JP6483854B2 - 電子素子実装用基板および電子装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 236
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 152
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 34
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 43
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 description 27
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 25
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 25
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 15
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 15
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 13
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 13
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 12
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 12
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 10
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 239000010408 film Substances 0.000 description 8
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 8
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 6
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 5
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 4
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N Calcium oxide Chemical compound [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910017709 Ni Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003267 Ni-Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003262 Ni‐Co Inorganic materials 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 2
- 235000012255 calcium oxide Nutrition 0.000 description 2
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 2
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LOYDTBZMMPQJNI-UHFFFAOYSA-N 3a-methyl-5,6-dihydro-4h-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC=C2C(=O)OC(=O)C21C LOYDTBZMMPQJNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000006355 external stress Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
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- H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
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Description
本発明の1つの態様に係る電子素子実装用基板は、無機基板と、枠体と、パッドと、接合材とを備えている。無機基板は、上面に電子素子が実装される実装領域と実装領域を取り囲んで位置した周辺領域とを有する。枠体は、無機基板の周辺領域に位置して、実装領域を取り囲んでいる。パッドは、枠体の上面に位置している。接合材は、無機基板と枠体との間であって、周辺領域に位置しており、導電性を有する接合材は複数の空間部を有している。空間部は、パッドと重なって位置している。
以下、本発明のいくつかの例示的な実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の説明では、電子素子実装用基板に電子素子が実装され、電子素子実装用基板の上面に蓋体が接合された構成を電子装置とする。また、電子素子実装用基板の外面側に設けられた筐体を有する構成を電子モジュールとする。電子素子実装用基板、電子装置および電子モジュールは、いずれの方向が上方若しくは下方とされてもよいが、便宜的に、直交座標系xyzを定義するとともに、z方向の正側を上方とする。
図1A、図1B、図2A、図2Bおよび図2Cを参照して本発明の一実施形態における電子装置21、および電子素子実装用基板1について説明する。なお、枠体2と無機基板4とを接合する接合材15に設けられた空間部15aは、上面図では、ドットおよび点線で示しており、断面図ではドットおよび実線で示している。また、本実施形態における電子装置21は、電子素子実装用基板1と電子素子10とを備えている。
図3Aおよび図3Bに、電子素子実装用基板1を用いた電子モジュール31を示す。電子モジュール31は、電子装置21と電子装置21に設けられた筐体19とを有している。また、電子装置21は、電子素子実装用基板1と、電子素子実装用基板1の無機基板4の実装領域4bに実装された電子素子10とを備えている。なお、以下図3Aおよび図3Bに示す例では説明のため撮像モジュールを例に説明する。
次に、本実施形態の電子素子実装用基板1および電子装置21の製造方法の一例について説明する。なお、下記で示す製造方法の一例は、枠体2を多数個取り配線基板を用いた製造方法である。
次に、本発明の他の実施形態(例2)による電子素子実装用基板1および電子装置21について、図4Aおよび図4Bを参照しつつ説明する。本実施形態における電子素子実装用基板1および電子装置21において、一実施形態の電子素子実装用基板1および電子装置21と異なる点は、上面視において空間部15aが枠体2上面に設けられたパッド3と重なる領域を有している点である。
次に、本発明の他の実施形態(例3)による電子素子実装用基板1および電子装置21について、図5Aおよび図5Bを参照しつつ説明する。本実施形態における電子素子実装用基板1および電子装置21において、一実施形態の電子素子実装用基板1および電子装置21と異なる点は、接合材15の空間部15aが複数の円状である点と、空間部15aがバランスよくかつすべての辺に設けられている点である。バランスよくとは、例えば、空間部15aが等間隔に設けられていることをいう。ただし、等間隔には工程誤差を含んでいる。このとき、工程誤差は例えば、30〜50%程度のことである。
次に、本発明の他の実施形態(例4)による電子素子実装用基板1および電子装置21について、図6A〜図7Bを参照しつつ説明する。本実施形態における電子素子実装用基板1および電子装置21において、一実施形態の電子素子実装用基板1および電子装置21と異なる点は、電子素子実装用基板1の実装領域4bが偏心して設けられている点である。なお、図6Aおよび図6Bは複数の空間部15aがほぼバランスよく設けられている実施例である。図7Aおよび図7Bは周辺領域が広い個所に大きく空間部15aが設けられている実施例である。
次に、本発明の他の実施形態(例5)による電子素子実装用基板1および電子装置21について、図8Aおよび図8Bを参照しつつ説明する。本実施形態における電子素子実装用基板1および電子装置21において、他の実施形態(例4)の電子素子実装用基板1および電子装置21と異なる点は、電子装置21は上面に電子部品22を有しており、接合材15の空間部15aは上面視において電子部品22と重なる位置に設けられている点である。
次に、本発明の他の実施形態(例6)による電子素子実装用基板1および電子装置21について、図9Aおよび図9Bを参照しつつ説明する。本実施形態における電子素子実装用基板1および電子装置21において、一実施形態の電子素子実装用基板1および電子装置21と異なる点は、枠体2と無機基板4との間にフレキシブル基板5を有している点である。
2・・・・枠体
3・・・・(電子素子接続用の)パッド
4・・・・無機基板
4a・・・周辺領域
4b・・・実装領域
5・・・・フレキシブル基板
10・・・電子素子
12・・・蓋体
13・・・接続部材
14・・・接着部材
15・・・接合材
15a・・空間部
16・・・接続材
16a・・他の空間部
19・・・筐体
21・・・電子装置
22・・・電子部品
31・・・電子モジュール
Claims (8)
- 上面に電子素子が実装される実装領域と前記実装領域を取り囲んで位置した周辺領域とを有する無機基板と、
前記無機基板の前記周辺領域に位置して、前記実装領域を取り囲む枠体と、
前記無機基板と前記枠体との間であって、前記周辺領域に位置した導電性を有する接合材とを備えており、
前記接合材は複数の空間部を有していることを特徴とする電子素子実装用基板。 - 上面に電子素子が実装される実装領域と前記実装領域を取り囲んで位置した周辺領域とを有する無機基板と、
前記無機基板の前記周辺領域に位置して、前記実装領域を取り囲む枠体と、
前記枠体の上面に位置した、パッドと、
前記無機基板と前記枠体との間であって、前記周辺領域に位置した接合材とを備えており、
前記接合材は複数の空間部を有しているとともに、前記空間部は、前記パッドと重なって位置していることを特徴とする電子素子実装用基板。 - 前記接合材の前記空間部は前記無機基板に面しているとともに、断面視において、前記接合材を上下に貫通していることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子素子実装用基板。
- 前記接合材の前記空間部は前記枠体に面していることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の電子素子実装用基板。
- 平面視において、前記枠体の外縁は前記無機基板の外縁と重なるとともに、前記枠体の内縁は前記実装領域の外縁と重なっており、
前記実装領域の中心は前記無機基板の中心から偏って位置しており、
平面視において、前記接合材の前記空間部は、前記周辺領域が狭い箇所よりも広い箇所に多く位置していることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1つに記載の電子実装用基板。 - 前記無機基板の上面と前記枠体の下面との間に位置して、前記実装領域を取り囲む枠状のフレキシブル基板をさらに備えたことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1つに記載の電子素子実装用基板。
- 前記空間部の熱伝導率は、前記接合材の熱伝導率よりも小さいことを特徴とする請求項1〜6のいずれか1つに記載の電子素子実装用基板。
- 前記電子素子実装用基板の前記無機基板の前記実装領域に実装された電子素子と、
前記電子素子実装用基板の前記枠体の上端に、前記枠体で取り囲まれた領域を覆って設けられた蓋体とを備えていることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1つに記載の電子装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016101295 | 2016-05-20 | ||
JP2016101295 | 2016-05-20 | ||
PCT/JP2017/018554 WO2017200011A1 (ja) | 2016-05-20 | 2017-05-17 | 電子素子実装用基板および電子装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2017200011A1 JPWO2017200011A1 (ja) | 2018-06-21 |
JP6483854B2 true JP6483854B2 (ja) | 2019-03-13 |
Family
ID=60325231
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017553435A Active JP6483854B2 (ja) | 2016-05-20 | 2017-05-17 | 電子素子実装用基板および電子装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10580711B2 (ja) |
JP (1) | JP6483854B2 (ja) |
CN (1) | CN109155288B (ja) |
WO (1) | WO2017200011A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112313793A (zh) * | 2018-06-25 | 2021-02-02 | 日本电气硝子株式会社 | 盖构件的制造方法、盖构件、及电子零件封装体的制造方法 |
JP6625774B1 (ja) * | 2019-02-20 | 2019-12-25 | 中央電子工業株式会社 | 中空パッケージ構造およびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法 |
CN110119225B (zh) * | 2019-05-20 | 2022-05-10 | 业成科技(成都)有限公司 | 触控面板 |
JP6839248B1 (ja) * | 2019-09-30 | 2021-03-03 | 浜松ホトニクス株式会社 | 光検出器 |
KR20210101440A (ko) * | 2020-02-10 | 2021-08-19 | 삼성전자주식회사 | Pcb 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05326772A (ja) | 1992-05-25 | 1993-12-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 放熱装置 |
TW363262B (en) * | 1995-10-31 | 1999-07-01 | Nhk Spring Co Ltd | Metallic electronic component packaging arrangement |
JP2000302976A (ja) * | 1999-04-21 | 2000-10-31 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 硬化性樹脂組成物および発泡性樹脂組成物 |
JP5123633B2 (ja) * | 2007-10-10 | 2013-01-23 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置および接続材料 |
JP2009105224A (ja) | 2007-10-23 | 2009-05-14 | Yamaha Corp | 半導体装置 |
JP2012049224A (ja) | 2010-08-25 | 2012-03-08 | Kyocera Corp | 実装構造体および実装構造体の製造方法 |
JP2012102301A (ja) * | 2010-11-13 | 2012-05-31 | Nitto Denko Corp | 気泡含有熱伝導性樹脂組成物層およびその製造方法、それを用いた感圧性接着テープ又はシート |
JP5730038B2 (ja) | 2011-01-27 | 2015-06-03 | 京セラ株式会社 | 半導体素子収納用パッケージ、およびこれを備えた半導体装置 |
US9596751B2 (en) | 2014-04-23 | 2017-03-14 | Kyocera Corporation | Substrate for mounting electronic element and electronic device |
JP6495740B2 (ja) * | 2015-05-21 | 2019-04-03 | 京セラ株式会社 | 電子素子実装用基板および電子装置 |
-
2017
- 2017-05-17 JP JP2017553435A patent/JP6483854B2/ja active Active
- 2017-05-17 US US16/303,047 patent/US10580711B2/en active Active
- 2017-05-17 CN CN201780029367.8A patent/CN109155288B/zh active Active
- 2017-05-17 WO PCT/JP2017/018554 patent/WO2017200011A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN109155288B (zh) | 2022-02-08 |
CN109155288A (zh) | 2019-01-04 |
WO2017200011A1 (ja) | 2017-11-23 |
JPWO2017200011A1 (ja) | 2018-06-21 |
US20190295910A1 (en) | 2019-09-26 |
US10580711B2 (en) | 2020-03-03 |
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A621 | Written request for application examination |
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