JP2017169164A - 撮像素子実装用基板および撮像装置 - Google Patents
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Abstract
Description
領域に実装された撮像素子と、を備えている。
域と、前記中央領域を取り囲む周辺領域を有する無機基板と、前記無機基板の前記周辺領域上に設けられ、前記中央領域を取り囲むとともに、上面に封止材接合領域を有する配線基板と、前記無機基板と前記配線基板との間に設けられ、一部に前記中央領域から前記周辺領域を介して外部とを繋ぐ空洞部が形成された接合部材と、を備えていることを特徴としている。
ら発生するガスが撮像装置内に残留してしまい、撮像素子が動作時等の熱により蓋体を曇らせる可能性、または画像にノイズが発生する可能性を抑制することが可能となる。
図1〜図6を参照して本発明の第1の実施形態における撮像モジュール31、撮像装置21、および撮像素子実装用基板1について説明する。本実施形態における撮像装置21は、撮像素子実装用基板1と撮像素子10と、蓋体12とを備えているものである。なお配線基板2と無機基板4とを接合する接合材16は、上面図および断面図においてドットおよび点線で示している。
4bを取り囲む周辺領域4aを有する無機基板4を有している。
脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂またはフッ素系樹脂等が挙げられる。フッ素系樹脂としては例えば、ポリエステル樹脂または四フッ化エチレン樹脂が挙げられる。
透明度の高い部材が用いられる。蓋体12は、例えば、熱硬化性樹脂または低融点ガラスまたは金属成分から成るろう材等の封止材14により、配線基板2の上面の封止材接合領域に接合される。
ト積層体にカッター刃を押し当てたり、スライシング装置によりセラミックグリーンシート積層体の厚みより小さく切り込んだりすることによって形成してもよい。
で、撮像装置21を得る事が可能となる。
次に、本発明の第2の実施形態による撮像素子実装用基板1および撮像装置21について、図7を参照しつつ説明する。本実施形態における撮像素子実装用基板1および撮像装置21において、第1の実施形態の撮像素子実装用基板1および撮像装置21と異なる点は、空洞部16aを設ける位置と、その形状が異なる点である。
次に、本発明の第3の実施形態による撮像素子実装用基板1および撮像装置21について、図8を参照しつつ説明する。本実施形態における撮像素子実装用基板1および撮像装置21において、第1の実施形態の撮像素子実装用基板1および撮像装置21と異なる点は、空洞部16aの幅が端部間で異なる点である。
8(b)では最も中央領域4b側に近い個所の空洞部16aの開口部が小さくなっている。このことで、例えば外部から塵などのダストが混入してきた場合においても、中央領域4b部まで到達する可能性を低減させることが可能となる。よって、空洞部16aを設け封止材14から発生したガスの通り道を確保しつつ撮像装置21の外部から塵等のダストが入ることを低減させることが可能となる。よって、外部から塵等のダストが入ることでのノイズの発生も低減させることが可能となる。
次に、本発明の第4の実施形態による撮像素子実装用基板1および撮像装置21について、図9を参照しつつ説明する。本実施形態における撮像素子実装用基板1および撮像装置21において、第1の実施形態の撮像素子実装用基板1および撮像装置21と異なる点は、空洞部16aの形状が異なる点(空洞部16aが屈折部を有する点)である。
次に、本発明の第5の実施形態による撮像モジュール31について、図10およびその製造方法を示した図11〜図12を参照しつつ説明する。本実施形態における撮像モジュール31において、第1の実施形態の撮像モジュール31と異なる点は、空洞部16aが埋め込み材16bにより埋め込まれている点である。
をより確実に低減させることが可能となる。
2・・・・配線基板
3・・・・撮像素子接続用パッド
4・・・・無機基板
4a・・・周辺領域
4b・・・中央領域
10・・・撮像素子
12・・・蓋体
13・・・接続部材
14・・・封止材
16・・・接合部材
16a・・空洞部
16b・・埋め込み材
19・・・レンズホルダー
21・・・撮像装置
31・・・撮像モジュール
Claims (5)
- 上面に撮像素子が配置される中央領域と、前記中央領域を取り囲む周辺領域を有する無機基板と、
前記無機基板の前記周辺領域上に設けられ、前記中央領域を取り囲むとともに、上面に封止材接合領域を有する配線基板と、
前記無機基板と前記配線基板との間に設けられ、一部に前記中央領域から前記周辺領域を介して外部とを繋ぐ空洞部が形成された接合部材と、を備えていることを特徴とする撮像素子実装用基板。 - 請求項1に記載の撮像素子実装用基板であって、
前記中央領域は矩形状であって、前記空洞部は平面視して前記中央領域の角部近傍に設けられていることを特徴とする撮像素子実装用基板。 - 請求項1または請求項2に記載の撮像素子実装用基板であって、
前記空洞部は、前記無機基板の上面から前記配線基板の下面まで空いていることを特徴とする撮像素子実装用基板。 - 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の撮像素子実装用基板と、
前記撮像素子実装用基板の前記中央領域に実装された撮像素子と、
前記配線基板上に前記封止材接合領域に形成された封止材を介して前記撮像素子を覆う透光性部材と、を備えていることを特徴とする撮像装置。 - 請求項4に記載の撮像装置であって、
前記撮像素子実装用基板に固定されたレンズホルダーを備えていることを特徴とする撮像モジュール。
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Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109587929A (zh) * | 2017-09-29 | 2019-04-05 | 太阳诱电株式会社 | 电路基板和电路组件 |
JP2019067872A (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-25 | 太陽誘電株式会社 | 回路基板及び回路モジュール |
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