から導電性のノズル３へ電線８を接続するようにした
が、導電性のシリンジ２を使用すれば、制御装置７から
導電性のシリンジ２へ電線８を接続して同様効果を得る
ことができる。
から導電性のノズル３へ電線８を接続するようにした
が、導電性のシリンジ２を使用すれば、制御装置７から
導電性のシリンジ２へ電線８を接続して同様効果を得る
ことができる。
【００４９】第２の実施例において、シリンジ２に収容
した銀エポキシ樹脂１０が導電性を持つため、シリンジ
２をプラスチックのような絶縁体でできたものでも使用
できる。
した銀エポキシ樹脂１０が導電性を持つため、シリンジ
２をプラスチックのような絶縁体でできたものでも使用
できる。
【００５０】前記各実施例で使用しているエポキシ樹脂
は、ポリイミド樹脂でも使用でき、銀ポリイミド樹脂の
使用もできる。
は、ポリイミド樹脂でも使用でき、銀ポリイミド樹脂の
使用もできる。
【００５１】前記各実施例の説明で理解できるように、
本発明によるダイボンディング装置は、リードフレーム
が持つ製造誤差による影響が無くなるため、リードフレ
ームの材質として、銅合金、４２ニッケルアロイ等の鉄
系合金、鉄等が使用できる。発明者は、本発明によるダ
イボンディング装置で実験を行い、３６０μｍ角、厚さ
１６０μｍの半導体チップをダイボンディングし、半導
体チップの剪断力を測定した結果、従来のダイボンディ
ング装置の場合１０００個中１２個の強度不足の発生し
たが、１０００個中４個に減少した。
本発明によるダイボンディング装置は、リードフレーム
が持つ製造誤差による影響が無くなるため、リードフレ
ームの材質として、銅合金、４２ニッケルアロイ等の鉄
系合金、鉄等が使用できる。発明者は、本発明によるダ
イボンディング装置で実験を行い、３６０μｍ角、厚さ
１６０μｍの半導体チップをダイボンディングし、半導
体チップの剪断力を測定した結果、従来のダイボンディ
ング装置の場合１０００個中１２個の強度不足の発生し
たが、１０００個中４個に減少した。
【００５２】
【発明の効果】本発明によれば、エポキシ樹脂を収容し
たシリンジの先端に取付けた導電性ノズルと、導電性ノ
ズルとエポキシ樹脂を塗布するリードフレームと間に電
圧を印加して導電性のノズルとリードフレームとの接触
による電流を検出しシリンジ停止信号を出力する制御装
置とを備え、シリンジの先端の導電性ノズルとリードフ
レームとが接触したときにシリンジの降下を停止するダ
イボンディング装置を提供することができる。
たシリンジの先端に取付けた導電性ノズルと、導電性ノ
ズルとエポキシ樹脂を塗布するリードフレームと間に電
圧を印加して導電性のノズルとリードフレームとの接触
による電流を検出しシリンジ停止信号を出力する制御装
置とを備え、シリンジの先端の導電性ノズルとリードフ
レームとが接触したときにシリンジの降下を停止するダ
イボンディング装置を提供することができる。
【００５３】また、自動ダイボンディングを行なった場
合のエポキシ樹脂の塗布不良によるボンディング不良を
無くし、コンピュータの制御する工程を減少させて高速
化を計り、作業開始段階での作業者の調整作業を簡略化
することが可能となる。
合のエポキシ樹脂の塗布不良によるボンディング不良を
無くし、コンピュータの制御する工程を減少させて高速
化を計り、作業開始段階での作業者の調整作業を簡略化
することが可能となる。
【図１】本発明によるダイボンディング装置の第１の実
施例部分概略図。
施例部分概略図。
【図２】本発明によるダイボンディング装置の第２の実
施例部分概略図。
施例部分概略図。
【図３】所定のエポキシ樹脂塗布位置よりボンディング
パッド位置が低い場合のエポキシ樹脂塗布説明図。
パッド位置が低い場合のエポキシ樹脂塗布説明図。
【図４】所定のエポキシ樹脂塗布位置よりボンディング
パッド位置が高い場合のエポキシ樹脂塗布説明図。
パッド位置が高い場合のエポキシ樹脂塗布説明図。
１ エポキシ樹脂 ２ シリンジ ３ 導電性のノズル ４ リードフレーム ５ 搬送用ステージ ６ 搬送用アーム ７ 制御装置 ８、９ 電線 １０ 銀エポキシ樹脂 １１ 電極 １２ ノズル １３ ボンディングパッド １４ 半導体チップ
Claims (2)
- 【請求項１】エポキシ樹脂を収容したシリンジと、該シ
リンジの先端に取付けたノズルとを有し、駆動手段によ
り駆動され降下する前記シリンジと前記ノズルとを所定
位置で停止させ、前記ノズルからエポキシ樹脂をリード
フレーム上に塗布するダイボンディング装置において、
前記シリンジの先端のノズルを導電性のノズルとし、該
導電性のノズルと前記リードフレームと間に電圧を印加
して前記導電性のノズルと前記リードフレームとの接触
による電流を検出しシリンジ停止信号を出力する制御装
置を備えることを特徴とするダイボンディング装置。 - 【請求項２】導電性エポキシ樹脂を収容したシリンジ
と、該シリンジの先端に取付けたノズルとを有し、駆動
手段により駆動され降下する前記シリンジと前記ノズル
とを所定位置で停止させ、前記ノズルから導電性エポキ
シ樹脂をリードフレーム上に塗布するダイボンディング
装置において、前記シリンジの先端のノズルを導電性の
ノズルとし、前記シリンジの内部に挿入した電極と、該
電極と前記リードフレームと間に電圧を印加して前記導
電性のノズルと前記リードフレームとの接触による電流
を検出しシリンジ停止信号を出力する制御装置とを備え
ることを特徴とするダイボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16085094A JPH0831851A (ja) | 1994-07-13 | 1994-07-13 | ダイボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16085094A JPH0831851A (ja) | 1994-07-13 | 1994-07-13 | ダイボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0831851A true JPH0831851A (ja) | 1996-02-02 |
Family
ID=15723756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16085094A Pending JPH0831851A (ja) | 1994-07-13 | 1994-07-13 | ダイボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0831851A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101041067B1 (ko) * | 2008-10-24 | 2011-06-13 | 주식회사 프로텍 | 레진 도포 장치 및 방법 |
| JP2012114430A (ja) * | 2010-11-22 | 2012-06-14 | Samsung Led Co Ltd | 発光素子パッケージの樹脂塗布装置、及びこれを用いる発光素子パッケージの製造方法 |
-
1994
- 1994-07-13 JP JP16085094A patent/JPH0831851A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101041067B1 (ko) * | 2008-10-24 | 2011-06-13 | 주식회사 프로텍 | 레진 도포 장치 및 방법 |
| JP2012114430A (ja) * | 2010-11-22 | 2012-06-14 | Samsung Led Co Ltd | 発光素子パッケージの樹脂塗布装置、及びこれを用いる発光素子パッケージの製造方法 |
| EP2455204A3 (en) * | 2010-11-22 | 2014-12-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Resin dispensing apparatus for light emitting device package and method of manufacturing light emitting device package using the same |
| US9056690B2 (en) | 2010-11-22 | 2015-06-16 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Resin dispensing apparatus for light emitting device package and method of manufacturing light emitting device package using the same |
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