CN104871659A - 裸片供给装置 - Google Patents

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Abstract

本发明在切割片(34)上的裸片(31)的排列中以预定间隔配置能够进行图像识别的多个基准裸片(45)，在从进行了本次吸附动作的裸片(31(a))的位置到所推定的下一个吸附裸片(31(b))的位置的间隔为预定值以上的情况下，在识别下一个吸附裸片(31(b))的位置的基础上，还从多个基准裸片(45)中选择接近下一个吸附裸片(31(b))的基准裸片(45)，通过由相机(42)拍摄基准裸片(45)来识别基准裸片(45)的位置，基于基准裸片(45)的识别位置与下一个吸附裸片(31(b))的识别位置的位置关系来判定下一个吸附裸片(31(b))的识别位置是否为正确的下一个吸附裸片(31(c))的位置，在判定为下一个吸附裸片(31(b))的识别位置不是正确的下一个吸附裸片(31(c))的位置的情况下，以基准裸片(45)的识别位置为基准重新推定下一个要进行吸附的裸片(31(c))的位置，通过由相机(42)拍摄裸片(31(c))来识别裸片(31(c))的位置，执行顶起动作和吸附动作。

Description

裸片供给装置
技术领域
本发明涉及从晶片张设体供给裸片的裸片供给装置，该晶片张设体中张设有粘贴有被切割的晶片的可伸缩的切割片。
背景技术
近年来，如专利文献1(日本特开2010－129949号公报)所记载，在元件安装机上设置供给裸片的裸片供给装置，由元件安装机向电路基板上安装裸片。该裸片供给装置具有：将粘贴有以分割为多个裸片的方式被切割的晶片的可伸缩的切割片张设于切割框而成的晶片托盘；和配置在上述切割片的下方的顶起销，在使吸嘴下降而吸附并拾取上述切割片上的裸片时，由该顶起销顶起该切割片中的要吸附的裸片的粘贴部分，使该裸片的粘贴部分从该切割片局部剥离，并使该裸片吸附于该吸嘴而从该切割片拾取该裸片。
在这种情况下，切割片被沿XY方向均匀地扩张(扩展(expand))，在各裸片间隔开间隙，以容易拾取裸片，所以切割片上的各裸片的位置根据切割片的扩张量不同而变化。因此，在裸片供给装置搭载用于对裸片的位置进行图像识别的相机，在吸附切割片上的裸片之前，由相机从上方拍摄吸附对象的裸片而识别该裸片的位置之后，执行该裸片的顶起动作和吸附动作。并且，以进行了本次吸附动作的裸片的识别位置为基准，推定下一个进行吸附的裸片(以下称作“下一个吸附裸片”)的位置，以所推定的下一个吸附裸片的位置作为目标拍摄裸片位置，由相机拍摄该下一个吸附裸片，识别该下一个吸附裸片的位置，执行上述的顶起动作和吸附动作，通过反复执行这样的处理，以预定顺序吸附切割片上的裸片。
一般，在一张晶片中包含不合格裸片，所以在裸片检查工序中对每个裸片检测是否合格，对不合格裸片用墨来标注不合格标记，在裸片安装工序中，由相机对每个裸片进行拍摄而对有无不合格标记进行图像识别，从晶片仅依次拾取合格裸片(合格芯片)而安装于基板。
但是，该方法中，必须由相机对每个裸片进行拍摄而对有无不合格标记进行图像识别，存在生产效率差这样的缺点。
因此，近年来，如专利文献2(日本特开2001－250834号公报)所记载，如下的方法成为了主流：在裸片检查工序中，生成表示切割后的晶片的各位置的裸片的是否合格的晶片图数据，在裸片安装工序中，使用晶片图数据，从晶片仅依次拾取合格裸片(合格芯片)并安装于基板。
专利文献1：日本特开2010－129949号公报
专利文献2：日本特开2001－250834号公报
但是，由于将粘贴有被切割的晶片的切割片扩展而安装于切割框，因此有时会因切割片的不均匀的扩展而成为裸片的排列偏移的状态。例如图6和图7所示，当裸片31的排列中不合格裸片A、没有裸片31的区域连续存在时，进行了本次吸附动作的裸片31(a)的位置到下一个进行吸附的合格裸片31(b)的位置的间隔变长，裸片31的排列的偏移的影响变大。因此，如图7所示，在裸片31的排列偏移的情况下，当距离以进行了本次吸附动作的裸片31(a)的识别位置为基准推定的下一个吸附裸片31(b)的位置的间隔变长时，所推定的下一个吸附裸片31(b)有时会成为从正确的下一个吸附裸片31(c)的位置偏移的位置的裸片，实际的晶片的各位置的裸片31是否合格与晶片图数据的对应关系有时会发生偏移。其结果是，有时不能以正确的吸附顺序吸附合格裸片31，或者将不合格裸片A、没有裸片的区域错误地推定为下一个吸附裸片而进行拍摄，成为问题。
发明内容
本发明的目的在于提供裸片供给装置，即使因切割片的不均匀的扩展而成为裸片的排列偏移的状态，也能够以正确的吸附顺序吸附合格裸片，能够消除将不合格裸片、没有裸片的区域错误地推定为下一个吸附裸片而进行拍摄的不良情况。
为了解决上述技术问题，本发明的裸片供给装置具备：晶片张设体，张设有切割片，上述切割片粘贴有以分割为多个裸片的方式被切割的晶片且能够伸缩；和顶起机构，使配置于上述切割片的下方的顶起销上下移动，在使吸嘴下降而吸附拾取上述切割片上的裸片时，上述裸片供给装置利用上述顶起销将该切割片中的要进行吸附的裸片的粘贴部分顶起，将该裸片吸附于该吸嘴而从该切割片进行拾取，上述裸片供给装置的特征在于，具备：吸附顺序确定单元，确定上述切割片上的裸片的吸附顺序；相机，拍摄上述切割片上的裸片；图像处理单元，处理由上述相机拍摄的裸片的图像而识别该裸片的位置；下一个吸附裸片位置推定单元，以由上述图像处理单元识别出的裸片的识别位置为基准来推定下一个要进行吸附的裸片的位置，以下将上述下一个要进行吸附的裸片称作“下一个吸附裸片”；控制单元，每当进行吸附动作时，就将由上述下一个吸附裸片位置推定单元所推定的下一个吸附裸片的位置作为目标拍摄裸片位置而利用上述相机拍摄该下一个吸附裸片，由上述图像处理单元识别该下一个吸附裸片的位置，执行裸片的顶起动作和吸附动作；及在上述切割片上的裸片的排列中以预定配置设置的能够进行图像识别的多个基准裸片，在从进行了本次吸附动作的裸片的位置到由上述下一个吸附裸片位置推定单元所推定的下一个吸附裸片的位置的间隔为预定值以上的情况下，上述控制单元在识别上述下一个吸附裸片的位置的基础上，从上述多个基准裸片中选择接近该下一个吸附裸片的上述基准裸片，利用上述相机拍摄该基准裸片而识别该基准裸片的位置，并基于该基准裸片的识别位置与该下一个吸附裸片的识别位置的位置关系(后者相对于前者的相对位置关系)来判定该下一个吸附裸片的识别位置是否为正确的吸附裸片的位置，在判定为该下一个吸附裸片的识别位置是正确的下一个吸附裸片的位置的情况下，基于该下一个吸附裸片的识别位置来执行顶起动作和吸附动作，在判定为该下一个吸附裸片的识别位置不是正确的下一个吸附裸片的位置的情况下，以上述基准裸片的识别位置为基准而重新推定下一个要进行吸附的裸片的位置，利用上述相机拍摄该裸片而识别该裸片的位置，并执行顶起动作和吸附动作。
在该结构中，由于在从进行了本次吸附动作的裸片的位置到下一个吸附裸片的位置的间隔为预定值以上的情况下，利用相机拍摄接近该吸附裸片的基准裸片，识别该基准裸片的位置，并基于该基准裸片的识别位置与该下一个吸附裸片的识别位置的位置关系(后者相对于前者的相对位置关系)来判定该下一个吸附裸片的识别位置是否为正确的下一个吸附裸片的位置，所以在以进行了本次吸附动作的裸片的位置为基准而推定的下一个吸附裸片是从正确的下一个吸附裸片的位置偏移的位置的裸片的情况下，能够以接近该下一个吸附裸片的基准裸片的位置为基准重新推定下一个进行吸附的裸片的位置。由此，即使因切割片的不均匀的扩展而成为裸片的排列偏移的状态，也能够以正确的吸附顺序吸附合格裸片，能够消除将不合格裸片、没有裸片的区域错误地推定为下一个吸附裸片而进行拍摄的不良情况。
在这种情况下，可以具备对表示切割片上的各位置的裸片是否合格和基准裸片的位置的晶片图数据进行存储的存储单元，参照上述晶片图数据，以由图像处理单元识别出的裸片的识别位置为基准，来校正下一个进行吸附的合格裸片的位置而推定下一个吸附裸片的位置，在从进行了本次吸附动作的裸片的位置至所推定的下一个吸附裸片的位置的间隔为预定值以上的情况下，参照上述晶片图数据，从上述多个基准裸片中选择接近下一个吸附裸片的基准裸片。由此，能够利用晶片图数据来容易地实施本发明。
本发明可以根据裸片排列间距的数量(间隔内存在的不合格裸片、没有裸片的部分的数量)来判断从进行了本次吸附动作的裸片的位置到由下一个吸附裸片位置推定单元所推定的下一个吸附裸片的位置的间隔，也可以根据距离(mm)进行判断。若根据裸片排列间距的数量来判断该间隔，则无需换算成距离(mm)，相应地，能够简化运算处理。
附图说明
图1是本发明的一实施例的裸片供给装置的外观立体图。
图2是顶起单元及其周边部分的外观立体图。
图3是晶片托盘的外观立体图。
图4是表示在顶起动作时使顶起筒上升至吸附位置后的状态的局部剖视放大图。
图5是表示在顶起动作时使顶起销从顶起筒突出后的状态的局部剖视放大图。
图6是说明裸片的排列没有偏移的情况下的本次吸附裸片与下一个吸附裸片的位置关系的裸片排列图。
图7是说明裸片的排列偏移的情况下的本次吸附裸片与下一个吸附裸片的位置关系的裸片排列图。
图8是表示裸片供给装置控制程序的处理流程的流程图。
具体实施方式
以下，说明将用于实施本发明的实施方式具体化的一实施例。
首先，使用图1，概略地说明裸片供给装置11的结构。
裸片供给装置11具备料仓保持部22(盘塔)、托盘拉出台23、XY移动机构25和顶起单元28(参照图2)等，将托盘拉出台23设置成插入于元件安装机(未图示)的状态。
在裸片供给装置11的料仓保持部22内以能够上下移动的方式收纳的料仓(未图示)中，安装有晶片张设体30的晶片托盘32装载多层，在生产中从料仓将晶片托盘32拉出到托盘拉出台23上。如图3所示，晶片张设体30是将粘贴有将晶片切割成棋盘格状而形成的裸片31的可伸缩的切割片34以扩展的状态安装在具有圆形的开口部的切割框33上的结构，该切割框33通过螺纹固定等方式安装于托盘主体35。
顶起单元28(参照图2)以能够在晶片托盘32的切割片34下方的空间区域内沿XY方向移动的方式构成。并且，利用顶起筒37的顶起销39(参照图4、图5)将切割片34中的要拾取(吸附)的裸片31的粘贴部分从其下方局部顶起，从而使该裸片31的粘贴部分从切割片34局部剥离，而使裸片31上浮成容易拾取的状态。
该顶起单元28构成为以伺服马达(未图示)作为驱动源使顶起单元28整体上下移动。在裸片拾取动作时，当顶起单元28上升而使顶起筒37的上表面上升至与晶片托盘32的切割片34大致接触的预定片吸附位置时，由止动机构(未图示)使顶起单元28的上升停止，当使上升动作进一步继续时，顶起销39(参照图4、图5)从顶起筒37的上表面向上方突出，将切割片34中的要拾取的裸片31的粘贴部分顶起。在这种情况下，通过调整作为驱动源的伺服马达的旋转量，能够调整顶起销39的顶起高度位置(顶起量)。
如图1所示，在XY移动机构25组装吸附头41和相机42，由该XY移动机构25使吸附头41和相机42一体地沿XY方向移动。吸附切割片34上的裸片31的吸嘴43(参照图4、图5)以能够上下移动的方式设于吸附头41。相机42通过从上方拍摄切割片34上的裸片31并对其拍摄图像进行图像处理，能够识别要吸附于吸嘴43的裸片31的位置。
裸片供给装置11的控制装置(控制单元)也作为图像处理单元而发挥作用，对由相机42拍摄切割片34上的裸片31中的要吸附的裸片31而得到的图像进行处理，而识别该裸片31的位置，确定该裸片31的顶起位置和吸附位置，如图5所示，利用顶起筒37的顶起销39将切割片34中的要拾取(吸附)的裸片31的粘贴部分从其下方局部顶起，从而使该裸片31的粘贴部分从切割片34局部剥离，使裸片31上浮成容易拾取的状态，并将该裸片31吸附于吸嘴43而进行拾取。并且，以进行了本次吸附动作的裸片31的识别位置为基准推定下一个进行吸附的裸片(以下称作“下一个吸附裸片”)31的位置，以所推定的下一个吸附裸片31的位置为目标拍摄裸片位置，由相机42拍摄该下一个吸附裸片31，识别该下一个吸附裸片31的位置，而执行上述的顶起动作和吸附动作，通过反复进行这样的处理，以预定顺序吸附切割片34上的裸片31。
一般，由于一张晶片中包含不合格裸片，所以在晶片制造公司中基于裸片检查结果来生成表示切割后的晶片的各位置的裸片31是否合格的晶片图数据，将该晶片图数据与晶片一起提供给裸片安装基板制造公司。在裸片安装基板制造公司中，使用裸片供给装置11，依据晶片图数据，从晶片仅依次拾取合格裸片(合格芯片)并安装于基板。
如此，在使用晶片图数据的情况下，需要使实际的晶片的各位置的裸片31是否合格与晶片图数据准确对应。
但是，由于将粘贴有被切割的晶片的切割片34扩展而安装于切割框33，所以有时会因切割片34的不均匀的扩展而成为裸片31的排列偏移的状态。在这种情况下，如图6、图7所示，当裸片31的排列中不合格裸片A、没有裸片的区域连续存在时，从进行了本次吸附动作的裸片31(a)的位置至下一个进行吸附的合格裸片31(b)的位置的间隔变长，裸片31的排列的偏移的影响变大。因此，如图7所示，在裸片31的排列偏移的情况下，当距离以进行了本次吸附动作的裸片31(a)的识别位置为基准而推定的下一个吸附裸片31(b)的位置的间隔变长时，所推定的下一个吸附裸片31(b)有时成为从正确的下一个吸附裸片31(c)的位置偏移的位置的裸片，实际的晶片的各位置的裸片31是否合格与晶片图数据的对应关系有时偏移。其结果是，合格裸片31无法以正确的吸附顺序进行吸附，或者将不合格裸片A、没有裸片的区域错误地推定为下一个吸附裸片而进行拍摄。
作为该对策，在本实施例中，如图6、图7所示，在切割片34上的裸片31的排列中以预定间隔配置能够图像识别的多个基准裸片45，在从进行了本次吸附动作的裸片31(a)的位置到所推定的下一个吸附裸片31(b)的位置的间隔为预定值以上的情况下，在识别下一个吸附裸片31(b)的位置的基础上，还从多个基准裸片45中选择接近该下一个吸附裸片31(b)的基准裸片45，由相机42拍摄该基准裸片45并识别该基准裸片45的位置，基于该基准裸片45的识别位置与该下一个吸附裸片31(b)的识别位置的位置关系(后者相对于前者的相对位置关系)，来判定该下一个吸附裸片31(b)的识别位置是否为正确的下一个吸附裸片31(c)的位置，在判定为该下一个吸附裸片31(b)的识别位置是正确的下一个吸附裸片31(c)的位置的情况下，基于该下一个吸附裸片31(b)的识别位置来执行顶起动作和吸附动作，在判定为该下一个吸附裸片31(b)的识别位置不是正确的下一个吸附裸片31(c)的位置的情况下，以上述基准裸片45的识别位置为基准重新推定下一个进行吸附的裸片31(c)的位置并由相机42拍摄该裸片31(c)，识别该裸片31(c)的位置，而执行顶起动作和吸附动作。
以上说明的本实施例的裸片供给装置11的控制是由裸片供给装置11的控制装置(控制单元)依据图8的裸片供给装置控制程序来执行的。在裸片供给装置11的控制装置中设有存储装置(存储单元)，该存储装置存储有表示切割片34上的各位置的裸片31是否合格、没有裸片31的位置和基准裸片45的位置的晶片图数据。图8的裸片供给装置控制程序在裸片供给装置11的工作中被执行，也作为权利要求中所称的“吸附顺序确定单元”、“图像处理单元”以及“下一个吸附裸片位置推定单元”而发挥作用。
当图8的裸片供给装置控制程序被启动时，首先在步骤101中，对由相机42拍摄最初吸附的裸片31所得到的图像进行处理，而识别该裸片31的位置。之后，进入到步骤102，基于该裸片31的识别位置来确定该裸片31的顶起位置和吸附位置，执行该裸片31的顶起动作和吸附动作。
之后，进入到步骤103，参照晶片图数据，以进行了本次吸附动作的裸片31的识别位置为基准而推定下一个进行吸附的裸片(下一个吸附裸片)31的位置。此时，参照晶片图数据，从本次的吸附裸片31(a)跳过不合格裸片A、没有裸片31的区域，将下一个合格裸片的位置作为下一个吸附裸片31(b)。之后，进入到步骤104，将所推定的下一个吸附裸片31(b)的位置作为目标拍摄裸片位置，由相机42拍摄该下一个吸附裸片31(b)，识别该下一个吸附裸片31(b)的位置。
之后，进入到步骤105，判定本次的吸附裸片31(a)与下一个吸附裸片31(b)之间的间隔是否为预定值以上。在此，“预定值”只要设定为存在由于裸片31的排列的偏移而错误地推定下一个吸附裸片31(b)的位置的可能性的最小的间隔即可。另外，间隔(预定值)可以以裸片排列间距的数量(间隔内存在的不合格裸片A、没有裸片31的部分的数量)进行判断，也可以以距离(mm)进行判断。若以裸片排列间距的数量来判断该间隔，则不需要换算为距离(mm)，相应地，能够简化运算处理。
在上述的步骤105中，若判定为本次的吸附裸片31(a)与下一个吸附裸片31(b)之间的间隔小于预定值，则判断为所推定的下一个吸附裸片31(b)是正确的下一个吸附裸片31(c)，返回到上述步骤102，基于该裸片31(b)的识别位置来确定该裸片31(b)的顶起位置和吸附位置，在执行该裸片31(b)的顶起动作和吸附动作后，反复进行上述步骤103～105的处理。
相对于此，在上述步骤105中，若判定为本次的吸附裸片31(a)与下一个吸附裸片31(b)之间的间隔为预定值以上，则判断为存在所推定的下一个吸附裸片31(b)不是正确的下一个吸附裸片31(c)的可能性，进入到步骤106，参照晶片图数据，从多个基准裸片45中选择最接近所推定的下一个吸附裸片31(b)的识别位置的基准裸片45之后，进入到步骤107，由相机42拍摄所选择的基准裸片45，识别该基准裸片45的位置。
之后，进入到步骤108，判定该基准裸片45的识别位置与该下一个吸附裸片31(b)的识别位置的位置关系(后者相对于前者的相对位置关系)，在下一个步骤109中，基于该基准裸片45的识别位置与该下一个吸附裸片31(b)的识别位置的位置关系，来判定该下一个吸附裸片31(b)的识别位置是否为正确的下一个吸附裸片31(c)的位置。其结果是，若判定为下一个吸附裸片31(b)的识别位置不是正确的下一个吸附裸片31(c)的位置，则进入到步骤110，以该基准裸片45的识别位置为基准，重新推定下一个进行吸附的裸片31(c)的位置，进入到步骤111，由相机42拍摄该裸片31(c)，识别该裸片31(c)的位置，返回到上述步骤102，执行顶起动作和吸附动作。
另一方面，在上述步骤109中，若基于该基准裸片45的识别位置与该下一个吸附裸片31(b)的识别位置的位置关系而判定为该下一个吸附裸片31(b)的识别位置是正确的下一个吸附裸片31(c)的位置，则进入到步骤111，由相机42拍摄该裸片31(c)，识别该裸片31(c)的位置，返回到上述步骤102，执行顶起动作和吸附动作。之后，通过反复进行上述的处理，以预定顺序吸附切割片34上的裸片31。之后，在上述步骤103中，若判定为没有下一个吸附裸片31，则终止本程序。
另外，在上述步骤106中，从多个基准裸片45中选择最接近所推定的下一个吸附裸片31(b)的识别位置的基准裸片45，但是也可以从多个基准裸片45中选择最接近正确的下一个吸附裸片31(c)的位置的基准裸片45。
在以上说明的本实施例中，在从进行了本次吸附动作的裸片31(a)的位置至下一个吸附裸片31(b)的位置的间隔为预定值以上的情况下，由相机42拍摄接近该下一个吸附裸片31(b)的基准裸片45，识别该基准裸片45的位置，基于该基准裸片45的识别位置与该下一个吸附裸片31(b)的识别位置的位置关系来判定该下一个吸附裸片31(b)的识别位置是否为正确的下一个吸附裸片31(c)的位置，所以在以进行了本次吸附动作的裸片31(a)的位置为基准而推定的下一个吸附裸片31(b)是从正确的下一个吸附裸片31(c)的位置偏移的位置的裸片的情况下，能够以接近该下一个吸附裸片31(b)的基准裸片45的位置为基准重新推定下一个进行吸附的裸片31(c)的位置。由此，即使因切割片34的不均匀的扩展而成为裸片31的排列偏移的状态，也能够以正确的吸附顺序吸附合格裸片，能够消除将不合格裸片A、没有裸片的区域错误地推定为下一个吸附裸片并进行拍摄的不良情况。
另外，本实施例的裸片供给装置11构成为由XY移动机构25使吸附头41和相机42一体地沿XY方向移动，但是也可以构成为：吸附头41和相机42仅沿X方向移动，且晶片托盘32在托盘拉出台23上沿Y方向移动，从而使作为拍摄对象/吸附对象的裸片31的位置沿XY方向移动。
除此之外，本发明也可以适当变更裸片供给装置11的结构、晶片托盘32的结构等，在不脱离要点的范围内能够进行各种变更来实施，这是不言而喻的。
附图标记说明
11  裸片供给装置
22  料仓保持部
23  托盘拉出台
25  XY移动机构
28  顶起单元
30  晶片张设体
31  裸片
31(a)   本次的吸附裸片
31(b)   所推定的下一个吸附裸片
31(c)   正确的下一个吸附裸片
32  晶片托盘
33  切割框
34  切割片
37  顶起筒
39  顶起销
41  吸附头
42  相机
43  吸嘴
45  基准裸片

Claims (3)

1.一种裸片供给装置，具备：晶片张设体，张设有切割片，所述切割片粘贴有以分割为多个裸片的方式被切割的晶片且能够伸缩；和顶起机构，使配置于所述切割片的下方的顶起销上下移动，在使吸嘴下降而吸附并拾取所述切割片上的裸片时，所述裸片供给装置利用所述顶起销将该切割片中的要吸附的裸片的粘贴部分顶起，将该裸片吸附于该吸嘴而从该切割片进行拾取，
所述裸片供给装置的特征在于，具备：
吸附顺序确定单元，确定所述切割片上的裸片的吸附顺序；
相机，拍摄所述切割片上的裸片；
图像处理单元，处理由所述相机拍摄的裸片的图像而识别该裸片的位置；
下一个吸附裸片位置推定单元，以由所述图像处理单元识别出的裸片的识别位置为基准来推定下一个要进行吸附的裸片的位置，以下将所述下一个要进行吸附的裸片称作“下一个吸附裸片”；
控制单元，每当进行吸附动作时，将由所述下一个吸附裸片位置推定单元所推定的下一个吸附裸片的位置作为目标拍摄裸片位置而利用所述相机拍摄该下一个吸附裸片，由所述图像处理单元识别该下一个吸附裸片的位置，执行裸片的顶起动作和吸附动作；及
在所述切割片上的裸片的排列中以预定配置设置的能够进行图像识别的多个基准裸片，
在从进行了本次吸附动作的裸片的位置到由所述下一个吸附裸片位置推定单元所推定的下一个吸附裸片的位置的间隔为预定值以上的情况下，所述控制单元在识别所述下一个吸附裸片的位置的基础上，从所述多个基准裸片中选择接近该下一个吸附裸片的所述基准裸片，利用所述相机拍摄该基准裸片而识别该基准裸片的位置，并基于该基准裸片的识别位置与该下一个吸附裸片的识别位置的位置关系来判定该下一个吸附裸片的识别位置是否为正确的下一个吸附裸片的位置，在判定为该下一个吸附裸片的识别位置是正确的下一个吸附裸片的位置的情况下，基于该下一个吸附裸片的识别位置执行顶起动作和吸附动作，在判定为该下一个吸附裸片的识别位置不是正确的下一个吸附裸片的位置的情况下，以所述基准裸片的识别位置为基准重新推定下一个进行吸附的裸片的位置，利用所述相机拍摄该裸片而识别该裸片的位置，并执行顶起动作和吸附动作。
2.如权利要求1所述的裸片供给装置，其特征在于，
具备存储单元，所述存储单元存储表示所述切割片上的各位置的裸片是否合格和所述基准裸片的位置的晶片图数据，
所述下一个吸附裸片位置推定单元参照所述晶片图数据并以由所述图像处理单元识别出的裸片的识别位置为基准，来校正下一个要进行吸附的合格裸片的位置并求算下一个吸附裸片的位置，
在从进行了本次吸附动作的裸片的位置到由所述下一个吸附裸片位置推定单元所推定的下一个吸附裸片的位置的间隔为预定值以上的情况下，所述控制单元参照所述晶片图数据而从所述多个基准裸片中选择接近所述下一个吸附裸片的所述基准裸片。
3.如权利要求1或2所述的裸片供给装置，其中，
所述控制单元以裸片排列间距的数量来判断从进行了本次吸附动作的裸片的位置到由所述下一个吸附裸片位置推定单元所推定的下一个吸附裸片的位置的间隔。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110024098A (zh) * 2016-12-06 2019-07-16 株式会社富士 裸片元件供给装置

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6584234B2 (ja) 2015-08-31 2019-10-02 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンダ、ボンディング方法および半導体装置の製造方法
JP6921561B2 (ja) * 2017-03-03 2021-08-18 株式会社Ｆｕｊｉ ダイ供給装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1437234A (zh) * 2002-02-06 2003-08-20 夏普株式会社 芯片拾取装置及其制造方法以及半导体制造装置
CN1674240A (zh) * 2004-03-26 2005-09-28 松下电器产业株式会社 电子元件安装装置和电子元件安装方法
CN101513154A (zh) * 2006-08-29 2009-08-19 雅马哈发动机株式会社 电子元件取出装置、表面安装机、电子元件取出方法
CN101689512A (zh) * 2007-06-28 2010-03-31 雅马哈发动机株式会社 元件移载装置
CN102683225A (zh) * 2011-03-09 2012-09-19 富士机械制造株式会社 电子零件安装装置及电子零件安装方法
CN202564198U (zh) * 2011-02-10 2012-11-28 富士机械制造株式会社 裸片供给装置
JP2012244024A (ja) * 2011-05-23 2012-12-10 Fuji Mach Mfg Co Ltd ダイ供給装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1167876A (ja) * 1997-08-14 1999-03-09 Hitachi Tokyo Electron Co Ltd ダイ認識方法および半導体製造装置
JP3971848B2 (ja) * 1998-06-23 2007-09-05 キヤノンマシナリー株式会社 ダイボンダ
JP3504166B2 (ja) * 1998-11-25 2004-03-08 株式会社新川 フリップチップボンディング装置
JP2001250834A (ja) 2000-03-06 2001-09-14 Hitachi Ltd 半導体装置の製造方法
JP2002026041A (ja) * 2000-07-12 2002-01-25 Nec Machinery Corp ダイボンダ
JP3999170B2 (ja) * 2003-07-08 2007-10-31 シャープ株式会社 半導体チップのピックアップ方法及びピックアップ装置
JP4308736B2 (ja) * 2004-09-07 2009-08-05 ヤマハ発動機株式会社 電子部品供給方法、同装置および表面実装機
JP2010129949A (ja) 2008-12-01 2010-06-10 Fuji Mach Mfg Co Ltd 部品供給装置
EP2339611B1 (en) * 2009-12-23 2015-11-11 ISMECA Semiconductor Holding SA Wafer handler comprising a vision system
CN102834909A (zh) * 2010-04-13 2012-12-19 日本先锋公司 元件移送装置及方法
JP5885230B2 (ja) * 2011-04-05 2016-03-15 富士機械製造株式会社 ダイ位置判定システム。

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1437234A (zh) * 2002-02-06 2003-08-20 夏普株式会社 芯片拾取装置及其制造方法以及半导体制造装置
CN1674240A (zh) * 2004-03-26 2005-09-28 松下电器产业株式会社 电子元件安装装置和电子元件安装方法
CN101513154A (zh) * 2006-08-29 2009-08-19 雅马哈发动机株式会社 电子元件取出装置、表面安装机、电子元件取出方法
CN101689512A (zh) * 2007-06-28 2010-03-31 雅马哈发动机株式会社 元件移载装置
CN202564198U (zh) * 2011-02-10 2012-11-28 富士机械制造株式会社 裸片供给装置
CN102683225A (zh) * 2011-03-09 2012-09-19 富士机械制造株式会社 电子零件安装装置及电子零件安装方法
JP2012244024A (ja) * 2011-05-23 2012-12-10 Fuji Mach Mfg Co Ltd ダイ供給装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110024098A (zh) * 2016-12-06 2019-07-16 株式会社富士 裸片元件供给装置

Also Published As

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