TWI558464B - 膠體塗佈方法 - Google Patents

Description

膠體塗佈方法

本發明有關於一種塗佈方法，尤指一種膠體塗佈方法。

習知的膠體塗佈方法，主要是利用一具有針頭狀注膠部的點膠器，將容置於點膠器中的膠體塗佈於一待塗佈位置上。然而，此種點膠器多透過擠壓內部膠體，使膠體從針頭狀注膠部流出之方式，並不容易於擠壓過程中控制膠體的流出量。

進一步而言，採用具有針頭狀注膠部的點膠器，也容易導致膠體塗佈不均勻之問題，且某些地方也容易有溢膠之情形產生，且溢膠之情況也容易對其他元件造成汙染。此外，也由於目前各種裝置都採薄型化之設計，傳統利用針頭狀注膠部將膠體塗佈於待塗佈位置的機台或方式已不敷使用。

因此，如何提供一種膠體塗佈方法能夠提高膠體塗佈的均勻度，同時避免溢膠之問題產生，以克服上述的缺失，已然成為該項事業所欲解決的重要課題之一。

鑒於以上之問題，本發明提供一種膠體塗佈方法，可提高膠體塗佈的均勻度，同時能夠快速地將膠體塗佈於待塗佈組件的待塗佈位置上。

本發明之實施例提供一種膠體塗佈方法，其包括下列步驟：提供一待塗佈組件，所述待塗佈組件具有一待塗佈位置。計算所述待塗佈位置所需的一待塗佈膠體量。沾附一預定體積膠體至一膠體沾附單元上。驅動沾附有所述預定體積膠體的所述膠體沾附 單元至一預定位置，以使沾附於所述膠體沾附單元上的所述預定體積膠體的一部分移動至所述待塗佈位置。

本發明的有益效果可以在於，本發明實施例所提供的膠體塗佈方法，可藉由先計算待塗佈位置所需的一待塗佈膠體量，再藉由驅動沾附有預定體積膠體的膠體沾附單元至一預定位置，使沾附於膠體沾附單元上的預定體積膠體的一部分，藉由膠體本身所具有的內聚力及對膠體沾附單元的附著力之作用而移動至待塗佈位置上。藉此，可以快速地將膠體塗佈於待塗佈組件的待塗佈位置上。同時可提高膠體塗佈的均勻度，並避免溢膠之情形產生。

為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。

1‧‧‧待塗佈組件

11‧‧‧第一待塗佈物件

111‧‧‧第一表面

112‧‧‧第二表面

113‧‧‧邊緣面

12‧‧‧第二待塗佈物件

121‧‧‧第一表面

122‧‧‧第二表面

123‧‧‧邊緣面

2,2’‧‧‧膠體沾附單元

21,21’‧‧‧第一側邊

22,22’‧‧‧第二側邊

23,23’‧‧‧連接面

24‧‧‧基準面

3,3’,3”‧‧‧膠體承載單元

31‧‧‧溝槽

4‧‧‧塗膠機台

41‧‧‧滾輪單元

411‧‧‧外環繞表面

42‧‧‧驅動單元

43‧‧‧移動單元

44‧‧‧刮刀

C‧‧‧膠體

S‧‧‧待塗佈位置

SH‧‧‧預定塗佈高度

SL‧‧‧預定塗佈長度

SW‧‧‧預定塗佈寬度

CV‧‧‧待塗佈膠體量

CP,CP’,CP”‧‧‧預定體積膠體

D‧‧‧深度

HH‧‧‧水平面

θ‧‧‧預定角度

L‧‧‧預定長度

W‧‧‧預定寬度

AF‧‧‧附著力

CF‧‧‧內聚力

A‧‧‧軸線

X‧‧‧方向

Y‧‧‧方向

Z‧‧‧方向

S100~S108‧‧‧步驟

圖1為本發明實施例的膠體塗佈方法的步驟S100的簡單立體示意圖。

圖2為本發明實施例的膠體塗佈方法的步驟S102的簡單側視示意圖。

圖3為本發明實施例的膠體塗佈方法的步驟S104的簡單側視示意圖。

圖4為本發明實施例的膠體塗佈方法的步驟S106的其中一簡單分解動作示意圖。

圖5為圖4的A部分的局部放大示意圖。

圖6為本發明實施例的膠體塗佈方法的步驟S106的另外一簡單分解動作示意圖。

圖7為本發明實施例的膠體塗佈方法的步驟S108的簡單側視示意圖。

圖8為本發明實施例的膠體塗佈方法的完成膠體塗佈後的簡單立體示意圖。

圖9為本發明實施例的膠體塗佈方法的流程示意圖。

圖10為本發明實施例的膠體塗佈方法的另外一塗佈示意圖。

圖11為本發明實施例的膠體沾附單元的另外一實施態樣的側視示意圖。

圖12為本發明實施例的膠體塗佈方法的步驟S104的另外一態樣的簡單立體示意圖。

圖13為本發明實施例的膠體塗佈方法的步驟S104的另外一態樣的簡單上視示意圖。

圖14為本發明實施例的膠體塗佈方法的步驟S104的再一態樣的簡單立體示意圖。

以下係藉由特定的具體實例說明本發明所揭露「膠體塗佈方法」的實施方式，熟悉此技術之人士可由本說明書所揭示的內容輕易瞭解本發明的其他優點與功效。本發明亦可藉由其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節亦可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的精神下進行各種修飾與變更。又本發明的圖式僅為簡單說明，並非依實際尺寸描繪，亦即未反應出相關構成的實際尺寸，先予敘明。以下的實施方式係進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但並非用以限制本發明的技術範疇。

〔第一實施例〕

首先，請參閱圖1及圖9所示，圖9為本發明實施例的膠體塗佈方法的流程示意圖。本發明實施例提供一種膠體塗佈方法，在發明中，可將膠體C塗佈於待塗佈組件1的待塗佈位置S上。舉例來說，可將膠體C塗佈於發光裝置的基板周圍，以防止光源外漏，抑或是可將膠體C塗佈於第一待塗佈物件11及第二待塗佈物件12之間的邊緣，以膠合第一待塗佈物件11及第二待塗佈物件12。

接著，如步驟S100所示，並請同時參閱圖1所示。提供一待塗佈組件1，待塗佈組件1上可具有一待塗佈位置S。舉例來說，待塗佈組件1具有一第一待塗佈物件11及一第二待塗佈物件12，第一待塗佈物件11具有一第一表面111及一相對於第一表面111的第二表面112。此外，第二待塗佈物件12具有一第一表面121及一相對於第一表面121的第二表面122。接著，第一待塗佈物件11可設置於第二待塗佈物件12上，使得第一待塗佈物件11的第二表面112與第二待塗佈物件12的第一表面121相互貼合。而第一待塗佈物件11的一邊緣面113與第二待塗佈物件12的一第一表面121之間可形成待塗佈位置S。換言之，待塗佈位置S可形成在第一待塗佈物件11的邊緣與第二待塗佈物件12之間的交界處。

承上述，如步驟S102所示，並請同時參閱圖2所示。進行計算待塗佈位置S所需的一待塗佈膠體量CV，以避免塗佈過量的膠體C而造成溢膠。舉例來說，待塗佈膠體量CV可藉由待塗佈位置S所形成的空間大小，及膠體C本身的特性，例如表面張力(Surface tension)、附著力(Adhesive Force)、內聚力(Cohesive force)等進行計算。接著，以本發明實施例而言，待塗佈位置S可包括一預定塗佈高度SH、一預定塗佈長度SL、及一預定塗佈寬度SW，待塗佈膠體量CV可依據預定塗佈高度SH、預定塗佈長度SL、及預定塗佈寬度SW而計算。舉例來說，以本發明實施例而言，預定塗佈高度SH等於第一待塗佈物件11的厚度，亦即，第一待塗佈物件11的第一表面111至第一待塗佈物件11的第二表面112之間的距離。預定塗佈寬度SW等於第一待塗佈物件11的邊緣面113至第二待塗佈物件12的邊緣面123之間的距離。預定塗佈長度SL可為第一待塗佈物件11的邊緣面113與第二待塗佈物件12的第一表面121相互接觸的距離，然而，預定塗佈長度SL也可為使用者所欲在第一待塗佈物件11及第二待塗佈物件12之間塗佈 的長度。藉由預定塗佈高度SH、預定塗佈長度SL、及預定塗佈寬度SW所形成的體積可以計算出待塗佈膠體量CV。藉此，以本發明實施例而言，當預定塗佈高度SH等於預定塗佈寬度SW時，待塗佈膠體量CV可以為預定塗佈高度SH乘預定塗佈長度SL乘預定塗佈寬度SW，再除以二，然本發明不以此為限。舉例來說，在其他的實施例中，可先進行判斷預定塗佈高度SH及預定塗佈寬度SW之間的大小關係，再進行計算待塗佈位置S所需的一待塗佈膠體量CV。值得一提的是，也可以進一步考慮膠體C的內聚力，以及膠體C對於待塗佈組件1的表面張力、及附著力之影響，而計算待塗佈位置S所能夠負載的一待塗佈膠體量CV的最大值。舉例來說，由於膠體C塗佈於待塗佈組件1會由於表面張力之影響，而具有圓弧之表面，藉此，可同時計算該表面張力所造成之影響。

承上述，如步驟S104所示，並請同時參閱圖1及圖3所示。沾附一預定體積膠體CP至一膠體沾附單元2上，舉例來說，以第一實施例而言，可以藉由驅動一膠體沾附單元2至一裝載膠體C的膠體承載單元3中，以沾附一預定體積膠體CP。換言之，膠體沾附單元2可以沿著方向X、方向Y、及方向Z移動。承上述，預定體積膠體CP可以等於待塗佈位置S所需的待塗佈膠體量CV。另外，在其他實施方式中，考慮到會有部分的預定體積膠體殘留於膠體沾附單元2上，因此，預定體積膠體CP可以稍大於待塗佈位置S所需的待塗佈膠體量CV，換言之，預定體積膠體CP只要不大於待塗佈位置S所能夠負載的一待塗佈膠體量CV的最大值而造成溢膠即可。另外，在本發明實施例中，膠體沾附單元2是一具有金屬材質的金屬板。值得一提的是，在其他實施態樣中，也可以是驅動一裝載膠體C的膠體承載單元3朝向膠體沾附單元2的方向移動，使膠體沾附單元2能夠伸入膠體C中，抑或是使膠體沾附單元2能夠沾附到膠體C。

承上所述，在驅動膠體沾附單元2至裝載膠體C的膠體承載單元3中以沾附預定體積膠體CP的步驟中，可進一步包括：控制膠體沾附單元2所沾附的預定體積膠體CP的體積。具體來說，以本發明實施例而言，膠體沾附單元2可具有一第一側邊21、一第二側邊22、及一連接於第一側邊21及第二側邊22的連接面23，連接面23上可具有一預定寬度W。換言之，預定寬度W也可以是第一側邊21與第二側邊22之間的距離。然而，在其他實施例中，例如第一側邊21與第二側邊22彼此相互不平行的實施例中，預定寬度W也可以是等於連接面23的寬度。

承上所述，當預定寬度W的值越大時，由於膠體C對於膠體沾附單元2的附著力、膠體C本身的內聚力，以及膠體C對於膠體沾附單元2的表面張力之影響，所能夠沾附的預定體積膠體CP的體積將會越大，膠體C在連接面23上所形成的厚度也會越大。換言之，預定體積膠體CP的體積，可通過膠體沾附單元2的預定寬度W的大小以進行控制。

另外，預定體積膠體CP的體積，也可以通過膠體沾附單元2伸入膠體的一深度D進行控制。具體而言，深度D可為連接面23至膠體C與膠體承載單元3之間所形成的一水平面HH的距離，然本發明不以此為限。進一步來說，控制膠體沾附單元2所沾附的預定體積膠體CP的體積，可藉由膠體C對於膠體沾附單元2的附著力、膠體C本身的內聚力，以及膠體C對於膠體沾附單元2的表面張力，而計算出沾附於膠體沾附單元2的連接面上的預定體積膠體CP的體積大小。進一步來說，須說明的是，在步驟S104中，預定體積膠體CP可以只附著於膠體沾附單元2的連接面23上，或是附著於膠體沾附單元2的連接面23、第一側邊21、及第二側邊22上。

承上述，如步驟S106所示，並請同時參閱圖4至圖6所示，圖4為本發明實施例的膠體塗佈方法的步驟S106的其中一簡單分 解動作示意圖，圖5為圖4的A部分的局部放大示意圖，圖6為本發明實施例的膠體塗佈方法的步驟S106的另外一簡單分解動作示意圖。驅動沾附有預定體積膠體CP的膠體沾附單元2至一預定位置，以使沾附於膠體沾附單元2上的預定體積膠體CP的一部分移動至待塗佈位置S。

承上述，具體而言，如圖4及圖5所示，預定體積膠體CP可藉由膠體C對於膠體沾附單元2的附著力AF、膠體C本身的內聚力CF，以及膠體C對於膠體沾附單元2的表面張力而沾附於膠體沾附單元2上。接著，如圖6所示，沾附於膠體沾附單元2上的預定體積膠體CP，同樣地可藉由膠體C對待塗佈組件1的附著力AF，及膠體C本身的內聚力CF而附著於待塗佈位置S上。另外，須說明的是，在驅動沾附有預定體積膠體CP的膠體沾附單元2至一預定位置，以使沾附於膠體沾附單元2上的預定體積膠體CP的一部分移動至待塗佈位置S的步驟中，膠體沾附單元2可不直接接觸於待塗佈組件1，可直接藉由“沾附”的方式，或是毛細現象的方式，讓部分的預定體積膠體CP移動至待塗佈位置S上。

另外，值得一提的是，膠體沾附單元2可具有一預定長度L，膠體沾附單元2的預定長度L大致與待塗佈位置S的預定塗佈長度SL相同，使得膠體C塗佈於待塗佈位置S上時，可以一次完成，然本發明不以此為限。舉例來說，膠體沾附單元2的預定長度L也可以與待塗佈位置S的預定塗佈長度SL相異。藉此，可快速且準確地使沾附於膠體沾附單元2上的預定體積膠體CP的一部分移動至待塗佈位置S上。

接著，如步驟S108所示，並請同時參閱圖7所示。驅動膠體沾附單元2離開預定位置。具體來說，當膠體沾附單元2離開預定位置離開預定位置時，其中一部分的預定體積膠體CP’可沾附於待塗佈位置S上，其中一部分的預定體積膠體CP’的體積可以等於待塗佈位置S所需的一待塗佈膠體量CV，以避免溢膠或膠體不 足之情形產生。而另外一部分的預定體積膠體CP”則仍然會沾附於膠體沾附單元2上。換言之，其中一部分的預定體積膠體CP’的體積與另外一部分的預定體積膠體CP”的體積之總和，等於預定體積膠體CP。藉此，通過重複上述步驟S102至S108，可快速地將膠體C塗佈於待塗佈位置S上。值得一提的是，為了使預定體積膠體CP’能夠穩定地塗佈於待塗佈位置S上，可延緩驅動膠體沾附單元2離開預定位置時的速度。另外，為了避免因延緩速度而造成產能降低，在其他實施例中，當驅動膠體沾附單元2離開預定位置時，可以先驅動膠體沾附單元2於方向X移動，在驅動膠體沾附單元2於方向Y或方向Z移動。換言之，可藉由時間、速度、膠體黏度而控制移動至待塗佈位置S上的預定體積膠體CP’。

另外，須說明的是，在其他實施態樣中，當欲塗佈另外一側的待塗佈位置S，而重複上述步驟S102至S108時，由於膠體沾附單元2仍然沾附有另外一部分的預定體積膠體CP”。因此在沾附一預定體積膠體CP至一膠體沾附單元2上的步驟中，亦即，在進行驅動一膠體沾附單元2至一裝載膠體C的膠體承載單元3中，以沾附一預定體積膠體CP的步驟中，該預定體積膠體CP的體積大小可以與其中一部分的預定體積膠體CP’的體積相等，然本發明不以此為限。值得一提的是，可以將待塗佈組件1設置於一具有一旋轉軸的承載平面(圖未繪示)上，當欲塗佈另外一側的待塗佈位置S時，可藉由轉動承載平面，使待塗佈組件1隨之移動，以進行重複上述步驟S102至S108。

〔第二實施例〕

首先，請參閱圖10所示，圖10為本發明實施例的膠體塗佈方法的另外一塗佈示意圖。由圖10與圖4的比較可知，本發明第二實施例與第一實施例的差別在於，第二實施例所提供的膠體沾附單元2可以與第二待塗佈物件12的第一表面121之間具有一預 定角度θ。具體來說，膠體沾附單元2具有一基準面24，基準面24可位於第一側邊21及第二側邊22之間，且垂直穿過連接面23。

承上所述，舉例來說，在進行步驟S106，亦即，進行驅動沾附有預定體積膠體CP的膠體沾附單元2至一預定位置，以使沾附於膠體沾附單元2上的部份預定體積膠體CP移動至待塗佈位置S的步驟時，基準面24與第二待塗佈物件12的第一表面121之間具有一預定角度θ。換言之，可依據待塗佈位置S的型態而改變膠體沾附單元2與第二待塗佈物件12的第一表面之間的夾角。舉例來說，預定角度θ可藉於0度至90度之間，而基準面24可通過第一待塗佈物件11的邊緣面113與第二待塗佈物件12的第一表面121之間的交界處。

〔第三實施例〕

首先，如圖10所示，以第三實施例而言，第三實施例與第一實施例最大的差別在於：在進行步驟S102時，亦即，計算待塗佈位置S所需的一待塗佈膠體量CV的步驟時，可先進行判斷預定塗佈高度SH及預定塗佈寬度SW之間的大小關係後，再進行計算待塗佈位置S所需的一待塗佈膠體量CV。

接著，具體而言，待塗佈位置S可包括一預定塗佈高度SH、一預定塗佈長度SL、及一預定塗佈寬度SW，而待塗佈膠體量CV可依據預定塗佈高度SH、預定塗佈長度SL、及預定塗佈寬度SW而計算。以第三實施例而言，預定塗佈高度SH可大於預定塗佈寬度SW的數值，經由判斷其大小後，可進行選擇數值較小的預定塗佈高度SH或預定塗佈寬度SW進行計算，以避免溢膠之情形產生。因此，以第三實施例而言，待塗佈膠體量CV可以為預定塗佈寬度SW乘預定塗佈長度SL乘預定塗佈寬度SW，再除以二，然本發明不以此為限。

〔第四實施例〕

首先，請參閱圖11所示，以第四實施例而言，第四實施例與 第一實施例最大的差別在於：第四實施例所提供的膠體沾附單元2’的型態不同於第一實施例所提供的膠體沾附單元2的型態。具體而言，膠體沾附單元2’可具有一第一側邊21’、一第二側邊22’、及一連接於第一側邊21’及第二側邊22’的連接面23’，連接面23’上可具有一預定寬度W，而第一側邊21’與第二側邊22’彼此相互不平行。換言之，第一側邊21’及第二側邊22’可為具有一斜面的態樣。

〔第五實施例〕

接著，請參閱圖12及圖13所示，並請同時配合圖9所示。與前述實施例不同的是，在步驟S104中的沾附一預定體積膠體CP至一膠體沾附單元2上的過程中，其控制膠體沾附單元2所沾附的預定體積膠體CP的體積，可以藉由驅動一滾輪單元41沿著一軸線A轉動，以沾附一位於一膠體承載單元3’中的膠體C。而沾附有膠體C的滾輪單元41可經由一驅動單元42的帶動而將膠體C塗佈至膠體沾附單元2上。另外，在其他的實施態樣中，膠體沾附單元2上的預定體積膠體CP也可以藉由一塗膠機台4沿著一方向X、一方向Y、或方向Z移動而塗佈上去的。須說明的是，在某些情況下，為了控制膠體沾附單元2所沾附的預定體積膠體CP的體積，塗膠機台4可以不沿著一方向X、一方向Y、或方向Z移動，而僅藉由驅動一滾輪單元41沿著一軸線A轉動，以穩定地沾附一位於一膠體承載單元3’中的膠體C。

具體來說，塗膠機台4具有一滾輪單元41、一驅動單元42、一移動單元43、及一刮刀44。與前述實施例不同的是，膠體承載單元3’可以設置於塗膠機台4上，使得膠體承載單元3’可以隨著塗膠機台4移動。滾輪單元41可受到驅動單元42的驅動而沿著軸線A進行轉動，進而將膠體承載單元3’中的膠體C塗佈於膠體沾附單元2的連接面23上。

承上述，移動單元43可同時帶動滾輪單元41、驅動單元42、 及膠體承載單元3’於一方向X往復移動，並且同時藉由滾輪單元41的轉動而將膠體C塗佈於膠體沾附單元2上，然本發明不以此為限。舉例來說，在其他的實施態樣中，也可以是僅藉由驅動一滾輪單元41沿著一軸線A轉動，並將膠體C沾附於膠體沾附單元2上。接著，詳細來說，滾輪單元41具有一外環繞表面411，膠體將會沾附於外環繞表面411上。

值得一提的是，為了使外環繞表面411上的膠體C更均勻，可以藉由設置於膠體承載單元3’上的刮刀44將多餘的膠體C刮除。換言之，可藉由控制刮刀44與外環繞表面411之間的距離，而控制預定體積膠體CP的體積。另外，也可以藉由控制外環繞表面411與膠體沾附單元2之間的距離，而控制膠體沾附單元2所沾附的預定體積膠體CP的體積。

另外，步驟S104中的沾附一預定體積膠體CP至一膠體沾附單元2上的過程中，基準面24可以與地平線之間可具有一預定角度θ，預定角度θ可藉於0度至90度之間。藉此，使滾輪單元41更容易地將膠體C塗佈至膠體沾附單元2。

〔第六實施例〕

接著，請參閱圖14所示，並請同時配合圖9所示。與前述實施例不同的是，在步驟S104中的沾附一預定體積膠體CP至一膠體沾附單元2上的過程中，其控制膠體沾附單元2所沾附的預定體積膠體CP的體積，可以藉由驅動一膠體沾附單元2至一裝載膠體C的膠體承載單元3”中，以沾附一預定體積膠體CP。換言之，以第六實施例而言，乃是利用移印印刷(pad print)的方式，將一預定體積膠體CP沾附至一膠體沾附單元2上。

承上述，膠體承載單元3”具有一溝槽31，以容置預定體積膠體CP，藉此，膠體沾附單元2藉由移印印刷的方式，直接沾附位於溝槽31預定體積膠體CP。當膠體沾附單元2將位於溝槽31預定體積膠體CP沾附起來時，可再將膠體C加入至溝槽31中。換 言之，溝槽31中的容積等於預定體積膠體CP。

〔實施例的可能功效〕

綜上所述，本發明的有益效果可以在於，本發明實施例所提供的膠體塗佈方法，可藉由先計算待塗佈位置S所需的一待塗佈膠體量CV，再藉由驅動沾附有預定體積膠體CP的膠體沾附單元2至一預定位置，使沾附於膠體沾附單元2上的預定體積膠體CP的一部分，藉由膠體C本身所具有的內聚力CF及附著力AF之作用而移動至待塗佈位置S上。換言之，本發明實施例所提供的膠體塗佈方法，與先前技術不同的是，膠體沾附單元2中可不必容置有膠體C，本發明所提供的膠體C乃另外容置於膠體承載單元3中。

藉此，藉由本發明所提供的膠體塗佈方法，可以利用“沾附”的方式使膠體沾附單元2沾附有預定體積膠體CP，再藉由“沾附”的方式使部分的預定體積膠體CP移動至待塗佈位置S。因此，能夠快速地將膠體C塗佈於待塗佈組件1的待塗佈位置S上。同時可提高膠體C塗佈的均勻度，並避免溢膠之情形產生。

以上所述僅為本發明的較佳可行實施例，非因此侷限本發明的專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的保護範圍內。

S100~S108‧‧‧步驟

Claims (7)

1. 一種膠體塗佈方法，其包括：提供一待塗佈組件，所述待塗佈組件具有一待塗佈位置；計算所述待塗佈位置所需的一待塗佈膠體量；驅動一滾輪單元沿著一軸線轉動，以沾附一位於一膠體承載單元中的膠體，使所述滾輪單元沾附有所述膠體；沾附一預定體積膠體至一膠體沾附單元上，且控制所述膠體沾附單元所沾附的所述預定體積膠體的體積，其中沾附有所述膠體的所述滾輪單元將所述膠體塗佈至所述膠體沾附單元；以及驅動沾附有所述預定體積膠體的所述膠體沾附單元至一預定位置，以使沾附於所述膠體沾附單元上的所述預定體積膠體的一部分移動至所述待塗佈位置；其中，所述待塗佈組件具有一第一待塗佈物件及一第二待塗佈物件，所述第一待塗佈物件設置於所述第二待塗佈物件上，所述第一待塗佈物件的一邊緣面與所述第二待塗佈物件的一第一表面之間形成所述待塗佈位置。
2. 如請求項1所述之膠體塗佈方法，其中所述膠體沾附單元具有一預定寬度，所述預定體積膠體的體積，通過所述膠體沾附單元的預定寬度的大小進行控制。
3. 如請求項1所述之膠體塗佈方法，其中所述膠體沾附單元具有一基準面、一第一側邊、一第二側邊、及一連接於所述第一側邊及所述第二側邊的連接面，所述基準面位於所述第一側邊及所述第二側邊之間，所述基準面與所述第二待塗佈物件的所述第一表面之間具有一預定角度。
4. 如請求項1所述之膠體塗佈方法，其中所述待塗佈位置包括一預定塗佈高度、一預定塗佈長度、及一預定塗佈寬度，所述待 塗佈膠體量依據所述預定塗佈高度、所述預定塗佈長度、及所述預定塗佈寬度而計算。
5. 如請求項4所述之膠體塗佈方法，其中所述膠體沾附單元具有一預定長度，所述膠體沾附單元的所述預定長度與所述待塗佈位置的所述預定塗佈長度相同或相異。
6. 如請求項4所述之膠體塗佈方法，其中計算所述待塗佈位置所需的所述待塗佈膠體量的步驟中，更進一步包括：判斷所述預定塗佈高度及所述預定塗佈寬度的大小。
7. 如請求項1所述之膠體塗佈方法，其中進行驅動沾附有所述預定體積膠體的所述膠體沾附單元至所述預定位置，以使沾附於所述膠體沾附單元上的所述預定體積膠體的一部分移動至所述待塗佈位置的步驟後，更進一步包括：驅動所述膠體沾附單元離開所述預定位置。