CN109844879A - 电子部件的制造方法和装置以及电子部件 - Google Patents
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Abstract
本发明的电子部件的制造方法中，至少一个电子部件主体(1)的端部(2)包含端面(2A)和与所述端面(2A)相连的侧面(2B)，在所述端部(2)形成电极(4A)来制造电子部件(1A)，该方法具有：在所述端部(2)形成导电性膏层(4)的第1工序；在所述导电性膏层(4)固化之前，对形成于所述端面(2A)上的所述导电性膏层(4)的膜厚进行调整的第2工序；以及在所述导电性膏层(4)固化之前，对形成于所述侧面2B上的所述导电性膏层(4)的膜厚进行调整的第3工序。
Description
技术领域
本发明涉及电子部件的制造方法和装置以及电子部件等。
背景技术
本发明人提出了将导电性膏层浸涂在例如层叠陶瓷电容器、电感器、热敏电阻等电子部件主体的端面上，并在电子部件主体形成外部电极的装置以及方法(专利文献1)。被浸涂后的导电性膏层的膜厚并不均匀。因此，还提出了以下技术：在将浸涂了导电性膏的电子部件主体从形成于模座表面上的导电性膏膜层提拉之后，使形成于电子部件主体的端部的导电性膏的垂落部与去除了导电性膏膜层的模座表面接触(专利文献2)。该工序由于通过模座除掉电子部件主体侧的多余的导电性膏，因此被称作除污(blot)工序。通过实施该除污工序，能够期待在电子部件主体的端部形成大致均匀的导电性膏层。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2002-237403号公报
专利文献2：日本特开昭63-45813号公报
发明内容
发明要解决的技术课题
但是，即使实施了除污工序，在从模座提拉电子部件主体时，电子部件主体的导电性膏会因自重而垂落。并且，还产生模座上的导电性膏与电子部件主体的导电性膏连在一起的拉丝现象。由于这样的现象，电子部件主体的外部电极具有覆盖端面的中心附近的部分变厚而覆盖周缘附近的部分变薄的倾向。而且，电子部件主体的外部电极具有在覆盖电子部件主体的端部的侧面的部分以及覆盖端面与侧面交叉的角部的部分进一步变薄的倾向。
这样的外部电极会阻碍外部电极的表面的平坦性，还会产生外部电极的膜厚的不均匀。并且，若将具有这样的外部电极的电子部件锡焊到基板上，则锡焊质量不稳定。
近年来，电子部件的小型化进一步发展。在这种小型化的电子部件的端部以所期望的形状和膜厚形成导电层时，在使用模座的浸涂法的基础上追加了调整端面的膜厚的除污工序的以往的方法存在局限性。
本发明的若干方式的目的在于，提供能够通过新的方法改善形成于尤其小型化的电子部件的端部的导电层的膜厚或者能够以符合期望的膜厚形成导电层的电子部件的制造方法和装置以及电子部件。
用于解决技术课题的手段
(1)本发明的一个方式涉及电子部件的制造方法，至少一个电子部件主体的端部包含端面和与所述端面相连的侧面，并在所述端部形成电极而制造电子部件，
所述电子部件的制造方法包含：
第1工序，在所述端部形成成为所述电极的导电性膏层；
第2工序，在所述导电性膏层固化之前，对形成于所述端面的所述导电性膏层的膜厚进行调整；以及
第3工序，在所述导电性膏层固化之前，对形成于所述侧面的所述导电性膏层的膜厚进行调整。
根据本发明的一个方式，形成于电子部件主体的端部的导电性膏层在导电性膏层固化之前分别被调整端面和侧面的膜厚。尤其是通过具有对形成于电子部件主体的侧面的导电性膏的膜厚进行调整的第3工序，从而基于此前未调整的膜厚较厚的部分被除掉或者膜厚较厚的部分变化为较薄的部分等作用，使得形成于电子部件主体的侧面的导电性膏的膜厚变得均匀，并且确保了规定的厚度。关于对形成于电子部件主体的端面的导电性膏层的膜厚进行调整的第2工序，能够通过上述的以往的除污工序以及后述的改良之后的除污工序等而实施。另外，只要是第1工序之后且导电性膏层固化之前，则第2工序和第3工序的顺序不受限制，第3工序可以是第2工序之前或之后，也可以同时实施第2工序和第3工序。或者，还可以如后述那样同时实施第1至第3工序。
(2)在本发明的一个方式(1)中，所述第3工序能够包含使形成于所述端面的所述导电性膏层与膜厚调整部件接触的工序。这样，此前未调整的膜厚较厚的部分被膜厚调整部件去除，或者变化为较薄的部分。
(3)在本发明的一个方式(2)中，所述第3工序能够包含以下工序：作为所述膜厚调整部件使用环状线材，将所述至少一个电子部件主体的所述端部配置在所述环状线材中。这样，能够同时对形成于端部的所有侧面的导电性膏层的膜厚进行调整。
(4)在本发明的一个方式(2)中，所述至少一个电子部件主体能够包含多个电子部件主体，所述第3工序能够包含以下工序：作为所述膜厚调整部件使用线材相互在交点处接触的网状部件，在所述网状部件形成多个环状线材，将所述多个电子部件主体各自的所述端部配置在所述多个环状线材各自之中。这样，能够将多个电子部件主体各自的端部配置在被各向同性地传播声波的多个环状线材中，从而同时进行多个电子部件主体各自的端部的侧面上的膜厚调整。
(5)在本发明的一个方式(2)～(4)中的任一方式中，所述第3工序能够包含向所述膜厚调整部件传播声波的工序。这样，环状线材等膜厚调整部件被赋予由声波的频率以及振幅定义的振动能量，因此能够更高效地进行膜厚调整。而且，附着于膜厚调整部件的多余的导电性膏通过声波产生的振动而落下，能够防止膜厚调整部件的污染。
(6)在本发明的从属于一个方式(4)的方式(5)中，所述第3工序能够包含以下工序：从所述网状部件的轮廓的一部分传播所述声波，并使所述声波在所述网状部件的所述轮廓的另一部分反射。由于声波被各向同性地传播，因此能够从网状部件的轮廓的一部分传播声波。通过使声波在网状部件的轮廓的另一部分反射，反射波的能量也能够利用于膜厚调整。另外，优选能够根据电子部件主体的排列间距改变声波的频率，例如优选以声波的一个波长或半个波长与排列间距实质上相等的方式对声波的频率进行调整。
(7)在本发明的一个方式(5)或(6)中，所述声波可以是超声波。能够利用超声波的高频率提高依赖于频率的能量来进行膜厚调整。另外，通过使电子部件主体与膜厚调整部件相对移动，能够覆盖膜厚调整范围。
(8)在本发明的一个方式(1)中，所述第2工序和所述第3工序可以包含：将形成于所述端部的所述导电性膏层收纳在形成于模座的凹部内的工序；以及使所述凹部内的所述导电性膏固化的工序。这样，由于形成于端面和侧面的导电性膏层在凹部内被膜厚调整而固化，因此能够同时实施第2工序和第3工序。
(9)在本发明的一个方式(1)中，所述第1工序、所述第2工序和所述第3工序可以包含：将所述端部浸渍在被填充到形成于模盘的凹部内的导电性膏中的工序；以及使所述凹部内的所述导电性膏固化的工序。这样，通过在填充于凹部内的导电性膏中插入电子部件主体的端部而实施第1工序，形成于端面以及侧面的导电性层在凹部内被调整膜厚而实施第2、第3工序。因而，能够同时实施第1工序、第2工序和第3工序。
(10)在本发明的一个方式(1)～(9)中，能够在所述第1工序、所述第2工序和第3工序中的至少一个工序之前，还具有以下工序：向隔着所述至少一个电子部件主体而配置的两根线材传播相位相互错开半个波长的声波，对所述至少一个电子部件主体进行定心。由于相位相互错开半个波长的两种声波的波形中的波峰彼此的相位一致，因此能够通过与被传播该声波的两根线材的接触来矫正电子部件主体的位置。由此，能够对偏心的电子部件主体进行定心。其结果是，能够更高精度地实现该定心工序后的第1工序、第2工序和/或第3工序。
(11)本发明的另一个方式涉及电子部件的制造装置，其在至少一个电子部件主体的端部形成电极而制造电子部件，
所述电子部件的制造装置具有：
涂布部，其将导电性膏涂布在所述至少一个电子部件主体的位于所述端部的端面和与所述端面相连的侧面上，形成导电性膏层；
第1膜厚调整部件，其与形成于所述端面的所述导电性膏层接触，对所述导电性膏层的膜厚进行调整；以及
第2膜厚调整部件，其与形成于所述侧面的所述导电性膏层接触，对所述导电性膏层的膜厚进行调整。
根据本发明的另一个方式，能够适宜地实施本发明的一个方式(1)的电子部件的制造方法。
(12)在本发明的另一个方式(11)中，所述至少一个电子部件主体可以包含多个电子部件主体，所述第2膜厚调整部件能够包含线材相互在交点处接触的网状部件，在所述网状部件形成多个环状线材，将所述多个电子部件主体各自的所述端部配置在所述多个环状线材各自之中。由此，能够适宜地实施本发明的一个方式(4)。
(13)在本发明的另一个方式(12)中，所述电子部件的制造装置可以还具有向所述第2膜厚调整部件传播声波的声波发生源。由此，能够适宜地实施本发明的一个方式(5)或(6)。
(14)在本发明的另一个方式(11)中，所述电子部件的制造装置也可以包含形成于模盘的凹部，所述凹部的底壁成为所述第1膜厚调整部件，所述凹部的侧壁成为所述第2膜厚调整部件。由此，能够适宜地实施本发明的一个方式(8)。
(15)在本发明的另一个方式(11)中，所述电子部件的制造装置也可以包含形成于模盘的凹部，所述涂布部成为收纳所述导电性膏的所述凹部，所述凹部的底壁成为所述第1膜厚调整部件，所述凹部的侧壁成为所述第2膜厚调整部件。由此，能够适宜地实施本发明的一个方式(9)。
(16)本发明的另一个方式涉及电子部件，其具有：
电子部件主体；以及
覆盖所述电子部件主体的端部的电极，
所述端部包含端面和与所述端面相连的侧面，
所述电极在所述端面和所述侧面具有实质上相等的厚度。
(17)在本发明的另一个方式(16)中，
所述端部包含所述端面与所述侧面交叉的角部，
覆盖所述角部的所述电极的厚度是覆盖所述端面的所述电极的厚度以上。
(18)在本发明的另一个方式(16)或(17)中，所述电极的表面的凹凸的最大深度可以是20μm以下。
附图说明
图1是概略地示出在本发明的制造方法中使用的电子部件主体和导电性膏层的浸渍层的图。
图2(A)、图2(B)是示出本发明的第1实施方式的制造方法的第1工序的图。
图3(A)、图3(B)是示出本发明的第1实施方式的制造方法的第3工序的图。
图4(A)、图4(B)是示出对多个电子部件主体同时实施第3工序的图。
图5是图4(A)所示的工序的侧视图。
图6(A)、图6(B)是示出本发明的第2实施方式的制造方法的第3工序的图。
图7是示出通过声波的频率调整的波长与电子部件主体之间的间距的相关的图。
图8(A)～图8(D)是示出本发明的第3实施方式的制造方法的第2工序和第3工序的图。
图9(A)～图9(D)是示出本发明的第4实施方式的制造方法的第1～第3工序的图。
图10是示出实施本发明的第1和第2实施方式的制造方法的制造装置的图。
图11(A)、图11(B)是示出插入导向件和承载板的图。
图12(A)、图12(B)是示出工具搬入工序和电子部件的端面高度调整工序的图。
图13(A)～图13(C)是示出导电性膏的浸涂工序(第1工序)的图。
图14(A)～图14(C)是示出在本发明的第1、第2实施方式中使用的以往的除污工序(第2工序)的概要的图。
图15(A)～图15(C)是示出在本发明的第1、第2实施方式中使用的改良之后的除污工序(湿式的第2工序)的图。
图16是示出实施本发明的第3和第4实施方式的制造方法的制造装置的图。
图17是对模盘的凹部与电子部件主体的端面的相似形状进行说明的图。
图18是对凹部与电子部件主体的端部之间的间隙尺寸进行说明的图。
图19是作为本发明的实施方式的电子部件的概略立体图。
图20是示出形成于电子部件主体的端部的电极的截面的图。
图21(A)、图21(B)是形成于本发明的实施方式的电子部件的端面的外部电极的主视图和侧视图。
图22(A)、图22(B)是形成于作为比较例的电子部件的端面的外部电极的主视图和侧视图。
图23(A)、图23(B)是示出电子部件主体的定心工具以及定心工序的图。
具体实施方式
以下，对本发明的优选的实施方式进行详细说明。另外，以下说明的本实施方式并非用于不恰当地限定权利要求书中所记载的本发明的内容，作为本发明的解决手段，本实施方式中说明的所有结构均非必需的。
1.电子部件的制造方法
在图1中示出了具有端部2的电子部件主体1和以均匀的厚度例如形成于模座(未图示)上的导电性膏的浸渍层3。端部2包含端面2A和与该端面2A相连的侧面2B。在电子部件主体1的端部2形成电极来制造电子部件的本实施方式的制造方法包含：在电子部件主体1的端部2形成导电性膏层的第1工序；在导电性膏层固化之前，对形成于电子部件主体1的端面2A的导电性膏层的膜厚进行调整的第2工序；以及在导电性膏层固化之前，对形成于电子部件主体1的侧面2B的导电性膏层的膜厚进行调整的第3工序。
1.1.第1实施方式
在图2(A)、图2(B)以及图3(A)、图3(B)中示出了第1实施方式的第1工序和第3工序。另外，为了容易理解说明，附图中的一部分部件的尺寸被夸张描绘，例如浸渍层3和导电性膏层4的尺寸和形状与其他部件的尺寸和形状相比放大示出。
如图2(A)所示，为了实施第1工序，使电子部件主体1与浸渍层3相对移动(上下移动)，使电子部件主体1的端部2浸渍在浸渍层3中。之后，如图2(B)所示，使电子部件主体1与浸渍层3相对移动(上下移动)，从浸渍层3中抽离电子部件主体1的端部2。由此，在电子部件主体1的端部2涂布形成导电性膏层4。
图3(A)、图3(B)示出了第3工序。在该第3工序之前或之后，作为第2工序而实施例如专利文献2所记载的公知的除污工序，在后文对第2工序进行说明。如第3图(A)所示，为了实施第3工序，例如使用膜厚调整部件(第2膜厚调整部件)5A。膜厚调整部件5A只要与形成于端部2的所有侧面(在作为矩形截面的本实施方式中为4个侧面)中的至少一个侧面2B上的导电性膏层4接触即可。膜厚调整部件5A的形状不受限制，只要与侧面2B线接触或面接触即可。但是，也可以为与导电性膏层4非接触的膜厚调整部件，例如可以从作为膜厚调整部件的排出喷嘴排出压缩空气而对侧面2B上的导电性膏层4的膜厚进行调整。
若优选地将环状部件例如图3(A)那样的环状线材5A用作膜厚调整部件，则能够同时对形成于端部2的所有侧面2B上的导电性膏层4的膜厚进行调整。在第3工序中，如图3(A)所示，电子部件主体1与环状线材5A相对移动(上下移动)，电子部件主体1的端部2配置在环状线材5A中。由此，使形成于侧面2B上的导电性膏层4与环状部件5A接触，从而使得形成于侧面2B上的未调整的导电性膏层4的膜厚较厚的部分被环状部件5A削除或者转化为较薄的部分。之后，如图3(B)所示，电子部件主体1与环状线材5A相对移动(上下移动)，具有侧面2B上的被调整了膜厚的导电性膏层(也称作电极)4A的端部2脱离环状线材5A。这样，由第1工序形成的端部2的导电性膏层4在固化之前被实施第2工序和第3工序，由此能够被加工成对端面2A和侧面2B的膜厚进行了调整的导电性膏层4A。
图4(A)、图4(B)示出了对一维排列或二维排列的多个电子部件主体1同时实施第3工序的工艺。在该情况下，作为膜厚调整部件使用了由多个环状线材5A一维或二维排列而成的网状部件5。如图5所示，与在行方向或列方向上相邻的2个电子部件主体1、1之间的排列间距d对应地排列着环状线材5A，在图5中，在行方向或列方向上相邻的2个环状线材5A的线材并非共用，而是相互独立。换句话说，在行方向或列方向上相邻的2个电子部件主体1、1之间配置有两根线材。也可以取代这种情况，而在行方向或列方向上相邻的2个电子部件主体1、1之间配置两者共用的1根线材(参照图7)。
1.2.第2实施方式
图6(A)、图6(B)示出了使用可传播声波的膜厚调整部件来实施第3工序的本发明的第2实施方式。在图6(A)、图6(B)中，膜厚调整部件例如网状部件5的端部与超声波振子6(广义上为声波发生源)连接。尤其优选网状部件5的线材彼此在交点处接触。并且，优选网状部件5使用容易传播声波或超声波的线材例如钢琴丝。由于声波被各向同性地传播，因此能够使声波在沿网状部件5的行方向以及列方向延伸并且在交点处接触的所有线材中传播。如图6(A)所示，若在形成于网状部件5的多个环状线材5A中配置端部2，则环状线材5A会被赋予由超声波的频率和振幅定义的振动能量，因此能够更高效地进行膜厚调整。而且，附着于网状部件5的多余的导电性膏通过声波产生的振动而落下，能够防止网状部件5的污染。之后，如图6(B)所示，电子部件主体1与网状部件5相对移动(上下移动)，具有侧面2B上的膜厚被调整的导电性膏层4A的端部2脱离环状线材5A。
能够对在膜厚调整部件例如网状部件5中传播的声波调整频率。图7示出了通过声波的频率调整的波长与相邻的电子部件主体1、1之间的间距d的相关。例如，设间距d＝5.29mm，设网状部件5的声波传播速度为5290m/s，对频率进行了调整。在该情况下，形成为频率是250kHz时的一个波长≈4×d，频率是500kHz时的一个波长≈2d，频率是1MHz时的一个波长≈d。若选择声波的一个波长与d或2d大致相等的频率，则赋予给各个环状线材5d的振动能量大致相等，能够期待在多个电子部件主体1的各端部2的侧面2B进行均匀的膜厚调整。
在图7中，在网状部件5的轮廓的一部分(例如大致矩形的一个边)配置有超声波振子6，在网状部件5的轮廓的另一部分(例如大致矩形的与一个边相对的另一边)配置有反射部件7。这样，反射波的能量也能够利用于膜厚调整。另外，在声波为超声波时，能够利用超声波的高频率提高依赖于频率的能量来进行膜厚调整。通过使电子部件主体1与膜厚调整部件5相对移动，能够覆盖膜厚调整范围。
另外，为了调整频率，例如也可以将波形监视器与反射部件7连接，一边观察波形，一边确认一个波长的长度和相位，调节与超声波振子6连接的驱动部而调整频率。并且，也可以设置对图7所示的网状部件5的纵横的线材(例如钢琴丝)赋予张力来维持网形状的未图示的框体。并且，超声波振子6并不限于如图7所示那样沿网状部件5的一个边配置并对沿图7的横向延伸的所有线材供给超声波的结构，也可以对至少一根线材供给超声波。这是因为，超声波被各向同性地传播而向纵横的所有线材进行传播。
1.3.第3实施方式
本发明的第3实施方式例如在图2(A)、图2(B)所示的第1工序之后，同时实施第2工序和第3工序。在该第3实施方式中，如图8(A)所示，准备在表面形成有至少一个例如多个凹部12的模座(还称作模盘)10。凹部12的底壁、侧壁作为第1、第2膜厚调整部件发挥功能。另外，电子部件主体1以露出端部2的方式被承载板(工具)20保持。承载板20在第1、第2实施方式中也能够使用。承载板20例如由弹性体形成。电子部件主体1留出一端部而嵌合到孔22内，并被承载板20保持。
从图8(B)过渡到图8(C)，使模座10与承载板20相对移动(上下移动)，将形成有导电性膏层4的端部2插入到模座10的凹部12内。由此，形成于端面2A和侧面2B上的导电性膏层4由划定凹部12的底壁(第1膜厚调整部件)和侧壁(第2膜厚调整部件)对膜厚进行调整。被调整了膜厚的导电性膏层4在凹部12内固化。之后，如图8(D)所示，使承载板20相对于模座10相对移动，使形成于电子部件主体1的端部2的导电性膏层4A脱离模座10的凹部12。
在此，导电性膏是指具有流动性和较高的粘性的导电性物质，是悬浮的分散系统。通过将导电性膏层4、4A趁具有流动性的状况而放入凹部12内进行膜厚调整，从而能够利用模座10的加热和干燥等而使其在凹部12内迅速固化。另外，优选将导电性膏层4的量调整为不从模座10的凹部12溢出的量。
1.4.第4实施方式
本发明的第3实施方式同时实施第1工序、第2工序和第3工序。在该第4实施方式中，如图9(A)所示，在模盘10的凹部12内形成图1所示的导电性膏的浸渍层3。即，在本实施方式中，凹部12除了作为第1、第2膜厚调整部件发挥功能之外，还作为涂布部发挥功能。
从图9(B)过渡到图9(C)，使模盘10与承载板20相对移动，将电子部件主体1的端部2浸渍在形成于模盘10的凹部12内的浸渍层3中。由此，作为端部2的端面2A和侧面2B上形成导电性膏层4A，同时由划定凹部12的底壁(第1膜厚调整部件)和侧壁(第2膜厚调整部件)对膜厚进行调整。导电性膏层4A在凹部12内固化之后，如图9(D)所示，使承载板20相对于模盘10相对移动，使形成于电子部件主体1的端部2上的导电性膏层4A脱离模盘10的凹部12。
2.在实施第1、第2实施方式时使用的制造装置
2.1.电子部件的制造装置
图10示出了在实施第1或第2实施方式时使用的制造装置。该制造装置具有：承载板(工具)20；膜厚调整部件例如图4(A)、图4(B)、图6(A)、图6(B)或图7等所示的网状部件5(也可以包括或不包括超声波振子6或反射体7)；以及模座100。
承载板(工具)20能够与电子部件主体1的端部2的轮廓对应地具有例如图11(A)、图11(B)所示那样俯视观察时的矩形孔22。在使用矩形孔22时，将经过成批处理的多个电子部件主体1的尺寸L11的长边与尺寸L21的短边的方向对齐。由此，能够使被工具20保持的电子部件主体1的短边例如与X方向一致，使长边例如与Y方向一致。其中，孔22与电子部件主体1的端部2的轮廓对应地形成，而并非必须是矩形。
在将电子部件主体1插入到图11(A)所示的工具20的矩形孔22中时，能够使用与工具20重叠配置的插入导向件150。插入导向件150具有圆形锥形孔152和与该圆形锥形孔152连通的矩形孔154。进入圆形锥形孔152内的电子部件主体1例如由于对插入导向件150赋予振动等而向矩形孔154被引导，从而对齐方向。之后，电子部件主体1被按压部160弹性地嵌合到例如橡胶制工具20的矩形孔22内。
在图10中，以下垂方式保持电子部件主体1的承载板(工具)20装拆自如地支承于工具固定模座30。在工具固定模座30的上方固定有基盘40，在下方配置有模座100，例如在侧方配置有膜厚调整部件例如网状部件5。在基盘40设置有使工具固定模座30移动的移动机构50。在此，在图10中，将正交的三轴方向设为X、Y、Z。移动机构50能够包含X轴驱动部60、Y轴驱动部70和Z轴驱动部80。Z轴驱动部80是必需的，但是X轴驱动部60以及Y轴驱动部70是任意的。另外，移动机构50只要使工具固定模座30和模座100中的至少一方至少在Z轴方向上移动即可。
X轴驱动部60可由沿着X轴导向件62相对于基盘40而能够在X轴方向上移动的X工作台构成。Y轴驱动部70可由沿着Y轴导向件72相对于X轴驱动部60而能够在Y轴方向上移动的Y工作台构成。Z轴驱动部80例如固定于Y轴驱动部70，能够使Z轴82在Z轴方向上移动。
工具固定模座30固定于Z轴82。由此，工具固模座30、工具20和电子部件主体1能够利用移动机构50而相对于模座100在Z轴方向上移动，并且能够沿着与模座100的表面平行的X-Y平面移动。并且，网状部件5利用未图示的移动机构在X方向上进退移动。在实施第3工序时，网状部件5配置于工具20的下方，除此以外的情况下退避到图10的位置处。
2.2.第1工序和第2工序
以下，对本申请的申请人在台湾专利申请第105133284号中记载的第1工序、第2工序以及改良之后的第2工序进行说明。
2.2.1.第1工序前的端面调整工序
如图12(A)所示，保持电子部件主体1的工具20固定于工具固定模座30。图12(B)示出了电子部件主体1的端面高度的调整工序。在图12(B)中，通过Z轴驱动部80使被工具20保持的电子部件主体1相对于未涂满导电性膏的模座100下降，使电子部件主体1的端面2A与模座100接触。由此，被工具20保持的电子部件主体1的端面2A的高度变得均匀。
2.2.2.第1工序
图13(A)～图13(C)示出了导电性膏的浸涂工序(第1工序)。在图13(A)中，利用橡胶滚轴单元110水平移动刮刀112，在模座100上形成由导电性膏130构成的高度h1的浸渍层130。在图13(B)中，利用图1的Z轴驱动部80使电子部件主体1下降，使电子部件主体1的端面2A与模座100上的浸渍层130接触。之后，如图13(C)所示，电子部件主体1上升。由此，在电子部件主体1的端部2上形成导电性膏层4。
2.2.3.第2工序
图14(A)～图14(C)示出了以往的除污工序(第2工序)。在图14(A)中，利用橡胶滚轴单元110水平移动与模座100的表面101接触的刮刀114，刮取模座100上的导电性膏。在图15(B)中，使电子部件主体1下降，使形成于电子部件主体1的端部2上的导电性膏层4与模座100接触。之后，如图14(C)所示，电子部件主体1上升。
2.2.4.改良之后的第2工序
2.2.4.1.湿式
图15(A)～图15(C)示出了接着图14(A)实施的除污工序。在从模座100上刮取了导电性膏之后，在图15(A)中通过刮刀114形成已设定的高度h2的膏膜层(湿层)140。即，在以往的除污工序中，使用不存在膏膜层的干燥状态的模座100实施了除污工序，但是在本实施方式中，使用形成有膏膜层(湿层)140的湿状态的模座100实施除污工序。
接着，如图15(B)所示，使电子部件主体1下降，使形成于电子部件主体1的端部2上的导电性膏层4与膏膜层(湿层)140接触。而且，利用图10所示的移动机构50的X轴驱动部60和/或Y轴驱动部70，在使导电性膏层14与膏膜层(湿层)140接触的状态下，使电子部件主体1在与模座100的表面101平行的至少一个方向(例如X轴方向和Y轴方向中的至少一方)上相对移动。之后，如图15(C)所示，电子部件主体1上升。由此，导电性膏层14一边与模座100上的膏膜层(湿层)140接触一边移动，从而变得平坦，并且能够使成为拉丝的原因的多余的导电性膏转移到模座表面101侧来刮除。与如专利文献2那样将电子部件设成静止状态时相比，在如本发明的实施方式那样使电子部件主体1与模座100平行地移动时，使该多余的导电性膏转移到模座表面的效果明显更高。
2.2.4.2.干燥方式
还可以代替图15(A)～图15(C)所示的湿式而使用如下的方式，使电子部件主体1的导电性膏层4与未形成有膏膜层(湿层)140的干燥状态的模座100的表面101接触，并且使电子部件主体1在与模座100的表面101平行的至少一个方向、优选在不同的两个以上的方向上相对移动。尤其若在不同的两个以上的方向上移动，则会提高使以往的除污工序中无法转移到模座100侧的多余的导电性膏转移到模座100侧的效果。
3.在实施第3、第4实施方式时使用的制造装置
3.1.在实施第4实施方式时使用的制造装置
图16示出了在实施第4实施方式时使用的制造装置200。图16所示的承载板20例如在形成于金属制基部20A的孔20B内配置有弹性体例如橡胶(例如硅橡胶)20C，在弹性体20C上形成有弹性地保持电子部件主体1的孔22。
另一方面，图16所示的模盘10在模部10B形成有孔10B1，在该孔10B1内配置有凹部形成部件10B2，在凹部形成部件10B2形成有供导电性膏3填充的凹部12。凹部形成部件10B2优选由在成型时能够更高精度地形成凹部12的材料例如硅橡胶形成。凹部形成部件B2例如图16所示那样能够与调温部10C接触。由此，借助凹部形成部件10B2进行调温部10C与凹部12内的浸渍层(导电性膏)3的热交换。调温部10C可构成为加热部例如加热器，或者能够使用可切换加热/冷却的例如帕尔贴部件等而构成。通过对导电性膏进行加热，能够加快固化。若冷却模盘(模座)10，则模盘10收缩，另一方面能够相对扩大凹部12，由此能够提高导电性膏层4A的脱模性。
如图16所示，能够使模盘10的基部10A与承载板20的基座24相对移动(上下移动)。由此，能够实施图9(B)～图9(D)的各工序。优选模盘10的基部10A与承载板20的基座24在相对移动时被定心导向部件(引导部件)52引导。通过例如基部10A侧的阴部件52A与例如基座24侧的阳部件52B的例如锥状嵌合，电子部件主体1相对于模盘10的凹部12定心。
图17是从承载板20和模盘10相对移动的方向观察模盘10的俯视图，在该图中，模盘10的凹部12具有比电子部件主体1的端部2的轮廓(划线)大的轮廓(实线)并且具有与电子部件主体1的端部2的轮廓(划线)相似的轮廓(实线)。在图17中，通过引导部件52的作用，电子部件主体1的端部2的轮廓(划线)的中心P1与凹部12的轮廓(实线)的中心P2一致。
若确保图17所示的定心状态(P1＝P2)，则在电子部件主体1的端部2以按照设计的形状和膜厚形成导电性膏层(电)4A。图18示出了配置于凹部12内的电子部件主体1。电子部件主体1的端部2包含端面2A和侧面2B。另一方面，模盘10的凹部12包含：与端面2A相对的底壁12A；以及与侧面2B相对的侧壁12B。能够使从电子部件主体1的左侧面2B到凹部12的侧壁12B的距离T11L与从电子部件主体1的右侧面2B到凹部12的侧壁12B的距离T11R实质上相等。由此，能够使形成于电子部件主体1的端部2的侧面2B上的导电层4的膜厚实质上均匀。
通过对模盘10的基部10A与承载板20的基座24的相对移动距离进行管理，能够使从电子部件主体1的端面2A到凹部12的底壁12A的距离T21与从电子部件主体1的侧面2B到凹部12的侧壁12B的距离T11R、T11L实质上相等。
这样，能够在电子部件主体1的端部2中的端面2A以及侧面2B确保必要充分且均匀的厚度的导电层4A。在以往的浸涂法中，在导电性膏层下降之前，导电层的厚度会因导电层的自重等而在电子部件主体的端部中的端面和侧面上不同，因此通过本实施方式而首次能够使导电层的厚度在端面2A以及侧面2B上实质上相等。
在图18中，凹部12的底壁12A与侧壁12B交叉的第1角部12C的轮廓比电子部件主体1的端面2A与侧面2B交叉的第2角部2C的轮廓大，并且呈与第2角部2C的轮廓相似的形状。这样，能够将覆盖电子部件主体1的端面2A与侧面2B交叉的第1角部2C的导电层4的厚度T31形成为其他厚度T11R、T11L和T21以上。
3.2.在实施第3实施方式时使用的制造装置
在实施第3实施方式时使用的制造装置由图10所示的制造装置(其中，不需要网状部件5和移动机构50中的X驱动部60、Y驱动部70)和图16所示的制造装置(其中，不需要凹部12内的浸渍层3)构成。利用图10所示的制造装置，能够如图8(B)所示那样实施在电子部件主体1的端部2涂布导电性膏层4的第1工序。利用图16所示的制造装置，能够实施图8(C)、图8(D)所示的第2、第3工序。
4.电子部件
图19示出了通过上述的制造方法制造出的电子部件1A，图20示出了形成于电子部件主体1的导电层4A的截面。在此，适用本发明的电子部件1A的大小并无特别限制，但是随着小型化而优选为超小型化的电子部件1A。作为超小型的电子部件1A，将图19所示的例如矩形(正方形或长方形)截面的一个边的最大长度设为L1，将与矩形截面正交的方向的长度设为L2时，L1＝500μm以下，并且L2＝1000μm以下。优选L1＝300μm以下，并且L2＝600μm以下，进一步优选L1＝200μm以下，并且L2＝400μm以下，更为优选L1＝125μm以下，并且L2＝250μm以下。另外，在此所说的矩形除了包含两个边交叉的角严格地为90°的矩形之外，还包含角部弯曲或被倒角的大致矩形。另外，本发明当然还能够适用于矩形截面以外的电子部件1A。
4.1.电极的膜厚
在图20中，形成于端面2A上的电极4A的实质上均匀的厚度T1与形成于侧面2B上的电极4A的实质上均匀的厚度T2能够实质上为T1＝T2。该膜厚如在示出了使用凹部12进行膜厚调整(第3、第4实施方式)之后的尺寸的图18中说明的那样，但是在使用凹部12以外的膜厚调整部件5A等的第1、第2实施方式中也能够确保该膜厚。而且，尤其根据第3、第4实施方式，形成于角部2C的电极4A的厚度T3能够形成为T3≥T1或T3≥T2。这些膜厚明显地区别于以往的除污工序后的膜厚。
4.2.电极的平坦性评价
图21(A)、图21(B)示出了通过本实施方式的方法制造出的电子部件1A的端面。作为比较例，在图9(A)、图9(B)中示出了通过实施专利文献2所公开的除污工序(只有Z移动)制造出的电子部件的端面。
通过比较本实施方式的图21(A)与作为比较例的图22(A)明确可知，在图21(A)中，在电极的表面不存在因导电性膏的拉丝而产生的环状的痕迹，而在图22(A)中，如上述那样产生了两处明显的管状的痕迹。比较例的图22(A)所示的环状的痕迹会如图22(B)所示那样使电极的表面呈凸状而阻碍平坦性。还有时在痕迹部分产生龟裂而剥离。若将电子部件锡焊到基板上，则只有容易剥离的痕迹部分被锡焊，锡焊不稳定。
判断的结果是，图22(B)的因两处环状痕迹而产生的电极的表面的凹凸的最大深度为70～180μm。与此相对，在图21(B)所示的本实施方式的电子部件中，由于电极中不存在环状的痕迹，因此能够具有电极的表面的凹凸的最大深度为20μm以下、优选为10μm以下的平坦性。
另外，如上述那样对本实施方式进行了详细说明，但是本领域技术人员应该能够容易理解，可以进行实际上不脱离本发明的新颖事项和效果的诸多变形。因而，这样的变形例全部包含于本发明的范围内。例如，在说明书或附图中，至少一次与更广义或同义的不同术语一同记载的术语在说明书或附图的任何部位都能够置换成该不同的术语。并且，本实施方式以及变形例的所有组合也包含于本发明的范围内。
在此，例如也可以使图11(B)的矩形孔22的长度L11、L21中的一方、例如长度L21比电子部件主体1的对应的一方的长度长，从而容易地将图11(A)所示的电子部件主体1插入到矩形孔22内。在这样的情况下，需要在将电子部件主体1安装于工具20之后，进行电子部件主体1的定心(例如图11(B)的X轴方向或Y轴方向的定位)。
图23(A)、图23(B)示出了电子部件主体1的定心工具以及定心方法。该定心工具具有隔着电子部件主体1而配置的两根线材5B、5C。如图23(A)所示，超声波振子6向两根线材5B、5C传播相位相互错开半波长的声波。在设置反射部件7的情况下，只要使所传播的声波不产生相位地错开反射，则还能够利用其反射能量。由于相位相互错开半波长的两种声波的波形中的波峰彼此的相位一致，因此通过与被传播该声波并如图24(B)那样振动的根线材5B、5C的接触来矫正电子部件主体1的位置。由此，能够对偏心的电子部件主体1进行定心。
如图23(A)所示，在具有多个一对线材5B、5C的情况下，向各一对线材5B、5C供给相位错开的声波。在该情况下，只要将提供给一对线材5B、5C的相位错开的两种声波并行供给到其他所有一对线材5B、5C，则也可以只设置2个超声波振子。并且，还可以代替图23(A)所示的定心工具而将图6(A)、图6(B)或图7所示的网状部件5兼用为定心工具。由于网状部件5中所含的环状线材5A的内部尺寸比电子部件主体1的相对的侧面之间的距离大，因此能够兼用为形成导电性膏层4之前的电子部件主体1的定心工具。并且，若向图7的横向延伸的两根线材传播相位错开的两种声波，则两种声波在图7的纵向延伸的线材中相抵。由于图7的纵向延伸的线材不振动，因此对图23(B)所示的定心动作不会产生不良影响。
关于该定心工序，若在第1、第2实施方式中至少在第3工序之前实施，在第3实施方式中至少在第2、第3工序之前实施，在第4实施方式中在第1～第3工序之前实施，则能够在环状线材5A或凹部12内高精度地配置经定心之后的电子部件主体1。由此，该定心工序只要在第1工序、所述第2工序以及第3工序中的至少一个工序之前实施即可。由此，能够更高精度地实现该定心工序之后的第1工序、第2工序和/或第3工序。
另外，该定心工具以及定心方法只要在涂布工序(第1工序)、端面的膜厚调整工序(第2工序)或侧面的膜厚调整工序(第3工序)中的任意一个工序之前实施即可，即使并非一定伴随进行膜厚调整工序，也可获得定心效果。由此，能够广泛地定义安装于工具的电子部件主体的定心工具以及定心方法。
并且，与图14(A)～图14(C)所示的以往的除污工序相比，图15(A)～图15(C)中说明的改良之后的除污工序(湿式)能够如上述那样发挥优异的效果。由此，即使并非一定实施本发明的侧面的膜厚调整工序，也能够实施改良之后的除污工序(湿式)作为端面的膜厚调整工序。包含该改良之后的除污工序(湿式)的电子部件的制造方法被定义为具有以下工序的电子部件的制造方法：第1工序，将电子部件主体1的端部2浸渍在导电性膏的浸渍层3中，形成在所述电子部件主体1的端部2上涂布的导电性膏层4；第2工序，使所述电子部件主体1的所述导电性膏层4与将所述导电性膏涂布在模座100上而形成的湿层140接触；第3工序，一边使所述导电性膏层4与所述模座100上的所述湿层140接触，一边使所述电子部件主体1相对于所述模座100相对移动，使所述电子部件主体1与所述模座100的表面平行地移动；以及第4工序，之后将所述电子部件主体1的所述导电性膏层4从所述模座100侧抽离。根据该发明，通过接在第1工序的浸涂工序后实施第2、第3工序，能够防止或抑制第4工序中的拉丝，并且能够使形成于电子部件主体1的端面2A上的导电性膏层4的厚度变得均匀。
接着，与图14(A)～图14(C)所示的以往的除污工序相比，图15(A)～图15(C)的作为变形例说明的除污工序(干燥方式)也能够如上述那样发挥优异的效果。包含该改良之后的除污工序(干燥方式)的电子部件的制造方法被定义为具有以下工序的电子部件的制造方法：第1工序，将电子部件主体1的端部2浸渍在导电性膏的浸渍层3中，在所述电子部件主体1的端部2上形成导电性膏层4；第2工序，使所述电子部件主体1的所述导电性膏层4与模座100的表面101接触；第3工序，一边使所述导电性膏层4与所述模座100的所述表面101接触，一边使所述电子部件主体1相对于所述模座100相对移动，使所述电子部件主体1与所述模座100的所述表面101平行地移动；以及第4工序，之后将所述电子部件主体1的所述导电性膏层4从所述模座100侧抽离，所述第3工序包含：使所述电子部件主体1在第1方向(例如X方向)上移动的工序；以及使所述电子部件主体1在与所述第1方向不同的第2方向(例如Y方向)上移动的工序。第3工序使导电性膏层4一边与模座100接触，一边在相互不同的第1方向和第2方向上平行移动，由此使得端面2A的导电性膏层4变得平坦。而且，能够使成为第4工序中的拉丝的原因的多余的导电性膏转移到模座100的表面101侧来刮除。
标号说明
1：电子部件主体；1A：电子部件；2：端部；2A：端面；2B：侧面；3：浸渍层；4：导电性膏层；4A：电极(导电性膏层)；5：网状部件(第2膜厚调整部件)；5A：环状线材(第2膜厚调整部件)；5B、5C：线材；6：声波发生源(超声波振子)；7：反射部件；10：模盘(模座)；10C：调温部；12：凹部(涂布部、第1、第2膜厚调整部件)；20：工具；22：矩形孔；24：十字孔；26：圆形孔；30：工具固定模座；40：固定模座；50：移动机构；60：X轴驱动部；70：Y轴驱动部；80：Z轴驱动部；：100：模座(第1膜厚调整部件)；101：表面(模座表面)；110：橡胶滚轴单元；112；114：刮刀；130：膏膜层(浸渍层)；140：膏膜层(湿层)；150：插入导向件；152：圆形锥形孔；154：矩形孔。
Claims (18)
1.一种电子部件的制造方法，至少一个电子部件主体的端部包含端面和与所述端面相连的侧面，并在所述端部形成电极而制造电子部件，所述电子部件的制造方法的特征在于，包含：
第1工序，在所述端部形成成为所述电极的导电性膏层；
第2工序，在所述导电性膏层固化之前，对形成于所述端面的所述导电性膏层的膜厚进行调整；以及
第3工序，在所述导电性膏层固化之前，对形成于所述侧面的所述导电性膏层的膜厚进行调整。
2.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其中，
所述第3工序包含使形成于所述端面的所述导电性膏层与膜厚调整部件接触的工序。
3.根据权利要求2所述的电子部件的制造方法，其中，
所述第3工序包含以下工序：作为所述膜厚调整部件使用环状线材，将所述至少一个电子部件主体的所述端部配置在所述环状线材中。
4.根据权利要求2所述的电子部件的制造方法，其中，
所述至少一个电子部件主体包含多个电子部件主体，
所述第3工序包含以下工序：作为所述膜厚调整部件使用线材相互在交点处接触的网状部件，在所述网状部件形成多个环状线材，将所述多个电子部件主体各自的所述端部配置在所述多个环状线材各自之中。
5.根据权利要求2至4中的任意一项所述的电子部件的制造方法，其中，
所述第3工序包含向所述膜厚调整部件传播声波的工序。
6.根据从属于权利要求4的权利要求5所述的电子部件的制造方法，其中，
所述第3工序包含以下工序：从所述网状部件的轮廓的一部分传播所述声波，并使所述声波在所述网状部件的所述轮廓的另一部分反射。
7.根据权利要求5或6所述的电子部件的制造方法，其中，
所述声波是超声波。
8.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其中，
所述第2工序和所述第3工序包含：
将形成于所述端部的所述导电性膏层收纳在形成于模座的凹部内的工序；以及
使所述凹部内的所述导电性膏固化的工序，
同时实施所述第2工序和所述第3工序。
9.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其中，
所述第1工序、所述第2工序和所述第3工序包含：
将所述端部浸渍在被填充到形成于模盘的凹部内的导电性膏中的工序；以及
使所述凹部内的所述导电性膏固化的工序，
同时实施所述第1工序、所述第2工序和所述第3工序。
10.根据权利要求1至9中的任意一项所述的电子部件的制造方法，其中，
在所述第1工序、所述第2工序和第3工序中的至少一个工序之前，还具有以下工序：向隔着所述至少一个电子部件主体的所述端部而配置的两根线材传播相位错开半个波长的声波，对所述至少一个电子部件主体进行定心。
11.一种电子部件的制造装置，其在至少一个电子部件主体的端部形成电极而制造电子部件，该电子部件的制造装置的特征在于，具有：
涂布部，其将导电性膏涂布在所述至少一个电子部件主体的位于所述端部的端面和与所述端面相连的侧面上，形成导电性膏层；
第1膜厚调整部件，其与形成于所述端面的所述导电性膏层接触，对所述导电性膏层的膜厚进行调整；以及
第2膜厚调整部件，其与形成于所述侧面的所述导电性膏层接触，对所述导电性膏层的膜厚进行调整。
12.根据权利要求11所述的电子部件的制造装置，其中，
所述至少一个电子部件主体包含多个电子部件主体，
所述第2膜厚调整部件包含线材相互在交点处接触的网状部件，在所述网状部件形成多个环状线材，将所述多个电子部件主体各自的所述端部配置在所述多个环状线材各自之中。
13.根据权利要求11或12所述的电子部件的制造装置，其中，
所述电子部件的制造装置还具有向所述第2膜厚调整部件传播声波的声波发生源。
14.根据权利要求11所述的电子部件的制造装置，其中，
所述电子部件的制造装置包含形成于模盘的凹部，所述凹部的底壁成为所述第1膜厚调整部件，所述凹部的侧壁成为所述第2膜厚调整部件。
15.根据权利要求11所述的电子部件的制造装置，其中，
所述电子部件的制造装置包含形成于模盘的凹部，所述涂布部成为供收纳所述导电性膏的所述凹部，所述凹部的底壁成为所述第1膜厚调整部件，所述凹部的侧壁成为所述第2膜厚调整部件。
16.一种电子部件，其特征在于，具有：
电子部件主体；以及
覆盖所述电子部件主体的端部的电极，
所述端部包含端面和与所述端面相连的侧面，
所述电极在所述端面和所述侧面具有实质上相等的厚度。
17.根据权利要求16所述的电子部件，其中，
所述端部包含所述端面与所述侧面交叉的角部，
覆盖所述角部的所述电极的厚度是覆盖所述端面的所述电极的厚度以上。
18.根据权利要求16或17所述的电子部件，其中，
所述电极的表面的凹凸的最大深度是20μm以下。
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|---|---|---|---|---|
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