JP7373735B2 - 部品接合装置及びその方法と実装構造体 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 110
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 96
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 50
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 8
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 7
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
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Description
(実施の形態1)
図1(a)に、本発明の実施の形態1における接合装置の斜視図を示す。図1(b)は、実施の形態1の部品接合装置に基板をセットした状態で、基板を上面から見た平面図である。
実施の形態1の部品接合装置は、部品供給ヘッド5と、加熱ステージ4とからなる。
部品供給ヘッド5は、部品2及び半田3を吸着保持することができ、加熱ステージ4上に配置された基板1上に位置決めすることができる。また、部品供給ヘッド5は、接合の際には上下に動作させることができる。部品供給ヘッド5は、接合時に、部品2を基板1に対し加圧を行う事ができる。
加熱ステージ4は、基板1を吸着保持することができ、加熱することができる。基板1の接合される接合領域12を含む大きさである。接合領域12は、基板1内であり、部品などが接合される領域である。
部品2は、LEDパッケージであり、□5mm程度のサイズである。裏面はLEDの排熱の為に全面半田などの熱伝導の良い物質と接合されているのが望ましい。ただし、LEDパッケージ以外LED素子、半導体ベアチップ、半導体パッケージ、パワーモジュールなどでも良い。
基板1は、銅基板である。本実施の形態ではLEDパッケージを対象とするため、放熱性を上げる為に銅基板とするが、材質は問わない。サイズはここでは□30mm程度、厚みは2mm程度である。本実施の形態を実施するにあたり、大きさに制約はないが、部品2と基板1のサイズに差があるほど、効果は大きい。
半田3は、固形のAuSn半田を使用する。これは、この後SMT部品を同基板に実装することが出来るよう、融点が高温である必要がある為であるが、本実施の形態においては必須ではなく、通常の半田でも構わない。また、加熱して接合するものであれば半田でなくとも構わない。
(1)基板1をセットする工程
まず、基板1の加熱領域11が加熱ステージ4外形と一致するように位置決めし、加熱ステージ4の上に配置して吸着保持する。このようにすることで、基板1が熱膨張する際に加熱ステージ4との相対位置ずれが発生する基点を接合領域12の中にすることができ、結果、基板1と部品2の位置ずれを最小化できる。
半田3を部品供給ヘッド5で吸着保持し、基板1の接合領域12内に水平方向を位置決めし、置く。その後、加熱ステージ4の加熱を開始する。加熱ステージ4の温度が規定の温度になった後、部品供給ヘッド5を下降させ、半田3を基板1に加圧し、一定時間加圧状態を保持し、半田3を基板1に仮固定する。その後、加熱ステージ4の加熱を停止させ、部品供給ヘッド5の吸着を破壊して上昇させる。この時の加熱・加圧の温度・時間は、半田3が液化せず、かつ、基板1に接合された状態となるようにしておく。
半田3の仮固定の後に部品2の接合を行う。まず部品供給ヘッド5で部品2を吸着保持する。その後、部品2が基板1の接合領域12の上にくるよう、部品供給ヘッド5を正確に位置決めする。
基板1は接合時の加熱で膨張し、冷却時には収縮する。しかし、加熱領域11を接合領域12と略一致させることで、接合の際にその熱膨張による基板1の位置ずれを最小化させることができる。
図2に、本実施の形態の実施の形態2における構造を示す。実施の形態2での部品接合装置は、部品供給ヘッド5と、加熱ステージ4と、チャンバー6からなる。
加熱ステージ4に吸着保持された基板1があり、基板1の上面に半田3を配置し、その上方に部品2を吸着保持した部品供給ヘッド5を備える。さらに加熱ステージ4及び基板1を囲うようにチャンバー6を配置する。
(1)基板1をセットする工程
まず、チャンバー蓋61を開け、基板1の加熱領域11が加熱ステージ4外形と一致するように位置決めする。基板1を、加熱ステージ4の上に吸着保持する。その後、チャンバー蓋61を閉じる。
まず、気体供給口62から窒素など不活性ガスを供給し、チャンバー6内を充満させる。酸素濃度が十分に下がった後、チャンバー蓋61を開け、半田3を部品供給ヘッド5で吸着保持し、基板1の接合領域12内に位置決めし置く。部品供給ヘッド5を上昇させ部品供給用ヘッド用開口63を塞ぎ、部品供給ヘッド5が基板1上の半田3に接触しない位置で待機させる。
部品供給ヘッド5で、半田3を基板1に加圧し、一定時間加圧状態を保持する。
半田3の仮固定工程の後に、部品2の基板1への接合を行う。まず、部品供給ヘッド5で部品2を吸着保持する。その後、部品2は、基板1の接合領域12の上へ移動される。そして、部品供給ヘッド5を下降させ、部品2でチャンバー蓋61の部品供給用ヘッド用開口63を塞ぎ、かつ、部品2が基板1上の半田3に接触しない位置で待機させる。
接合部の温度が下がり、半田3が凝固した後、部品供給ヘッド5の吸着を破壊し、ヘッドを上昇させる。
部品供給用ヘッド用開口63は、加熱ステージ4、または、の真上に位置する。そのため、部品供給ヘッド5の水平方向の位置合わせは微調整のみでよく、短時間で調整できる。
本構造をとることで、基板1に部品2を半田3で接合する際に、加熱、冷却による基板1の温度変化による膨張、収縮の位置ズレの影響をなくすことができる。基板1に、部品2を正確な位置決めを可能にすることができる。さらに、基板1の冷却時間を短縮することで高生産な接合を実現することができる。
図3,4は、本実施の形態3における構造を示す断面図である。実施の形態3での部品接合装置は、実施の形態1,2と異なり、加熱ステージ4の構造が異なる。
吸着穴32は、基板1を固定するためのもので、ポンプ(図示せず)に繋がっている。吸着穴32は、基板1の中央、または、接合領域12の中央に位置する。複数の穴でもよいが、中央部分にのみ位置する。
吸着穴32は、基板1を固定するためのもので、ポンプ(図示せず)に繋がっている。吸着穴32は、基板1の中心、または、接合領域12の中心にはないが、基板1の中心、または、接合領域12の中心を囲むように配置されている。
フィン31の右端がチャンバー6を通り抜けている。フィン31に外部から直接電流を流せるようにしている。チャンバー6の内容積を小さくしている。
(全体として)
実施の形態は組み合わせできる。例えば、実施の形態2、3のチャンバー6内の構造を、実施の形態1へ適用できる。
2 部品
3 半田
4 加熱ステージ
5 部品供給ヘッド
6 チャンバー
11 加熱領域
12 接合領域
13 非加熱領域
21 固体撮像素子
22 セラミック容器
22a 溝
22b 部
23 部材
23a 孔
25 半田
26 カバーガラス
31 フィン
31a フィン上部
31b 空間
31c 突起
32 吸着穴
33 ヒータ
33a ヒータ上部
33b ヒータ開口
61 チャンバー蓋
62 気体供給口
63 部品供給用ヘッド用開口
Claims (3)
- 基板の接合領域を、1つの加熱ステージの加熱領域上に配置する基板セット工程と、
前記基板の前記加熱領域上に半田を配置し、前記基板において前記加熱領域の外縁から前記基板の端部にまで至る領域である周辺領域を浮かして前記1つの加熱ステージと非接触とした状態で、前記半田を加熱冷却して前記半田を前記基板に仮固定する半田仮固定工程と、
前記基板の前記周辺領域を浮かして前記1つの加熱ステージと非接触とした状態で、前記基板に仮固定された前記半田を溶かすとともに、部品供給ヘッドにより保持された部品を、前記半田を介して前記基板上に配置させて、前記部品を前記基板の接合領域に接合する部品接合工程と、を含み、
前記周辺領域は矩形状の前記基板における4つの端辺を含む領域であり、
前記部品接合工程において、前記部品供給ヘッドにより前記部品を前記基板上に配置させた後、前記加熱ステージによる加熱を停止させて、前記部品供給ヘッドによる前記部品の保持を継続しながら前記半田を凝固させて前記部品を前記基板に接合する、部品接合方法。 - 前記部品接合工程で、前記基板の接合領域外に気体を吹き付ける、請求項1に記載の部品接合方法。
- 前記部品接合工程を、不活性ガス中で行う、請求項1または2に記載の部品接合方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US16/205,184 US11574888B2 (en) | 2017-12-15 | 2018-11-29 | Component joining apparatus, component joining method and mounted structure |
CN201811490671.5A CN109935538B (zh) | 2017-12-15 | 2018-12-06 | 部件接合装置及部件接合方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017240223 | 2017-12-15 | ||
JP2017240223 | 2017-12-15 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019110289A JP2019110289A (ja) | 2019-07-04 |
JP7373735B2 true JP7373735B2 (ja) | 2023-11-06 |
Family
ID=67180160
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018204567A Active JP7373735B2 (ja) | 2017-12-15 | 2018-10-31 | 部品接合装置及びその方法と実装構造体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7373735B2 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001351949A (ja) | 2000-06-08 | 2001-12-21 | Seiko Epson Corp | 半導体装置の製造方法及びその製造装置 |
JP2006245471A (ja) | 2005-03-07 | 2006-09-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品接合装置及び接合方法 |
JP2009267349A (ja) | 2008-04-01 | 2009-11-12 | Adwelds:Kk | 保持装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP3442615B2 (ja) * | 1997-05-29 | 2003-09-02 | 松下電器産業株式会社 | 基板加熱方法 |
-
2018
- 2018-10-31 JP JP2018204567A patent/JP7373735B2/ja active Active
Patent Citations (3)
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019110289A (ja) | 2019-07-04 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20190124 |
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A621 | Written request for application examination |
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RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
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|
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A977 | Report on retrieval |
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|
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|
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