JP7314861B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品の製造方法に関する。

積層セラミックコンデンサ等の積層型電子部品においては、内部に積層された電極層の露出面を所定材料で覆う構成のものがある。例えば特許文献１には、複数のセラミックグリーンシートおよび内部電極パターンが交互に積層された積層体チップの内部電極パターンが露出する面に、セラミックペーストを塗布することによってその側面をセラミックで被覆した積層セラミック電子部品が記載されている。

特開２０１４－１８７３０４号公報

上記特許文献１は、積層体チップの電極層露出面にセラミックを被覆する加工方法を開示しているが、複数の積層体チップに対して同様の加工を一括して施す技術は開示していない。この種の電子部品は、通常、母材から複数のチップを個片化して製造するため、その製造過程の中で複数のチップに対し一括して加工を施すことができれば効率的である。そこで、例えば上記のように積層体チップの電極層露出面をセラミックで被覆するといった加工処理を施す場合において、その加工を複数の積層体チップに対し一括して行うことができる好適な方法が望まれている。

本発明は、複数のチップに一括してシート状部材を貼り付ける加工処理を好適に行うことができる電子部品の製造方法を提供することを目的とする。

本発明の電子部品の製造方法は、拡張性を有する第１粘着シートを準備する第１粘着シート準備工程と、複数のチップを前記第１粘着シートに粘着保持する第１粘着保持工程と、前記第１粘着シートを拡張することによって、粘着保持された前記複数のチップのうちの隣り合うチップ間の間隔を一括して広げて第１チップ間隔に保持する第１拡張工程と、拡張後の前記第１粘着シートの粘着力よりも大きい粘着力を有するとともに拡張性を有する第２粘着シートを準備する第２粘着シート準備工程と、前記第１チップ間隔を維持した状態で、前記複数のチップを前記第１粘着シートから前記第２粘着シートに移し替えることによって、前記複数のチップを前記第２粘着シートに粘着保持する第２粘着保持工程と、前記第２粘着シートを拡張させることによって、粘着保持された前記複数のチップのうちの隣り合うチップ間の間隔を一括して広げて前記第１チップ間隔よりも大きい第２チップ間隔に保持する第２拡張工程と、前記第２拡張工程後に、前記複数のチップに一括して第１加工処理を施す第１加工処理工程と、を備え、前記第１加工処理は、前記複数のチップに前記複数の電子部品の材料であるシート状部材を貼り付ける処理である。

本発明によれば、複数のチップに一括してシート状部材を貼り付ける加工処理を好適に行うことができる電子部品の製造方法を提供することができる。

本発明の実施の形態に係る電子部品の製造方法が適用されて製造された積層セラミックコンデンサの概略斜視図である。 図１のII－II断面図である。 図１のIII－III断面図である。 図１に示す積層セラミックコンデンサの素体部のみの概略斜視図である。 図４に示す素体部の一部を構成する積層体の前駆体である積層体チップの概略斜視図である。 本発明の実施の形態に係る電子部品の製造方法が適用された積層セラミックコンデンサの製造フローを概略的に示す図である。 素材シートを模式的に示す平面図である。 素材シートの積層状態を示す概略図である。 マザーブロックを模式的に示す側面図である。 マザーブロックを発泡剥離シートに貼り付ける工程を示す概略図である。 マザーブロックを分断するための第１分断工程を示す概略図である。 第１分断工程で分断された複数の積層体ブロックを分断するための第２分断工程を示す概略図である。 複数の積層体チップが第１粘着シートに貼り付けられた第１粘着保持工程後の複数の積層体チップを示す概略斜視図である。 隣り合う積層体チップ間が第１チップ間隔に広げられた第１拡張工程後を示す概略斜視図である。 第１拡張工程後に積層体チップ間が第２チップ間隔に広げられた第２拡張工程後を示す概略斜視図である。 複数の積層体チップの向きを一括して変える第１転動工程の第１段階を示す概略図である。 第１転動工程の第２段階を示す概略図である。 第１転動工程後を示す概略図である。 複数の積層体チップの一方の側面のそれぞれに被覆用セラミックグリーンシートを一括して貼り付ける第１加工処理工程の第１段階を示す概略図である。 第１加工処理工程の第２段階を示す概略図である。 第１加工処理工程後を示す概略図である。 複数の積層体チップを第３粘着シートに貼り付ける第３粘着保持工程の第１段階を示す概略図である。 第３粘着保持工程後を示す概略図である。 複数の積層体チップの他方の側面のそれぞれに被覆用セラミックグリーンシートを一括して貼り付ける第２加工処理工程の第１段階を示す概略図である。 第２加工処理工程後を示す概略図である。 複数の積層体チップの向きを一括して変える第２転動工程の第１段階を示す概略図である。 第２転動工程の第２段階を示す概略図である。 第２転動工程の第３段階を示す概略図である。 第２転動工程の第４段階を示す概略図である。 第２転動工程後を示す概略図である。 複数の積層体チップの向きを一括して変える第３転動工程の第１段階を示す概略図である。 第３転動工程の第２段階を示す概略図である。 第３転動工程後を示す概略図である。 複数の積層体チップの一方の端面のそれぞれに導電体ペーストを一括して塗布する第１塗布工程の第１段階を示す概略図である。 第１塗布工程の第２段階を示す概略図である。 第１塗布工程後を示す概略図である。 複数の積層体チップの他方の端面のそれぞれに導電体ペーストを一括して塗布する第２塗布工程が実施された後の複数の積層体チップの状態を示す概略図である。 図３９のXXXVIII－XXXVIII断面図である。 複数の積層体チップを粘着保持する第１粘着シートをエキスパンド装置にセットした状態を示す概略平面図である。 図４１のXL－XL断面図である。 第１粘着シートを拡張させた状態を示す概略平面図である。 エキスパンド装置の支持用環状枠体に固定用環状枠体を取り付ける工程を模式的に示す断面図である。 第１粘着シートを切断する工程を模式的に示す断面図である。 エキスパンド装置から支持用環状枠体および固定用環状枠体を取り外す工程を模式的に示す断面図である。

以下、本開示に係る実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、以下に示す実施の形態においては、同一のまたは共通する部分について図中同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。

本開示が適用されて製造される電子部品としては、各種の電子部品が想定され得るが、以下に示す実施の形態においては、コンデンサ素子を例示して説明を行う。ここで、コンデンサ素子としては、誘電体材料としてセラミックス材料が使用される積層セラミックコンデンサや、誘電体材料として樹脂フィルムが使用される積層型金属化フィルムコンデンサ等が挙げられるが、以下においては、このうちの積層セラミックコンデンサに適用した場合を例示して説明を行う。

図１は、実施の形態に係る電子部品の製造方法が適用されて製造された積層セラミックコンデンサ１０の概略斜視図である。図２および図３は、それぞれ図１に示す積層セラミックコンデンサ１０の図１中に示すII－II線およびIII－III線に沿った断面図である。また、図４は、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０の素体部１１のみの概略斜視図であり、図５は、図４に示す素体部１１の一部を構成する積層体１２の前駆体である積層体チップ２２の概略斜視図である。以下においては、本実施の形態に係る電子部品の製造方法を説明するに先立って、当該電子部品の製造方法が適用されて製造された積層セラミックコンデンサ１０について、これら図１ないし図５を参照して説明する。

図１ないし図３に示すように、積層セラミックコンデンサ１０は、全体として略直方体形状を有する電子部品であり、素体部１１と一対の外部電極１６とを備えている。

図１および図２に示すように、一対の外部電極１６は、素体部１１の所定方向の両端部の外表面を覆うように互いに離間して設けられている。一対の外部電極１６は、それぞれ導電膜にて構成されている。

より詳細には、一対の外部電極１６は、例えば焼結金属層とめっき層との積層膜にて構成される。焼結金属層は、例えばＣｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ－Ｐｄ合金、Ａｕ等のペーストを焼き付けることで形成される。めっき層は、例えばＮｉめっき層とこれを覆うＳｎめっき層とによって構成される。めっき層は、これに代えてＣｕめっき層やＡｕめっき層であってもよい。また、一対の外部電極１６は、めっき層のみによって構成されていてもよい。さらには、一対の外部電極１６として、導電性樹脂ペーストを利用することも可能である。

図２ないし図４に示すように、素体部１１は、所定の方向に沿って交互に積層された誘電体層１３および内部電極層１４からなる積層体１２と、当該積層体１２の所定部位を覆う一対の付加誘電体部１５とを含んでいる。誘電体層１３はセラミック層の一例であり、内部電極層１４は内部電極の一例である。付加誘電体部１５は、サイドギャップ部と称されることもある。

誘電体層１３および付加誘電体部１５は、例えばチタン酸バリウムを主成分とするセラミックス材料にて形成されている。また、誘電体層１３および付加誘電体部１５は、後述するセラミックグリーンシートの原料となるセラミックス粉末の副成分としてのＭｎ化合物、Ｍｇ化合物、Ｓｉ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物、希土類化合物等を含んでいてもよい。一方、内部電極層１４は、例えばＮｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ－Ｐｄ合金、Ａｕ等に代表される金属材料にて形成されていることが好ましい。

図２に示すように、積層方向に沿って誘電体層１３を挟んで隣り合う一対の内部電極層１４のうちの一方は、積層セラミックコンデンサ１０の内部において一対の外部電極１６のうちの一方に電気的に接続されており、積層方向に沿って誘電体層１３を挟んで隣り合う一対の内部電極層１４のうちの他方は、積層セラミックコンデンサ１０の内部において一対の外部電極１６のうちの他方に電気的に接続されている。これにより、一対の外部電極１６間は、複数のコンデンサ要素が電気的に並列に接続された構造となっている。

なお、誘電体層１３および付加誘電体部１５の材質は、上述したチタン酸バリウムを主成分とするセラミックス材料に限られず、他の高誘電率のセラミックス材料（例えば、ＣａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３、ＣａＺｒＯ_３等を主成分とするもの）を誘電体層１３および付加誘電体部１５の材質として選択してもよい。また、誘電体層１３の材質と付加誘電体部１５の材質とを一致させる必要性は必ずしもなく、誘電体層１３および付加誘電体部１５の材質として主成分が異なるセラミックス材料を利用することとしてもよい。さらには、付加誘電体部１５としては、非セラミックス材料である樹脂材料を利用することとしてもよい。一方、内部電極層１４の材質も、上述した金属材料に限られず、他の導電材料を内部電極層１４の材質として選択してもよい。

ここで、図１ないし図３を参照して、積層セラミックコンデンサ１０の向きを表わす用語として、一対の外部電極１６が並ぶ方向を積層セラミックコンデンサ１０の長さ方向Ｌと定義し、誘電体層１３と内部電極層１４との積層方向を厚み方向Ｔと定義し、これら長さ方向Ｌおよび厚み方向Ｔのいずれにも直交する方向を幅方向Ｗと定義する。以下の説明においては、これら用語を使用する。

また、略直方体形状の積層セラミックコンデンサ１０の６つの外表面のうち、長さ方向Ｌにおいて相対して位置する一対の外表面を端面１０ａと定義し、厚み方向Ｔにおいて相対して位置する一対の外表面を主面１０ｂと定義し、幅方向Ｗにおいて相対して位置する一対の外表面を側面１０ｃとして定義する。以下の説明においては、これら用語を使用する。

また、図４および図５を参照して、積層セラミックコンデンサ１０の一対の端面１０ａに対応する素体部１１の一対の外表面および積層体チップ２２の一対の外表面について、これらをそれぞれ端面１１ａおよび端面２２ａとして定義し、積層セラミックコンデンサ１０の一対の主面１０ｂに対応する素体部１１の一対の外表面および積層体チップ２２の一対の外表面について、これらをそれぞれ主面１１ｂおよび主面２２ｂとして定義し、積層セラミックコンデンサ１０の一対の側面１０ｃに対応する素体部１１の一対の外表面および積層体チップ２２の一対の外表面について、これらをそれぞれ側面１１ｃおよび側面２２ｃとして定義する。以下の説明においては、これら用語を使用する。

なお、図１ないし図３に示すように、本実施の形態に係る積層セラミックコンデンサ１０は、長さ方向Ｌに沿った外形寸法が最も長くなるように構成された細長の略直方体形状を有している。当該積層セラミックコンデンサ１０の厚み方向Ｔの外形寸法および幅方向Ｗの外形寸法（通常、厚み方向Ｔの外形寸法は、幅方向Ｗの外形寸法と同等とされる）の代表値としては、「Ｗ／Ｔ≧１．０６Ｗ＋０．１４」を満たすことが好ましい。具体的なＷ×Ｔの寸法としては、例えば、０．３ｍｍ×０．５ｍｍ、０．５ｍｍ×０．８ｍｍなどがある。

図４に示すように、一対の付加誘電体部１５は、素体部１１の一対の側面１１ｃを構成するように、幅方向Ｗにおいて相対して位置する積層体１２の一対の外表面を覆っている。一方、素体部１１の一対の端面１１ａは、主として長さ方向Ｌにおいて相対して位置する積層体１２の一対の外表面によって構成されており、素体部１１の一対の主面１１ｂは、主として厚み方向Ｔにおいて相対して位置する積層体１２の一対の外表面によって構成されている。

図５に示すように、本実施の形態では、積層体１２は、誘電体層１３となる積層用セラミックグリーンシート２３の表面に内部電極層１４となる導電パターン２４が印刷された素材シートを複数枚積層して分断することにより、図示する如くの略直方体形状を有するように形成された積層体チップ２２を元に構成される。導電パターン２４は、内部電極パターンの一例である。

積層体チップ２２の一対の端面２２ａにおいては、それぞれ積層配置された導電パターン２４のうちの一部が選択的に露出している。より具体的には、積層体チップ２２の一対の端面２２ａにおいては、それぞれ当該端面２２ａを覆うように形成される外部電極１６に接続されるべき導電パターン２４の長さ方向Ｌにおける片側の端部が露出している。一方、積層体チップ２２の一対の側面２２ｃにおいては、それぞれ積層配置された導電パターン２４のすべての幅方向Ｗにおける端部が露出している。

積層体チップ２２の一対の側面２２ｃには、これを覆うように付加誘電体部１５となる被覆用セラミックグリーンシートがそれぞれ対応付けて貼り付けられる。これにより、上述した積層体チップ２２の一対の側面２２ｃにおいて露出している導電パターン２４の幅方向Ｗにおける端部が当該被覆用セラミックグリーンシートによって覆われた状態とされ、さらに当該被覆用セラミックグリーンシートが貼り付けられた状態にある積層体チップ２２が熱圧着されて焼成されることにより、図４に示す如くの素体部１１が製作される。

以上説明した積層セラミックコンデンサ１０においては、素体部１１の幅方向Ｗにおける両端部に位置する部分の誘電体層が、積層体１２の幅方向Ｗにおいて相対して位置する一対の外表面を覆うように貼り付けられた、焼成後において付加誘電体部１５となる被覆用セラミックグリーンシートにより構成される。このため、貼り付ける被覆用セラミックグリーンシートの厚みを十分に薄くすることにより、積層セラミックコンデンサ１０の側面１０ｃを形成する部分の誘電体層の厚みを狭小化することができる。

したがって、当該構造を採用することにより、その体格に対して内部電極層１４を幅方向Ｗに沿って大型化することで有効面積（積層方向に沿って誘電体層１３を挟んで隣り合う一対の内部電極層１４同士が正対する部分の面積）を増大させることが可能になり、従来に比して小型で大容量の積層セラミックコンデンサとすることができる。

図６は、本実施の形態に係る電子部品の製造方法が適用された積層セラミックコンデンサの製造フローを概略的に示す図であり、図７ないし図３７は、図６に示す工程を具体的に説明するための図である。次に、これら図６ないし図３７を参照して、本実施の形態に係る電子部品の製造方法が適用された積層セラミックコンデンサ１０の製造方法について説明する。なお、図１０ないし図３７においては、上述した製造後の積層セラミックコンデンサ１０の長さ方向Ｌ、厚み方向Ｔおよび幅方向Ｗに対応するマザーブロック２０、積層体ブロック２１および積層体チップ２２の各方向を図中においてそれぞれ付記している。

図６に示す積層セラミックコンデンサの製造フローは、製造過程の途中段階まで一括して加工処理を行うことで積層セラミックコンデンサの中核となる部品材料（マザーブロック）を一つの塊として製作し、その後にこれを分断して個片化し、個片化後の部品材料（積層体チップ）にさらに一括して加工処理を施すことによって複数の積層セラミックコンデンサを同時に大量に生産するものである。

図６に示すように、本実施の形態に係る電子部品の製造方法が適用された積層セラミックコンデンサの製造フローは、順に、マザーブロックが製作される工程（工程Ｓ１）と、マザーブロックが分断される工程（工程Ｓ２）と、被覆用セラミックシート（後述するセラミックグリーンシート）が貼り付けられる工程（工程Ｓ３）と、熱圧着が実施される工程（工程Ｓ４）と、焼成が実施される工程（工程Ｓ５）と、外部電極が形成される工程（工程Ｓ６）とを主として備えている。

まず、図６に示すマザーブロックが製作される工程（工程Ｓ１）について説明する。図７は、素材シートを模式的に示す平面図であり、図８は、素材シートの積層状態を示す概略図である。また、図９は、マザーブロック２０を模式的に示す側面図である。

マザーブロック２０が製作される工程においては、まず、セラミックス粉末、バインダおよび溶剤を含むセラミックスラリーが準備され、このセラミックスラリーがキャリアフィルム上においてダイコータ、グラビアコータ、マイクログラビアコータ等を用いてシート状に成形されることで積層用セラミックグリーンシート２３が製作される。積層用セラミックグリーンシート２３の厚みは、積層セラミックコンデンサ１０の小型化および高容量化の観点から、１．５［μｍ］以下とされることが好ましい。

続いて、この積層用セラミックグリーンシート２３に導電体ペーストが帯状のパターンを有するようにスクリーン印刷、インクジェット印刷、グラビア印刷等によって印刷されることにより、導電パターン２４が形成される。導電パターン２４の厚みは、積層セラミックコンデンサ１０の小型化および高容量化の観点から、１．５［μｍ］以下とされることが好ましい。

これにより、図７に示すように、誘電体層１３となる積層用セラミックグリーンシート２３の表面に内部電極層１４となる導電パターン２４が印刷された素材シートが準備される。

続いて、図８に示すように、複数の素材シートが所定のルールに従って複数枚積層される。具体的には、積層用セラミックグリーンシート２３上に形成された帯状の導電パターン２４が同一の方向を向いた状態になるとともに、その帯状の導電パターン２４が隣り合う素材シート間において幅方向において半ピッチずつずれた状態になるように、複数の素材シートが積み重ねられる。

続いて、積み重ねられた複数の素材シートが熱圧着されることにより、図９に示す如くの構造体が形成され、形成された構造体の外周部が図中に示す切断線Ｘに沿って切断されて除去されることにより、マザーブロック２０が製作される。これにより、マザーブロック２０は、扁平な略直方体形状の外形を成すことになり、誘電体層１３となる複数の積層用セラミックグリーンシート２３および内部電極層１４となる複数の導電パターン２４が積層された構造を有する。

また、上記工程を経ることにより、マザーブロック２０には、後述する分断工程後において積層体チップ２２に含まれることとなる一対の主面２２ｂ（図１１等参照）が形成される。なお、マザーブロック２０は、その４つの周端面においてそれぞれ導電パターン２４の一部が露出した構造を有する（図１０参照）。

次に、図６に示すマザーブロックが分断される工程（工程Ｓ２）について説明する。マザーブロックが分断される工程は、上述したマザーブロック２０が行列状に分断されることによって複数の積層体チップに個片化される工程であり、順に、マザーブロックが発泡剥離シートに貼り付けられる工程と、マザーブロックが分断されて長尺の略直方体形状を有する複数の積層体ブロックに個片化される第１分断工程と、分断後の複数の積層体ブロックのそれぞれがさらに分断されて細長の略直方体形状を有する複数の積層体チップに個片化される第２分断工程とを含んでいる。

図１０は、マザーブロック２０を発泡剥離シート３１に貼り付ける工程を示す概略図である。また、図１１は、マザーブロック２０を分断するための第１分断工程を示す概略図であり、図１２は、複数の積層体ブロック２１を分断するための第２分断工程を示す概略図である。

図１０に示すように、マザーブロック２０が発泡剥離シート３１に貼り付けられる工程においては、準備したマザーブロック２０の一対の主表面のうちの一方に発泡剥離シート３１が図中に示す矢印Ａ方向から貼り付けられる。これにより、マザーブロック２０は、発泡剥離シート３１によって粘着保持された状態となる。ここで、発泡剥離シート３１は、少なくともその一方の主面に粘着層を有し、加熱によって当該粘着層に発泡が生じることで粘着性が低下し、これにより貼り付け対象物から容易に剥離することができるシートである。

図１１に示すように、第１分断工程においては、発泡剥離シート３１によって粘着保持された状態にあるマザーブロック２０が、発泡剥離シート３１ごと切断装置のステージ３２上に載置され、帯状の複数の導電パターン２４の延在方向と直交する方向に沿って切断されることにより、長尺の略直方体形状を有する複数の積層体ブロック２１に個片化される。当該切断には、図１１に示す切削刃（ダイサー）３３を用いたダイシング等が利用できる、この他には、押切刃を用いた押し切りを採用できる。

切削刃３３による切削でマザーブロック２０を切断するに際しては、帯状の導電パターン２４の延在方向と直交する方向である第１方向の切断線に沿って延びるように切削され、マザーブロック２０から１つの積層体ブロック２１が切り出される。このような切削は、帯状の導電パターン２４の延在方向に沿って切削刃３３が所定のピッチで移動させられながらその度毎に実施される。

これにより、マザーブロック２０は、行状に分断されることになり、長尺の略直方体形状を有する複数の積層体ブロック２１に個片化される。なお、上記第１分断工程を経ることにより、個片化された複数の積層体ブロック２１のそれぞれには、後述する第２分断工程後において積層体チップ２２に含まれることとなる一対の側面２２ｃ１および２２ｃ２が形成される。側面２２ｃ１および２２ｃ２は、第１切断側面の一例である。

図１２に示すように、第２分断工程においては、発泡剥離シート３１によって粘着保持された状態にある複数の積層体ブロック２１のそれぞれが、その長手方向と直交する方向（すなわち、第１分断工程において切断された方向と直交する方向）である第２方向の切断線に沿って切断されることにより、細長の略直方体形状を有する複数の積層体チップ２２に個片化される。第２分断工程においても、第１分断工程と同様に、切削刃３３を用いたダイシング等が利用できる。

すなわち、第２分断工程での積層体ブロック２１を切断するに際しては、切削方向が積層体ブロック２１の長手方向と直交する方向に沿って移動するように切削刃３３が配置され、切削刃３３が複数の積層体ブロック２１を切削することにより、複数の積層体ブロック２１のそれぞれから１つの積層体チップ２２が切り出される。このような切削は、積層体ブロック２１の長手方向に沿って切削刃３３が所定のピッチで移動させられながらその度毎に実施される。

これにより、第１分断工程においてマザーブロック２０が行状に分断されることによって形成された複数の積層体ブロック２１は、さらに列状に分断されることになり、細長の略直方体形状を有する複数の積層体チップ２２に個片化される。なお、上記第２分断工程を経ることにより、個片化された複数の積層体チップ２２のそれぞれには、一対の端面２２ａ１および２２ａ２が形成される。

ここで、上述したように、予めマザーブロック２０が発泡剥離シート３１によって粘着保持されていることにより、マザーブロック２０が行列状に分断された後においても、切り出された複数の積層体チップ２２のそれぞれが発泡剥離シート３１によって粘着保持された状態に維持されることになり、これにより複数の積層体チップ２２は、発泡剥離シート３１上において行列状に整列配置された状態となる。

次に、図６に示す被覆用セラミックシートが貼り付けられる工程（工程Ｓ３）について説明する。被覆用セラミックシートが貼り付けられる工程は、拡張性を有する第１粘着シートが準備される第１粘着シート準備工程と、マザーブロック２０の分断後において隣り合うように位置することとなった複数の積層体チップが第１粘着シートに粘着保持される第１粘着保持工程と、複数の積層体チップ２２間の間隔が第１チップ間隔に一括して広げられる第１拡張工程と、第１粘着シートの粘着力よりも大きい粘着力を有するとともに拡張性を有する第２粘着シートが準備される第２粘着シート準備工程と、複数の積層体チップ２２が第１粘着シートから第２粘着シートに移し替えられて粘着保持される第２粘着保持工程と、第２粘着シートに粘着保持された複数の積層体チップ２２間の間隔が第１チップ間隔よりも大きい第２チップ間隔に一括して広げられる第２拡張工程と、第２拡張工程後において複数の積層体チップの一方の側面のそれぞれに被覆用セラミックグリーンシートが一括して貼り付けられる第１加工処理工程と、第２粘着シートの粘着力よりも大きい粘着力を有する第３粘着シートを準備する第３粘着シート準備工程と、複数の積層体チップ２２が第２粘着シートから第３粘着シートに移し替えられる第３粘着保持工程と、複数の積層体チップの他方の側面のそれぞれに被覆用セラミックグリーンシートが一括して貼り付けられる第２加工処理工程と、を含んでいる。

図１３および図１４は、マザーブロック２０の分断後において隣り合うように位置することとなった積層体チップ２２間の距離が一括して広げられる第１拡張工程を示す図である。図１３は、複数の積層体チップ２２が拡張性を有する第１粘着シート４１に貼り付けられた状態を示す概略斜視図、図１４は、隣り合う積層体チップ２２間の距離が広げられた状態を示す概略斜視図である。

第１拡張工程を実施するにあたっては、まず、拡張性を有する粘着シートである第１粘着シート４１が準備される（第１粘着シート準備工程）。第１粘着シート４１は、少なくともその一方の主面に粘着層を有し、加熱によって容易に伸長するシートであり、当該第１粘着シート４１としては、例えば、基材が塩化ビニル樹脂製であるとともにその表面にアクリル系粘着剤からなる粘着層が形成されたものが使用できる。

図１３に示すように、発泡剥離シート３１によって行列状に整列して粘着保持されていた複数の積層体チップ２２が、第１粘着シート４１に当該行列状に整列した状態が維持されたまま移し替えられ、第１粘着シート４１に粘着保持される（第１粘着保持工程）。

この移し替えは、例えば、複数の積層体チップ２２を発泡剥離シート３１に貼り付けた状態のまま、複数の積層体チップ２２の発泡剥離シート３１に貼り付けられた主面とは反対側に位置する主面に第１粘着シート４１を貼り付け、その後、上記発泡剥離シート３１を複数の積層体チップ２２から剥がすことで実現できる。なお、第１粘着シート４１として、発泡剥離シート３１よりも粘着力の強いものを用いれば、よりスムーズにその移し替え作業が実施できる。

上述した移し替えを行うことにより、行列状に整列して配置された複数の積層体チップ２２は、第１粘着シート４１によって粘着保持された状態になる。ここで、移し替え後における隣り合う積層体チップ２２間の距離である初期のチップ間隔ＧＷ０およびＧＬ０は、上述した第２分断工程後におけるこれらの間隔がそのまま維持されることになり、概ね切削刃３３の厚みに対応した大きさとなる。なお、チップ間隔ＧＷ０は、積層体チップ２２の幅方向Ｗに沿って隣り合って位置する積層体チップ２２間の距離であり、チップ間隔ＧＬ０は、積層体チップ２２の長さ方向Ｌに沿って隣り合って位置する積層体チップ２２間の距離である。

続いて、第１粘着シート４１が図１３中に示す矢印方向に向けて図示しないエキスパンド装置によって引っ張られることにより、図１４に示すように、第１粘着シート４１が伸張され、これによって行列状に配置された複数の積層体チップ２２が互いに離間するように移動する。これに伴い、隣り合う積層体チップ２２間の距離も増大することになり、隣り合う積層体チップ２２間の間隔が、上述した初期のチップ間隔ＧＷ０およびＧＬ０よりもそれぞれ大きい第１チップ間隔ＧＷ１およびＧＬ１に一括して広げられる（第１拡張工程）。

なお、第１粘着シート４１としては、拡張後において元の状態に復帰しない可塑性を有する粘着シートを使用することが好ましい。このような可塑性を有する粘着シートを使用することにより、以降の工程においてハンドリングが容易に行なえることになる。

ここで、本実施の形態においては、エキスパンド装置として、第１粘着シート４１を等方的に引っ張るものが用いられるとともに、第１粘着シート４１として、所定の部位に切れ込みとしてのスリット４１ａが設けられてなるものが用いられる。これにより、引っ張る方向によって第１粘着シート４１の拡張率を容易に異ならせることができ、上述した隣り合う積層体チップ２２間の拡張後の距離である第１チップ間隔ＧＷ１およびＧＬ１を自由に調節することができる。

したがって、当該拡張率を適切に調整することにより、より多くの数の積層体チップ２２を一度に第１粘着シート４１によって粘着保持させることが可能になるため、結果として低コストに生産性よく積層セラミックコンデンサを製造することが可能になる。なお、上述した粘着シートを拡張させる工程の詳細については、後述することとする。

図１５は、第１拡張工程の後に行われる第２拡張工程を示す。第２拡張工程は、まず、拡張性を有する粘着シートである第２粘着シート４５が準備される（第２粘着シート準備工程）。そして、第１粘着シート４１に粘着保持されている複数の積層体チップ２２が、隣り合う間隔が第１チップ間隔ＧＷ１およびＧＬ１に維持された状態で、第１粘着シート４１から第２粘着シート４５に移し替えられ、第２粘着シート４５に粘着保持される（第２粘着保持工程）。

続いて、第２粘着シート４５が図示しないエキスパンド装置によって上記第１拡張工程の場合と同様にして引っ張られることにより、図１５に示すように、第２粘着シート４５が伸張される。これにより、隣り合う積層体チップ２２間の距離はさらに増大されて、第１チップ間隔ＧＷ１およびＧＬ１よりもそれぞれ大きい第２チップ間隔ＧＷ２およびＧＬ２に一括して広げられる（第２拡張工程）。

第２粘着シート４５は、第１粘着シート４１と同様の、少なくともその一方の主面に粘着層を有し、加熱によって容易に伸長するとともに拡張後においては可塑性を有する樹脂製シートが使用される。また、第２粘着シート４５は、第１粘着シート４１よりも粘着力の強いものを用いれば、第１粘着シート４１からの移し替え作業をスムーズに実施できるので好ましい。

第１粘着シート４１および第２粘着シート４５の拡張率は、粘着保持する複数の積層体チップ２２の形状や大きさによって適宜決定されるが、後述する転動処理を行う観点から、それぞれ、積層体チップ２２の幅方向Ｗにおける拡張率は、元の状態を１００％とした場合に概ね１６０％～２００％程度とすることが好ましく、積層体チップ２２の長さ方向Ｌにおける拡張率は、元の状態を１００％とした場合に概ね２２０％～２５０％程度とすることが好ましい。第２拡張工程後における第２チップ間隔ＧＷ２およびＧＬ２は、第１チップ間隔ＧＷ１およびＧＬ１に対して、例えば２倍～４倍程度で、１．０ｍｍ以上の間隔があることが好ましい。

図１６ないし図１８は、複数の積層体チップ２２の向きが一括して変えられる第１転動工程を示す概略図である。

第１転動工程においては、まず、図１６に示すように、複数の積層体チップ２２が第２粘着シート４５によって粘着保持された状態のまま当該第２粘着シート４５が支持板４２に貼り付けられ、さらに複数の積層体チップ２２の第２粘着シート４５によって粘着保持されていない主面のそれぞれに接触するように作用板４３が配置される。ここで、支持板４２および作用板４３としては、シリコーンラバー製のものが好適に使用できる。

続いて、図１７に示すように、作用板４３を固定した状態とし、支持板４２が図中に示す矢印Ｃ１方向（すなわち、積層体チップ２２の幅方向Ｗに平行な方向）に向けて移動させられる。これにより、作用板４３と積層体チップ２２との間の摩擦により、第２粘着シート４５の粘着力に抗して積層体チップ２２が図中に示す矢印Ｄ１方向に向けて回転し、第２粘着シート４５によって粘着保持されていた積層体チップ２２の一方の主面２２ｂが浮き上がる。続いて、図１８に示すように、さらに支持板４２が図中に示す矢印Ｃ１方向に向けて移動させられることにより、積層体チップ２２の側面２２ｃ１が第２粘着シート４５に接触し、これにより複数の積層体チップ２２が側面２２ｃ１側において第２粘着シート４５によって粘着保持される。

以上により、図１８に示すように、図１６に示す状態から複数の積層体チップ２２が一括してその場において９０°回転する。これにより、複数の積層体チップ２２の側面２２ｃ２が略同一平面上に位置し、かつ揃って同一の方向を向くことになり、これら側面２２ｃ２のそれぞれが、隣に位置する積層体チップ２２に遮られることなく開放された状態となる。ここで、実施形態では、積層体チップ２２の厚み方向Ｔの長さが幅方向Ｗの長さよりも長く構成されている。これにより、第１転動工程においては、転動方向における複数の積層体チップ２２の隣り合うチップ間の間隔は、第２チップ間隔ＧＷ２よりもさらに大きい第３チップ間隔ＧＷ３に一括して広げられる。

図１９ないし図２１は、複数の積層体チップ２２の一方の側面２２ｃ２のそれぞれに被覆用セラミックグリーンシート２５を一括して貼り付ける第１加工処理工程を示す概略図である。第１加工処理工程においては、上述した第１転動工程により開放された複数の積層体チップ２２の側面２２ｃ２のそれぞれに、付加誘電体部１５となる被覆用セラミックグリーンシート２５が貼り付けられる。被覆用セラミックグリーンシート２５は、シート状部材の一例である。

第１加工処理工程では、まず、図１９に示すように、第２粘着シート４５によって粘着保持された複数の積層体チップ２２の一方の側面２２ｃ（２２ｃ２）が下方を向くように支持板４２が配置されるとともに、当該複数の積層体チップ２２の下方に、被覆用セラミックグリーンシート２５が複数の積層体チップ２２と向き合うように配置される。

被覆用セラミックグリーンシート２５は、弾性体５１の平坦な上面に展開した状態で配置され、弾性体５１は、ステージ５２上に載置される。被覆用セラミックグリーンシート２５としては、上述した積層用セラミックグリーンシート２３と同様のものであって、セラミックス粉末、バインダおよび溶剤を含むセラミックスラリーを原料としてシート状に成形されたものが用いられる。

続いて、図１９中において示す矢印Ｅ方向に向けて支持板４２が下降させられることにより、図２０に示すように、複数の積層体チップ２２が被覆用セラミックグリーンシート２５に向けて一括して押し付けられる。その際、複数の積層体チップ２２のそれぞれは、弾性体５１が弾性変形する程度の押し付け力をもって被覆用セラミックグリーンシート２５に向けて押し付けられる。

これにより、複数の積層体チップ２２と弾性体５１とによって挟み込まれた部分の被覆用セラミックグリーンシート２５が、複数の積層体チップ２２の側面２２ｃ２にそれぞれ圧着されるとともに、複数の積層体チップ２２の側面２２ｃ２の端部において剪断力が被覆用セラミックグリーンシート２５に作用することで、被覆用セラミックグリーンシート２５が打ち抜かれる。

以上により、被覆用セラミックグリーンシート２５は、図２０に示すように複数の積層体チップ２２のそれぞれによって打ち抜かれた打ち抜き部分２５と、打ち抜き後の残余部分２５ｂとに分かれる。その後、支持板４２が上昇させられることにより、図２１に示すように、第２粘着シート４５によって粘着保持された複数の積層体チップ２２の側面２２ｃ２のそれぞれが、当該打ち抜き部分２５によって覆われた状態となる。

次に、複数の積層体チップ２２の向きが再度一括して変えられることにより、複数の積層体チップ２２の他方の側面２２ｃ１が開放された状態とされる第３粘着保持工程が実施され、その後、その側面２２ｃ１のそれぞれに、被覆用セラミックグリーンシート２５が一括して貼り付けられる第２加工処理工程が実施される。

図２２ないし図２３は、第３粘着保持工程を示している。第３粘着保持工程では、まず、第３粘着シート４６が準備される（第３粘着シート準備工程）。第３粘着シート４６は、図２２に示すように支持板４２の一方の主面に貼り付けられる。側面２２ｃ２に被覆用セラミックグリーンシート２５が貼り付けられた複数の積層体チップ２２は、第２粘着シート４５を介して支持板４２に支持された状態のまま、第３粘着シート４６に押し付けられて粘着される。そして、第２粘着シート４５が剥離されることにより、図２３に示すように、複数の積層体チップ２２は第２粘着シート４５から第３粘着シート４６に移し替えられ、被覆用セラミックグリーンシート２５を介して第３粘着シート４６に粘着保持される。この状態で、複数の積層体チップ２２の側面２２ｃ１が略同一平面上に位置し、かつ揃って同一の方向を向くことになり、これら側面２２ｃ１のそれぞれが、隣に位置する積層体チップ２２に遮られることなく開放された状態となる。

なお、第３粘着シート４６は、少なくともその一方の主面に粘着層を有する樹脂製シートが用いられるが、第１粘着シート４１および第２粘着シート４５のように拡張性は必ずしも有するものでなくてよい。また、第３粘着シート４６は、第２粘着シート４５よりも粘着力の強いものを用いれば、第２粘着シート４５からの移し替え作業をスムーズに実施できるので好ましい。

続いて、上記第１加工処理と同様の第２加工処理が実施されて、複数の積層体チップ２２の側面２２ｃ１のそれぞれに被覆用セラミックグリーンシート２５が貼り付けられる。すなわち、図２４に示すように、複数の積層体チップ２２の側面２２ｃ１が下方を向くように配置された支持板４２が、ステージ５２上に載置された弾性体５１上の被覆用セラミックグリーンシート２５に向けて下降させられる。複数の積層体チップ２２が被覆用セラミックグリーンシート２５に向けて一括して押し付けられることにより、複数の積層体チップ２２により被覆用セラミックグリーンシート２５が打ち抜かれる。次いで、支持板４２が上昇させられることにより、図２５に示すように、複数の積層体チップ２２の側面２２ｃ１のそれぞれが、打ち抜き部分の被覆用セラミックグリーンシート２５によって覆われた状態となる。

上述した第１および第２加工処理では、被覆用セラミックグリーンシート２５を複数の積層体チップ２２に貼り付けるに際しては、必要に応じて、複数の積層体チップ２２の側面２２ｃ１および側面２２ｃ２および被覆用セラミックグリーンシート２５の主表面のいずれか一方、あるいは双方に、図示しない接着剤が予め塗布されていてもよい。ここで、使用可能な接着剤としては、各種の樹脂成分を主成分とするもの、または当該樹脂成分を溶剤中に溶解させたもの、あるいはその中にセラミックス粒子を分散させたペースト等が挙げられる。また、接着剤の塗布方法も特に制限されるものではなく、各種の方法が利用できる。

以上により、図２５に示すように、第３粘着シート４６によって複数の積層体チップ２２を粘着保持させた状態のまま、複数の積層体チップ２２の一対の側面２２ｃ１および２２ｃ２のそれぞれに被覆用セラミックグリーンシート２５（より厳密には、被覆用セラミックグリーンシート２５の打ち抜き部分２５）が貼り付けられる。

第１加工処理の後に、複数の積層体チップ２２の向きを再度一括して変えて側面２２ｃ１のそれぞれを開放させるには、上記第３粘着保持工程を実施する他に、以下の第２転動工程を実施することによっても可能である。

図２６ないし図３０は、第２転動工程を示す。第２転動工程では、まず、図２６に示すように、支持板４２上の第２粘着シート４５に粘着保持された複数の積層体チップ２２の側面２２ｃ２側に、作用板４３が配置される。作用板４３は、上述した第１加工処理工程において複数の積層体チップ２２の側面２２ｃ２にそれぞれ貼り付けられた各被覆用セラミックグリーンシート２５に接触するように配置される。

続いて、図２７に示すように、作用板４３を固定した状態とし、支持板４２が図中に示す矢印Ｃ１方向（すなわち、積層体チップ２２の幅方向Ｗに平行な方向）に向けて移動させられる。これにより、図２７ないし図２９に示すように、作用板４３と積層体チップ２２との間の摩擦により、複数の積層体チップ２２が図２６の状態から図中に示す矢印Ｄ１方向に向け一括して回転する。そして、図３０に示すように複数の積層体チップ２２が図２６の状態から１８０°回転した状態で、支持板４２が停止される。図３０は、積層体チップ２２の回転停止後に作用板４３が取り外された状態を示す。

このように複数の積層体チップ２２は、第２転動工程を経て、側面２２ｃ２に貼り付けられた被覆用セラミックグリーンシート２５を介して第２粘着シート４５に粘着保持される。この状態で、複数の積層体チップ２２は、側面２２ｃ１が略同一平面上に位置し、かつ揃って同一の方向を向き、側面２２ｃ１のそれぞれが隣に位置する積層体チップ２２に遮られることなく開放された状態となる。第２転動工程においては、転動方向における複数の積層体チップ２２の隣り合うチップ間の間隔は、第２チップ間隔ＧＷ２よりもさらに大きい第３チップ間隔ＧＷ３に一括して広げられる。

この後は、図２４ないし図２５で示したように、第２粘着シート４５に複数の積層体チップ２２を粘着保持させた状態のまま、複数の積層体チップ２２の側面２２ｃ１のそれぞれに被覆用セラミックグリーンシート２５が貼り付ける第２加工処理工程が実施される。

第２加工処理工程の後は、次いで、図６に示す熱圧着が実施される工程（工程Ｓ４）が実施される。熱圧着が実施される工程においては、一対の側面２２ｃ１および２２ｃ２に被覆用セラミックグリーンシート２５が貼り付けられた積層体チップ２２が所定の温度に加熱された状態とされ、当該状態において弾性体等を用いて被覆用セラミックグリーンシート２５が積層体チップ２２側に向けて押圧されることにより、熱圧着処理が施される。これにより、貼り付けられた一対の被覆用セラミックグリーンシート２５の積層体チップ２２に対する密着性が向上する。なお、当該工程は、複数の積層体チップ２２が第２粘着シート４５または第３粘着シート４６に粘着保持された状態のまま、実施することができる。

次に、図６に示す焼成が実施される工程（工程Ｓ５）が実施される。焼成が実施される工程においては、複数の積層体チップ２２が第３粘着シート４６から取り外され、取り外された後の複数の積層体チップ２２に熱処理が施される。当該焼成は、積層体チップ２２を焼結させるものである。なおここでは、粘着シートを、上記第３粘着保持工程を経て第２加工処理が実施された複数の積層体チップ２２が粘着保持されている第３粘着シート４６から取り外すとしたが、上述した第２転動工程を経て第２加工処理が実施された場合には、粘着シートは第２粘着シート４５とされる。

次に、図６に示す外部電極が形成される工程（工程Ｓ６）が実施される。外部電極が形成される工程は、焼成後の積層体チップ２２の一方の端面に導電体ペーストが塗布される第１塗布工程と、積層体チップの他方の端面に導電体ペーストが塗布される第２塗布工程と、導電体ペーストを焼き付ける焼き付け工程と、を含んでいる。導電体ペーストは、焼き付け工程において、焼成された積層体チップ２２に焼き付けられるとともに、焼結金属層に形成される。また、外部電極が形成される工程では、焼結金属層をさらにめっき層で覆うめっき処理が施される。これにより、図１および図２に示した外部電極１６が形成される。

なお、上述したように積層体チップ２２の焼成工程と外部電極１６の形成工程とをこの順で逐次行う方法に代えて、熱圧着工程後に、複数の積層体チップ２２が第２粘着シート４５または第３粘着シート４６に粘着保持された状態から、引き続き、外部電極１６の焼き付けと積層体チップ２２の焼成とを同時に実施することも可能である。以下に、その方法の一例を説明する。

上述した熱圧着工程の終えた後に、図３１ないし図３３に示す第３転動工程を実施する。第３転動工程は、第３粘着シート４６上で積層体チップ２２の向きが一括して変えられる。第３転動工程においては、まず、図３１に示すように、複数の積層体チップ２２が第３粘着シート４６によって粘着保持された状態のまま当該第３粘着シート４６が支持板４２に貼り付けられる。さらに、複数の積層体チップ２２の第３粘着シート４６によって粘着保持されていない側面２２ｃ１（より厳密には、積層体チップ２２の側面２２ｃ１に貼り付けられた被覆用セラミックグリーンシート２５の露出面）のそれぞれに接触するように、作用板４３が配置される。なおここでは、粘着シートを、上記第３粘着保持工程を経て第２加工処理が実施された複数の積層体チップ２２が粘着保持されている第３粘着シート４６とするが、上述した第２転動工程を経て第２加工処理が実施された場合には、粘着シートは第２粘着シート４５とされる。

続いて、図３２に示すように、作用板４３を固定した状態とし、支持板４２が図中に示す矢印Ｃ２方向（すなわち、積層体チップ２２の長さ方向Ｌに平行な方向）に向けて移動させられる。これにより、作用板４３と積層体チップ２２との間の摩擦により、複数の積層体チップ２２は図中に示す矢印Ｄ２方向に向けて一括して回転し、図３３に示すように積層体チップ２２が９０°回転した状態で支持板４２が停止される。これにより、複数の積層体チップ２２の端面２２ａ１のそれぞれが、第３粘着シート４６によって粘着保持される。複数の積層体チップ２２においては、端面２２ａ２が略同一平面上に位置し、かつ揃って同一の方向を向くことになり、これら端面２２ａ２のそれぞれが、隣に位置する積層体チップに遮られることなく開放された状態となる。

図３４および図３５は、複数の積層体チップ２２の一方の端面２２ａ２のそれぞれに導電体ペースト２６を一括して塗布する第１塗布工程を示す概略図であり、図３６は、第１塗布工程が実施された後の複数の積層体チップ２２の状態を示す概略図である。

複数の積層体チップ２２の一方の端面２２ａ２のそれぞれに導電体ペースト２６を一括して塗布する第１塗布工程においては、上述した第３転動工程において開放された複数の積層体チップ２２の端面２２ａ２を含む端部部分のそれぞれに、次のようにして外部電極１６となる導電体ペースト２６が塗布される。

図３４に示すように、第３粘着シート４６によって粘着保持された複数の積層体チップ２２の端面２２ａ２が下方を向くように支持板４２が配置されるとともに、当該複数の積層体チップ２２の下方に、導電体ペースト２６が複数の積層体チップ２２と向き合うように配置される。ここで、導電体ペースト２６は、容器６１に収容された状態で配置される。

続いて、図３４中において示す矢印Ｆ方向に向けて支持板４２が下降させられることにより、図３５に示すように、複数の積層体チップ２２のそれぞれの端部部分が導電体ペースト２６に浸漬される。

その後、支持板４２が上昇させられることにより、図３６に示すように、複数の積層体チップ２２のそれぞれの端部部分に導電体ペースト２６が付着し、これに伴って複数の積層体チップ２２のそれぞれの端面２２ａ２が導電体ペーストからなる塗布膜２６ａによって覆われた状態となる。複数の積層体チップ２２のそれぞれの端部部分に形成された塗布膜２６ａは、この後乾燥される。

続いて、複数の積層体チップ２２の向きが再度一括して変えられる第４転動工程と、複数の積層体チップ２２の他方の端面２２ａ１のそれぞれに導電体ペースト２６を一括して塗布する第２塗布工程とが実施される。なお、図３７は、複数の積層体チップ２２の他方の端面２２ａ１のそれぞれに導電体ペースト２６を一括して塗布する第２塗布工程が実施された後の複数の積層体チップ２２の状態を示す概略図である。

ここで、複数の積層体チップ２２の向きが再度一括して変えられる第４転動工程は、上述した複数の積層体チップ２２の向きが一括して変えられる第３転動工程に準じて、一方の端面２２ａ２に導電体ペースト２６からなる塗布膜２６ａが形成された後の複数の積層体チップ２２を、第３粘着シート４６上においてその場で１８０°一括して回転させるものであるため、ここでは、その説明は省略する。

また、複数の積層体チップ２２の他方の端面２２ａ１のそれぞれに導電体ペースト２６を一括して塗布する第２塗布工程も、上述した複数の積層体チップ２２の一方の端面２２ａ２のそれぞれに導電体ペースト２６を一括して塗布する第１塗布工程に準じる。すなわち第２塗布工程は、一方の端面２２ａ２に導電体ペースト２６からなる塗布膜２６ａが形成された後の複数の積層体チップ２２の他方の端面２２ａ１のそれぞれに、外部電極１６となる導電体ペースト２６を一括して塗布して塗布膜２６ａを形成するものである。したがってここでは、その第２塗布工程の説明は省略する。

次に、複数の積層体チップ２２が第３粘着シート４６から取り外され、取り外された後の複数の積層体チップ２２に熱処理が施される。当該熱処理は、積層体チップ２２に塗布された導電体ペースト２６を積層体チップ２２に焼き付けるとともに、同時に積層体チップ２２を焼結させるものである。なお、当該熱処理が完了した後には、導電体ペースト２６が焼き付けられることで形成された焼結金属層をさらにめっき層で覆うめっき処理が施される。

以上説明した本実施の形態に係る電子部品の製造方法が適用された積層セラミックコンデンサの製造方法を実施することにより、図１ないし図３において示した構造を有する積層セラミックコンデンサ１０を、一度に大量に生産することができる。

次に、図３８ないし図４４を参照して、上記実施の形態に係る第１拡張工程および第２拡張工程において粘着シートを拡張する工程ならびに当該工程に使用して好適なエキスパンド装置について詳述する。なお、以下の説明では、拡張する粘着シートとして第１粘着シート４１を拡張する場合を説明するが、第２粘着シート４５の場合も同様に拡張される。

図３８ないし図４４は、上述した粘着シートを拡張させる工程と、当該工程において使用されるエキスパンド装置の構成を説明するための図である。図３８は、複数の積層体チップを粘着保持する第１粘着シート４１をエキスパンド装置１００にセットした状態を模式的に示す断面図であり、図３９は、当該状態における概略平面図である。図４０は、第１粘着シート４１を拡張させた状態を模式的に示す断面図であり、図４１は、当該状態における概略平面図である。また、図４２は、エキスパンド装置１００の支持用環状枠体１０６に固定用環状枠体１０８を取り付ける工程を模式的に示す断面図であり、図４３は、第１粘着シート４１を切断する工程を模式的に示す断面図である。さらに、図４４は、エキスパンド装置１００から支持用環状枠体１０６および固定用環状枠体１０８を取り外す工程を模式的に示す断面図である。なお、図３８および図４０においては、それぞれ図３９中に示すXXXVIII－XXXVIII線に沿った断面および図４１中に示すXL－XL線に沿った断面を示している。

まず、図３８および図３９を参照して、エキスパンド装置１００の構成と、複数の積層体チップ２２を粘着保持する第１粘着シート４１をエキスパンド装置１００にセットした状態とについて説明する。

図３８および図３９に示すように、エキスパンド装置１００は、略環状の形状を有する外側テーブル１０１と、当該外側テーブル１０１の載置面上に配置される略環状の押さえ部材１０２と、外側テーブル１０１の中空部内に配置された内側テーブル１０３と、内側テーブル１０３を移動させる駆動シャフト１０７と、を主として備えている。内側テーブル１０３は、中央部に位置する円盤状の加熱テーブル１０４と、当該加熱テーブル１０４を取り囲む略環状の非加熱テーブル１０５と、当該非加熱テーブル１０５の外周縁部に配置された支持用環状枠体１０６と、を主として有している。

一方、第１粘着シート４１は、平面視略円形状を有しており、その中央に複数の積層体チップ２２を行列状に整列させた状態で粘着保持するための保持領域４１ｂを有しており、当該保持領域４１ｂの周囲に周囲領域４１ｃを有している。拡張前の第１粘着シート４１は、エキスパンド装置１００にこれをセットした状態において、保持領域４１ｂが内側テーブル１０３の加熱テーブル１０４の載置面上に位置しかつ周囲領域４１ｃの外周縁部が外側テーブル１０１の載置面上に位置するような大きさおよび形状を有している。

外側テーブル１０１および押さえ部材１０２は、第１粘着シート４１を拡張させるにあたって第１粘着シート４１を保持するための枠体に相当し、第１粘着シート４１がエキスパンド装置１００にセットされた状態において、第１粘着シート４１の周囲領域４１ｃの外周縁部を挟み込んで保持する。

内側テーブル１０３は、第１粘着シート４１を拡張させるにあたって上記外側テーブル１０１および押さえ部材１０２によって保持された部分の内側に位置する部分の第１粘着シート４１を押し込むための押し込み部に相当し、第１粘着シート４１がエキスパンド装置１００にセットされた状態において、第１粘着シート４１の保持領域４１ｂを含む部分に当接している。

内側テーブル１０３は、上述した駆動シャフト１０７を介して図示しない駆動機構に接続されている。これにより、内側テーブル１０３は、図示しない駆動機構によって駆動されることで移動し、外側テーブル１０１の軸方向に沿って昇降することで上述した第１粘着シート４１の押し込みを実現する。なお、内側テーブル１０３は、第１粘着シート４１を拡張させる前において、その載置面が外側テーブル１０１の載置面と略同一平面上に位置するように配置されている。

加熱テーブル１０４は、第１粘着シート４１を拡張させるにあたって当該第１粘着シート４１の保持領域４１ｂを含む部分を加熱するためのものであり、内部に図示しない熱源を含んでいる。

非加熱テーブル１０５は、第１粘着シート４１を拡張させるにあたって加熱テーブル１０４にて発生する熱が第１粘着シート４１の周囲領域４１ｃの外周縁部にまで伝熱されてしまうことを防止するためのものであり、断熱部材によって構成されている。

支持用環状枠体１０６は、非加熱テーブル１０５に対して着脱自在に構成されており、拡張後の第１粘着シート４１のうち、上記保持領域４１ｂを含む部分をエキスパンド装置１００から取り外すために使用されるものである。

第１粘着シート４１は、当該第１粘着シート４１がエキスパンド装置１００にセットされた状態において、エキスパンド装置１００の外側テーブル１０１および押さえ部材１０２によって保持された部分の周囲領域４１ｃと、複数の積層体チップ２２を保持する領域である保持領域４１ｂとの間に位置する部分の一部に、一対のスリット４１ａを有している。一対のスリット４１ａは、第１粘着シート４１の表裏面を貫通するように設けられており、保持領域４１ｂを間に挟むように配置されている。

ここで、スリット４１ａは、第１粘着シート４１を平面視した状態において、直線状に延びる形状を有しており、行列状に整列して配置された複数の積層体チップ２２の行方向または列方向のうち、拡張率を小さく抑えたい方向と直交するように（換言すれば、拡張率を大きく確保したい方向と平行な方向に延びるように）延設されている。本実施の形態においては、拡張率を小さく抑えたい方向が積層体チップ２２の幅方向Ｗと平行な方向であるため、一対のスリット４１ａは、積層体チップ２２の幅方向Ｗと平行な方向において保持領域４１ｂを挟み込む位置に、積層体チップ２２の長さ方向Ｌと平行な方向に向けて延びるように設けられている。

次に、図３８ないし図４４を参照して、第１粘着シート４１を拡張させる工程について順を追って説明する。

図３８および図３９に示すように、まず、複数の積層体チップ２２をその保持領域４１ｂにおいて粘着保持した第１粘着シート４１をエキスパンド装置１００にセットし、加熱テーブル１０４によって第１粘着シート４１の保持領域４１ｂを含む部分を加熱する。

続いて、図４０に示すように、十分に加熱が完了した時点において、押し込み部である内側テーブル１０３を図中に示す矢印Ｇ方向に向けて上昇させることで第１粘着シート４１の一部を押し込む。これにより、周囲領域４１ｃの外周縁部（すなわち、外側テーブル１０１と押さえ部材１０２とによって保持された部分）の内側に位置する部分の第１粘着シート４１が伸長することになり、第１粘着シート４１の保持領域４１ｂを含む部分が拡張する。このとき、第１粘着シート４１の周囲領域４１ｃの一部には、周囲領域４１ｃの外周縁部と内側テーブル１０３の押し込み面である載置面に当接する部分との間に位置することとなる、外側テーブル１０１の載置面および内側テーブル１０３の載置面のいずれにも当接しない食み出し部４１ｄが生じる。

この第１粘着シート４１の拡張に伴い、図４０中において矢印Ｈで示すように、行列状に配置された複数の積層体チップ２２も互いに離間するように移動することになり、隣り合う積層体チップ２２間の距離が増大する。より詳細には、第１粘着シート４１が伸長することにより、隣り合う積層体チップ２２間の間隔が、図３９において示した間隔ＧＷ０およびＧＬ０から、それよりもそれぞれ大きい図４１において示す間隔ＧＷ１およびＧＬ１に増大する。

ここで、図４１に示すように、積層体チップ２２の幅方向Ｗと平行な方向においてエキスパンド装置１００によって第１粘着シート４１に加えられた引っ張り力は、第１粘着シート４１に設けられたスリット４１ａによって相当程度吸収されることになり、保持領域４１ｂにかかる引っ張り力は、大幅に減少したものとなる。このため、当該幅方向Ｗと平行な方向における第１粘着シート４１の拡張率は小さく抑えられ、その結果、当該方向に沿った積層体チップ２２の移動量は、矢印Ｈ１にて示すように比較的小さくなる。

一方で、積層体チップ２２の長さ方向Ｌと平行な方向においてエキスパンド装置１００によって第１粘着シート４１に加えられた引っ張り力は、スリット４１ａが介在しないためにほぼそのまま保持領域４１ｂにかかることになり、保持領域４１ｂにかかる引っ張り力は、大きなものとなる。このため、当該長さ方向Ｌと平行な方向における第１粘着シート４１の拡張率は大きくなり、その結果、当該方向に沿った積層体チップ２２の移動量は、矢印Ｈ２にて示すように比較的大きくなる。

これにより、隣り合う積層体チップ２２の幅方向Ｗにおける拡張前の間隔ＧＷ０および拡張後の間隔ＧＷ１と、隣り合う積層体チップ２２の長さ方向Ｌにおける拡張前の間隔ＧＬ０および拡張後の間隔ＧＬ１とが、ＧＷ０＝ＧＬ０＜ＧＷ１＜ＧＬ１の関係を満たすことになり、第１粘着シート４１を等方的に引っ張るエキスパンド装置１００を用いるにも拘わらず、引っ張る方向によって第１粘着シート４１の拡張率を容易に異ならせることができる。

続いて、図４２に示すように、内側テーブル１０３を上昇させてこれを押し出させた状態のまま、固定用環状枠体１０８を支持用環状枠体１０６の周囲に図中に示す矢印Ｉ方向に沿って嵌め込む。これにより、第１粘着シート４１の上述した食み出し部４１ｄの一部が、支持用環状枠体１０６と固定用環状枠体１０８とによって挟み込まれることになる。

続いて、図４３に示すように、支持用環状枠体１０６と固定用環状枠体１０８とによって挟み込まれた部分よりも周囲領域４１ｃの外周縁部側に位置する部分の食み出し部４１ｄ（図中において矢印Ｊで示す部分）において、第１粘着シート４１を切断する。これにより、第１粘着シート４１の保持領域４１ｂを含む部分が、周囲領域４１ｃのうちの外周縁部寄りの部分から切り離される。

その後、図４４に示すように、支持用環状枠体１０６およびこれに嵌め込まれた固定用環状枠体１０８を図中に示す矢印Ｋ方向に沿って内側テーブル１０３の非加熱テーブル１０５から取り外す。これにより、隣り合う積層体チップ２２間の距離が広げられた状態とされ、第１粘着シート４１によって保持された複数の積層体チップ２２が、当該第１粘着シート４１ごと、エキスパンド装置１００から取り外されることになる。なお、支持用環状枠体１０６および固定用環状枠体１０８は、そのまま第１粘着シート４１を保持する保持具（いわゆる治具）として用いることができる。

ここで、上述した一対のスリット４１ａは、第１粘着シート４１の周囲領域４１ｃのうちの、拡張前において内側テーブル１０３の載置面に当接しかつ拡張時において外側に向けて移動することによって上述した食み出し部４１ｄに達する部分に設けられていることが好ましい。このようにすれば、エキスパンド装置１００から第１粘着シート４１を取り外した後においても、第１粘着シート４１の支持用環状枠体１０６および固定用環状枠体１０８によって保持された部分の内側においてスリット４１ａが残留することがないため、その後のハンドリングの際に第１粘着シート４１が破れる等の不具合が発生することが未然に防止できる。

以上において説明したように、本実施の形態に係る電子部品の製造方法が適用された積層セラミックコンデンサの製造方法に従って積層セラミックコンデンサ１０を製造することにより、第１粘着シート４１を等方的に引っ張るエキスパンド装置１００を利用した場合にも、引っ張る方向によって異なる拡張率を容易に実現することができる。したがって、第１粘着シート４１によって粘着保持させることができる積層体チップ２２の数を最大限増加させることができることになり、結果として低コストに生産性よく積層セラミックコンデンサ１０を製造することが可能になる。

また、第１粘着シート４１に設けるスリット４１ａの位置や形状、大きさを適宜調整することにより、引っ張る方向によって自由に拡張率を設定することができるため、積層体チップ２２のサイズ変更や形状変更等があった場合にも柔軟にこれに対応することができ、設計変さらに伴う製造コストの増大を抑制することもできる。

例えば、スリット４１ａの長さを大きくした場合には、積層体チップ２２の幅方向Ｗに沿った拡張率と長さ方向Ｌに沿った拡張率との差をより大きくすることができ、反対にスリット４１ａの長さを小さくした場合には、上記差をより小さくすることができる。また、スリット４１ａの位置をより保持領域４１ｂに近づけた場合には、上記差をより大きくすることができ、スリット４１ａの位置をより保持領域４１ｂから遠ざけた場合には、上記差をより小さくできる。このように、スリット４１ａの位置や形状、大きさを適宜調整することにより、自由に拡張率を設定することができる。なお、スリット４１ａとしては、図示するように所定の幅を有するものであってもよいし、実質的に幅を有さない単なる切れ込み線であってもよい。

さらには、第１粘着シート４１に設けたスリット４１ａが拡張時において変形することにより、第１粘着シート４１にかかる余分な引っ張り力が当該スリット４１ａの変形によってある程度吸収されることになるため、拡張時において第１粘着シート４１が破れる等の不具合の発生も未然に防止することができる。

なお、本実施の形態における第１粘着シート４１はスリット４１ａを有しているが、スリット４１ａの有無は任意であり、スリット４１ａを有していない粘着シートを第１粘着シート４１として用いてもよい。

以上説明した本実施の形態によれば、次の効果が奏される。
本実施の形態は、拡張性を有する第１粘着シート４１を準備する第１粘着シート準備工程と、複数の積層セラミックコンデンサ１０の材料である複数の積層体チップ２２を第１粘着シート４１に粘着保持する第１粘着保持工程と、第１粘着シート４１を拡張することによって、粘着保持された複数の積層体チップ２２のうちの隣り合う積層体チップ２２間の間隔を一括して広げて第１チップ間隔に保持する第１拡張工程と、拡張後の第１粘着シート４１の粘着力よりも大きい粘着力を有するとともに拡張性を有する第２粘着シート４５を準備する第２粘着シート準備工程と、第１チップ間隔を維持した状態で、複数の積層体チップ２２を第１粘着シート４１から第２粘着シート４５に移し替えることによって、複数の積層体チップ２２を第２粘着シート４５に粘着保持する第２粘着保持工程と、第２粘着シート４５を拡張させることによって、粘着保持された複数の積層体チップ２２のうちの隣り合う積層体チップ２２間の間隔を一括して広げて第１チップ間隔よりも大きい第２チップ間隔に保持する第２拡張工程と、第２拡張工程後に、複数の積層体チップ２２に一括して第１加工処理を施す第１加工処理工程と、を備え、第１加工処理は、複数の積層体チップ２２に複数の積層セラミックコンデンサ１０の材料である被覆用セラミックグリーンシート２５を貼り付ける処理である。

これにより、複数の積層体チップ２２のそれぞれに、加工処理として一括して被覆用セラミックグリーンシート２５を貼り付けることができるため、その加工処理を効率よく好適に行うことができる。

本実施の形態の第１加工処理工程を実施する際、複数の積層体チップ２２のうちの隣り合う積層体チップ２２間の間隔は、第１拡張工程および第２拡張工程を経ることにより、十分に広い間隔に確保される。積層体チップ２２間のチップ間隔が狭い場合、積層体チップ２２から受ける応力により被覆用セラミックグリーンシート２５が破損する場合があるが、本実施の形態では積層体チップ２２間のチップ間隔が十分に広く確保されるため、被覆用セラミックグリーンシート２５の破損が生じにくい。特に、幅方向Ｗが厚み方向Ｔよりも大きい比較的扁平形状の積層体チップであっても、本実施の形態のように２段階の拡張に次いで第１転動工程を行うことで、幅方向Ｗのチップ間隔を効果的に広げることができる。このため、被覆用セラミックグリーンシート２５を複数の積層体チップ２２に一括して貼り付ける工程が的確に実施され、その結果、歩留まりがよく生産性の向上が図られる。

本実施の形態では、拡張した第１粘着シート４１から積層体チップ２２を第２粘着シート４５に移し替え、この第２粘着シート４５を拡張するといったように、拡張を２回行うことで広いチップ間隔（第２チップ間隔）を得ている。このように広いチップ間隔を１回の粘着シートの拡張で得ようとすると、過度な拡張により粘着層の薄化や損傷による粘着力の低下といった不具合が懸念されるが、本実施の形態では拡張工程を２回有することで、そのような不具合が起こらず、確実に広いチップ間隔を得ることができる。

本実施の形態では、上記第１加工処理の後に、拡張後の第２粘着シート４５の粘着力よりも大きい粘着力を有する第３粘着シート４６を準備する第３粘着シート準備工程と、第１加工処理が施された複数の積層体チップ２２を第２粘着シート４５から第３粘着シート４６に移し替えることによって、第１加工処理が施された複数の積層体チップ２２を第３粘着シート４６に粘着保持する第３粘着保持工程と、第３粘着シート４６に保持され、第１加工処理が施された複数の積層体チップ２２にさらに一括して第２加工処理を施す第２加工処理工程と、を備え、第２加工処理は、複数の積層体チップ２２に複数の積層セラミックコンデンサ１０の材料である被覆用セラミックグリーンシート２５を貼り付ける。

これにより、上記第１加工処理で被覆用セラミックグリーンシート２５が貼り付けられた積層体チップ２２の側面２２ｃ２とは反対側の側面２２ｃ１を容易かつ的確に開放させることができ、その側面２２ｃ１への被覆用セラミックグリーンシート２５の貼り付けを円滑に行うことができる。また、積層体チップ２２の幅方向Ｗの長さと厚み方向Ｔの長さとの比が大きい比較的扁平形状の積層体チップでは、図２６～図３０に示した積層体チップ２２を第２粘着シート４５の上で２回転動させる第２転動工程を行う方法では、転動させることが困難なことから反対側の側面２２ｃ１を開放させることが難しい場合がある。しかし、上記のように第２粘着シート４５から第３粘着シート４６に移し替えることにより、転動させることなく反対側の側面２２ｃ１を開放させることができるため、特にこの方法は厚み方向Ｔの長さと幅方向Ｗの長さとの比が大きい積層体チップに第２加工処理を行うにあたってきわめて有効である。

本実施の形態では、上記第１加工処理の後に、拡張後の第２粘着シート４５上において、第１加工処理が施された複数の積層体チップ２２を２回転動させることにより、第１加工処理が施された領域（側面２２ｃ２）を第２粘着シート４５に粘着させる第２転動工程と、第２転動工程によって第１加工処理が施された領域が第２粘着シート４５に粘着された複数の積層体チップ２２にさらに一括して第２加工処理を施す第２加工処理工程と、を備え、第２加工処理は、複数の積層体チップ２２に複数の積層セラミックコンデンサ１０の材料である被覆用セラミックグリーンシート２５を貼り付ける処理である。

これにより、上記第１加工処理で被覆用セラミックグリーンシート２５が貼り付けられた積層体チップ２２の側面２２ｃ２とは反対側の側面２２ｃ１を的確に開放させることができ、その側面２２ｃ１への被覆用セラミックグリーンシート２５の貼り付けを円滑に行うことができる。

本実施の形態は、上記製造方法を、電子部品としての積層セラミックコンデンサを製造する方法に適用したものであって、積層された複数の積層用セラミックグリーンシート２３と、積層用セラミックグリーンシート２３間の複数の界面に沿ってそれぞれ配置された導電パターン２４と、を含むマザーブロック２０を作製するマザーブロック作製工程と、マザーブロック２０を、互いに直交する第１方向の切断線および第２方向の切断線に沿って切断することによって、複数の誘電体層１３と複数の内部電極層１４とによる積層構造を有し、かつ第１方向の切断線に沿う切断によって現れた一対の側面２２ｃ１および２２ｃ２のそれぞれに内部電極層１４が露出している複数の積層体チップ２２を、複数の積層セラミックコンデンサ１０の材料として得るマザーブロック切断工程と、を備え、上記第１加工処理は、一対の側面２２ｃ１および２２ｃ２のうちの一方の側面２２ｃ２に被覆用セラミックグリーンシート２５を貼り付ける処理であり、第２加工処理は、一対の側面２２ｃ１および２２ｃ２のうちの他方の側面２２ｃ１に被覆用セラミックグリーンシート２５を貼り付ける処理である。

これにより、一対の側面２２ｃ１および２２ｃ２のそれぞれに被覆用セラミックグリーンシート２５が貼り付けられた積層セラミックコンデンサ１０を、効率よく好適に製造することができる。

以上、実施の形態について説明したが、本開示においては上記実施の形態に制限はされず、本開示の目的を達成できる範囲での変形、改良等は任意に可能である。

１０ 積層セラミックコンデンサ（電子部品）
１３ 誘電体層（セラミック層）
１４ 内部電極層（内部電極）
２０ マザーブロック
２２ 積層体チップ（チップ）
２２ｃ１および２２ｃ２ 側面（切断側面）
２４ 導電パターン（内部電極パターン）
２５ 被覆用セラミックグリーンシート（シート状部材、セラミックグリーンシート）
４１ 第１粘着シート
４５ 第２粘着シート
４６ 第３粘着シート
ＧＷ１ 第１チップ間隔
ＧＷ２ 第２チップ間隔

Claims (5)

1. 拡張性を有する第１粘着シートを準備する第１粘着シート準備工程と、
   複数のチップを前記第１粘着シートに粘着保持する第１粘着保持工程と、
   前記第１粘着シートを拡張することによって、粘着保持された前記複数のチップのうちの隣り合うチップ間の間隔を一括して広げて第１チップ間隔に保持する第１拡張工程と、
   拡張後の前記第１粘着シートの粘着力よりも大きい粘着力を有するとともに拡張性を有する第２粘着シートを準備する第２粘着シート準備工程と、
   前記第１チップ間隔を維持した状態で、前記複数のチップを前記第１粘着シートから前記第２粘着シートに移し替えることによって、前記複数のチップを前記第２粘着シートに粘着保持する第２粘着保持工程と、
   前記第２粘着シートを拡張させることによって、粘着保持された前記複数のチップのうちの隣り合うチップ間の間隔を一括して広げて前記第１チップ間隔よりも大きい第２チップ間隔に保持する第２拡張工程と、
   前記第２拡張工程後に、前記複数のチップに一括して第１加工処理を施す第１加工処理工程と、を備え、
   前記第１加工処理は、前記複数のチップに前記複数のチップの材料であるシート状部材を貼り付ける処理である電子部品の製造方法。
2. 拡張後の前記第２粘着シートの粘着力よりも大きい粘着力を有する第３粘着シートを準備する第３粘着シート準備工程と、
   前記第１加工処理が施された前記複数のチップを前記第２粘着シートから前記第３粘着シートに移し替えることによって、前記第１加工処理が施された前記複数のチップを前記第３粘着シートに粘着保持する第３粘着保持工程と、
   前記第３粘着シートに保持され、前記第１加工処理が施された前記複数のチップにさらに一括して第２加工処理を施す第２加工処理工程と、を備え、
   前記第２加工処理は、前記複数のチップに前記複数のチップの材料であるシート状部材を貼り付ける処理である請求項１に記載の電子部品の製造方法。
3. 前記電子部品は、積層セラミックコンデンサであり、
   積層された複数のセラミックグリーンシートと、前記セラミックグリーンシート間の複数の界面に沿ってそれぞれ配置された内部電極パターンと、を含むマザーブロックを作製するマザーブロック作製工程と、
   前記マザーブロックを、互いに直交する第１方向の切断線および第２方向の切断線に沿って切断することによって、複数のセラミック層と複数の内部電極とによる積層構造を有し、かつ前記第１方向の切断線に沿う切断によって現れた一対の切断側面のそれぞれに前記内部電極が露出している複数のチップを、前記複数のチップの材料として得るマザーブロック切断工程と、を備え、
   前記第１加工処理は、前記一対の切断側面のうちの一方の切断側面に前記シート状部材を張り付ける処理であり、
   前記第２加工処理は、前記一対の切断側面のうちの他方の切断側面に前記シート状部材を張り付ける処理である請求項２に記載の電子部品の製造方法。
4. 拡張後の前記第２粘着シート上において、前記第１加工処理が施された前記複数のチップを転動させることにより、前記第１加工処理が施された領域を前記第２粘着シートに粘着させる第２転動工程と、
   前記第２転動工程によって前記第１加工処理が施された領域が前記第２粘着シートに粘着された前記複数のチップにさらに一括して第２加工処理を施す第２加工処理工程と、を備え、
   前記第２加工処理は、前記複数のチップにシート状部材を貼り付ける処理である請求項１に記載の電子部品の製造方法。
5. 前記電子部品は、積層セラミックコンデンサであり、
   積層された複数のセラミックグリーンシートと、前記セラミックグリーンシート間の複数の界面に沿ってそれぞれ配置された内部電極パターンと、を含むマザーブロックを作製するマザーブロック作製工程と、
   前記マザーブロックを、互いに直交する第１方向の切断線および第２方向の切断線に沿って切断することによって、複数のセラミック層と複数の内部電極とによる積層構造を有し、かつ前記第１方向の切断線に沿う切断によって現れた一対の切断側面のそれぞれに前記内部電極が露出している複数のチップを、前記複数のチップの材料として得るマザーブロック切断工程と、を備え、
   前記第１加工処理は、前記一対の切断側面のうちの一方の切断側面に前記シート状部材を張り付ける処理であり、
   前記第２加工処理は、前記一対の切断側面のうちの他方の切断側面に前記シート状部材を張り付ける処理である請求項４に記載の電子部品の製造方法。

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