JP5578101B2 - ワイヤボンディング構造体の製造方法 - Google Patents
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Description
加熱物として、棒状をなす棒部材(53)を用い、この棒部材(53)を被ボンディング部材(10、20)の一面(12、22)の外郭に位置する側面(13、23)のうち一面(12、22)寄りの部位のみに接触させた状態で、ボンディングパッド(11、21)に前記ワイヤボンディングを行うことを特徴とする。
図1は、本発明の第1実施形態に係るワイヤボンディング構造体の概略断面構成を示す図である。本実施形態のワイヤボンディング構造体は、大きくは、配線基板10をケース20に搭載し、配線基板10のボンディングパッド11とケース20のボンディングパッド21とを、ボンディングワイヤ30で結線して電気的に接続したものである。
図5は、本発明の第2実施形態に係るワイヤボンディング工程を示す工程図であり、(a)はボンディング前の配線基板10、ケース20および熱板50の概略平面図、(b)はワイヤボンディング中の配線基板10およびケース20の概略断面図である。ここでは、第1実施形態との相違点を中心に述べることとする。
図6は、本発明の第3実施形態に係るワイヤボンディング工程を示す工程図であり、(a)はボンディング前の配線基板10、ケース20および棒部材53の概略平面図、(b)はワイヤボンディング中の配線基板10およびケース20の概略断面図である。ここでは、第1実施形態との相違点を中心に述べることとする。
図7は、本発明の第4実施形態に係るワイヤボンディング工程を示す工程図であり、(a)は本工程に用いる棒部材53の概略平面図、(b)は(a)中の矢印A方向から見た側面図、(c)は、この棒部材53を配線基板10およびケース20に取り付けた状態を示す概略断面図である。本実施形態は、上記第3実施形態の棒部材53を一部変形したものである。
図8は、本発明の第5実施形態に係るワイヤボンディング工程を示す工程図である。本実施形態は、複数個の被ボンディング部材10、20に対して順番にワイヤボンディングを行うものである。
上述したように、ワイヤボンディング時に、被ボンディング部材10、20の一面12、22上には、ボンディングパッド11、21以外に、実装された電子部品などによる凸部分が存在する場合があるが、この場合、上記第1実施形態のように分割された複数の熱板50を部分的に配置したり、または、熱板50における凸部分に対応した位置に開口部を設けたりすれば、この凸部分と熱板50との干渉を回避することができる。
11 配線基板のボンディングパッド
12 配線基板の一面
13 配線基板の側面
20 被ボンディング部材としてのケース
21 ケースのボンディングパッド
22 ケースの一面
23 ケースの側面
50 加熱物としての熱板
51 熱板の開口部
53 加熱物としての棒部材
53a 引っ掛かり部
Claims (1)
- 一面(12、22)にボンディングパッド(11、21)を有する被ボンディング部材(10、20)を用意し、前記ボンディングパッド(11、21)にワイヤボンディングを行ってワイヤ(30)を接続してなるワイヤボンディング構造体の製造方法において、
前記ボンディングパッド(11、21)を避けるように、前記被ボンディング部材(10、20)における前記一面(12、22)もしくは前記一面(12、22)寄りの部位に、加熱された加熱物(50、53)を接触させた状態とし、
この状態にて、前記加熱物(50、53)から前記被ボンディング部材(10、20)を介して前記ボンディングパッド(11、21)に熱を伝えながら、前記ワイヤボンディングを行うものであって、
前記加熱物として、棒状をなす棒部材(53)を用い、
この棒部材(53)を前記被ボンディング部材(10、20)の前記一面(12、22)の外郭に位置する側面(13、23)のうち前記一面(12、22)寄りの部位のみに接触させた状態で、前記ボンディングパッド(11、21)に前記ワイヤボンディングを行うことを特徴とするワイヤボンディング構造体の製造方法。
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