JP2010238991A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】シート積層体4aを準備する工程と、シート積層体を焼成および切断することによって、内部電極層12,13が露出する切断面30bと、前記シート積層体の積層方向に略垂直な側面30cとを有しており、長手方向に細長い複数の棒状積層体4dを形成する工程と、複数の棒状積層体を再配列し、複数の棒状積層体の側面が互いに密着しており、複数の棒状積層体の切断面が略同一の平面に沿って配置された積層体集合体4eを形成する工程と、積層体集合体を構成する棒状積層体の一部を切除し、棒状積層体の切断面に溝部52を形成する工程と、積層体集合体における複数の棒状積層体の前記切断面に外部電極6,8を薄膜形成する工程と、棒状積層体を個片状に切断する工程と、を有する。
【選択図】図11
Description
焼成後に内部電極層となる内部電極パターンと、焼成後にセラミック層となるグリーンシートとが積層してあるシート積層体を準備する工程と、
前記シート積層体を焼成および切断することによって、前記内部電極層が露出する切断面と、前記シート積層体の積層方向に略垂直な側面とを有しており、長手方向に細長い複数の棒状積層体を形成する工程と、
前記複数の棒状積層体を再配列し、前記複数の棒状積層体の前記側面が互いに密着しており、前記複数の棒状積層体の前記切断面が略同一の平面に沿って配置された積層体集合体を形成する工程と、
前記積層体集合体を構成する前記棒状積層体の一部を切除し、前記棒状積層体の前記切断面に溝部を形成する工程と、
前記積層体集合体における前記複数の棒状積層体の前記切断面に外部電極を薄膜形成する工程と、
前記棒状積層体を個片状に切断する工程と、を有する。
焼成後に内部電極層となる内部電極パターンと、焼成後にセラミック層となるグリーンシートとが積層してあるシート積層体を準備する工程と、
前記シート積層体の一部を切除し、前記シート積層体の表面に溝部を形成する工程と、
前記シート積層体を焼成および前記溝部に沿って切断することによって、前記内部電極層が露出する切断面と、前記シート積層体の積層方向に略垂直な側面とを有しており、長手方向に細長い複数の棒状積層体を形成する工程と、
前記複数の棒状積層体を再配列し、前記複数の棒状積層体の前記側面が互いに密着しており、前記複数の棒状積層体の前記切断面が略同一の平面に沿って配置された積層体集合体を形成する工程と、
前記積層体集合体における前記複数の棒状積層体の前記切断面に外部電極を薄膜形成する工程と、
前記棒状積層体を個片状に切断する工程と、を有する。
まず、本発明の実施形態に係る方法により製造される積層型電子部品の一実施形態として、セラミック層としての誘電体層を有する積層セラミックコンデンサの全体構成について説明する。
第1実施形態に係る製造方法では、図11に示すように、棒状積層体4dの切断面に溝部52を形成したが、溝部52と同様の溝部を、焼成後のシート積層体4cに形成してもよい。この場合、図7に示す焼成後のシート積層体4cにおける最外表面4fに、切断予定線30yに沿って、溝部を形成することができる。
4… 素子本体
4a… シート積層体
4b… 素子本体要素
4d… 棒状積層体
6… 第1外部電極
8… 第2外部電極
10… 第1内側誘電体層
10a… 第1グリーンシート
11… 第2内側誘電体層
11a… 第2グリーンシート
12… 第1内部電極層
12a… 第1内部電極パターン
13… 第2内部電極層
13a… 第2内部電極パターン
30b… 第1切断面
30c… 側面
30x,30y… 切断予定線
30xa,30ya… マーキング用切り溝
52… 溝部
Claims (7)
- 焼成後に内部電極層となる内部電極パターンと、焼成後にセラミック層となるグリーンシートとが積層してあるシート積層体を準備する工程と、
前記シート積層体を焼成および切断することによって、前記内部電極層が露出する切断面と、前記シート積層体の積層方向に略垂直な側面とを有しており、長手方向に細長い複数の棒状積層体を形成する工程と、
前記複数の棒状積層体を再配列し、前記複数の棒状積層体の前記側面が互いに密着しており、前記複数の棒状積層体の前記切断面が略同一の平面に沿って配置された積層体集合体を形成する工程と、
前記積層体集合体を構成する前記棒状積層体の一部を切除し、前記棒状積層体の前記切断面に溝部を形成する工程と、
前記積層体集合体における前記複数の棒状積層体の前記切断面に外部電極を薄膜形成する工程と、
前記棒状積層体を個片状に切断する工程と、を有する
積層セラミック電子部品の製造方法。 - 前記溝部を形成する工程において、前記溝部は、前記積層体集合体における前記複数の棒状積層体の長手方向に略直交する方向に延在するように形成されることを特徴とする請求項1に記載された積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記溝部を形成する工程において、略V字状の前記溝部を形成することを特徴とする請求項2または請求項3に記載された積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記溝部の形状を制御する工程をさらに有する
請求項1から請求項3までのいずれか1項に記載された積層セラミック電子部品の製造方法。 - 前記棒状積層体を個片状に切断する工程において、前記積層体集合体を構成する前記複数の棒状積層体を、前記溝部に沿って切断することを特徴とする請求項1から請求項4までのいずれか1項に記載された積層セラミック電子部品の製造方法。
- 焼成された前記シート積層体の表面を平滑化する工程をさらに有する
請求項1から請求項5までのいずれか1項に記載された積層セラミック電子部品の製造方法。 - 焼成後に内部電極層となる内部電極パターンと、焼成後にセラミック層となるグリーンシートとが積層してあるシート積層体を準備する工程と、
前記シート積層体の一部を切除し、前記シート積層体の表面に溝部を形成する工程と、
前記シート積層体を焼成および前記溝部に沿って切断することによって、前記内部電極層が露出する切断面と、前記シート積層体の積層方向に略垂直な側面とを有しており、長手方向に細長い複数の棒状積層体を形成する工程と、
前記複数の棒状積層体を再配列し、前記複数の棒状積層体の前記側面が互いに密着しており、前記複数の棒状積層体の前記切断面が略同一の平面に沿って配置された積層体集合体を形成する工程と、
前記積層体集合体における前記複数の棒状積層体の前記切断面に外部電極を薄膜形成する工程と、
前記棒状積層体を個片状に切断する工程と、を有する
積層セラミック電子部品の製造方法。
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