JP2010192489A - 電子部品実装構造体の製造方法及び電子部品実装構造体 - Google Patents
電子部品実装構造体の製造方法及び電子部品実装構造体 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】基板2上の電極12を避けた複数の樹脂供給位置のそれぞれに熱硬化性樹脂30aを供給し、熱硬化性樹脂30aに電子部品3を接触させながら各半田バンプ23を基板2の対応する電極12に接触させて電子部品3と基板2の位置合わせを行った後、加熱により半田バンプ23と電極12を接合させるとともに電子部品3と基板2の間の熱硬化性樹脂30aを熱硬化させる。基板2上の各樹脂供給位置への熱硬化性樹脂30aの供給は、熱硬化性樹脂30aが基板2の厚さ方向に複数段に重なるように複数回に分けて行い、各熱硬化物30の基板2の厚さ方向の中間部にくびれ部31が形成されるようにする。
【選択図】図3
Description
品と基板の間に形成された複数の熱硬化性樹脂の熱硬化物によって結合されており、各熱硬化物の基板の厚さ方向の中間部にくびれ部が形成されている。
線状に供給するもの等であってもよい。更に、図4(c)に示すように、基板2の中央部の電極12が存在しない部分に熱硬化性樹脂30aを供給するようにしてもよい。
品3を接触させながら各半田バンプ23を基板2の対応する電極12に接触させて位置合わせをした後、加熱により半田バンプ23と電極12を接合すると同時に熱硬化性樹脂30aを熱硬化させる、いわゆる「樹脂先塗り」の方法によって電子部品3と基板2とを接合させるのであるが、基板2上の各樹脂供給位置への熱硬化性樹脂30aの供給を、熱硬化性樹脂30aが基板2の厚さ方向に複数段に重なるように複数回に分けて行い、各熱硬化物30の基板2の厚さ方向の中間部にくびれ部31が形成されるようにしているので、電子部品3と基板2の線膨張係数の差により各熱硬化物30内に生ずる熱応力が、電子部品3及び基板2との接合面S1,S2だけでなく、断面積の小さい熱硬化物30のくびれ部31にも作用して分散されるようになり、熱応力によって破損しにくい電子部品実装構造体1を得ることができる。
2 基板
3 電子部品
12 電極
23 半田バンプ(バンプ)
30 熱硬化物
30a 熱硬化性樹脂
31 くびれ部
Claims (2)
- 電子部品が備える複数のバンプと基板が備える複数の電極が接合されて成る電子部品実装構造体の製造方法であって、
基板上の電極を避けた複数の樹脂供給位置のそれぞれに熱硬化性樹脂を供給する樹脂供給工程と、
各樹脂供給位置に供給された熱硬化性樹脂に電子部品を接触させながら各バンプを基板の対応する電極に接触させて電子部品と基板の位置合わせを行う位置合わせ工程と、
位置合わせをした電子部品及び基板を加熱してバンプと電極を接合させるとともに、電子部品と基板の間の熱硬化性樹脂が熱硬化して得られる複数の熱硬化物により電子部品と基板を結合させる加熱工程とを含み、
樹脂供給工程における基板上の各樹脂供給位置への熱硬化性樹脂の供給を、熱硬化性樹脂が基板の厚さ方向に複数段に重なるように複数回に分けて行い、各熱硬化物の基板の厚さ方向の中間部にくびれ部が形成されるようにしたことを特徴とする電子部品実装構造体の製造方法。 - 電子部品が備える複数のバンプと基板が備える複数の電極が接合されて成る電子部品実装構造体であって、
電子部品と基板は、電子部品と基板の間に形成された複数の熱硬化性樹脂の熱硬化物によって結合されており、各熱硬化物の基板の厚さ方向の中間部にくびれ部が形成されていることを特徴とする電子部品実装構造体。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012174484A (ja) * | 2011-02-22 | 2012-09-10 | Olympus Corp | ケーブル接続構造およびケーブル接続方法 |
JP2014045152A (ja) * | 2012-08-28 | 2014-03-13 | Panasonic Corp | 部品実装基板 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03165530A (ja) * | 1989-11-24 | 1991-07-17 | Fujitsu Ltd | 半田付け治具及び半田付け方法 |
JPH0969538A (ja) * | 1995-08-31 | 1997-03-11 | Toshiba Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2001237271A (ja) * | 2000-02-23 | 2001-08-31 | Sony Corp | 半導体チップ実装基板及びその製造方法並びにその製造装置 |
JP2002271014A (ja) * | 2001-03-09 | 2002-09-20 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 電子部品の実装方法 |
JP2008218474A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Shinkawa Ltd | ボンディング装置及び方法 |
-
2009
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03165530A (ja) * | 1989-11-24 | 1991-07-17 | Fujitsu Ltd | 半田付け治具及び半田付け方法 |
JPH0969538A (ja) * | 1995-08-31 | 1997-03-11 | Toshiba Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2001237271A (ja) * | 2000-02-23 | 2001-08-31 | Sony Corp | 半導体チップ実装基板及びその製造方法並びにその製造装置 |
JP2002271014A (ja) * | 2001-03-09 | 2002-09-20 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 電子部品の実装方法 |
JP2008218474A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Shinkawa Ltd | ボンディング装置及び方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012174484A (ja) * | 2011-02-22 | 2012-09-10 | Olympus Corp | ケーブル接続構造およびケーブル接続方法 |
JP2014045152A (ja) * | 2012-08-28 | 2014-03-13 | Panasonic Corp | 部品実装基板 |
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