JP7257899B2 - 半導体製造装置用部品の製造方法 - Google Patents
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Description
A-1.装置構成:
図1は、本実施形態における静電チャック100の外観構成を概略的に示す斜視図であり、図2は、本実施形態における静電チャック100のXZ断面構成を概略的に示す説明図であり、図3および図4は、本実施形態における静電チャック100のXY断面構成を概略的に示す説明図である。図3には、図2のIII-IIIの位置における静電チャック100のXY断面構成が示されており、図4には、図2のIV-IVの位置における静電チャック100のXY断面構成が示されている。各図には、方向を特定するための互いに直交するXYZ軸が示されている。本明細書(図7,静電チャック100の製造方法についての説明は除く)では、便宜的に、Z軸正方向を上方向といい、Z軸負方向を下方向というものとするを除く)が、静電チャック100は実際にはそのような向きとは異なる向きで設置されてもよい。
次に、ヒータ電極50およびヒータ電極50への給電のための構成について詳述する。上述したように、静電チャック100は、複数のヒータ電極50(より具体的には、3つのヒータ電極50A,50B,50C)を備える(図2および図3参照)。
図5は、静電チャック100における給電端子74付近の部分(図2のX1の部分)のXZ断面構成を拡大して示す説明図である。
図6は、本実施形態における静電チャック100の製造方法を示すフローチャートである。図7は、本実施形態における静電チャック100の製造方法の概要を示す説明図である。なお、図7では、静電チャック100を構成する部品である後述の複合体150は、完成品である静電チャック100に対して上下方向(Z軸方向)が逆向きとなるように配置されている。図7では、Z1軸正方向が上方向を示し、Z1軸負方向が下方向を示している。
以上説明したように、本実施形態の静電チャック100は、下面S6を有する給電パッド70と、一部が円周状である内表面SAを有し、内表面SAの一部に第1のねじSc1が形成された給電端子74の基部74Aと、ろう材で形成され、給電パッド70の下面S6と給電端子74の基部74Aの内表面SAとを接合する第1のろう付け部78とを備える。
本明細書で開示される技術は、上述の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の形態に変形することができ、例えば次のような変形も可能である。
Claims (2)
- 第1の表面を有する第1の導電性部材と、
少なくとも一部が円周状である第2の表面を有し、前記第2の表面の一部にねじが形成された第2の導電性部材と、
ろう材で形成され、前記第1の導電性部材の前記第1の表面と前記第2の導電性部材の前記第2の表面とを接合するろう付け部と、を備える半導体製造装置用部品の製造方法であって、
前記第1の導電性部材と、前記第2の導電性部材と、前記第1の導電性部材の前記第1の表面と前記第2の導電性部材の前記第2の表面とを接合する前の前記ろう付け部である接合前ろう付け部と、前記第2の導電性部材の前記第2の表面の内、前記第1の導電性部材の前記第1の表面に直交する方向における前記接合前ろう付け部と前記ねじとの間に配置されたセラミック部材と、を備える複合体を用意する、第1工程と、
前記接合前ろう付け部を加熱することにより前記接合前ろう付け部を溶融させ、前記接合前ろう付け部を硬化させることにより、前記第1の導電性部材の前記第1の表面と前記第2の導電性部材の前記第2の表面とを接合する前記ろう付け部を形成する、第2工程と、を備える
ことを特徴とする、半導体製造装置用部品の製造方法。 - 請求項1に記載の半導体製造装置用部品の製造方法において、
前記第1工程において、前記第2の表面に段差を有する段差部が形成された前記第2の導電性部材を用意し、前記第2の導電性部材の前記段差部の側面に前記セラミック部材を配置することにより、前記第1の導電性部材と前記第2の導電性部材と前記接合前ろう付け部と前記セラミック部材とを備える前記複合体を用意する、
ことを特徴とする、半導体製造装置用部品の製造方法。
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