JP2005101258A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 導体パターンを形成したセラミックグリーンシートを積層して、積層体36を形成する。保持体横枠42、上保持体44、下保持体46からなる保持体アセンブリ40内に積層体36を保持する。上保持体44側から加圧し、積層体36の一方主面側から圧力を加える。積層体36を反転させて、保持アセンブリ40内に積層体36を保持する。上保持体44側から加圧し、積層体36の他方主面側から圧力を加える。圧着された積層体をカットし、焼成して電子部品素体を形成し、外部電極を形成することにより、積層セラミック電子部品を作製する。
【選択図】 図6
Description
また、静水圧などによって積層体の両主面側から同時加圧することも考えられるが、この場合、積層体中央部における応力が大きくなり、この部分でのセラミックグリーンシートの歪みが大きくなって、焼成後のクラック発生の原因となる。
このような積層セラミック電子部品の製造方法において、積層体を他方主面側から加圧する工程は、積層体を一方主面側から加圧する工程ののち積層体を反転させ、積層体を一方主面側から加圧する工程と同じ向きに加圧することにより行うことができる。
12 電子部品素体
14 誘電体セラミック層
16 内部電極層
18 外部電極
30 セラミックグリーンシート
32 導体パターン
34 セラミッグリーンシート
36 積層体
40 保持体アセンブリ
42 保持体横枠
44 上保持体
46 下保持体
Claims (2)
- 導体パターンが形成されたセラミックグリーンシートを含む複数のセラミックグリーンシートを積層して積層体を得る工程、
前記積層体を一方主面側から加圧する工程、および
前記積層体を一方主面側から加圧した後に他方主面側から加圧する工程を含む、積層セラミック電子部品の製造方法。 - 前記積層体を他方主面側から加圧する工程は、前記積層体を一方主面側から加圧する工程ののち前記積層体を反転させ、前記積層体を一方主面側から加圧する工程と同じ向きに加圧することにより行われる、請求項1に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
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