WO2022255143A1 - 電子部品の製造方法及びペースト塗布装置 - Google Patents

電子部品の製造方法及びペースト塗布装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2022255143A1
WO2022255143A1 PCT/JP2022/021105 JP2022021105W WO2022255143A1 WO 2022255143 A1 WO2022255143 A1 WO 2022255143A1 JP 2022021105 W JP2022021105 W JP 2022021105W WO 2022255143 A1 WO2022255143 A1 WO 2022255143A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
dip layer
electronic component
layer forming
conductive paste
forming portion
Prior art date
Application number
PCT/JP2022/021105
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
英児 佐藤
仁志 坂本
Original Assignee
株式会社クリエイティブコーティングス
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社クリエイティブコーティングス filed Critical 株式会社クリエイティブコーティングス
Priority to CN202280038502.6A priority Critical patent/CN117412819A/zh
Priority to KR1020237044732A priority patent/KR20240012567A/ko
Publication of WO2022255143A1 publication Critical patent/WO2022255143A1/ja

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G13/00Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
    • H01G13/04Drying; Impregnating
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G13/00Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30Stacked capacitors
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/13Energy storage using capacitors

Definitions

  • the present invention relates to an electronic component manufacturing method, a paste coating device, and the like.
  • a layer of conductive paste is dip-coated on the end faces of electronic parts such as multilayer ceramic capacitors, inductors, and thermistors to form external electrodes on the electronic parts.
  • the film thickness of the conductive paste layer as it is dip-coated is not uniform. Therefore, after pulling up the electronic component body to which the conductive paste is dip-coated from the dip layer formed on the surface of the platen, the conductive paste layer formed on the end of the electronic component body is removed. It has also been proposed to contact the platen surface (Patent Document 1). This process is called a blotting process because excess conductive paste on the electronic component body side is wiped off with a surface plate. By performing this blotting process, it is expected that a substantially uniform conductive paste layer will be formed on the end portion of the electronic component body.
  • the conductive paste layer of the electronic component body is pulled toward the surface plate due to the surface tension of the conductive paste transferred to the surface plate.
  • a stringing phenomenon occurs in which the conductive paste on the surface plate and the conductive paste on the electronic component body are connected to each other. Due to such a phenomenon, the external electrodes of the electronic component body tend to be thick in the portion covering the vicinity of the center of the end surface and thin in the portion covering the vicinity of the periphery.
  • Such an external electrode impedes the flatness of the surface of the external electrode and causes non-uniformity in the film thickness of the external electrode.
  • the conductive paste layer moves to the surface plate side, especially at the corners between the end faces and side surfaces of the electronic component body, and the film thickness at the corners becomes thinner. Become.
  • the soldering quality becomes unstable.
  • the conductive paste on the surface plate is removed after dip coating, and then the electronic component is brought into contact with the surface plate again, After that, it must be pulled away from the surface plate.
  • Some aspects of the present invention provide a method of manufacturing an electronic component and a paste coating apparatus capable of improving the shape of an external electrode formed at the end of an electronic component body and shortening the process time.
  • One aspect of the present invention is In a method of manufacturing an electronic component by applying a conductive paste to each end of N (N is an integer equal to or greater than 2) electronic component bodies arranged along a first direction, a first step of forming a dip layer of the conductive paste in each of the N holes of the dip layer forming portion; moving the N electronic component bodies relative to the dip layer forming portion in a second direction intersecting with the main surface of the dip layer forming portion to move the end portion to each of the N holes; a second step of immersing the dip layer through the first open end of the The N electronic component bodies are moved relative to the dip layer forming portion in a third direction opposite to the second direction, and the end portions are retracted outside the first opening end.
  • the present invention relates to a method for manufacturing an electronic component having
  • the end portions of the N electronic component bodies are immersed in the dip layer by performing the first step and the second step, the end portions are pulled up from the dip layer by performing the third step, and the Excess paste of the conductive paste applied to the end portion of the electronic component body is scraped off and removed by performing the four steps. Thereby, the conductive paste applied to the end portion of the electronic component body is shaped.
  • the conductive paste layer applied to the end of the electronic component body is shaped by contacting, for example, a surface plate after the dip layer is removed.
  • process time is reduced.
  • the second to fourth steps can be performed only by relative movement of the N electronic component bodies and the dip layer forming portion.
  • the structure of the device is simplified.
  • the fourth step includes the It is preferable that the upper surface of the dip layer is lower than the height position of the first opening end. By doing so, it is possible to forcibly cut the string connecting the conductive paste remaining at the end of the electronic component body and the dip layer. Also, the edge of the first opening can be exposed without being buried in the dip layer. The top surface of the dip layer may be lowered below the height position of the first opening end at the end of the first step.
  • the N holes may be through holes having a second opening end opposite to the first opening end.
  • the upper surface of the dip layer formed in each of the N through-holes is flush with the first opening end
  • the The method may further include a step of discharging the conductive paste through two open ends to lower the upper surface of the dip layer below the height position of the first open end.
  • the first dip layer is disposed so as to overlap the first dip layer forming portion in plan view.
  • a second dip layer forming portion having a variable distance from the forming portion may be further provided.
  • a conductive paste reservoir connected to the dip layer via a second opening end opposite to the first opening end of each of the N through-holes is arranged in the second dip layer forming portion. be done. Then, before the fourth step, the second dip layer forming portion can be moved in the second direction relative to the first dip layer forming portion.
  • the second dip layer forming portion Since the conductive paste reservoir on the second dip layer forming portion is connected to the dip layer of each through-hole through the second opening end, the second dip layer forming portion is relative to the first dip layer forming portion. Depending on the position, the height position of the top surface of the dip layer can be adjusted. In this way, the upper surface of the dip layer can be lowered below the height position of the first opening end before the fourth step.
  • the first step includes supplying the conductive paste to each of the N through-holes through the first opening end; After that, a step of scraping off the conductive paste remaining on the upper surface of the dip layer forming portion can be included. By doing so, the upper surface of the dip layer formed in each of the N through-holes is flush with the first opening end.
  • N ⁇ M (M is an integer equal to or greater than 2) electronic component bodies can be prepared.
  • the N through-holes are N slits each having a length in the longitudinal direction in which the M electronic component bodies can be inserted, with the direction orthogonal to the first direction being the longitudinal direction. be able to.
  • the excess paste applied to the end of each of the N ⁇ M electronic component bodies is removed by the first opening end of each of the N slits. can be done. In this way, N ⁇ M electronic component bodies can be processed simultaneously.
  • a paste applicator that applies a conductive paste to each end of N (N is an integer of 2 or more) electronic component bodies, a first dip layer forming part; a second dip layer forming portion arranged to overlap the first dip layer forming portion in a plan view and having a variable distance from the first dip layer forming portion; has
  • the first dip layer forming part includes a first flat plate, and N through-holes penetrating in the thickness direction of the first flat plate and forming the dip layer of the conductive paste, Each of the N through-holes a first open end for scraping off and removing excess paste from the conductive paste applied to the end when the conductive paste applied to the end is connected to the dip layer;
  • a second open end opposite to the first open end including
  • the second dip layer forming part includes a second flat plate parallel to the first flat plate, and the dip layer is formed on the second flat plate through the second opening end of each of the N through holes. It relates to a paste applicator in which a
  • the method for manufacturing an electronic component according to one aspect (4) of the present invention can be preferably carried out.
  • the second flat plate may include a recess in which the conductive paste reservoir is accommodated.
  • the paste applicator applies the conductive paste to each end of N ⁇ M (M is an integer equal to or greater than 2) electronic component bodies. and the N through-holes may be N slits each having a length in the longitudinal direction in which the M electronic component bodies can be inserted.
  • FIG. 2 is a diagram schematically showing an electronic component body and a dip layer of a conductive paste layer used in the method for manufacturing an electronic component according to the present invention
  • Fig. 2 shows the dipping step of the paste application method according to the basic principle
  • FIG. 10 is a diagram showing a retraction step of the paste application method according to the basic principle
  • FIG. 10 illustrates the stringing cutting/paste removal step of the paste application method according to the basic principle
  • 1 is a cross-sectional view of a paste application device according to one embodiment of the present invention
  • FIG. FIG. 2 is a plan view of a cross-sectional view of the paste coating device of FIG. 1;
  • FIG. 4 is a front view of a jig that holds a plurality of electronic component bodies; It is a figure which shows the prepress process performed before the manufacturing method (paste application method) of the electronic component which concerns on one Embodiment of this invention. It is a figure which shows the former half of the 1st process of a paste application method. It is a figure which shows the latter half of a 1st process. It is a figure which shows the state which the 1st process was complete
  • FIG. 11 is a diagram showing a state after completion of the steps shown in FIG. 10 and before execution of a fourth step; It is a figure which shows the state after completion
  • first element when describing a first element as being “connected” or “coupled” to a second element, such description also means that the first element and the second element are integral. or any embodiment in which the first element and the second element are directly connected or coupled to each other, the first element and the second element intervening one or more It also includes embodiments that have other elements that are indirectly connected or coupled to each other. Also, when we describe a first element as "moving" relative to a second element, we are referring to relative elements in which at least one of the first and second elements moves relative to the other. moving embodiments.
  • FIG. is schematically shown.
  • the end portion 2 includes an end face 2A followed by a side face 2B and a corner portion 2C between the end face 2A and the side face 2B.
  • the basic principle of an electronic component manufacturing method for manufacturing an electronic component by forming electrodes on the end portion 2 of the electronic component body 1 is described in WO2021/181548A1 by the applicant of the present application and includes at least the basic steps described below.
  • FIGS. 2 to 4 some members in the drawings are drawn with exaggerated dimensions for the sake of clarity of explanation.
  • the dimensions and shape of the conductive paste layer 4B applied to the part are enlarged compared to the dimensions and shape of other members.
  • the electronic component body 1 is placed relative to the surface plate 5 (dip layer 3) in a direction intersecting the main surface 5A of the surface plate 5, for example, the normal direction of the main surface 5A ( 2 vertical direction) in a second direction A (the Z-direction).
  • the end portion 2 of the electronic component body 1 is immersed in the dip layer 3 .
  • the electronic component main body 1 is lowered in the second direction (Z ⁇ direction), but the surface plate 5 may be raised in the second direction (Z+ direction), and the electronic component main body 1 and the surface plate 5 may be moved in a second direction away from each other.
  • the electronic component body 1 and the dip layer 3 are relatively moved in a third direction B (Z+ direction) opposite to the second direction A, and the electronic component body The end 2 of 1 is withdrawn from the dip layer 3 .
  • the conductive paste 4 is applied to the end portion 2 of the electronic component body 1 to be formed.
  • the electronic component body 1 is raised in the third direction (Z+ direction), but the platen 5 may be lowered in the third direction (Z ⁇ direction), and 5 may be moved in a third direction in which they move away from each other.
  • excess paste material 4A is removed by a paste removing member such as a wire rod 6 to form a conductive paste layer 4B on the end portion 2 of the electronic component body 1 .
  • the paste removing member 6 may be any member that can scrape off the excess paste material 4A by relative contact movement. Although the paste removing member 6 is moved horizontally in the first direction C (X+ direction) in FIG. Both the main body 1 and the paste removing member 6 may be moved in a first direction opposite to each other.
  • the conductive paste 4 applied to the end portion 2 of the electronic component body 1 is connected to the dip layer 3 on the surface plate 5, that is, the stringiness 3A is formed between the pastes 3 and 4. Executed when connected with The film thicknesses of the end face 2A, the side face 2B, and the corner portion 2C of the electronic component body 1 shown in FIG. It becomes the thinnest when the thread pulling 3A breaks naturally. This is because the conductive paste 4 applied to the end portion 2 of the electronic component body 1 is pulled by the string 3A during the process of FIG. 3, moves to the string 3A, and is absorbed.
  • FIGS. 5 and 6 schematically show a paste applicator 10 according to one embodiment of the present invention according to the above basic principle.
  • the paste applying apparatus 10 has a paste layer forming section 20 (also referred to as a first dip layer forming section) instead of the platen 5 shown in FIGS. 1 to 4 and the paste removing member 6 shown in FIG.
  • the paste layer forming part 20 includes a first flat plate 21 and N (N is an integer equal to or greater than 2) electronic component bodies arranged in the X direction (first direction). 1 through at least N holes 22 (22-1 to 22-N).
  • each of the N holes 22 can be a through hole penetrating through the first flat plate 21 in the thickness direction, for example.
  • Each through hole 22 has a first open end 23 and a second open end 24 .
  • the N through-holes 22 can be slits whose longitudinal direction is the Y direction.
  • each of the N slits 22 has a length through which M (M is an integer equal to or greater than 2) electronic component bodies 1 can be inserted. Therefore, the paste coating device 10 simultaneously forms the paste layers 4B (see FIG. 4) on the end portions 2 of the N ⁇ M electronic component bodies 1. As shown in FIG.
  • the paste coating device 10 is arranged overlapping the first dip layer forming section 20 in a plan view, and the distance D (see FIG. 5) from the first dip layer forming section 20 is can further have a second dip layer forming portion 30 in which is variable.
  • the second dip layer forming part 30 has a second flat plate 31 as shown in FIG.
  • the second flat plate 31 may have a recess 32 communicating with the second open end 24 of the first dip layer forming portion 20 .
  • the paste application device 10 can have jigs 40 for holding N ⁇ M electronic component bodies 1, for example.
  • the jig 40 can include, for example, a rigid substrate 41 and a flat sheet of material 42 held by the substrate 41 and capable of softening and hardening.
  • a thermoplastic resin thermoplastic adhesive
  • thermosetting resin thermosetting resin
  • thermoplastic elastomer thermosetting elastomer
  • thermosetting elastomer or the like
  • shape memory resins and stimuli-responsive materials gels, resins, elastomers, etc.
  • an adhesive layer is added if the flat plate material 42 itself does not have adhesiveness.
  • FIG. 8 shows the prepress process, which is the process preceding the paste application process.
  • the jig 40 is lowered relative to the platen 50 so that the end surface 2A of the electronic component body 1 is brought into contact with the platen 50 .
  • the flat plate material 42 is in a softened state, the positions of the end surfaces 2A of the N ⁇ M electronic component bodies 1 can be aligned.
  • the flat plate material 42 is hardened, so that the jig 40 can hold the N ⁇ M electronic component bodies 1 with the positions of the end surfaces 2A aligned.
  • This prepress process is also described in Japanese Patent Application No. 2020-66738 filed by the applicant of the present application.
  • Dip layer forming step (first step) 9 to 11 show the dip layer formation process.
  • the conductive paste material 100 is supplied from the first opening end 23 through the through hole 22 toward the interior of the recess 32 .
  • a paste reservoir 101 is present in the recess 32 of the second dip layer forming portion 30
  • a dip layer 102 is present in the through hole 22
  • an excess paste material 103 is present on the upper surface of the first dip layer forming portion 20 . exists.
  • Excess paste material 103 is removed from the upper surface of first dip layer forming portion 20 by, for example, squeegee 60 (FIG. 10), leaving only paste reservoir 101 and dip layer 102 (FIG. 11).
  • the paste reservoir 101 and the dip layer 102 are connected at the position of the second open end 24 .
  • the upper surface 102A of the dip layer 102 formed in each of the N through-holes 22 is flush with the first opening end 23 .
  • the dip layer 102 position adjustment step is performed at least before the fourth step described later.
  • the second dip layer forming portion 30 is placed, for example, in the second dip layer forming portion 30 so that the distance D between the first dip layer forming portion 20 and the second dip layer forming portion 30 is D>0. It is moved in a second direction A (for example, the Z-direction) that intersects the main surface of the dip layer forming portion 30 .
  • the top surface 102A of the dip layer 102 formed in each of the N through-holes 22 is lower than the position of the first opening end 23 .
  • the dip layer 102 also drops when the paste pool 101 connected to the dip layer 102 drops. Since the upper surface 102A of the dip layer 102 is lower than the position of the first opening end 23, the first opening end 23 is exposed.
  • the conductive paste 102B immersed in the dip layer 102 and applied to the end portion 2 of the electronic component body 1 is raised by h1, and the dip layer 102 is lowered by h2. Therefore, although the end surface 2A of the electronic component body 1 is separated from the upper surface 102A of the dip layer 102 by (h1+h2), the conductive paste 102B applied to the end portion 2 of the electronic component body 1 and the dip layer 102 are separated from each other by stringing 102C. connected with .
  • This state is the same as the state in which the conductive paste 4 applied to the end portion 2 of the electronic component body 1 and the dip layer 3 are connected by a string 3A, as shown in FIG.
  • the height h2 shown in FIG. 15 can be appropriately set according to the required length of the string 102C.
  • the fourth step is performed when the conductive paste 102B applied to the end portion 2 of the electronic component body 1 is connected to the dip layer 102 via the threading 102C, as shown in FIG.
  • the jig 40 holding the N ⁇ M electronic component bodies 1 is moved relative to the first dip layer forming portion 20 in the first direction C (X direction ).
  • excess paste of the conductive paste 102B applied to the end portion 2 of the electronic component body 1 can be scraped off by the first open end 23 and removed. .
  • the conductive paste layer 4B can be formed on the end portion 2 of the electronic component body 1 in the same manner as in FIG.
  • the amount of paste that moves from the conductive paste 102B to the string 102C is controlled, and the electrons shown in FIG.
  • the film thickness of the side surface 2B and the corner portion 2C of the component body 1 can be controlled.
  • the paste coating apparatus 10 of the present embodiment replaces the surface plate 5 shown in FIGS. 1 to 4 and the paste removing member 6 shown in FIG. Part 20) can be used to perform the first to fourth steps. That is, the dip layer 102 is formed in the hole 22 of the paste layer forming portion 20 to ensure the function of the surface plate 5 shown in FIGS. Moreover, the first opening end 23 of the hole 22 has the function of the paste removing member 6 shown in FIG. As a result, the paste application process can be performed in a short period of time using a paste application apparatus having a simple structure.
  • the reason for providing the second dip layer forming portion 30 is to secure the conductive paste reservoir 101 connected to the dip layer 102 in the through hole 22 of the first dip layer forming portion 20 via the second opening end 24. is.
  • the hole 22 of the first dip layer forming portion 20 is a through hole.
  • the distance D between the first and second dip layer forming portions 20 and 30 is increased to D>0 before the fourth step. Thereby, the conductive paste can be discharged through the second opening end 24 of the through-hole 22 to lower the position of the top surface 102A of the dip layer 102 within the through-hole 22 .
  • the fourth step may be performed with the upper surface 102A of the dip layer 102 inside the through-hole 22 flush with the first opening end 23 . This is because stringiness 102C may occur due to the execution of the third step, and the first opening end 23 may be exposed. Further, even if the first opening end 23 is not exposed, the fourth step can be performed with the position of the upper surface 102A of the dip layer 102 in the through hole 22 flush with the first opening end 23. because there is no difference.
  • a dip layer forming portion 20A having bottomed holes 22A may be used.
  • the first step forms the dip layer 102 having the upper surface 102A at a position lower than the first opening end 23 of the hole 22A. Therefore, the position of the upper surface 102A of the dip layer 102 can be kept unchanged in the second step shown in FIG. 18 and the subsequent third and fourth steps. Thus, if the position of the upper surface 102A of the dip layer 102 remains unchanged, the second opening end 24 is not required, and the hole 22A can be a bottomed hole instead of a through hole.
  • the dip layer 102 having the upper surface 102A lower than the first opening end 23 can be formed by, for example, discharging and supplying an appropriate amount of conductive paste to the bottomed hole 22A.
  • the position of the upper surface 102A of the dip layer 102 may be adjusted by discharging the excess conductive paste after supplying the conductive paste to the bottomed holes 22A.
  • the steps shown in FIG. 19 may be employed.
  • the second dip layer forming portion 30A is, for example, a flat plate.
  • a paste reservoir 101 having a predetermined thickness is formed in advance in the second dip layer forming portion 30A.
  • the first dip layer forming portion 20 having the through holes 22 is lowered in the second direction A (Z-direction) relative to the second dip layer forming portion 30A.
  • the conductive paste is supplied into the through hole 22 of the first dip layer forming portion 20 via the second opening end 24 .
  • the position of the upper surface 102A of the dip layer 102 formed in the through hole 22 can be determined based on the amount of relative movement of the first dip layer forming portion 20 .
  • a step of adjusting the position of the upper surface 102A may be added after that.
  • SYMBOLS 1 Electronic component main body 1A... Electronic component, 2... End, 2A... End surface, 2B... Side, 2C... Corner part, 3... Dip layer, 3A... Stringing, 4... Conductive paste, 4A... Excess paste , 4B... conductive paste layer (electrode), 10... paste coating device, 20, 20A... dip layer forming part (first dip layer forming part), 21... first flat plate, 22 (22-1 to 22-n) ... hole, through-hole, slit 23... first opening end 24... second opening end 30, 30A... second dip layer forming portion 31... second flat plate 32... concave portion 40... jig 41...
  • Base material 42 Flat plate material 50
  • Surface plate 60 Squeegee 100 Paste material 101 Paste reservoir 102 Dip layer 120A Upper surface of dip layer 102B Paste applied to edge 102C ... stringiness, 103 ... excess paste material, D ... distance, X ... first direction, Z- ... second direction, Z + ... third direction

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

ペースト塗布装置(10)は、第1ディップ層形成部(20)と、第1ディップ層形成部との距離Dが可変である第2ディップ層形成部(30)と、を有する。第1ディップ層形成部は、導電性ペーストのディップ層(102)が形成されるN個の貫通孔(22)を含む。N個の貫通孔の各々が、電子部品本体(1)の端部(2)に塗布された導電性ペースト(102B)がディップ層(102)とつながった状態にあるときに、端部(2)に塗布された導電性ペースト(102B)のうち余分なペーストを掻き取って除去する第1開口端(23)を含む。第2ディップ層形成部(30)には、N個の貫通孔(22)の各々の第2開口端(24)を介してディップ層(102)とつながる導電性ペースト溜まり(101)が配置される。

Description

電子部品の製造方法及びペースト塗布装置
 本発明は、電子部品の製造方法及びペースト塗布装置等に関する。
 積層セラミックコンデンサー、インダクター、サーミスター等の電子部品本体の端面には、導電性ペースト層をディップ塗布して、電子部品本体に外部電極を形成している。ディップ塗布されたままの導電性ペースト層の膜厚は均一化されない。そこで、導電性ペーストがディップ塗布された電子部品本体を、定盤面に形成されたディップ層から引き上げた後に、電子部品本体の端部に形成された導電性ペースト層を、ディップ層が除去された定盤面に接触させることも提案されている(特許文献1)。この工程は、電子部品本体側の余分な導電性ペーストを定盤により拭い取ることから、ブロット(blot)工程と称される。このブロット工程の実施により、電子部品本体の端部にほぼ均一の導電性ペースト層が形成されることが期待される。
特開昭63-45813号公報
 しかし、ブロット工程を実施しても、定盤から電子部品本体を引き上げると、電子部品本体の導電性ペースト層は、定盤に転写された導電性ペーストの表面張力により定盤側に引っ張られる。また、定盤上の導電性ペーストと電子部品本体の導電性ペーストとがつながる糸引き現象も生ずる。このような現象に起因して、電子部品本体の外部電極は、端面の中心付近を覆う部分は厚く周縁付近を覆う部分は薄くなる傾向がある。
 このような外部電極は、外部電極の表面の平坦性を阻害する上、外部電極の膜厚の不均一を生ずる。また、定盤に転写された導電性ペーストの表面張力により、特に電子部品本体の端面と側面とのコーナー部で、導電性ペースト層が定盤側に移動して、コーナー部の膜厚が薄くなる。このような外部電極を有する電子部品を基板に半田付けすると、はんだ付け品質が不安定となる。
 さらに、定盤を用いて、ディップ塗布工程とブロット工程とを実施するためには、ディップ塗布後に定盤上の導電性ペーストを除去し、その後に、再度、電子部品を定盤と接触させ、その後定盤より引き離さなればならない。
 本発明の幾つかの態様は、電子部品本体の端部に形成される外部電極の形状を改善することができ、さらに工程時間を短縮することができる電子部品の製造方法及びペースト塗布装置を提供することを目的とする。
 (1)本発明の一態様は、
 第1方向に沿って配列されたN(Nは2以上の整数)個の電子部品本体の各々の端部に導電性ペーストを塗布して電子部品を製造する方法において、
 ディップ層形成部のN個の孔の各々に前記導電性ペーストのディップ層を形成する第1工程と、
 前記N個の電子部品本体を前記ディップ層形成部に対して相対的に、前記ディップ層形成部の主面と交差する第2方向に移動させて、前記端部を前記N個の孔の各々の第1開口端を介して前記ディップ層に浸漬させる第2工程と、
 前記N個の電子部品本体を前記ディップ層形成部に対して相対的に、前記第2方向とは逆向きの第3方向に移動させて、前記端部を前記第1開口端の外に退避させる第3工程と、
 前記端部に塗布された前記導電性ペーストが前記ディップ層とつながった状態にあるときに、前記N個の電子部品本体を前記ディップ層形成部に対して相対的に前記第1方向と平行に移動させて、前記端部に塗布された前記導電性ペーストのうち余分なペーストを、前記第1開口端によって掻き取って除去する第4工程と、
を有する電子部品の製造方法に関する。
 本発明の一態様では、第1工程及び第2工程の実施によりN個の電子部品本体の端部がディップ層に浸漬され、第3工程の実施により前記端部がディップ層から引き上げられ、第4工程の実施により電子部品本体の端部に塗布された導電性ペーストのうち余分なペーストが掻き取られて除去される。それにより、電子部品本体の端部に塗布された導電性ペーストが整形される。
 特に、第4工程により、前記端部に塗布された導電性ペーストのうち余分なペーストが掻き取られて除去されると同時に、前記端部に塗布されていた導電性ペーストがディップ層から強制的に切断される。それにより、電子部品本体の側面や、側面と端面とを結ぶ角部において、導電性ペーストの十分な膜厚が確保される(WO2021/181548A1も参照のこと)。
 従来のブロット工程は、電子部品本体の端部に塗布された導電性ペースト層を、ディップ層が除去された後の例えば定盤に接触させて整形していた。つまり、従来のブロット工程では定盤上のディップ層が除去されるのを待つ必要があるのに対して、ディップ層形成部のディップ層が除去されるのを待たずにペースト除去を実施できる本発明の一態様では、工程時間が短縮される。
 加えて、本発明の一態様では、N個の電子部品本体とディップ層形成部との相対的な移動だけで第2~第4工程を実施できるので、本発明方法の実施に用いられるペースト塗布装置の構造が簡易化される。
 (2)本発明の一態様(1)では、前記第4工程は、前記第2方向及び前記第3方向が鉛直方向と平行である場合、前記N個の孔の各々に形成されている前記ディップ層の上面が、前記第1開口端の高さ位置よりも下がっている時に実施されることが好ましい。こうすると、電子部品本体の端部に残る導電性ペーストとディップ層との間を連結する糸引きを強制的に切断することができる。また、第1開口端のエッジを、ディップ層に埋もれることなく露出させることができる。なお、ディップ層の上面は、第1工程の終了時点で、第1開口端の高さ位置よりも下げておいても良い。
 (3)本発明の一態様(2)では、前記N個の孔は、前記第1開口端と反対側に第2開口端を有する貫通孔とすることができる。この場合、前記第1工程では、前記N個の貫通孔の各々に形成される前記ディップ層の上面が前記第1開口端と面一である一方で、前記第4工程の前に、前記第2開口端を介して前記導電性ペーストを排出させて、前記ディップ層の上面を前記第1開口端の高さ位置よりも下げる工程をさらに有することができる。このように、N個の孔の各々を貫通孔とすることで、第2開口端を利用してディップ層の上面の位置を調整することができる。
 (4)本発明の一態様(3)では、前記ディップ層形成部を第1ディップ層形成部としたとき、前記第1ディップ層形成部に平面視で重ねて配置され、前記第1ディップ層形成部との距離が可変である第2ディップ層形成部がさらに用意されても良い。この場合、前記第2ディップ層形成部には、前記N個の貫通孔の各々の前記第1開口端とは反対側の第2開口端を介して前記ディップ層とつながる導電性ペースト溜まりが配置される。そして、前記第4工程の前に、前記第1ディップ層形成部に対して相対的に前記第2ディップ層形成部を前記第2方向に移動させることができる。第2ディップ層形成部上の導電性ペースト溜まりは第2開口端を介して各貫通孔のディップ層とつながっているので、第1ディップ層形成部に対しする第2ディップ層形成部の相対的位置に依存して、ディップ層の上面の高さ位置を調整できる。こうして、第4工程の前に、ディップ層の上面を第1開口端の高さ位置よりも下げることができる。
 (5)本発明の一態様(3)または(4)では、前記第1工程は、前記第1開口端を介して前記N個の貫通孔の各々に前記導電性ペーストを供給する工程と、その後に、前記ディップ層形成部の上面に残存する前記導電性ペーストを掻き取る工程と、を含むことができる。こうすると、N個の貫通孔の各々に形成されるディップ層の上面が第1開口端と面一となる。
 (6)本発明の一態様(1)~(5)では、前記電子部品本体はN×M(Mは2以上の整数)個用意することができる。この場合、前記N個の貫通孔は、前記第1方向と直交する方向を長手方向として、前記M個の電子部品本体が嵌入可能な前記長手方向の長さをそれぞれ有するN個のスリットとすることができる。そして、前記第4工程は、前記N×M個の電子部品本体の各々の前記端部に塗布された前記余分なペーストを、前記N個のスリットの各々の前記第1開口端によって除去することができる。こうして、N×M個の電子部品本体に対して同時に処理することができる。
 (7)本発明の他の態様は、
 N(Nは2以上の整数)個の電子部品本体の各々の端部に導電性ペーストを塗布するペースト塗布装置であって、
 第1ディップ層形成部と、
 前記第1ディップ層形成部に平面視で重ねて配置され、前記第1ディップ層形成部との距離が可変である第2ディップ層形成部と、
を有し、
 前記第1ディップ層形成部は、第1平板と、前記第1平板の厚さ方向で貫通され、前記導電性ペーストのディップ層が形成されるN個の貫通孔と、を含み、
 前記N個の貫通孔の各々が、
 前記端部に塗布された前記導電性ペーストが前記ディップ層とつながった状態にあるときに、前記端部に塗布された前記導電性ペーストのうち余分なペーストを掻き取って除去する第1開口端と、
 前記第1開口端とは反対側の第2開口端と、
を含み、
 前記第2ディップ層形成部は、前記第1平板と平行な第2平板を含み、前記第2平板上には、前記N個の貫通孔の各々の前記第2開口端を介して前記ディップ層とつながる導電性ペースト溜まりが配置されるペースト塗布装置に関する。
 本発明の他の態様(7)のペースト塗布装置を用いれば、本発明の一態様(4)に係る電子部品の製造方法を好適に実施することができる。
 (8)本発明の他の態様(7)では、前記第2平板は、前記導電性ペースト溜まりが収容される凹部を含むことができる。こうすると、本発明の一態様(4)の第4工程の前工程で、前記第1ディップ層形成部に対して相対的に前記第2ディップ層形成部を前記第2方向に移動させると、第2開口端から排出される導電性ペーストが第2ディップ層形成部の凹部内に移動される。こうして、導電性ペーストが第2ディップ層形成部上の意図しない領域に移動することを阻止できる。
 (9)本発明の他の態様(7)または(8)では、前記ペースト塗布装置は、N×M(Mは2以上の整数)個の電子部品本体の各々の端部に前記導電性ペーストを塗布するものであり、前記N個の貫通孔は、前記M個の電子部品本体が嵌入可能な長手方向の長さをそれぞれ有するN個のスリットとすることができる。こうすると、本発明の一態様(6)に係る電子部品の製造方法を好適に実施することができる。
本発明に係る電子部品の製造方法に用いられる電子部品本体と導電性ペースト層のディップ層とを概略的に示す図である。 基本原理に従ったペースト塗布方法の浸漬工程を示す図である。 基本原理に従ったペースト塗布方法の退避工程を示す図である。 基本原理に従ったペースト塗布方法の糸引き切断/ペースト除去工程を示す図である。 本発明の一実施形態に係るペースト塗布装置の断面図である。 図1のペースト塗布装置の断面図の平面図である。 複数の電子部品本体を保持する治具の正面図である。 本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法(ペースト塗布方法)の前に実施されるプリブレス工程を示す図である。 ペースト塗布方法の第1工程の前半を示す図である。 第1工程の後半を示す図である。 第1工程が終了した状態を示す図である。 第2工程を示す図である。 第2工程を拡大して示す図である。 第3工程と、ディップ層の上面を記第1開口端の高さ位置よりも下げる工程とを示す図である。 図10に示す工程の終了後であって、第4工程実施前の状態を示す図である。 第4工程の終了後の状態を示す図である。 第4工程の終了後の状態を拡大して示す図である。 第2工程の変形例を示す図である。 第1工程の変形例を示す図である。
 以下の開示において、提示された主題の異なる特徴を実施するための多くの異なる実施形態や実施例を提供する。もちろんこれらは単なる例であり、限定的であることを意図するものではない。さらに、本開示では、様々な例において参照番号および/または文字を反復している場合がある。このように反復するのは、簡潔明瞭にするためであり、それ自体が様々な実施形態および/または説明されている構成との間に関係があることを必要とするものではない。さらに、第1の要素が第2の要素に「接続されている」または「連結されている」と記述するとき、そのような記述は、第1の要素と第2の要素とが一体的であるもの、あるいは第1の要素と第2の要素とが互いに直接的に接続または連結されている実施形態を含むとともに、第1の要素と第2の要素とが、その間に介在する1以上の他の要素を有して互いに間接的に接続または連結されている実施形態も含む。また、第1の要素が第2の要素に対して「移動する」と記述するとき、そのような記述は、第1の要素及び第2の要素の少なくとも一方が他方に対して移動する相対的な移動の実施形態を含む。
 1.ペースト塗布方法の基本原理
 図1に、端部2を有する電子部品本体1と、ディップ層形成部例えば定盤5の主面5A上に均一厚に形成された導電性ペーストのディップ層3と、を模式的に示す。端部2は、端面2Aとそれに続く側面2Bと、端面2Aと側面2Bとの間の角部2Cとを含む。電子部品本体1の端部2に電極を形成して電子部品を製造する電子部品の製造方法の基本原理は、本願出願人によるWO2021/181548A1に記載され、以下に説明する基本工程を少なくとも含む。
 図2~図4は、説明を分かり易くするために、図面中の一部の部材は寸法が誇張して描かれており、例えばディップ層3や導電性ペースト4、及び電子部品本体1の端部に塗布された導電性ペースト層4Bの寸法や形状は、他の部材の寸法や形状と比べて拡大されている。
 1.1.浸漬工程
 図2に示すように、電子部品本体1を定盤5(ディップ層3)に対して相対的に、定盤5の主面5Aと交差する方向例えば主面5Aの法線方向(図2の鉛直方向)と平行な第2方向A(Z-方向)に移動させる。こうして、電子部品本体1の端部2をディップ層3に浸漬させる。図2では、電子部品本体1を第2方向(Z-方向)に下降させているが、定盤5を第2方向(Z+方向)に上昇させても良いし、電子部品本体1及び定盤5の双方を両者が互いに遠ざかる第2方向に移動させても良い。
 1.2.退避工程
 その後、図3に示す工程では、電子部品本体1とディップ層3とを相対的に第2方向Aとは逆方向となる第3方向B(Z+方向)に移動させて、電子部品本体1の端部2をディップ層3から退避させる。それにより、電子部品本体1の端部2に導電性ペースト4が塗布されて形成される。図3では、電子部品本体1を第3方向(Z+方向)に上昇させているが、定盤5を第3方向(Z-方向)に下降させても良いし、電子部品本体1及び定盤5の双方を、両者が互いに遠ざかる第3方向に移動させても良い。
 1.3.糸引き切断及びペースト除去工程
 その後、図4に示す工程では、電子部品本体1の端面2Aに塗布された導電性ペースト4から、破線4Aより下方の余分なペースト材(以降、余分なペースト材4Aと称する)を、ペースト除去部材例えば線材6により除去して、電子部品本体1の端部2に導電性ペースト層4Bを形成する。ペースト除去部材6は、相対的な接触移動により余分なペースト材4Aを掻き取ることができる部材であればよい。なお、図4ではペースト除去部材6を第1方向C(X+方向)に水平移動させているが、電子部品本体1を第1方向(X-方向)に水平移動させても良いし、電子部品本体1及びペースト除去部材6の双方を両者が互いに逆向きの第1方向に移動させても良い。
 ここで、図4に示す工程は、電子部品本体1の端部2に塗布された導電性ペースト4が定盤5上のディップ層3とつながった状態、つまりペースト3、4間が糸引き3Aでつながっている状態にあるときに実施される。図1に示す電子部品本体1の端面2A、側面2B及び角部2Cの膜厚は、図3の工程を継続させることにより糸引き3Aが長くなるほど薄くなり、図3の工程の継続により最終的に糸引き3Aが自然に切れる時に最も薄くなる。なぜなら、電子部品本体1の端部2に塗布された導電性ペースト4が、図3の工程中に糸引き3Aに引っ張られて、糸引き3Aに移動して吸収されるからである。
 2.ペースト塗布装置
 図5及び図6は、上記基本原理に従った本発明の一実施形態であるペースト塗布装置10を概略的に示す。ペースト塗布装置10は、図1~図4に示す定盤5と、図4に示すペースト除去部材6との代わりに、ペースト層形成部20(第1ディップ層形成部とも言う)を有する。ペースト層形成部20は、図5のX-Z断面に示すように、第1平板21と、X方向(第1方向)に配列されるN(Nは2以上の整数)個の電子部品本体1を挿通できる少なくともN個の孔22(22-1~22-N)を有する。本実施形態では、N個の孔22の各々は、例えば第1平板21の厚さ方向で貫通する貫通孔とすることができる。貫通孔22の各々は、第1開口端23と第2開口端24とを有する。図6のX-Y平面では、N個の貫通孔22は、Y方向を長手方向とするスリットとすることができる。この場合、N個のスリット22の各々には、M(Mは2以上の整数)の電子部品本体1を挿通できる長さを有する。よって、ペースト塗布装置10は、N×M個の電子部品本体1の端部2に同時にペースト層4B(図4参照)を形成するものである。
 本実施形態では、ペースト塗布装置10は、図6に示すように、第1ディップ層形成部20に平面視で重ねて配置され、第1ディップ層形成部20との距離D(図5参照)が可変である第2ディップ層形成部30をさらに有することができる。第2ディップ層形成部30は、図6に示すように第2平板31を有する。第2平板31は、第1ディップ層形成部20の第2開口端24と連通する凹部32を有していても良い。
 ペースト塗布装置10は、図7に示すように、例えばN×M個の電子部品本体1を保持する治具40を有することができる。治具40は、例えば、剛性のある基材41と、基材41に保持されて軟化及び硬化が可能な平板材料42とを含むことができる。軟化と硬化とに相変化する平板材料42として、熱可塑性樹脂(熱可塑性接着剤)、熱硬化性樹脂、熱可塑性エストラマー、熱硬化性エストラマー等を用いることができる。また、これらの樹脂またはエストラマーのうち、特に、形状記憶樹脂や、軟化及び硬化が可能な刺激応答性材料(ゲル、樹脂、エストラマー等)等を用いることができる。電子部品本体1を平板材料42に接着するために、平板材料42自体が接着性を有しない場合には、接着層が追加される。この治具40については、本願出願人による特願2020-66738に記載されている。
 図8は、ペースト塗布工程の前工程であるプリプレス工程を示している。治具40を定盤50に対して相対的に降下させて、電子部品本体1の端面2Aが定盤50と接触される。このとき、平板材料42は軟化状態であるので、N×M個の電子部品本体1の各々の端面2Aの位置を揃えることができる。その後平板材料42が硬化されるので、治具40は端面2Aの位置を揃えた状態でN×M個の電子部品本体1を保持できる。このプリプレス工程についても、本願出願人による特願2020-66738に記載されている。
 3.ペースト塗布工程
 次に、図5に示すペースト塗布装置10を用いたペースト塗布工程について、図9~図17を用いて説明する。
 3.1.ディップ層形成工程(第1工程)
 図9~図11は、ディップ層形成工程を示している。図9において、第1ディップ層形成部20と第2ディップ層形成部30とは、例えば密接した状態(図5の距離D=0)とされる。図9に示すように、例えば第1開口端23より、貫通孔22を通って、凹部32内に向けて、導電性ペースト材100が供給される。図10に示すように、第2ディップ層形成部30の凹部32にはペースト溜まり101が、貫通孔22内にはディップ層102が、第1ディップ層形成部20の上面には過剰ペースト材103が存在する。過剰ペースト材103は、例えばスキージ60により第1ディップ層形成部20の上面から除去されて(図10)、ペースト溜まり101及びディップ層102のみが残される(図11)。ペースト溜まり101及びディップ層102は、第2開口端24の位置でつながっている。また、本実施形態の第1工程では、N個の貫通孔22の各々に形成されるディップ層102の上面102Aが第1開口端23と面一となる。
 3.2.浸漬工程(第2工程)
 図12に示すように、N×M個の電子部品本体1を保持した治具40を、相対的に第1ディップ層形成部20に近づく第2方向A(例えばZ-方向)に移動させる。それにより、N×M個の電子部品本体1の端部2が、N個のスリット22の各々の第1開口端23を介してディップ層102に浸漬される。このとき、図13に拡大して示すように、電子部品本体1の端面2Aは、ディップ層102の上面よりも低い位置となる。
 3.3.退避工程(第3工程)及びディップ層の位置調整工程
 図14に示すように、N×M個の電子部品本体1を保持した治具40を、相対的に第1ディップ層形成部20から遠ざかる第3方向B(例えばZ+方向)に移動させる。それにより、図15に拡大して示すように、N×M個の電子部品本体1の端部2が貫通孔22の第1開口端23の外に退避する。換言すれば、N×M個の電子部品本体1の端面2Aが、第1開口端23の外に退避する。
 本実施形態では、後述する第4工程よりも少なくとも前に、ディップ層102の位置調整工程を実施している。そのために、図14に示すように、第1ディップ層形成部20と第2ディップ層形成部30との距離DがD>0となるように、例えば第2ディップ層形成部30を、第2ディップ層形成部30の主面と交差する第2方向A(例えばZ-方向)に移動させる。こうすると、N個の貫通孔22の各々に形成されるディップ層102の上面102Aは、第1開口端23の位置よりも低くなる。なぜなら、ディップ層102とつながったペースト溜まり101が降下することにより、ディップ層102も降下するからである。ディップ層102の上面102Aが第1開口端23の位置よりも低くなることから、第1開口端23が露出する。
 こうして、図15に示すように、ディップ層102に浸漬されて電子部品本体1の端部2に塗布された導電性ペースト102Bがh1だけ上昇され、ディップ層102がh2だけ降下される。そのため、電子部品本体1の端面2Aはディップ層102の上面102Aから(h1+h2)だけ離れるが、電子部品本体1の端部2に塗布された導電性ペースト102Bとディップ層102とは、糸引き102Cでつながった状態となる。この状態は、図3に示すように、電子部品本体1の端部2に塗布された導電性ペースト4とディップ層3とは、糸引き3Aでつながった状態と同じである。なお、図15に示す高さh1は、図1に示す電子部品本体1の端面2Aに形成される導電性ペースト層4B(図17)の厚さに応じて決められる。一方、図15に示す高さh2は、糸引き102Cの求められる長さに応じて適宜設定することができる。
 3.4.糸引き切断及びペースト除去工程(第4工程)
 第4工程は、図15に示すように、電子部品本体1の端部2に塗布された導電性ペースト102Bがディップ層102と糸引き102Cを介してつながった状態にあるときに実施される。第4工程では、図16に示すように、N×M個の電子部品本体1を保持した治具40を、第1ディップ層形成部20に対して相対的に、第1方向C(X方向)と平行に移動させる。こうすると、図17に拡大して示すように、電子部品本体1の端部2に塗布された導電性ペースト102Bのうち余分なペーストを、第1開口端23によって掻き取って除去することができる。こうして、図4と同様に、電子部品本体1の端部2に導電性ペースト層4Bを形成することができる。特に、図15に示す高さh2を糸引き102Cの求められる長さに応じて適宜設定することで、導電性ペースト102Bから糸引き102Cに移動するペースト量が制御されて、図1に示す電子部品本体1の側面2B及び角部2Cの膜厚を制御することができる。
 このように、本実施形態のペースト塗布装置10は、図1~図4に示す定盤5と、図4に示すペースト除去部材6との代わりに、ペースト層形成部20(第1ディップ層形成部20)を用いて、第1~第4工程を実施することができる。つまり、ペースト層形成部20の孔22にディップ層102を形成して図1~図4に示す定盤5の機能を確保している。しかも、その孔22の第1開口端23に、図4に示すペースト除去部材6の機能を持たせている。それにより、ペースト塗布工程を簡便な構造のペースト塗布装置により短時間で実施することができる。
 4.変形例
 本発明は、上述された実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。
 第2ディップ層形成部30を設けている理由は、第1ディップ層形成部20の貫通孔22内のディップ層102と第2開口端24を介してつながった導電性ペースト溜まり101を確保するためである。このために、第1ディップ層形成部20の孔22を貫通孔としている。そして、上記実施形態では、第4工程の前に、第1、第2ディップ層形成部20、30間の距離DをD>0に増加させている。それにより、貫通孔22の第2開口端24を介して導電性ペーストを排出して、貫通孔22内でのディップ層102の上面102Aの位置を下げることができる。
 上記実施形態とは異なり、貫通孔22の第2開口端24を介して導電性ペーストを例えば吸引により排出して、貫通孔22内でのディップ層102の上面102Aの位置を下げることが可能である。この場合、第2ディップ層形成部30は不要となる。
 上記実施形態とは異なり、第4工程は、貫通孔22内でのディップ層102の上面102Aの位置を第1開口端23と面一とした状態で実施されても良い。第3工程の実施により糸引き102Cが発生して、第1開口端23が露出される場合があるからである。また、仮に第1開口端23が露出されていなくても、貫通孔22内でのディップ層102の上面102Aの位置を第1開口端23と面一とした状態で第4工程を実施できることには変わりはないからである。
 また、図18に示すように、有底の孔22Aを有するディップ層形成部20Aを用いても良い。この場合、第1工程により、孔22Aの第1開口端23よりも低い位置に上面102Aを有するディップ層102を形成する。よって、図18に示す第2工程や、その後の第3及び第4工程でも、ディップ層102の上面102Aの位置は不変とすることができる。このように、ディップ層102の上面102Aの位置が不変であれば、第2開口端24は不要となり、孔22Aを貫通孔でなく有底孔とすることができる。なお、第1工程は、有底孔22Aに適量の導電性ペーストを例えば吐出供給することで、第1開口端23よりも低い上面102Aを有するディップ層102を形成することができる。あるいは、有底孔22Aに導電性ペーストを供給した後、余分な導電性ペーストを吐き出してディップ層102の上面102Aの位置を調整しても良い。
 また、第1工程の変形例として、図19に示す工程を採用しても良い。図19では、第2ディップ層形成部30Aが例えば平板である。第2ディップ層形成部30Aにはペースト溜まり101が予め所定の厚さで形成されている。貫通孔22を有する第1ディップ層形成部20が第2ディップ層形成部30Aに対して相対的に第2方向A(Z-方向)に降下される。それにより、第1ディップ層形成部20の貫通孔22内に、第2開口端24を介して導電性ペーストが供給される。こうして貫通孔22内に形成されるディップ層102は、その上面102Aの位置が第1ディップ層形成部20の相対的移動量に基づいて決定することができる。あるいは、その後に上面102Aの位置を調整する工程を付加しても良い。
 1…電子部品本体、1A…電子部品、2…端部、2A…端面、2B…側面、2C…コーナー部、3…ディップ層、3A…糸引き、4…導電性ペースト、4A…余分なペースト、4B…導電性ペースト層(電極)、10…ペースト塗布装置、20,20A…ディップ層形成部(第1ディップ層形成部)、21…第1平板、22(22-1~22-n)…孔、貫通孔、スリット、23…第1開口端、24…第2開口端、30,30A…第2ディップ層形成部、31…第2平板、32…凹部、40…治具、41…基材、42…平板材料、50…定盤、60…スキージ、100…ペースト材、101…ペースト溜まり、102…ディップ層、120A…ディップ層の上面、102B…端部に塗布されたペースト、102C…糸引き、103…過剰ペースト材、D…距離、X…第1方向、Z-…第2方向、Z+…第3方向

Claims (9)

  1.  第1方向に沿って配列されたN(Nは2以上の整数)個の電子部品本体の各々の端部に導電性ペーストを塗布して電子部品を製造する方法において、
     ディップ層形成部のN個の孔の各々に前記導電性ペーストのディップ層を形成する第1工程と、
     前記N個の電子部品本体を前記ディップ層形成部に対して相対的に、前記ディップ層形成部の主面と交差する第2方向に移動させて、前記端部を前記N個の孔の各々の第1開口端を介して前記ディップ層に浸漬させる第2工程と、
     前記N個の電子部品本体を前記ディップ層形成部に対して相対的に、前記第2方向とは逆向きの第3方向に移動させて、前記端部を前記第1開口端の外に退避させる第3工程と、
     前記端部に塗布された前記導電性ペーストが前記ディップ層とつながった状態にあるときに、前記N個の電子部品本体を前記ディップ層形成部に対して相対的に前記第1方向と平行に移動させて、前記端部に塗布された前記導電性ペーストのうち余分なペーストを、前記第1開口端によって掻き取って除去する第4工程と、
    を有する電子部品の製造方法。
  2.  請求項1において、
     前記第4工程は、前記第2方向及び前記第3方向が鉛直方向と平行である場合、前記N個の孔の各々に形成されている前記ディップ層の上面が、前記第1開口端の高さ位置よりも下がっている時に実施される電子部品の製造方法。
  3.  請求項2において、
     前記N個の孔は、前記第1開口端と反対側に第2開口端を有する貫通孔であり、
     前記第1工程では、前記N個の貫通孔の各々に形成される前記ディップ層の上面が前記第1開口端と面一とされ、
     前記第4工程の前に、前記第2開口端を介して前記導電性ペーストを排出させて、前記ディップ層の上面を前記第1開口端の高さ位置よりも下げる工程をさらに有する電子部品の製造方法。
  4.  請求項3において、
     前記ディップ層形成部を第1ディップ層形成部としたとき、前記第1ディップ層形成部に平面視で重ねて配置され、前記第1ディップ層形成部との距離が可変である第2ディップ層形成部がさらに用意され、
     前記第2ディップ層形成部には、前記N個の貫通孔の各々の前記第1開口端とは反対側の前記第2開口端を介して前記ディップ層とつながる導電性ペースト溜まりが配置され、
     前記第4工程の前に、前記第1ディップ層形成部に対して相対的に前記第2ディップ層形成部を前記第2方向に移動させる電子部品の製造方法。
  5.  請求項3または4において、
     前記第1開口端を介して前記N個の貫通孔の各々に前記導電性ペーストを供給する工程と、
     その後に、前記ディップ層形成部の上面に残存する前記導電性ペーストを掻き取る工程と、
    を含む電子部品の製造方法。
  6.  請求項1乃至5のいずれか一項において、
     前記電子部品本体がN×M(Mは2以上の整数)個用意され、
     前記N個の貫通孔は、前記第1方向と直交する方向を長手方向として、前記M個の電子部品本体が嵌入可能な前記長手方向の長さをそれぞれ有するN個のスリットであり、
     前記第4工程は、前記N×M個の電子部品本体の各々の前記端部に塗布された前記導電性ペーストのうち、前記余分なペースト材を、前記N個のスリットの各々の前記第1開口端によって除去する電子部品の製造方法。
  7.  N(Nは2以上の整数)個の電子部品本体の各々の端部に導電性ペーストを塗布するペースト塗布装置であって、
     第1ディップ層形成部と、
     前記第1ディップ層形成部に平面視で重ねて配置され、前記第1ディップ層形成部との距離が可変である第2ディップ層形成部と、
    を有し、
     前記第1ディップ層形成部は、第1平板と、前記第1平板の厚さ方向で貫通され、前記導電性ペーストのディップ層が形成されるN個の貫通孔と、を含み、
     前記N個の貫通孔の各々が、
     前記電子部品本体の前記端部に塗布された前記導電性ペーストが前記ディップ層とつながった状態にあるときに、前記端部に塗布された前記導電性ペーストのうち余分なペーストを掻き取って除去する第1開口端と、
     前記第1開口端とは反対側の第2開口端と、
    を含み、
     前記第2ディップ層形成部は、前記第1平板と平行な第2平板を含み、前記第2平板上には、前記N個の貫通孔の各々の前記第2開口端を介して前記ディップ層とつながる導電性ペースト溜まりが配置されるペースト塗布装置。
  8.  請求項7において、
     前記第2平板は、前記導電性ペーストが収容される凹部を含むペースト塗布装置。
  9.  請求項7または8において、
     前記ペースト塗布装置は、N×M(Mは2以上の整数)個の電子部品本体の各々の端部に前記導電性ペーストを塗布するものであり、
     前記N個の貫通孔は、前記M個の電子部品本体が嵌入可能な長手方向の長さをそれぞれ有するN個のスリットであるペースト塗布装置。
PCT/JP2022/021105 2021-06-03 2022-05-23 電子部品の製造方法及びペースト塗布装置 WO2022255143A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202280038502.6A CN117412819A (zh) 2021-06-03 2022-05-23 电子部件的制造方法和糊剂涂敷装置
KR1020237044732A KR20240012567A (ko) 2021-06-03 2022-05-23 전자부품의 제조 방법 및 페이스트 도포 장치

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021093759A JP7398122B2 (ja) 2021-06-03 2021-06-03 電子部品の製造方法及びペースト塗布装置
JP2021-093759 2021-06-03

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022255143A1 true WO2022255143A1 (ja) 2022-12-08

Family

ID=84323114

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2022/021105 WO2022255143A1 (ja) 2021-06-03 2022-05-23 電子部品の製造方法及びペースト塗布装置

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP7398122B2 (ja)
KR (1) KR20240012567A (ja)
CN (1) CN117412819A (ja)
TW (1) TW202310692A (ja)
WO (1) WO2022255143A1 (ja)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09162084A (ja) * 1995-12-12 1997-06-20 Murata Mfg Co Ltd 電子部品の製造方法
JPH09293650A (ja) * 1996-04-25 1997-11-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップ部品の電極形成装置
JP2007013214A (ja) * 2006-10-13 2007-01-18 Murata Mfg Co Ltd 電子部品の製造装置および電子部品の製造方法
JP2021057448A (ja) * 2019-09-30 2021-04-08 株式会社クリエイティブコーティングス 電子部品の製造装置及び製造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6345813A (ja) 1986-08-13 1988-02-26 株式会社村田製作所 電子部品の電極形成方法
JP4220460B2 (ja) * 2004-11-30 2009-02-04 Tdk株式会社 外部電極形成方法
CN101850314B (zh) * 2009-03-31 2012-09-19 研能科技股份有限公司 适用于立体成型机构的维护装置
CN102049364A (zh) * 2009-10-29 2011-05-11 佳能机械株式会社 涂敷装置及涂敷方法
JP6440510B2 (ja) * 2015-01-29 2018-12-19 東レエンジニアリング株式会社 塗布装置及び塗布方法
TW201813724A (zh) * 2016-10-14 2018-04-16 創力艾生股份有限公司 電子零件的製造方法及裝置以及電子零件
US11052422B2 (en) * 2018-07-10 2021-07-06 Creative Coatings Co., Ltd. Electronic component manufacturing method and apparatus

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09162084A (ja) * 1995-12-12 1997-06-20 Murata Mfg Co Ltd 電子部品の製造方法
JPH09293650A (ja) * 1996-04-25 1997-11-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップ部品の電極形成装置
JP2007013214A (ja) * 2006-10-13 2007-01-18 Murata Mfg Co Ltd 電子部品の製造装置および電子部品の製造方法
JP2021057448A (ja) * 2019-09-30 2021-04-08 株式会社クリエイティブコーティングス 電子部品の製造装置及び製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW202310692A (zh) 2023-03-01
KR20240012567A (ko) 2024-01-29
JP7398122B2 (ja) 2023-12-14
JP2022185865A (ja) 2022-12-15
CN117412819A (zh) 2024-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69937153T2 (de) Gedruckte leiterplatte und verfahren zu deren herstellung
WO2020013237A1 (ja) 電子部品の製造装置
DE60030743T2 (de) Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte
JP5344667B2 (ja) 回路基板およびその製造方法並びに回路モジュール
DE60110906T2 (de) Verfahren zur herstellung eines cof-gehäuses
DE102006024213A1 (de) Verfahren zum Herstellen eines Bausteins mit einer elektrischen Kontaktierung
WO2010048654A1 (de) Verfahren zur integration eines elektronischen bauteils in eine leiterplatte
DE102006042774A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Ankontaktierung
WO2022255143A1 (ja) 電子部品の製造方法及びペースト塗布装置
EP3026703A1 (de) Verfahren zum herstellen eines substratadapters, substratadapter und verfahren zum kontaktieren eines halbleiterelements
DE602005003318T2 (de) Verfahren zur Herstellung eines Halbleitersubstrats
DE102009016762B4 (de) Verfahren und Komponentensatz zum Herstellen elektronischer Baugruppen unter Verwendung einer Vergussmasse
KR20000048398A (ko) 프린트 기판의 제조방법
JP7161814B2 (ja) 電子部品の製造方法及び装置
DE102020102376A1 (de) Herstellung eines Durchgangslochs mit geringem Versatz in einem Bauteilträgermaterial
DE19854036A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen von pastösen Medien auf einen Träger
DE10133244A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer Halbleiter-Vorrichtung und durch das Verfahren hergestellte Halbleiter-Vorrichtung
US3725215A (en) Filler masking of small apertures
DE102020102423A1 (de) Bauteilträger mit geringem Überhang und mit Durchgangsbohrung mit unterschiedlichen Größen der Vorder- und Rückseitenfenster
JP4352832B2 (ja) 電子部品の製造方法
JP2012523128A (ja) 外部電極形成用キャリアプレート及びその製造方法
JP4487849B2 (ja) 電子部品の製造方法
JP4288937B2 (ja) 電子部品の製造方法
JPWO2020162160A1 (ja) プリント配線板の製造方法
JP4341881B2 (ja) 絶縁層の形成方法および圧電セラミック積層体

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 22815893

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 202280038502.6

Country of ref document: CN

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20237044732

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020237044732

Country of ref document: KR

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 22815893

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1