JP2000114288A - ポッティング方法および装置ならびにそれを用いた半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 液状樹脂の塗布の高速化および塗布量の高精
度化を図る。 【解決手段】 封止用樹脂２が充填されかつ封止用樹脂
２を吐出する吐出口が設けられた変形自在なチューブ式
のシリンジ１０と、シリンジ１０の外側からシリンジ１
０を加圧変形させてシリンジ１０内に充填された封止用
樹脂２を前記吐出口から押し出す加圧ローラ１１と、シ
リンジ１０の吐出側と反対側の端部のシリンジ被支持部
１０ｂに係合してシリンジ１０を支持するシリンジホル
ダ１２と、シリンジ１０の前記吐出側の端部のニードル
装着部１０ａに取り付けられたニードル１３とによって
構成され、加圧ローラ１１によりシリンジ１０を加圧変
形させ、前記吐出口を介して封止用樹脂２を吐出させて
封止用樹脂２の塗布を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造技術に
関し、特に、液状樹脂のポッティングの高速化と塗布量
の高精度化に適用して有効な技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】以下に説明する技術は、本発明を研究、
完成するに際し、本発明者によって検討されたものであ
り、その概要は次のとおりである。

【０００３】半導体製造工程における半導体チップの封
止工程では、液状樹脂である封止用樹脂を用いる方法が
知られており、これには、モールド金型を用いたモール
ド方法と、封止用樹脂を直接滴下するポッティング方法
（ディスペンス法）とがある。

【０００４】このうち、ポッティング方法では、封止用
樹脂を吐出するニードルが先端に設けられたシリンジ
（管状容器）を用いている。

【０００５】そこで、封止用樹脂の塗布を行う場合に
は、シリンジの上方からその内部の封止用樹脂に対して
エアーを付与して加圧し、さらに、封止用樹脂の滴下を
停止させる場合には、真空排気によってシリンジの内部
圧力を減圧して停止させる。

【０００６】なお、シリンジを用いたポッティング技術
（ディスペンス法）については、例えば、日経ＢＰ社、
１９９３年５月３１日発行、「実践講座ＶＬＳＩパッケ
ージング技術（下）」香山晋、成瀬邦彦（監修）、１９
頁に記載されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところが、前記した技
術のポッティング方法においては、封止用樹脂の樹脂自
体の粘度のバラツキや作業時の温度による樹脂粘度のバ
ラツキがあり、そのため、封止用樹脂の塗布量の管理が
困難であることが問題とされる。

【０００８】さらに、作業過程でのシリンジ内のエアー
領域と樹脂領域との割合変化に対応させて、吐出圧力、
吐出時間、吐出後の真空排気などの作業条件の変更が必
要となり、シリンジ内のエアー領域と樹脂領域との割合
変化の管理が困難であることが問題となる。

【０００９】また、ポッティング方法において定量塗布
を高精度に行うためには、吐出用のニードルの先端径を
細くして低圧吐出を行うことが有効であるが、ポッティ
ングに時間がかかり、その結果、生産性が悪いという問
題が起こる。

【００１０】一方、高速塗布を行うためには、吐出用の
ニードルの先端径を太くして高圧吐出を行うことが有効
であるが、その際、定量精度が低下するという問題が起
こる。

【００１１】すなわち、塗布量を高精度に制御して、か
つ高速に塗布を行うことが可能なポッティング方法が無
いという技術的問題が発生している。

【００１２】本発明の目的は、塗布の高速化および塗布
量の高精度化を図るポッティング方法および装置ならび
にそれを用いた半導体装置の製造方法を提供することに
ある。

【００１３】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００１５】すなわち、本発明のポッティング方法は、
液状樹脂が充填された変形自在な管状容器およびこれを
加圧する加圧部材を準備する工程と、前記管状容器の外
側から前記加圧部材によって前記管状容器を加圧変形さ
せ、前記管状容器内に充填された前記液状樹脂を前記管
状容器の吐出口から押し出して前記液状樹脂の塗布を行
う工程とを有するものである。

【００１６】これにより、管状容器内には液状樹脂が充
填されているため、管状容器内がエアー領域と樹脂領域
とに分かれることはなくなる。したがって、ポッティン
グにおける吐出圧力、吐出時間、吐出後の真空排気など
の作業条件の設定を低減できる。また、液状樹脂が充填
された変形自在な管状容器を用いることにより、管状容
器を使い捨て方式とすることができる。

【００１７】これらにより、管状容器を交換する際の条
件設定時間を低減できる。

【００１８】さらに、本発明のポッティング装置は、液
状樹脂が充填され、前記液状樹脂を吐出する吐出口が設
けられた変形自在な管状容器と、前記管状容器の外側か
ら前記管状容器を加圧変形させて前記管状容器内に充填
された前記液状樹脂を前記吐出口から押し出す加圧部材
とを有し、前記加圧部材により前記管状容器を加圧変形
させ、前記吐出口から前記液状樹脂を吐出させて前記液
状樹脂の塗布を行うものである。

【００１９】また、本発明の半導体装置の製造方法は、
前記ポッティング装置を用いたものであり、液状樹脂が
充填された変形自在な管状容器およびこれを加圧する加
圧部材を準備する工程と、半導体ウェハを切削して前記
半導体ウェハから個々の半導体チップを分離させる工程
と、前記半導体チップとチップ支持部材とを接合する工
程と、前記半導体チップの表面電極と外部端子に電気的
に接続されるリード部とを電気的に接続する工程と、前
記管状容器の外側から前記加圧部材によって前記管状容
器を加圧変形させ、前記管状容器内に充填された前記液
状樹脂を前記管状容器の吐出口から前記半導体チップに
対して押し出して前記液状樹脂の塗布を行って前記半導
体チップを樹脂封止する工程とを有するものである。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。

【００２１】図１は本発明によるポッティング装置の構
造の実施の形態の一例を示す構成概略図、図２は図１に
示すポッティング装置のポッティング機構に設けられた
シリンジ（管状容器）の構造の一例を示す断面図、図３
は図２に示すシリンジが設けられたポッティング機構の
構造の一例を示す断面図、図４は図１に示すポッティン
グ装置により樹脂封止されて製造された半導体装置の一
例であるＢＧＡの構造を示す断面図、図５、図６および
図７は本発明のポッティング方法における塗布手順の実
施の形態の一例を示す断面図である。

【００２２】図１に示す本実施の形態のポッティング装
置は、半導体製造工程の封止工程において、液状樹脂を
半導体チップに対して滴下して前記半導体チップを樹脂
封止するものである。

【００２３】したがって、本実施の形態における前記液
状樹脂は、封止用樹脂２であり、例えば、熱硬化性のエ
ポキシ系樹脂などである。

【００２４】図１〜図４を用いて、図１に示すポッティ
ング装置の基本構成について説明すると、ポッティング
が行われる塗布対象物であるワーク４を順次搬入して収
容するローダ５と、ワーク４に対して液状樹脂である封
止用樹脂２のポッティング（塗布）を行う図３に示すポ
ッティング機構３と、ポッティング機構３を搭載しかつ
ポッティング機構３をＸＹ方向に移動させるＸＹロボッ
ト７と、ポッティング済みのワーク４を順次収容して搬
出するアンローダ６と、ワーク４をローダ５からアンロ
ーダ６まで搬送するとともにワーク４の加熱を行う加熱
ブロックを備えたフィーダ８と、ポッティング機構３に
よるポッティング動作やワーク４の搬送もしくはＸＹロ
ボット７の動作などを制御する制御部９とによって構成
されている。

【００２５】なお、本実施の形態のポッティング装置の
制御部９は、少なくともポッティング機構３によるポッ
ティング動作を制御するものであればよく、ワーク４の
搬送もしくはＸＹロボット７の動作については、他の制
御系が行ってもよい。

【００２６】また、ＸＹロボット７は、ポッティング機
構３をＸ方向に移動させるＸロボット７ａと、ポッティ
ング機構３をＹ方向に移動させるＹロボット７ｂとから
なる。

【００２７】ここで、図３に示すポッティング機構３に
ついて説明すると、封止用樹脂２が充填されかつ封止用
樹脂２を吐出する吐出口１０ｃ（図２参照）が設けられ
た変形自在なチューブ式の管状容器であるシリンジ１０
と、シリンジ１０の外側からシリンジ１０を加圧変形さ
せてシリンジ１０内に充填された封止用樹脂２を吐出口
１０ｃから押し出す加圧ローラ１１（加圧部材）と、シ
リンジ１０の吐出側と反対側の端部のシリンジ被支持部
１０ｂに係合してしシリンジ１０を支持するシリンジホ
ルダ１２と、シリンジ１０の前記吐出側の端部のニード
ル装着部１０ａに取り付けられたノズルであるニードル
１３とによって構成され、加圧ローラ１１によりシリン
ジ１０を加圧変形させ、吐出口１０ｃから封止用樹脂２
を吐出させて封止用樹脂２の塗布を行う。

【００２８】なお、シリンジ１０の吐出側の端部のニー
ドル装着部１０ａには、図３に示すように、ニードル１
３が取り付けられるため、ポッティングの際には封止用
樹脂２はシリンジ１０の吐出口１０ｃを介してニードル
１３の先端部から外部に吐出させる。

【００２９】また、図２に示すシリンジ１０は、封止用
樹脂２が充填されたチューブ式の細長い変形自在な容器
であり、その吐出側の端部に封止用樹脂２を吐出する吐
出口１０ｃが設けられており、それ以外の箇所は、密閉
されている。

【００３０】したがって、シリンジ１０の外部からシリ
ンジ１０を加圧すると、シリンジ１０の内部に充填され
た封止用樹脂２が吐出口１０ｃを介して外部に押し出さ
れ、これにより、封止用樹脂２をポッティングする構造
となっている。

【００３１】そのため、シリンジ１０は、吐出時の封止
用樹脂２からの内圧に耐え得る強度を持つとともに、外
部からの圧力には容易に変形し得る材料によって形成さ
れている。

【００３２】さらに、シリンジ１０は、吐出口１０ｃ以
外の箇所が密閉されているため、吐出時の水頭差を無視
できる効果を兼ね備えている。

【００３３】また、本実施の形態のポッティング装置に
取り付けられるシリンジ１０は、チューブ式のものであ
るため、使い捨て方式として用いることができ、これに
より、シリンジ１０の使用後の面倒な洗浄作業を省略す
ることができる。

【００３４】なお、シリンジ１０を形成する材料の一例
としては、シリコンであり、シリンジ１０としてシリコ
ンチューブを用いることが好ましい。

【００３５】ただし、シリンジ１０の材料は、シリコン
に限定されるものではなく、前記条件を満たすものであ
れば、他の材料であってもよい。

【００３６】また、ポッティング機構３において、シリ
ンジ１０の吐出側と反対側の端部には、シリンジ１０を
加圧する加圧部材として回転自在な移動式の加圧ローラ
１１が取り付けられており、この加圧ローラ１１をシリ
ンジホルダ１２に沿って回転移動させ、シリンジ１０の
吐出側と反対側の端部から吐出側に向かってシリンジ１
０を外部から加圧変形させ、これにより、シリンジ１０
の内部の封止用樹脂２を押し出す。

【００３７】すなわち、本実施の形態のポッティング装
置におけるポッティング機構３では、加圧ローラ１１の
加圧移動によってシリンジ１０を加圧変形させ、これに
より、吐出口１０ｃを介して図３に示すニードル１３の
先端部から液状樹脂である封止用樹脂２を吐出させる。

【００３８】なお、前記ポッティング装置では、加圧ロ
ーラ１１の動作を制御する。

【００３９】その際、加圧ローラ１１の加圧移動をモニ
タし、制御部９により、加圧の際の加圧ローラ１１の移
動量に基づいて封止用樹脂２の塗布量の制御を行う。

【００４０】なお、加圧ローラ１１の移動をモニタする
ことにより、加圧ローラ１１の移動距離や移動速度を算
出することも可能になる。

【００４１】その結果、制御部９により、封止用樹脂２
の塗布量の制御、塗布時間の管理などが行える。

【００４２】次に、本実施の形態のポッティング装置を
用いて製造された半導体装置について説明する。

【００４３】なお、前記半導体装置は、半導体製造工程
の封止工程において、図１に示す本実施の形態のポッテ
ィング装置を用いて樹脂封止を行うものであり、その一
例として、図４に示すＢＧＡ（Ball Grid Array)２０を
取り上げて説明する。

【００４４】ＢＧＡ２０の構成は、半導体集積回路が形
成された半導体チップ１を支持するチップ支持部材であ
るパッケージ基板２１と、半導体チップ１の表面電極で
あるパッド１ａとパッケージ基板２１のリード部２１ａ
とを電気的に接続するボンディングワイヤ２３と、半導
体チップ１およびボンディングワイヤ２３を封止用樹脂
２によって樹脂封止して形成した封止部２４と、パッケ
ージ基板２１の露出面に取り付けられ、かつリード部２
１ａと電気的に接続された外部端子であるバンプ２２と
によって構成される。

【００４５】すなわち、ＢＧＡ２０は、半導体チップ１
の封止工程において、図１に示すポッティング装置のポ
ッティング機構３（図３参照）を用いて半導体チップ１
の樹脂封止を行って組み立てたものである。

【００４６】ここで、半導体チップ１は、プラスチック
またはセラミックなどからなるパッケージ基板２１に接
着剤２５によって固定されている。

【００４７】さらに、半導体チップ１とパッケージ基板
２１とを電気的に接続するボンディングワイヤ２３は、
例えば、金などによって形成され、また、封止部２４
は、熱硬化性のエポキシ系樹脂などを硬化して形成した
ものである。

【００４８】なお、パッケージ基板２１の露出面（半導
体チップ１が搭載された面と反対側の面）に取り付けら
れたバンプ２２は、半田などによって形成され、前記露
出面に格子状に配列されて取り付けられている。

【００４９】次に、本実施の形態のポッティング方法に
ついて説明する。

【００５０】本実施の形態では、前記ポッティング方法
をＢＧＡ２０（半導体装置）の製造方法に含めて説明す
る。

【００５１】すなわち、本実施の形態のポッティング方
法は、ＢＧＡ２０の製造工程における封止工程で、図３
に示すポッティング機構３を用いて半導体チップ１に封
止用樹脂２を滴下して半導体チップ１を樹脂封止する際
の塗布方法である。

【００５２】まず、図示しない半導体ウェハを切削（ダ
イシング）して格子状に切り溝を形成し、続いて、この
半導体ウェハから個々の半導体チップ１を分離して半導
体チップ１を取得する。

【００５３】その後、接着剤２５を用いて、半導体チッ
プ１とチップ支持部材であるパッケージ基板２１とを接
合する。

【００５４】すなわち、パッケージ基板２１の所定箇所
に接着剤２５を用いて半導体チップ１を固定するダイボ
ンドを行う。

【００５５】その後、半導体チップ１の表面電極である
パッド１ａと、これに対応するとともに、外部端子であ
るバンプ２２に電気的に接続されるパッケージ基板２１
のリード部２１ａとを電気的に接続する。

【００５６】ここでは、ボンディングワイヤ２３を用い
たワイヤボンディングによって半導体チップ１のパッド
１ａとこれに対応するパッケージ基板２１のリード部２
１ａとを電気的に接続する。

【００５７】なお、本実施の形態では、半導体チップ１
を搭載し、かつ前記ワイヤボンディングを終了したパッ
ケージ基板２１を、図１に示すポッティング装置による
ポッティングの塗布対象物としてワーク４と呼ぶことに
する。

【００５８】続いて、ＢＧＡ２０の封止工程を行う。

【００５９】まず、液状樹脂が充填された変形自在な管
状容器であるシリンジ１０およびこれを外部から加圧す
る加圧部材である加圧ローラ１１を準備する。

【００６０】つまり、図２に示す液状樹脂が充填された
チューブ式のシリンジ１０を準備し、このシリンジ１０
を、図３に示すように、ポッティング機構３のシリンジ
ホルダ１２にシリンジ被支持部１０ｂを介して取り付け
る。

【００６１】なお、本実施の形態では、図１に示すポッ
ティング装置が半導体チップ１の樹脂封止を行うもので
あるため、前記液状樹脂は、半導体チップ１を封止する
封止用樹脂２である。

【００６２】したがって、チューブ式のシリンジ１０の
内部には、封止用樹脂２が充填されており、シリンジ１
０の吐出側の先端のニードル装着部１０ａには、ニード
ル１３が取り付けられている。

【００６３】ここで、図１に示すポッティング装置のポ
ッティング機構３（図３参照）において、加圧ローラ１
１は、図５に示すように、シリンジ１０の前記吐出側と
反対側の端部にシリンジ１０を加圧かつ移動可能なよう
に取り付けられている。

【００６４】その結果、本実施の形態のポッティング装
置のポッティング機構３では、シリンジ１０の外側から
加圧ローラ１１によってシリンジ１０を加圧変形し、シ
リンジ１０内に充填された封止用樹脂２をシリンジ１０
の吐出口１０ｃを介してニードル１３から半導体チップ
１に対して押し出して封止用樹脂２の塗布を行い、これ
により、半導体チップ１を樹脂封止する。

【００６５】つまり、シリンジ１０の前記吐出側と反対
側の端部から加圧ローラ１１によってシリンジ１０を加
圧していき、シリンジ１０内の封止用樹脂２を押し出し
て滴下させる。

【００６６】なお、本実施の形態のポッティング装置で
は、加圧ローラ１１の加圧移動をモニタし、加圧の際の
加圧ローラ１１の移動量に基づいて、制御部９により封
止用樹脂２の塗布量を制御かつ管理する。

【００６７】これにより、加圧の際の加圧ローラ１１の
移動距離や移動時間も計測可能になる。

【００６８】まず、ワーク４をローダ５に順次収容し、
その後、フィーダ８上にワーク４を送り出す。

【００６９】続いて、フィーダ８によってワーク４をポ
ッティング機構３の下方まで搬送し、そこで、Ｘロボッ
ト７ａおよびＹロボット７ｂによりポッティング機構３
をワーク４上の塗布位置に移動させてポッティング機構
３の位置決めを行い、これにより、半導体チップ１やボ
ンディングワイヤ２３（ワーク４）に対してポッティン
グを行う。

【００７０】なお、図５に示すポッティング機構３で
は、シリンジ１０の吐出側と反対側の端部が、加圧ロー
ラ１１とシリンジホルダ１２とによって挟み込まれて支
持され、この際にニードル１３に封止用樹脂２が充填さ
れ、これにより、ニードル１３を介して連続塗布可能な
状態を形成している。

【００７１】続いて、封止用樹脂２の塗布を行う際に
は、まず、図５に示すシリンジホルダ１２を、図６に示
すように下降させるとともに、加圧ローラ１１をその初
期位置である位置Ａから位置Ｂに移動させる。

【００７２】ここで、本実施の形態のポッティング装置
では、加圧ローラ１１の加圧の際の移動をモニタしてお
り、制御部９によって封止用樹脂２の塗布量を加圧ロー
ラ１１の移動量に置き換えて前記塗布量の制御および管
理を行っている。

【００７３】したがって、封止用樹脂２の塗布量に基づ
いて、制御部９によって、加圧ローラ１１の移動量を制
御し、その結果、加圧ローラ１１を位置Ａから位置Ｂに
所定量移動させる。

【００７４】これにより、定められた量の封止用樹脂２
をシリンジ１０から吐出口１０ｃおよびニードル１３を
介して吐出でき、これにより、半導体チップ１に対して
定量塗布を高精度にできる。

【００７５】さらに、加圧ローラ１１の移動をモニタす
ることにより、塗布時間も管理できる。

【００７６】その後、図７に示すように、ポッティング
機構３を上昇させ、ワーク４とニードル１３とを離すこ
とにより、ニードル１３の先端と封止用樹脂２とが離れ
る。

【００７７】この時、本実施の形態のポッティング装置
では、封止用樹脂２を吐出した後、加圧ローラ１１を折
り返し（元に戻す方向に）移動させてシリンジ１０の内
部圧力を無くすようにする。

【００７８】すなわち、図７に示すように、ポッティン
グ機構３を上昇させるとともに、加圧ローラ１１を位置
Ｂから位置Ｃに僅かに戻す（僅かに上昇させる）。

【００７９】これにより、加圧ローラ１１の位置Ａから
位置Ｂへの移動（図６参照）によって加圧されて膨張し
たシリンジ１０の前記膨張を元に戻すことができ、その
結果、シリンジ１０の内部圧力を無くすことができると
ともに、シリンジ１０の内部には空気が入っていないこ
とにより、ニードル１３の先端での水頭差による樹脂垂
れを防止できる。

【００８０】なお、図１に示すポッティング装置のフィ
ーダ８には、図示しない加熱ブロックが設置されてお
り、封止用樹脂２のポッティング中に、ワーク４を所定
温度に加熱する。ここでの加熱ブロックによる加熱は、
パッケージ基板２１上に塗布した封止用樹脂２の厚さ
（高さ）を均一にするためのものである。

【００８１】ポッティング終了後、フィーダ８の案内に
よってワーク４をアンローダ６に搬送し、そこにワーク
４を順次収容していく。

【００８２】続いて、封止工程を終えたワーク４のパッ
ケージ基板２１の露出面（半導体チップ１の搭載面と反
対側の面）に外部端子となる所定数のバンプ２２を格子
状に配置させて取り付ける。

【００８３】例えば、フラックスなどを用いて仮固定し
た後、ワーク４をリフロー炉などに通してバンプ２２を
溶融し、これにより、複数のバンプ２２をパッケージ基
板２１に取り付ける。

【００８４】その後、所定の検査を行い、その結果、図
４に示すＢＧＡ２０の組み立てを終了する。

【００８５】本実施の形態のポッティング方法および装
置ならびにそれを用いた半導体装置の製造方法によれ
ば、以下のような作用効果が得られる。

【００８６】すなわち、液状樹脂である封止用樹脂２が
充填された変形自在なチューブ式のシリンジ１０（管状
容器）をその外側から加圧変形させてシリンジ１０内の
封止用樹脂２を吐出口１０ｃから押し出して封止用樹脂
２の塗布を行うことにより、シリンジ１０内には封止用
樹脂２が充填されているため、シリンジ１０内がエアー
領域と樹脂領域とに分かれることはなくなる。

【００８７】したがって、シリンジ１０内に前記エアー
領域が形成されなくなるため、吐出圧力や吐出時間など
が変動する要因が少なくなるとともに、前記エアー領域
と前記樹脂領域との割合変化の管理も必要なくなる。

【００８８】その結果、ポッティングにおける吐出圧
力、吐出時間、吐出後の真空排気などの作業条件の設定
を低減できる。

【００８９】また、封止用樹脂２が充填された変形自在
なシリンジ１０を用いることにより、シリンジ１０を使
い捨て方式とすることができる。

【００９０】これらにより、シリンジ１０を交換する際
の条件設定時間を低減できる。

【００９１】さらに、シリンジ１０を加圧する部材とし
て回転自在な加圧ローラ１１を設け、この加圧ローラ１
１の加圧移動をモニタし、加圧の際の加圧ローラ１１の
移動量に基づいて封止用樹脂２の塗布量を制御すること
により、作業温度などにより変化する封止用樹脂２の粘
度と無関係に封止用樹脂２の塗布量を管理できる。

【００９２】つまり、本実施の形態のポッティング方法
は、封止用樹脂２の粘度のバラツキを吸収してポッティ
ングを行えるようにするものである。

【００９３】これにより、封止用樹脂２の塗布量を高精
度に制御でき、その結果、高精度な定量塗布を実現でき
る。

【００９４】また、加圧ローラ１１の加圧移動をモニタ
することにより、加圧の際の加圧ローラ１１の移動速度
を求めることができる。

【００９５】これにより、塗布時間も管理することがで
きるため、高速塗布を行うことが可能になる。

【００９６】その結果、ポッティング工程における生産
性を向上させることができる。

【００９７】なお、ポッティング工程における生産性を
向上できるとともに、シリンジ１０を交換する際の条件
設定時間を低減できることにより、ポッティング工程の
製造原価を低減できる。

【００９８】また、シリンジ１０内には封止用樹脂２が
充填されていることにより、シリンジ１０内にはエアー
領域が形成されないため、塗布後、シリンジ１０の先端
に取り付けられたニードル１３をワーク４（塗布対象
物）から離した際の水頭差による樹脂垂れの発生を防止
できる。

【００９９】なお、本実施の形態のポッティング装置に
設けられたポッティング機構３によれば、大容量のシリ
ンジ１０であっても、水頭差を防止できる。

【０１００】また、吐出口１０ｃから封止用樹脂２を吐
出して塗布した後、加圧ローラ１１を折り返し（元に戻
す方向に）移動させてシリンジ１０の内部圧力を無くす
ことにより、前記樹脂垂れの発生をさらに防止できる。

【０１０１】これにより、ポッティングを行った樹脂封
止製品（本実施の形態では、ＢＧＡ２０）の不良を低減
でき、前記樹脂封止製品の歩留りと品質を向上できる。

【０１０２】以上、本発明者によってなされた発明を発
明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
前記発明の実施の形態に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言う
までもない。

【０１０３】例えば、前記実施の形態において、ＢＧＡ
２０（半導体装置）を製造する際の外部端子であるバン
プ２２のパッケージ基板２１への取付けについては、予
め、バンプ２２が取り付けられたパッケージ基板２１を
準備し、このパッケージ基板２１を用いてＢＧＡ２０の
組み立てを行ってもよく、あるいは、前記実施の形態で
説明したように、樹脂封止を行った後にバンプ２２を取
り付けてもよい。

【０１０４】また、前記実施の形態では、図３に示すポ
ッティング機構３が、半導体チップ１の封止用に樹脂封
止工程で用いられるポッティング装置（図１参照）に設
置されている場合を説明したが、図３に示すポッティン
グ機構３は、ダイボンディング工程におけるダイボンダ
（チップマウンタなども含む）に設置されるものであっ
てもよい。

【０１０５】すなわち、半導体チップ１を固定する際
に、リードフレームなどのチップ支持部材にダイボンド
剤を塗布する機構として、ポッティング機構３がダイボ
ンダに設置されていてもよく、その際の液状樹脂は、ダ
イボンド剤の一例であるペースト剤などである。

【０１０６】また、前記実施の形態においては、半導体
装置がＢＧＡ２０の場合について説明したが、前記半導
体装置は、図３に示すポッティング機構３を用いてポッ
ティングによる液状樹脂の塗布を行うものであれば、Ｔ
ＣＰ（Tape Carrier Package) などの他の半導体装置で
あってもよい。

【０１０７】

【発明の効果】本願によって開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【０１０８】（１）．液状樹脂が充填された変形自在な
管状容器をその外側から加圧変形させて管状容器内の液
状樹脂を押し出して液状樹脂の塗布を行うことにより、
管状容器内には液状樹脂が充填されているため、ポッテ
ィングにおける吐出圧力、吐出時間などの作業条件の設
定を低減できる。また、液状樹脂が充填された変形自在
な管状容器を用いることにより、管状容器を使い捨て方
式とすることができる。これらにより、管状容器を交換
する際の条件設定時間を低減できる。

【０１０９】（２）．加圧部材として回転自在な加圧ロ
ーラを設け、この加圧ローラの加圧移動をモニタし、加
圧の際の加圧ローラの移動量に基づいて液状樹脂の塗布
量を制御することにより、作業温度などにより変化する
液状樹脂の粘度と無関係に液状樹脂の塗布量を管理でき
る。その結果、液状樹脂の塗布量を高精度に制御でき、
これにより、高精度な定量塗布を実現できる。

【０１１０】（３）．加圧ローラの加圧移動をモニタす
ることにより、加圧の際の加圧ローラの移動速度を求め
ることができる。これにより、塗布時間も管理すること
ができるため、高速塗布を行うことが可能になる。その
結果、ポッティング工程における生産性を向上させるこ
とができる。

【０１１１】（４）．ポッティング工程における生産性
を向上できるとともに、管状容器を交換する際の条件設
定時間を低減できることにより、ポッティング工程の製
造原価を低減できる。

【０１１２】（５）．管状容器内には液状樹脂が充填さ
れていることにより、管状容器内にはエアー領域が形成
されないため、塗布後、管状容器の先端に取り付けられ
たニードルを塗布対象物から離した際の水頭差による樹
脂垂れの発生を防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるポッティング装置の構造の実施の
形態の一例を示す構成概略図である。

【図２】図１に示すポッティング装置のポッティング機
構に設けられたシリンジ（管状容器）の構造の一例を示
す断面図である。

【図３】図２に示すシリンジが設けられたポッティング
機構の構造の一例を示す断面図である。

【図４】図１に示すポッティング装置により樹脂封止さ
れて製造された半導体装置の一例であるＢＧＡの構造を
示す断面図である。

【図５】本発明のポッティング方法における塗布手順の
実施の形態の一例を示す断面図である。

【図６】本発明のポッティング方法における塗布手順の
実施の形態の一例を示す断面図である。

【図７】本発明のポッティング方法における塗布手順の
実施の形態の一例を示す断面図である。

【符号の説明】

１ 半導体チップ １ａ パッド（表面電極） ２ 封止用樹脂（液状樹脂） ３ ポッティング機構 ４ ワーク（塗布対象物） ５ ローダ ６ アンローダ ７ ＸＹロボット ７ａ Ｘロボット ７ｂ Ｙロボット ８ フィーダ ９ 制御部 １０ シリンジ（管状容器） １０ａ ニードル装着部 １０ｂ シリンジ被支持部 １０ｃ 吐出口 １１ 加圧ローラ（加圧部材） １２ シリンジホルダ １３ ニードル ２０ ＢＧＡ（半導体装置） ２１ パッケージ基板（チップ支持部材） ２１ａ リード部 ２２ バンプ（外部端子） ２３ ボンディングワイヤ ２４ 封止部 ２５ 接着剤

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 液状樹脂を塗布するポッティング方法で
   あって、 前記液状樹脂が充填された変形自在な管状容器およびこ
   れを加圧する加圧部材を準備する工程と、 前記管状容器の外側から前記加圧部材によって前記管状
   容器を加圧変形させ、前記管状容器内に充填された前記
   液状樹脂を前記管状容器の吐出口から押し出して前記液
   状樹脂の塗布を行う工程とを有することを特徴とするポ
   ッティング方法。
2. 【請求項２】 請求項１記載のポッティング方法であっ
   て、前記加圧部材として回転自在な加圧ローラを設け、
   前記加圧ローラの加圧移動をモニタし、加圧の際の前記
   加圧ローラの移動量に基づいて前記液状樹脂の塗布量を
   制御することを特徴とするポッティング方法。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載のポッティング方
   法であって、前記加圧部材として回転自在な加圧ローラ
   を設け、前記加圧ローラの加圧移動により前記管状容器
   を加圧変形させて前記吐出口から前記液状樹脂を吐出さ
   せた後、前記加圧ローラを折り返し移動させて前記管状
   容器の内部圧力を無くすことを特徴とするポッティング
   方法。
4. 【請求項４】 請求項１，２または３記載のポッティン
   グ方法であって、前記液状樹脂として、半導体チップを
   封止する封止用樹脂を用いることを特徴とするポッティ
   ング方法。
5. 【請求項５】 液状樹脂の塗布を行うポッティング装置
   であって、 前記液状樹脂が充填され、前記液状樹脂を吐出する吐出
   口が設けられた変形自在な管状容器と、 前記管状容器の外側から前記管状容器を加圧変形させて
   前記管状容器内に充填された前記液状樹脂を前記吐出口
   から押し出す加圧部材とを有し、 前記加圧部材により前記管状容器を加圧変形させ、前記
   吐出口から前記液状樹脂を吐出させて前記液状樹脂の塗
   布を行うことを特徴とするポッティング装置。
6. 【請求項６】 請求項５記載のポッティング装置であっ
   て、前記加圧部材として回転自在な加圧ローラが設けら
   れ、前記加圧ローラの加圧移動によって前記管状容器を
   加圧変形させて前記吐出口から前記液状樹脂を吐出させ
   ることを特徴とするポッティング装置。
7. 【請求項７】 請求項５または６記載のポッティング装
   置であって、前記加圧部材として回転自在な加圧ローラ
   が設けられ、前記加圧ローラの加圧移動をモニタし、加
   圧の際の前記加圧ローラの移動量に基づいて前記液状樹
   脂の塗布量の制御を行うことを特徴とするポッティング
   装置。
8. 【請求項８】 請求項５，６または７記載のポッティン
   グ装置であって、前記液状樹脂として、半導体チップを
   封止する封止用樹脂が用いられることを特徴とするポッ
   ティング装置。
9. 【請求項９】 請求項５，６，７または８記載のポッテ
   ィング装置を用いた半導体装置の製造方法であって、 液状樹脂が充填された変形自在な管状容器およびこれを
   加圧する加圧部材を準備する工程と、 半導体ウェハを切削して前記半導体ウェハから個々の半
   導体チップを分離させる工程と、 前記半導体チップとチップ支持部材とを接合する工程
   と、 前記半導体チップの表面電極と外部端子に電気的に接続
   されるリード部とを電気的に接続する工程と、 前記管状容器の外側から前記加圧部材によって前記管状
   容器を加圧変形させ、前記管状容器内に充填された前記
   液状樹脂を前記管状容器の吐出口から前記半導体チップ
   に対して押し出して前記液状樹脂の塗布を行って前記半
   導体チップを樹脂封止する工程とを有することを特徴と
   する半導体装置の製造方法。