JP4247825B2 - 高粘性材料のピン転写方法及び装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高粘性材料のピン転写方法及び装置に係り、とくに０５０３サイズ（長さ０．５mm、幅０．３mm、厚み０．３mm）程度までの極小電子部品等の組立工程において、極微量の接着剤、ペースト剤等の高粘性材料を塗布するのに好適な高粘性材料のピン転写方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、ピン転写方法は、転写ピンの先端を下に向けて転写ピン先端部を樹脂（例えば接着剤）等の高粘性材料中に浸漬させ、転写ピンを持ち上げてその先端部に残留する高粘性材料を上方向から被塗布面に塗布する方法である。
【０００３】
また、ディスペンサを用いる方法は、シリンジに送り込む空気の量をコントロールすることにより、塗布量をコントロールする方法である。
【０００４】
従来、樹脂等の高粘性材料のピン転写方法を示すものとして下記特許文献１及び特許文献２が知られている。これらは、電子部品のリフローはんだ工程における部品仮固定に用いられている樹脂のピン転写方法を示すものである。また、極微量の高粘性材料を塗布する方法としては、下記特許文献３にあるように、案内孔の端面からの転写ピンの引込み量を一定に保つことにより、転写ピンの先端面に残留する高粘性材料の量が一定となり、転写ピンの先端面を下方向に向けた状態のままで、転写ピンの先端面に所定量の高粘性材料を残留させることができ、被塗布面に対し上方向又は横方向からの塗布が容易となるので、所定量の高粘性材料を効率良く塗布し得る高粘性材料の塗布方法が知られている。
【０００５】
【特許文献１】
実開平５−２２０６１号公報
【特許文献２】
特開平８−２５７４８４号公報
【特許文献３】
特開平６−１４２５７６号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のピン転写方法は、樹脂等の高粘性材料を塗布するための転写ピンの先端部形状に工夫が無く、図１５乃至図１８に示すように転写ピン１の先端面が平坦面（先端角１８０°）であるため、例えば、特許文献２の図７(c)〜(f)にあるように、高速塗布の際、粘性の高い樹脂を塗布するときはツノ引きが生じ対象物塗布後のピン上昇時に樹脂切れが悪くなり、周辺へ樹脂が付着し様々な悪さを引き起こしてしまうことがあった。
【０００７】
また、従来のピン転写方法は、図１５のように、転写ピン１の下降、塗布、上昇の一連の動作において、樹脂等の高粘性材料の塗布時、対象物に接触した際に、高粘性材料が被塗布面と転写ピン先端の平坦面とで挟まれ、高粘性材料が必要以上に広がってしまうことがある。
【０００８】
同じく、図１６のように、転写ピン１の下降、塗布、上昇の一連の動作において、転写ピン１の先端面が平らであることが、対象物の傾きによる影響で塗布量が変化する要因となっていた。
【０００９】
また、図１７（Ａ）のように、転写ピン１の下降、塗布、上昇の一連の動作において、転写ピン１を対象物に接触させなければ、塗布量の繰り返し精度が悪くなり、さらに、同図（Ｂ）のように対象物との距離不適切である時には殆ど塗布されない場合も生じる。
【００１０】
さらに、図１８のように、一部に凸部がある対象物に対して転写ピン１で複数点塗布する場合、転写ピン先端面が平坦面であるため、その先端面の一部が凸部に当たると対象物の被塗布面に直接転写ピンが接触せず（距離があき）、安定した塗布動作が不可能となる。
【００１１】
それから、多点塗布の場合はピン転写のための装置構成が大型化するとともに、位置精度や平行度等の微調整が困難となり自動設備であれば他のピンとのバランスを取るため面出しや条件出しが困難となり、稼働率の低下に結びついてしまう。
【００１２】
０５０３サイズ程度の小型コイル素子等の電子部品を量産する場合には、従来のピン転写方法では、ツノ引き、ツノ倒れが発生し、効率の良い塗布作業が行えず、また、ディスペンサを用いる方法では、同時に塗布する箇所の数だけコントローラを必要とし、塗布装置が大型化するとともに設備コストが増加するという欠点を有する。また、１個のディスペンサで順次塗布して行く方法では、サイクルタイムが遅くなり、またマルチニードルを用い微少塗布する方法は個々のばらつきをコントロールすることができない問題が発生する。
【００１３】
そこで、本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、所定量の高粘性材料を効率良く塗布し得る高粘性材料のピン転写方法及び装置を提供することを目的とする。
【００１４】
また、本発明は、凹凸のある、あるいは微小形状の対象物に対して、正確、高速で且つ多点塗布が可能で、連続サイクルにおける転写ピン先端部のクリーニングレスが実現でき、歩留まり向上及び稼働率向上を図ることが可能な高粘性材料のピン転写方法及び装置を提供することをもう１つの目的とする。
【００１５】
本発明のその他の目的や新規な特徴は後述の実施の形態において明らかにする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本願請求項１の発明に係る高粘性材料のピン転写方法は、
転写ピンの先端部に高粘性材料を付着させた後、該転写ピンの先端縁をセラミックの被塗布面に当てて、当該転写ピンの先端部の高粘性材料を前記被塗布面に付着させる高粘性材料のピン転写方法であって、
前記転写ピンは先端部が楔状に尖って先端縁が直線を成していて、先端角が５２°〜６８°であり、当該先端部は左右対称形状であることを特徴としている。
【００１７】
本願請求項２の発明に係る高粘性材料のピン転写方法は、請求項１において、前記先端角が６０°であることを特徴としている。
【００１８】
本願請求項３の発明に係る高粘性材料のピン転写方法は、請求項１又は２において、転写ピンが嵌合する貫通孔を有する雌型を用い、前記貫通孔を通して前記転写ピンを下方に突出させて先端部に高粘性材料を付着させた後、前記転写ピンを前記貫通孔の開口面から所定距離引き込み、前記貫通孔の開口面から下方に突出した高粘性材料を除去し、その後、前記転写ピン先端部を前記開口面から突出させて被塗布面に当てることを特徴としている。
【００１９】
本願請求項４の発明に係る高粘性材料のピン転写方法は、請求項１，２又は３において、前記転写ピンは角ピンであり、前記貫通孔は角孔であることを特徴としている。
【００２０】
本願請求項５の発明に係る高粘性材料のピン転写方法は、請求項１，２，３又は４において、前記高粘性材料が粘度２０Ｐａ・ｓ〜９５Ｐａ・ｓの樹脂であり、最大塗布径φ＝０．３５±０．０５mm以下の樹脂スポットを前記被塗布面に形成することを特徴としている。
【００２１】
本願請求項６の発明に係る高粘性材料のピン転写装置は、
貫通孔を有する雌型と、該貫通孔に嵌合する転写ピンとを備え、該転写ピンの先端縁をセラミックの被塗布面に当てて、当該転写ピンの先端部に付着した高粘性材料を前記被塗布面に付着させる高粘性材料のピン転写装置であり、
前記転写ピンは前記貫通孔を通して下方に突出しており、かつ前記転写ピンの先端部は楔状に尖って先端縁が直線を成していて、先端角が５２°〜６８°であり、当該先端部は左右対称形状であることを特徴としている。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る高粘性材料のピン転写方法及び装置の実施の形態を図面に従って説明する。
【００２４】
図１乃至図５を用いて本発明の第１の実施の形態を説明する。図１は高粘性材料のピン転写装置の構成、図２は転写ピンの構成、図３及び図４はピン転写工程、図５はピン転写による塗布結果を、それぞれ示す。
【００２５】
これらの図において、塗布ヘッドＨは、金属製ガイドホルダ１０と、金属製昇降体２０とを備え、昇降体２０の下部に転写ピン２１が一体に設けられている。前記金属製ガイドホルダ１０は、下部が貫通孔１２を有する雌型１１となっており、ガイドホルダ１０により金属製昇降体２０が昇降自在に支持されている。
【００２６】
図２（Ａ）,（Ｂ）のように、例えば転写ピン２１は正面より見て２本が、奥行き方向に２列配置され、合計４本設けられている。それぞれの転写ピン２１は角ピン（断面方形）で、貫通孔１２も角孔であり、転写ピン２１は貫通孔１２に嵌合し、貫通孔１２を通して下方に突出自在である。また、各転写ピン２１の先端部は楔状に尖っていて、好ましくは先端角は５２°〜６８°の範囲、更に好ましくは先端角５８°〜６２°の範囲、最も好ましくは先端角６０°に設定する。この数値限定の理由は後述する。図２（Ａ）に示すように転写ピン２１の先端形状は転写ピン２１の中心軸に対して左右対称に形成する。なお、当然のことながら、各転写ピン２１の形状は同じであり、高さ位置も揃っている。
【００２７】
２０１２サイズ（長さ２．０mm、幅１．２mm、厚み１．２mm）や１２１０サイズ（長さ１．２mm、幅１．０mm、厚み１．０mm）程度の小型コイル素子を製造する際に、塗布径φ＝０．３５±０．０５mm（樹脂量約０．０３５ｍｇ）の樹脂スポットを得る場合、転写ピン２１が嵌合し出入りする０．５mm×０．３mmの貫通孔（角孔）１２を有する金属製の雌型１１を用いる。
【００２８】
また、０５０３サイズの超小型コイル素子を製造する際に、塗布径φ＝０．１５±０．０２mm（樹脂量約０．０２２ｍｇ）の樹脂スポットを得る場合、転写ピン２１が嵌合し出入りする０．２５mm×０．２mmの貫通孔（角孔）１２を有する金属製の雌型１１を用いる。
【００２９】
前記転写ピン２１に高粘性材料としての樹脂（複合ＵＶ樹脂、一液製エポキシ樹脂接着剤等）を供給するために、樹脂槽３１を上面に形成した樹脂供給ベース３０が設けられている。樹脂槽３１は例えば径３mm、深さ２mm程度であり、樹脂槽３１には所定の粘度の樹脂４０が満たされている。ここで用いる樹脂４０の粘度は２０Ｐａ・ｓ〜９５Ｐａ・ｓ（ポアズ＝１０−１Ｎ・ｓ／ｍ２）である。樹脂槽３１上に盛り上がった樹脂４０を供給ベース３０の上面に対して一定厚みとなるように掻き取るスキージ３２や供給ベース３０上に広がった樹脂４０を掻き取って樹脂槽３１上に戻すスクレーパ３３が設けられている。また、後述するが、雌型１１の下面に付着する樹脂を掻き取るために掻き取り用テーパー付き弾性部材（ウレタンゴム等）３５が供給ベース３０の上面から突出するように当該供給ベース３０に固定されている。
【００３０】
図３及び図４で図１のピン転写装置による樹脂塗布工程について説明する。樹脂を塗布する対象物５０は電子部品の構成部材、例えば２０１２サイズや１２１０サイズ程度の小型コイル素子の蓋側磁気コアであり、図４、図５に示すように被塗布面５１の中央が凸部５２となった形状であり、支持台座６０上に位置決め、載置されている。なお、凸部５２による段差は０．０７mm程度である。
【００３１】
まず、図３（Ａ）のように、スキージ３２により樹脂槽３１上の樹脂４０を掻き取り、樹脂供給ベース３０の上面に対して樹脂４０が一定厚みとなるように設定するとともに、塗布ヘッドＨが樹脂槽３１の真上となる位置関係とする。
【００３２】
次に、図３（Ｂ）のように、塗布ヘッドＨ全体が所定高さに下降し、さらに昇降体２０が下降することにより、転写ピン２１を樹脂槽３１内に一定量Ｐ（１．５mm程度）浸漬し、樹脂を転写ピン先端部に付ける。
【００３３】
それから、図３（Ｃ）のように、昇降体２０を上昇させ、転写ピン２１が雌型１１の下端面（貫通孔１２の開口面）より微小量Ｑ（０．０５mm程度）だけ高くなるように、各転写ピン２１を引き込む。
【００３４】
その後、図４（Ａ）のように、樹脂供給ベース３０が塗布ヘッドＨに対して左方向に相対移動することで、雌型１１の下端面より下方に突出した樹脂を、掻き取り用テーパー付き弾性部材３５で掻き取り、除去する。これにより、転写ピン２１の引き込み量に対応した一定の樹脂量が転写ピン２１の先端部に残る（貫通孔１２内に残る）ことになる。
【００３５】
そして、図４（Ｂ）のように、対象物５０の真上に塗布ヘッドＨが移動し、さらに転写ピン２１が下降して転写ピン２１の先端部を雌型１１底面より下方に突出させ、ピン先端角６０°で付着樹脂４０を重力、粘度、表面張力を利用し略球形状態にする。そして、図４（Ｃ）及び図５（Ａ）のように転写ピン２１を対象物５０の塗布面５１に当接させ、樹脂４０を付着、塗布する。このように、転写ピン２１を塗布面５１に接触させることで、樹脂塗布量及び塗布形状のばらつき発生を防止できる。図５（Ｂ）は対象物５０の塗布面５１への樹脂の塗布結果を示し、４点の同時塗布が可能である。
【００３６】
塗布終了後、図４（Ｄ）のように、塗布ヘッドＨ全体が上昇するとともに転写ピン２１も上昇し、図１の位置関係（ホームポジション）に塗布ヘッドＨは戻る。
【００３７】
それらの塗布ヘッドＨや樹脂供給ベース３０の駆動は１つのモーターによりカム軸を回転させ、カムより伝達する各動きを同期動作とすることができ、タイミングばらつき等は殆どなく、繰り返し塗布精度も高い（４箇所塗布仕様の２０１２サイズでは塗布樹脂量０．１０ｍｇ〜０．１４ｍｇ）となることを確認している。
【００３８】
また、前記転写ピン２１と雌型のギャップ１１は片側０．００５mmで最大０．０１mmとし、転写ピン２１引き込み時はシリンジも兼ねているほか、ウレタンゴム等の弾性部材３５にて掻き取りを行う際、隙間よりエアー逃げ効果があり、脱泡作用もあるため塗布後にエアーの混入はない。
【００３９】
なお、その後の工程において、樹脂（接着剤）の塗布された対象物５０が小型コイル素子の蓋側磁気コアであれば、コイルを設けた相手側磁気コアに貼り付けてコイル素子を完成する。
【００４０】
以下の表１に転写ピン２１の先端角度別比較表を示す。
【００４１】
【表１】
【００４２】
表１の（Ａ）は図１２〜図１４のように転写ピンの先端角度を３０°〜１８０°と大きく変化させた場合、（Ｂ）は先端角度を６０°前後において詳細に変化させた場合を示す。サンプル数ｎ＝１，０００個であり、「ＯＫ」は塗布樹脂量が適切量である場合、「多い」は塗布樹脂量が過多、「少ない」は塗布樹脂量が過少、「はみだし」は所要塗布径から樹脂がはみ出している場合を示す。
【００４３】
表１（Ａ）から先端角度３０°，４５゜，９０°や１８０°に比較して先端角度６０°が断然良好な結果が得られていることが判る。また、表１（Ｂ）に鑑みると、先端角度６０°前後、つまり先端角５２°〜６８°の範囲でも良好な結果が得られており、更に先端角５８°〜６２°の範囲が好ましく、最適値が先端角６０°であることが判る。
【００４４】
転写ピン２１の楔状に尖った先端部の先端角６０°のときが、目標値である塗布量０．１２ｍｇで塗布サイクルタイム０．６５ｓｅｃ／４箇所（６箇所）を満足する結果が得られている。
【００４５】
楔状の先端角６０°の転写ピンは、樹脂槽３１への浸漬からの樹脂持ち出し、雌型１１からの一定量引き込み後の樹脂掻き取り充填、転写ピン先端が突き出した際の樹脂残留量、転写ピン先端を突きだした後の重力の影響による略球形状態が最も好適であった。
【００４６】
この第１の実施の形態によれば、次の通りの効果を得ることができる。
【００４７】
(1) 凹凸のある小型対象物への高粘性材料としての樹脂塗布が可能で、且つ超高速で効率的な多点塗布が可能であり、例えば、長さ２．５mm、幅２．０mm、厚み０．４mm以下のコイル素子等の電子部品（とくに嵌合構造部を有する凹凸のある構成部品同士の接着等）に対する微量多点塗布を実現できる。もちろん、上記以外の大型品には対応可能であることは、言うまでもない。
【００４８】
(2) 樹脂塗布量の微量化が可能であるため、電子部品の製品の小型・低背化ができ、ディスペンサ等では不可能であった粘度２０Ｐａ・ｓ〜９５Ｐａ・ｓの樹脂による、最大塗布径φ＝０．３５±０．０５mm以下で樹脂重量０．０３５ｍｇ以下の樹脂スポットを前記被塗布面に形成可能である。とくに、最小塗布径φ＝０．１５mmの塗布点形成が可能である。
【００４９】
(3) 高粘性材料塗布後のツノ引きツノ倒れが極めて発生しにくいピン上下動作、それから塗布量の安定性を繰り返し確保できるカムの同期動作機構による高速安定塗布が可能になる。
【００５０】
(4) 毎回ウレタンゴム等のテーパー付き弾性部材３５で雌型１１下面の掻き取りを行うため、樹脂が累積で転写ピン先端部に堆積することがないため、クリーニング手段あるいはクリーニング工程等を付加する必要もなくなる。このため、連続サイクルにおける転写ピン先端部のクリーニングレス化ができ、歩留まり向上及び稼働率向上を図ることができる。
【００５１】
図６は本発明の第２の実施の形態であって、（Ａ）の正面より見て１本（奥行き方向に２本）の転写ピン２１を備える塗布ヘッドを用いて、（Ｂ）のように０５０３サイズの対象物５０に対する樹脂４０（接着剤等）の２点スポット塗布を行った場合を示す。転写ピン２１の本数及び配置が異なる以外は前述の第１の実施の形態と同様である。
【００５２】
図７は本発明の第３の実施の形態であって、（Ａ）の正面より見て１本（奥行き方向も１本）の転写ピン２１を備える塗布ヘッドを用いて、（Ｂ）のように０５０３サイズの対象物５０に対する樹脂４０（接着剤等）の１点スポット塗布を行った場合を示す。転写ピン２１の本数及び配置が異なる以外は前述の第１の実施の形態と同様である。
【００５３】
図８は本発明の第４の実施の形態であって、（Ａ）の正面より見て２本（奥行き方向に２本）の転写ピン２１を備える塗布ヘッドを用いて、（Ｂ）のように対象物５０に対する樹脂４０（接着剤等）の４点スポット塗布を行った場合を示す。転写ピン２１の配置間隔が異なる以外は前述の第１の実施の形態と同様である。
【００５４】
図９は本発明の第５の実施の形態であって、（Ａ）の正面より見て３本（奥行き方向に２本）の転写ピン２１を備える塗布ヘッドを用いて、（Ｂ）のように対象物５０に対する樹脂４０（接着剤等）の６点スポット塗布を行った場合を示す。転写ピン２１の本数及び配置が異なる以外は前述の第１の実施の形態と同様である。
【００５５】
第１乃至第５の実施の形態で示すように、図５の２０１２サイズ程度の小型コイル素子に用いられる凹凸を有するコア等に塗布することができ、また、図６、図７で示す０５０３の極小サイズである小型部品には転写ピン及び雌型を交換するだけで、塗布することができる。同じく図８、図９に示す平面コア等は狙った部分にはみ出すことなく高速で且つ多点塗布することが可能である。
【００５６】
図１０は転写ピンの第１の比較例であり、転写ピン６１は角ピンの先端部を角錐状に尖らせた構成である。
【００５７】
また、図１１は転写ピンの第２の比較例であり、転写ピン７１は角ピンの先端部を円錐状に尖らせた構成である。
【００５８】
図１０や図１１の比較例では、転写ピン先端部を角錐や円錐形状としているため、量産した場合に、硬質の対象物（フェライト等のセラミック）との接触により、先端の磨耗変形が著しく、不適当である。
【００５９】
以上本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当業者には自明であろう。
【００６０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、塗布対象物として塗布面に凹凸のある異形品への高粘性材料の微量塗布が可能となり、且つ高速で多点塗布が可能になることで、例えば２．０mm×１．２mm×０．４mmサイズにおける４点塗布、２．５mm×２．０mm×０．４mmサイズにおける６点塗布、１．２mm×１．０mm×０．２５mmサイズにおける２点塗布、０．５mm×０．３mm×０．２mmサイズにおける微量の２点塗布が可能になる。もちろん、上記以外の大型品は対応可能であることは、言うまでもない。
【００６１】
また、電子部品の構成部材に対して接着剤等の微量塗布が可能であるため、電子部品の小型・低背化ができ、ディスペンサ等では不可能であった粘度２０Ｐａ・ｓ〜９５Ｐａ・ｓの高粘性材料による、最小塗布径φ＝０．１５mmが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態であって、高粘性材料のピン転写装置の概略構成図である。
【図２】第１の実施の形態で用いる転写ピンであって、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図である。
【図３】第１の実施の形態におけるピン転写動作の前半工程を示す説明図である。
【図４】第１の実施の形態におけるピン転写動作の後半工程を示す説明図である。
【図５】第１の実施の形態における転写ピンの塗布動作及び塗布結果であって、（Ａ）は対象物の凹凸のある塗布面に対する転写ピンの塗布動作を示す正面図、（Ｂ）は対象物に４点スポット塗布を行った場合の平面図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態における転写ピンの塗布動作及び塗布結果であって、（Ａ）は対象物に対する転写ピンの塗布動作を示す正面図、（Ｂ）は対象物に２点スポット塗布を行った場合の平面図である。
【図７】本発明の第３の実施の形態における転写ピンの塗布動作及び塗布結果であって、（Ａ）は対象物に対する転写ピンの塗布動作を示す正面図、（Ｂ）は対象物に１点スポット塗布を行った場合の平面図である。
【図８】本発明の第４の実施の形態における転写ピンの塗布動作及び塗布結果であって、（Ａ）は対象物の平坦な塗布面に対する転写ピンの塗布動作を示す正面図、（Ｂ）は対象物に４点スポット塗布を行った場合の平面図である。
【図９】本発明の第５の実施の形態における転写ピンの塗布動作及び塗布結果であって、（Ａ）は対象物に対する転写ピンの塗布動作を示す正面図、（Ｂ）は対象物に６点スポット塗布を行った場合の平面図である。
【図１０】転写ピンの第１の比較例であって、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図である。
【図１１】転写ピンの第２の比較例であって、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図である。
【図１２】転写ピンの先端角３０°で不適切な場合であって、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図である。
【図１３】転写ピンの先端角４５°で不適切な場合であって、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図である。
【図１４】転写ピンの先端角９０°で不適切な場合であって、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図である。
【図１５】従来の転写ピン先端面が平坦面（先端角１８０°）のときの塗布動作の説明図である。
【図１６】従来の転写ピン先端面が平坦面で塗布面が傾斜しているときの塗布動作の説明図である。
【図１７】従来の転写ピン先端面が平坦面で塗布面から転写ピンが離れているときの塗布動作であって、（Ａ）は転写ピンと塗布面の距離か小さいとき、（Ｂ）は距離が大きいときの説明図である。
【図１８】従来の転写ピン先端面が平坦面であるときの凹凸のある塗布面への塗布動作を示す説明図である。
【符号の説明】
１，２１，６１，７１ 転写ピン
１０ ガイドホルダ
１１ 雌型
１２ 貫通孔
２０ 昇降体
３０ 樹脂供給ベース
３１ 樹脂槽
３２ スキージ
３３ スクレーパ
３５ テーパー付き弾性部材
４０ 樹脂
５０ 対象物
５１ 被塗布面
６０ 支持台座
Ｈ 塗布ヘッド
【発明の属する技術分野】
本発明は、高粘性材料のピン転写方法及び装置に係り、とくに０５０３サイズ（長さ０．５mm、幅０．３mm、厚み０．３mm）程度までの極小電子部品等の組立工程において、極微量の接着剤、ペースト剤等の高粘性材料を塗布するのに好適な高粘性材料のピン転写方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、ピン転写方法は、転写ピンの先端を下に向けて転写ピン先端部を樹脂（例えば接着剤）等の高粘性材料中に浸漬させ、転写ピンを持ち上げてその先端部に残留する高粘性材料を上方向から被塗布面に塗布する方法である。
【０００３】
また、ディスペンサを用いる方法は、シリンジに送り込む空気の量をコントロールすることにより、塗布量をコントロールする方法である。
【０００４】
従来、樹脂等の高粘性材料のピン転写方法を示すものとして下記特許文献１及び特許文献２が知られている。これらは、電子部品のリフローはんだ工程における部品仮固定に用いられている樹脂のピン転写方法を示すものである。また、極微量の高粘性材料を塗布する方法としては、下記特許文献３にあるように、案内孔の端面からの転写ピンの引込み量を一定に保つことにより、転写ピンの先端面に残留する高粘性材料の量が一定となり、転写ピンの先端面を下方向に向けた状態のままで、転写ピンの先端面に所定量の高粘性材料を残留させることができ、被塗布面に対し上方向又は横方向からの塗布が容易となるので、所定量の高粘性材料を効率良く塗布し得る高粘性材料の塗布方法が知られている。
【０００５】
【特許文献１】
実開平５−２２０６１号公報
【特許文献２】
特開平８−２５７４８４号公報
【特許文献３】
特開平６−１４２５７６号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のピン転写方法は、樹脂等の高粘性材料を塗布するための転写ピンの先端部形状に工夫が無く、図１５乃至図１８に示すように転写ピン１の先端面が平坦面（先端角１８０°）であるため、例えば、特許文献２の図７(c)〜(f)にあるように、高速塗布の際、粘性の高い樹脂を塗布するときはツノ引きが生じ対象物塗布後のピン上昇時に樹脂切れが悪くなり、周辺へ樹脂が付着し様々な悪さを引き起こしてしまうことがあった。
【０００７】
また、従来のピン転写方法は、図１５のように、転写ピン１の下降、塗布、上昇の一連の動作において、樹脂等の高粘性材料の塗布時、対象物に接触した際に、高粘性材料が被塗布面と転写ピン先端の平坦面とで挟まれ、高粘性材料が必要以上に広がってしまうことがある。
【０００８】
同じく、図１６のように、転写ピン１の下降、塗布、上昇の一連の動作において、転写ピン１の先端面が平らであることが、対象物の傾きによる影響で塗布量が変化する要因となっていた。
【０００９】
また、図１７（Ａ）のように、転写ピン１の下降、塗布、上昇の一連の動作において、転写ピン１を対象物に接触させなければ、塗布量の繰り返し精度が悪くなり、さらに、同図（Ｂ）のように対象物との距離不適切である時には殆ど塗布されない場合も生じる。
【００１０】
さらに、図１８のように、一部に凸部がある対象物に対して転写ピン１で複数点塗布する場合、転写ピン先端面が平坦面であるため、その先端面の一部が凸部に当たると対象物の被塗布面に直接転写ピンが接触せず（距離があき）、安定した塗布動作が不可能となる。
【００１１】
それから、多点塗布の場合はピン転写のための装置構成が大型化するとともに、位置精度や平行度等の微調整が困難となり自動設備であれば他のピンとのバランスを取るため面出しや条件出しが困難となり、稼働率の低下に結びついてしまう。
【００１２】
０５０３サイズ程度の小型コイル素子等の電子部品を量産する場合には、従来のピン転写方法では、ツノ引き、ツノ倒れが発生し、効率の良い塗布作業が行えず、また、ディスペンサを用いる方法では、同時に塗布する箇所の数だけコントローラを必要とし、塗布装置が大型化するとともに設備コストが増加するという欠点を有する。また、１個のディスペンサで順次塗布して行く方法では、サイクルタイムが遅くなり、またマルチニードルを用い微少塗布する方法は個々のばらつきをコントロールすることができない問題が発生する。
【００１３】
そこで、本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、所定量の高粘性材料を効率良く塗布し得る高粘性材料のピン転写方法及び装置を提供することを目的とする。
【００１４】
また、本発明は、凹凸のある、あるいは微小形状の対象物に対して、正確、高速で且つ多点塗布が可能で、連続サイクルにおける転写ピン先端部のクリーニングレスが実現でき、歩留まり向上及び稼働率向上を図ることが可能な高粘性材料のピン転写方法及び装置を提供することをもう１つの目的とする。
【００１５】
本発明のその他の目的や新規な特徴は後述の実施の形態において明らかにする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本願請求項１の発明に係る高粘性材料のピン転写方法は、
転写ピンの先端部に高粘性材料を付着させた後、該転写ピンの先端縁をセラミックの被塗布面に当てて、当該転写ピンの先端部の高粘性材料を前記被塗布面に付着させる高粘性材料のピン転写方法であって、
前記転写ピンは先端部が楔状に尖って先端縁が直線を成していて、先端角が５２°〜６８°であり、当該先端部は左右対称形状であることを特徴としている。
【００１７】
本願請求項２の発明に係る高粘性材料のピン転写方法は、請求項１において、前記先端角が６０°であることを特徴としている。
【００１８】
本願請求項３の発明に係る高粘性材料のピン転写方法は、請求項１又は２において、転写ピンが嵌合する貫通孔を有する雌型を用い、前記貫通孔を通して前記転写ピンを下方に突出させて先端部に高粘性材料を付着させた後、前記転写ピンを前記貫通孔の開口面から所定距離引き込み、前記貫通孔の開口面から下方に突出した高粘性材料を除去し、その後、前記転写ピン先端部を前記開口面から突出させて被塗布面に当てることを特徴としている。
【００１９】
本願請求項４の発明に係る高粘性材料のピン転写方法は、請求項１，２又は３において、前記転写ピンは角ピンであり、前記貫通孔は角孔であることを特徴としている。
【００２０】
本願請求項５の発明に係る高粘性材料のピン転写方法は、請求項１，２，３又は４において、前記高粘性材料が粘度２０Ｐａ・ｓ〜９５Ｐａ・ｓの樹脂であり、最大塗布径φ＝０．３５±０．０５mm以下の樹脂スポットを前記被塗布面に形成することを特徴としている。
【００２１】
本願請求項６の発明に係る高粘性材料のピン転写装置は、
貫通孔を有する雌型と、該貫通孔に嵌合する転写ピンとを備え、該転写ピンの先端縁をセラミックの被塗布面に当てて、当該転写ピンの先端部に付着した高粘性材料を前記被塗布面に付着させる高粘性材料のピン転写装置であり、
前記転写ピンは前記貫通孔を通して下方に突出しており、かつ前記転写ピンの先端部は楔状に尖って先端縁が直線を成していて、先端角が５２°〜６８°であり、当該先端部は左右対称形状であることを特徴としている。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る高粘性材料のピン転写方法及び装置の実施の形態を図面に従って説明する。
【００２４】
図１乃至図５を用いて本発明の第１の実施の形態を説明する。図１は高粘性材料のピン転写装置の構成、図２は転写ピンの構成、図３及び図４はピン転写工程、図５はピン転写による塗布結果を、それぞれ示す。
【００２５】
これらの図において、塗布ヘッドＨは、金属製ガイドホルダ１０と、金属製昇降体２０とを備え、昇降体２０の下部に転写ピン２１が一体に設けられている。前記金属製ガイドホルダ１０は、下部が貫通孔１２を有する雌型１１となっており、ガイドホルダ１０により金属製昇降体２０が昇降自在に支持されている。
【００２６】
図２（Ａ）,（Ｂ）のように、例えば転写ピン２１は正面より見て２本が、奥行き方向に２列配置され、合計４本設けられている。それぞれの転写ピン２１は角ピン（断面方形）で、貫通孔１２も角孔であり、転写ピン２１は貫通孔１２に嵌合し、貫通孔１２を通して下方に突出自在である。また、各転写ピン２１の先端部は楔状に尖っていて、好ましくは先端角は５２°〜６８°の範囲、更に好ましくは先端角５８°〜６２°の範囲、最も好ましくは先端角６０°に設定する。この数値限定の理由は後述する。図２（Ａ）に示すように転写ピン２１の先端形状は転写ピン２１の中心軸に対して左右対称に形成する。なお、当然のことながら、各転写ピン２１の形状は同じであり、高さ位置も揃っている。
【００２７】
２０１２サイズ（長さ２．０mm、幅１．２mm、厚み１．２mm）や１２１０サイズ（長さ１．２mm、幅１．０mm、厚み１．０mm）程度の小型コイル素子を製造する際に、塗布径φ＝０．３５±０．０５mm（樹脂量約０．０３５ｍｇ）の樹脂スポットを得る場合、転写ピン２１が嵌合し出入りする０．５mm×０．３mmの貫通孔（角孔）１２を有する金属製の雌型１１を用いる。
【００２８】
また、０５０３サイズの超小型コイル素子を製造する際に、塗布径φ＝０．１５±０．０２mm（樹脂量約０．０２２ｍｇ）の樹脂スポットを得る場合、転写ピン２１が嵌合し出入りする０．２５mm×０．２mmの貫通孔（角孔）１２を有する金属製の雌型１１を用いる。
【００２９】
前記転写ピン２１に高粘性材料としての樹脂（複合ＵＶ樹脂、一液製エポキシ樹脂接着剤等）を供給するために、樹脂槽３１を上面に形成した樹脂供給ベース３０が設けられている。樹脂槽３１は例えば径３mm、深さ２mm程度であり、樹脂槽３１には所定の粘度の樹脂４０が満たされている。ここで用いる樹脂４０の粘度は２０Ｐａ・ｓ〜９５Ｐａ・ｓ（ポアズ＝１０−１Ｎ・ｓ／ｍ２）である。樹脂槽３１上に盛り上がった樹脂４０を供給ベース３０の上面に対して一定厚みとなるように掻き取るスキージ３２や供給ベース３０上に広がった樹脂４０を掻き取って樹脂槽３１上に戻すスクレーパ３３が設けられている。また、後述するが、雌型１１の下面に付着する樹脂を掻き取るために掻き取り用テーパー付き弾性部材（ウレタンゴム等）３５が供給ベース３０の上面から突出するように当該供給ベース３０に固定されている。
【００３０】
図３及び図４で図１のピン転写装置による樹脂塗布工程について説明する。樹脂を塗布する対象物５０は電子部品の構成部材、例えば２０１２サイズや１２１０サイズ程度の小型コイル素子の蓋側磁気コアであり、図４、図５に示すように被塗布面５１の中央が凸部５２となった形状であり、支持台座６０上に位置決め、載置されている。なお、凸部５２による段差は０．０７mm程度である。
【００３１】
まず、図３（Ａ）のように、スキージ３２により樹脂槽３１上の樹脂４０を掻き取り、樹脂供給ベース３０の上面に対して樹脂４０が一定厚みとなるように設定するとともに、塗布ヘッドＨが樹脂槽３１の真上となる位置関係とする。
【００３２】
次に、図３（Ｂ）のように、塗布ヘッドＨ全体が所定高さに下降し、さらに昇降体２０が下降することにより、転写ピン２１を樹脂槽３１内に一定量Ｐ（１．５mm程度）浸漬し、樹脂を転写ピン先端部に付ける。
【００３３】
それから、図３（Ｃ）のように、昇降体２０を上昇させ、転写ピン２１が雌型１１の下端面（貫通孔１２の開口面）より微小量Ｑ（０．０５mm程度）だけ高くなるように、各転写ピン２１を引き込む。
【００３４】
その後、図４（Ａ）のように、樹脂供給ベース３０が塗布ヘッドＨに対して左方向に相対移動することで、雌型１１の下端面より下方に突出した樹脂を、掻き取り用テーパー付き弾性部材３５で掻き取り、除去する。これにより、転写ピン２１の引き込み量に対応した一定の樹脂量が転写ピン２１の先端部に残る（貫通孔１２内に残る）ことになる。
【００３５】
そして、図４（Ｂ）のように、対象物５０の真上に塗布ヘッドＨが移動し、さらに転写ピン２１が下降して転写ピン２１の先端部を雌型１１底面より下方に突出させ、ピン先端角６０°で付着樹脂４０を重力、粘度、表面張力を利用し略球形状態にする。そして、図４（Ｃ）及び図５（Ａ）のように転写ピン２１を対象物５０の塗布面５１に当接させ、樹脂４０を付着、塗布する。このように、転写ピン２１を塗布面５１に接触させることで、樹脂塗布量及び塗布形状のばらつき発生を防止できる。図５（Ｂ）は対象物５０の塗布面５１への樹脂の塗布結果を示し、４点の同時塗布が可能である。
【００３６】
塗布終了後、図４（Ｄ）のように、塗布ヘッドＨ全体が上昇するとともに転写ピン２１も上昇し、図１の位置関係（ホームポジション）に塗布ヘッドＨは戻る。
【００３７】
それらの塗布ヘッドＨや樹脂供給ベース３０の駆動は１つのモーターによりカム軸を回転させ、カムより伝達する各動きを同期動作とすることができ、タイミングばらつき等は殆どなく、繰り返し塗布精度も高い（４箇所塗布仕様の２０１２サイズでは塗布樹脂量０．１０ｍｇ〜０．１４ｍｇ）となることを確認している。
【００３８】
また、前記転写ピン２１と雌型のギャップ１１は片側０．００５mmで最大０．０１mmとし、転写ピン２１引き込み時はシリンジも兼ねているほか、ウレタンゴム等の弾性部材３５にて掻き取りを行う際、隙間よりエアー逃げ効果があり、脱泡作用もあるため塗布後にエアーの混入はない。
【００３９】
なお、その後の工程において、樹脂（接着剤）の塗布された対象物５０が小型コイル素子の蓋側磁気コアであれば、コイルを設けた相手側磁気コアに貼り付けてコイル素子を完成する。
【００４０】
以下の表１に転写ピン２１の先端角度別比較表を示す。
【００４１】
【表１】
表１の（Ａ）は図１２〜図１４のように転写ピンの先端角度を３０°〜１８０°と大きく変化させた場合、（Ｂ）は先端角度を６０°前後において詳細に変化させた場合を示す。サンプル数ｎ＝１，０００個であり、「ＯＫ」は塗布樹脂量が適切量である場合、「多い」は塗布樹脂量が過多、「少ない」は塗布樹脂量が過少、「はみだし」は所要塗布径から樹脂がはみ出している場合を示す。
【００４３】
表１（Ａ）から先端角度３０°，４５゜，９０°や１８０°に比較して先端角度６０°が断然良好な結果が得られていることが判る。また、表１（Ｂ）に鑑みると、先端角度６０°前後、つまり先端角５２°〜６８°の範囲でも良好な結果が得られており、更に先端角５８°〜６２°の範囲が好ましく、最適値が先端角６０°であることが判る。
【００４４】
転写ピン２１の楔状に尖った先端部の先端角６０°のときが、目標値である塗布量０．１２ｍｇで塗布サイクルタイム０．６５ｓｅｃ／４箇所（６箇所）を満足する結果が得られている。
【００４５】
楔状の先端角６０°の転写ピンは、樹脂槽３１への浸漬からの樹脂持ち出し、雌型１１からの一定量引き込み後の樹脂掻き取り充填、転写ピン先端が突き出した際の樹脂残留量、転写ピン先端を突きだした後の重力の影響による略球形状態が最も好適であった。
【００４６】
この第１の実施の形態によれば、次の通りの効果を得ることができる。
【００４７】
(1) 凹凸のある小型対象物への高粘性材料としての樹脂塗布が可能で、且つ超高速で効率的な多点塗布が可能であり、例えば、長さ２．５mm、幅２．０mm、厚み０．４mm以下のコイル素子等の電子部品（とくに嵌合構造部を有する凹凸のある構成部品同士の接着等）に対する微量多点塗布を実現できる。もちろん、上記以外の大型品には対応可能であることは、言うまでもない。
【００４８】
(2) 樹脂塗布量の微量化が可能であるため、電子部品の製品の小型・低背化ができ、ディスペンサ等では不可能であった粘度２０Ｐａ・ｓ〜９５Ｐａ・ｓの樹脂による、最大塗布径φ＝０．３５±０．０５mm以下で樹脂重量０．０３５ｍｇ以下の樹脂スポットを前記被塗布面に形成可能である。とくに、最小塗布径φ＝０．１５mmの塗布点形成が可能である。
【００４９】
(3) 高粘性材料塗布後のツノ引きツノ倒れが極めて発生しにくいピン上下動作、それから塗布量の安定性を繰り返し確保できるカムの同期動作機構による高速安定塗布が可能になる。
【００５０】
(4) 毎回ウレタンゴム等のテーパー付き弾性部材３５で雌型１１下面の掻き取りを行うため、樹脂が累積で転写ピン先端部に堆積することがないため、クリーニング手段あるいはクリーニング工程等を付加する必要もなくなる。このため、連続サイクルにおける転写ピン先端部のクリーニングレス化ができ、歩留まり向上及び稼働率向上を図ることができる。
【００５１】
図６は本発明の第２の実施の形態であって、（Ａ）の正面より見て１本（奥行き方向に２本）の転写ピン２１を備える塗布ヘッドを用いて、（Ｂ）のように０５０３サイズの対象物５０に対する樹脂４０（接着剤等）の２点スポット塗布を行った場合を示す。転写ピン２１の本数及び配置が異なる以外は前述の第１の実施の形態と同様である。
【００５２】
図７は本発明の第３の実施の形態であって、（Ａ）の正面より見て１本（奥行き方向も１本）の転写ピン２１を備える塗布ヘッドを用いて、（Ｂ）のように０５０３サイズの対象物５０に対する樹脂４０（接着剤等）の１点スポット塗布を行った場合を示す。転写ピン２１の本数及び配置が異なる以外は前述の第１の実施の形態と同様である。
【００５３】
図８は本発明の第４の実施の形態であって、（Ａ）の正面より見て２本（奥行き方向に２本）の転写ピン２１を備える塗布ヘッドを用いて、（Ｂ）のように対象物５０に対する樹脂４０（接着剤等）の４点スポット塗布を行った場合を示す。転写ピン２１の配置間隔が異なる以外は前述の第１の実施の形態と同様である。
【００５４】
図９は本発明の第５の実施の形態であって、（Ａ）の正面より見て３本（奥行き方向に２本）の転写ピン２１を備える塗布ヘッドを用いて、（Ｂ）のように対象物５０に対する樹脂４０（接着剤等）の６点スポット塗布を行った場合を示す。転写ピン２１の本数及び配置が異なる以外は前述の第１の実施の形態と同様である。
【００５５】
第１乃至第５の実施の形態で示すように、図５の２０１２サイズ程度の小型コイル素子に用いられる凹凸を有するコア等に塗布することができ、また、図６、図７で示す０５０３の極小サイズである小型部品には転写ピン及び雌型を交換するだけで、塗布することができる。同じく図８、図９に示す平面コア等は狙った部分にはみ出すことなく高速で且つ多点塗布することが可能である。
【００５６】
図１０は転写ピンの第１の比較例であり、転写ピン６１は角ピンの先端部を角錐状に尖らせた構成である。
【００５７】
また、図１１は転写ピンの第２の比較例であり、転写ピン７１は角ピンの先端部を円錐状に尖らせた構成である。
【００５８】
図１０や図１１の比較例では、転写ピン先端部を角錐や円錐形状としているため、量産した場合に、硬質の対象物（フェライト等のセラミック）との接触により、先端の磨耗変形が著しく、不適当である。
【００５９】
以上本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当業者には自明であろう。
【００６０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、塗布対象物として塗布面に凹凸のある異形品への高粘性材料の微量塗布が可能となり、且つ高速で多点塗布が可能になることで、例えば２．０mm×１．２mm×０．４mmサイズにおける４点塗布、２．５mm×２．０mm×０．４mmサイズにおける６点塗布、１．２mm×１．０mm×０．２５mmサイズにおける２点塗布、０．５mm×０．３mm×０．２mmサイズにおける微量の２点塗布が可能になる。もちろん、上記以外の大型品は対応可能であることは、言うまでもない。
【００６１】
また、電子部品の構成部材に対して接着剤等の微量塗布が可能であるため、電子部品の小型・低背化ができ、ディスペンサ等では不可能であった粘度２０Ｐａ・ｓ〜９５Ｐａ・ｓの高粘性材料による、最小塗布径φ＝０．１５mmが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態であって、高粘性材料のピン転写装置の概略構成図である。
【図２】第１の実施の形態で用いる転写ピンであって、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図である。
【図３】第１の実施の形態におけるピン転写動作の前半工程を示す説明図である。
【図４】第１の実施の形態におけるピン転写動作の後半工程を示す説明図である。
【図５】第１の実施の形態における転写ピンの塗布動作及び塗布結果であって、（Ａ）は対象物の凹凸のある塗布面に対する転写ピンの塗布動作を示す正面図、（Ｂ）は対象物に４点スポット塗布を行った場合の平面図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態における転写ピンの塗布動作及び塗布結果であって、（Ａ）は対象物に対する転写ピンの塗布動作を示す正面図、（Ｂ）は対象物に２点スポット塗布を行った場合の平面図である。
【図７】本発明の第３の実施の形態における転写ピンの塗布動作及び塗布結果であって、（Ａ）は対象物に対する転写ピンの塗布動作を示す正面図、（Ｂ）は対象物に１点スポット塗布を行った場合の平面図である。
【図８】本発明の第４の実施の形態における転写ピンの塗布動作及び塗布結果であって、（Ａ）は対象物の平坦な塗布面に対する転写ピンの塗布動作を示す正面図、（Ｂ）は対象物に４点スポット塗布を行った場合の平面図である。
【図９】本発明の第５の実施の形態における転写ピンの塗布動作及び塗布結果であって、（Ａ）は対象物に対する転写ピンの塗布動作を示す正面図、（Ｂ）は対象物に６点スポット塗布を行った場合の平面図である。
【図１０】転写ピンの第１の比較例であって、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図である。
【図１１】転写ピンの第２の比較例であって、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図である。
【図１２】転写ピンの先端角３０°で不適切な場合であって、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図である。
【図１３】転写ピンの先端角４５°で不適切な場合であって、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図である。
【図１４】転写ピンの先端角９０°で不適切な場合であって、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図である。
【図１５】従来の転写ピン先端面が平坦面（先端角１８０°）のときの塗布動作の説明図である。
【図１６】従来の転写ピン先端面が平坦面で塗布面が傾斜しているときの塗布動作の説明図である。
【図１７】従来の転写ピン先端面が平坦面で塗布面から転写ピンが離れているときの塗布動作であって、（Ａ）は転写ピンと塗布面の距離か小さいとき、（Ｂ）は距離が大きいときの説明図である。
【図１８】従来の転写ピン先端面が平坦面であるときの凹凸のある塗布面への塗布動作を示す説明図である。
【符号の説明】
１，２１，６１，７１ 転写ピン
１０ ガイドホルダ
１１ 雌型
１２ 貫通孔
２０ 昇降体
３０ 樹脂供給ベース
３１ 樹脂槽
３２ スキージ
３３ スクレーパ
３５ テーパー付き弾性部材
４０ 樹脂
５０ 対象物
５１ 被塗布面
６０ 支持台座
Ｈ 塗布ヘッド
Claims (6)
- 転写ピンの先端部に高粘性材料を付着させた後、該転写ピンの先端縁をセラミックの被塗布面に当てて、当該転写ピンの先端部の高粘性材料を前記被塗布面に付着させる高粘性材料のピン転写方法であって、
前記転写ピンは先端部が楔状に尖って先端縁が直線を成していて、先端角が５２°〜６８°であり、当該先端部は左右対称形状である高粘性材料のピン転写方法。 - 前記先端角が６０°である請求項１記載の高粘性材料のピン転写方法。
- 転写ピンが嵌合する貫通孔を有する雌型を用い、前記貫通孔を通して前記転写ピンを下方に突出させて先端部に高粘性材料を付着させた後、前記転写ピンを前記貫通孔の開口面から所定距離引き込み、前記貫通孔の開口面から下方に突出した高粘性材料を除去し、その後、前記転写ピン先端部を前記開口面から突出させて被塗布面に当てることを特徴とする請求項１又は２記載の高粘性材料のピン転写方法。
- 前記転写ピンは角ピンであり、前記貫通孔は角孔である請求項１，２又は３記載の高粘性材料のピン転写方法。
- 前記高粘性材料が粘度２０Ｐａ・ｓ〜９５Ｐａ・ｓの樹脂であり、最大塗布径φ＝０．３５±０．０５mm以下の樹脂スポットを前記被塗布面に形成する請求項１，２，３又は４記載の高粘性材料のピン転写方法。
- 貫通孔を有する雌型と、該貫通孔に嵌合する転写ピンとを備え、該転写ピンの先端縁をセラミックの被塗布面に当てて、当該転写ピンの先端部に付着した高粘性材料を前記被塗布面に付着させる高粘性材料のピン転写装置であり、
前記転写ピンは前記貫通孔を通して下方に突出しており、かつ前記転写ピンの先端部は楔状に尖って先端縁が直線を成していて、先端角が５２°〜６８°であり、当該先端部は左右対称形状であることを特徴とする高粘性材料のピン転写装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003165736A JP4247825B2 (ja) | 2003-06-10 | 2003-06-10 | 高粘性材料のピン転写方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003165736A JP4247825B2 (ja) | 2003-06-10 | 2003-06-10 | 高粘性材料のピン転写方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005000776A JP2005000776A (ja) | 2005-01-06 |
| JP4247825B2 true JP4247825B2 (ja) | 2009-04-02 |
Family
ID=34092125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003165736A Expired - Lifetime JP4247825B2 (ja) | 2003-06-10 | 2003-06-10 | 高粘性材料のピン転写方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4247825B2 (ja) |
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| CN106179887A (zh) * | 2015-05-08 | 2016-12-07 | 铕晟事业股份有限公司 | 胶体涂布方法 |
| JP2020138122A (ja) * | 2019-02-27 | 2020-09-03 | 三菱重工業株式会社 | 流動性材料塗布装置 |
| EP4265339A4 (en) | 2020-12-17 | 2024-03-20 | Fuji Corporation | TRANSFER PIN AND TRANSFER DEVICE |
| JP2022129878A (ja) * | 2021-02-25 | 2022-09-06 | Ntn株式会社 | 塗布機構及び塗布装置 |
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|---|---|---|---|---|
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| JP2014168746A (ja) * | 2013-03-04 | 2014-09-18 | Ricoh Co Ltd | 粘性材料の塗布装置、粘性材料の塗布方法、及び固体撮像装置の製造方法 |
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| JP2005000776A (ja) | 2005-01-06 |
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