JP6892252B2 - 電子素子実装用基板および電子装置 - Google Patents
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Description
また、本発明の1つの態様に係る電子素子実装用基板は、上面に電子素子が実装される実装領域と、前記実装領域を取り囲む周辺領域とを有するセラミック材料から成る基板と、前記基板の前記周辺領域の上面に設けられた、前記基板よりも気孔率の高いセラミック材料から成るセラミック層と、前記セラミック層の上面に位置した接合材と、前記接合材の上面に設けられた、絶縁層と、前記絶縁層の上面に設けられた、第2のセラミック層と、を備えており、前記セラミック層は、前記基板の上面が露出した、複数の貫通孔が設けられており、前記第2のセラミック層は、前記絶縁層よりも気孔率が高い。
以下、本発明のいくつかの例示的な実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の説明では、電子素子実装用基板に電子素子が実装され、電子素子実装用基板の上面に蓋体が接合された構成を電子装置とする。電子素子実装用基板および電子装置は、いずれの方向が上方若しくは下方とされてもよいが、便宜的に、直交座標系xyzを定義するとともに、z方向の正側を上方とする。
図1〜図6を参照して本発明の第1の実施形態における電子装置21、および電子素子実装用基板1について説明する。なお、基板2の上面に設けられたセラミック層5は、上面図においてはドットおよび点線で示しており、断面図においてはドットで示している。また、基板2の上面に設けられたセラミック層5の貫通孔5aは、図1(a)のB部のみに図示し、図1のB部以外、図2では省略しているが、実際にはB部のように貫通孔が設けられている。
板2が四角形状であるとき正方形であってもよいし長方形であってもよい。また例えば、基板2の厚みは0.2mm以上である。
続用パッド等と同程度またはそれ以下の厚みであってもよい。
子実装用基板1との間に熱変形の差による応力が発生した場合、その応力によりセラミック層5と基板2との間に解離が起きる可能性を低減させることが可能となる。なお、ここで、一体的にとは、例えばガラス焼結等のことである。
ク層5の上面にかけて円弧状を描いているものである。図6(c)に示す例では、セラミック層5に設けられた貫通孔5aとなる貫通孔は上方に向かって幅が広くなるように設けられており、セラミック層5は貫通孔5aの内壁側および上面に曲面を有している。具体的には、断面視において、貫通孔5aに挟まれたセラミック層5は、例えば半円状または半楕円状である。
図1および図2に電子装置21の例を示す。電子装置21は、電子素子実装用基板1と、電子素子実装用基板1の実装領域4に実装された電子素子10と、電子素子10を覆うとともに、電子素子実装用基板1の上面に接合された蓋体12とを備えている。
、このときは枠状体と蓋体12は同一個体として構成されていてもよい。
次に、本実施形態の電子素子実装用基板1および電子装置21の製造方法の一例について説明する。なお、下記で示す製造方法の一例は、基板2を多数個取り配線基板を用いた製造方法である。
次に、本発明の第2の実施形態による電子装置21について、図7を参照しつつ説明する。本実施形態における電子装置21において、第1の実施形態の電子装置21と異なる点は、基板2の上面に絶縁層6が設けられている点である。なお、図7ではセラミック層5は貫通孔5aを省略して記載しているが、実際には第1実施形態と同様にセラミック層5に複数の貫通孔5aが設けられている。
次に、本発明の第3の実施形態による電子装置21について、図8を参照しつつ説明する。本実施形態における電子装置21において、第2の実施形態の電子装置21と異なる点は、基板2の上面に絶縁層6が設けられており、絶縁層6の上面に第2セラミック層5bが設けられている点である。なお、図8ではセラミック層5および第2セラミック層5bは貫通孔5aを省略して記載しているが、実際には第1実施形態と同様にセラミック層5および第2セラミック層5bに複数の貫通孔5aが設けられている。
が可能となる。
次に、本発明の第4の実施形態による電子装置21について、図9を参照しつつ説明する。本実施形態における電子装置21において、第1の実施形態の電子装置21と異なる点は、基板2の一部に金属基板8が使用されている点である。なお、図9ではセラミック層5および第3セラミック層5cは貫通孔5aを省略して記載しているが、実際には第1実施形態と同様にセラミック層5に複数の貫通孔5aが設けられている。
、電子装置21の気密性が低下し、電子装置21の内部に塵、または水分が混入し電子装置21が誤作動をすることを低減させることが可能となる。
(SUS410またはSUS304等)を用いることができる。
追従する。また例えば、金属基板8の厚みは0.05mm以上である。
2・・・・基板
2a・・・枠部
2b・・・基部
3・・・・電極パッド
4・・・・実装領域
5・・・・セラミック層
5a・・・貫通孔
5b・・・第2セラミック層
5c・・・第3セラミック層
6・・・・絶縁層
7・・・・周辺領域
8・・・・金属基板
10・・・電子素子
12・・・蓋体
13・・・電子素子接続材
14・・・接合材
15・・・第2接合材
16・・・第3接合材
21・・・電子装置
Claims (7)
- 上面に電子素子が実装される実装領域と、前記実装領域を取り囲む周辺領域とを有するセラミック材料から成る基板と、
前記基板の前記周辺領域の上面に設けられた、接合材が接合されるとともに、前記基板よりも気孔率の高いセラミック材料から成るセラミック層と、を備えており、
前記セラミック層は、前記基板の上面が露出した、複数の貫通孔が設けられており、前記セラミック層の外縁は、上面視において前記基板の外縁よりも内側に位置していることを特徴とする電子素子実装用基板。 - 上面に電子素子が実装される実装領域と、前記実装領域を取り囲む周辺領域とを有するセラミック材料から成る基板と、
前記基板の前記周辺領域の上面に設けられた、前記基板よりも気孔率の高いセラミック材料から成るセラミック層と、
前記セラミック層の上面に、位置した接合材と、
前記接合材の上面に設けられた、絶縁層と、
前記絶縁層の上面に設けられた、第2のセラミック層と、を備えており、
前記セラミック層は、前記基板の上面が露出した、複数の貫通孔が設けられており、前記第2のセラミック層は、前記絶縁層よりも気孔率が高いことを特徴とする電子素子実装用基板。 - 前記セラミック層は前記貫通孔の内壁側に曲面を有していることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子素子実装用基板。
- 前記貫通孔は、等間隔に設けられていることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1つに記載の電子素子実装用基板。
- 前記セラミック層と前記基板とは、一体的に形成されていることを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか1つに記載の電子素子実装用基板。
- 請求項1〜請求項5のいずれか1つに記載の電子素子実装用基板と、
前記実装領域に実装された電子素子と、
前記電子素子を覆うとともに、前記電子素子実装用基板の上面に接合された蓋体とを備えていることを特徴とする電子装置。 - 前記蓋体の外縁は、上面視において前記セラミック層の外縁よりも内側に位置していることを特徴とする請求項6に記載の電子装置。
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