JPH10275849A - ダイピックアップ方法および装置ならびにダイボンダ - Google Patents

ダイピックアップ方法および装置ならびにダイボンダ

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JPH10275849A
JPH10275849A JP8126997A JP8126997A JPH10275849A JP H10275849 A JPH10275849 A JP H10275849A JP 8126997 A JP8126997 A JP 8126997A JP 8126997 A JP8126997 A JP 8126997A JP H10275849 A JPH10275849 A JP H10275849A
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JP
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die
wafer
push
pushing
piece
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JP8126997A
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English (en)
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Yuji Ohashi
▲祐▼二 大橋
Junpei Konno
順平 紺野
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Hitachi Ltd
Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Original Assignee
Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Hitachi Ltd
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
    • H01L2221/68322—Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ダイピックアップ時にダイに傷やクラックが
形成されることを防止する。 【解決手段】 ダイシング後のウェハ１をこれに貼付さ
れたウェハシート４を介して支持するウェハリング５
と、ダイシング後のダイ２を突き上げる突き上げ駒６
と、突き上げ駒６による突き上げ後、ダイ２を再度突き
上げてダイ２とウェハシート４とを分離する突き上げ針
７と、ダイ２をピックアップしてダイ収容部３に搬送す
る吸着コレット８と、ウェハ１の画像情報を取り込むカ
メラ９と、前記画像情報によってダイ２のウェハ１上の
位置を認識するダイ認識部１４と、ダイ２のウェハ１上
の位置に対応した突き上げ量を導き出す制御部１０と、
ウェハリング５を載置するステージ１３とからなり、ダ
イ２をウェハ１上の位置に対応させた前記突き上げ量で
突き上げてピックアップする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造技術に
関し、特にダイシング後のダイピックアップ時における
ダイクラックの発生を防止するダイピックアップ方法お
よび装置ならびにダイボンダに関する。
【０００２】
【従来の技術】以下に説明する技術は、本発明を研究、
完成するに際し、本発明者によって検討されたものであ
り、その概要は次のとおりである。
【０００３】ダイシングが終了したウェハ上のダイ（ペ
レットともいう）を個々のダイに選別するダイピックア
ップ装置においては、ウェハシートと呼ばれる粘着シー
トに貼り付けられたダイをダイ裏面側（粘着シート側）
から突き上げ駒によって突き上げ、さらに、突き上げ駒
内部に配置された突き上げ針によってダイを再度突き上
げて粘着シートから剥がしている。
【０００４】その後、粘着シートから分離させたダイを
ピックアップし、所定の収容箇所に搬送している。
【０００５】なお、ダイピックアップ装置（ダイソータ
ともいう）については、例えば、株式会社サイエンスフ
ォーラム、昭和５９年７月２５日発行、「最新半導体工
場自動化システム総合技術集成」、１３４頁〜１３７頁
に記載されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記した技
術においては、突き上げ駒によってダイを突き上げる際
に、ウェハ上の何れの位置のダイにおいても一定の突き
上げ量でダイを突き上げているため、各々のダイを突き
上げた際に粘着シートにかかる張力にばらつきが発生
し、粘着シートからダイを剥がすために必要な所定の張
力に満たないダイも存在している。
【０００７】つまり、ダイを突き上げた際に、ウェハ上
のダイの位置によって粘着シートの張力が不足するダイ
が存在し（ここでは、ウェハ中央部付近のダイ）、この
場合、ダイを突き上げてもダイ裏面は粘着シートと接合
したままである。
【０００８】その結果、粘着シートの張力が不足するダ
イに関しては、粘着シートからダイを剥がす際に、突き
上げ針によってダイ裏面を強く突き上げなければなら
ず、ダイ裏面に傷やクラックが形成されるという問題が
起こる。
【０００９】さらに、この傷やクラックによってモール
ド工程後に、ダイクラックが発生することが問題とされ
る。
【００１０】本発明の目的は、ダイに傷やクラックが形
成されることを防止するダイピックアップ方法および装
置ならびにダイボンダを提供することにある。
【００１１】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００１３】すなわち、本発明によるピックアップ方法
は、ダイシング後のウェハをこれに貼付された粘着シー
トを介して支持する工程と、前記ウェハ上におけるダイ
の位置を認識する工程と、前記ダイの前記ウェハ上の位
置に対応した突き上げ量を導き出す工程と、前記ダイを
前記突き上げ量で突き上げる工程と、前記ダイと前記粘
着シートとを分離する工程と、突き上げた前記ダイをダ
イ保持部材によってピックアップする工程と、前記ダイ
保持部材によって前記ダイをダイ収容部に搬送する工程
とを有し、前記ダイを前記ウェハ上の位置に対応した前
記突き上げ量で突き上げてピックアップするものであ
る。
【００１４】さらに、本発明によるダイピックアップ方
法は、ダイシング後のウェハをこれに貼付された粘着シ
ートを介して支持する工程と、前記ウェハ上におけるダ
イの位置を認識する工程と、前記ダイの前記ウェハ上の
位置に対応した突き上げ量を導き出す工程と、前記突き
上げ量に基づいて突き上げ駒を制御し、前記突き上げ駒
によって前記ダイを前記突き上げ量で突き上げる工程
と、突き上げ針によって前記ダイを突き上げて前記ダイ
と前記粘着シートとを分離する工程と、前記突き上げ量
に基づいてダイ保持部材を制御し、突き上げられた前記
ダイを前記ダイ保持部材によってピックアップする工程
と、前記ダイ保持部材によって前記ダイをダイ収容部に
搬送する工程とを有し、前記ダイを前記ウェハ上の位置
に対応した前記突き上げ量で突き上げてピックアップす
るものである。
【００１５】これにより、ダイを突き上げる際のダイの
突き上げ量をウェハ上の位置ごとに変えて突き上げるこ
とができる。
【００１６】その結果、ダイを突き上げた際に、ウェハ
上のダイの位置の違いによって発生する粘着シートの張
力のばらつきを低減することができる。
【００１７】したがって、ダイを粘着シートから剥がす
のに必要な粘着シートの張力を、ウェハ上のダイの位置
に係わらず全てのダイに対して安定して掛けることが可
能になる。
【００１８】これにより、突き上げ針によってダイを突
き上げた際のピックアップミスの発生を防止することが
できる。
【００１９】また、突き上げ時の突き上げ針からの荷重
を必要以上に受けることがなくなるため、ダイには必要
最小限の荷重だけを掛けることになり、ダイに傷やクラ
ックが形成されることを防止できる。
【００２０】さらに、本発明によるダイピックアップ方
法は、前記突き上げ駒によって前記ダイを突き上げた
後、前記ウェハを支持するウェハ支持部材または前記突
き上げ駒もしくはその両者を前記ウェハの円周内方また
は円周外方に移動させるものである。
【００２１】また、本発明によるダイピックアップ装置
は、ダイシング後のウェハをこれに貼付された粘着シー
トを介して支持するウェハ支持部材と、ダイシング後の
ダイを突き上げる突き上げ駒と、前記突き上げ駒によっ
て突き上げられた前記ダイを再度突き上げて前記ダイと
前記粘着シートとを分離する突き上げ針と、前記ダイを
ピックアップしてダイ収容部に搬送するダイ保持部材
と、前記ダイの前記ウェハ上の位置を認識するダイ認識
部と、前記ダイの前記ウェハ上の位置に対応した突き上
げ量を導き出すとともに、前記突き上げ駒および前記突
き上げ針の突き上げ動作と前記ダイ保持部材のピックア
ップ動作とを制御する制御部とを有し、前記ダイを前記
ウェハ上の位置に対応させた前記突き上げ量で突き上げ
てピックアップするものである。
【００２２】なお、本発明によるダイボンダは、ダイシ
ング後のウェハをこれに貼付された粘着シートを介して
支持するウェハ支持部材と、ダイシング後のダイを突き
上げる突き上げ駒と、前記突き上げ駒によって突き上げ
られた前記ダイを再度突き上げて前記ダイと前記粘着シ
ートとを分離する突き上げ針と、前記ダイをピックアッ
プしかつ所定箇所に搬送するダイ保持部材と、前記ダイ
の前記ウェハ上の位置を認識するダイ認識部と、前記ダ
イの前記ウェハ上の位置に対応した突き上げ量を導き出
すとともに、前記突き上げ駒および前記突き上げ針の突
き上げ動作と前記ダイ保持部材のピックアップ動作とを
制御する制御部と、前記ダイとこれを搭載するダイ搭載
部材とを接合するダイボンド部とを有し、前記ダイを前
記ウェハ上の位置に対応させた前記突き上げ量で突き上
げてピックアップしかつこのダイと前記ダイ搭載部材と
の接合を行うものである。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。
【００２４】図１は本発明によるピックアップ装置の構
造の実施の形態の一例を一部断面にして示す構成概念
図、図２は本発明のピックアップ装置における突き上げ
駒の突き上げ方法の実施の形態の一例を一部断面にして
示す部分拡大図、図３は本発明のピックアップ装置にお
ける突き上げ駒の突き上げ方法の実施の形態の一例を一
部断面にして示す部分拡大図、図４は本発明のピックア
ップ装置における突き上げ駒の突き上げ方法の実施の形
態の一例を一部断面にして示す部分拡大図、図５は本発
明によるダイボンダの構造の実施の形態の一例を一部断
面にして示す構成概念図である。
【００２５】図１〜図３に示す本実施の形態のピックア
ップ装置は、半導体製造工程でダイシングを終えたウェ
ハ１において、ウェハ１に貼付された粘着シートである
ウェハシート４から個々のダイ２（ペレットともいう）
を剥がし（分離し）、かつ、ピックアップして所定箇所
（ここではダイ収容部３）に選別収容するものである。
【００２６】前記ピックアップ装置の構成は、ダイシン
グ後のウェハ１をこれに貼付されたウェハシート４を介
して支持するウェハリング５（ウェハ支持部材）と、ダ
イシング後のダイ２を突き上げる突き上げ駒６と、突き
上げ駒６によって突き上げられたダイ２を再度突き上げ
てダイ２とウェハシート４とを分離する突き上げ針７
と、ダイ２をピックアップしてダイ収容部３に搬送する
ダイ保持部材である吸着コレット８と、ウェハ１の画像
情報を取り込むカメラ９と、前記画像情報によってダイ
２のウェハ１上の位置を認識するダイ認識部１４と、ダ
イ２のウェハ１上の位置に対応した突き上げ量１１を導
き出すとともに、突き上げ駒６および突き上げ針７の突
き上げ動作と吸着コレット８のピックアップ動作とを制
御する制御部１０と、ウェハ１を支持したウェハリング
５が突き上げ時に載置されるステージ１３とからなり、
ダイ２をウェハ１上の位置に対応させた突き上げ量１１
で突き上げてピックアップするものである。
【００２７】さらに、本実施の形態による突き上げ駒６
の先端部６ａは、ダイ２の裏面２ａ（被突き上げ面）を
押圧する平坦面６ｂと、この平坦面６ｂと繋がりかつダ
イ２の突き上げ方向１２と傾斜して形成された傾斜面６
ｃとからなる。
【００２８】また、ウェハシート４は、粘着性を有した
厚さ９０μｍ程度のテープ部材であり、ダイシング後の
ウェハ１が個々のダイ２にばらけないように、ダイシン
グ前に予めウェハ１の非回路形成面に貼付しておくもの
である。
【００２９】なお、ウェハシート４は、例えば、紫外線
を照射することにより、その接着強度が弱まるものを用
いることが好ましい。
【００３０】これにより、ダイシング後にウェハシート
４の接着部に紫外線を照射することにより、ダイ２をウ
ェハシート４から分離し易くできる。
【００３１】また、ダイ収容部３は、ダイ２を分類（例
えば、良品と不良品とに分類）して収容可能なものであ
り、例えば、ダイ２を収容するトレイなどである。
【００３２】さらに、ウェハリング５は、ウェハシート
４を介してウェハ１を支持する環状の部材である。
【００３３】また、突き上げ駒６は、例えば、金属など
からなる部材であり、突き上げ針７より先にダイ２を突
き上げるとともに、突き上げ針７の動作の案内を行う。
【００３４】さらに、突き上げ針７は、突き上げ駒６の
内部に配置され、例えば、１つの突き上げ駒６に対して
４本の突き上げ針７が配置されている。
【００３５】ただし、１つの突き上げ駒６に設置される
突き上げ針７の本数は、特に限定されるものではなく、
３本以下であっても、あるいは５本以上であってもよ
い。
【００３６】また、ダイ保持部材である吸着コレット８
は、例えば、ゴム製の部材であり、例えば、その吸着面
が凹形状の角錐である。
【００３７】これは、突き上げ後のダイ２の吸着時に、
ダイ２の表面（回路形成面）を損傷させないようにする
ための形状であり、真空吸着によってダイ２を吸着し、
その後、ダイ２を吸着した状態でダイ収容部３まで搬送
する部材である。
【００３８】また、カメラ９は、ウェハ１の上方に設置
されてウェハ１の画像情報を取り込むものであり、この
画像情報をダイ認識部１４に送る。
【００３９】さらに、ダイ認識部１４は、カメラ９から
送られたウェハ１の画像情報に基づいてダイ２の位置を
認識するものである。
【００４０】これにより、ピックアップするダイ２のウ
ェハ１上における具体的位置（例えば、ウェハ１上の所
定箇所を基準とした座標）は、ダイ認識部１４によって
認識される。
【００４１】また、本実施の形態のピックアップ装置が
有する制御部１０は、ＣＰＵ（Central Processing Uni
t)を備え、ダイ２のウェハ１上の位置に対応した突き上
げ量１１を導き出すとともに、突き上げ駒６および突き
上げ針７の突き上げ動作と吸着コレット８のピックアッ
プ動作とを制御するものである。
【００４２】なお、本実施の形態においては、制御部１
０によって突き上げ量１１を求める際に、ウェハリング
５の大きさ（リング径）と、ウェハシート４の特性（例
えば、材質や接着強度など）と、ウェハ１上のダイ２の
位置とをパラメータとし、このパラメータによってダイ
２の突き上げ量１１を導き出す場合を説明する。
【００４３】ただし、突き上げ量１１を求めるためのパ
ラメータは、前記以外のものであってもよい。
【００４４】図１〜図４を用いて、本実施の形態のダイ
ピックアップ方法について説明する。
【００４５】まず、ダイシング後のウェハ１をこれに貼
付されたウェハシート４を介して支持する。
【００４６】すなわち、ダイシングされたウェハ１をウ
ェハシート４に貼ったままの状態でウェハリング５ごと
ステージ１３上に搬送し、ステージ１３にウェハリング
５を固定する。
【００４７】なお、ダイシングされたウェハ１に対応す
る図示しないウェハマップを、予め、準備しておく。
【００４８】その後、ウェハ１上におけるダイ２の位置
を認識する。
【００４９】これは、カメラ９をウェハ１の上方に配置
して行う。
【００５０】つまり、前記ウェハマップにしたがってピ
ックアップすべきダイ２の画像情報をカメラ９に取り込
むとともに、この画像情報をダイ認識部１４に送り、ダ
イ認識部１４において、前記画像情報に基づいてウェハ
１上におけるダイ２の位置（例えば、座標など）を求め
る。
【００５１】その結果、制御部１０において、ダイ２の
ウェハ１上の位置に対応した突き上げ量１１を導き出
す。
【００５２】なお、本実施の形態においては、ウェハ１
の中央部付近のダイ２とウェハ１の端部付近のダイ２と
で突き上げ量１１を変えてダイ２を突き上げる場合を説
明する。
【００５３】すなわち、ダイ認識部１４においてウェハ
１上におけるダイ２の位置を求めた際に、ダイ２がウェ
ハ１の中央部付近の場合と、ウェハ１の端部付近の場合
とでそれぞれのダイ２の突き上げ量１１を変えるもので
ある。
【００５４】したがって、ダイ認識部１４において、ウ
ェハ１の座標を求めることにより、ピックアップするダ
イ２がウェハ１の中央部付近のものか、または、端部付
近のものかを判別する。
【００５５】さらに、制御部１０において、ダイ２の突
き上げ量１１をウェハリング５の大きさ（リング径）と
ウェハシート４の特性（材質および接着強度など）とウ
ェハ１上のダイ２の位置（本実施の形態では、ウェハ１
の中央部付近または端部付近）とによって導き出す。
【００５６】つまり、ダイ２がウェハ１の中央部付近で
ある場合、ダイ２の位置すなわちこの中央部付近に対応
した突き上げ量１１を導き出す。
【００５７】また、ダイ２がウェハ１の端部付近である
場合、ダイ２の位置すなわちこの端部付近に対応した突
き上げ量１１を導き出す。
【００５８】その後、突き上げ駒６をピックアップする
ダイ２の下方に移動させ、導き出した突き上げ量１１に
基づいて突き上げ駒６の移動（上昇）を制御し、突き上
げ駒６によって突き上げ量１１だけダイ２を突き上げ
る。
【００５９】ここで、図２に示す突き上げ量１１は、ダ
イ２の位置がウェハ１上における中央部付近の場合であ
り、また、図３に示す突き上げ量１１は、ダイ２の位置
がウェハ１上における端部付近の場合である。
【００６０】なお、ウェハ１の中央部付近と端部付近と
では、ウェハ１に貼付されたウェハシート４の張力が中
央部付近の方が小さいため、ダイ２を突き上げる際に、
中央部付近のダイ２の突き上げ量１１を端部付近のダイ
２の突き上げ量１１より大きくする。
【００６１】例えば、中央部付近の突き上げ量１１を5.
０〜5.５ｍｍ、好ましくは、5.０ｍｍ程度とし、端部付
近の突き上げ量１１を4.０〜4.５ｍｍ、好ましくは、4.
５ｍｍ程度とする。
【００６２】これにより、中央部付近と端部付近とのダ
イ２において、それぞれを突き上げた際のウェハシート
４の張力をほぼ同じにすることができる。
【００６３】なお、本実施の形態では、突き上げ駒６の
先端部６ａが傾斜面６ｃを有しているため、ダイ２を突
き上げ駒６によって所定の突き上げ量１１で突き上げた
際に、この傾斜面６ｃによってダイ２の裏面２ａの端部
をウェハシート４から僅かに剥がすことができる。
【００６４】また、本実施の形態においては、図４に示
すように、突き上げ駒６によってダイ２を突き上げた
後、ウェハ１を支持するウェハリング５または突き上げ
駒６もしくはその両者をウェハ１の円周外方２０または
円周内方（前記円周外方２０と反対の方向）に移動させ
る。
【００６５】すなわち、ダイ２を突き上げた際、特に、
ウェハ１の端部付近のダイ２を突き上げた際に、ダイ２
とウェハ１の外周部とが成す距離によって、ウェハ１の
円周方向に対してウェハシート４の張力に微量の差（突
き上げ量１１の変化では吸収しきれない差）を生じる場
合がある。
【００６６】ここで、図４に示す場合には、ダイ２より
円周外方２０に向かって右側領域のウェハシート４の張
力と向かって左側領域のウェハシート４の張力とで、向
かって右側領域の方が距離が長い分その張力が弱い。
【００６７】したがって、この張力の差を低減するため
に、図４においては、突き上げ駒６によって突き上げ
後、ウェハリング５を向かって右側にスライドさせて移
動させるか、もしくは、突き上げ駒６を向かって左側に
スライドさせて移動させる（両方少しずつ行ってもよ
い）。
【００６８】これにより、図４におけるダイ２の向かっ
て右側領域のウェハシート４の張力と、向かって左側領
域のウェハシート４の張力とをほぼ同じ張力に微調整す
ることができる。
【００６９】その後、突き上げ駒６内に配置された突き
上げ針７によってダイ２を突き上げてダイ２とウェハシ
ート４とを分離する。
【００７０】なお、突き上げ針７は、突き上げ駒６の先
端部６ａの平坦面６ｂから１ｍｍ程度突出させ、これに
より、ダイ２を突き上げてウェハシート４からダイ２を
完全に剥がす。
【００７１】この際、突き上げ針７をウェハシート４に
対して貫通させることにより、ウェハシート４からダイ
２を完全に剥がせる。
【００７２】その後、突き上げ量１１に基づいて、制御
部１０によって吸着コレット８を移動制御する。
【００７３】すなわち、突き上げ量１１に基づいて、突
き上げられたダイ２の位置まで、吸着コレット８を下降
させ、続いて、このダイ２を吸着コレット８によって真
空吸着してピックアップする。
【００７４】さらに、吸着コレット８によってダイ２を
真空吸着した状態を維持し、この吸着コレット８を移動
させてダイ２をトレイなどのダイ収容部３に搬送し、か
つ収容する。
【００７５】これにより、ダイ２をウェハ１上の位置に
対応した突き上げ量１１で突き上げてピックアップする
ことができ、その後、ダイ収容部３に収容することがで
きる。
【００７６】次に、図１〜図５を用いて本実施の形態の
ダイボンダについて説明する。
【００７７】なお、図５に示す前記ダイボンダは、前記
ダイピックアップ方法および前記ダイピックアップ装置
を用いたものであり、前記ダイピックアップ方法によっ
てピックアップしたダイ２とダイ搭載部材であるフレー
ム１６とを前記ダイボンダが有するダイボンド部１５に
おいて接合するものである。
【００７８】前記ダイボンダの構成は、ダイシング後の
ウェハ１をこれに貼付されたウェハシート４を介して支
持するウェハリング５と、ダイシング後のダイ２を突き
上げる突き上げ駒６と、突き上げ駒６によって突き上げ
られたダイ２を再度突き上げてダイ２とウェハシート４
とを分離する突き上げ針７と、ダイ２をピックアップ
し、かつ所定箇所すなわちダイ収容部３に搬送する吸着
コレット８と、ダイ２のウェハ１上の位置を認識するダ
イ認識部１４と、ダイ２のウェハ１上の位置に対応した
突き上げ量１１を導き出すとともに突き上げ駒６および
突き上げ針７の突き上げ動作と吸着コレット８のピック
アップ動作とを制御する制御部１０と、ダイ２とこれを
搭載するフレーム１６（ダイ搭載部材）とを接合するダ
イボンド部１５とからなり、ダイ２をウェハ１上の位置
に対応させた突き上げ量１１で突き上げてピックアップ
し、かつこのダイ２とフレーム１６との接合を行うもの
である。
【００７９】さらに、前記ダイボンダにおけるダイボン
ド部１５には、ダイ２をダイ収容部３からピックアップ
しかつ所定のボンディング位置まで搬送するボンディン
グコレット１７と、前記ボンディング位置においてフレ
ーム１６を支持および案内するフレームガイド１８（シ
ュートともいう）と、ダイ２のボンディング時の台であ
るボンディングステージ１９とが設けられている。
【００８０】また、前記ダイボンダにおいても、突き上
げ駒６の先端部６ａは、ダイ２の裏面２ａ（被突き上げ
面）を押圧する平坦面６ｂと、平坦面６ｂと繋がりかつ
ダイ２の突き上げ方向１２と傾斜して形成された傾斜面
６ｃとからなる。
【００８１】なお、前記ダイボンダにおけるダイ２のピ
ックアップ（ウェハ１からピックアップする際のピック
アップ）機構については、前記ダイピックアップ装置と
同様であるため、その詳細説明は省略する。
【００８２】続いて、前記ダイボンダによるボンディン
グ方法について説明する。
【００８３】ここで、前記ボンディング方法におけるダ
イ２のウェハ１からのピックアップ方法は、本実施の形
態のダイピックアップ方法と同様であるため、その重複
説明は省略する。
【００８４】まず、前記ダイピックアップ方法にしたが
って良品のダイ２をウェハ１からピックアップするとと
もに、一度ダイ収容部３にダイ２を収容する。
【００８５】その後、ボンディングコレット１７によっ
てダイ収容部３からダイ２をピックアップし、ダイボン
ド部１５のボンディングステージ１９上の所定のボンデ
ィング位置までダイ２を搬送する。
【００８６】なお、ダイボンド部１５においては、フレ
ームガイド１８上でフレーム１６を移動させ、ボンディ
ングすべきフレーム１６を前記ボンディング位置まで移
動させておく。
【００８７】この状態で、ダイ２を保持したボンディン
グコレット１７を前記ボンディング位置まで移動させて
一端停止させる。
【００８８】ここで、ダイ２とフレーム１６との位置合
わせを行った後、ボンディングコレット１７を下降さ
せ、ダイ２をフレーム１６上の所定箇所に載置する。
【００８９】なお、フレーム１６を加熱する必要がある
場合には、予め、ヒータなどの加熱手段（図示せず）に
よってフレーム１６を所定の温度に加熱しておく。
【００９０】その後、ボンディングステージ１９を所定
の高さまで上昇させ、ボンディングコレット１７によっ
てダイ２とフレーム１６とに所定の荷重を掛ける。
【００９１】これにより、ダイボンド部１５において、
ダイ２とフレーム１６とのボンディングが行われる。
【００９２】本実施の形態のダイピックアップ方法およ
び装置ならびにダイボンダによれば、以下のような作用
効果が得られる。
【００９３】すなわち、ダイ２のウェハ１上の位置に対
応した突き上げ量１１を導き出すことにより、ウェハシ
ート４からダイ２を剥がすためにダイ２を突き上げる際
のダイ２の突き上げ量１１をウェハ１上の位置ごとに変
えて突き上げることができる。
【００９４】これにより、ダイ２を突き上げた際に、ウ
ェハ１上のダイ２の位置の違いによって発生するウェハ
シート４の張力のばらつきを低減することができる。
【００９５】すなわち、ダイ２をウェハシート４から剥
がすのに必要なウェハシート４の張力を、ウェハ１上の
ダイ２の位置に係わらず全てのダイ２に対して安定して
掛けることが可能になる。
【００９６】その結果、各ダイ２におけるウェハシート
４の張力のばらつきを低減できるため、突き上げ針７に
よってダイ２を突き上げた際のピックアップミスの発生
を防止することができる。
【００９７】さらに、ダイ２は、突き上げ時の突き上げ
針７からの荷重を必要以上に受けることがなくなるた
め、ダイ２には必要最小限の荷重だけを掛けることにな
り、ダイ２に傷やクラックが形成されることを防止でき
る。
【００９８】これにより、モールド工程後にダイクラッ
クが発生することを防止できる。
【００９９】また、突き上げ駒６によってダイ２を突き
上げた後、ウェハリング５または突き上げ駒６もしくは
その両者をウェハ１の円周外方２０または円周内方（前
記円周外方２０と反対の方向）に移動させることによ
り、突き上げ後のウェハシート４のウェハ１上における
張力の均等化を図ることが可能になるとともに、ウェハ
シート４の張力のばらつきをさらに低減させることがで
きる。
【０１００】なお、突き上げ駒６の先端部６ａが、ダイ
２の裏面２ａを押圧する平坦面６ｂと、平坦面６ｂと繋
がりかつダイ２の突き上げ方向１２と傾斜して形成され
た傾斜面６ｃとからなることにより、突き上げ駒６によ
ってダイ２を突き上げた際に、突き上げ駒６の先端部６
ａの傾斜面６ｃによってダイ２の裏面２ａの端部をウェ
ハシート４から剥がすことができる。
【０１０１】これにより、ウェハシート４からダイ２を
剥がし易くすることができる。
【０１０２】以上、本発明者によってなされた発明を発
明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
前記発明の実施の形態に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言う
までもない。
【０１０３】例えば、前記実施の形態で説明したダイボ
ンダは、吸着コレット８とボンディングコレット１７と
の２つのコレットを備えたものであるが、ボンディング
コレット１７が吸着コレット８の機能を兼ねるものであ
ってもよい。
【０１０４】その場合、ダイシングを終えたウェハ１か
ら良品のダイ２をピックアップし、このダイ２をフレー
ム１６と接合するまでをボンディングコレット１７によ
って行う。
【０１０５】また、前記実施の形態では、ダイピックア
ップ装置およびダイボンダにおいて、突き上げ駒６の先
端部６ａのダイ２を突き上げる面の形状が平坦面６ｂの
場合を説明したが、前記突き上げる面の形状は必ずしも
平坦面６ｂでなくてもよく、球面などであってもよい。
【０１０６】なお、球面の場合、平坦面６ｂ特有の効果
（ダイ２をウェハシート４から剥がし易くする効果）は
得られなくなるが、その他の効果については、前記実施
の形態で説明した効果と同様のものが得られる。
【０１０７】さらに、前記実施の形態のダイピックアッ
プ装置およびダイボンダにおいては、ダイ認識部１４と
制御部１０とが別々に設けられている場合を説明した
が、ダイ認識部１４が制御部１０に組み込まれているも
のであってもよい。
【０１０８】すなわち、ダイ認識部１４に相当する部材
が設置されていない代わりに、制御部１０がダイ認識部
１４の機能を兼ね備えているものである。
【０１０９】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【０１１０】（１）．ダイを突き上げる際に、ダイのウ
ェハ上の位置に対応した突き上げ量を導き出すことによ
り、ダイの突き上げ量をウェハ上の位置ごとに変えて突
き上げることができる。これにより、ダイを突き上げた
際に、ウェハ上のダイの位置の違いによって発生する粘
着シートの張力のばらつきを低減することができる。そ
の結果、突き上げ針によってダイを突き上げた際のピッ
クアップミスの発生を防止することができる。
【０１１１】（２）．前記（１）により、ダイは突き上
げ時の突き上げ針からの荷重を必要以上に受けることが
なくなるため、ダイには必要最小限の荷重だけを掛ける
ことになり、ダイに傷やクラックが形成されることを防
止できる。これにより、モールド工程後にダイクラック
が発生することを防止できる。
【０１１２】（３）．突き上げ駒によってダイを突き上
げた後、ウェハ支持部材または突き上げ駒もしくはその
両者をウェハの円周内方または円周外方に移動させるこ
とにより、突き上げ後の粘着シートのウェハ上における
張力の均等化を図ることが可能になるとともに、粘着シ
ートの張力のばらつきをさらに低減できる。
【０１１３】（４）．突き上げ駒の先端部がダイの被突
き上げ面を押圧する平坦面とこれに繋がる傾斜面とから
なることにより、突き上げ駒によってダイを突き上げた
際に、この先端部の傾斜面によってダイの被突き上げ面
端部を粘着シートから剥がすことができる。その結果、
粘着シートからダイを剥がし易くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるピックアップ装置の構造の実施の
形態の一例を一部断面にして示す構成概念図である。
【図２】本発明のピックアップ装置における突き上げ駒
の突き上げ方法の実施の形態の一例を一部断面にして示
す部分拡大図である。
【図３】本発明のピックアップ装置における突き上げ駒
の突き上げ方法の実施の形態の一例を一部断面にして示
す部分拡大図である。
【図４】本発明のピックアップ装置における突き上げ駒
の突き上げ方法の実施の形態の一例を一部断面にして示
す部分拡大図である。
【図５】本発明のダイボンダの構造の実施の形態の一例
を一部断面にして示す構成概念図である。
【符号の説明】
１ ウェハ ２ ダイ ２ａ 裏面（被突き上げ面） ３ ダイ収容部 ４ ウェハシート（粘着シート） ５ ウェハリング（ウェハ支持部材） ６ 突き上げ駒 ６ａ 先端部 ６ｂ 平坦面 ６ｃ 傾斜面 ７ 突き上げ針 ８ 吸着コレット（ダイ保持部材） ９ カメラ １０ 制御部 １１ 突き上げ量 １２ 突き上げ方向 １３ ステージ １４ ダイ認識部 １５ ダイボンド部 １６ フレーム（ダイ搭載部材） １７ ボンディングコレット １８ フレームガイド １９ ボンディングステージ ２０ 円周外方

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ダイシング後のウェハをこれに貼付され
    た粘着シートを介して支持する工程と、 前記ウェハ上におけるダイの位置を認識する工程と、 前記ダイの前記ウェハ上の位置に対応した突き上げ量を
    導き出す工程と、 前記ダイを前記突き上げ量で突き上げる工程と、 前記ダイと前記粘着シートとを分離する工程と、 突き上げた前記ダイをダイ保持部材によってピックアッ
    プする工程と、 前記ダイ保持部材によって前記ダイをダイ収容部に搬送
    する工程とを有し、 前記ダイを前記ウェハ上の位置に対応した前記突き上げ
    量で突き上げてピックアップすることを特徴とするダイ
    ピックアップ方法。
  2. 【請求項２】 ダイシング後のウェハをこれに貼付され
    た粘着シートを介して支持する工程と、 前記ウェハ上におけるダイの位置を認識する工程と、 前記ダイの前記ウェハ上の位置に対応した突き上げ量を
    導き出す工程と、 前記突き上げ量に基づいて突き上げ駒を制御し、前記突
    き上げ駒によって前記ダイを前記突き上げ量で突き上げ
    る工程と、 突き上げ針によって前記ダイを突き上げて前記ダイと前
    記粘着シートとを分離する工程と、 前記突き上げ量に基づいてダイ保持部材を制御し、突き
    上げられた前記ダイを前記ダイ保持部材によってピック
    アップする工程と、 前記ダイ保持部材によって前記ダイをダイ収容部に搬送
    する工程とを有し、 前記ダイを前記ウェハ上の位置に対応した前記突き上げ
    量で突き上げてピックアップすることを特徴とするダイ
    ピックアップ方法。
  3. 【請求項３】 請求項１または２記載のダイピックアッ
    プ方法であって、前記突き上げ駒によって前記ダイを突
    き上げた後、前記ウェハを支持するウェハ支持部材また
    は前記突き上げ駒もしくはその両者を前記ウェハの円周
    内方または円周外方に移動させることを特徴とするダイ
    ピックアップ方法。
  4. 【請求項４】 請求項１，２または３記載のダイピック
    アップ方法であって、前記ウェハの中央部付近のダイと
    前記ウェハの端部付近のダイとで前記突き上げ量を変え
    て前記ダイを突き上げることを特徴とするダイピックア
    ップ方法。
  5. 【請求項５】 請求項１，２，３または４記載のダイピ
    ックアップ方法であって、前記突き上げ量を前記ウェハ
    支持部材の大きさと前記粘着シートの特性と前記ダイの
    前記ウェハ上の位置とによって導き出すことを特徴とす
    るダイピックアップ方法。
  6. 【請求項６】 ダイシング後のウェハをこれに貼付され
    た粘着シートを介して支持するウェハ支持部材と、 ダイシング後のダイを突き上げる突き上げ駒と、 前記突き上げ駒によって突き上げられた前記ダイを再度
    突き上げて前記ダイと前記粘着シートとを分離する突き
    上げ針と、 前記ダイをピックアップしてダイ収容部に搬送するダイ
    保持部材と、 前記ダイの前記ウェハ上の位置を認識するダイ認識部
    と、 前記ダイの前記ウェハ上の位置に対応した突き上げ量を
    導き出すとともに、前記突き上げ駒および前記突き上げ
    針の突き上げ動作と、前記ダイ保持部材のピックアップ
    動作とを制御する制御部とを有し、 前記ダイを前記ウェハ上の位置に対応させた前記突き上
    げ量で突き上げてピックアップすることを特徴とするダ
    イピックアップ装置。
  7. 【請求項７】 請求項６記載のダイピックアップ装置で
    あって、前記突き上げ駒の先端部は、前記ダイの被突き
    上げ面を押圧する平坦面と、前記平坦面と繋がりかつ前
    記ダイの突き上げ方向と傾斜して形成された傾斜面とか
    らなることを特徴とするダイピックアップ装置。
  8. 【請求項８】 ダイシング後のウェハをこれに貼付され
    た粘着シートを介して支持するウェハ支持部材と、 ダイシング後のダイを突き上げる突き上げ駒と、 前記突き上げ駒によって突き上げられた前記ダイを再度
    突き上げて前記ダイと前記粘着シートとを分離する突き
    上げ針と、 前記ダイをピックアップし、かつ所定箇所に搬送するダ
    イ保持部材と、 前記ダイの前記ウェハ上の位置を認識するダイ認識部
    と、 前記ダイの前記ウェハ上の位置に対応した突き上げ量を
    導き出すとともに、前記突き上げ駒および前記突き上げ
    針の突き上げ動作と、前記ダイ保持部材のピックアップ
    動作とを制御する制御部と、 前記ダイとこれを搭載するダイ搭載部材とを接合するダ
    イボンド部とを有し、 前記ダイを前記ウェハ上の位置に対応させた前記突き上
    げ量で突き上げてピックアップし、かつこのダイと前記
    ダイ搭載部材との接合を行うことを特徴とするダイボン
    ダ。
  9. 【請求項９】 請求項８記載のダイボンダであって、前
    記突き上げ駒の先端部は、前記ダイの被突き上げ面を押
    圧する平坦面と、前記平坦面と繋がりかつ前記ダイの突
    き上げ方向と傾斜して形成された傾斜面とからなること
    を特徴とするダイボンダ。
JP8126997A 1997-03-31 1997-03-31 ダイピックアップ方法および装置ならびにダイボンダ Pending JPH10275849A (ja)

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