TW202310692A - 電子零件之製造方法及糊劑塗佈裝置 - Google Patents

電子零件之製造方法及糊劑塗佈裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW202310692A
TW202310692A TW111119980A TW111119980A TW202310692A TW 202310692 A TW202310692 A TW 202310692A TW 111119980 A TW111119980 A TW 111119980A TW 111119980 A TW111119980 A TW 111119980A TW 202310692 A TW202310692 A TW 202310692A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
aforementioned
impregnated layer
electronic component
layer forming
conductive paste
Prior art date
Application number
TW111119980A
Other languages
English (en)
Inventor
佐藤英児
坂本仁志
Original Assignee
日商新烯科技有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商新烯科技有限公司 filed Critical 日商新烯科技有限公司
Publication of TW202310692A publication Critical patent/TW202310692A/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G13/00—Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
    • H01G13/04—Drying; Impregnating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G13/00—Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/13—Energy storage using capacitors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

糊劑塗佈裝置(10)係具有第1浸漬層形成部(20)、和與第1浸漬層形成部之距離D為可變之第2浸漬層形成部(30)。第1浸漬層形成部係包含形成導電性糊之浸漬層(102)的N個之貫通孔(22)。各別N個之貫通孔係包含塗佈於電子零件本體(1)之端部(2)之導電性糊(102B)，與浸漬層(102)成為連接之狀態時，擦拭除去塗佈於端部(2)之導電性糊(102B)中之多餘糊劑的第1開口端(23)。於第2浸漬層形成部(30)，藉由各個N個之貫通孔(22)之第2開口端(24)，配置有與浸漬層(102)連結之導電性糊堆積(101)。

Description

電子零件之製造方法及糊劑塗佈裝置
本發明係關於電子零件之製造方法及糊劑塗佈裝置等者。
於層積陶瓷電容器、電感、熱敏電阻等之電子零件本體之端面，浸漬塗佈導電性糊層，在於電子零件本體，形成外部電極。浸漬塗佈下之導電性糊層之膜厚則不會均勻化。就此而言，提案有將浸漬塗佈導電性糊之電子零件本體，在從形成於定盤面之浸漬層拉起之後，將形成於電子零件本體之端部之導電性糊層，接觸於除去浸漬層之定盤面(專利文獻1)。此工程係由於將電子零件本體側之多餘導電性糊從定盤拭去之故，稱之為擦拭(blot)工程。經由此擦拭工程之實施，可於電子零件本體之端部，期待形成幾乎均勻之導電性糊層。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開昭63-45813號公報
[發明欲解決之課題]
但是，即使實施擦拭工程，從定盤拉起電子零件本體時，電子零件本體之導電性糊層係經由轉印於定盤之導電性糊之表面張力，向定盤側牽引。又，會產生定盤上之導電性糊與電子零件本體之導電性糊連接之拉絲現象。而起因於如此現象，電子零件本體之外部電極係會有使得被覆端面之中心附近變厚，被覆周緣附近之部分變薄之傾向。
如此外部電極係阻礙外部電極之表面之平坦性之故，產生外部電極之膜厚之不均勻。又，經由轉印於定盤之導電性糊之表面張力，尤其在電子零件本體之端面與側面之角落部，使導電性糊層向定盤側移動，使得角落部之膜厚變薄。將具有如此外部電極之電子零件，焊接於基板時，焊接品質會變得不安定。
更且，為了使用定盤，實施浸漬塗布工程與擦拭工程，需在浸漬塗佈後，除去定盤上之導電性糊，於其後，將電子零件與定盤接觸，之後從定盤加以脫離。
本發明之幾個形態係可提供改善形成於電子零件本體之端部之外部電極之形狀，更可縮短工程時間之電子零件之製造方法及糊劑塗佈裝置為目的。 [為解決課題之手段]
(1)本發明之一形態係有關於具有 在於沿踏第1方向排列之N(N係2以上之整數)個之電子零件本體之各個端部，塗佈導電性糊而製造電子零件之方法中， 於各別浸漬層形成部之N個之孔，形成前述導電性糊之浸漬層的第1工程、 將前述N個之電子零件本體，對於前述浸漬層形成部，相對地向與前述浸漬層形成部之主面交叉之第2方向移動，將前述端部藉由前述N個之孔之各個第1開口端，浸漬於前述浸漬層的第2工程、 將前述N個之電子零件本體，對於前述浸漬層形成部，相對地向與前述第2方向反向之第3方向移動，將前述端部退避至前述第1開口端之外的第3工程、 和塗佈於前述端部之前述導電性糊，與前述浸漬層成為連接之狀態時，將前述N個之電子零件本體，對於前述浸漬層形成部，相對地向與前述第1方向平行移動，將塗佈於前述端部之前述導電性糊中之多餘糊劑，經由前述第1開口端加以擦拭除去的第4工程、 之電子零件之製造方法。
本發明之一形態中，經由第1工程及第2工程之實施，N個之電子零件本體之端部浸漬於浸漬層，經由第3工程之實施，前述端部從浸漬層拉起，經由第4工程之實施，塗佈於電子零件本體之端部之導電性糊中之多餘糊劑被擦拭除去。由此，整形塗佈於電子零件本體之端部之導電性糊層。
尤其，經由第4工程，擦拭除去塗佈於前述端部之導電性糊中之多餘糊劑之同時，塗佈於前述端部之導電性糊從浸漬層被強制性切斷。由此，電子零件本體之側面，或側面與端面連結之角部中，可確保導電性糊之充分厚度(亦參照WO2021/181548A1)。
以往之擦拭工程係，將塗佈於電子零件本體之端部之導電性糊層，例如接觸於除去浸漬層後之定盤而整形。即，以往之擦拭工程中，需等待除去定盤上之浸漬層，相較於無需等待除去浸漬層形成部之浸漬層，可實施糊劑之除去的本發明之一形態，可縮短工程時間。
除此之外，本發明之一形態中，僅需N個之電子零件本體與浸漬層形成部之相對移動。即可實施第2~第4工程之故，可簡易化浸漬層形成部用於本發明方法之實施之糊劑塗佈裝置之構造。
(2)本發明之一形態(1)中，前述第4工程係前述第2方向及前述第3方向與鉛直方向平行之時，形成於各個前述N個之孔之前述浸漬層之上面則較前述第1開口端之高度位置低下時加以實施為佳。如此之時，可強制切斷連結殘留於電子零件本體之端部之導電性糊與浸漬層之間之拉絲。又，可使第1開口端之邊緣，不被埋設於浸漬層而露出。然而，浸漬層之上面係在第1工程之終止之時點，較第1開口端之高度位置低下時亦可。
(3)本發明之一形態(2)中，前述N個之孔係可為在於與前述第1開口端相反側，具有第2開口端之貫通孔。此時，前述第1工程中，更具有形成於各個前述N個之貫通孔之前述浸漬層之上面與前述第1開口端為相同面之時，於前述第4工程之前，藉由前述第2開口端，排出前述導電性糊，使前述浸漬層之上面較前述第1開口端之高度位置低下之工程。如此，令各個N個之孔，成為貫通孔，可利用第2開口端，調整浸漬層之上面之位置。
(4)本發明之一形態(3)中，更準備令前述浸漬層形成部成為第1浸漬層形成部之時，於前述第1浸漬層形成部，以平面視之重疊配置，與前述第1浸漬層形成部之距離為可變之第2浸漬層形成部亦可。此時，於前述第2浸漬層形成部，藉由與各個前述N個之貫通孔之前述第1開口端相反側之第2開口端，配置有與前述浸漬層連結之導電性糊之堆積。然後，於前述第4工程之前，對於前述第1浸漬層形成部，相對地可將前述第2浸漬層形成部，向前述第2方向移動。第2浸漬層形成部上之導電性糊堆積係藉由第2開口端，與各貫通孔之浸漬層連結之故，關連於對於第1浸漬層形成部而言之第2浸漬層形成部之相對性位置，可調整浸漬層之上面之高度位置。如此，在第4工程之前，可使浸漬層之上面較第1開口端之高度位置低下。
(5)本發明之一形態(3)或(4)中，前述第1工程係可包含藉由前述第1開口端，各個前述N個之貫通孔，供給前述導電性糊之工程、和於此後，擦拭殘留於前述浸漬層形成部之上面之前述導電性糊工程。如此之時，形成於各個N個之貫通孔之浸漬層之上面，則與第1開口端成為相同面。
(6)本發明之一形態(1)~(5)中，前述電子零件本體係可準備N×M(M係2以上之整數)個。此時，前述N個之貫通孔係可成為令與前述第1方向正交之方向為長度方向，各別具有可嵌入前述M個之電子零件本體之前述長度方向之長度的N個之細縫。然後，前述第4工程係將塗佈於前述N×M個之電子零件本體之各個前述端部之前述多餘之糊劑，可經由前述N個之細縫之各個前述第1開口端加以去除。如此，對於N×M個之電子零件本體而言，可同時加以處理。
(7)本發明之其他形態係關於 於各別N(N係2以上之整數)個之電子零件本體之端部，塗佈導電性糊之糊劑塗佈裝置中，具有 第1浸漬層形成部、 和於前述第1浸漬層形成部，以平面視之重疊配置，與前述第1浸漬層形成部之距離為可變之第2浸漬層形成部； 前述第1浸漬層形成部係包含第1平板；和在前述第1平板之厚度方向貫通，形成前述導電性糊之浸漬層的N個之貫通孔； 前述各別之N個之貫通孔係包含 和塗佈於前述端部之前述導電性糊，與前述浸漬層成為連接之狀態時，擦拭除去塗佈於前述端部之前述導電性糊中之多餘之糊劑的第1開口端、 和與前述第1開口端為相反側之第2開口端； 前述第2浸漬層形成部係包含與前述第1平板平行之第2平板，於前述第2平板上，藉由各個前述N個之貫通孔之前述第2開口端，配置與前述浸漬層連結之導電性糊之堆積的糊劑塗佈裝置。
使用本發明之其他之形態(7)之糊劑塗佈裝置時，可適切實施關於本發明之一形態(4)之電子零件之製造方法。
(8)本發明之其他之形態(7)中，前述第2平板係包含收容前述導電性糊堆積之凹部。如此之時，在本發明之一形態(4)之第4工程之前工程，對於前述第1浸漬層形成部而言，相對地將前述第2浸漬層形成部，向前述第2方向移動時，從第2開口端排出之導電性糊，則向第2浸漬層形成部之凹部內移動。如此，可阻止導電性糊向第2浸漬層形成部之非刻意之領域移動。
(9)本發明之其他之形態(7)或(8)中，前述糊劑塗佈裝置係於各個N×M(M係2以上之整數)個之電子零件本體之端部，塗佈前述導電性糊者，前述N個之貫通孔係各別具有可嵌入前述M個之電子零件本體之長度方向之長度的N個之細縫。如此，可適切實施關於本發明之一形態(6)電子零件之製造方法。
於以下之揭示中，提供為實施提示之主題不同之特徵之許多之不同之實施形態或實施例。當然此等不過之單一之例子，非刻意在以限定者。更且，本揭示中，於各種之例子中，有反覆參照號碼及/或文字之情形。如此之反覆乃是為了簡潔明瞭而為之，其本身無需有關連於各種實施形態及/或說明之構成之間。更且，記載為第1要素「連接」或「連結」於第2要素之時，該記載係包含第1要素與第2要素為一體性，或第1要素與第2要素為相互直接連接或連結之實施形態的同時，亦包含第1要素與第2要素為具有介入存在於其間之1個以上之其他要素，相互間接連接或連結之實施形態。又，第1要素對於第2要素記載為「移動」之時，該記載係包含第1要素與第2要素之至少一方對於另一方而言移動之相對性移動之實施形態。
1.糊劑塗佈方法之基本原理 於圖1，模式性顯示具有端部2之電子零件本體1、和於浸漬層形成部，例如於定盤5之主面5A上，均勻厚度形成之導電性糊之浸漬層3。端部2係包含端面2A與接續於此之側面2B、和端面2A與側面2B之間之角部2C。於電子零件本體1之端部2，形成電極，製造電子零件之電子零件之製造方法之基本原理係記載於本案申請人之WO2021/181548A1，至少包含如下說明之基本工程。
圖2~圖4係為了使說明易於了解，圖面中之一部份之構件係誇張其尺寸加以描繪，例如塗佈於浸漬層3或導電性糊4、及電子零件本體1之端部之導電性糊層4B之尺寸或形狀係相較其他之構件之尺寸或形狀則被加以擴大。
1.1.浸漬工程 如圖2所示，將電子零件本體1對於定盤5(浸漬層3)而言，相對地向與定盤5之主面5A交叉之方向例如與主面5A之法線方向(圖2之鉛直方向)平行之第2方向A(Z-方向)移動。如此，將電子零件本體1之端部2，浸漬於浸漬層3。圖2中，雖將電子零件本體1向第2方向(Z-方向)下降，但亦可將定盤5向第2方向(Z+方向)上昇，亦可使電子零件本體1及定盤5之雙方，各兩者相互遠離之第2方向移動。
1.2.退避工程 之後，於圖3所示工程中，令電子零件本體1與浸漬層3相對地向與第2方向A反方向之第3方向B(Z+方向)移動，將電子零件本體1之端部2從浸漬層3退避。由此，於電子零件本體1之端部2，塗佈導電性糊4而形成。圖3中，雖將電子零件本體1向第3方向(Z+方向)上昇，但亦可將定盤5向第3方向(Z-方向)下降，亦可使電子零件本體1及定盤5之雙方，向兩者相互遠離之第3方向移動。
1.3.拉絲切斷及糊劑除去工程 之後、圖4所示工程中，從塗佈於電子零件本體1之端面2A之導電性糊4，將較虛線4A下方之多餘之糊劑材(以後，稱多餘之糊劑材4A)，經由糊劑除去構件例如線材6加以除去，於電子零件本體1之端部2，形成導電性糊層4B。糊劑除去構件6係只要是可經由相對接觸移動擦拭多餘之糊劑材4A的構件即可。然而，圖4中，雖將糊劑除去構件6向第1方向C(X+方向)水平移動，但亦可將電子零件本體1向第1方向(X-方向)水平移動，亦可使電子零件本體1及糊劑除去構件6之雙方，兩者相互向反向之第1方向移動。
在此，圖4所示工程係在塗佈於電子零件本體1之端部2之導電性糊4與定盤5上之浸漬層3連接之狀態，即糊劑3、4間以拉絲3A加以連接之狀態時，加以實施。圖1所示電子零件本體1之端面2A、側面2B及角部2C之膜厚係經由持續圖3之工程，拉絲3A愈長則愈薄，經由圖3之工程之持續，最終當拉絲3A自然切斷時最薄。此係因為塗佈於電子零件本體1之端部2之導電性糊4，在圖3之工程中，被拉絲3A所牽引，向拉絲3A移動吸收之故。
2.糊劑塗佈裝置 圖5及圖6係概略性顯示根據上述基本原理之本發明之一實施形態之糊劑塗佈裝置10。糊劑塗佈裝置10係代替圖1~圖4所示定盤5、和圖4所示糊劑除去構件6，具有糊劑層形成部20(亦稱第1浸漬層形成部)。糊劑層形成部20係如圖5之X-Z剖面所示，具有第1平板21、和可插通排列於X方向(第1方向)之N(N係2以上之整數)個之電子零件本體1之至少N個之孔22(22-1~22-N)。本實施形態中，各個N個之孔22係例如可為在第1平板21之厚度方向貫通之貫通孔。各個貫通孔22係具有第1開口端23與第2開口端24。圖6之X-Y平面中，N個之貫通孔22係可為以Y方向為長度方向之細縫。此時，於各N個之細縫22中，具有可插通M(M係2以上之整數)之電子零件本體1之長度。因此，糊劑塗佈裝置10係可於N×M個之電子零件本體1之端部2，同時形成糊劑層4B(參照圖4)。
本實施形態中，糊劑塗佈裝置10係如圖6所示，更具有於第1浸漬層形成部20，以平面視之重疊配置，與第1浸漬層形成部20之距離D(參照圖5)為可變之第2浸漬層形成部30。第2浸漬層形成部30係如圖6所示，具有第2平板31。第2平板31係具有與第1浸漬層形成部20之第2開口端24連通之凹部32。
糊劑塗佈裝置10係如圖7所示，可具有例如保持N×M個之電子零件本體1之治具40。治具40係例如可包含有剛性之基材41、和保持於基材41，可軟化及硬化之平板材料42。做為相變化軟化與硬化之平板材料42，可使用熱可塑性樹脂(熱可塑性黏著劑)、熱硬化性樹脂、熱可塑性彈性體、熱硬化性彈性體等。又，此等之樹脂或彈性體中，尤其可使用形狀記憶樹脂、或可軟化及硬化之刺激反應性材料(凝膠、樹脂、彈性體等)。為將電子零件本體1黏著於平板材料42，平板材料42本身不具黏著性時，則追加黏著層。有關此治具40，，則記載於本案申請人之日本特願2020-66738。
圖8係顯示糊劑塗佈工程之前工程之預加壓工程。將治具40對於定盤50而言相對下降，電子零件本體1之端面2A則與定盤50接觸。此時，平板材料42係軟化狀態之故，可整飭各個N×M個之電子零件本體1之端面2A之位置。之後，平板材料42係硬化狀態之故，治具40係可在整飭端面2A之位置之狀態下，保持N×M個之電子零件本體1。有關此預加壓工程，，亦記載於本案申請人之日本特願2020-66738。
3.糊劑塗佈工程 接著，對於使用圖5所示糊劑塗佈裝置10之糊劑塗布工程，使用圖9~圖17加以說明。
3.1.浸漬層形成工程(第1工程) 圖9~圖11係顯示浸漬層形成工程。圖9中，第1浸漬層形成部20與第2浸漬層形成部30係例如成為密合之狀態(圖5之距離D=0)。如圖9所示，例如經由第1開口端23，透過貫通孔22，朝向凹部32內，供給導電性糊材100。如圖10所示，於第2浸漬層形成部30之凹部32中，糊劑堆積101則於貫通孔22內，存在浸漬層102，於第1浸漬層形成部20之上面，存在多餘糊劑材103。多餘糊劑材103係例如經由塗刷器60，從第1浸漬層形成部20之上面除去(圖10)，僅留下糊劑堆積101及浸漬層102(圖11)。糊劑堆積101及浸漬層102係在第2開口端24之位置加以連結。又，本實施形態之第1工程中，形成於各個N個之貫通孔22之浸漬層102之上面102A，則與第1開口端23成為相同面。
3.2.浸漬工程(第2工程) 如圖12所示，將保持N×M個之電子零件本體1之治具40，相對地接近第1浸漬層形成部20，向第2方向A(例如Z-方向)移動。由此，N×M個之電子零件本體1之端部2，則藉由各個N個之細縫22之第1開口端23，浸漬於浸漬層102。此時，在圖13擴大所示，電子零件本體1之端面2A係成為較浸漬層102之上面為低之位置。
3.3.退避工程(第3工程)及浸漬層之位置調整工程 如圖14所示，將保持N×M個之電子零件本體1之治具40，相對地向從第1浸漬層形成部20遠離之第3方向B(例如Z+方向)移動。由此，在圖15擴大所示，N×M個之電子零件本體1之端部2，則退避至貫通孔22之第1開口端23之外。換言之，N×M個之電子零件本體1之端面2A則退避至第1開口端23之外。
本實施形態中，至少較後述之第4工程之前，實施浸漬層102之位置調整工程。為此，如圖14所示，使第1浸漬層形成部20與第2浸漬層形成部30之距離D成為D＞0，例如將第2浸漬層形成部30向與第2浸漬層形成部30之主面交叉之第2方向A(例如Z-方向)移動。如此，，形成於各個N個之貫通孔22之浸漬層102之上面102A，則較第1開口端23之位置為低。此係因為經由與浸漬層102連結之糊劑堆積101之下降，浸漬層102亦下降之緣故。浸漬層102之上面102A，較第1開口端23之位置為低之故，則露出第1開口端23。
如此，如圖15所示，塗佈在浸漬於浸漬層102之電子零件本體1之端部2之導電性糊102B則僅上昇h1。浸漬層102僅下降h2。為此，電子零件本體1之端面2A雖從浸漬層102之上面102A，僅離開(h1+h2)，但塗佈於電子零件本體1之端部2之導電性糊102B與浸漬層102係成為以拉絲102C加以連結之狀態。此狀態係如圖3所示，塗佈於電子零件本體1之端部2之導電性糊4與浸漬層3係與以拉絲3A連結之狀態相同。然而，圖15所示高度h1係因應形成於圖1所示電子零件本體1之端面2A之導電性糊層4B(圖17)之厚度加以決定。另一方面，圖15所示高度h2係可對應於拉絲102C所要求之長度而適切加以設定。
3.4.拉絲切斷及糊劑除去工程(第4工程) 第4工程係如圖15所示，在塗佈於電子零件本體1之端部2之導電性糊102B係藉由浸漬層102與拉絲102C加以連結之狀態時，加以實施。第4工程中，如圖16所示，將保持N×M個之電子零件本體1之治具40，對於第1浸漬層形成部20而言，相對地向與第1方向C(X方向)平行移動。如此之時，如在圖17擴大顯示，可將塗佈於電子零件本體1之端部2之導電性糊102B之多餘之糊劑，經由第1開口端23加以擦拭去除。如此，與圖4相同，可於電子零件本體1之端部2，形成導電性糊層4B。尤其，經由將圖15所示高度h2，對應於拉絲102C所要求之長度而適切加以設定，控制從導電性糊102B向拉絲102C移動之糊劑量，而可控制圖1所示電子零件本體1之側面2B及角部2C之膜厚。
如此，本實施形態之糊劑塗佈裝置10係代替圖1~圖4所示定盤5、和圖4所示糊劑除去構件6，可使用糊劑層形成部20(亦稱第1浸漬層形成部20)，實施第1~第4工程。即，於糊劑層形成部20之孔22形成浸漬層102，確保圖1~圖4所示定盤5之機能。而且，於該孔22之第1開口端23，持有圖4所示糊劑除去構件6之機能。由此，可將糊劑塗佈工程經由簡便之構造之糊劑塗佈裝置，在短時間加以實施。
4.變形例 本發明乃非限定於上述實施形態，在本發明之要點範圍內，可進行種種變形之實施。
設置第2浸漬層形成部30之理由係為確保藉由第1浸漬層形成部20之貫通孔22內之浸漬層102與第2開口端24連結之導電性糊堆積101。為此，令第1浸漬層形成部20之孔22成為貫通孔。然後，上述實施形態中，於第4工程之前，將第1、第2浸漬層形成部20、30間之距離D增加至D＞0。由此，藉由貫通孔22之第2開口端24排出導電性糊，可使貫通孔22內之浸漬層102之上面102A之位置下降。
與上述實施形態不同，藉由貫通孔22之第2開口端24，將導電性糊經由例如吸引加以排出，可使貫通孔22內之浸漬層102之上面102A之位置下降。此時，無需第2浸漬層形成部30。
與上述實施形態不同，第4工程係可使貫通孔22內之浸漬層102之上面102A之位置，與第1開口端23成為同一面之狀態下加以實施。此係由於經由第3工程之實施，會產生拉絲102C，露出第1開口端23之情形。又，即使第1開口端23不被露出，在使貫通孔22內之浸漬層102之上面102A之位置，與第1開口端23成為同一面之狀態下，可實施第4工程之情形，並沒有改變。
又，如圖18所示，可使用具有有底之孔22A之浸漬層形成部20A。此時，經由第1工程，於較孔22A之第1開口端23低之位置，形成具有上面102A之浸漬層102。因此，圖18所示第2工程，或之後之第3工程及第4工程中，可使浸漬層102之上面102A之位置不變。如此，浸漬層102之上面102A之位置為不變時，則無需第2開口端24，可使孔22A非為貫通孔，而成為有底孔。然而，第1工程係經由在於有底孔22A，例如吐出供給適量之導電性糊，可形成具有較第1開口端23低之上面102A的浸漬層102。或，於有底孔22A供給導電性糊之後，吐出多餘導電性糊，調整浸漬層102之上面102A之位置亦可。
又，做為第1工程之變形例，可採用圖19所示工程。圖19中，第2浸漬層形成部30A係例如為平板。於第2浸漬層形成部30A，糊劑堆積101則以預先特定之厚度加以形成。具有貫通孔22之第1浸漬層形成部20，則對於第2浸漬層形成部30A而言，相對地向第2方向A(Z-方向)下降。由此，於第1浸漬層形成部20之貫通孔22內，藉由第2開口端24，供給導電性糊。如此，形成於貫通孔22內之浸漬層102係該上面102A之位置，可根據第1浸漬層形成部20之相對移動量加以決定。或，於其後附加調整上面102A之位置的工程亦可。
1:電子零件本體 1A:電子零件 2:端部 2A:端面 2B:側面 2C:角落部 3:浸漬層 3A:拉絲 4:導電性糊 4A:多餘糊劑 4B:導電性糊層(電極) 10:糊劑塗佈裝置 20,20A:浸漬層形成部(第1浸漬層形成部) 21:第1平板 22(22-1~22-n):孔、貫通孔、細縫 23:第1開口端 24:第2開口端 30,30A:第2浸漬層形成部 31:第2平板 32:凹部 40:治具 41:基材 42:平板材料 50:定盤 60:塗刷器 100:糊劑材 101:糊劑堆積 102:浸漬層 120A:浸漬層之上面 102B:塗佈於端部之糊劑 102C:拉絲 103:多餘糊劑材 D:距離 X:第1方向 Z-:第2方向 Z+:第3方向
[圖1]概略性顯示關於使用於本發明之電子零件之製造方法之電子零件本體與導電性糊層之浸漬層之圖。 [圖2]顯示根據基本原理之糊劑塗佈方法之浸漬工程圖。 [圖3]顯示根據基本原理之糊劑塗佈方法之退避工程圖。 [圖4]顯示根據基本原理之糊劑塗佈方法之拉絲切斷/糊劑除去工程圖。 [圖5]關於本發明之一實施形態之糊劑塗佈裝置之剖面圖。 [圖6]圖1之糊劑塗佈裝置之剖面圖之平面圖。 [圖7]保持複數之電子零件本體之治具之正面圖。 [圖8]顯示實施在關於本發明之一實施形態之電子零件之製造方法(糊劑塗佈方法)之前的預印工程圖。 [圖9]顯示糊劑塗佈方法之第1工程之前半之圖。 [圖10]顯示第1工程之後半之圖。 [圖11]顯示第1工程終止之狀態之圖。 [圖12]顯示第2工程之圖。 [圖13]顯示擴大第2工程之圖。 [圖14]顯示如第3工程，和使浸漬層之上面較第1開口端之高度位置低下之工程圖。 [圖15]顯示圖10所示之工程之終止後，第4工程實施前之狀態之圖。 [圖16]顯示第4工程之終止後之狀態之圖。 [圖17]顯示擴大第4工程之終止後之狀態之圖。 [圖18]顯示第2工程之變形例之圖。 [圖19]顯示第1工程之變形例之圖。
1:電子零件本體
2A:端面
20:浸漬層形成部(第1浸漬層形成部)
22:孔、貫通孔、細縫
23:第1開口端
42:平板材料
102:浸漬層
120A:浸漬層之上面
102B:塗佈於端部之糊劑
102C:拉絲

Claims (9)

  1. 一種電子零件之製造方法，在於沿踏第1方向排列之N(N係2以上之整數)個之電子零件本體之各個端部，塗佈導電性糊而製造電子零件之方法，其特徵係具有 於各別浸漬層形成部之N個之孔，形成前述導電性糊之浸漬層的第1工程、 將前述N個之電子零件本體，對於前述浸漬層形成部，相對地向與前述浸漬層形成部之主面交叉之第2方向移動，將前述端部藉由前述N個之孔之各個第1開口端，浸漬於前述浸漬層的第2工程、 將前述N個之電子零件本體，對於前述浸漬層形成部，相對地向與前述第2方向反向之第3方向移動，將前述端部退避至前述第1開口端之外的第3工程、 和塗佈於前述端部之前述導電性糊，與前述浸漬層成為連接之狀態時，將前述N個之電子零件本體，對於前述浸漬層形成部，相對地向與前述第1方向平行移動，將塗佈於前述端部之前述導電性糊中之多餘糊劑，經由前述第1開口端加以擦拭除去的第4工程。
  2. 如請求項1記載之電子零件之製造方法，其中， 前述第4工程係前述第2方向及前述第3方向與鉛直方向平行之時，形成於各個前述N個之孔之前述浸漬層之上面則較前述第1開口端之高度位置低下時加以實施。
  3. 如請求項2記載之電子零件之製造方法，其中，更具有 前述N個之孔係於與前述第1開口端相反側，具有第2開口端之貫通孔， 前述第1工程中，形成於各個前述N個之貫通孔之前述浸漬層之上面，則與前述第1開口端成為相同面， 於前述第4工程之前，藉由前述第2開口端，排出前述導電性糊，使前述浸漬層之上面較前述第1開口端之高度位置低下之工程。
  4. 如請求項3記載之電子零件之製造方法，其中， 更準備令前述浸漬層形成部成為第1浸漬層形成部之時，於前述第1浸漬層形成部，以平面視之重疊配置，與前述第1浸漬層形成部之距離為可變之第2浸漬層形成部， 於前述第2浸漬層形成部，藉由與各個前述N個之貫通孔之前述第1開口端相反側之第2開口端，配置有與前述浸漬層連結之導電性糊堆積， 於前述第4工程之前，對於前述第1浸漬層形成部，相對地將前述第2浸漬層形成部，向前述第2方向移動。
  5. 如請求項3或4記載之電子零件之製造方法，其中， 包含藉由前述第1開口端，於各個前述N個之貫通孔，供給前述導電性糊之工程、 和於此後，擦拭殘留於前述浸漬層形成部之上面之前述導電性糊的工程。
  6. 如請求項1至5之任一項記載之電子零件之製造方法，其中， 前述電子零件本體係準備N×M(M係2以上之整數)個， 前述N個之貫通孔係令與前述第1方向正交之方向為長度方向，各別具有可嵌入前述M個之電子零件本體之前述長度方向之長度的N個之細縫， 前述第4工程係將塗佈於前述N×M個之電子零件本體之各個前述端部之前述導電性糊之中之前述多餘之糊劑材，經由各個前述N個之細縫之前述第1開口端加以去除。
  7. 一種糊劑塗佈裝置，於各別N(N係2以上之整數)個之電子零件本體之端部，塗佈導電性糊之糊劑塗佈裝置，其特徵係具有 第1浸漬層形成部、 和於前述第1浸漬層形成部，以平面視之重疊配置，與前述第1浸漬層形成部之距離為可變之第2浸漬層形成部； 前述第1浸漬層形成部係包含第1平板；和在前述第1平板之厚度方向貫通，形成前述導電性糊之浸漬層的N個之貫通孔； 前述各別之N個之貫通孔係包含 和塗佈於前述電子零件本體之前述端部之前述導電性糊，與前述浸漬層成為連接之狀態時，擦拭除去塗佈於前述端部之前述導電性糊中之多餘糊劑的第1開口端、 和與前述第1開口端為相反側之第2開口端； 前述第2浸漬層形成部係包含與前述第1平板平行之第2平板，於前述第2平板上，藉由各個前述N個之貫通孔之前述第2開口端，配置與前述浸漬層連結之導電性糊堆積。
  8. 如請求項7記載之糊劑塗佈裝置，其中， 前述第2平板係包含收容前述導電性糊之凹部。
  9. 如請求項7或8記載之糊劑塗佈裝置，其中， 前述糊劑塗佈裝置係於各別N×M(M係2以上之整數)個之電子零件本體之端部，塗佈前述導電性糊， 前述N個之貫通孔係各別具有可嵌入前述M個之電子零件本體之長度方向之長度的N個之細縫。
TW111119980A 2021-06-03 2022-05-30 電子零件之製造方法及糊劑塗佈裝置 TW202310692A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021093759A JP7398122B2 (ja) 2021-06-03 2021-06-03 電子部品の製造方法及びペースト塗布装置
JP2021-093759 2021-06-03

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202310692A true TW202310692A (zh) 2023-03-01

Family

ID=84323114

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW111119980A TW202310692A (zh) 2021-06-03 2022-05-30 電子零件之製造方法及糊劑塗佈裝置

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP7398122B2 (zh)
KR (1) KR20240012567A (zh)
CN (1) CN117412819A (zh)
TW (1) TW202310692A (zh)
WO (1) WO2022255143A1 (zh)

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6345813A (ja) 1986-08-13 1988-02-26 株式会社村田製作所 電子部品の電極形成方法
JPH09162084A (ja) * 1995-12-12 1997-06-20 Murata Mfg Co Ltd 電子部品の製造方法
JPH09293650A (ja) * 1996-04-25 1997-11-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップ部品の電極形成装置
JP4220460B2 (ja) * 2004-11-30 2009-02-04 Ｔｄｋ株式会社 外部電極形成方法
JP4127306B2 (ja) 2006-10-13 2008-07-30 株式会社村田製作所 電子部品の製造装置および電子部品の製造方法
CN101850314B (zh) * 2009-03-31 2012-09-19 研能科技股份有限公司 适用于立体成型机构的维护装置
CN102049364A (zh) * 2009-10-29 2011-05-11 佳能机械株式会社 涂敷装置及涂敷方法
JP6440510B2 (ja) * 2015-01-29 2018-12-19 東レエンジニアリング株式会社 塗布装置及び塗布方法
TW201813724A (zh) * 2016-10-14 2018-04-16 創力艾生股份有限公司 電子零件的製造方法及裝置以及電子零件
US11052422B2 (en) * 2018-07-10 2021-07-06 Creative Coatings Co., Ltd. Electronic component manufacturing method and apparatus
JP7382627B2 (ja) 2019-09-30 2023-11-17 株式会社クリエイティブコーティングス 電子部品の製造装置及び製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN117412819A (zh) 2024-01-16
WO2022255143A1 (ja) 2022-12-08
JP2022185865A (ja) 2022-12-15
JP7398122B2 (ja) 2023-12-14
KR20240012567A (ko) 2024-01-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9408311B2 (en) Method of manufacturing electronic component module and electronic component module
DE10151125A1 (de) Anschlussstruktur und zugehöriges Herstellungsverfahren sowie die Anschlussstruktur verwendende Prüfanschlussanordnung
KR101571478B1 (ko) 전자부품 및 그 제조방법
KR20210030893A (ko) 전자 부품의 제조 장치
DE102006024213A1 (de) Verfahren zum Herstellen eines Bausteins mit einer elektrischen Kontaktierung
DE102014117246A1 (de) Verfahren zum Herstellen eines Substratadapters, Substratadapter und Verfahren zum Kontaktieren eines Halbleiterelements
JP4529809B2 (ja) 電子部品の製造方法および電子部品の製造装置
US7906200B2 (en) Composite circuit substrate structure
DE602005003318T2 (de) Verfahren zur Herstellung eines Halbleitersubstrats
DE10059178C2 (de) Verfahren zur Herstellung von Halbleitermodulen sowie nach dem Verfahren hergestelltes Modul
TW202310692A (zh) 電子零件之製造方法及糊劑塗佈裝置
DE19828386A1 (de) Halbleiterbauelement und Verfahren zur Ausbildung von Löterhebungen
EP2146373A2 (de) Anordnung mit einem Leistunghalbleitermodul und Verfahren zu deren Herstellung
JP2001062362A (ja) ペースト塗布方法及びペースト塗布装置
JPH06112240A (ja) 接着剤塗布ヘッドにより基板内ハウジングにチップを挿入する方法と装置
DE10066482B3 (de) Verfahren zum Herstellen von elektronischen Bauteilen
DE102005012396B3 (de) Verfahren zum Montieren eines Chips, insbesondere Flipchips, auf einem Substrat
JP4352832B2 (ja) 電子部品の製造方法
DE10147375A1 (de) Elektronisches Bauteil mit einem Halbleiterchip und Verfahren zur Herstellung desselben
TW202207250A (zh) 電子零件之製造方法及裝置
DE4226168A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe
JP2873345B2 (ja) セラミック部品の外部電極の製造方法
JP2012523128A (ja) 外部電極形成用キャリアプレート及びその製造方法
DE102006043215A1 (de) Verfahren zur koplanaren Montage eines Chips auf einer Unterlage und nach diesem Verfahren hergestellte Anordnung
JP3744505B2 (ja) チップ型電子部品の外部電極形成方法