CN117412819A - 电子部件的制造方法和糊剂涂敷装置 - Google Patents

Abstract

糊剂涂敷装置(10)具有第1浸渍层形成部(20)和与第1浸渍层形成部的距离D是可变的第2浸渍层形成部(30)。第1浸渍层形成部包含形成有导电性糊剂的浸渍层(102)的N个贯通孔(22)。N个贯通孔分别包含第1开口端(23)，在涂敷于电子部件主体(1)的端部(2)的导电性糊剂(102B)处于与浸渍层(102)相连的状态时，该第1开口端(23)将涂敷于端部(2)的导电性糊剂(102B)中的多余的糊剂刮掉而去除。在第2浸渍层形成部(30)中配置有经由N个贯通孔(22)各自的第2开口端(24)而与浸渍层(102)相连的导电性糊剂积存部(101)。

Description

电子部件的制造方法和糊剂涂敷装置

技术领域

本发明涉及电子部件的制造方法和糊剂涂敷装置等。

背景技术

在层叠陶瓷电容器、电感器、热敏电阻等电子部件主体的端面上浸渍涂敷导电性糊剂层，从而在电子部件主体形成外部电极。浸渍涂敷的状态下的导电性糊剂层的膜厚不均匀化。因此，还提出了将浸渍涂敷有导电性糊剂的电子部件主体从形成于平台面的浸渍层提起后，使形成于电子部件主体的端部的导电性糊剂层与去除了浸渍层的平台面接触的方案(专利文献1)。该工序由于利用平台擦拭电子部件主体侧的多余的导电性糊剂，因此被称为印迹(blot)工序。通过实施该印迹工序，可期待在电子部件主体的端部形成大致均匀的导电性糊剂层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭63-45813号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，即使实施印迹工序，若从平台提起电子部件主体，则电子部件主体的导电性糊剂层也被转印于平台的导电性糊剂的表面张力向平台侧拉伸。另外，还产生平台上的导电性糊剂与电子部件主体的导电性糊剂相连的拉丝现象。由于这样的现象，电子部件主体的外部电极存在覆盖端面的中心附近的部分较厚而覆盖周缘附近的部分变薄的倾向。

这样的外部电极会阻碍外部电极的表面的平坦性，而且产生外部电极的膜厚的不均匀。另外，由于转印于平台的导电性糊剂的表面张力，特别是在电子部件主体的端面与侧面的角部处，导电性糊剂层向平台侧移动，角部的膜厚变薄。若将具有这样的外部电极的电子部件焊接在基板上，则焊接品质变得不稳定。

并且，为了使用平台来实施浸渍涂敷工序和印迹工序，必须在浸渍涂敷后去除平台上的导电性糊剂，之后再次使电子部件与平台接触，之后从平台分离。

本发明的几个方式的目的在于提供能够改善形成于电子部件主体的端部的外部电极的形状，进而能够缩短工序时间的电子部件的制造方法和糊剂涂敷装置。

用于解决课题的手段

(1)、本发明的一个方式涉及电子部件的制造方法，在沿着第1方向排列的N(N为大于等于2的整数)个电子部件主体各自的端部涂敷导电性糊剂来制造电子部件，其中，该电子部件的制造方法具有如下工序：第1工序，在浸渍层形成部的N个孔中分别形成所述导电性糊剂的浸渍层；第2工序，使所述N个电子部件主体相对于所述浸渍层形成部在与所述浸渍层形成部的主表面交叉的第2方向上相对地移动，使所述端部经由所述N个孔各自的第1开口端浸渍于所述浸渍层；第3工序，使所述N个电子部件主体相对于所述浸渍层形成部在与所述第2方向相反的第3方向上相对地移动，使所述端部退避到所述第1开口端外；以及第4工序，在涂敷于所述端部的所述导电性糊剂处于与所述浸渍层相连的状态时，使所述N个电子部件主体相对于所述浸渍层形成部与所述第1方向平行地相对移动，利用所述第1开口端将涂敷于所述端部的所述导电性糊剂中的多余的糊剂刮掉而去除。

在本发明的一个方式中，通过实施第1工序和第2工序，将N个电子部件主体的端部浸渍于浸渍层，通过实施第3工序，将所述端部从浸渍层提起，通过实施第4工序，将涂敷于电子部件主体的端部的导电性糊剂中的多余的糊剂刮掉而去除。由此，对涂敷于电子部件主体的端部的导电性糊剂进行整形。

特别是，通过第4工序，将涂敷于所述端部的导电性糊剂中的多余的糊剂刮掉而去除，与此同时，将涂敷于所述端部的导电性糊剂从浸渍层强制性地切断。由此，在电子部件主体的侧面、连结侧面和端面的角部处，确保了导电性糊剂的足够的膜厚(也参照WO2021/181548A1)。

在以往的印迹工序中，使涂敷于电子部件主体的端部的导电性糊剂层与去除了浸渍层后的例如平台接触而进行整形。即，在以往的印迹工序中，需要等待平台上的浸渍层被去除，与此相对，在不必等待浸渍层形成部的浸渍层被去除就能够实施糊剂去除的本发明的一个方式中，工序时间被缩短。

此外，在本发明的一个方式中，由于仅通过N个电子部件主体与浸渍层形成部的相对移动就能够实施第2工序～第4工序，因此能够简化用于实施本发明方法的糊剂涂敷装置的构造。

(2)、在本发明的一个方式(1)中，优选为，在所述第2方向和所述第3方向与铅垂方向平行的情况下，在分别形成于所述N个孔的所述浸渍层的上表面低于所述第1开口端的高度位置时，实施所述第4工序。这样，能够将对残留在电子部件主体的端部的导电性糊剂与浸渍层之间进行连结的拉丝强制性地切断。另外，能够使第1开口端的边缘不埋入于浸渍层而露出。另外，浸渍层的上表面也可以在第1工序的结束时刻低于第1开口端的高度位置。

(3)、在本发明的一个方式(2)中，可以是，所述N个孔是在与所述第1开口端相反的一侧具有第2开口端的贯通孔。在该情况下，在所述第1工序中，分别形成于所述N个贯通孔的所述浸渍层的上表面与所述第1开口端为同一面，另一方面，该电子部件的制造方法还具有如下工序：在所述第4工序之前，经由所述第2开口端将所述导电性糊剂排出，使所述浸渍层的上表面低于所述第1开口端的高度位置。这样，通过使N个孔分别为贯通孔，能够利用第2开口端来调整浸渍层的上表面的位置。

(4)、在本发明的一个方式(3)中，也可以是，在将所述浸渍层形成部设为第1浸渍层形成部时，还准备配置为在俯视时与所述第1浸渍层形成部重叠的第2浸渍层形成部，该第2浸渍层形成部与所述第1浸渍层形成部的距离是可变的。在该情况下，在所述第2浸渍层形成部中配置有经由所述N个贯通孔各自的与所述第1开口端相反的一侧的所述第2开口端而与所述浸渍层相连的导电性糊剂积存部，而且，在所述第4工序之前，使所述第2浸渍层形成部相对于所述第1浸渍层形成部在所述第2方向上相对地移动。第2浸渍层形成部上的导电性糊剂积存部经由第2开口端与各贯通孔的浸渍层连接，因此能够取决于第2浸渍层形成部相对于第1浸渍层形成部的的相对位置而调整浸渍层的上表面的高度位置。这样，在第4工序之前，能够使浸渍层的上表面低于第1开口端的高度位置。

(5)、在本发明的一个方式(3)或(4)中，可以是，该电子部件的制造方法包含如下工序：经由所述第1开口端向所述N个贯通孔分别提供所述导电性糊剂；以及之后将残留于所述浸渍层形成部的上表面的所述导电性糊剂刮掉。这样，分别形成于N个贯通孔的浸渍层的上表面与第1开口端为同一面。

(6)、在本发明的一个方式(1)～(5)中，可以准备N×M(M为大于等于2的整数)个所述电子部件主体。在该情况下，所述N个贯通孔是以与所述第1方向垂直的方向作为长度方向而分别具有能够供所述M个电子部件主体嵌入的所述长度方向的长度的N个缝。而且，在所述第4工序中，利用所述N个缝各自的所述第1开口端来去除涂敷于所述N×M个电子部件主体各自的所述端部的所述多余的糊剂。这样，能够对N×M个电子部件主体同时进行处理。

(7)、本发明的另一方式涉及糊剂涂敷装置，其在N(N为大于等于2的整数)个电子部件主体各自的端部涂敷导电性糊剂，其中，该糊剂涂敷装置具有：第1浸渍层形成部；以及第2浸渍层形成部，其配置为在俯视时与所述第1浸渍层形成部重叠，该第2浸渍层形成部与所述第1浸渍层形成部的距离是可变的，所述第1浸渍层形成部包含：第1平板；以及N个贯通孔，该N个贯通孔在所述第1平板的厚度方向上贯通，形成所述导电性糊剂的浸渍层，所述N个贯通孔分别包含：第1开口端，在涂敷于所述端部的所述导电性糊剂处于与所述浸渍层相连的状态时，该第1开口端将涂敷于所述端部的所述导电性糊剂中的多余的糊剂刮掉而去除；以及第2开口端，其与所述第1开口端为相反侧，所述第2浸渍层形成部包含与所述第1平板平行的第2平板，在所述第2平板上配置有经由所述N个贯通孔各自的所述第2开口端而与所述浸渍层相连的导电性糊剂积存部。

如果使用本发明的另一方式(7)的糊剂涂敷装置，则能够适当地实施本发明的一个方式(4)的电子部件的制造方法。

(8)、在本发明的另一方式(7)中，可以是，所述第2平板包含收纳所述导电性糊剂积存部的凹部。这样，在本发明的一个方式(4)的第4工序的前工序中，当使所述第2浸渍层形成部相对于所述第1浸渍层形成部在所述第2方向上相对地移动时，从第2开口端排出的导电性糊剂移动到第2浸渍层形成部的凹部内。这样，能够阻止导电性糊剂移动到第2浸渍层形成部上的不希望的区域。

(9)、在本发明的另一方式(7)或(8)中，所述糊剂涂敷装置在N×M(M为大于等于2的整数)个电子部件主体各自的端部涂敷所述导电性糊剂，所述N个贯通孔是分别具有能够供所述M个电子部件主体嵌入的长度方向的长度的N个缝。这样，能够适当地实施本发明的一个方式(6)的电子部件的制造方法。

附图说明

图1是概略性地示出在本发明的电子部件的制造方法中使用的电子部件主体和导电性糊剂层的浸渍层的图。

图2是示出遵循了基本原理的糊剂涂敷方法的浸渍工序的图。

图3是示出遵循了基本原理的糊剂涂敷方法的退避工序的图。

图4是示出遵循了基本原理的糊剂涂敷方法的拉丝切断/糊剂去除工序的图。

图5是本发明的一个实施方式的糊剂涂敷装置的剖视图。

图6是图1的糊剂涂敷装置的剖视图的俯视图。

图7是保持多个电子部件主体的治具的主视图。

图8是示出在本发明的一个实施方式的电子部件的制造方法(糊剂涂敷方法)在之前实施的预冲压工序的图。

图9是示出糊剂涂敷方法的第1工序的前半部分的图。

图10是示出第1工序的后半部分的图。

图11是示出第1工序结束后的状态的图。

图12是示出第2工序的图。

图13是放大示出第2工序的图。

图14是示出第3工序和使浸渍层的上表面低于第1开口端的高度位置的工序的图。

图15是示出图10所示的工序结束后且第4工序实施前的状态的图。

图16是示出第4工序结束后的状态的图。

图17是放大示出第4工序结束后的状态的图。

图18是示出第2工序的变形例的图。

图19是示出第1工序的变形例的图。

具体实施方式

在以下的公开中，提供了许多不同的实施方式和实施例，以实现所呈现的主题的不同特征。当然，这些仅是示例，并不意图限定。并且，在本公开中，在各种例子中有时重复参照编号和/或字符。这样进行重复是为了简洁清晰，其自身并不需要与各种实施方式和/或说明的结构之间存在关系。并且，当第1要素被描述为与第2要素“连接”或“连结”时，这样的描述包括第1要素和第2要素为一体的实施方式，或者包括第1要素和第2要素彼此直接连接或连结的实施方式，并且还包括第1要素和第2要素具有介于它们之间的一个或多个其他要素而彼此间接连接或连结的实施方式。另外，在描述为第1要素相对于第2要素“移动”时，这样的描述包括第1要素和第2要素中的至少一方相对于另一方移动的相对移动的实施方式。

1.糊剂涂敷方法的基本原理

图1示意性地示出具有端部2的电子部件主体1和在浸渍层形成部例如平台5的主表面5A上以均匀厚度形成的导电性糊剂的浸渍层3。端部2包含端面2A和与其连续的侧面2B、以及端面2A与侧面2B之间的角部2C。在电子部件主体1的端部2形成电极而制造电子部件的电子部件的制造方法的基本原理记载于本申请人的WO2021/181548A1中，至少包含以下所说明的基本工序。

在图2～图4中，为了容易理解说明，附图中的一部分部件的尺寸被夸张地描绘，例如浸渍层3、导电性糊剂4、以及涂敷于电子部件主体1的端部的导电性糊剂层4B的尺寸、形状与其他部件的尺寸、形状相比被放大。

1.1.浸渍工序

如图2所示，使电子部件主体1相对于平台5(浸渍层3)在与平台5的主表面5A交叉的方向、例如与主表面5A的法线方向(图2的铅垂方向)平行的第2方向A(Z-方向)上相对地移动。这样，使电子部件主体1的端部2浸渍于浸渍层3。在图2中，使电子部件主体1向第2方向(Z-方向)下降，但也可以使平台5向第2方向(Z+方向)上升，也可以使电子部件主体1和平台5双方向两者相互远离的第2方向移动。

1.2.退避工序

之后，在图3所示的工序中，使电子部件主体1和浸渍层3在作为与第2方向A相反的方向的第3方向B(Z+方向)上相对地移动，使电子部件主体1的端部2从浸渍层3退避。由此，在电子部件主体1的端部2涂敷导电性糊剂4而形成。在图3中，使电子部件主体1向第3方向(Z+方向)上升，但也可以使平台5向第3方向(Z-方向)下降，也可以使电子部件主体1和平台5双方向两者相互远离的第3方向移动。

1.3.拉丝切断和糊剂去除工序

之后，在图4所示的工序中，从涂敷于电子部件主体1的端面2A的导电性糊剂4通过糊剂去除部件例如线材6去除比虚线4A靠下方的多余的糊剂材料(以下称为多余的糊剂材料4A)，在电子部件主体1的端部2形成导电性糊剂层4B。糊剂去除部件6只要是能够通过相对的接触移动来刮掉多余的糊剂材料4A的部件即可。另外，在图4中，使糊剂去除部件6在第1方向C(X+方向)上水平移动，但也可以使电子部件主体1在第1方向(X-方向)上水平移动，也可以使电子部件主体1和糊剂去除部件6双方向两者相互反向的第1方向移动。

这里，图4所示的工序在涂敷于电子部件主体1的端部2的导电性糊剂4处于与平台5上的浸渍层3相连的状态、即糊剂3、糊剂4之间处于通过拉丝3A而相连的状态时实施。通过继续进行图3的工序，拉丝3A越长，则图1所示的电子部件主体1的端面2A、侧面2B以及角部2C的膜厚越薄，随着图3的工序的继续，最终拉丝3A自然地断开时最薄。这是因为，涂敷于电子部件主体1的端部2的导电性糊剂4在图3的工序中被拉丝3A拉伸，移动至拉丝3A而被吸收。

2.糊剂涂敷装置

图5和图6概略性地示出遵循了上述基本原理的作为本发明的一个实施方式的糊剂涂敷装置10。糊剂涂敷装置10具有糊剂层形成部20(也称为第1浸渍层形成部)来代替图1～图4所示的平台5和图4所示的糊剂去除部件6。如图5的X-Z截面所示的那样，糊剂层形成部20具有第1平板21和至少N个孔22(22-1～22-N)，该至少N个孔22(22-1～22-N)能够供在X方向(第1方向)上排列的N(N为大于等于2的整数)个电子部件主体1贯穿插入。在本实施方式中，N个孔22分别能够为例如在第1平板21的厚度方向上贯通的贯通孔。贯通孔22分别具有第1开口端23和第2开口端24。在图6的X-Y平面中，N个贯通孔22能够为以Y方向作为长度方向的缝。在该情况下，N个缝22分别具有能够供M(M为大于等于2的整数)个电子部件主体1贯穿插入的长度。因此，糊剂涂敷装置10在N×M个电子部件主体1的端部2同时形成糊剂层4B(参照图4)。

在本实施方式中，如图6所示，糊剂涂敷装置10还能够具有第2浸渍层形成部30，该第2浸渍层形成部30配置为在俯视时与第1浸渍层形成部20重叠，与第1浸渍层形成部20的距离D(参照图5)是可变的。如图6所示，第2浸渍层形成部30具有第2平板31。第2平板31也可以具有与第1浸渍层形成部20的第2开口端24连通的凹部32。

如图7所示，糊剂涂敷装置10例如能够具有保持N×M个电子部件主体1的治具40。治具40例如能够包含有刚性的基材41和保持于基材41并能够软化和固化的平板材料42。作为在软化和固化中发生相变的平板材料42，能够使用热塑性树脂(热塑性粘接剂)、热固性树脂、热塑性弹性体、热固性弹性体等。另外，能够使用这些树脂或弹性体中的特别是形状记忆树脂、能够软化和固化的刺激响应性材料(凝胶、树脂、弹性体等)等。为了将电子部件主体1粘接于平板材料42，在平板材料42自身不具有粘接性的情况下，追加粘接层。关于该治具40，记载于本申请人的日本特愿2020-66738中。

图8示出了作为糊剂涂敷工序的前工序的预冲压工序。使治具40相对于平台50相对地下降，电子部件主体1的端面2A与平台50接触。此时，由于平板材料42处于软化状态，因此能够使N×M个电子部件主体1各自的端面2A的位置对齐。之后，平板材料42被固化，因此治具40能够在使端面2A的位置对齐的状态下保持N×M个电子部件主体1。关于该预冲压工序，也记载于本申请人的日本特愿2020-66738中。

3.糊剂涂敷工序

接着，使用图9～图17对使用了图5所示的糊剂涂敷装置10的糊剂涂敷工序进行说明。

3.1.浸渍层形成工序(第1工序)

图9～图11示出了浸渍层形成工序。在图9中，第1浸渍层形成部20和第2浸渍层形成部30例如处于紧密接触的状态(图5的距离D＝0)。如图9所示，例如从第1开口端23通过贯通孔22而朝向凹部32内提供导电性糊剂材料100。如图10所示，在第2浸渍层形成部30的凹部32中存在糊剂积存部101，在贯通孔22内存在浸渍层102，在第1浸渍层形成部20的上表面上存在过剩糊剂材料103。过剩糊剂材料103例如通过刮板60而从第1浸渍层形成部20的上表面去除(图10)，仅残留糊剂积存部101和浸渍层102(图11)。糊剂积存部101和浸渍层102在第2开口端24的位置处相连。另外，在本实施方式的第1工序中，分别形成于N个贯通孔22的浸渍层102的上表面102A与第1开口端23为同一面。

3.2.浸渍工序(第2工序)

如图12所示，使保持有N×M个电子部件主体1的治具40向接近第1浸渍层形成部20的第2方向A(例如Z-方向)相对地移动。由此，N×M个电子部件主体1的端部2经由N个缝22各自的第1开口端23浸渍于浸渍层102。此时，如图13放大所示的那样，电子部件主体1的端面2A处于比浸渍层102的上表面低的位置。

3.3.退避工序(第3工序)和浸渍层的位置调整工序

如图14所示，使保持有N×M个电子部件主体1的治具40向远离第1浸渍层形成部20的第3方向B(例如Z+方向)相对地移动。由此，如图15放大所示的那样，N×M个电子部件主体1的端部2退避到贯通孔22的第1开口端23外。换言之，N×M个电子部件主体1的端面2A退避到第1开口端23外。

在本实施方式中，至少在后述的第4工序之前实施浸渍层102的位置调整工序。因此，如图14所示，例如使第2浸渍层形成部30向与第2浸渍层形成部30的主表面交叉的第2方向A(例如Z-方向)移动，使得第1浸渍层形成部20与第2浸渍层形成部30的距离D为D＞0。这样，分别形成于N个贯通孔22的浸渍层102的上表面102A比第1开口端23的位置低。这是因为，通过与浸渍层102相连的糊剂积存部101下降，浸渍层102也下降。由于浸渍层102的上表面102A比第1开口端23的位置低，因此第1开口端23露出。

这样，如图15所示，浸渍于浸渍层102并涂敷于电子部件主体1的端部2的导电性糊剂102B上升h1，浸渍层102下降h2。因此，电子部件主体1的端面2A从浸渍层102的上表面102A离开(h1+h2)，但涂敷于电子部件主体1的端部2的导电性糊剂102B与浸渍层102成为通过拉丝102C而相连的状态。如图3所示，该状态与涂敷于电子部件主体1的端部2的导电性糊剂4和浸渍层3通过拉丝3A而相连的状态相同。另外，图15所示的高度h1根据形成于图1所示的电子部件主体1的端面2A的导电性糊剂层4B(图17)的厚度而决定。另一方面，图15所示的高度h2能够根据拉丝102C所要求的长度而适当设定。

3.4.拉丝切断和糊剂去除工序(第4工序)

如图15所示，第4工序在涂敷于电子部件主体1的端部2的导电性糊剂102B处于经由拉丝102C与浸渍层102相连的状态时实施。在第4工序中，如图16所示，使保持有N×M个电子部件主体1的治具40相对于第1浸渍层形成部20相对地与第1方向C(X方向)平行地移动。这样，如图17放大所示的那样，能够通过第1开口端23刮掉涂敷于电子部件主体1的端部2的导电性糊剂102B中的多余的糊剂而去除。这样，与图4同样地，能够在电子部件主体1的端部2形成导电性糊剂层4B。特别是，通过根据拉丝102C所要求的长度而适当设定图15所示的高度h2，能够控制从导电性糊剂102B向拉丝102C移动的糊剂量，从而控制图1所示的电子部件主体1的侧面2B和角部2C的膜厚。

这样，本实施方式的糊剂涂敷装置10能够代替图1～图4所示的平台5和图4所示的糊剂去除部件6而使用糊剂层形成部20(第1浸渍层形成部20)来实施第1工序～第4工序。即，在糊剂层形成部20的孔22中形成浸渍层102，确保图1～图4所示的平台5的功能。而且，使该孔22的第1开口端23具有图4所示的糊剂去除部件6的功能。由此，能够通过简单构造的糊剂涂敷装置在短时间内实施糊剂涂敷工序。

4.变形例

本发明并不限定于上述的实施方式，能够在本发明的主旨的范围内实施各种变形。

设置第2浸渍层形成部30的理由是为了确保经由第2开口端24而与第1浸渍层形成部20的贯通孔22内的浸渍层102相连的导电性糊剂积存部101。因此，使第1浸渍层形成部20的孔22为贯通孔。而且，在上述实施方式中，在第4工序之前，使第1、第2浸渍层形成部20，30间的距离D增加至D＞0。由此，能够经由贯通孔22的第2开口端24排出导电性糊剂，从而使贯通孔22内的浸渍层102的上表面102A的位置下降。

与上述实施方式不同，能够经由贯通孔22的第2开口端24例如通过吸引来排出导电性糊剂，使贯通孔22内的浸渍层102的上表面102A的位置下降。在该情况下，不需要第2浸渍层形成部30。

与上述实施方式不同，第4工序也可以在使浸渍层102的上表面102A在贯通孔22内的位置与第1开口端23为同一面的状态下实施。这是因为，有时通过实施第3工序而产生拉丝102C，第1开口端23露出。另外，即使第1开口端23不露出，也能够在使浸渍层102的上表面102A在贯通孔22内的位置与第1开口端23为同一面的状态下实施第4工序。

另外，如图18所示，也可以使用具有有底的孔22A的浸渍层形成部20A。在该情况下，通过第1工序，在比孔22A的第1开口端23低的位置形成具有上表面102A的浸渍层102。因此，在图18所示的第2工序、之后的第3工序和第4工序中，浸渍层102的上表面102A的位置也能够不变。这样，若浸渍层102的上表面102A的位置不变，则不需要第2开口端24，能够使孔22A为有底孔而不是贯通孔。另外，第1工序通过向有底孔22A例如排出提供适量的导电性糊剂，能够形成具有比第1开口端23低的上表面102A的浸渍层102。或者，也可以在向有底孔22A提供导电性糊剂之后，排出多余的导电性糊剂而调整浸渍层102的上表面102A的位置。

另外，作为第1工序的变形例，也可以采用图19所示的工序。在图19中，第2浸渍层形成部30A例如为平板。在第2浸渍层形成部30A预先以规定的厚度形成有糊剂积存部101。具有贯通孔22的第1浸渍层形成部20相对于第2浸渍层形成部30A相对地向第2方向A(Z-方向)下降。由此，经由第2开口端24向第1浸渍层形成部20的贯通孔22内提供导电性糊剂。这样形成于贯通孔22内的浸渍层102的上表面102A的位置能够根据第1浸渍层形成部20的相对移动量而决定。或者，也可以在之后附加调整上表面102A的位置的工序。

标号说明

1：电子部件主体；1A：电子部件；2：端部；2A：端面；2B：侧面；2C：角部；3：浸渍层；3A：拉丝；4：导电性糊剂；4A：多余的糊剂；4B：导电性糊剂层(电极)；10：糊剂涂敷装置；20、20A：浸渍层形成部(第1浸渍层形成部)；21：第1平板；22(22-1～22-n)：孔、贯通孔、缝；23：第1开口端；24：第2开口端；30、30A：第2浸渍层形成部；31：第2平板；32：凹部；40：治具；41：基材；42：平板材料；50：平台；60：刮板；100：糊剂材料；101：糊剂积存部；102：浸渍层；120A：浸渍层的上表面；102B：涂敷于端部的糊剂；102C：拉丝；103：过剩糊剂材料；D：距离；X：第1方向；Z-：第2方向；Z+：第3方向。

Claims (9)

1.一种电子部件的制造方法，在沿着第1方向排列的N个电子部件主体各自的端部涂敷导电性糊剂来制造电子部件，N为大于等于2的整数，其中，

该电子部件的制造方法具有如下工序：

第1工序，在浸渍层形成部的N个孔中分别形成所述导电性糊剂的浸渍层；

第2工序，使所述N个电子部件主体相对于所述浸渍层形成部在与所述浸渍层形成部的主表面交叉的第2方向上相对地移动，使所述端部经由所述N个孔各自的第1开口端浸渍于所述浸渍层；

第3工序，使所述N个电子部件主体相对于所述浸渍层形成部在与所述第2方向相反的第3方向上相对地移动，使所述端部退避到所述第1开口端外；以及

第4工序，在涂敷于所述端部的所述导电性糊剂处于与所述浸渍层相连的状态时，使所述N个电子部件主体相对于所述浸渍层形成部与所述第1方向平行地相对移动，利用所述第1开口端将涂敷于所述端部的所述导电性糊剂中的多余的糊剂刮掉而去除。

2.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其中，

在所述第2方向和所述第3方向与铅垂方向平行的情况下，在分别形成于所述N个孔的所述浸渍层的上表面低于所述第1开口端的高度位置时，实施所述第4工序。

3.根据权利要求2所述的电子部件的制造方法，其中，

所述N个孔是在与所述第1开口端相反的一侧具有第2开口端的贯通孔，

在所述第1工序中，分别形成于所述N个贯通孔的所述浸渍层的上表面与所述第1开口端为同一面，

该电子部件的制造方法还具有如下工序：

在所述第4工序之前，经由所述第2开口端将所述导电性糊剂排出，使所述浸渍层的上表面低于所述第1开口端的高度位置。

4.根据权利要求3所述的电子部件的制造方法，其中，

在将所述浸渍层形成部设为第1浸渍层形成部时，还准备配置为在俯视时与所述第1浸渍层形成部重叠的第2浸渍层形成部，该第2浸渍层形成部与所述第1浸渍层形成部的距离是可变的，

在所述第2浸渍层形成部中配置有经由所述N个贯通孔各自的与所述第1开口端相反的一侧的所述第2开口端而与所述浸渍层相连的导电性糊剂积存部，

在所述第4工序之前，使所述第2浸渍层形成部相对于所述第1浸渍层形成部在所述第2方向上相对地移动。

5.根据权利要求3或4所述的电子部件的制造方法，其中，

该电子部件的制造方法包含如下工序：

经由所述第1开口端向所述N个贯通孔分别提供所述导电性糊剂；以及

之后将残留于所述浸渍层形成部的上表面的所述导电性糊剂刮掉。

6.根据权利要求1至5中的任意一项所述的电子部件的制造方法，其中，

准备N×M个所述电子部件主体，M为大于等于2的整数，

所述N个贯通孔是以与所述第1方向垂直的方向作为长度方向而分别具有能够供所述M个电子部件主体嵌入的所述长度方向的长度的N个缝，

在所述第4工序中，利用所述N个缝各自的所述第1开口端来去除涂敷于所述N×M个电子部件主体各自的所述端部的所述导电性糊剂中的所述多余的糊剂。

7.一种糊剂涂敷装置，其在N个电子部件主体各自的端部涂敷导电性糊剂，N为大于等于2的整数，其中，

该糊剂涂敷装置具有：

第1浸渍层形成部；以及

第2浸渍层形成部，其配置为在俯视时与所述第1浸渍层形成部重叠，该第2浸渍层形成部与所述第1浸渍层形成部的距离是可变的，

所述第1浸渍层形成部包含：

第1平板；以及

N个贯通孔，该N个贯通孔在所述第1平板的厚度方向上贯通，形成所述导电性糊剂的浸渍层，

所述N个贯通孔分别包含：

第1开口端，在涂敷于所述电子部件主体的所述端部的所述导电性糊剂处于与所述浸渍层相连的状态时，该第1开口端将涂敷于所述端部的所述导电性糊剂中的多余的糊剂刮掉而去除；以及

第2开口端，其与所述第1开口端为相反侧，

所述第2浸渍层形成部包含与所述第1平板平行的第2平板，在所述第2平板上配置有经由所述N个贯通孔各自的所述第2开口端而与所述浸渍层相连的导电性糊剂积存部。

8.根据权利要求7所述的糊剂涂敷装置，其中，

所述第2平板包含收纳所述导电性糊剂的凹部。

9.根据权利要求7或8所述的糊剂涂敷装置，其中，

所述糊剂涂敷装置在N×M个电子部件主体各自的端部涂敷所述导电性糊剂，M为大于等于2的整数，

所述N个贯通孔是分别具有能够供所述M个电子部件主体嵌入的长度方向的长度的N个缝。