JPH06132182A - 微小電子部品の製造方法 - Google Patents
微小電子部品の製造方法Info
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- JPH06132182A JPH06132182A JP4306473A JP30647392A JPH06132182A JP H06132182 A JPH06132182 A JP H06132182A JP 4306473 A JP4306473 A JP 4306473A JP 30647392 A JP30647392 A JP 30647392A JP H06132182 A JPH06132182 A JP H06132182A
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- sheet
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Abstract
(57)【要約】
【目的】微小電子部品の製造工程を簡略化し、取扱を容
易にし、価格の低減とそれによる部品の普及が図れる微
小電子部品の製造方法を提供する。 【構成】生シートを焼成する工程と、該焼成の工程の前
または後に該シートを断面矩形の棒状素材３に切断する
工程と、焼成されかつ切断された複数本の棒状素材３を
並べて治具４に収容する工程と、該治具４に収容された
棒状素材３の表面全面に端部電極５を形成する工程と、
端部電極５と反対側の面に端部電極５を形成する工程
と、棒状素材３の短手方向に切断する工程とからなる。
易にし、価格の低減とそれによる部品の普及が図れる微
小電子部品の製造方法を提供する。 【構成】生シートを焼成する工程と、該焼成の工程の前
または後に該シートを断面矩形の棒状素材３に切断する
工程と、焼成されかつ切断された複数本の棒状素材３を
並べて治具４に収容する工程と、該治具４に収容された
棒状素材３の表面全面に端部電極５を形成する工程と、
端部電極５と反対側の面に端部電極５を形成する工程
と、棒状素材３の短手方向に切断する工程とからなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、 例えばチップ状のコ
ンデンサ、インダクタ、抵抗等の表面実装型微小電子部
品の製造方法に関する。
ンデンサ、インダクタ、抵抗等の表面実装型微小電子部
品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】チップコンデンサやインダクタ等は、導
体と絶縁体（誘電体あるいは磁性体）とをシート法や印
刷法により積層するか、あるいは単板シートの片面また
は両面に電極または回路を印刷して生シートを作製し、
該生シートを個々のチップに切断し焼成した後、各チッ
プ毎の保持部を形成した特殊構造のテープの前記保持部
に各チップを入れて保持させ、該テープを送りながら電
極材塗布用ドラムの表面に接触させてペースト状の端部
電極材料を塗布し、その後に、テープから各チップを外
して焼成することにより、端部電極を焼き付けることに
より製造していた。
体と絶縁体（誘電体あるいは磁性体）とをシート法や印
刷法により積層するか、あるいは単板シートの片面また
は両面に電極または回路を印刷して生シートを作製し、
該生シートを個々のチップに切断し焼成した後、各チッ
プ毎の保持部を形成した特殊構造のテープの前記保持部
に各チップを入れて保持させ、該テープを送りながら電
極材塗布用ドラムの表面に接触させてペースト状の端部
電極材料を塗布し、その後に、テープから各チップを外
して焼成することにより、端部電極を焼き付けることに
より製造していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前述のように作製され
る表面実装用のチップ状の電子部品は、縦横の寸法が
４．５mm×３．２mmのサイズのものから、３．２mm×
１．６mmあるいは２．０mm×１．２５mmさらには０．５
mm×０．５mmへと小型化が進みつつある。このように小
型化すればする程、製造工程における取扱も難しくなっ
て来ている。
る表面実装用のチップ状の電子部品は、縦横の寸法が
４．５mm×３．２mmのサイズのものから、３．２mm×
１．６mmあるいは２．０mm×１．２５mmさらには０．５
mm×０．５mmへと小型化が進みつつある。このように小
型化すればする程、製造工程における取扱も難しくなっ
て来ている。
【０００４】本発明は、上記問題点に鑑み、微小電子部
品の製造工程を簡略化し、取扱を容易にし、価格の低減
とそれによる部品の普及が図れる微小電子部品の製造方
法を提供することを目的とする。
品の製造工程を簡略化し、取扱を容易にし、価格の低減
とそれによる部品の普及が図れる微小電子部品の製造方
法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明は、生シートを焼成する工程と、該焼成の工
程の前または後に該シートを断面矩形の棒状素材に切断
する工程と、焼成されかつ切断された複数本の棒状素材
を並べて治具に収容する工程と、該治具に収容された棒
状素材の表面全面に端部電極を形成する工程と、前記端
部電極と反対側の面に端部電極を形成する工程と、棒状
素材の短手方向に切断する工程とからなることを特徴と
する。
め、本発明は、生シートを焼成する工程と、該焼成の工
程の前または後に該シートを断面矩形の棒状素材に切断
する工程と、焼成されかつ切断された複数本の棒状素材
を並べて治具に収容する工程と、該治具に収容された棒
状素材の表面全面に端部電極を形成する工程と、前記端
部電極と反対側の面に端部電極を形成する工程と、棒状
素材の短手方向に切断する工程とからなることを特徴と
する。
【０００６】
【作用】本発明においては、端部電極の形成は、個々の
チップに切断された状態ではなく、棒状素材でかつ集合
状態において行われる。また、気相成膜法により電極形
成を行う場合は、素材やシート等を焼失させることなく
電極形成が行われる。
チップに切断された状態ではなく、棒状素材でかつ集合
状態において行われる。また、気相成膜法により電極形
成を行う場合は、素材やシート等を焼失させることなく
電極形成が行われる。
【０００７】
【実施例】図１〜図３は本発明による微小電子部品の製
造方法の一実施例を示す工程図である。図１（Ａ）は生
シート１を示し、該生シート１は、印刷法あるいはシー
ト法による作製されるもので、積層チップコンデンサや
積層チップインダクタの場合には、縦横に配設された複
数個のチップ分の内部電極（コンデンサ電極またはコイ
ル導体）を含む積層構造のもの、すなわち多数個取り用
の生シートであり、サーミスタその他の抵抗体（発熱体
を含む）等の場合には、均質物質でなるシートである
が、図１の例では該シートが前記積層チップコンデンサ
やチップインダクタである場合について示している。
造方法の一実施例を示す工程図である。図１（Ａ）は生
シート１を示し、該生シート１は、印刷法あるいはシー
ト法による作製されるもので、積層チップコンデンサや
積層チップインダクタの場合には、縦横に配設された複
数個のチップ分の内部電極（コンデンサ電極またはコイ
ル導体）を含む積層構造のもの、すなわち多数個取り用
の生シートであり、サーミスタその他の抵抗体（発熱体
を含む）等の場合には、均質物質でなるシートである
が、図１の例では該シートが前記積層チップコンデンサ
やチップインダクタである場合について示している。
【０００８】このような生シート１に対し、その片面ま
たは両面（すなわち端部電極の非形成面）に、図１
（Ｂ）に示すように、電極形成面と非形成面とが目視や
光学的手段によって識別できるように、後述の焼成後の
特性に影響を与えないような材料でなる光学的識別層
（着色層により視角的に識別できるようにしたもの、あ
るいは反射の度合が変化するような面を形成したもの）
２を、塗布あるいは積層により形成する。
たは両面（すなわち端部電極の非形成面）に、図１
（Ｂ）に示すように、電極形成面と非形成面とが目視や
光学的手段によって識別できるように、後述の焼成後の
特性に影響を与えないような材料でなる光学的識別層
（着色層により視角的に識別できるようにしたもの、あ
るいは反射の度合が変化するような面を形成したもの）
２を、塗布あるいは積層により形成する。
【０００９】このように光学的識別層２を形成した生シ
ート１を、図１（Ｃ）に示すように、等間隔に切断して
断面矩形の棒状素材３とする。この切断した状態におい
ては、個々の棒状素材３は、両側切断面に端子となる端
部電極が露出すると共に、該棒状素材３の長手方向に複
数のチップ分のコンデンサ電極またはコイル導体となる
内部電極を内蔵したものとなる。
ート１を、図１（Ｃ）に示すように、等間隔に切断して
断面矩形の棒状素材３とする。この切断した状態におい
ては、個々の棒状素材３は、両側切断面に端子となる端
部電極が露出すると共に、該棒状素材３の長手方向に複
数のチップ分のコンデンサ電極またはコイル導体となる
内部電極を内蔵したものとなる。
【００１０】次に図１（Ｄ）に示すように、棒状素材３
を９０度回転させて切断面（端部電極露出面）が表面
（上）に出るように、すなわち識別層２が横向きになる
ようにする。この時、切断面が出ていない棒状素材３は
識別層２が表面に現れるので、目視により、あるいは光
学的センサーで反射等の有無を検出する等の手段でただ
ちに判別し、修正できる。
を９０度回転させて切断面（端部電極露出面）が表面
（上）に出るように、すなわち識別層２が横向きになる
ようにする。この時、切断面が出ていない棒状素材３は
識別層２が表面に現れるので、目視により、あるいは光
学的センサーで反射等の有無を検出する等の手段でただ
ちに判別し、修正できる。
【００１１】このように、棒状素材３の電極露出面が出
た状態にしてさやまたは治具に収めて焼成する。この場
合、さやまたは治具は棒状素材３と反応しないもの、あ
るいは棒状素材３と同じ材質のものを用いる。
た状態にしてさやまたは治具に収めて焼成する。この場
合、さやまたは治具は棒状素材３と反応しないもの、あ
るいは棒状素材３と同じ材質のものを用いる。
【００１２】次に図２（Ａ）に示すように、焼成により
棒状素材３が収縮してその隣り同士の間にできた隙間を
詰めて、形状の合った治具４に移す。この時の治具４は
真空で棒状素材３を固定できるものが良い。
棒状素材３が収縮してその隣り同士の間にできた隙間を
詰めて、形状の合った治具４に移す。この時の治具４は
真空で棒状素材３を固定できるものが良い。
【００１３】このように治具４に棒状素材３を収容した
状態で、図２（Ｂ）に示すように、蒸着法、スパッタリ
ング法、あるいはイオンプレーティング法等の気相成膜
法により表面全面に金属でなる端部電極５を形成する。
特にイオン化した金属プラズマまたはそのビームを用い
る方法によると、固着強度の高い電極が得られる。電極
材料としては、金、銀、ニッケル、銅、亜鉛等が用いら
れ、必要に応じてこれらに錫または半田合金等、半田付
性の良好な金属層を形成し、２層以上とする。
状態で、図２（Ｂ）に示すように、蒸着法、スパッタリ
ング法、あるいはイオンプレーティング法等の気相成膜
法により表面全面に金属でなる端部電極５を形成する。
特にイオン化した金属プラズマまたはそのビームを用い
る方法によると、固着強度の高い電極が得られる。電極
材料としては、金、銀、ニッケル、銅、亜鉛等が用いら
れ、必要に応じてこれらに錫または半田合金等、半田付
性の良好な金属層を形成し、２層以上とする。
【００１４】次に図２（Ｃ）に示すように、端部電極５
を形成した面に、導電性接着シートまたはテープ７（６
は導電性接着剤である）を接着し、図２（Ｄ）に示すよ
うに、シートまたはテープ７を反転させて端部電極の付
いていない面にも端部電極５を前記と同様の方法で形成
する。なお、シートまたはテープ７としては、金属シー
トその他の導電性材料を用いたまたは含ませたあるいは
積層したシートが用いられる。
を形成した面に、導電性接着シートまたはテープ７（６
は導電性接着剤である）を接着し、図２（Ｄ）に示すよ
うに、シートまたはテープ７を反転させて端部電極の付
いていない面にも端部電極５を前記と同様の方法で形成
する。なお、シートまたはテープ７としては、金属シー
トその他の導電性材料を用いたまたは含ませたあるいは
積層したシートが用いられる。
【００１５】次に図３（Ａ）に示すように、シートまた
はテープ７に棒状素材３を接着したままで矢印Ｙ方向に
棒状素材３を切断してチップ８を作製する。この場合、
シートまたはテープ７はその後の工程に応じて棒状素材
３と共に切断しても良いし、棒状素材３のみを切断する
ようにしても良い。
はテープ７に棒状素材３を接着したままで矢印Ｙ方向に
棒状素材３を切断してチップ８を作製する。この場合、
シートまたはテープ７はその後の工程に応じて棒状素材
３と共に切断しても良いし、棒状素材３のみを切断する
ようにしても良い。
【００１６】次に図３（Ｂ）に示すように、シートまた
はテープ７を電気特性の測定器９の一方の測定端子１０
に結合あるいは接触させて電気的に接続し、他方の測定
端子１１をチップ８の表面側の電極面に接触させて電気
特性を検査する。この場合、個々のチップ８が隣接する
チップ８と電気的に接合しないように、矢印Ｘ、Ｙ方向
に伸ばして隙間を作るか、あるいは図３（Ｃ）に示すよ
うに、シートまたはテープ７を球面状あるいはドラム状
等曲率を持った治具１２上に載せて個々のチップ８の端
部電極５が離れるようにする。このような測定により規
格に合わないものは真空で吸引するか、機械的に挟んで
取り除く。
はテープ７を電気特性の測定器９の一方の測定端子１０
に結合あるいは接触させて電気的に接続し、他方の測定
端子１１をチップ８の表面側の電極面に接触させて電気
特性を検査する。この場合、個々のチップ８が隣接する
チップ８と電気的に接合しないように、矢印Ｘ、Ｙ方向
に伸ばして隙間を作るか、あるいは図３（Ｃ）に示すよ
うに、シートまたはテープ７を球面状あるいはドラム状
等曲率を持った治具１２上に載せて個々のチップ８の端
部電極５が離れるようにする。このような測定により規
格に合わないものは真空で吸引するか、機械的に挟んで
取り除く。
【００１７】このような電気特性の検査を行った後のチ
ップの保管等は、下記（ａ）〜（ｃ）のいずれかの方法
で行う。（ａ）チップ８をシートまたはテープ７から外
して袋またはケースに入れる。（ｂ）図３（Ａ）の工程
で説明したように、棒状素材３をチップ８に切断した際
にシートまたはテープ７も同時に切断したものにおい
て、図４（Ａ）に示すように、チップ８が切断されたシ
ートまたはテープ７に接着された状態で必要に応じてリ
ールに巻取って包装またはケースに入れる。（ｃ）図３
（Ａ）の工程で、シートまたはテープ７は切断せず、図
４（Ｂ）に示すように、チップ８がシートまたはテープ
７に接着された状態で必要に応じてリールに巻取って包
装またはケースに入れる。また、図４（Ｃ）に示すよう
に、シートまたはテープを巻取らず、平面状にして保
管、輸送する。
ップの保管等は、下記（ａ）〜（ｃ）のいずれかの方法
で行う。（ａ）チップ８をシートまたはテープ７から外
して袋またはケースに入れる。（ｂ）図３（Ａ）の工程
で説明したように、棒状素材３をチップ８に切断した際
にシートまたはテープ７も同時に切断したものにおい
て、図４（Ａ）に示すように、チップ８が切断されたシ
ートまたはテープ７に接着された状態で必要に応じてリ
ールに巻取って包装またはケースに入れる。（ｃ）図３
（Ａ）の工程で、シートまたはテープ７は切断せず、図
４（Ｂ）に示すように、チップ８がシートまたはテープ
７に接着された状態で必要に応じてリールに巻取って包
装またはケースに入れる。また、図４（Ｃ）に示すよう
に、シートまたはテープを巻取らず、平面状にして保
管、輸送する。
【００１８】これらの形態の内、前記（ｂ）、（ｃ）の
形態を採用すれば、複数の電子部品を集合させた状態で
出荷、チップ装着が行えるので、チップ製造後の取扱が
容易となり、該チップを組込む基板の組立工程も簡略化
される。
形態を採用すれば、複数の電子部品を集合させた状態で
出荷、チップ装着が行えるので、チップ製造後の取扱が
容易となり、該チップを組込む基板の組立工程も簡略化
される。
【００１９】＜変形例＞前記の本発明の製造方法におい
て、棒状素材３への電極形成をペースト印刷等、気相成
膜法以外の方法により行う事もできる。この場合は、棒
状素材３を固定保持用のさやまたは治具に収め、片面ず
つ印刷、焼成して行う事ができる。また前記の光学的識
別層の形成も、棒状素材への切断工程の前でも後でも行
う事ができ、また生シートの焼成工程の前でも後でも行
う事ができる。また、焼成工程は、端子電極の形成前で
も後でも実施可能である。
て、棒状素材３への電極形成をペースト印刷等、気相成
膜法以外の方法により行う事もできる。この場合は、棒
状素材３を固定保持用のさやまたは治具に収め、片面ず
つ印刷、焼成して行う事ができる。また前記の光学的識
別層の形成も、棒状素材への切断工程の前でも後でも行
う事ができ、また生シートの焼成工程の前でも後でも行
う事ができる。また、焼成工程は、端子電極の形成前で
も後でも実施可能である。
【００２０】
【発明の効果】請求項１によれば、端部電極の形成が棒
状素材のままで集合した状態で行われるので、従来のよ
うにチップ毎にバラバラにして端部電極の形成を行う場
合に比較し、取扱が極めて容易となり、工程が簡略化さ
れ、製造費が低減され、微小電子部品の普及に寄与しう
る。
状素材のままで集合した状態で行われるので、従来のよ
うにチップ毎にバラバラにして端部電極の形成を行う場
合に比較し、取扱が極めて容易となり、工程が簡略化さ
れ、製造費が低減され、微小電子部品の普及に寄与しう
る。
【００２１】請求項２によれば、シートまたはテープに
棒状素材を貼り付けた状態で端部電極の形成、反転、切
断等を行うことができるので、これらの作業がより容易
に行える。
棒状素材を貼り付けた状態で端部電極の形成、反転、切
断等を行うことができるので、これらの作業がより容易
に行える。
【００２２】請求項３によれば、積層チップコンデンサ
やインダクタ等のように、切断面に端部電極を形成する
ものの場合、端部電極形成面が光学的識別層により判別
できるため、端部電極の形成がまちがいなく行える。
やインダクタ等のように、切断面に端部電極を形成する
ものの場合、端部電極形成面が光学的識別層により判別
できるため、端部電極の形成がまちがいなく行える。
【図１】本発明による製造方法の一実施例の一部の工程
を示す図である。
を示す図である。
【図２】本実施例の図１の工程に続く工程を示す図であ
る。
る。
【図３】本実施例の図２の工程に続く工程を示す図であ
る。
る。
【図４】本実施例により得られた電子部品集合体の各例
を示す図である。
を示す図である。
１ 生シート ２ 光学的識別層 ３ 棒状素材 ４ 治具 ５ 端部電極 ６ 導電性接着剤 ７ シートまたはテープ ８ チップ ９ 測定器 １０、１１ 端子 １２ 球面治具
Claims (3)
- 【請求項１】生シートを焼成する工程と、該焼成の工程
の前または後に該シートを断面矩形の棒状素材に切断す
る工程と、焼成されかつ切断された複数本の棒状素材を
並べて治具に収容する工程と、該治具に収容された棒状
素材の表面全面に端部電極を形成する工程と、前記端部
電極と反対側の面に端部電極を形成する工程と、棒状素
材の短手方向に切断する工程とからなることを特徴とす
る微小電子部品の製造方法。 - 【請求項２】生シートを焼成する工程と、該焼成の工程
の前または後に該シートを断面矩形の棒状素材に切断す
る工程と、焼成されかつ切断された複数本の棒状素材を
並べて治具に収容する工程と、該治具に収容された棒状
素材の表面全面に端部電極を気相成膜法により形成する
工程と、端部電極を形成した面にシートまたはテープを
接着する工程と、シートまたはテープを反転させて端部
電極が付いていない面に前記と同様の方法で端部電極を
形成する工程と、シートまたはテープに棒状素材が付い
たままで棒状素材の短手方向に切断する工程とからなる
ことを特徴とする微小電子部品の製造方法。 - 【請求項３】請求項１または２において、シート状また
は棒状素材の片面または両面に光学的識別層を形成する
工程と、該棒状素材を９０度回転させて切断面を表面に
露出して並べて治具に収容する工程とを、前記端部電極
形成工程の前に付加することを特徴とする微小電子部品
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4306473A JPH06132182A (ja) | 1992-10-19 | 1992-10-19 | 微小電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4306473A JPH06132182A (ja) | 1992-10-19 | 1992-10-19 | 微小電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06132182A true JPH06132182A (ja) | 1994-05-13 |
Family
ID=17957441
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4306473A Withdrawn JPH06132182A (ja) | 1992-10-19 | 1992-10-19 | 微小電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06132182A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| CN110310792A (zh) * | 2019-05-28 | 2019-10-08 | 无锡市开元电子有限公司 | 一种片式压敏电阻芯片制备方法 |
-
1992
- 1992-10-19 JP JP4306473A patent/JPH06132182A/ja not_active Withdrawn
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