JP2770361B2 - ダイボンディング装置 - Google Patents
ダイボンディング装置Info
- Publication number
- JP2770361B2 JP2770361B2 JP1001702A JP170289A JP2770361B2 JP 2770361 B2 JP2770361 B2 JP 2770361B2 JP 1001702 A JP1001702 A JP 1001702A JP 170289 A JP170289 A JP 170289A JP 2770361 B2 JP2770361 B2 JP 2770361B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- dispenser
- discharge hole
- circuit board
- die bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はラジオ受信機，テレビ受像機，ビデオテープ
レコーダ，通信機器，電子計算機等の回路に必要なICチ
ップのダイボンディング装置に関するものである。
レコーダ，通信機器，電子計算機等の回路に必要なICチ
ップのダイボンディング装置に関するものである。
従来の技術 従来、基板面にICの実装を行なう場合、ダイボンディ
ング工程とワイヤーボンディング工程を経た後に、エポ
キシ樹脂を主成分とした封止剤によりパッケージングさ
れたICを用いる。ダイボンディング工程では、基材とな
るリードフレームと称する金属フレーム上にあらかじめ
接着剤を塗布する。同時に半導体ウエハーをスライス
し、分割したICチップを用意しておき、ボンディングヘ
ッドにて個別に取り出した後、接着剤を塗布したリード
フレーム上の所望の位置にICチップを装着し熱によって
硬化する。またワイヤーボンディング工程は、あらかじ
めスパーク電流によって先端にボールを形成した線径20
μｍ〜50μｍのAuワイヤー線を、キャピラリーと称する
細い孔の開いた針状のヘッドに通しておき、ボンディン
グパッドと称するICのAl蒸着面にAuワイヤー線先端のボ
ール部を圧着する。又基材においても同様の作用を繰り
返して導体部に圧着し、基材とIC間の導通を図る。
ング工程とワイヤーボンディング工程を経た後に、エポ
キシ樹脂を主成分とした封止剤によりパッケージングさ
れたICを用いる。ダイボンディング工程では、基材とな
るリードフレームと称する金属フレーム上にあらかじめ
接着剤を塗布する。同時に半導体ウエハーをスライス
し、分割したICチップを用意しておき、ボンディングヘ
ッドにて個別に取り出した後、接着剤を塗布したリード
フレーム上の所望の位置にICチップを装着し熱によって
硬化する。またワイヤーボンディング工程は、あらかじ
めスパーク電流によって先端にボールを形成した線径20
μｍ〜50μｍのAuワイヤー線を、キャピラリーと称する
細い孔の開いた針状のヘッドに通しておき、ボンディン
グパッドと称するICのAl蒸着面にAuワイヤー線先端のボ
ール部を圧着する。又基材においても同様の作用を繰り
返して導体部に圧着し、基材とIC間の導通を図る。
また近年、ハイブリッドICなどではパッケージングを
しないまま基板面に直接ICチップをダイボンディング
し、基板面の導体とICチップを直接ワイヤーボンディン
グする方法が取られており、回路の高密度化と低コスト
化が図られている。
しないまま基板面に直接ICチップをダイボンディング
し、基板面の導体とICチップを直接ワイヤーボンディン
グする方法が取られており、回路の高密度化と低コスト
化が図られている。
発明が解決しようとする課題 上記従来のダイボンディング法でICを基材に装着する
際、基材に接着剤か、あるいはクリーム半田を塗布して
から行なわれる。塗布方法としては印刷法，転写法，デ
ィスペンサ法がある。印刷方式は印刷装置が必要なため
別工程となるので、転写方式とディスペンサ方式を用い
ることが多い。転写方式とはあらかじめICチップに合わ
せて加工した転写ピンと称する治具を、平坦な面に拡げ
た接着剤に接触させ、転写ピンに接着剤を転写した後、
今度は基板に接触して転写を行なうものである。このと
き転写した接着剤の表面は形状が不安定で、場合によっ
てはICチップを装着したときICチップと接着剤の界面に
気泡が混入し、硬化した際に膨張してチップを破壊した
り、界面の剥離を引き起こしたりする。
際、基材に接着剤か、あるいはクリーム半田を塗布して
から行なわれる。塗布方法としては印刷法，転写法，デ
ィスペンサ法がある。印刷方式は印刷装置が必要なため
別工程となるので、転写方式とディスペンサ方式を用い
ることが多い。転写方式とはあらかじめICチップに合わ
せて加工した転写ピンと称する治具を、平坦な面に拡げ
た接着剤に接触させ、転写ピンに接着剤を転写した後、
今度は基板に接触して転写を行なうものである。このと
き転写した接着剤の表面は形状が不安定で、場合によっ
てはICチップを装着したときICチップと接着剤の界面に
気泡が混入し、硬化した際に膨張してチップを破壊した
り、界面の剥離を引き起こしたりする。
また、ディスペンサ方式はシリンダ内に充填した接着
剤をエアー圧力により吐出し、回路基板に塗布するもの
で、比較的小サイズのICチップに利用される。大型チッ
プに用いる場合はディスペンサの吐出孔を多列に配置
し、広範囲を一度に吐布する方法が取られている。この
ときの塗布面の形状は平坦ではなく、転写方式と同様の
問題が発生する。
剤をエアー圧力により吐出し、回路基板に塗布するもの
で、比較的小サイズのICチップに利用される。大型チッ
プに用いる場合はディスペンサの吐出孔を多列に配置
し、広範囲を一度に吐布する方法が取られている。この
ときの塗布面の形状は平坦ではなく、転写方式と同様の
問題が発生する。
課題を解決するための手段 上記問題を解決するために本発明は、回路基板上に接
着剤を塗布し、半導体素子を装着するダイボンディング
装置において、接着剤を塗布するディスペンサの吐出孔
をスリット状にすると共に前記吐出孔先端と回路基板と
の間に間隙を設け、相対的に回路基板と平行に移動する
手段とを備え、かつ前記スリット状の吐出孔は、両端部
より中央部の高さ寸法が小さくなる形状を有することを
特徴としている。
着剤を塗布し、半導体素子を装着するダイボンディング
装置において、接着剤を塗布するディスペンサの吐出孔
をスリット状にすると共に前記吐出孔先端と回路基板と
の間に間隙を設け、相対的に回路基板と平行に移動する
手段とを備え、かつ前記スリット状の吐出孔は、両端部
より中央部の高さ寸法が小さくなる形状を有することを
特徴としている。
作用 本発明において、ダイボンディング装置の接着剤塗布
用ディスペンサの吐出孔は、ICチップの幅寸法に合わせ
たスリット形状としている。また吐出孔先端と回路基板
の距離を、所望の塗布膜厚とほぼ同等となる様に設定
し、回路基板に対し相対的に平行となる様に移動する構
成となっている。接着剤の吐出はエアー圧力により行な
い、ディスペンサ本体の平行移動時に電磁弁の開閉によ
り吐出を開始，完了するものである。吐出した接着剤は
ディスペンサの先端面と回路基板との狭いクリアランス
（間隙）によりしごき効果が発生し、平滑な塗布面を得
ることが可能である。
用ディスペンサの吐出孔は、ICチップの幅寸法に合わせ
たスリット形状としている。また吐出孔先端と回路基板
の距離を、所望の塗布膜厚とほぼ同等となる様に設定
し、回路基板に対し相対的に平行となる様に移動する構
成となっている。接着剤の吐出はエアー圧力により行な
い、ディスペンサ本体の平行移動時に電磁弁の開閉によ
り吐出を開始，完了するものである。吐出した接着剤は
ディスペンサの先端面と回路基板との狭いクリアランス
（間隙）によりしごき効果が発生し、平滑な塗布面を得
ることが可能である。
実施例 次に本発明の実施例について説明する。
まず第１図は接着剤の表面形状を平滑に塗布すること
が可能なディスペンサの断面図である。ディスペンサ本
体１はｚ軸駆動系２とｘ軸駆動系３に取り付けられてお
り、任意の速度と位置に移動が可能である。また接着剤
４はディスペンサ１の内部に充填してあり、キャップ５
の上部から注入するエアーの圧力により、吐出孔６から
吐出されるしくみとなっている。またディスペンサ本体
１の下には接着剤を塗布すべく回路基板７がXYテーブル
８の上に搭載されている。
が可能なディスペンサの断面図である。ディスペンサ本
体１はｚ軸駆動系２とｘ軸駆動系３に取り付けられてお
り、任意の速度と位置に移動が可能である。また接着剤
４はディスペンサ１の内部に充填してあり、キャップ５
の上部から注入するエアーの圧力により、吐出孔６から
吐出されるしくみとなっている。またディスペンサ本体
１の下には接着剤を塗布すべく回路基板７がXYテーブル
８の上に搭載されている。
ノズル本体は当初ｚ軸駆動系２により上方に待機して
おり、XYテーブル８により回路基板７は接着剤を塗布す
る所望の位置にセットされる。次にノズル本体はＺ軸駆
動系により下降を始め、回路基板７に近づきあらかじめ
設定しておいた位置に到達して静止する。このときのノ
ズル本体１の設定位置は回路基板７の表面から約50μｍ
〜100μｍと塗布膜厚とほぼ同等のクリアランスを設定
することが好ましい。次にノズル本体１はｘ軸駆動系３
により基板表面と平行に移動し、同時にエアーバルブを
開放することで接着剤の吐出を行なう。このとき接着剤
は回路基板とディスペンサの先端部の間のしごき効果に
より平滑な面が形成出来る。ノズル本体１はあらかじめ
設定しておいた移動量を通過した後停止し、同時に吐出
も完了してｚ軸駆動系により上昇し待機する。なおノズ
ル本体の移動量はほぼチップサイズに設定しておくこと
で好ましい接着剤の塗布が行なえる。
おり、XYテーブル８により回路基板７は接着剤を塗布す
る所望の位置にセットされる。次にノズル本体はＺ軸駆
動系により下降を始め、回路基板７に近づきあらかじめ
設定しておいた位置に到達して静止する。このときのノ
ズル本体１の設定位置は回路基板７の表面から約50μｍ
〜100μｍと塗布膜厚とほぼ同等のクリアランスを設定
することが好ましい。次にノズル本体１はｘ軸駆動系３
により基板表面と平行に移動し、同時にエアーバルブを
開放することで接着剤の吐出を行なう。このとき接着剤
は回路基板とディスペンサの先端部の間のしごき効果に
より平滑な面が形成出来る。ノズル本体１はあらかじめ
設定しておいた移動量を通過した後停止し、同時に吐出
も完了してｚ軸駆動系により上昇し待機する。なおノズ
ル本体の移動量はほぼチップサイズに設定しておくこと
で好ましい接着剤の塗布が行なえる。
第２図はディスペンサ先端のスリット状吐出孔の図で
スリット長手方向の寸法はICチップサイズの幅方向に合
わせて選択する。
スリット長手方向の寸法はICチップサイズの幅方向に合
わせて選択する。
第３図は第２図のスリット状吐出孔に対し、スリット
両端部より中央部の高さ寸法が低くなるよう加工してい
る。この形状のディスペンサで塗布した接着剤は中央部
の塗布量が両端部より高くなる形状となり、ICチップを
装着する際、接着剤が外側に押し出す動きを取り、ICチ
ップと接着剤の気泡混入が発生しにくくなる。
両端部より中央部の高さ寸法が低くなるよう加工してい
る。この形状のディスペンサで塗布した接着剤は中央部
の塗布量が両端部より高くなる形状となり、ICチップを
装着する際、接着剤が外側に押し出す動きを取り、ICチ
ップと接着剤の気泡混入が発生しにくくなる。
なお接着剤の吐出圧力はエアーレギュレターで可変出
来る機構としておき、スリット状吐出孔の幅寸法と接着
剤の粘度に合わせてあらかじめ設定しておくこととす
る。
来る機構としておき、スリット状吐出孔の幅寸法と接着
剤の粘度に合わせてあらかじめ設定しておくこととす
る。
発明の効果 以上説明した様に、本発明は、接着剤を塗布するディ
スペンサの吐出孔をスリット形状とし、ディスペンサ本
体を基板と相対的に平行に移動することによって、塗布
面を平滑に形成出来、接着剤とICチップの界面に気泡が
混入することがなく、硬化時にICチップの破壊がなく、
高信頼度のべアICのダイボンディングが行なえるもので
ある。
スペンサの吐出孔をスリット形状とし、ディスペンサ本
体を基板と相対的に平行に移動することによって、塗布
面を平滑に形成出来、接着剤とICチップの界面に気泡が
混入することがなく、硬化時にICチップの破壊がなく、
高信頼度のべアICのダイボンディングが行なえるもので
ある。
第１図は本発明の一実施例におけるダイボンディング装
置のディスペンサ部の断面図、第２図及び第３図は第１
図のディスペンサの吐出孔の形状を表わす斜視図、第４
図は従来のディスペンサ方式におけるダイボンディング
装置のディスペンサ部の断面図である。 １……ディスペンサ本体、２……ｚ軸駆動系、３……ｘ
軸駆動系、４……接着剤、５……キャップ、６……吐出
孔、７……回路基板、８……XYテーブル。
置のディスペンサ部の断面図、第２図及び第３図は第１
図のディスペンサの吐出孔の形状を表わす斜視図、第４
図は従来のディスペンサ方式におけるダイボンディング
装置のディスペンサ部の断面図である。 １……ディスペンサ本体、２……ｚ軸駆動系、３……ｘ
軸駆動系、４……接着剤、５……キャップ、６……吐出
孔、７……回路基板、８……XYテーブル。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/52 H01L 21/58
Claims (2)
- 【請求項１】回路基板上に接着剤を塗布し、半導体素子
を装着するダイボンディング装置において、接着剤を塗
布するディスペンサの吐出孔をスリット状にすると共に
前記吐出孔先端と回路基板との間に間隙を設け、相対的
に回路基板と平行に移動する手段とを備え、かつ前記ス
リット状の吐出孔は、両端部より中央部の高さ寸法が小
さくなる形状を有するダイボンディング装置。 - 【請求項２】吐出孔のスリット長手方向の寸法は半導体
素子の幅方向の寸法に合わせたスリット形状である特許
請求の範囲第１項に記載のダイボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1001702A JP2770361B2 (ja) | 1989-01-06 | 1989-01-06 | ダイボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1001702A JP2770361B2 (ja) | 1989-01-06 | 1989-01-06 | ダイボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02181448A JPH02181448A (ja) | 1990-07-16 |
| JP2770361B2 true JP2770361B2 (ja) | 1998-07-02 |
Family
ID=11508878
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1001702A Expired - Fee Related JP2770361B2 (ja) | 1989-01-06 | 1989-01-06 | ダイボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2770361B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005129668A (ja) * | 2003-10-23 | 2005-05-19 | Ricoh Co Ltd | 接着剤塗布ノズル及び接着剤塗布装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59145032U (ja) * | 1983-03-17 | 1984-09-28 | 新日本無線株式会社 | 半導体チツプ接着用のマウント剤塗布ノズル |
| JPH0648840Y2 (ja) * | 1987-05-19 | 1994-12-12 | 関西日本電気株式会社 | 半導体製造装置 |
-
1989
- 1989-01-06 JP JP1001702A patent/JP2770361B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02181448A (ja) | 1990-07-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4661192A (en) | Low cost integrated circuit bonding process | |
| US6172422B1 (en) | Semiconductor device and a manufacturing method thereof | |
| US5930599A (en) | Semiconductor device and method of manufacturing the same | |
| US6797539B2 (en) | Method of manufacturing a semiconductor device | |
| JPH063819B2 (ja) | 半導体装置の実装構造および実装方法 | |
| US5115545A (en) | Apparatus for connecting semiconductor devices to wiring boards | |
| JP3896285B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| KR100282003B1 (ko) | 칩 스케일 패키지 | |
| JPH0576180B2 (ja) | ||
| JP2770361B2 (ja) | ダイボンディング装置 | |
| US7588965B2 (en) | Stencil and method for depositing material onto a substrate | |
| JP3416032B2 (ja) | 接着剤塗布方法、接着剤塗布装置、及び半導体部品実装方法 | |
| US4904499A (en) | Die bonding method | |
| JP3388152B2 (ja) | 接着剤塗布方法及び接着剤塗布装置 | |
| KR100529746B1 (ko) | 제어된 양의 융제를 패키지에 도포하는 브러시 플럭싱 자동화 시스템 | |
| KR100306116B1 (ko) | 반도체베어칩의다이렉트어테치본딩방법 | |
| JP3335562B2 (ja) | 半導体チップ接続バンプ形成方法 | |
| JP3508478B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH1187423A (ja) | 半導体チップの実装方法 | |
| JP2001053089A (ja) | 半導体装置の製造方法およびそれに使用されるレジン塗布装置 | |
| JP2888036B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP3287233B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| KR20000074091A (ko) | 볼 그리드 어레이 패키지 및 그 제조 방법 | |
| JPH1167825A (ja) | 半導体チップ実装方法及び実装装置 | |
| JPH05102251A (ja) | Ｔａｂテープ及びその製造方法並びに該ｔａｂテープを用いたｉｃチツプの実装方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |