KR101757860B1 - 탐침, 탐침 카드 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 카드 기판의 패드에 솔더를 매개로 접합되는 접합부를 포함하는 탐침에 관한 것으로서, 탐침 본체, 상기 탐침 본체 표면에 코팅되고 상기 탐침 본체에 비해 솔더 친화성이 큰 코팅층, 및 상기 접합부의 일부 영역에서 상기 코팅층이 제거된 코팅 제거부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 탐침을 카드 기판의 패드에 접합시키는 솔더링 공정 시 솔더가 코팅 제거부 위쪽까지 상승하지 않게 되어, 탐침과 패드의 결합력을 향상시키고, 솔더링 공정의 신뢰성을 확보할 수 있는 효과가 있다.

Description

탐침, 탐침 카드 및 그 제조방법 {PROBE, PROBE CARD AND FABRICATION METHOD OF THE SAME}

본 발명은 탐침, 탐침 카드 및 그 제조방법에 관한 것이다.

반도체 웨이퍼에 형성된 집적회로소자의 전기적 특성을 검사하기 위해 탐침 카드(Probe Card)가 사용된다. 탐침 카드는 일반적으로 다층회로기판으로 형성되는 카드 기판과, 카드 기판 표면에 형성된 패드에 접합되는 탐침(Probe)을 포함한다.

도 1은 블레이드(Blade) 타입의 탐침을 예시한 도면으로, 도 1(a)는 사시도, 도 1(b)는 A-A선 단면도이다. 도 1을 참조하여 설명하면 탐침(10)은 카드 기판의 패드에 접합되는 판상의 접합부(11), 접합부(11)의 일측에서 상측 방향(z 방향)으로 연장되는 지지부(12), 지지부(12)로부터 접합부에 평행한 방향(x 방향)으로 연장되는 빔부(13), 빔부(13)로부터 상측 방향(z 방향)으로 연장되는 접촉부(14)를 포함한다. 접촉부(14)는 검사 대상이 되는 집적회로소자의 패드에 접촉되는 부분으로 단부가 뾰족하게 형성되며, 접촉부(14)가 집적회로소자의 패드에 소정 압력으로 접촉될 수 있도록 빔부(13)는 중공부(13a)를 포함하는 등의 방법으로 탄성 변형 가능하게 형성된다.

탐침(10)을 통해 카드 기판과 집적회로소자 사이에 전기적 신호가 전송되므로 탐침 본체(10a)는 전기전도성 금속 또는 합금으로 형성되며, 예를 들어 니켈-코발트(Ni-Co) 합금으로 형성된다. 탐침 본체(10a)의 전체 표면에는 코팅층(10b)이 형성되며, 코팅층(10b)은 금(Au) 코팅층일 수 있다. 코팅층(10b)은 탐침 본체(10a)가 산화되거나 부식되는 것을 막을 뿐만 아니라, 솔더(Solder) 친화성을 부여하기 위해 제공된다. 즉 탐침(10)을 카드 기판의 패드에 솔더링(Soldering) 공정으로 접합할 때 용융 상태의 솔더가 접합부(11)의 밑면과 패드 사이에 균일하게 퍼져 탐침(10)의 결합력을 확보하여야 하는데, 이를 위해서는 탐침(10) 표면에 금(Au) 코팅층과 같은 솔더 친화막이 형성되어야 한다.

한편 집적회로소자의 미세화에 따라 탐침 카드에 구비되는 복수의 탐침도 조밀하게 형성되는 추세이며, 탐침을 카드 기판의 패드에 접합시키기 위한 솔더링 공정의 신뢰성 확보도 점점 중요해지고 있다. 솔더링 공정을 도 2(a)를 참조하여 설명하면, 카드 기판(20)의 패드(22) 상에 적정량의 솔더(40)를 위치시킨 후, 별도 공정을 통해 제조된 탐침(10)을 탐침 홀더(30)를 이용하여 탐침 접합부(11)의 밑면이 솔더(40) 위에 위치되도록 이동시킨 다음, 레이저 등의 에너지(E)를 가하여 솔더(40)를 용융시키는 방식으로 수행된다. 이때 솔더의 양, 솔더에 가해지는 에너지량 등 솔더링 공정의 제어 정밀도에 따라 탐침(10)의 결합력은 크게 달라진다.

도 2(b) 내지 도 2(e)는 도 2(a)의 솔더링 공정 후의 단면도로, 도 2(b)는 솔더링 공정이 정밀하게 제어된 경우, 도 2(c) 내지 도 2(e)는 정밀하게 제어되지 못한 경우이다. 탐침(10)은 카드 기판(20)의 패드(22) 상에 솔더(40)를 매개체로 하여 접합되는데, 도 2(b)와 같이 솔더링 공정이 정밀하게 제어된 경우 솔더(40)는 패드(22)와 접합부(11) 사이의 계면은 물론 패드(22) 표면 및 접합부(11)의 일정 높이까지 퍼지게 되며, 이로 인해 탐침(10)은 패드(22)에 견고한 힘으로 결합된다. 반면 솔더(40)에 가해지는 에너지(E)가 부족한 경우 도 2(c)와 같이 솔더(40)가 접합부(11) 측면을 타고 올라가는 높이가 너무 낮게 되고, 솔더에 과도한 에너지가 가해지는 경우 도 2(d)와 같이 패드(22) 표면에는 적은 량의 솔더만이 존재하고 대부분이 솔더 친화성이 강한 코팅층(10b)을 따라 접합부(11) 측면을 타고 올라가게 된다. 도 2(c)와 도 2(d)의 경우는 모두 탐침(10)과 패드(22) 사이의 결합력이 충분하지 않으며, 탐침(10)의 측면 방향(도 1의 y 방향)으로 힘이 가해질 경우 도 2(b)의 경우보다 작은 힘으로도 탐침(10)이 분리될 수 있다.

이러한 문제를 해결하기 위해 솔더의 양을 증가시키는 것을 생각할 수 있으나, 솔더량의 증가는 인접 탐침들 간의 단락 문제를 야기할 수 있을 뿐만 아니라, 도 2(e)와 같이 솔더(40)가 접합부(11)를 타고 올라가는 높이가 더욱 증가하여 탐침 홀더(30)를 오염시키는 문제가 있다.

또한, 솔더(40)에 가해지는 에너지(E)의 양을 정밀하게 제어하더라도 실제 제조 공정에서는 카드 기판(20)의 서로 다른 영역에 모두 동일한 에너지가 가해지도록 제어하는 것은 어렵고, 각 탐침(10)-패드(22) 쌍마다 사용되는 솔더의 양도 미세한 차이가 있을 수 있으므로, 하나의 탐침 카드 내에서 균일한 탐침 결합력을 달성하는 것은 쉬운 일이 아니다. 즉, 탐침 카드 내의 일부 탐침들은 도 2(b)와 같이 바람직한 접합을 할 수 있지만, 다른 일부 탐침들은 도 2(c) 내지 도 2(e)와 같이 바람직하지 않은 접합을 할 수 있으며, 이는 냉납 등 솔더링 불량의 원인이 될 수 있다.

또한, 여러 집적회로소자에 대응하기 위해 탐침 카드의 설계나 탐침들의 피치가 달라지게 되면 도 2(b)와 같은 형태의 솔더링 결과를 얻기 위해서는 솔더링 공정의 최적화가 다시 이루어져야 한다는 문제가 있다.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로, 솔더링에 의해 접합되는 탐침과 패드의 결합력을 강화시킬 수 있는 탐침 구조 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한 본 발명은 탐침을 이동시키는 탐침 홀더의 오염을 방지할 수 있는 탐침 구조 및 그 제조방법을 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.

또한 본 발명은 탐침-패드 쌍들의 결합력 불균일성을 최소화할 수 있는 탐침 구조 및 그 제조방법을 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.

또한 본 발명은 탐침 카드의 설계나 탐침들의 피치가 달라지더라도 솔더링 공정 최적화를 반복할 필요가 없는 탐침 구조 및 그 제조방법을 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 탐침은, 카드 기판의 패드에 솔더를 매개로 접합되는 접합부를 포함하는 탐침으로서, 탐침 본체, 상기 탐침 본체 표면에 코팅되고 상기 탐침 본체에 비해 솔더 친화성이 큰 코팅층, 및 상기 접합부의 일부 영역에서 상기 코팅층이 제거된 코팅 제거부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 코팅층은 금(Au) 코팅층일 수 있으며, 상기 코팅 제거부는 폐루프(Closed loop) 형태일 수 있다.

또한, 상기 코팅 제거부에서는 탐침 본체의 일부도 제거될 수 있으며, 상기 탐침 본체가 제거되는 두께는 탐침 본체 전체 두께의 20% 이하일 수 있다.

또한, 상기 코팅 제거부에서는 탐침 본체가 노출될 수 있고, 상기 코팅 제거부 아래쪽의 탐침 본체는 전 면적이 상기 코팅층으로 덮여 있을 수 있다.

본 발명의 다른 측면에 따른 탐침 카드는, 카드 기판, 상기 카드 기판 표면에 형성된 패드, 상기 패드에 접합되는 탐침을 포함하고, 여기서 탐침은 상기한 어느 하나의 탐침일 수 있다. 상기 패드와 상기 탐침은 솔더를 매개로 접합되고, 상기 솔더는 상기 코팅 제거부 위쪽까지 상승하지 않을 수 있다.

본 발명의 또 다른 측면에 따른 탐침 제조 방법은, 카드 기판의 패드에 솔더를 매개로 접합되는 접합부를 포함하는 탐침을 제조하는 방법으로서, (a) 탐침 본체 제조 단계, (b) 상기 탐침 본체 표면에, 상기 탐침 본체에 비해 솔더 친화성이 큰 코팅층을 형성하는 단계, 및 (c) 상기 접합부의 일부 영역에서 상기 코팅층을 레이저 가공으로 제거하는 코팅 제거부 형성 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 (b) 단계는, 전해도금 또는 무전해도금법으로 수행되는 것일 수 있으며, 상기 (c) 단계는 폐루프 형태의 코팅 제거부를 형성하는 단계일 수 있다. 또한 상기 (c) 단계는 탐침 본체의 일부도 제거하는 단계일 수 있으며, 상기 탐침 본체가 제거되는 두께는 탐침 본체 전체 두께의 20% 이하일 수 있다.

본 발명에 의하면, 탐침 접합부에 코팅 제거부를 구비하여 솔더링 공정에서 솔더의 상승 높이가 제한되도록 함으로써, 솔더링에 의해 접합되는 탐침과 패드의 결합력을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

또한 본 발명에 의하면 솔더가 코팅 제거부 이상으로 상승하지 못 하게 됨으로써, 탐침을 이동시키는 탐침 홀더의 오염을 방지할 수 있는 효과가 있다.

또한 본 발명에 의하면 탐침들마다 동일한 높이에 코팅 제거부가 구비됨으로써, 탐침-패드 쌍들의 결합력 불균일성이 최소화되는 효과가 있다.

또한 본 발명은 솔더링 공정에서 가해지는 에너지를 충분한 크기로 설정할 수 있으므로, 탐침 카드의 설계나 탐침들의 피치가 달라지더라도 솔더링 공정 최적화를 반복할 필요가 없는 효과가 있다.

도 1은 블레이드 타입 탐침의 (a) 사시도 및 (b) A-A선 단면도이다.
도 2는 솔더링 공정 및 그 결과를 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 탐침의 (a) 사시도 및 (b) B-B선 단면도이다.
도 4는 도 3의 탐침을 카드 기판의 패드 상에 솔더링 접합하는 공정 및 그 결과를 나타내는 단면도이다.
도 5 코팅 제거부가 없는 탐침(a) 및 코팅 제거부를 형성한 탐침(b)에 대해 동일 조건에서 솔더링 공정을 진행한 후 솔더가 상승한 형태를 촬영한 사진이다.
도 6은 코팅 제거부의 탐침 두께 방향 깊이에 따른 효과를 시험한 결과이다.
도 7은 본 발명에 따른 탐침 제조방법을 나타내는 흐름도이다.

이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예들에 의해 한정되거나 제한되는 것은 아니다. 본 발명의 다양한 실시예들을 설명함에 있어, 대응되는 구성요소에 대해서는 동일한 명칭 및 동일한 참조부호를 부여하여 설명하도록 한다. 본 발명의 실시예를 설명하기 위하여 참조하는 도면에서 구성요소의 크기나 선의 두께 등은 이해의 편의상 과장되게 표현되어 있을 수 있다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 탐침을 나타내는 도면으로, 도 3(a)는 사시도, 도 3(b)는 B-B선 단면도이다. 도 3을 참조하여 설명하면 본 발명의 일 실시예에 따른 탐침(100)은, 블레이드 타입의 탐침으로서, 카드 기판의 패드에 접합되는 판상의 접합부(11), 접합부(11)의 일측에서 상측 방향(z 방향)으로 연장되는 지지부(12), 지지부(12)로부터 접합부에 평행한 방향(x 방향)으로 연장되는 빔부(13), 빔부(13)로부터 상측 방향(z 방향)으로 연장되는 접촉부(14)를 포함하여 형성될 수 있다. 접촉부(14)는 검사 대상이 되는 집적회로소자의 패드에 접촉되는 부분으로 단부가 뾰족하게 형성될 수 있고, 빔부(13)에 탄성을 부여하기 위하여 빔부(13)에는 중공부(13a)가 형성될 수 있다.

탐침(100)은 탐침 본체(10a) 및 코팅층(10b)을 포함하며, 탐침 본체(10a)는 전기전도성 금속 또는 합금으로 형성될 수 있다. 예를 들어 탐침 본체(10a)는 니켈-코발트(Ni-Co) 합금으로 형성될 수 있다.

코팅층(10b)은 탐침 본체(10a)가 산화되거나 부식되는 것을 막고 솔더 친화성을 부여하기 위한 층으로, 탐침 본체(10a)에 비해 상대적으로 솔더 친화성이 큰 물질로 형성될 수 있으며, 가령 금(Au) 코팅층일 수 있다. 코팅층(10b)은 코팅 제거부(50)를 제외한 탐침 본체(10a) 전체 면에 형성되어 있을 수 있다.

코팅 제거부(50)는 접합부(11)의 일부 영역에서 코팅층(10b)이 제거되어 탐침 본체(10a)가 노출된 부분으로, 코팅층(10b)은 코팅 제거부(50)에 의해 하부 코팅층(10b-1) 및 상부 코팅층(10b-2)로 분리될 수 있다. 코팅 제거부(50)는 소정 폭의 폐루프(closed loop) 형태를 가질 수 있으며, 이로 인해 하부 코팅층(10b-1)과 상부 코팅층(10b-2)은 완전히 분리될 수 있다.

코팅 제거부(50)가 형성되는 높이(h)는 솔더링 공정에서 용융된 솔더가 접합부(11) 측면을 타고 과도하게 상승하지 않도록 결정될 수 있고, 이러한 결정에는 탐침(100)과 카드 기판의 패드 사이의 결합력 및 탐침 홀더가 탐침(10)을 홀딩하는 위치가 고려될 수 있다. 즉, 용융된 솔더가 솔더 친화성의 하부 코팅층(10b-1)을 따라 어느 정도의 높이 이상으로 상승하여 탐침(100)의 측면을 지지할 수 있도록 코팅 제거부(50) 형성 높이(h)는 너무 낮지 않게 결정되어야 하며, 상승된 솔더에 의해 탐침 홀더가 오염되지 않도록 탐침 홀더가 탐침을 홀딩하는 위치보다는 낮은 높이로 결정될 수 있다.

도 3(b)에서는 코팅층(10b)만 제거되고 탐침 본체(10a)는 제거되지 않은 것으로 도시하였으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 즉, 코팅층(10b)에 더하여 탐침 본체(10a)의 일부 두께도 함께 제거될 수 있다. 탐침 본체(10a)가 제거되는 두께는 전체 탐침 본체(10a) 두께의 20% 이하일 수 있다. 코팅층(10b)을 레이저 가공으로 제거하면, 가공 시간이나 레이저 파워를 증가시킴으로써 일정 두께의 탐침 본체(10a)까지 제거되도록 할 수 있다.

도 3의 탐침(100)을 카드 기판(20)의 패드(22) 상에 솔더링 접합하는 공정 및 그 결과를 도 4에 도시하였다. 도 4(a)에 도시한 것처럼, 카드 기판(20)의 패드(22) 상에 적정량의 솔더(40)를 위치시킨 후, 별도로 제작된 탐침(100)을 탐침 홀더(30)를 이용하여 탐침 접합부(11)의 밑면이 솔더(40) 위에 위치되도록 이동시킨 다음, 레이저 등의 에너지(E)를 가하여 솔더(40)를 용융시킨다. 용융된 솔더(40)는 솔더 친화성의 하부 코팅층(10b-1)을 따라 상승하는데, 코팅 제거부(50)에는 코팅층(10b)이 형성되어 있지 않으므로 그 이상으로 상승하지 않게 된다. 그 결과 도 4(b)와 같이 의도한 만큼의 솔더 상승량을 얻을 수 있고, 이로 인해 탐침(100)과 패드(22) 사이의 결합력을 향상시킬 수 있다.

특히 본 발명에 따르면, 솔더 상승 높이가 코팅 제거부(50) 형성 높이(h)에 의해 제한되므로, 솔더 상승 높이를 제어하기 위해 솔더링 공정에서 가해지는 에너지량을 정밀하게 조절할 필요가 없다. 즉 코팅 제거부(50)가 없는 경우에 비해 상대적으로 충분한 에너지를 가하여도 코팅 제거부(50)에 의해 도 2(d)나 도 2(e)처럼 과도하게 솔더가 상승하는 것이 제한되므로, 솔더 상승 높이 제어가 훨씬 용이하다. 또한 동일한 높이에 코팅 제거부(50)가 형성된 탐침을 사용함으로써, 탐침 카드의 영역에 따라 탐침의 결합력이 차이가 나는 결합력 불균일성이 해소되고, 탐침 카드의 설계나 탐침들의 피치가 달라지더라도 솔더링 공정 조건을 변경할 필요가 없는 효과가 있다.

또한 본 발명의 일 실시예에 따른 탐침(100)은 코팅 제거부(50)를 제외하고는 탐침 본체(10a)의 전체 면적에 하부 코팅층(10b-1) 및 상부 코팅층(10b-2)이 형성되어 있으므로, 탐침의 산화 내지 부식 방지특성을 그대로 유지할 수 있다. 또한, 접합부(11)의 밑면을 포함하여 코팅 제거부(50) 아래쪽의 모든 면에 하부 코팅층(10b-1)이 형성되어 있으므로, 용융된 솔더가 탐침(100)과 패드(22) 사이 및 탐침(100)의 네 측면을 따라 퍼지는 특성도 손상되지 않는다.

도 5는 코팅 제거부의 형성 유무에 따른 솔더링 공정 결과를 비교한 것으로, 도 5(a)는 코팅 제거부가 없는 탐침, 도 5(b)는 코팅 제거부를 형성한 탐침에 대해 동일 조건에서 솔더링 공정을 진행한 후 촬영한 사진이다. 탐침 본체(10a)는 니켈-코발트(Ni-Co) 합금, 코팅층(10b)는 무전해 도금 금(Au) 코팅층을 사용하였다. 코팅 제거부가 없는 도 5(a) 탐침의 경우 솔더가 접합부(11)를 지나 지지부(12)까지 상승한 반면, 코팅 제거부(50)를 형성한 도 5(b) 탐침의 경우 코팅 제거부(50) 형성 위치 이하까지만 솔더가 상승한 것을 확인할 수 있다.

한편 코팅 제거부(50)를 형성하더라도 솔더링 시 제공되는 에너지가 과도한 경우 솔더(40)가 코팅 제거부(50)를 넘어 상승할 수 있고, 이는 사용 가능한 솔더링 에너지 수치에 대한 제한요소가 될 수 있다. 이러한 문제는 코팅 제거부(50) 형성 시 탐침 본체(10a)까지 일부 제거되도록 함으로써 극복할 수 있다. 즉 코팅 제거부(50)를 형성하는 것만으로도 종래기술 대비 효과가 있지만, 탐침 본체(10a)의 일부 두께도 함께 제거하는 경우 솔더(40)의 상승을 막는 효과를 더 향상시킬 수 있다.

도 6은 코팅 제거부(50)의 탐침 두께 방향 깊이에 따른 효과를 시험한 결과로, 도 6(a)는 금(Au) 코팅층만을 제거한 경우, 도 6(b)는 금(Au) 코팅층과 함께 니켈-코발트(Ni-Co) 합금의 탐침 본체의 일부 두께도 제거한 경우이다. 코팅층 및/또는 탐침 본체 제거를 위해서는 레이저 가공법을 사용하였으며, 도 6(b)에서 탐침 본체가 제거된 두께는 탐침 본체 전체 두께의 20%였다. 도면에서 확인되는 것처럼, 도 6(a)는 사진 우측 하부에 솔더가 코팅 제거부를 넘어 일부 상승한 부분이 관찰되나, 도 6(b)는 코팅 제거부 이하에만 솔더가 존재하였다. 이처럼 코팅 제거부 형성 시 탐침 본체의 일부 두께까지 제거할 경우, 솔더링을 위해 제공되는 에너지에 대한 공정 윈도우(Process window)를 크게 향상시킬 수 있다.

도 7을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 탐침 제조방법을 설명한다. 도 7을 참조하면 본 발명의 일 실시예에 따른 탐침 제조방법은, 탐침 본체 제조 단계(S10), 탐침 본체에 코팅층을 형성하는 단계(S20) 및 레이저 가공으로 일부 코팅층을 제거하여 코팅 제거부를 형성하는 단계(S30)를 포함한다.

탐침 본체 제조 단계(S10)는 탐침 모양에 해당하는 포토레지스트 패턴을 형성한 후 니켈-코발트(Ni-Co) 합금을 도금하는 방법으로 수행할 수 있고, 예를 들어 한국등록특허 제10-1544845호에 개시된 방법을 사용할 수 있다. 다만 탐침 본체 제조방법이 특정 방법으로 한정되는 것은 아니다.

다음으로는 제조된 탐침 본체(10a)에 코팅층(10b)을 형성하는 단계이다(S20). 코팅층(10b)은 탐침 본체(10a)의 산화 내지 부식을 방지하고 솔더 친화성을 부여하기 위한 코팅층으로서, 금(Au) 코팅층일 수 있다. 코팅층(10b) 형성은 금(Au) 도금액에 탐침 본체(10a)를 담가 전해도금(Electroplating) 또는 무전해도금(Electroless Plating) 방법으로 수행할 수 있으며, 도금방법에 의할 경우 탐침 본체(10a) 전체 면적에 코팅층(10b)을 용이하게 형성할 수 있다.

다음은 코팅 제거부(50) 형성 단계로, 접합부(11)의 소정 위치에 레이저를 조사하여 코팅층(10b)을 제거하는 레이저 가공법을 사용할 수 있다. 레이저 가공법을 사용할 경우 포토레지스트 패턴 등을 형성하지 않고 손쉽게 코팅층을 제거할 수 있으며, 폐루프(Closed loop) 형태로 코팅 제거부(50)를 형성하는 것이 용이하다는 장점이 있다. 또한 탐침 본체(10a)까지 일부 제거하기가 용이하다는 장점이 있다. 레이저 가공 시 레이저 파워 및 가공 시간은 레이저가 조사되는 영역의 코팅층(10b)이 모두 제거되어 탐침 본체(10a)가 노출되도록 조절할 수 있으며, 탐침 본체(10a)의 일부 두께까지 제거되도록 조절할 수 있다. 이로 인해 코팅층(10b)은 하부 코팅층(10b-1) 및 상부 코팅층(10b-2)으로 분리되도록 할 수 있다.

이상 한정된 실시예 및 도면을 참조하여 설명하였으나, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 다양한 변형 실시가 가능하다는 점은 통상의 기술자에게 자명할 것이다. 예를 들어, 본 발명의 실시예에서는 블레이드 타입의 탐침으로 설명하였으나, 본 발명에 따른 탐침은 블레이드 타입의 탐침으로 한정되는 것은 아니다. 또한, 코팅층은 반드시 금(Au) 코팅층으로 한정되는 것은 아니며, 탐침 본체(10a)에 비해 솔더 친화성이 상대적으로 큰 코팅층을 포괄하는 것으로 해석되어야 한다. 따라서, 본 발명의 보호범위는 특허청구범위의 기재 및 그 균등 범위에 의해 정해져야 한다.

10, 100: 탐침
11: 접합부
12: 지지부
13: 빔부
13a: 중공부
14: 접촉부
10a: 탐침 본체
10b: 코팅층
20: 카드 기판
22: 패드
30: 탐침 홀더
40: 솔더
50: 코팅 제거부

Claims (14)

1. 카드 기판의 패드에 솔더를 매개로 접합되는 접합부를 포함하는 탐침으로서,
   탐침 본체;
   상기 탐침 본체 표면에 코팅되고, 상기 탐침 본체에 비해 솔더 친화성이 큰 코팅층; 및
   상기 접합부의 일부 영역에서 상기 코팅층이 제거된 코팅 제거부;
   를 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침.
2. 제 1항에 있어서,
   상기 코팅층은 금(Au) 코팅층인 것을 특징으로 하는 탐침.
3. 제1항에 있어서,
   상기 코팅 제거부는 폐루프(Closed loop) 형태인 것을 특징으로 하는 탐침.
4. 제1항에 있어서,
   상기 코팅 제거부에서는 탐침 본체가 노출되는 것을 특징으로 하는 탐침.
5. 제4항에 있어서,
   상기 코팅 제거부에서는 탐침 본체의 일부도 제거되는 것을 특징으로 하는 탐침.
6. 제5항에 있어서,
   상기 탐침 본체가 제거되는 두께는 탐침 본체 전체 두께의 20% 이하인 것을 특징으로 하는 탐침.
7. 제1항에 있어서,
   상기 코팅 제거부 아래쪽의 탐침 본체는 전 면적이 상기 코팅층으로 덮여 있는 것을 특징으로 하는 탐침.
8. 카드 기판;
   상기 카드 기판 표면에 형성된 패드;
   상기 패드에 접합되는 탐침;
   을 포함하고,
   상기 탐침은 상기 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항의 탐침인 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
9. 제8항에 있어서,
   상기 패드와 상기 탐침은 솔더를 매개로 접합되고,
   상기 솔더는 상기 코팅 제거부 위쪽까지 상승하지 않는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
10. 카드 기판의 패드에 솔더를 매개로 접합되는 접합부를 포함하는 탐침을 제조하는 방법으로서,
    (a) 탐침 본체 제조 단계;
    (b) 상기 탐침 본체 표면에, 상기 탐침 본체에 비해 솔더 친화성이 큰 코팅층을 형성하는 단계; 및
    (c) 상기 접합부의 일부 영역에서 상기 코팅층을 레이저 가공으로 제거하는 코팅 제거부 형성 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 제조방법.
11. 제10항에 있어서,
    상기 (b) 단계는, 전해도금 또는 무전해도금법으로 수행하는 것을 특징으로 하는 탐침 제조방법.
12. 제10항에 있어서,
    상기 (c) 단계는 폐루프 형태의 코팅 제거부를 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 탐침 제조방법.
13. 제10항에 있어서,
    상기 (c) 단계는 탐침 본체의 일부 두께도 제거하는 단계인 것을 특징으로 하는 탐침 제조방법.
14. 제13항에 있어서,
    상기 제거하는 일부 두께는 탐침 본체의 전체 두께의 20% 이하인 것을 특징으로 하는 탐침 제조방법.
    

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