TWI578428B - 具有多面檢測能力之晶粒挑揀裝置及其方法 - Google Patents

Description

具有多面檢測能力之晶粒挑揀裝置及其方法

一種具有多面檢測能力之晶粒挑揀裝置及其方法，尤指一種能夠同時擷取多個晶粒之側面影像，以縮短檢測工時，並提升解析度與檢測能力之晶粒挑揀裝置及其方法。

於現有的晶粒挑撿製程中，其附加視覺檢測功能的必要性日益升高，視覺檢測係用於檢測出晶粒之五側面是否具有表面瑕疵，而晶粒之表面瑕疵的檢測方法會同時影響檢測的效率，並進而影響附加此檢測功能的挑撿機的產出。

請配合參考第1圖所示，現有的視覺檢測方式，其利用一取放單元70將一晶粒71由一晶粒供應模組76移動至一檢測站72。檢測站72係由四面反射鏡720，以一環繞方式所組成。當取放單元70將晶粒71移動至檢測站72的上方，取放單元70係下降至一特定距離，以使晶粒71位於四面反射鏡720之間。位於檢測站下方之視覺檢測單元73，其係由下往上擷取晶粒71之影像。

因晶粒71係位於四面反射鏡720之間，各反射鏡720係相對於晶粒71的一側面，並且反射鏡720具有一傾斜角度，所以視覺檢測單元73係能夠由各反射鏡720之反射，以擷取晶粒71之四側面的影像，並且由下往上擷取影像之視覺檢測單元73亦能夠擷取晶粒71之底面的影像，故當晶粒71位於檢測站72時，視覺檢測單元73係能夠擷取晶粒71之五側面的影像，以進行表面瑕疵的檢測。

但檢測完畢後，取放單元70上升一特定距離，以使晶粒71位於檢測站72的上方，取放單元70再將晶粒71移至另一位置， 以進行下一製程。該另一位置為一晶粒承接模組77。

如上所述，現有的視覺檢測方式於晶粒71進出檢測站72時，因晶粒71的位置的降低與回復，而導致晶圓製程之工時的延長，進而無法有效地降低晶圓製程之工時。

另外，上述之影像檢測單元73係單次擷取晶粒71之五側面的影像，而使影像的解析度較差，進而導致表面瑕疵未能有效地檢出。

綜合上述，現有的視覺檢測方式具有解析度較差與工時較長的缺點。

有鑑於上述之課題，本發明之目的在於提供一種具有多面檢測能力之晶粒挑揀裝置及其方法，其係能夠於將晶粒由一供應模組移動至一承接模組時，在移動的過程中同時擷取多個晶粒之側面影像，藉此縮短檢測工時，並且各側面之影像係由單一檢測模組所擷取，故能夠具有較佳的解析度，以提升表面瑕疵之檢測的精準度。

為了達到上述之目的，本發明之技術手段在於提供一種具有多面檢測能力之晶粒挑揀裝置，其包含有：一供應模組；一承接模組，其係相鄰於該供應模組；一旋轉模組，其係設於該承接模組的上方；一第一取放模組，其具有複數個取放單元，各取放單元係轉動地設於該旋轉模組；以及一邊檢測模組，其係設於該第一取放模組的一側；其中，該供應模組係供至少一晶粒設置；各取放單元係吸取一晶粒，各取放單元係轉動一設定角度，以使該邊檢測模組擷取該晶粒之複數個側邊影像，各取放單元所吸取的晶粒係放置於該承接模組。

本發明另提供一種具多面檢測能力之晶粒挑揀方法，其包含 有：擷取一晶粒之複數個側面影像，該晶粒移動至一側邊檢測模組，該側邊檢測模組係擷取該晶粒之各側邊影像；以及將該晶粒放置於一承接模組。

綜合上述之本發明之具多面檢測能力之晶粒挑揀及其方法，本發明之側邊檢測模組擁有複數個攝影單元，側邊檢測模組的每一個攝影單元僅擷取晶粒之單一側面影像，因此該單一側面影像的解析度就得以提升，進而提升表面瑕疵之檢測的準確性。

另外，由於旋轉模組會因應晶粒取放的需要而做必要的暫停移動，該側面影像的擷取係於晶粒的暫停的過程中，同時擷取多個晶粒之側面影像，或者依需求個別擷取晶粒之側面影像，因此不會干擾取放模組的高速取放流程，故能夠縮短檢測工時，提供一高效率的多面檢功能，且不影響晶粒挑撿機的高速運作。

10‧‧‧供應模組

11‧‧‧轉承模組

110‧‧‧位移單元

12‧‧‧第二取放模組

13‧‧‧承接模組

14‧‧‧旋轉模組

140‧‧‧驅動齒輪

15‧‧‧第一取放模組

150‧‧‧取放單元

151‧‧‧被動齒輪

16‧‧‧第一視覺定位模組

17‧‧‧第二視覺定位檢測模組

18‧‧‧第三視覺定位檢測模組

19‧‧‧底視覺檢測模組

20‧‧‧側邊檢測模組

200‧‧‧第一攝影單元

201‧‧‧第二攝影單元

202‧‧‧第三攝影單元

203‧‧‧第四攝影單元

30‧‧‧晶粒

40‧‧‧供應模組

41‧‧‧轉承模組

42‧‧‧翻轉模組

43‧‧‧第二取放模組

44‧‧‧承接模組

45‧‧‧旋轉模組

46‧‧‧第一取放模組

460‧‧‧取放單元

461‧‧‧自轉單元

47‧‧‧第一視覺定位模組

48‧‧‧第二視覺定位檢測模組

49‧‧‧第三視覺定位檢測模組

50‧‧‧底視覺檢測模組

51‧‧‧側邊檢測模組

510‧‧‧第一攝影單元

511‧‧‧第二攝影單元

512‧‧‧第三攝影單元

513‧‧‧第四攝影單元

60‧‧‧晶粒

42A‧‧‧翻轉模組

70‧‧‧取放單元

71‧‧‧晶粒

72‧‧‧檢測站

720‧‧‧反射鏡

73‧‧‧視覺檢測單元

76‧‧‧晶粒供應模組

77‧‧‧晶粒承接模組

第1圖為現有的視覺檢測方式之取放單元、檢測站與影像檢測單元之示意圖。

第2圖為本發明之一種具有多面檢測能力之晶粒挑揀裝置之第一實施例之俯視示意圖。

第3圖為本發明之一種具有多面檢測能力之晶粒挑揀裝置之第一實施例之側視示意圖。

第4圖為本發明之一種具有多面檢測能力之晶粒挑揀裝置之第二實施例之俯視示意圖。

第5圖為本發明之一種具有多面檢測能力之晶粒挑揀裝置之第二實施例之側視示意圖。

第6圖為本發明之一種具有多面檢測能力之晶粒挑揀裝置之第三實施例之俯視示意圖。

第7圖為本發明之一種具有多面檢測能力之晶粒挑揀裝置之第三實施例之側視示意圖。

第8圖為本發明之一種具有多面檢測能力之晶粒挑揀裝置之 第四實施例之俯視示意圖。

第9圖為本發明之一種具有多面檢測能力之晶粒挑揀裝置之第四實施例之側視示意圖。

以下係藉由特定的具體實施例說明本發明之實施方式，所屬技術領域中具有通常知識者可由本說明書所揭示之內容，輕易地瞭解本發明之其他優點與功效。

請配合參考第2圖與第3圖所示，本發明係一種具多面檢測能力之晶粒挑檢裝置之第一實施例，其具有一供應模組10、一承接模組13、一旋轉模組14、一第一取放模組15、一第一視覺定位模組16、一第三視覺定位檢測模組18、一底視覺檢測模組19與至少一側邊檢測模組20。

供應模組10係供至少一晶粒30設置。如第3圖所示，於本實施例中供應模組10係能夠呈一橫向移動，即進行一X軸向移動或一Y軸向移動或X軸向與Y軸向同時或依序移動。

承接模組13係位於供應模組10的一側，承接模組13係供至少一晶粒30設置。承接模組13係能夠呈一橫向移動，即進行一X軸向移動或一Y軸向移動或X軸向與Y軸向同時或依序移動。

旋轉模組14係設於承接模組13的上方。於本實施例中，供應模組10能夠相對於旋轉模組14進行往復運動，或者旋轉模組14與供應模組10二者能夠同時進行往復運動。

第一取放模組15係設於旋轉模組14，第一取放模組15具有多個取放單元150，多個取放單元150係以等角分布設置於旋轉模組14。第一取放模組15係詳述於下述之第二實施例。

第一視覺定位模組16係設於承接模組13的上方，並且位於旋轉模組14的上方。

第三視覺定位檢測模組18係位於供應模組10的上方，可以取得晶粒30的正頂面影像以供檢測與定位。

底視覺檢測模組19係位於第一取放模組15之其一取放單元 150的下方。

側邊檢測模組20係位於第一取放模組15的一側。側邊檢測模組20係詳述於下述之第二實施例。側邊檢測模組20具有多個攝影單元200、201、202、203。為了便於理解，前述之攝影單元200、201、202、203係區分為第一攝影單元200、第二攝影單元201、第三攝影單元202與第四攝影單元203。該些攝影單元200、201、202、203的數量係能夠依實際需求數量予以增減，而非限制於本實施例中。

如第2圖與第3圖所示，本發明係一種具有多面檢測能力之晶粒挑揀方法之第一實施例，其步驟包含有：吸取一晶粒30，供應模組10係供至少一晶粒30設置。第三視覺定位檢測模組18係擷取位於供應模組10之晶粒30的影像，而該影像亦可為晶粒30之正頂面影像，以進行檢測與定位。該影像係傳輸給第一取放模組15，以供第一取放模組15定位晶粒30之位置。

擷取一晶粒30之底面影像，旋轉模組14將晶粒30移動至底視覺檢測模組19的上方。底視覺檢測模組19係擷取晶粒30之底面影像。

擷取晶粒30之一側面影像，旋轉模組14係將已被擷取底面影像之晶粒30移動相對於第一攝影單元200之位置。當旋轉模組14於轉動過程中，驅動齒輪140係帶動被動齒輪151，以使取放單元150轉動一設定角度，並使晶粒30之第一側面面對第一攝影單元200，而使第一攝影單元200能夠擷取晶粒30之第一側面影像。

擷取晶粒30之其餘側面影像，旋轉模組14依序將晶粒30移動至第二至第四攝影單元201、202、203的位置，驅動齒輪140與被動齒輪151之配合，以使晶粒30之第二側面、第三側面與第四側面分別面對第二攝影單元201、第三攝影單元202與第四攝影單元203，藉此第二攝影單元201能夠擷取晶粒30之第二側面影像，第三攝影單元202能夠擷取晶粒30之第三側面影像，以及第 四攝影單元203能夠擷取晶粒30之第四側面影像。

將晶粒30放置於承接模組13，旋轉模組14將晶粒30移動至承接模組13的上方，第一視覺定位模組16可擷取承接模組13頂端之影像。依據該影像，取放單元150將晶粒30放置於承接模組13。

請配合參考第4圖與第5圖所示，本發明係一種具有多面檢測能力之晶粒挑揀裝置之第二實施例，其係為上述之第一實施例的進一步衍生，故元件符號係沿用上述之第一實施例，特先陳明。本發明之具有多面檢測能力之晶粒挑揀裝置具有一供應模組10、一轉承模組11、一第二取放模組12、一承接模組13、一旋轉模組14、一第一取放模組15、一第一視覺定位模組16、一第二視覺定位檢測模組17、一第三視覺定位檢測模組18、一底視覺檢測模組19與至少一側邊檢測模組20。

供應模組10係供至少一晶粒30設置。

轉承模組11係相鄰於供應模組10，轉承模組11具有一位移單元110，位移單元110係使轉承模組11能夠進行一X軸向往復運動、一Y軸向往復運動或一Z軸向往復運動。

第二取放模組12係設於供應模組10的上方，第二取放模組12係於供應模組10與轉承模組11之間往復運動。

承接模組13係相鄰於轉承模組11，承接模組13係供至少一晶粒30設置。

旋轉模組14係設於承接模組13的上方。旋轉模組14具有一驅動齒輪140，驅動齒輪140係耦接一驅動模組，驅動模組能夠為一馬達或一齒輪總成。於其一實施例中，馬達係帶動旋轉模組14轉動，而驅動齒輪140係固定不動，藉此使得下述之被動齒輪151自然轉動。

第一取放模組15係設於旋轉模組14，第一取放模組15具有多個取放單元150，多個取放單元150係以等角分布設置於旋轉模組14。各取放單元150具有一被動齒輪151，被動齒輪151係齧合驅動齒輪140。當旋轉模組14轉動時，每個取放單元150則圍 繞旋轉模組14中心公轉移動，被動齒輪151同時帶動取放單元150做自轉運動。

第一視覺定位模組16係設於承接模組13的上方，並且位於旋轉模組14的上方。

第二視覺定位檢測模組17係位於轉承模組11的上方，可以取得晶粒30的正頂面影像以供檢測與定位。

第三視覺定位檢測模組18係位於供應模組10的上方。

底視覺檢測模組19係位於第一取放模組15之其一取放單元150的下方，底視覺檢測模組19係相鄰於轉承模組11。

側邊檢測模組20具有多個攝影單元200、201、202、203。為了便於理解，前述之攝影單元200、201、202、203係區分為第一攝影單元200、第二攝影單元201、第三攝影單元202與第四攝影單元203。該些攝影單元200、201、202、203的數量係能夠依實際需求數量予以增減，而非限制於本實施例中。攝影單元200、201、202、203係位於第一取放模組15之一取放單元150的一側。由於取放單元150因被動齒輪151帶動而自轉，各攝影單元200、201、202、203分別可以看到晶粒30的不同側邊影像。

如第4圖與第5圖所示，本發明係一種具有多面檢測能力之晶粒挑揀方法之第二實施例，其步驟包含有：吸取一晶粒30，供應模組10係供至少一晶粒30設置。第三視覺定位檢測模組18係擷取位於供應模組10之晶粒30的影像，而該影像亦可為晶粒30之正頂面影像，以進行定位與檢測。該影像係傳輸給第二取放模組12，以供第二取放模組12定位晶粒30之位置。

第二取放模組12係吸取位於供應模組10之晶粒30，並將晶粒30放置於轉承模組11。轉承模組11係進行一往復運動，以調整晶粒30位於轉承模組11之位置或角度。

第二視覺定位檢測模組17係擷取位於轉承模組11之晶粒30的影像，以進定定位與檢測，而該影像亦可為晶粒30之正頂面影像，以進行定位或檢測。

擷取一晶粒30之底面影像，第二視覺定位檢測模組17所擷取之影像係提供給位於旋轉模組14之第一取放裝置15，以供第一取放裝置15定位位於轉承模組11的晶粒30，第一取放裝置15的一取放單元150係吸取位於轉承模組11的晶粒30，旋轉模組14將晶粒30移動至底視覺檢測模組19的上方。底視覺檢測模組19係擷取晶粒30之底面影像。

擷取晶粒30之一側面影像，旋轉模組14係將已被擷取底面影像之晶粒30移動相對於第一攝影單元200之位置。當旋轉模組14於轉動過程中，驅動齒輪140係帶動被動齒輪151，以使取放單元150轉動一設定角度，並使晶粒30之第一側面面對第一攝影單元200，而使第一攝影單元200能夠擷取晶粒30之第一側面影像。

擷取晶粒30之其餘側面影像，旋轉模組14依序將晶粒30移動至第二至第四攝影單元201、202、203的位置，驅動齒輪140與被動齒輪151之配合，以使晶粒30之第二側面、第三側面與第四側面分別面對第二攝影單元201、第三攝影單元202與第四攝影單元203，藉此第二攝影單元201能夠擷取晶粒30之第二側面影像，第三攝影單元202能夠擷取晶粒30之第三側面影像，以及第四攝影單元203能夠擷取晶粒30之第四側面影像。

將晶粒30放置於承接模組13，旋轉模組14將晶粒30移動至承接模組13的上方，第一視覺定位模組16可擷取承接模組13頂端之影像。依據該影像，取放單元150將晶粒30放置於承接模組13。

請配合參考第6圖與第7圖所示，本發明之具有多面檢測能力之晶粒挑揀裝置之第三實施例，其包含有一供應模組40、一轉承模組41、一翻轉模組42、一第二取放模組43、一承接模組44、一旋轉模組45、一第一取放模組46、一第一視覺定位模組47、一第二視覺定位檢測模組48、一第三視覺定位檢測模組49、一底視覺檢測模組50與至少一側邊檢測模組51。

如上述之第二實施例，供應模組40、轉承模組41、第二取放 模組43、承接模組44、旋轉模組45、第一取放模組46、第一視覺定位模組47、第二視覺定位檢測模組48、第三視覺定位檢測模組49、底視覺檢測模組50與側邊檢測模組51之設置方式係如同上述之第一實施例，故不在此多做贅述。

於本實施例中，翻轉模組42係設於供應模組40與轉承模組41之間。

第一取放模組46之各取放單元460具有一自轉單元461，當取放單元460隨著旋轉模組45移動一設定距離時，自轉單元461係使取放單元460轉動一設定角度。自轉單元461能夠為一馬達或一齒輪總成或一渦桿總成。

如上所述，側邊檢測模組51亦具有第一攝影單元510、第二攝影單元511、第三攝影單元512與第四攝影單元513。

如第6圖與第7圖所示，本發明係一種具有多面檢測能力之晶粒挑揀方法之第三實施例，其步驟包含有：吸取一晶粒60，供應模組40係供至少一晶粒60設置。第三視覺定位檢測模組49係擷取位於供應模組40之晶粒60的影像，而該影像亦可為晶粒60之正頂面影像，以進行定位與檢測。

第二取放模組43依據第三視覺定位檢測模組49所提供之影像，以吸取位於供應模組40之晶粒60，並將晶粒60移交給翻轉模組42，翻轉模組42係將晶粒60翻轉一設定角度後，再將晶粒60放置於轉承模組41。轉承模組41係進行一往復運動，以調整晶粒60位於轉承模組41之位置或角度。

擷取一晶粒60之底面影像，第二視覺定位檢測模組48係擷取位於轉承模組41之晶粒60的影像，以進定定位與檢測，而該影像亦可為晶粒60之正頂面影像，以進行定位或檢測。

取放單元460係依據第二視覺定位檢測模組48所提供之影像，以吸取位於轉承模組41之晶粒60，旋轉模組45將晶粒移動至底視覺檢測模組50的上方，以使底視覺檢測模組50係擷取晶粒60之底面影像。

擷取晶粒60之一側面影像，第一攝影單元510係擷取晶粒60 之第一側面影像。當旋轉模組45於轉動過程中，自轉單元461係使取放單元460轉動一設定角度，以使晶粒60之第一側面面對第一攝影單元510。

擷取晶粒60之其餘側面影像，旋轉模組45依序將晶粒60移動至第二攝影單元511至第四攝影單元513的位置。自轉單元461係使取放單元460轉動，以使晶粒60之第二側面面對第二攝影單元511，晶粒60之第三側面面對第三攝影單元512，以及晶粒60之第四側面面對第四攝影單元513。第二攝影單元511至至第四攝影單元513係分別擷取第二側面影像至第四側面影像。

將晶粒60放置於承接模組44，旋轉模組45將晶粒60移動至承接模組44的上方，第一視覺定位模組47可擷取承接模組44頂端之影像。依據該影像，取放單元460將晶粒60放置於承接模組44。

請配合參考第8圖與第9圖所示，本發明之有多面檢測能力之晶粒挑揀裝置之第四實施例，於本實施例中，供應模組40、轉承模組41、第二取放模組43、承接模組44、旋轉模組45、第一取放模組46、第一視覺定位模組47、第二視覺定位檢測模組48、第三視覺定位檢測模組49、底視覺檢測模組50與側邊檢測模組51之設置方式係如同上述之第三實施例，故元件符號沿用上述之第三實施例。

翻轉模組42A係設於轉承模組41與旋轉模組45之間。

如第8圖與第9圖所示，本發明係一種具有多面檢測能力之晶粒挑揀方法之第四實施例，其步驟包含有：吸取一晶粒60，供應模組40係供至少一晶粒60設置。第三視覺定位檢測模組49係擷取位於供應模組40之晶粒60的影像，而該影像亦可為晶粒60之正頂面影像，以進行定位與檢測。

第二取放模組43依據第三視覺定位檢測模組49所提供之影像，以吸取位於供應模組40之晶粒60，並將晶粒60放置於轉承模組41。轉承模組41係進行一往復運動，以調整晶粒60位於轉承模組41之位置或角度。

擷取一晶粒60之底面影像，第二視覺定位檢測模組48係擷取位於轉承模組41之晶粒60的影像，以進定定位與檢測，而該影像亦可為晶粒60之正頂面影像，以進行定位或檢測。

翻轉模組42A依據該影像，以吸取位於轉承模組41之晶粒60，並將晶粒60翻轉一設定角度。

第二視覺定位檢測模組48係再擷取位於翻轉模組42A之影像，該影像亦可被視為晶粒之正頂面影像。該影像係提供給第一取放裝置46，以供第一取放裝置46定位位於翻轉模組42A之晶粒60。

取放單元460依據第二視覺定位檢測模組48所提供之影像，以吸取位於翻轉模組42A之晶粒60，旋轉模組45將晶粒移動至底視覺檢測模組50的上方，以使底視覺檢測模組50係擷取晶粒60之底面影像。

擷取晶粒60之一側面影像，第一攝影單元510係擷取晶粒60之第一側面影像。當旋轉模組45於轉動過程中，自轉單元461係使取放單元460轉動一設定角度，以使晶粒60之第一側面面對第一攝影單元510。

擷取晶粒60之其餘側面影像，旋轉模組45依序將晶粒60移動至第二攝影單元511至第四攝影單元513的位置。自轉單元461係使取放單元460轉動，以使晶粒60之第二側面面對第二攝影單元511，晶粒60之第三側面面對第三攝影單元512，以及晶粒60之第四側面面對第四攝影單元513。第二攝影單元511至至第四攝影單元513係分別擷取第二側面影像至第四側面影像。

將晶粒60放置於承接模組44，旋轉模組45將晶粒60移動至承接模組44的上方，第一視覺定位模組47可擷取承接模組44頂端之影像。依據該影像，取放單元460將晶粒60放置於承接模組44。

綜合上述，上述之第一視覺定位模組、第二視覺定位檢測模組、第三視覺定位檢測模組、底側邊檢測模組與側邊檢測模組為一荷耦合元件(Charge-coupled Device，CCD)或一攝影機。

上述之第一視覺定位模組、第二視覺定位檢測模組、第三視覺定位檢測模組、底側邊檢測模組與側邊檢測模組僅擷取晶粒之單一側面影像，因此該單一側面影像的解析度就得以提升，進而提升表面瑕疵之檢測的準確性。

旋轉模組會因應晶粒取放的需要而做必要的暫停移動，該側面影像的擷取係於晶粒的暫停的過程中，同時擷取多個晶粒之側面影像，或者各攝影單元係依需求個別擷取所對應之晶粒的側邊影像，或者多個攝影單元係同時擷取多個晶粒的側邊影像，因此不會干擾取放模組的高速取放流程，故能夠縮短檢測工時，提供一高效率的多面檢功能，且不影響晶粒挑撿機的高速運作。

另外，當晶粒被旋轉模組所移動時，晶粒亦被吸取單元所轉動，並且吸取單元為複數個，各吸取單元皆吸取有一晶粒，因此側邊檢測模組就能夠同時擷取多個晶粒之側邊影像，如此晶粒的檢測工時就能夠予以縮減。

以上所述之具體實施例，僅係用於例釋本發明之特點及功效，而非用於限定本發明之可實施範疇，於未脫離本發明上揭之精神與技術範疇下，任何運用本發明所揭示內容而完成之等效改變及修飾，均仍應為下述之申請專利範圍所涵蓋。

10‧‧‧供應模組

13‧‧‧承接模組

14‧‧‧旋轉模組

140‧‧‧驅動齒輪

15‧‧‧第一取放模組

150‧‧‧取放單元

151‧‧‧被動齒輪

18‧‧‧第三視覺定位檢測模組

19‧‧‧底視覺檢測模組

20‧‧‧側邊檢測模組

200‧‧‧第一攝影單元

201‧‧‧第二攝影單元

202‧‧‧第三攝影單元

203‧‧‧第四攝影單元

30‧‧‧晶粒

Claims (19)

1. 一種具有多面檢測能力之晶粒挑揀裝置，其包含有：一供應模組；一承接模組，其係相鄰於該供應模組；一旋轉模組，其係設於該承接模組的上方；一第一取放模組，其具有複數個取放單元，各該取放單元係轉動地設於該旋轉模組；以及一邊檢測模組，其係設於該第一取放模組的一側；其中，該供應模組係供至少一晶粒設置；各該取放單元係吸取一晶粒，各該取放單元係轉動一設定角度，以使該邊檢測模組擷取該晶粒之複數個側邊影像，各該取放單元所吸取的晶粒係放置於該承接模組。
2. 如申請專利範圍第1項所述之具有多面檢測能力之晶粒挑揀裝置，其更具有一底視覺檢測模組，該底視覺檢測模組設於該第一取放模組的下方，該底視覺檢測模組係擷取位於各該取放單元之該晶粒之底面影像。
3. 如申請專利範圍第1項所述之具有多面檢測能力之晶粒挑揀裝置，其中各該取放單元於該旋轉模組轉動時，各該取放單元係自轉一設定角度。
4. 如申請專利範圍第1項所述之具有多面檢測能力之晶粒挑揀裝置，其更具有一第一視覺定位模組，該第一視覺定位模組係位於該承接模組的上方，該第一視覺定位模組係分別或同時垂直擷取位於該取放單元的晶粒與該承接模組頂端之影像。
5. 如申請專利範圍第1項所述之具有多面檢測能力之晶粒挑揀裝置，其更具有一第三視覺定位檢測模組，該第三視覺定位檢測模組係位於該供應模組的上方。
6. 如申請專利範圍第5項所述之具有多面檢測能力之晶粒挑揀裝置，其中該第三視覺檢測定位模組係擷取該晶粒之正頂面影像，以進行檢測。
7. 如申請專利範圍第1項所述之具有多面檢測能力之晶粒挑揀裝置，其更具有一轉承模組，該轉承模組係位於該供應模組與該承接模組之間，該轉承模組係進行一X軸向往復運動、一Y軸向往復運動或一Z軸向往復運動。
8. 如申請專利範圍第7項所述之具有多面檢測能力之晶粒挑揀裝置，其更具有一第二視覺定位檢測模組，該第二視覺定位檢測模組係位於該轉承模組的上方。
9. 如申請專利範圍第8項所述之具有多面檢測能力之晶粒挑揀裝置，其中該第二視覺定位檢測模組係擷取該晶粒之正頂面影像，以進行檢測。
10. 如申請專利範圍第7項所述之具有多面檢測能力之晶粒挑揀裝置，其更具有一翻轉模組，該翻轉模組係位於該轉承模組與該供應單元之間，或者該翻轉模組係位於該轉承模組與該承接模組之間。
11. 如申請專利範圍第1項所述之具有多面檢測能力之晶粒挑揀裝置，其中該側邊檢測模組具有多個攝影單元，各該攝影單元係相對於各該取放單元。
12. 如申請專利範圍第1項所述之具有多面檢測能力之晶粒挑揀裝置，其中該旋轉單元具有一驅動齒輪，各該取放單元具有一被動齒輪，該被動齒輪係齧合該驅動齒輪，或者各該取放單元具有一自轉單元。
13. 一種具有多面檢測能力之晶粒挑揀方法，其步驟為：擷取一晶粒之底側面影像，一晶粒移動至一底視覺檢測模組的上方，該底視覺檢測模組係擷取該晶粒之底側面影像；擷取一晶粒之複數個側面影像，該晶粒移動至一側邊檢測模組，該側邊檢測模組係擷取該晶粒之各側邊影像；以及將該晶粒放置於一承接模組。
14. 如申請專利範圍第13項所述之具有多面檢測能力之晶粒挑揀方法，其步驟為以一旋轉模組將一第一取放模組之一取放單元所吸取之晶粒移動至該底視覺檢測模組的上方，以使該 底視覺檢測模組擷取該晶粒之底面影像。
15. 如申請專利範圍第14項所述之具有多面檢測能力之晶粒挑揀方法，其中該取放單元係轉動一設定角度，以使該側邊檢測模組之多個攝影單元擷取該晶粒之多個側邊影像。
16. 如申請專利範圍第15項所述之具有多面檢測能力之晶粒挑揀方法，其中該多個攝影單元同時或個別擷取該晶粒之多個側邊影像。
17. 如申請專利範圍第13項所述之具有多面檢測能力之晶粒挑揀方法，其中該晶粒係由一供應模組所提供，一第二取放單元係吸取位於該供應模組之晶粒。
18. 如申請專利範圍第17項所述之具有多面檢測能力之晶粒挑揀方法，其中該第二取放模組係將該晶粒放置於一轉承模組，該轉承模組係調整該晶粒之角度或位置，該第一取放模組係吸取位於該轉承模組之晶粒；或者該第二取放模組係將該晶粒移交給一翻轉模組，該翻轉模組係將該晶粒翻轉一設定角度，再將該晶粒放置於該轉承模組，該轉承模組係調整該晶粒之角度或位置，該第一取放模組係吸取位於該轉承模組之晶粒；或者該第二取放模組係將該晶粒放置於一轉承模組，該轉承模組係調整該晶粒之角度或位置，該翻轉模組係吸取位於該轉承模組之晶粒，並將該晶粒翻轉一設定角度，該第一取放模組係吸取位於該翻轉模組之晶粒。
19. 如申請專利範圍第18項所述之具有多面檢測能力之晶粒挑揀方法，更包含一步驟為一第二視覺定位檢測模組係擷取位於該轉承模組之晶粒的正頂面影像，或者一第三視覺定位檢測模組係擷取位於該供應模組之晶粒的正頂面影像。