KR101757742B1 - 프로브 및 프로브 제조방법 - Google Patents

Abstract

프로브 및 그 프로브 제조방법이 개시된다. 본 발명의 프로브는 팁부를 지지하는 프로브 본체 내에 솔더층을 미리 형성한다. 프로브가 회로기판 상에 접착될 때, 솔더층이 용융되면서 프로브와 회로기판이 접착된다. 본 발명의 프로브는 프로브 본체의 저면을 요철형상으로 형성하여 상기 접착공정 중에 용융된 솔더를 수용토록 함으로써 그 접착강도를 높일 수 있다. 이러한 프로브는 그 외측면뿐만 아니라 내부홈에서도 접착이 이루어짐으로써, 종래처럼 단순히 외부나 그 저면에서 접착하는 것보다 좁은 본딩 패드에서 접착하면서도 높은 접착강도를 가질 수 있다.

Description

프로브 및 프로브 제조방법{Probe and Probe Manufacturing Method}

본 발명은 반도체 제조공정 중 웨이퍼 검사공정을 위한 프로브 카드에 사용되는 프로브 및 그 프로브 제조방법에 관한 것이다.

반도체 제조공정 중에는 웨이퍼(Wafer) 상에 구성되는 칩들의 불량 여부를 판별하기 위한 웨이퍼 검사공정이 반드시 포함되며, 이를 위해 웨이퍼 검사장비가 사용된다.

웨이퍼 검사장비는 전체 검사를 진행하는 테스터(Tester)와, 웨이퍼에 접촉하는 프로브 카드(Probe card)를 수용하는 프로버(Prober)를 포함한다.

프로브 카드는 검사대상이 되는 반도체 다이(Die)에 직접 접촉하는 복수 개의 프로브(Probe)와, 기판 조립체를 포함한다. 기판 조립체는 프로브가 접착된 회로기판 등을 포함하여 프로브와 테스터 사이를 전기적으로 연결한다.

종래의 프로브는 그 단부에 땜납을 도포한 후, 회로기판 상의 대응되는 전기적 패턴에 접촉시키고 가열하는 방법으로 회로기판에 접착하였다. 이 경우, 접착에 사용되는 땜납의 양을 적정하게 유지해야 프로브와 회로기판 사이에 충분한 접착 강도를 얻을 수 있다.

만약, 땜납이 부족할 경우에는 그 프로브의 접착 강도에 문제가 생긴다.반대로 땜납이 너무 많을 경우에는, 프로브의 접착에 제공되지 않으면서 공간을 차지하게 되는 과잉 땜납 부분이 형성되게 되고, 이러한 과잉 땜납 부분은 인접한 프로브와의 전기적 단락의 문제를 야기하기 때문에 결국 프로브 간의 허용 간격을 보다 조밀하게 유지하는데 문제가 된다.

이러한 문제를 해결하기 위하여, 대한민국 등록특허 제0974563호는 프로브의 접속부 일측면에 땜납층을 미리 형성해 두고, 프로브의 접속부를 관통하는 안내부를 형성하여 용융된 땜납이 반대 측면으로 흐르도록 하였다. 그러나, 이 방법에 의하더라도, 프로브를 접착하기 위해서는 상당한 양의 땜납이 필요할 수 있으며 땜납층이 프로브의 일측에만 형성되기 때문에, 땜납층의 두께가 일반적인 방법으로 적층하기에는 다소 두꺼울 수 있다. 땜납층을 상당한 두께의 후막으로 증착하는 것은 전체 공정을 복잡하게 하거나 불가능하게 할 수 있다.

본 발명의 목적은, 회로기판의 본딩 패드에 접착될 때 본딩부 저면 정도의 영역에서만 접착이 이루어지면서도 접착강도를 확보할 수 있는 프로브 및 그 프로브 제조방법을 제공함에 있다.

본 발명의 다른 목적은, 거의 본딩부의 저면에서 접착이 이루어짐으로써 대응되는 본딩패드의 크기를 프로브의 두께 정도로 줄임으로써, 전체적으로 정밀하고 세밀한 간격(미세 피치에 대응이 가능한)의 프로브 카드의 제조를 가능하게 하는 프로브 및 그 프로브 제조방법을 제공함에 있다.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 프로브는, 시험대상물에 접촉되는 팁부; 상기 팁부를 탄성 지지하고, 아랫 부분에 평판 형상의 본딩부를 가지며, 상기 본딩부의 저면이 회로기판 상에 접촉되는 프로브 본체; 및 상기 본딩부의 저면으로부터 상기 본딩부 내로 연장되어 형성되며, 상기 프로브 본체를 상기 회로기판에 접착시키기 위해 용융되는 솔더층을 포함한다.

본 발명의 다른 실시 예에 따른 프로브는, 팁부, 프로브 본체, 솔더층에 더하여 솔더수용부를 포함한다. 상기 솔더수용부는, 상기 본딩부의 저면에 마련되어 상기 프로브 본체가 회로기판 상에 접합되는 과정에서 용융되는 상기 솔더층을 수용하여 상기 프로브 본체와 회로기판을 접합시킨다.

여기서, 상기 솔더층은 상기 본딩부의 저면을 길이방향으로 관통하여 형성됨으로써, 상기 프로브 본체를 회로기판에 접합하기 위해 용융될 경우 그 일부가 상기 프로브 본체의 외측면의 접착에 제공되도록 하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 솔더수용부는, 상기 본딩부의 저면을 그 폭방향으로 가로질러 형성된 적어도 하나의 오목홈일 수 있다.

실시 예에 따라, 상기 프로브는 상기 본딩부의 저면으로부터 상기 본딩부 내로 연장되어 상기 솔더층의 일측에 형성된 금 도금층을 더 포함하여 솔더의 젖음성(Wettability)을 높임으로써, 용융된 솔더가 상기 솔더수용부 내로 잘 유입되도록 할 수 있다.

본 발명의 다른 실시 예에 따른 프로브의 제조방법은, 상기 프로브 본체와 팁부를 형성하는 단계 중에, 상기 프로브 본체와 회로기판의 접착 공정 중에 용융되어 접착에 제공되기 위해 상기 본딩부의 저면으로부터 상기 본딩부 내로 연장된 형상을 가지는 솔더층을 형성하는 단계를 포함한다.

여기서, 상기 본딩부 저면은 요철 형상을 가짐으로써, 상기 접착 공정에서 용융되는 상기 솔더층이 상기 요철 형상의 오목 홈에 수용되어 상기 프로브 본체와 회로기판을 접합시킨다.

실시 예에 따라, 상기 솔더층의 일측에 마련된 금 도금층을 형성하는 단계가 상기 프로브 본체를 형성하는 단계 중에 포함될 수 있다.

여기서, 상기 프로브 본체와 팁부를 형성하는 단계는, 희생기판 상에 상기 프로브 본체를 두께 방향으로 나눈 제1 본체를 형성하는 단계; 제조공정 중에 상기 제1 본체와 함께 상기 팁부를 지지할 희생층을 상기 희생기판 상에 형성하고, 상기 팁부를 상기 제1 본체와 희생층 상에 형성하는 단계; 및 상기 솔더층을 형성한 다음, 상기 프로브 본체를 두께 방향으로 나눈 제2 본체를 상기 팁부, 솔더층 및 제1 본체 상에 형성하는 단계를 포함한다.

본 발명에 따른 프로브는 프로브의 본딩부 외측면뿐만 내부홈에서도 접착이 이루어짐으로써 보다 높은 접착강도를 얻을 수 있다.

이에 따라 본 발명의 프로브는, 종래처럼 단순히 외부에서만 접착되는 것보다 좁은 폭의 본딩 패드(예컨대, 프로브의 폭에 준하는 정도의 본딩 패드)를 이용한 접착이 가능하다. 다시 말해, 동일 크기의 회로기판 내에 더 많은 본딩 패드을 나란하게 배열할 수 있고, 결국 매우 세밀하고 정밀한 배치 간격을 가지는 프로브 카드의 제조가 가능해진다.

또한 프로브의 본딩부 내에 형성된 솔더층의 두께 및 깊이를 변경함으로써 프로브 접착에 적합한 솔더량을 제공할 수 있으므로 솔더량의 제어가 가능하고, 결과적으로 솔더량의 과잉으로 인접한 프로브와의 전기적 단락 문제를 해소할 수 있다.

나아가, 솔더수용부를 가지는 프로브는, 솔더수용부가 접착공정 중에 용융된 솔더를 수용함으로써 더 좁은 본딩 패드를 이용하면서도 강한 접착강도를 획득할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 프로브의 사시도,
도 2는 도 1의 프로브를 A-A'로 절개한 본딩부 종단면도,
도 3는 도 1의 프로브의 저면도,
도 4는 납땜된 도 1의 프로브를 A-A'로 절개한 본딩부 종단면도,
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 프로브의 사시도,
도 6는 도 5의 프로브를 B-B'로 절개한 본딩부 종단면도,
도 7는 납땜된 도 5의 프로브를 B-B'로 절개한 본딩부 종단면도,
도 8은 프로브 제조공정 중 제1 본체와 희생층의 적층과정을 도시한 도면,
도 9는 프로브 제조공정 중 팁부의 적층과정을 도시한 도면,
도 10은 프로브 제조공정 중 솔더층의 적층과정을 도시한 도면,
도 11은 프로브 제조공정 중 제2 본체의 적층과정을 도시한 도면,
도 12는 다른 실시 예에 따른 금도금층 및 솔더층의 적층과정을 도시한 도면, 그리고
도 13은 다른 실시 예에 따른 제2 본체의 적층과정을 도시한 도면이다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 프로브(Probe)(100)는 검사대상이 되는 반도체 다이(Die)에 직접 접촉하는 팁(Tip)부(101)와 프로브 본체(110)를 포함한다.

프로브 본체(110)는 전체적으로 평판 형상으로 마련되며, 팁부(101)로부터 수직이 아닌 아랫쪽으로 연장되어 탄성을 생성하는 탄성구조부(111)와, 탄성구조부(111)의 고정단 역할을 하며 회로기판 상에 접착되는 본딩부(113)를 구비한다. 본딩부(113)의 저면(115)이 프로브 카드의 회로기판 상에 고정 접착된다. 탄성구조부(111)는 본딩부(113) 측이 고정단이 되고, 팁부(101) 측이 자유단이 되어 탄성을 생성한다.

본딩부(113) 내의 일부에는 도전성 솔더(Solder)의 솔더층(117)이 형성된다. 솔더층(117)은 본딩부(113)의 저면(115)으로부터 프로브 본체(110) 내부로 연장되어 형성된다. 회로기판(10)에 접착되는 과정에서, 프로브(100)는 용융된 솔더층(117)에 의해 회로기판(10)에 접착된다. 도 3의 저면도를 참조하면, 솔더층(117)은 프로브(100)를 길이 방향으로 관통하여 형성됨으로써, 접착과정에서 용융된 솔더(117)가 관통된 측면을 통해 본딩부(113)의 외측면으로 흘러나올 수 있는 것이 바람직하다.

솔더층(117)을 형성하는 도전성 솔더는 일반적으로 알려진 주석(Sn)-은(Ag) 계열의 무연(Lead Free) 솔더를 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 아니하고 금속의 납땜용으로 사용할 수 있는 녹는점이 낮은 합금이면서 모재인 프로브(100) 및 본딩 패드(11)와의 금속결합력이 우수한 것이면 모두 가능하다. 다만, 이하에서는 솔더층(117)이 주석이 주된 땜납이라 가정하고 설명한다.

본딩부(113) 내의 솔더층(117)이 위치하는 부분은 프로브(100)를 회로기판(10) 상에 접착하는 공정 후에 내부가 빈 공간부(이하에서는 '내부홈'이라 함)로 남게 된다. 프로브(100)의 입장에서, 이러한 내부홈(119)은 본딩부(113)의 저면(115)에 형성된 홈과 동일하다. 다만, 내부홈(119)은 프로브(100)의 접착과정에서 솔더층(117)이 용융되어 흘러내리면서 노출될 뿐이다.

도 4를 참조하면, 프로브 본체(110)는 본딩부(113)의 저면(115)이 회로기판(10) 상에 접착함으로써, 회로기판(10)에 고정 접착된다. 프로브(100)의 접착 공정을 간단히 설명하면, 먼저 프로브(100)가 별도의 그리퍼(Gripper)에 의해 파지되어 기판 조립체의 회로기판(10) 상에 형성된 본딩 패드(11)에 위치된 후, 본딩부(113) 또는 솔더층(117)을 향해 조사되는 레이저 광에 의해 가열된 솔더층(117)이 용융되고, 용융된 솔더(117)가 아랫쪽 즉 본딩 패드쪽으로 흘러내리면서 프로브(100)와 본딩 패드(11)를 접착시킨다.

기판 조립체의 회로기판(10)에 고정 접착된 프로브(100)의 팁부(101)가 시험 대상물에 접촉하게 될 경우, 탄성구조부(111)는 팁부(101)를 통해 응력을 받는다. 프로브(100)의 타단이 회로기판(10)에 고정되어 있으므로, 탄성구조부(111)는 응력에 대응하는 복원력을 생성하여 팁부(101)에게 제공하게 되고, 팁부(101)는 시험대상물에 밀착할 수 있게 된다.

도 3에 도시된 것처럼, 솔더층(117)에 의한 내부홈(119)은 본딩부(113)의 저면을 길이방향으로 가로질러 형성된다. 따라서 도 4에 도시된 것처럼, 본딩 패드(11)와의 접착은 프로브(100)의 외측면뿐만 아니라 내부홈(119)의 단부에서도 이루어진다. 따라서 종래의 프로브가 그 외측면을 따라서만 솔더링되기 때문에, 그 접착 강도를 유지하기 위해 프로브의 외부에 일정량의 솔더링 영역이 필요한 것과 달리, 본 발명의 프로브(100)는 본딩부(113)의 외부뿐만 아니라 내부홈(119)에서도 접착되기 때문에 외측면을 따라 요구되는 솔더링 영역이 상대적으로 작아도 무방하게 된다. 이러한 특징은 프로브(100)를 위한 본딩 패드(11)의 폭을 프로브(100)의 폭 정도로 줄일 수 있다. 본딩 패드(11)의 폭이 좁아짐으로써, 동일 크기의 회로기판(10) 내에 더 많은 본딩 패드(11)을 나란하게 배열하여 프로브(100)를 부착할 수 있고, 결국 매우 세밀하고 정밀한 배치 간격을 가지는 프로브 카드가 가능해진다.

<실시 예: 도 5 내지 도 7>

실시 예에 따라 본 발명의 프로브(500)는 접합과정에서의 용융된 솔더(117a)를 수용할 솔더수용부(501)를 본딩부(113') 저면(115)에 더 포함하여 그 본딩 패드(11)의 폭을 더 줄일 수 있다. 도 5 내지 도 7은 그 실시 예에 따른 프로브(500)를 도시하고 있다.

도 5를 참조하면, 프로브(500)의 본딩부(113')는 저면(115)에 마련되어 프로브 본체(110)가 회로기판(10) 상에 접합되는 과정에서 용융되는 솔더(117a)를 수용할 솔더수용부(501)를 더 포함한다. 도 5의 솔더수용부(501)는 단면이 삼각형 형상을 가지고 본딩부(113')의 저면(115)을 그 폭방향으로 가로질러 형성된 오목홈 형상을 가지며, 복수 개의 솔더수용부(501)가 나란하게 형성됨으로써 본딩부(113')의 저면(115)은 전체적으로 요철형상을 가진다.

도 7은 프로브(500)가 본딩 패드(11)에 접합된 상태를 도시한 것으로서, 프로브(500)가 회로기판(10)에 솔더링될 때 용융된 솔더층(117a)은 솔더수용부(501)에 수용됨으로써, 프로브(500)는 보다 넓은 면적에 대해서 회로기판(10)에 접착되어 강력한 접착을 형성할 수 있다. 따라서 용융된 솔더(117a)가 솔더수용부(501)를 벗어나 프로브(500)의 외측으로 유출되어 접합되는 양은 매우 미미하다. 따라서, 도시된 것처럼, 본딩 패드(11)의 폭은 프로브(500) 자체의 폭과 거의 동일하여도 무방한 것이다.

따라서, 솔더수용부(501)는 도 5의 형상에 한정되지 아니하고, 적어도 본딩부(113')의 저면(115)에 개방된 홈이면 족하다. 다만, 솔더층(117a)의 아랫부분이 솔더수용부(501)와 연결됨으로써, 용융된 솔더(117a)가 솔더수용부(501)로 유입될 수 있어야 할 것이다. 다만, 도 5의 솔더수용부(501)는 솔더수용부(501)로 유입된 솔더(117a)가 프로브(100)의 외측 단부로 흘러나갈 경로를 제공하여 본딩부(113')의 외측 단부도 접합이 이루어지도록 하는 특징이 있다.

또한, 도 5 및 도 6에 도시된 것처럼, 프로브(500)는 본딩부(113')의 저면(115)으로부터 본딩부(113') 내로 연장되어 솔더층(117a)의 일측에 형성된 금 도금층(503)을 더 포함할 수 있다. 금 도금층(503)은 별도의 산화방지막이 없는 상태에서 솔더층(117a)의 젖음성(Wettability)을 높여 용융된 솔더(117a)가 솔더수용부(501)내로 잘 유입되도록 하기 위해 사용된다.

비록 본 발명의 일 실시예에서 설명되지 않았지만, 본 발명의 다른 실시예에 의한 프로브(500)와 같이 일 실시예에 의한 프로브(100)의 솔더층(117a) 일측에 금 도금층(503)을 형성하여 실시하는 것도 가능하다.

이하에서는 도 8 내지 도 13을 참조하여, 본 발명의 프로브(100, 500)의 제조방법을 설명한다. 도 1 및 도 5의 프로브(100, 500)는 소재 금속을 도금 또는 증착 방법에 의해 2 차원 형상으로 적층 형성하여 제조할 수 있다. 증착 방법은, 물리기상증착에 의한 마그네트론 스퍼터링(Magnetron Sputerring) 방법이 적합하다.

먼저 도 1의 프로브(100)를 설명하면, 프로브 본체(110)는, 도 11의 (d)와 같이, 팁부(101)와 솔더층(117)의 적층을 위하여 제1 본체(113a)와 제2 본체(113b)의 두 부분으로 나누어 적층된다.

<제1 본체의 형성: 도 8의 (a)>

도 8의 (a)와 같이, 먼저 희생기판(801)상에 프로브 본체(110) 소재 금속의 제1 본체(113a)가 적층된다. 도면으로 도시되지는 않았지만, 제1 본체(113a)는 팁부(101)를 제외한 프로브 본체(110)의 형상을 가지게 된다.

제1 본체(113a)의 형성은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 이미 알려진 방법을 사용할 수 있다. 예컨대, 제1 본체(113a)를 적층하기 위하여, 제1 본체(113a) 형상의 공간부를 가지는 포토레지스트(Photoresist)의 몰드(Mold)가 반도체 제조를 위한 리소그래피(Lithography)공정에 의하여 희생기판(801)상에 미리 형성한다. 이후에 포토 레지스트 몰드 상에 제1 본체(113a) 소재 금속을 도금법이나 증착법으로 적층한 다음 포토 레지시터 몰드를 제거함으로써, 제1 본체(113a)를 완성한다. 이하에서도, 하나의 계층의 형성은 특별한 설명이 없는 한 포토 레지스트 몰드를 형성하여 도금 또는 증착하고, 도금 또는 증착면을 절산(Lapping) 공정에 의해 평탄화 한 다음 포토 레지스터 몰드를 제거하는 방법에 의해 이루어진다.

<팁부의 적층을 위한 희생층의 형성: 도 8의 (b)~(e)>

팁부(101)도 포토 레지스트 몰드를 이용하는 제1 본체(113a)의 형성방법으로 적층할 수 있으나, 팁부(101)의 일부만이 금속 소재의 제1 본체(113a) 상에 형성되기 때문에 공정 중에 포토 레지스트 몰드가 제거될 때마다 그 지지기반이 없어져 매우 불안정한 상태가 될 수 있다. 따라서 도 8의 (e)와 같은 희생층(807)을 이용하는 것이 바람직하다. 희생층(807)은 제1 본체(113a)와 함께 팁부(101)를 지지하기에 충분한 크기(두께와 면적)를 가져야 하며, 프로브 본체(110)나 팁부(101)로부터 화학적 분리 가능한 소재 금속(예컨대, 구리)을 사용할 수 있다.

희생층(807)을 형성하기 위해, 도 8의 (b)와 같은 희생층(807)을 위한 공간부(805)를 가지는 포토 레지스트 몰드(803)를 제1 본체(113a)와 희생기판(801) 상에 형성하고, 도 8의 (c)와 같이 공간부(805)에 희생층(807) 소재 금속을 도금법이나 증착법으로 적층한 다음, 도 8의 (d, e)와 같이 원하는 높이로 절삭하고 몰드(803)를 제거한다. 따라서 공간부(805)의 깊이는 희생층(807)의 높이보다 깊게 하는 것이 바람직하다.

<팁부 형성: 도 9>

팁부(101)를 형성하기 위해, 팁부(101)를 적층하기 위한 포토 레지스트 몰드(809)가 도 9의 (a)와 같이 제1 본체(113a)와 희생층(807) 상에 형성된다. 이후에, 도 9의 (b) 및 (c)와 같이 포토 레지스트 몰드(809) 상에 팁부(101) 소재 금속을 도금법이나 증착법으로 적층한 다음 도금 또는 증착면을 절삭공정에 의해 평탄화하고, 그 다음 포토 레지시터 몰드(809)를 제거함으로써, 팁부(101)를 형성한다.

<솔더층 및 제2 본체의 형성: 도 10 및 도 11>

솔더층(117)은 제1 본체(113a) 상에 형성된다. 마찬가지로 솔더층(117) 형상의 포토 레지스트 몰드(811)를 이용하여 도금 또는 증착법으로 적층한 다음 도금 또는 증착면을 절삭공정에 의해 평탄화하고, 그 다음 포토 레지스터 몰드(811)를 제거하여 도 10의 방법으로 적층할 수 있다.

솔더층(117)을 적층한 다음에, 팁부(101), 제1 본체(113a) 및 솔더층(117) 상에 도 11의 방법으로 포토 레지스트 몰드(813)를 이용하여 제2 본체(113b)를 형성한다. 제2 본체(113b)의 형성도 도금 또는 증착면을 절삭공정에 의해 평탄화하여 마무리한다. 제2 본체(113b)의 평탄화 이후에, 포토 레지스트 몰드(813), 희생층(807) 및 희생기판(801)을 순차적으로 제거함으로써 도 11의 (d)와 같은 프로브(100)를 완성한다.

도 5의 프로브(500)는 도 13의 (d)와 같이 적층될 수 있다. 따라서 도 5의 프로브(500)의 제조방법은 적층될 제1 본체(113a'), 제2 본체(113b') 및 솔더층(117a)의 형상이 다른 점과 금 도금층(503)을 적층하기 위한 공정이 더 포함된 점을 제외하고는, 도 8 내지 도 11으로 도시되고 설명된 도 1의 프로브(100) 제조방법과 동일하게 설명될 수 있다. .

따라서, 도 5의 프로브(500)의 제조공정에는 도 8과 도 9로 대표되는 제1 본체(113a), 희생층(807) 및 팁부(101) 형성과정이 그대로 포함된다.

<금 도금층의 형성: 도 12>

도 9의 (c)와 같이 희생기판(801) 상에 제1 본체(113a'), 희생층(807) 및 팁부(101)가 형성된 상태에서, 도 12의 (a)와 같이 먼저 금 도금층(503)을 위한 포토 레지스트 몰드(815)를 형성된다. 이후에 도 12의 (b, c)와 같이 몰드(815) 상에 금 도금층(503)을 도금하고 몰드(815)를 제거한다.

금 도금층(503)이 형성된 후, 도 12의 (d, e, f)처럼, 포토 레지스트 몰드(817)를 이용하여 금 도금층(503)과 제1 본체(113a') 상에 솔더층(117a)을 형성한다. 여기서의 솔더층(117a) 형성방법은 도 10에서 설명한 솔더층(117)의 적층방법과 동일하다.

마찬가지로, 도 13과 같이, 솔더층(117a)을 적층한 다음에 포토 레지스트 몰드(819)를 이용하여 제2 본체(113b')를 형성하여 프로브(500)를 완성한다. 도 13에 의한 제2 본체(113b')의 형성과, 포토 레지스트 몰드(819), 희생층(807) 및 희생기판(801)의 제거는 도 11에서 설명되는 방법과 동일하다.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안 될 것이다.

100, 500: 프로브 101: 팁부
110: 프로브 본체 111: 탄성구조부
113: 본딩부 113a, 113a': 제1 본체
113b, 113b': 제2 본체 115: 본딩부 저면
117, 117a: 솔더층 119: 내부홈
501: 솔더수용부 503: 금 도금층
801: 희생기판
803, 809, 811, 813, 815, 817, 819: 포토 레지스트 몰드
805: 몰드 공간부 807: 희생층

Claims (9)

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2. 시험대상물에 접촉되는 팁부;
   상기 팁부를 탄성 지지하고, 아랫 부분에 평판 형상의 본딩부를 가지며, 상기 본딩부의 저면이 회로기판 상에 접촉되는 프로브 본체;
   상기 본딩부의 저면으로부터 상기 본딩부 내로 연장되어 형성된 솔더층;
   상기 본딩부의 저면에 마련되어, 상기 프로브 본체가 회로기판 상에 접합되는 과정에서 용융되는 상기 솔더층을 수용함으로써, 상기 프로브 본체와 회로기판을 접합시키는 솔더수용부;
   상기 본딩부의 저면으로부터 상기 본딩부 내로 연장되어 상기 솔더층의 일측에 형성된 금 도금층을 포함하며,
   상기 솔더수용부는, 용융된 솔더가 유입될 수 있도록 상기 솔더층의 아랫부분과 연결되면서, 상기 본딩부의 저면을 폭방향으로 가로질러 형성된 적어도 하나의 오목홈인 것을 특징으로 하는 프로브.
   
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5. 제2항에 있어서,
   상기 솔더층은
   상기 본딩부의 저면을 길이방향으로 관통하여 형성됨으로써, 상기 프로브 본체를 회로기판에 접합하기 위해 용융될 경우 그 일부가 상기 프로브 본체의 외측면의 접착에 제공되도록 하는 것을 특징으로 하는 프로브.
   
6. 팁부와, 상기 팁부를 탄성 지지하고 아랫 부분에 평판 형상의 본딩부를 가지며 상기 본딩부의 저면이 회로기판 상에 접촉되는 프로브 본체를 포함하는 프로브의 제조방법에 있어서,
   상기 프로브 본체와 팁부를 형성하는 단계 중에, 상기 프로브 본체와 회로기판의 접착 공정 중에 용융되어 접착에 제공되기 위해 상기 본딩부의 저면으로부터 상기 본딩부 내로 연장된 형상을 가지는 솔더층을 형성하는 단계와;
   상기 솔더층의 아랫부분과 연결되면서, 요철형상을 가져, 접착 공정에서 용융되는 상기 솔더층을 요철 형상의 오목홈에 수용함으로써, 상기 프로브 본체와 회로기판을 접합시키는 솔더수용부를 상기 본딩부의 저면에 형성하는 단계를 포함하며,
   상기 프로브 본체를 형성하는 단계 중에, 상기 솔더층의 일측에 마련된 금 도금층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 제조방법.
   
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9. 제6항에 있어서,
   상기 프로브 본체와 팁부를 형성하는 단계는,
   희생기판 상에 상기 프로브 본체를 두께 방향으로 나눈 제1 본체를 형성하는 단계;
   제조공정 중에 상기 제1 본체와 함께 상기 팁부를 지지할 희생층을 상기 희생기판 상에 형성하고, 상기 팁부를 상기 제1 본체와 희생층 상에 형성하는 단계; 및
   상기 솔더층을 형성한 다음, 상기 프로브 본체를 두께 방향으로 나눈 제2 본체를 상기 팁부, 솔더층 및 제1 본체 상에 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 제조방법.
   
   
   
   
   
   
   

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