CN102693930B - 裸片粘接机的拾取方法及裸片粘接机 - Google Patents

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Abstract

本发明提供能够可靠地剥离裸片的裸片粘接机，另外提供使用上述裸片粘接机且可靠性高的裸片粘接机的拾取方法。本发明的技术方案是：当顶出粘贴在切割薄膜上的多个裸片(半导体芯片)之中作为剥离对象的裸片而从上述切割薄膜剥离时，顶出上述裸片的周边部中的预定部的上述切割薄膜而形成剥离起点，之后，顶出上述预定部以外的部分的上述切割薄膜，从而从上述切割薄膜剥离上述裸片。

Description

裸片粘接机的拾取方法及裸片粘接机
技术领域
本发明涉及裸片粘接机的拾取方法及裸片粘接机，尤其涉及可靠性高的裸片粘接机的拾取方法及能够可靠地剥离裸片的裸片粘接机。
背景技术
将裸片(半导体芯片，以下简称裸片)搭载在配线基板或引线框等的基板上而组装组件的工序的一部分包含：从半导体晶圆(以下，简称晶圆)分割裸片的工序和将分割的裸片搭载在基板上的裸片粘接工序。
在粘接工序中具有剥离从晶圆分割的裸片的剥离工序。在剥离工序中，从保持在拾取装置上的切割薄膜一个一个地剥离这些裸片，并使用被称为筒夹的吸附夹具将裸片搬运至基板上。
作为实施剥离工序的现有技术，例如存在记载在专利文献1(日本特开2002-184836号公报)及专利文献2(日本特开2007-42996号公报)中的技术。在专利文献1中公开了如下技术，将设置在裸片的四个角上的第一顶出销组和前端比第一顶出销组低且设置在裸片的中央部或周边部上的第二顶出销组安装在销支架上，并且通过使销支架上升而剥离裸片。
另外，在专利文献2中公开了如下技术，设置越靠近裸片的中心部顶出高度越高的三个块体，设置一体形成在最外侧的外侧块体的四个角上并向裸片的角方向突出的突起，依次顶出三个块体。
近几年，以推进半导体装置的高密度安装为目的，加快了封装件的薄型化。尤其，将多张裸片立体地安装在存储卡的配线基板上的层叠封装件已被实用化。在组装这种层叠封装件时，为了防止封装件厚度增加，要求裸片的厚度薄至20μm以下。
若裸片变薄，则与切割薄膜的粘接力相比，裸片的刚性变得极其低。因此，无论是专利文献1的不同高度的第一、第二多级顶出销方式，还是专利文献2的具有突起的多级块体方式，都一下子剥离裸片。
可是，实际上根据裸片的位置而切割薄膜的张力也不同。例如，晶圆的中心部的张力弱，晶圆周边部的张力强。再有，已拾取了相邻裸片的部分的附近张力弱，还未拾取相邻裸片的部分的附近张力强。
以往，固定于拾取装置的晶圆环上的切割薄膜的张力当作在任何部位都相同而进行了拾取。因此，根据如上所述的晶圆位置或拾取的状况，拾取不稳定，从而使拾取错误增多。
发明内容
本发明是鉴于上述课题而做成，其目的在于提供能够可靠地剥离裸片的拾取方法及拾取装置。
为了达到上述目的，本发明的裸片粘接机的拾取方法，参照具有与粘贴在切割薄膜上的多个裸片之中作为剥离对象的裸片在上述切割薄膜上的位置相对应的顶出量的信息的变换表，决定上述裸片的顶出量，利用筒夹吸附上述裸片，以上述决定的顶出量顶出上述裸片的上述切割薄膜，从而从上述切割薄膜剥离上述裸片。
上述本发明的裸片粘接机的拾取方法，优选的是在上述变换表上记录有预先测定上述切割薄膜的张力并基于该测定的张力的顶出量。
另外，上述本发明的裸片粘接机的拾取方法，在上述变换表上预先记录有基于上述切割薄膜的张力的顶出量，上述裸片粘接机的拾取方法具有如下步骤：在从上述切割薄膜剥离上述裸片时测定该切割薄膜的张力，参照上述变换表，决定根据上述测定的张力的顶出量，以上述决定的顶出量顶出上述裸片的上述切割薄膜，从而从上述切割薄膜剥离上述裸片。
再有，就上述本发明的裸片粘接机的拾取方法而言，上述变换表还包含表示该裸片为合格品或不合格品的信息。
另外，本发明的裸片粘接机具有：保持晶圆环的扩径环；对保持在上述晶圆环上并粘贴有多个裸片的切割薄膜进行保持的保持机构；测定切割薄膜的张力，将根据上述测定的张力的顶出量与上述晶圆环的裸片的位置相对应地预先记录的变换表；识别作为剥离对象的裸片的位置的位置识别机构；参照上述变换表，读出与上述识别的位置对应的顶出量，以该读出的顶出量顶出上述切割薄膜，从而从上述切割薄膜剥离作为上述剥离对象的裸片的剥离机构；以及具有驱动上述剥离机构的上述顶出的驱动机构的顶出单元。
另外，本发明的裸片粘接机具有：保持晶圆环的扩径环；对保持在上述晶圆环上并粘贴有多个裸片的切割薄膜进行保持的保持机构；以该读出的顶出量顶出上述切割薄膜，从而从上述切割薄膜剥离作为剥离对象的裸片的剥离机构；具有驱动上述剥离机构的上述顶出的驱动机构的顶出单元；以及测定上述剥离机构的上述顶出的反作用力的测力传感器，上述剥离机构能够基于上述测定的反作用力改变顶出量。
再有，上述本发明的裸片粘接机，具有将根据上述反作用力的顶出量与上述晶圆环的裸片的位置相对应地预先记录的变换表，上述剥离机构参照上述变换表读出基于上述测定的反作用力的顶出量，并且以该读出的顶出量顶出上述切割薄膜，从而从上述切割薄膜剥离作为上述剥离对象的裸片。
本发明的有益效果如下。
根据本发明，可以提供能够可靠地剥离裸片的拾取方法及裸片粘接机。
附图说明
图1是从上方观察本发明的一个实施方式的裸片粘接机的概念图。
图2是表示本发明的一个实施方式的拾取装置的外观立体图的图。
图3是表示本发明的一个实施方式的拾取装置的主要部分的概略剖视图。
图4是表示本发明的一个实施方式的顶出单元和粘接头单元中的筒夹部的结构的图，以及是从上部观察顶出单元的存在顶出块部及剥离起点形成销的部分的图。
图5是表示本发明的实施方式的拾取动作的处理流程的流程图。
图6是表示本发明的一个实施例的圆顶头附近部和筒夹部的动作的图。
图7是以本发明的一个实施例的裸片的拾取动作时的顶出单元的驱动动作为主体而表示的图。
图8是用于说明晶圆环内的晶圆的中心部和周边部的拾取时的张力的差异的图。
图9是表示本发明的实施方式的拾取动作的处理流程的流程图。
图10是用于说明本发明的一个实施例的晶圆环内的晶圆的中心部和周边部的拾取时的张力的修正的图。
图中：
1-晶圆供给部，2-工件供给搬运部，3-裸片粘接部，4、4d-裸片(半导体芯片)，10-裸片粘接机，11-晶圆盒升降部，12-拾取装置，14-晶圆环，15-扩径环，16-切割薄膜，17-支撑环，18-裸片附属薄膜，21-堆料装载器，22-框架送料器，23-卸载器，31-初步加工部，32-粘接头部，40-筒夹部，41-筒夹架，41v-筒夹架的吸附孔，42-筒夹，42v-筒夹的吸附孔，42t-筒夹的凸缘，50-顶出单元，51-剥离起点形成销，51a-剥离起点，52-外侧块体，52b-1/2转换弹簧，52v-外侧块体与圆顶头之间的间隙，53-工作体，54-内侧块体，54v-内侧块体与外侧块体之间的间隙，55-销上下连杆，56-销驱动连杆，56a-销驱动连杆的旋转支点，57-驱动轴，58-圆顶(ド一ム)主体，58a-圆顶头的吸附孔，58b-圆顶头，59-块体主体，60-顶出销，61-销底座，71-定时控制板，72-压缩弹簧，73-销驱动连杆，74-保持板，1001-测力传感器，1002-上下机构。
具体实施方式
图8是用于说明晶圆环14内的晶圆81的中心部82和周边部的拾取时的张力的差异的图。如图8(a)所示，即使当没有开始拾取而在晶圆81上还留有大部分的裸片(以晶圆81内的长方形表示)的情况下，中心部82的切割薄膜16的张力比周边部(晶圆环14的扩径环15的附近)弱。另外，如图8(b)所示，当仅留有一半左右的裸片的情况下，越是靠近没有留有裸片的部分，切割薄膜16的张力越弱。
在这种情况下，在切割薄膜16的张力强的情况下，如图8(c)所示，顶出量Z可以为小顶出量Z1。但是，在切割薄膜16的张力弱的情况下，如图8(d)所示，需要使顶出量Z为大顶出量Z2。
这样，张力随着存在于切割薄膜上的裸片的位置和量而发生变化。但是，在如现有的拾取方式，固定了拾取高度(顶出量Z)(Z1＝Z2)的情况下，不能对应于变化的张力，产生因顶出而引起的剥离的不均。这种不均影响拾取的稳定性。在本发明中，考虑晶圆上的位置或裸片周边的状况，对顶出量进行修正(Z1≠Z2)。其结果，可以将拾取时的张力保持一定，抑制因顶出而引起的剥离的不均，由此提高拾取的稳定性。
实施例1
以下，基于附图，对本发明的实施方式进行说明。
图1是从上方观察使用本发明的拾取方法及拾取装置的一个实施方式的裸片粘接机10的概念图。裸片粘接机10大致具有晶圆供给部1、工件供给搬运部2以及裸片粘接部3。
工件供给搬运部2具有堆料装载器21、框架送料器22以及卸载器23。由堆料装载器21供给至框架送料器22上的工件(引线框)通过框架送料器22上的两处的处理位置而搬运至卸载器23上。
裸片粘接部3具有初步加工部31和粘接头部32。初步加工部31在由框架送料器22搬运来的工件上涂敷裸片粘接剂。粘接头部32从拾取装置12拾取裸片并上升，使裸片平行移动至框架送料器22上的粘接点上。然后，粘接头部32使裸片下降并将其粘接在涂敷有裸片粘接剂的工件上。
晶圆供给部1具有晶圆盒升降部11和拾取装置12。晶圆盒升降部11具有填充有晶圆环的晶圆盒(未图示)，并依次将晶圆环供给至拾取装置12上。
此外，虽然未在图1中进行图示，裸片粘接机10还具有对裸片粘接机10及拾取装置进行总控的控制装置、驱动机构、识别处理部以及监视器，并且控制装置与其他设备通过接口进行通信。另外，控制装置为CPU(CentralProcessing Unit)，具有连接RAM(Random Access Memory)及ROM(Read OnlyMemory)的结构。
其次，使用图2及图3对拾取装置12的结构进行说明。
图2是表示拾取装置12的外观立体图的图。图3是表示拾取装置12的主要部分的概略剖视图。如图2及图3所示，拾取装置12具有：保持晶圆环14的扩径环15；对保持在晶圆环14上并粘接有多个裸片(芯片)4的切割薄膜16水平地进行定位的支撑环17；以及配置在支撑环17的内侧并用于将裸片4向上方顶出的顶出单元50。顶出单元50可以利用未图示的驱动机构沿上下方向移动，而拾取装置12可以在水平方向上移动。
当顶出裸片4时，拾取装置12使保持晶圆环14的扩径环15下降。其结果，保持在晶圆环14上的切割薄膜16被拉伸而裸片4的间隔扩大，利用顶出单元50从裸片下方顶出裸片4，提高裸片4的拾取性。此外，随着晶圆及裸片4的薄型化，粘接剂从液态成为薄膜状，在晶圆与切割薄膜16之间粘贴有被称为裸片附属薄膜18的薄膜状的粘接材料。在具有裸片附属薄膜18的晶圆中，切割是对晶圆和裸片附属薄膜18进行。从而，在剥离工序中，将晶圆和裸片附属薄膜18从切割薄膜16剥离。
图4(a)是表示作为本发明的第一实施方式的顶出单元50和粘接头单元(未图示)中的筒夹部40的结构的图。图4(b)是从上部观察顶出单元的存在后述的顶出块部及剥离起点形成销的部分的图(参照后述的图6、图7以及图6、图7的说明部分)。
如图4(a)所示，筒夹部40具有：筒夹42；保持筒夹42的筒夹架41；以及分别设置在筒夹架41和筒夹42上并用于吸附裸片4的吸附孔41v、42v。
另一方面，顶出单元50大致具有：顶出块部；剥离起点形成销部；驱动顶出块部和剥离起点形成销部的驱动部；以及保持这些部分的圆顶主体58。顶出块部具有：块主体59；直接连结在块主体59上的内侧块54；以及通过1/2转换弹簧52b设置在内侧块的周围，并具有比裸片4的外形小的外形的外侧块52。
如图4(b)所示，剥离起点形成销部具有：分别设置在外侧块52的四个角的外侧、即裸片4的四个角上的四根剥离起点形成销51；保持剥离起点形成销51并能够上下移动的销上下连杆55；以及以销驱动连杆的旋转支点56a为支点进行旋转并且使销上下连杆55上下移动的销驱动连杆56。
驱动部具有：利用马达上下移动的驱动轴57；以及随着驱动轴57的上下移动而上下移动的工作体53。若工作体53下降，则左右的销驱动连杆56进行旋转，销上下连杆55上升，顶出剥离起点形成销51。若工作体53上升，则使块主体上升，将外侧、内侧块体向上推出。此外，根据上述说明，销上下连杆55及销驱动连杆56构成将工作体53的下降动作转换为剥离起点形成销51的顶出(上升)动作的反转部。
在圆顶主体58的上部，具有具备吸附并保持裸片4的多个吸附孔58a的圆顶头58b。在图4(b)中，虽然在块部的周围仅表示了一列，但是为了稳定并保持不作为拾取对象的裸片4d而设置多列。另外，如图4(b)所示，吸引内侧块54与外侧块52之间的间隙54v及外侧块52及圆顶头58b之间的间隙52v并将切割薄膜16保持在块部的一侧。
其次，使用图5、图6及图7，对利用上述结构的顶出单元50的拾取动作进行说明。图5是表示拾取动作的处理流程的流程图。图6是表示本发明的一个实施例的圆顶头58b附近部与筒夹部40的动作的图。图7是以本发明的一个实施例的裸片4的拾取动作时的顶出单元50的驱动动作为主体表示的图。在图6、图7中，(a)～(d)为同时期的动作。
首先，在步骤S501中，进行初始设定。初始设定是在将一张晶圆放置在拾取装置上时进行。例如，在初始设定中，使粘接头部32、晶圆环14、扩径环15、支撑环17及顶出单元50回到基准位置(包含上下方向)。然后，在步骤S501中，对于放置在晶圆环上的晶圆的各裸片，将具有是否为合格品(OK)或是否为不合格品(NG)的信息、该裸片的中心位置坐标以及顶出量Z的信息的变换表读入外部存储装置或ROM中。此外，上述的初始设定值或变换表被读入到控制装置的存储装置(例如，RAM)内进行存储，该控制装置对具备拾取装置的裸片粘接机进行总控。另外，ROM也是上述控制装置的存储装置中的一种(参照图1)。此外，存储在变换表上的顶出量Z的信息是预先测定切割薄膜的张力，并存储基于该测定的张力的顶出量的信息。再有，也可以在每当依次拾取一张晶圆上的裸片时，测定拾取下一个剥离对象的裸片时的切割薄膜的张力，以张力一定的方式决定顶出量。
再有，图5的处理流程是上述控制装置控制裸片粘接机及拾取装置而执行。
其次，在步骤S502中，利用识别摄像机(未图示)对拾取装置应当取出的裸片4进行摄像，利用识别处理装置(未图示)识别该裸片4的位置。
然后，在步骤S503中，参照变换表，根据与识别的位置相对应的裸片4的信息，判断该裸片4为合格品还是不合格品。若是不合格品，则返回步骤S502识别下一个裸片的位置。另外，若是合格品，则前进至步骤S504。
在步骤504中，再次根据与裸片4对应的裸片4信息而读出顶出量Z，将读出的值定为该裸片4的顶出量。
其次，在步骤S505中，如图6(a)所示，使剥离起点形成销51、外侧块52、内侧块54与圆顶头58b的表面形成同一平面，利用圆顶头58b的吸附孔58a与块之间的间隙52v、54v吸附切割薄膜16。
其次，在步骤S506中，使筒夹部40下降，并定位在拾取的裸片4之上，利用吸引孔41v、42v吸附裸片4。
通过步骤S505及S506，成为如图6(a)所示的状态，此时，驱动动作如图7(a)所示，工作体53处于未使剥离起点形成销51或块52、54动作的中性状态。
在这种状态下，在步骤S507中，检测空气流量判断是否从筒夹42的凸缘42t漏出，若泄漏量在正常范围内，则前进至步骤S508，若泄漏量超出正常范围，则前进至S515。
在步骤S515中，延长计时器，返回步骤S507。这样，在步骤S507及步骤S515中，将吸引持续进行至泄漏量缩小至正常范围内为止。
其次，在步骤S508中，仅使设置在外侧块52的四个角上的剥离起点形成销51上升数十μm至数百μm。
其结果，如图6(b)所示，在剥离起点形成销51的周边形成切割薄膜16隆起的顶出部分，在切割薄膜16与裸片附属薄膜18之间形成微小的空间、即剥离起点51a。可以通过该空间大幅度地降低固定效果、即施加在裸片4上的应力，确保下一步骤的剥离动作。
图7(b)是表示此时的驱动动作的图。工作体53下降，销驱动连杆56以56a为支点进行旋转，使销上下连杆55上升，顶出剥离起点形成销51。
由于剥离起点形成销51只要能够如上所述地形成微小的区间即可，因此顶出销可以是例如直径为700μm以下，且前端为圆形或平坦形状。
其次，在步骤S509中，与步骤S507相同地检测空气流量判断是否从筒夹42的凸缘42t漏出，若泄漏量在正常范围内，则前进至步骤S510，若泄漏量超出正常范围，则前进至S516。
在步骤S516中，延长计时器，返回步骤S509。这样，在步骤S509及步骤S516中，将吸引持续进行至泄漏量缩小至正常范围内为止。
在步骤S510中，使工作体53上升，使剥离起点形成销51返回至原来的位置上。剥离起点形成销51对下一步骤以后的裸片4的剥离动作没有帮助。
其次，在步骤S511中，进入外侧块52及内侧块54的裸片4的剥离动作。因此，如图7(c)所示，使工作体53进一步上升，利用外侧块52及内侧块54实施剥离动作。
此时的圆顶头58b的附近部与筒夹部40的状态成为图6(c)所示的状态。此时，在步骤S512中，也与步骤S507及步骤S509相同地进行筒夹泄漏量的检测处理。即，在步骤S512中，检测空气流量判断是否从筒夹42的凸缘42t漏出，若泄漏量在正常范围内，则前进至步骤S513，若泄漏量超出正常范围，则前进至S517。
在步骤S517中，延长计时器，返回步骤S512。这样，将吸引持续进行至泄漏量缩小至正常范围内为止。
其次，在步骤S513中，如图7(c)的状态至图7(d)所示，使工作体53进一步上升。其结果，通过1/2转换弹簧52b的作用而仅使内侧块54上升，成为图6(d)的状态。在这种状态中，切割薄膜16与裸片4的接触面积成为能够通过筒夹的上升而剥离的面积，通过筒夹42的上升来剥离裸片4。
在步骤S514中，对于放置在拾取装置上的一张晶圆，对全部的裸片判断是否结束了上述步骤S502～S513。若结果为否，则返回步骤S502，在全部结束的情况下结束图5的流程。
如上述说明，根据上述的图1～图7的实施方式，在相当于裸片4的四个角落(角)的位置上设置剥离起点形成销51，在剥离处理的最初使剥离起点形成销51上升，通过形成成为剥离起点的空间来降低施加在裸片4上的应力，不会破坏裸片4可以使之后的剥离处理可靠地进行。
其结果，可以降低拾取错误，可以提供可靠性高的裸片粘接机或拾取方法。
实施例2
根据图9及图10，对本发明的实施例2进行说明。此外，图1～图4、图6及图7也使用于实施例2。图9是表示本发明的实施方式的拾取动作的处理流程的流程图。另外图10是用于说明本发明的一个实施例的晶圆环内的晶圆的中心部和周边部的拾取时的张力的修正的图。
本发明的实施例2测定顶出时的负荷(反作用力)，能够以顶出时的负荷一定的方式改变顶出量。
在图10中，通过上下机构1002(参照图4(a)的工作体53及驱动轴57)向上推出块主体(参照图4(a))来进行顶出，测力传感器1001测定来自切割薄膜16的反作用力(负荷)。测定的负荷发送至未图示的控制装置的控制部。控制部将测定的负荷控制在预设的预定值，由此控制上下机构1002。
图9是表示实施例2的拾取动作的处理流程的流程图。
图9与图5的流程图在以下几点有所不同，除此之外均相同。对于相同的处理，由于在图5中进行了说明，因此在此省略。此外，图9的处理流程也是控制装置对裸片粘接机及拾取装置进行控制而执行。
即，在图9中，在步骤S901中执行的初始设定是在将一张晶圆放置在拾取装置上时进行。例如，在初始设定中，使粘接头部32、晶圆环14、扩径环15、支撑环17及顶出单元50回到基准位置(包含上下方向)的步骤与图5相同。然后，在步骤S901中，另外对于放置在晶圆环上的晶圆的各裸片，将具有是否为合格品(OK)或不合格品(NG)的信息、该裸片的中心位置坐标以及与测定的负荷对应的顶出量Z’的信息的变换表读入外部存储装置或ROM中。此外，上述的初始设定值或变换表被读入到控制装置(在后面进行描述)的存储装置(例如，RAM)内进行存储，该控制装置对具备拾取装置的裸片粘接机进行总控。另外，ROM也是上述控制装置的存储装置中的一种。
另外，在图9中，没有步骤S504的处理，若在步骤S503中判断为该裸片为合格品，则执行步骤S505。
另外，在代替步骤S511的步骤S911中，在载物台/筒夹上升的处理中，顶出量可以与测定的负荷相对应地进行变化。
其结果，根据实施例2，不需要事先测定变换时的张力。虽然如上所述地对本发明的实施方式进行了说明，但是本领域技术人员可以基于上述的说明进行各种替换例、修改或变形，本发明在不脱离其宗旨的范围内可以包含上述的各种替换例、修改或变形。

Claims (8)

1.一种裸片粘接机的拾取方法，其特征在于，
参照具有与粘贴在切割薄膜上的多个裸片之中作为剥离对象的各裸片在上述切割薄膜上的位置相对应的顶出量的信息的变换表，决定上述裸片的顶出量，
利用筒夹吸附上述裸片，
以上述决定的顶出量顶出上述裸片的上述切割薄膜，从而从上述切割薄膜剥离上述裸片，
其中，在剥离处理的最初使剥离起点形成销上升，以形成成为剥离起点的空间，所述剥离起点形成销设置在相当于裸片的四个角落的位置上，并且
在上述变换表上记录有预先测定上述切割薄膜的张力并基于该测定的张力的顶出量。
2.根据权利要求1所述的裸片粘接机的拾取方法，其特征在于，
还在利用具备吸附孔的圆顶头吸附所述切割薄膜之后，利用筒夹吸附所述裸片。
3.根据权利要求1或2所述的裸片粘接机的拾取方法，其特征在于，
上述裸片粘接机的拾取方法具有如下步骤：在从上述切割薄膜剥离上述裸片时测定该切割薄膜的张力，参照上述变换表，决定根据上述测定的张力的顶出量，以上述决定的顶出量顶出上述裸片的上述切割薄膜，从而从上述切割薄膜剥离上述裸片。
4.根据权利要求1或2所述的裸片粘接机的拾取方法，其特征在于，
在每当依次拾取晶圆上的裸片时，测定拾取下一个剥离对象的裸片时的切割薄膜的张力，以张力一定的方式决定上述裸片的顶出量。
5.根据权利要求1或2所述的裸片粘接机的拾取方法，其特征在于，
上述变换表还包含表示该裸片为合格品或不合格品的信息。
6.一种裸片粘接机，其特征在于，具有：
保持晶圆环的扩径环；
对保持在上述晶圆环上并粘贴有多个裸片的切割薄膜进行保持的保持机构；
测定上述各裸片的切割薄膜的张力，将根据上述测定的张力的顶出量与上述晶圆环的裸片的位置相对应地预先记录的变换表；
识别作为剥离对象的裸片的位置的位置识别机构；
参照上述变换表，读出与上述识别的位置相对应的顶出量，以该读出的顶出量顶出上述切割薄膜，从而从上述切割薄膜剥离作为上述剥离对象的裸片的剥离机构；以及
具有驱动上述剥离机构的上述顶出的驱动机构的顶出单元,
其中，在相当于裸片的四个角落的位置上设置剥离起点形成销，在剥离处理的最初使剥离起点形成销上升，以形成成为剥离起点的空间。
7.一种裸片粘接机，其特征在于，具有：
保持晶圆环的扩径环；
对保持在上述晶圆环上并粘贴有多个裸片的切割薄膜进行保持的保持机构；
以读出的顶出量顶出上述切割薄膜，从而从上述切割薄膜剥离作为剥离对象的裸片的剥离机构；
具有驱动上述剥离机构的上述顶出的驱动机构的顶出单元；以及
测定上述剥离机构对各裸片的切割薄膜的上述顶出的反作用力的测力传感器，
上述剥离机构能够基于上述测定的反作用力改变顶出量,
其中，在相当于裸片的四个角落的位置上设置剥离起点形成销，在剥离处理的最初使剥离起点形成销上升，以形成成为剥离起点的空间。
8.根据权利要求7所述的裸片粘接机，其特征在于，
上述裸片粘接机具有将根据上述反作用力的顶出量与上述晶圆环的裸片的位置相对应地预先记录的变换表，
上述剥离机构参照上述变换表读出基于上述测定的反作用力的顶出量，并且以该读出的顶出量顶出上述切割薄膜，从而从上述切割薄膜剥离作为上述剥离对象的裸片。
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