電子部件的製造方法及裝置以及電子部件
[0001] 本發明係有關於電子部件的製造方法及裝置以及電子部件。
[0002] 本發明者提案有：例如在層積陶瓷電容器、電感器、熱變阻器等電子部件本體的端面浸漬塗佈導電性糊料層，而在電子部件本體形成外部電極的裝置及方法（專利文獻1）。僅經浸漬塗佈後的導電性糊料層的膜厚無法均一化。在這裡，也提案有：將浸漬塗佈有導電性糊料的電子部件本體，從形成於定盤面的導電性糊料膜層拉起後，使形成於電子部件本體端部的導電性糊料的垂下部，接觸於將導電性糊料膜層除去的定盤面（專利文獻2）。該工程因為是將電子部件本體側的多餘的導電性糊料藉由定盤來擦拭，故稱為塗抹（blot）工程。藉由該塗抹工程的實施，期待能在電子部件本體的端部形成大致均均的導電性糊料層。 [先前技術文獻] [專利文獻] [0003] [專利文獻1] 特開2002-237403號公報 [專利文獻2] 特開昭63-45813號公報
[發明所欲解決的問題] [0004] 但是，即便實施塗抹工程，從定盤將電子部件本體拉起後，電子部件本體的導電性糊料會因自體重量而垂下。又，會產生定盤上的導電性糊料與電子部件本體的導電性糊料連在一起的起絲現象。因為這種現象，會引起電子部件本體的外部電極，其覆蓋端面的中心附近的部分變厚，覆蓋周緣附近的部分變薄的傾向。而且，會有電子部件本體的外部電極，其覆蓋電子部件本體的端部的側面的部分、或者覆蓋端面與側面相交的角部的部分變得更薄的傾向。 [0005] 這樣的外部電極，除了阻礙了外部電極表面的平坦性以外，外部電極也產生膜厚不均。又，將具有這樣的外部電極的電子部件焊接至基板的話，焊接品質會變得不穩定。 [0006] 近年來，電子部件持續變得更小型化。在該小型化的電子部件的端部，以想定的形狀及膜厚形成導電層時，在利用定盤的浸漬塗佈法中，追加調整端面的膜厚的塗抹工程的從前的方法是有極限的。 [0007] 本發明的幾個態樣，其目的為提供一種電子部件的製造方法及裝置以及電子部件，能夠藉由新的方法來改善特別是形成於經小型化的電子部件的端部的導電層的膜厚，或者以想定的膜厚來形成導電層。 [解決問題的手段] [0008] （1）本發明的一態樣為： 一種電子部件的製造方法，為在至少一個電子部件本體的端部包含：端面、及與前述端面接續的側面，並在前述端部形成電極而製造電子部件的方法，具有： 在前述端部，形成成為前述電極的導電性糊料層之第1工程； 在前述導電性糊料層硬化前，調整形成於前述端面的前述導電性糊料層的膜厚之第2工程；以及 在前述導電性糊料層硬化前，調整形成於前述側面的前述導電性糊料層的膜厚之第3工程。 [0009] 根據本發明的一態樣，在電子部件本體的端部形成的導電性糊料層在導電性糊料層硬化前，分別調整端面及側面的膜厚。特別是，因為具有調整形成於電子部件本體的側面的導電性糊料層的膜厚之第3工程，未調整的膜厚的厚的部分被刮除，或者藉由將膜厚的厚的部分移行至薄的部分等的作用，在將形成於電子部件本體的側面的導電性糊料的膜厚均勻化的同時，也確保了預定的厚度。調整形成於電子部件本體的端面的導電性糊料層的膜厚之第2工程，能藉由上述的從前的塗抹工程、或後述的經改良的塗抹工程等來實施。此外，若是在第1工程之後導電性糊料層硬化前，不管第2工程及第3工程的順序為何，第3工程即便是在第2工程的前或後，也可同時實施第2工程及第3工程。或者如同後述，也可以同時實施第1~第3工程。 [0010] （2）如本發明的一態樣（1），其中，前述第3工程可以包含：使形成於前述端面的前述導電性糊料層與膜厚調整構件接觸的工程。這樣的話，未調整的膜厚的厚的部分，會被膜厚調整構件削除，或者被移至薄的部分。 [0011] （3）如本發明的一態樣（2），其中，前述第3工程可以包含：使用環狀線材作為前述膜厚調整構件，在前述環狀線材之中，配置前述至少一個電子部件本體的前述端部的工程。這樣的話，能夠同時調整形成於端部的全側面的導電性糊料層的膜厚。 [0012] （4）如本發明的一態樣（2），其中，前述至少一個電子部件本體可以包含複數電子部件本體；其中，前述第3工程可以包含：使用線材彼此在交點接觸的網狀構件來作為前述膜厚調整構件，在前述網狀構件形成複數環狀線材，在各個前述複數環狀線材之中，配置各個前述複數電子部件本體的前述端部的工程。這樣的話，在音波以等方向傳遞的複數環狀線材之中配置複數電子部件本體的各個端，能夠同時進行在複數電子部件本體的各個端部的側面的膜厚調整。 [0013] （5）如本發明的一態樣（2）~（4）中的任一者，其中，前述第3工程可以包含：在前述膜厚調整構件使音波傳遞的工程。這樣的話，因為對環狀線材等膜厚調整構件賦予藉由超音波的頻率及振幅來定義的振動能量，能更有效率地調整膜厚。而且，附著於網狀構件的多餘的導電性糊料因為音波的振動而落下，能防止網狀構件的污染。 [0014] （6）如附屬於本發明的一態樣（4）的態樣（5），其中，前述第3工程可以包含：從前述網狀構件的輪廓的一部分使前述音波傳遞，在前述網狀構件的前述輪廓的另一部分使前述音波反射的工程。因為音波為等方向傳遞，能從網狀構件的輪廓的一部分傳遞音波。因為在網狀構件的輪廓的另一部分使音波反射，能夠將反射波的能量利用於膜厚調整。此外，使音波的頻率因應電子部件本體的配列間距來變更較佳，例如調整音波的頻率，使音波的一波長或半波長實質地相等於配列間距較佳。 [0015] （7）如本發明的一態樣（5）或（6），其中，前述音波可以是超音波。利用超音波的高頻，能夠將與頻率相依的能量提高來調整膜厚。此外，藉由使電子部件本體與膜厚調整構件相對移動，能夠覆蓋膜厚調整範圍。 [0016] （8）如本發明的一態樣（1），其中，前述第2工程及前述第3工程可以包含：在形成於定盤的凹部中，收容形成於前述端部的前述導電性糊料層的工程；以及使前述凹部內的前述導電性糊料硬化的工程。這樣的話，因為形成於端面及側面的導電性糊料層在凹部內經膜厚調整而硬化，能夠同時實施第2工程及第3工程。 [0017] （9）如本發明的一態樣（1），其中，前述第1工程、第2工程及前述第3工程可以包含：將前述端部浸漬於形成在模盤的凹部裡填充的導電性糊料的工程；以及使前述凹部內的前述導電性糊料硬化的工程。這樣的話，藉由將電子部件本體的端部插入填充至凹部的導電性糊料層來實施第1工程，形成於端面及側面的導電性糊料層在凹部內經膜厚調整，實施第2、第3工程。因此能夠同時實施第1工程、第2工程及第3工程。 [0018] （10）如本發明的一態樣（1）~（9），其中，在前述第1工程、前述第2工程及第3工程的至少一個工程之前，可以更具有：在將前述至少一個電子部件本體的前述端部夾在中間配置的2條線材，使僅偏移半波長相位的音波傳遞，並將前述至少一個電子部件本體定芯的工程。因為僅偏移半波長相位的2種音波的波形中的波峰之間的相位為一致，藉由傳遞該音波的2條線材的接觸，能矯正電子部件本體的位置。藉此，能將偏移中芯的電子部件本體定芯。其結果，能夠使該定芯工程後的第1工程、第2工程及／或第3工程以更高精度來實現。 [0019] （11）本發明的其他態樣為： 一種電子部件的製造裝置，為在至少一個電子部件本體的端部形成電極而製造電子部件的製造裝置，具有： 在位於前述至少一個電子部件本體的前述端部的端面、及與前述端面連續的側面，塗佈導電性糊料而形成導電性糊料層的塗佈部； 與形成於前述端面的前述導電性糊料層接觸，調整前述導電性糊料層的膜厚的第1膜厚調整構件；以及 與形成於前述側面的前述導電性糊料層接觸，調整前述導電性糊料層的膜厚的第2膜厚調整構件。 [0020] 根據本發明的其他態樣，能適宜地實施本發明的一態樣（1）的電子部件的製造方法。 [0021] （12）如本發明的其他態樣（11），其中，前述至少一個電子部件本體可以包含複數電子部件本體；其中，前述第2膜厚調整構件可以包含：線材彼此在交點接觸的網狀構件；在前述網狀構件形成複數環狀線材，在各個前述複數環狀線材之中，配置各個前述複數電子部件本體的前述端部。藉此，能將本發明的一態樣（4）適宜地實施。 [0022] （13）本發明的其他態樣（12），可以更具有：在前述第2膜厚調整構件使音波傳遞的音波發生源。藉此，能將本發明的一態樣（5）或（6）適宜地實施。 [0023] （14）如本發明的其他態樣（11），包含：形成於定盤的凹部；其中，將前述凹部的底壁作為前述第1膜厚調整構件，將前述凹部的側壁作為前述第2膜厚調整構件。藉此，能將本發明的一態樣（8）適宜地實施。 [0024] （15）如本發明的其他態樣（11），包含：形成於模盤的凹部；其中，將前述塗佈部作為收容前述導電性糊料的前述凹部，將前述凹部的底壁作為前述第1膜厚調整構件，將前述凹部的側壁作為前述第2膜厚調整構件。藉此，能將本發明的一態樣（9）適宜地實施。 [0025] （16）本發明的再一個其他態樣為： 一種電子部件，具有：電子部件本體；以及 覆蓋前述電子部件本體的端部； 其中， 前述端部包含：端面、與前述端面接續的側面； 前述電極在前述端面及前述側面具有實質相等的厚度。 [0026] （17）如本發明的再一個其他態樣（16），其中， 前述端部包含：前述端面及前述側面相交的角部； 覆蓋前述角部的前述電極的厚度為覆蓋前述端面的前述電極的厚度以上。 [0027] （18）如本發明的再一個其他態樣（16）或（17），其中，前述電極的表面凹凸的最大深度可以是20μm以下。
[實施形態] [0029] 以下，詳細說明本發明較佳的實施形態。此外，以下說明的本實施形態並非用來不當地限制記載於申請專利範圍的本發明內容，本實施形態所說明的構成的全體並不一定是作為本發明的解決手段所必須者。 [0030] 1.電子元件的製造方法 在圖1中表示有：具有端部2的電子部件本體1、例如在定盤（圖未示）上以均勻厚度形成的導電性糊料的浸漬層3。端面2包含：端面2A、及與其接續的側面2B；關於在電子部件本體1的端部2形成電極而製造電子部件的本實施形態的製造方法，包含：在電子部件本體1的端部2形成導電性糊料層的第1工程、在導電性糊料層硬化前，調整形成於電子部件本體1的端面2A的導電性糊料層的膜厚的第2工程、在導電性糊料層硬化前，調整形成於電子部件本體1的側面2B的導電性糊料層的膜厚的第3工程。 [0031] 1.1.第1實施形態 在圖2（A）（B）及圖3（A）（B）表示第1實施形態的第1工程及第3工程。此外，為了使說明更容易理解，以誇張的尺寸描繪圖式中的一部分的構件，例如浸漬層3及導電性糊料層4的尺寸及形狀與其他構件的尺寸及形狀相比被擴大。 [0032] 為了實施第1工程，如圖2（A）所示，使電子部件本體1與浸漬層3相對移動（上下動），使電子部件本體1的端部2浸漬於浸漬層3。之後，如圖2（B）所示，使電子部件本體1與浸漬層3相對移動（上下動），使電子部件本體1的端部2從浸漬層3分離。藉此，在電子部件本體1的端部2塗佈形成導電性糊料層4。 [0033] 圖3（A）（B）表示第3工程。在該第3工程的前或後，例如雖然將專利文獻2所記載的習知的塗抹工程作為第2工程來實施，但關於第2工程之後再說明。為了實施第3工程，如第3圖（A）所示，例如使用膜厚調整構件（第2膜厚調整構件）5A。膜厚調整構件5A可以是與形成於端部2的全側面（為矩形剖面的本實施形態中為4側面）的至少一個側面2B的導電性糊料層4相接觸者。不管膜厚調整構件5A的形狀為何，只要是與側面2B線接觸或面接觸者即可。但是，也可以是與導電性糊料層4非接觸的膜厚調整構件，例如從膜厚調整構件即噴出噴嘴使壓縮空氣噴出，來調整側面2B上的導電性糊料層4的膜厚也可以。 [0034] 作為膜厚調整構件，較佳為環狀構件，例如若使用如圖3（A）的那種環狀線材5A的話，能夠同時調整形成於端部2的全側面2B的導電性糊料層4的膜厚。在第3工程中，如圖3（A）所示，使電子部件本體1與環狀線材5A相對移動（上下動），使電子部件本體1的端部2配置於環狀線材5A之中。藉此，因為使形成於側面2B的導電性糊料層4與環狀構件5A接觸，形成於側面2B的未調整的導電性糊料層4的膜厚的厚的部分，會被環狀構件5A削除，或者被移至薄的部分。之後，如圖3（B）所示，使電子部件本體1與環狀線材5A相對移動（上下動），使側面2B上的具有經膜厚調整的導電性糊料層（也稱為電極）4A的端部2從環狀線材5A脫離。因此，在第1工程所形成的端部2的導電性糊料層4，因為在其硬化前實施第2及第3工程，能夠加工成端面2A及側面2B的膜厚經調整的導電性糊料層4A。 [0035] 圖4（A）（B）為表示對以一維配列或二維配列的複數電子部件本體1，同時實施第3工程的圖。此時，作為膜厚調整構件，複數環狀線材5A使用一維或二維配列的網狀構件5。如圖5所示，與在行或列方向上相鄰的2個電子部件本體1、1的配列間距d一致而將環狀線材5A配列，在圖5中，在行或列方向上相鄰的2個環狀線材5A不共用線材而互相獨立。換言之，在行或列方向上相鄰的2個電子部件本體1、1之間配置有2條線材。或者，以在行或列方向上相鄰的2個電子部件本體1、1之間配置兩者共用的1條線材來取代之也可以（參照圖7）。 [0036] 1.2.第2實施形態 圖6（A）（B）表示使用傳遞音波的膜厚調整構件來實施第3工程的本發明的第2實施形態。在圖6（A）（B）中，膜厚調整構件例如網狀構件5的端部連接超音波振動元件6（廣義來說為音波發生源）。特別是，網狀構件5為線材彼此在交點接觸者較佳。又，網狀構件5使用容易傳遞音波及超音波的線材例如鋼琴線較佳。因為音波為等方向傳遞，能夠使音波在網狀構件5的行方向及列方向延伸，且在交點接觸的所有線材傳遞。如圖6（A）所示，在形成於網狀構件5的複數環狀線材5A之中配置端部2的話，因為對環狀線材5A賦予藉由超音波的頻率及振幅來定義的振動能量，能更有效率地調整膜厚。而且，附著於網狀構件5的多餘的導電性糊料因為音波的振動而落下，能防止網狀構件5的污染。之後，如圖6（B）所示，使電子部件本體1與環狀線材5相對移動（上下動），使側面2B上的具有經膜厚調整的導電性糊料層4A的端部2從環狀線材5A脫離。 [0037] 在膜厚調整構件例如網狀構件5傳遞的音波能夠調整頻率。圖7表示藉由音波的頻率所調整的波長、與電子部件本體間1、1間的間距d的關連。例如，將間距作為d＝5.29mm、網狀構件5的音波傳遞速度作為5290m/s而調整頻率時。此時，頻率在250kHz的波長≒4×d、在500kHz的波長≒2d、在1MHz的波長≒d。撰擇音波的波長大致等於d或2d的頻率後，賦予至各個環狀線材5d的振動能量變得大致相等，期待能將複數電子部件本體1的各端部2的側面2B調整為均等的膜厚。 [0038] 在圖7中，在網狀構件5的輪廓的一部分（例如略矩形的一邊）配置超音波振動元件6，在網狀構件5的輪廓的另一部分（例如與略矩形的一邊對向的另一邊）配置反射構件7。這樣的話，也能夠使反射波的能量利用於膜厚調整。此外，將音波作為超音波的話，利用超音波的高頻，能夠將與頻率相依的能量提高來調整膜厚。藉由使電子部件本體1與膜厚調整構件5相對移動，能夠覆蓋膜厚調整範圍。 [0039] 此外，為了調整頻率，例如將波形監視器連接至反射構件7，在觀察波形的同時確認波長的長度及相位，而將連接至超音波振動元件6的驅動部調諧進而調整頻率也可以。又，在圖7所示的網狀構件5的縱橫的線材（例如鋼琴線）設置：附加張力來使其維持網狀的圖未示的框體也可以。又，超音波振動元件6沿著圖7所示的網狀構件5的一邊配置，不限於對在圖7的橫方向延伸的所有線材供應超音波者，對至少一條線材供應超音波也可以。因為超音波以等方向傳遞，在縱橫的所有線材傳遞。 [0040] 1.3.第3實施形態 本發明的第3實施形態為：例如在圖2（A）（B）所示的第1工程之後，同時實施第2工程及第3工程者。在該第3實施形態中，如圖8（A）所示，準備例如在表面形成至少一個複數凹部12的定盤（也稱為模盤）10。凹部12的底壁、側壁作為第1、第2膜厚調整構件來作用。此外，電子部件本體1使端部2露出，保持於載體平板（夾具）20。載體平板20也可以用於第1、第2實施形態。載體平板20例如由彈性體形成。電子部件本體1殘留一端部並嵌合於孔22中而保持於載體平板20。 [0041] 如從圖8（B）到圖8（C）的移動，使定盤10與載體平板20相對移動（上下動），在定盤10的凹部12內，插入形成有導電性糊料層4的端部2。藉此，形成於端面2A與側面2B的導電性糊料層4，被藉由將凹部12畫分的底壁（第1膜厚調整構件）與側壁（第2膜厚調整構件）來進行膜厚調整。在凹部12內，經膜厚調整的導電性糊料層4被硬化。之後，如圖8（D）所示，使載體平板20相對於定盤10相對移動，使形成於電子部件本體1的端部2的導電性糊料層4A從定盤10的凹部12脫離。 [0042] 其中，導電性糊料為具有流動性及高黏性的導電性物質，為懸濁分散系統。在當導電性糊料層4、4A具有流動性時將其放入凹部12中進行膜厚調整，藉由定盤10的加熱及乾燥等使其在凹部12內加速硬化。此外，導電性糊料層4的量較佳為調整成不會從定盤10的凹部12溢出的量。 [0043] 1.4.第4實施形態 本發明的第4實施形態為：同時實施第1工程、第2工程及第3工程者。在該第4實施形態中，如圖9（A）所示，在模盤10的凹部12內，形成圖1所示的導電性糊料的浸漬層3。也就是說，在本實施形態中，凹部12除了作為第1、第2膜厚調整構件以外也作為塗佈部來作用。 [0044] 如從圖9（B）到圖9（C）的移動，使定盤10與載體平板20相對移動（上下動），將電子部件本體1的端部2浸漬於在模盤10的凹部12內形成的浸漬層3。藉此，端部2即端面2A與側面2B，在形成導電性糊料層4的同時，被藉由將凹部12畫分的底壁（第1膜厚調整構件）與側壁（第2膜厚調整構件）來進行膜厚調整。在凹部12內，導電性糊料層4A硬化後，如圖9（D）所示，使載體平板20相對模盤10相對移動，使形成於電子部件本體1的端部2的導電性糊料層4A從模盤10的凹部12脫離。 [0045] 2.第1、第2實施形態的實施所用的製造裝置 2.1.電子部件的製造裝置 圖10表示第1或第2實施形態的實施所用的製造裝置。該製造裝置具有：載體平板（夾具）20、膜厚調整構件例如圖4（A）（B）、圖6（A）（B）或圖7等所示的網狀構件5（可具備超音波振動元件6或反射體7，不具備也可以）、定盤100。 [0046] 載體平板（夾具）20一致於電子部件本體1的端部2的輪廓，例如在圖11（A）（B）所示平面視時可以具有矩形孔22。使用矩形孔22的話，分批處理的複數的電子部件本體1的尺寸L11的長邊與尺寸L21的短邊的方向相對齊。因此，能夠使保持於夾具20的電子部件本體1的短邊例如與X方向一致，使長邊例如與Y方向一致。但是，孔22一致於電子部件本體1的端部2的輪廓而形成，未必會是矩形。 [0047] 將電子部件本體1插入如圖11（A）所示的夾具20的矩形孔22時，可以使用與夾具20重疊配置的插入導引150。插入導引150具有：圓形錐體孔152、及與其連通的矩形孔154。放入圓形錐體孔152的電子部件本體1，例如藉由向插入導引150賦予振動等，使其導向矩形孔154而方向被對齊。之後，藉由按壓部160來使電子部件本體1例如彈性嵌合於橡膠製夾具20的矩形孔22。 [0048] 在圖10中，將電子部件本體1垂下而保持的載體平板（夾具）20，被以裝卸自如的方式支持於夾具固定盤30。在夾具固定盤30的上方固定有基盤40，在下方配置有定盤100，例如在側方配置有膜厚調整構件（例如網狀構件5）。在基盤40設有使夾具固定盤30移動的移動機構50。其中，在圖10中將垂直三軸方向設為X、Y、Z。移動機構50可以包含：X軸驅動部60、Y軸驅動部70及Z軸驅動部80。Z軸驅動部80是必要的，但X軸驅動部60及Y軸驅動部70可以隨意。此外，移動機構50可以是將夾具固定盤30及定盤100的至少一者，至少在Z軸方向上移動者。 [0049] X軸驅動部60可以藉由沿著X軸軌道62相對於基盤40在X軸方向上可移動的X載台來構成。Y軸驅動部70可以藉由沿著Y軸軌道72相對於X軸驅動部60在Y軸方向上可移動的Y載台來構成。Z軸驅動部80例如固定於Y軸驅動部70，在Z軸82往Z軸方向上可移動。 [0050] 夾具固定盤30被固定於Z軸82。因此，夾具固定盤30、夾具20及電子部件本體1藉由移動機構50，相對於定盤100在Z軸方向上移動，同時可沿著平行定盤100表面的X-Y平面移動。又，網狀構件5藉由圖未示的移動機構在X方向上進退移動。網狀構件5在實施第3工程時，配置於夾具20的下方，除此之外時退避至圖10的位置。 [0051] 2.2.第1工程及第2工程 以下，說明記載於本案申請人的台灣專利申請號105133284的第1工程、第2工程、及改良的第2工程。 [0052] 2.2.1.第1工程前的端面調整工程 如圖12（A）所示，保持有電子部件本體1的夾具20被固定於夾具固定盤30。圖12（B）表示電子部件本體1的端面高度的調整工程。在圖12（B）中，相對於未鋪設導電性糊料的定盤100，藉由Z軸驅動部80來使保持於夾具20的電子部件本體1下降，使電子部件本體1的端面2A接觸定盤100。藉此，保持於夾具20的電子部件本體1的端面2A的高度變得均勻。 [0053] 2.2.2.第1工程 圖13（A）～圖13（C）表示導電性糊料的浸漬塗佈工程（第1工程）。在圖13（A）中，使刀片112藉由刮刀單元110來水平移動，在定盤100上形成由導電性糊料130所形成的高度h1的浸漬層130。在圖13（B）中，藉由Z軸驅動部80來使電子部件本體1下降，使電子部件本體1的端面2A接觸定盤100上的浸漬層130。之後，如圖13（C）所示，使電子部件本體1上升。藉此，在電子部件本體1的端部2形成導電性糊料層4。 [0054] 2.2.3.第2工程 圖14（A）～圖14（C）表示從前的塗抹工程（第2工程）。在圖14（A）中，藉由刮刀單元來使與定盤100的表面101接觸的刀片114水平移動，刮取定盤100上的導電性糊料。在圖14（B）中，使電子部件本體1下降，使形成於電子部件本體1的端部2的導電性糊料層4接觸定盤100。之後，如圖14（C）所示，使電子部件本體1上升。 [0055] 2.2.4.改良的第2工程 2.2.4.1.濕式 圖15（A）～圖15（C）表示接著圖14（A）所實施的塗抹工程。從定盤100上將導電性糊料刮取後，形成在圖15（A）中的由刀片114所設定的高度h2的糊料膜層（潤濕層）140。也就是說，在從前的塗抹工程中，利用無糊料膜層的乾狀態的定盤100實施塗抹工程，但在本實施形態中，利用形成糊料膜層（潤濕層）140的濕狀態的定盤100來實施塗抹工程。 [0056] 接著，如圖15（B）所示使電子部件本體1下降，使形成於電子部件本體1的端部2的導電性糊料層4接觸糊料膜層（潤濕層）140。再來，藉由圖10所示的移動機構50的X軸驅動部60及／或Y軸驅動部70，使導電性糊料層14以接觸糊料膜層（潤濕層）140的狀態，使電子部件本體1在與定盤100的表面101平行的至少一方向上（例如X軸方向及Y軸方向的至少一方向上）相對移動。之後，如圖15（C）所示，使電子部件本體1上升。藉此，因為導電性糊料層14在與定盤100上的糊料膜層（潤濕層）140接觸並同時移動，在平坦化的同時，也能使成為起絲原因的多餘的導電性糊料轉印至定盤面101側並能夠擦取之。使該多餘的導電性糊料轉印至定盤面的效果，相較於如專利文獻2使電子部件成為靜止狀態，如本發明的實施形態這樣以與定盤100平行的方式使電子部件本體1移動的效果更為顯著。 [0057] 2.2.4.2.乾式 取代圖15（A）～圖15（C）所示的濕式，使電子部件本體1的導電性糊料層4接觸未形成糊料膜層（潤濕層）140的乾狀態的定盤100表面101，且使電子部件本體1在與定盤100表面101平行的至少一方向上，較佳為在相異的二個以上的方向上相對移動。特別是使其在相異的二個以上的方向上移動的話，能提高在從前的塗抹工程中使無法轉印至定盤100側的多餘的導電性糊料轉印至定盤100側的效果。 [0058] 3.第3、第4實施形態的實施所用的製造裝置 3.1.第4實施形態的實施所用的製造裝置 圖16表示第4實施形態的實施所用的製造裝置200。圖16所示的載體平板20，在例如在金屬製基部20A形成的孔20B內配置彈性體例如橡膠（例如矽橡膠）20C，在彈性體20C形成將電子部件本體1彈性保持的孔22。 [0059] 另一方面，圖16所示的模盤10，在模部10B形成孔10B1，在該孔10B1內配置凹部形成構件10B2，填充有導電性糊料3的凹部12形成於凹部形成構件10B2內。凹部形成構件10B2較佳為以能形成成形精度高的凹部12的材料例如矽橡膠來形成。凹部形成構件B2能夠與例如圖16所示的調溫部10C接觸。藉此，調溫部10C與凹部12內的浸漬層（導電性糊料）3之間的熱交換會通過凹部形成構件10B2來進行。調溫部10C能夠使用：加熱部例如加熱器、能切換加熱/冷卻的例如珀耳帖元件（Peltier device）等來構成。藉由加熱導電性糊料能加速硬化。將模盤（定盤）10冷卻後，模盤10除了會收縮以外，相對地凹部12能夠擴大，藉此能提升導電性糊料層4A的離模性。 [0060] 如圖16所示，模盤10的基部10A與載體平板20的基台24，能夠相對移動（上下動）。藉此，能實施圖9（B）～圖9（D）的各工程。模盤10的基部10A與載體平板20的基台24，在相對移動時，藉由定芯導引構件（Guide member）52來導引較佳。例如基部10A側的雌構件52A、與例如基台24側的雄構件52B之間的例如藉由錐體狀的嵌合，對於模盤10的凹部12電子部件本體1被定芯。 [0061] 在從載體平板20及模盤10相對移動的方向來觀察時的模盤10的平面圖（圖17）中，模盤10的凹部12為比電子部件本體1的端部2輪廓（鏈線）還大的輪廓（實線），且具有與電子部件本體1的端部2輪廓（鏈線）相似輪廓（實線）。在圖17中，藉由導引構件52的作用，電子部件本體1的端部2輪廓（鏈線）的中心P1會與凹部12輪廓（實線）的中心P2一致。 [0062] 確保了圖17所示的定芯狀態（P1=P2）後，在電子部件本體1的端部2，以與設計相同的形狀及膜厚來形成導電性糊料層（電）4A。圖18表示配置於凹部12的電子部件本體1。電子部件本體1的端面2包含：端面2A、及側面2B。另一方面，模盤10的凹部12包含：與端面2A對向的底壁12A、及與側面2B對向的側壁12B。從電子部件本體1的左側面2B到凹部12的側壁12B的距離T11L、與從電子部件本體1的右側面2B到凹部12的側壁12B的距離T11R能設為實質上相等。藉此，能將形成於電子部件本體1的端部2側面2B的導電層4膜厚設為實質上均等。 [0063] 藉由管理模盤10的基部10A與載體平板20的基台24的相對移動距離，從電子部件本體1的端面2A到凹部12的底壁12A的距離T21、與從電子部件本體1的側面2B到凹部12的側壁12B的距離T11R、T11L能設為實質上相等。 [0064] 這樣，在電子部件本體1的端部2之中，能夠確保在端面2A及側面2B具有必要充分且均勻厚度的導電層4A。在從前的浸漬塗佈法中，在導電性糊料層降下為止會因自體重量等，使得電子部件本體的端部之中，在端面與側面的導電層厚度不同，藉由本實施形態能夠自始使得在端面2A及側面2B的導電層厚度實質相等。 [0065] 在圖18中，凹部12的底壁12A與側壁12B相交的第1角部12C的輪廓，比電子部件本體1的端面2A與側面2B相交的第2角部2C的輪廓還大，且與第2角部2C的輪廓為相似形狀。這樣的話，能夠使覆蓋電子部件本體1的端面2A與側面2B相交的第1角部2C的導電層4的厚度T31，為其他厚度T11R、T11L及T21以上。 [0066] 3.2.第3實施形態的實施所用的製造裝置 第3實施形態的實施所用的製造裝置，藉由：圖10所示的製造裝置（但不需要網狀構件5、移動機構50中的X、Y驅動部60、70）、圖16所示的製造裝置（但不需要凹部12內的浸漬層3）來構成。藉由圖10所示的製造裝置，在圖8（B）所示電子部件本體1的端部2實施塗佈導電性糊料層4的第2工程。藉由圖16所示的製造裝置，能夠實施圖8（C）（D）所示的第2、第3工程。 [0067] 4.電子部件 圖19表示由上述製造方法所製造的電子部件1A，圖20表示形成於電子部件本體1的導電層4A的剖面。在此，本發明所適用的電子部件1A的大小並沒有特別限制，適合隨著尺寸降低而超小型化的電子部件1A。作為超小型的電子部件1A，將圖19所示的例如矩形（正方形或長方形）剖面的一邊的最大長度設為L1，將與矩形剖面垂直的方向的長度設為L2時，L1=500μm以下且L2=1000μm以下。較佳為L1=300μm以下L2=600μm以下、更佳為L1=200μm以下且L2=400μm以下、再更佳為L1=125μm以下且L2=250μm以下。此外，這裡所指的矩形除了是二邊相交的角部被嚴格地限制為90°以外，也包含角部為彎曲或去角的略矩形狀者。此外，本發明當然也適用於矩形剖面以外的電子部件1A。 [0068] 4.1.電極的膜厚 在圖20中，形成於端面2A的電極4A的實質上均勻的厚度T1、形成於側面2B的電極4A的實質上均均的厚度T2可以是指實質上T1=T2。該膜厚，雖然與利用表示凹部12的膜厚調整（第3、第4實施形態）後的尺寸的圖18的說明一樣，也能利用凹部12以外的膜厚調整構件5A等的第1、第2實施形態來確保。而且特別是根據第3、第4實施形態，形成於角部2C的電極4A的厚度T3可以設為T3≧T1或T3≧T2。該等膜厚，與從前的塗抹工程後的膜厚作明確的區別。 [0069] 4.2電極的平坦性評價 圖21（A）（B）表示藉由本實施形態的方法所製造的電子部件1A的端面。作為比較例，圖22（A）（B）表示實施專利文獻2所揭示的塗抹工程（僅有Z移動）所製造的電子部件的端面。 [0070] 經由比較本實施形態的圖21（A）與比較例的圖22（A）可以明確得知：相對於在圖21（A）中在電極的表面未存在有導電性糊料的起絲所造成的環狀痕跡，在圖22（A）和上述一樣在兩個地方生成明確的管狀痕跡。比較例的圖22（A）所示的環狀痕跡，使圖22（B）所示的電極表面成為凸狀阻礙了平坦性。痕跡部分產生破裂生，也會發生剝離。將電子部件焊接至基板的話，只有容易剝離的痕跡部分被焊接，焊接品質會變得不穩定。 [0071] 判明圖22（B）的兩個地方的環狀痕跡所引起的電極表面的凹凸的最大深度為70～180μm。相對此於，在圖21（B）所示的本實施形態的電子部件中，因為電極不存在有環狀痕跡，能使得電極的表面的凹凸的最大深度具有20μm以下、較佳為具有10μm以下的平坦性。 [0072] 此外，如同上述雖然詳細說明本實施形態，但該技術領域的通常知識者應能理解在不脫離本發明的新穎事項及效果的實體範圍內，能有許多變化。因此，這些變形例全都包含在本發明的範圍內。例如，在說明書或圖式中，至少一次，用更廣義或同義的不同用語一同記載的用語，在說明書或圖式中任一部分，都可以用該不同用語來置換。又本實施形態及變形例的所有組合都包含於本發明的範圍內。 [0073] 其中，例如圖11（B）的矩形孔22的長度L11、L21的一者，例如使長度L21比電子部件本體1的對應的一者的長度還長，來使如圖11（A）所示的電子部件本體1容易插入矩形孔22內也可以。在這種情況，將電子部件本體1裝設於夾具20後，電子部件本體1的定芯（例如圖11（B）的X軸或Y軸方向的定位）是必要的。 [0074] 圖23（A）（B）表示電子部件本體1的定芯夾具及定芯方法。該定芯夾具具有：將電子部件本體1夾在中間而配置的2條線材5B、5C。超音波振動元件6如圖23（A）所示，使僅以半波長相位相互偏移的音波在2條線材5B、5C傳遞。當設有反射構件7時，不使被傳遞的音波產生相位偏移而反射的話，也能夠利用該反射能量。因為僅偏移半波長相位的2種音波的波形中的波峰之間的相位為一致，藉由傳遞該音波而如圖24（B）那樣使振動的2條線材5B、5C接觸，能矯正電子部件本體1的位置。藉此，能將偏移中芯的電子部件本體1定芯。 [0075] 如圖23（A）所示，具有複數一對的線材5B、5C時，供應在各一對線材5B、5C相位偏移的音波。此時，將供應至一對線材5B、5C的相位偏移的2種音波，並列供應至其他全部的一對線材5B、5C的話，僅設有2個超音波振動元件也可以。又，取代圖23（A）的定芯夾具，將圖6（A）（B）或圖7所示的網狀構件5作為定芯夾具兼用也可以。因為包含於網狀構件5的環狀線材5A的內部尺寸比電子部件本體1的對向側面間的距離還大，能作為形成導電性糊料層4前的電子部件本體1的定芯夾具兼用。又，在圖7的橫方向的延伸的2條線材傳遞相位偏移的2種音波的話，在圖7的縱方向延伸的線材中，2種音波會抵消。因為在圖7的縱方向延伸的線材不振動，對圖23（B）所示的定芯動作不會產生不好的影響。 [0076] 該定芯工程，在第1、第2實施形態中至少在第3工程之前，在第3實施形態中至少第2、第3工程之前，在第4實施形態中在第1～第3工程之前分別實施的話，能夠在環狀線材5A或凹部12內，將被定芯的電子部件本體1高精度地配置。因此，該定芯工程，在第1工程、第2工程及第3工程的至少一個工程前實施也可以。藉此，能夠使該定芯工程後的第1工程、第2工程及／或第3工程以更高精度來實現。 [0077] 此外，該定芯夾具及定芯方法，在塗佈工程（第1工程）、端面的膜厚調整工程（第2工程）或側面的膜厚調整工程（第3工程）的任一者之前實施也可以，未必要伴隨著膜厚調整工程也能發揮定芯效果。因此，作為裝設於夾具的電子部件本體的定芯夾具及定芯方法能被更廣地定義。
[0078] 1：電子部件本體 1A：電子部件 2：端部 2A：端面 2B：側面 3：浸漬層 4：導電性糊料層 4A：電極（導電性糊料層） 5：網狀構件（第2膜厚調整構件） 5A：環狀線材（第2膜厚調整構件） 5B，5C：線材 6：音波發生源（超音波振動元件） 7：反射構件 10：模盤（定盤） 10C：調溫部 12：凹部（塗佈部、第1，第2膜厚調整構件） 20：夾具 22：矩形孔 24：十字孔 26：圓形孔 30：夾具固定盤 40：固定盤 50：移動機構 60：X軸驅動部 70：Y軸驅動部 80：Z軸驅動部 100：定盤（第1膜厚調整構件） 101：表面（定盤面） 110：刮刀單元 112，114：刀片 130：糊料膜層（浸漬層） 140：糊料膜層（潤濕層） 150：插入導引 152：圓形錐體孔 154：矩形孔
[0028] [圖1] 概略地表示用於本發明的製造方法的電子部件本體與導電性糊料層的浸漬層的圖。 [圖2] 圖2（A）（B）為表示本發明的第1實施形態的製造方法的第1工程的圖。 [圖3] 圖3（A）（B）為表示本發明的第1實施形態的製造方法的第3工程的圖。 [圖4] 圖4（A）（B）為表示對複數電子部件本體同時實施第3工程的圖。 [圖5] 圖4（A）所示的工程的側面圖。 [圖6] 圖6（A）（B）為表示本發明的第2實施形態的製造方法的第3工程的圖。 [圖7] 表示藉由音波的頻率所調整的波長、與電子部件本體間的間距的關連的圖。 [圖8] 圖8（A）～圖8（D）為表示本發明的第3實施形態的製造方法的第2工程及第3工程的圖。 [圖9] 圖9（A）～圖9（D）為表示本發明的第4實施形態的製造方法的第1～第3工程的圖。 [圖10] 表示實施本發明的第1及第2實施形態的製造方法的製造裝置的圖。 [圖11] 圖11（A）（B）為表示插入導引及載體平板的圖。 [圖12] 圖12（A）（B）為表示夾具搬入工程及電子部件的端面高度調整工程的圖。 [圖13] 圖13（A）～圖13（C）為表示導電性糊料的浸漬塗佈工程（第1工程）的圖。 [圖14] 圖14（A）～圖14（C）為表示用於本發明的第1、第2實施形態的從前的塗抹工程（第2工程）的概要的圖。 [圖15] 圖15（A）～圖15（C）為表示用於本發明的第1、第2實施形態的改良的塗抹工程（濕式的第2工程）的圖。 [圖16] 表示實施本發明的第3及第4實施形態的製造方法的製造裝置的圖。 [圖17] 說明模盤的凹部與電子部件本體的端面之間的相似形狀的圖。 [圖18] 說明凹部與電子部件本體的端部之間的間隙尺寸的圖。 [圖19] 本發明的實施形態的電子部件的概略斜視圖。 [圖20] 表示形成於電子部件本體的端部的電極的剖面的圖。 [圖21] 圖21（A）（B）為形成於本發明的實施形態的電子部件的端面的外部電極的正面圖及側面圖。 [圖22] 圖22（A）（B）為形成於比較例的電子部件的端面的外部電極的正面圖及側面圖。 [圖23] 圖23（A）（B）為表示電子部件本體的定芯夾具及定芯工程的圖。