JP2022185865A - 電子部品の製造方法及びペースト塗布装置 - Google Patents
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Abstract
Description
体側の余分な導電性ペーストを定盤により拭い取ることから、ブロット(blot)工程と称される。このブロット工程の実施により、電子部品本体の端部にほぼ均一の導電性ペースト層が形成されることが期待される。
第1方向に沿って配列されたN(Nは2以上の整数)個の電子部品本体の各々の端部に導電性ペーストを塗布して電子部品を製造する方法において、
ディップ層形成部のN個の孔の各々に前記導電性ペーストのディップ層を形成する第1工程と、
前記N個の電子部品本体を前記ディップ層形成部に対して相対的に、前記ディップ層形成部の主面と交差する第2方向に移動させて、前記端部を前記N個の孔の各々の第1開口端を介して前記ディップ層に浸漬させる第2工程と、
前記N個の電子部品本体を前記ディップ層形成部に対して相対的に、前記第2方向とは逆向きの第3方向に移動させて、前記端部を前記第1開口端の外に退避させる第3工程と、
前記端部に塗布された前記導電性ペーストが前記ディップ層とつながった状態にあるときに、前記N個の電子部品本体を前記ディップ層形成部に対して相対的に前記第1方向と平行に移動させて、前記端部に塗布された前記導電性ペーストのうち余分なペーストを、前記第1開口端によって掻き取って除去する第4工程と、
を有する電子部品の製造方法に関する。
N(Nは2以上の整数)個の電子部品本体の各々の端部に導電性ペーストを塗布するペースト塗布装置であって、
第1ディップ層形成部と、
前記第1ディップ層形成部に平面視で重ねて配置され、前記第1ディップ層形成部との距離が可変である第2ディップ層形成部と、
を有し、
前記第1ディップ層形成部は、第1平板と、前記第1平板の厚さ方向で貫通され、前記導電性ペーストのディップ層が形成されるN個の貫通孔と、を含み、
前記N個の貫通孔の各々が、
前記端部に塗布された前記導電性ペーストが前記ディップ層とつながった状態にあるときに、前記端部に塗布された前記導電性ペーストのうち余分なペーストを掻き取って除去する第1開口端と、
前記第1開口端とは反対側の第2開口端と、
を含み、
前記第2ディップ層形成部は、前記第1平板と平行な第2平板を含み、前記第2平板上には、前記N個の貫通孔の各々の前記第2開口端を介して前記ディップ層とつながる導電性ペースト溜まりが配置されるペースト塗布装置に関する。
反復している場合がある。このように反復するのは、簡潔明瞭にするためであり、それ自体が様々な実施形態および/または説明されている構成との間に関係があることを必要とするものではない。さらに、第1の要素が第2の要素に「接続されている」または「連結されている」と記述するとき、そのような記述は、第1の要素と第2の要素とが一体的であるもの、あるいは第1の要素と第2の要素とが互いに直接的に接続または連結されている実施形態を含むとともに、第1の要素と第2の要素とが、その間に介在する1以上の他の要素を有して互いに間接的に接続または連結されている実施形態も含む。また、第1の要素が第2の要素に対して「移動する」と記述するとき、そのような記述は、第1の要素及び第2の要素の少なくとも一方が他方に対して移動する相対的な移動の実施形態を含む。
図1に、端部2を有する電子部品本体1と、ディップ層形成部例えば定盤5の主面5A上に均一厚に形成された導電性ペーストのディップ層3と、を模式的に示す。端部2は、端面2Aとそれに続く側面2Bと、端面2Aと側面2Bとの間の角部2Cとを含む。電子部品本体1の端部2に電極を形成して電子部品を製造する電子部品の製造方法の基本原理は、本願出願人によるPCT/JP2020/010448に記載され、以下に説明する基本工程を少なくとも含む。
図2に示すように、電子部品本体1を定盤5(ディップ層3)に対して相対的に、定盤5の主面5Aと交差する方向例えば主面5Aの法線方向(図2の鉛直方向)と平行な第2方向A(Z-方向)に移動させる。こうして、電子部品本体1の端部2をディップ層3に浸漬させる。図2では、電子部品本体1を第2方向(Z-方向)に下降させているが、定盤5を第2方向(Z+方向)に上昇させても良いし、電子部品本体1及び定盤5の双方を両者が互いに遠ざかる第2方向に移動させても良い。
その後、図3に示す工程では、電子部品本体1とディップ層3とを相対的に第2方向Aとは逆方向となる第3方向B(Z+方向)に移動させて、電子部品本体1の端部2をディップ層3から退避させる。それにより、電子部品本体1の端部2に導電性ペースト4が塗布されて形成される。図3では、電子部品本体1を第3方向(Z+方向)に上昇させているが、定盤5を第3方向(Z-方向)に下降させても良いし、電子部品本体1及び定盤5の双方を、両者が互いに遠ざかる第3方向に移動させても良い。
その後、図4に示す工程では、電子部品本体1の端面2Aに塗布された導電性ペースト4から、破線4Aより下方の余分なペースト材(以降、余分なペースト材4Aと称する)を、ペースト除去部材例えば線材6により除去して、電子部品本体1の端部2に導電性ペースト層4Bを形成する。ペースト除去部材6は、相対的な接触移動により余分なペースト材4Aを掻き取ることができる部材であればよい。なお、図4ではペースト除去部材6を第1方向C(X+方向)に水平移動させているが、電子部品本体1を第1方向(X-方向)に水平移動させても良いし、電子部品本体1及びペースト除去部材6の双方を両者が互いに逆向きの第1方向に移動させても良い。
図5及び図6は、上記基本原理に従った本発明の一実施形態であるペースト塗布装置10を概略的に示す。ペースト塗布装置10は、図1~図4に示す定盤5と、図4に示すペースト除去部材6との代わりに、ペースト層形成部20(第1ディップ層形成部とも言う)を有する。ペースト層形成部20は、図5のX-Z断面に示すように、第1平板21と、X方向(第1方向)に配列されるN(Nは2以上の整数)個の電子部品本体1を挿通できる少なくともN個の孔22(22-1~22-N)を有する。本実施形態では、N個の孔22の各々は、例えば第1平板21の厚さ方向で貫通する貫通孔とすることができる。貫通孔22の各々は、第1開口端23と第2開口端24とを有する。図6のX-Y平面では、N個の貫通孔22は、Y方向を長手方向とするスリットとすることができる。この場合、N個のスリット22の各々には、M(Mは2以上の整数)の電子部品本体1を挿通できる長さを有する。よって、ペースト塗布装置10は、N×M個の電子部品本体1の端部2に同時にペースト層4B(図4参照)を形成するものである。
次に、図5に示すペースト塗布装置10を用いたペースト塗布工程について、図9~図17を用いて説明する。
図9~図11は、ディップ層形成工程を示している。図9において、第1ディップ層形成部20と第2ディップ層形成部30とは、例えば密接した状態(図5の距離D=0)とされる。図9に示すように、例えば第1開口端23より、貫通孔22を通って、凹部32内に向けて、導電性ペースト材100が供給される。図10に示すように、第2ディップ層形成部30の凹部32にはペースト溜まり101が、貫通孔22内にはディップ層102が、第1ディップ層形成部20の上面には過剰ペースト材103が存在する。過剰ペースト材103は、例えばスキージ60により第1ディップ層形成部20の上面から除去されて(図10)、ペースト溜まり101及びディップ層102のみが残される(図11)。ペースト溜まり101及びディップ層102は、第2開口端24の位置でつながっている。また、本実施形態の第1工程では、N個の貫通孔22の各々に形成されるディップ層102の上面102Aが第1開口端23と面一となる。
図12に示すように、N×M個の電子部品本体1を保持した治具40を、相対的に第1ディップ層形成部20に近づく第2方向A(例えばZ-方向)に移動させる。それにより、N×M個の電子部品本体1の端部2が、N個のスリット22の各々の第1開口端23を介してディップ層102に浸漬される。このとき、図13に拡大して示すように、電子部品本体1の端面2Aは、ディップ層102の上面よりも低い位置となる。
図14に示すように、N×M個の電子部品本体1を保持した治具40を、相対的に第1ディップ層形成部20から遠ざかる第3方向B(例えばZ+方向)に移動させる。それにより、図15に拡大して示すように、N×M個の電子部品本体1の端部2が貫通孔22の第1開口端23の外に退避する。換言すれば、N×M個の電子部品本体1の端面2Aが、第1開口端23の外に退避する。
第4工程は、図15に示すように、電子部品本体1の端部2に塗布された導電性ペースト102Bがディップ層102と糸引き102Cを介してつながった状態にあるときに実施される。第4工程では、図16に示すように、N×M個の電子部品本体1を保持した治具40を、第1ディップ層形成部20に対して相対的に、第1方向C(X方向)と平行に移動させる。こうすると、図17に拡大して示すように、電子部品本体1の端部2に塗布された記導電性ペースト102Bのうち余分なペーストを、第1開口端23によって掻き取って除去することができる。こうして、図4と同様に、電子部品本体1の端部2に導電性ペースト層4Bを形成することができる。特に、図15に示す高さh2を糸引き102Cの求められる長さに応じて適宜設定することで、導電性ペースト102Bから糸引き102Cに移動するペースト量が制御されて、図1に示す電子部品本体1の側面2B及び角部2Cの膜厚を制御することができる。
本発明は、上述された実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。
Claims (9)
- 第1方向に沿って配列されたN(Nは2以上の整数)個の電子部品本体の各々の端部に導電性ペーストを塗布して電子部品を製造する方法において、
ディップ層形成部のN個の孔の各々に前記導電性ペーストのディップ層を形成する第1工程と、
前記N個の電子部品本体を前記ディップ層形成部に対して相対的に、前記ディップ層形成部の主面と交差する第2方向に移動させて、前記端部を前記N個の孔の各々の第1開口端を介して前記ディップ層に浸漬させる第2工程と、
前記N個の電子部品本体を前記ディップ層形成部に対して相対的に、前記第2方向とは逆向きの第3方向に移動させて、前記端部を前記第1開口端の外に退避させる第3工程と、
前記端部に塗布された前記導電性ペーストが前記ディップ層とつながった状態にあるときに、前記N個の電子部品本体を前記ディップ層形成部に対して相対的に前記第1方向と平行に移動させて、前記端部に塗布された前記導電性ペーストのうち余分なペーストを、前記第1開口端によって掻き取って除去する第4工程と、
を有する電子部品の製造方法。 - 請求項1において、
前記第4工程は、前記第2方向及び前記第3方向が鉛直方向と平行である場合、前記N個の孔の各々に形成されている前記ディップ層の上面が、前記第1開口端の高さ位置よりも下がっている時に実施される電子部品の製造方法。 - 請求項2において、
前記N個の孔は、前記第1開口端と反対側に第2開口端を有する貫通孔であり、
前記第1工程では、前記N個の貫通孔の各々に形成される前記ディップ層の上面が前記第1開口端と面一とされ、
前記第4工程の前に、前記第2開口端を介して前記導電性ペーストを排出させて、前記ディップ層の上面を前記第1開口端の高さ位置よりも下げる工程をさらに有する電子部品の製造方法。 - 請求項3において、
前記ディップ層形成部を第1ディップ層形成部としたとき、前記第1ディップ層形成部に平面視で重ねて配置され、前記第1ディップ層形成部との距離が可変である第2ディップ層形成部がさらに用意され、
前記第2ディップ層形成部には、前記N個の貫通孔の各々の前記第1開口端とは反対側の前記第2開口端を介して前記ディップ層とつながる導電性ペースト溜まりが配置され、
前記第4工程の前に、前記第1ディップ層形成部に対して相対的に前記第2ディップ層形成部を前記第2方向に移動させる電子部品の製造方法。 - 請求項3または4において、
前記第1開口端を介して前記N個の貫通孔の各々に前記導電性ペーストを供給する工程と、
その後に、前記ディップ層形成部の上面に残存する前記導電性ペーストを掻き取る工程と、
を含む電子部品の製造方法。 - 請求項1乃至5のいずれか一項において、
前記電子部品本体がN×M(Mは2以上の整数)個用意され、
前記N個の貫通孔は、前記第1方向と直交する方向を長手方向として、前記M個の電子部品本体が嵌入可能な前記長手方向の長さをそれぞれ有するN個のスリットであり、
前記第4工程は、前記N×M個の電子部品本体の各々の前記端部に塗布された前記導電性ペーストのうち、前記余分なペースト材を、前記N個のスリットの各々の前記第1開口端によって除去する電子部品の製造方法。 - N(Nは2以上の整数)個の電子部品本体の各々の端部に導電性ペーストを塗布するペースト塗布装置であって、
第1ディップ層形成部と、
前記第1ディップ層形成部に平面視で重ねて配置され、前記第1ディップ層形成部との距離が可変である第2ディップ層形成部と、
を有し、
前記第1ディップ層形成部は、第1平板と、前記第1平板の厚さ方向で貫通され、前記導電性ペーストのディップ層が形成されるN個の貫通孔と、を含み、
前記N個の貫通孔の各々が、
前記電子部品本体の前記端部に塗布された前記導電性ペーストが前記ディップ層とつながった状態にあるときに、前記端部に塗布された前記導電性ペーストのうち余分なペーストを掻き取って除去する第1開口端と、
前記第1開口端とは反対側の第2開口端と、
を含み、
前記第2ディップ層形成部は、前記第1平板と平行な第2平板を含み、前記第2平板上には、前記N個の貫通孔の各々の前記第2開口端を介して前記ディップ層とつながる導電性ペースト溜まりが配置されるペースト塗布装置。 - 請求項7において、
前記第2平板は、前記導電性ペーストが収容される凹部を含むペースト塗布装置。 - 請求項7または8において、
前記ペースト塗布装置は、N×M(Mは2以上の整数)個の電子部品本体の各々の端部に前記導電性ペーストを塗布するものであり、
前記N個の貫通孔は、前記M個の電子部品本体が嵌入可能な長手方向の長さをそれぞれ有するN個のスリットであるペースト塗布装置。
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