JP5240160B2 - マスクを用いた成膜品の製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の第1実施形態に係る半導体モジュールS1の概略断面構成を示す図である。本実施形態の半導体モジュールS1は、大きくは、リードフレーム10と、リードフレーム10の上面(図1中の上面)に搭載された回路素子20と、リードフレーム10の上面側にてリードフレーム10および回路素子20を封止する樹脂30とを備えて構成されている。
図4は、本発明の第2実施形態に係る成膜品の製造方法の要部を示す工程図であり、本実施形態のマスク100を被成膜部材であるリードフレーム10の表面、すなわち、リードフレーム10におけるセラミック膜12の表面上に配置した状態を示す図である。
なお、被成膜部材としては、上記リードフレーム10以外にも、その表面に溶射などによって膜を成膜できるものならば、上記各実施形態に述べた成膜品の製造方法は、広く適用することができる。
40 アルミニウム膜
100 マスク
101 開口部
102 第2の開口部
200 台座
201 貫通孔
Claims (7)
- 上面から下面まで貫通する開口部(101)を有するマスク(100)を、当該マスク(101)の下面を被成膜部材(10)の表面に対向させて、前記被成膜部材(10)の表面上に配置し、前記マスク(100)の上面側から前記開口部(101)を介して、前記被成膜部材(10)の表面に成膜材料を供給することにより、前記成膜材料よりなる膜(40)を成膜してなる成膜品を製造する成膜品の製造方法において、
前記成膜材料と同一の材料にて前記マスク(100)を形成し、
前記成膜材料によって前記膜(40)を形成した後、前記上面および前記開口部(101)の側面に前記成膜材料が付着した前記マスク(100)を前記被成膜部材(40)より取り外し、前記成膜材料とともにプレスすることにより、前記膜(40)の成膜工程に再度使用可能な形状に、成形することを特徴とする成膜品の製造方法。 - 前記プレスによる成形は、前記成膜材料が付着した前記マスク(100)に対して、前記上面と前記下面との間の厚さ寸法を整えるとともに、前記開口部(101)の孔形状を整えるように行うものであることを特徴とする請求項1に記載の成膜品の製造方法。
- 前記成膜材料は、金属であることを特徴とする請求項1または2に記載の成膜品の製造方法。
- 前記膜(40)の成膜は、溶射により行うものであることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の成膜品の製造方法。
- 前記マスク(100)において、前記成膜が行われる開口部(101)を第1の開口部としたとき、前記マスク(100)には、前記上面から前記下面へ貫通する第2の開口部(102)を設け、
前記プレスによる成形のときに、前記マスク(100)の上面に付着している前記成膜材料のうち当該プレスにより押し広げられた部分を、前記第2の開口部(102)内へ入り込ませるようにしたことを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載の成膜品の製造方法。 - 前記第2の開口部(102)は、平面的に複数個設けられたものであり、前記マスク(100)において各第2の開口部(102)の間にて残された部分の幅が、前記マスク(100)の全体に渡って均一の大きさとされていることを特徴とする請求項5に記載の成膜品の製造方法。
- 前記被成膜部材(10)を、前記被成膜部材(10)を支持する台座(200)上に搭載し、
前記マスク(100)を前記被成膜部材(10)の表面上に配置するときは、前記マスク(100)における前記第1の開口部(101)以外の部位が前記台座(200)と重なるように、前記マスク(100)を配置するものであり、
前記第2の開口部(102)は、前記マスク(100)のうち前記台座(200)と重なる部位に設けられており、
前記台座(200)のうち前記第2の開口部(102)に対応する部位を、貫通孔(201)としたことを特徴とする請求項5または6に記載の成膜品の製造方法。
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