JP2003174210A - セラミック積層体及びその製造方法 - Google Patents
セラミック積層体及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 デラミネーション（層間剥離）の生じ難いセ
ラミック積層体及びその製造方法を提供すること。 【解決手段】 セラミック層１１１，１１２と内部電極
層１２１，１２２と，これと略同じ厚みのスペーサ１３
１，１３２と，両者の表面に積層した接着層１４とより
なるユニット層１５１，１５２を所定数積層する。セラ
ミック層１１１，１１２用グリーンシートに内部電極層
１２１，１２２用印刷部を形成し，スペーサ１３１，１
３２用印刷部を形成し，両者に接着層用１４印刷部を形
成し，これより未焼ユニットを得て積層し未焼積層体と
なし，加圧圧着し，その後焼成する。
ラミック積層体及びその製造方法を提供すること。 【解決手段】 セラミック層１１１，１１２と内部電極
層１２１，１２２と，これと略同じ厚みのスペーサ１３
１，１３２と，両者の表面に積層した接着層１４とより
なるユニット層１５１，１５２を所定数積層する。セラ
ミック層１１１，１１２用グリーンシートに内部電極層
１２１，１２２用印刷部を形成し，スペーサ１３１，１
３２用印刷部を形成し，両者に接着層用１４印刷部を形
成し，これより未焼ユニットを得て積層し未焼積層体と
なし，加圧圧着し，その後焼成する。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は，セラミック層と内部電極層とが
交互に積層され，圧電体素子や積層セラミックコンデン
サ等として利用可能なセラミック積層体に関する。
交互に積層され，圧電体素子や積層セラミックコンデン
サ等として利用可能なセラミック積層体に関する。
【０００２】
【従来技術】圧電材料や誘電材料を含むセラミック層と
電極材料を含む内部電極層とを交互に積層したセラミッ
ク積層体は圧電体素子や積層セラミックコンデンサ等に
広く利用できる。このようなセラミック積層体９の一例
として，図１９に示すごとく，セラミック層９１，９３
と内部電極層９２，９４とを交互に積層したものが知ら
れている。このセラミック積層体９は右側面９０１と左
側面９０２にそれぞれ内部電極層９２，９４の右端面９
２０と左端面９４０とが露出する。また，積層方向の上
端と下端はそれぞれダミー層９９を積層する。
電極材料を含む内部電極層とを交互に積層したセラミッ
ク積層体は圧電体素子や積層セラミックコンデンサ等に
広く利用できる。このようなセラミック積層体９の一例
として，図１９に示すごとく，セラミック層９１，９３
と内部電極層９２，９４とを交互に積層したものが知ら
れている。このセラミック積層体９は右側面９０１と左
側面９０２にそれぞれ内部電極層９２，９４の右端面９
２０と左端面９４０とが露出する。また，積層方向の上
端と下端はそれぞれダミー層９９を積層する。
【０００３】セラミック積層体９は，右側面９０１に露
出した内部電極層９２と導通する右側側面電極９４１を
備え，該右側側面電極９４１に導電ペースト９５０によ
ってリード線９５を接続する。また，左側面９０２に露
出した内部電極層９４と導通し，導電ペースト９５０に
よってリード線９５が接続された左側側面電極９４２を
備える。上記リード線９５を外部電源（図示略）に接続
することで，各セラミック層９１，９３に電圧を印加す
る。
出した内部電極層９２と導通する右側側面電極９４１を
備え，該右側側面電極９４１に導電ペースト９５０によ
ってリード線９５を接続する。また，左側面９０２に露
出した内部電極層９４と導通し，導電ペースト９５０に
よってリード線９５が接続された左側側面電極９４２を
備える。上記リード線９５を外部電源（図示略）に接続
することで，各セラミック層９１，９３に電圧を印加す
る。
【０００４】上記セラミック積層体９は次のように作成
する。セラミック層用グリーンシートに内部電極層用の
印刷部を，右向き（積層後右側面に露出する右端部を備
える）または左向き（積層後左側面に露出する左端部を
備える）に印刷し，交互に所定数積層して未焼積層体を
得る。上記未焼積層体を加圧治具に導入し，８０℃で加
熱し，セラミック層用グリーンシートと内部電極層用の
印刷部の層間を相互に圧着する。その後，脱脂，焼成，
所定サイズへの機械加工，側面電極等の取付け，絶縁等
を経て，図１９にかかるセラミック積層体９を得る。
する。セラミック層用グリーンシートに内部電極層用の
印刷部を，右向き（積層後右側面に露出する右端部を備
える）または左向き（積層後左側面に露出する左端部を
備える）に印刷し，交互に所定数積層して未焼積層体を
得る。上記未焼積層体を加圧治具に導入し，８０℃で加
熱し，セラミック層用グリーンシートと内部電極層用の
印刷部の層間を相互に圧着する。その後，脱脂，焼成，
所定サイズへの機械加工，側面電極等の取付け，絶縁等
を経て，図１９にかかるセラミック積層体９を得る。
【０００５】
【解決しようとする課題】しかしながら，セラミック層
の積層枚数が数百枚に達する多層のセラミック積層体で
は，図１９に示すごとく，積層方向にセラミック層９
１，９３が隣接するＹ部と，セラミック層９１，９３が
内部電極層９２，９４を介して隣接するＸ部とにおい
て，数ミリに達する厚みの違いが生じることがある。仮
にセラミック層９１，９３の積層枚数が５００枚，内部
電極層９２，９４の厚みが５μｍである場合，Ｘ部とＹ
部とでの厚みの差は２．５ミリに達する。Ｘ部とＹ部と
の厚みの違いは，従来は，未焼積層体時におけるグリー
ンシートや印刷部の層間圧着で吸収していた。しかし，
セラミック層の積層数が数百枚に達する場合は層間圧着
では対処が難しかった。
の積層枚数が数百枚に達する多層のセラミック積層体で
は，図１９に示すごとく，積層方向にセラミック層９
１，９３が隣接するＹ部と，セラミック層９１，９３が
内部電極層９２，９４を介して隣接するＸ部とにおい
て，数ミリに達する厚みの違いが生じることがある。仮
にセラミック層９１，９３の積層枚数が５００枚，内部
電極層９２，９４の厚みが５μｍである場合，Ｘ部とＹ
部とでの厚みの差は２．５ミリに達する。Ｘ部とＹ部と
の厚みの違いは，従来は，未焼積層体時におけるグリー
ンシートや印刷部の層間圧着で吸収していた。しかし，
セラミック層の積層数が数百枚に達する場合は層間圧着
では対処が難しかった。
【０００６】グリーンシートや印刷部の層間の密着が不
十分な状態で焼成したセラミック積層体はデラミネーシ
ョン（層間剥離）が発生しやすい。特に薄いセラミック
層を数百枚積層した多層かつ薄層なセラミック積層体
は，セラミック積層体の側面から層間が開いてしまうよ
うなひどいデラミネーションが発生することもあった。
十分な状態で焼成したセラミック積層体はデラミネーシ
ョン（層間剥離）が発生しやすい。特に薄いセラミック
層を数百枚積層した多層かつ薄層なセラミック積層体
は，セラミック積層体の側面から層間が開いてしまうよ
うなひどいデラミネーションが発生することもあった。
【０００７】また，デラミネーション防止のために未焼
積層体の圧着時の圧力を高くすることも考えられるが，
グリーンシートが損傷するおそれがあった。損傷したグ
リーンシートを含む未焼積層体を焼成した際は，セラミ
ック積層体の内部に亀裂が生じることもあった。
積層体の圧着時の圧力を高くすることも考えられるが，
グリーンシートが損傷するおそれがあった。損傷したグ
リーンシートを含む未焼積層体を焼成した際は，セラミ
ック積層体の内部に亀裂が生じることもあった。
【０００８】本発明は，かかる従来の問題点に鑑みてな
されたもので，デラミネーション（層間剥離）の生じ難
いセラミック積層体及びその製造方法を提供しようとす
るものである。
されたもので，デラミネーション（層間剥離）の生じ難
いセラミック積層体及びその製造方法を提供しようとす
るものである。
【０００９】
【課題の解決手段】第１の発明は，セラミック層と該セ
ラミック層の少なくとも一部の表面に積層した内部電極
層と，上記セラミック層の内部電極層未形成の表面に積
層し，かつ上記内部電極層と略同じ厚みのスペーサと，
上記内部電極層及び上記スペーサの表面に積層した接着
層とよりなるユニット層を所定数積層することを特徴と
するセラミック積層体にある（請求項１）。
ラミック層の少なくとも一部の表面に積層した内部電極
層と，上記セラミック層の内部電極層未形成の表面に積
層し，かつ上記内部電極層と略同じ厚みのスペーサと，
上記内部電極層及び上記スペーサの表面に積層した接着
層とよりなるユニット層を所定数積層することを特徴と
するセラミック積層体にある（請求項１）。
【００１０】次に，本発明の作用効果につき説明する。
第１の発明にかかるセラミック積層体は，セラミック層
に略同じ厚みを持つ内部電極層とスペーサとを積層し，
更に内部電極層とスペーサとの双方に接着層を積層す
る。そして，接着層を介して他のセラミック層を積層す
る。このため，セラミック積層体全体が均一な厚みを有
し，部分的に厚みが違うといったことが生じ難い。ま
た，接着層によって，セラミック層間の接着がより確実
となる。また，内部電極層とスペーサとの間との厚みの
差は，接着層によって吸収することも可能である。
第１の発明にかかるセラミック積層体は，セラミック層
に略同じ厚みを持つ内部電極層とスペーサとを積層し，
更に内部電極層とスペーサとの双方に接着層を積層す
る。そして，接着層を介して他のセラミック層を積層す
る。このため，セラミック積層体全体が均一な厚みを有
し，部分的に厚みが違うといったことが生じ難い。ま
た，接着層によって，セラミック層間の接着がより確実
となる。また，内部電極層とスペーサとの間との厚みの
差は，接着層によって吸収することも可能である。
【００１１】以上，第１の発明によれば，デラミネーシ
ョン（層間剥離）の生じ難いセラミック積層体を提供す
ることができる。
ョン（層間剥離）の生じ難いセラミック積層体を提供す
ることができる。
【００１２】第２の発明は，セラミック層と該セラミッ
ク層の少なくとも一部の表面に積層した内部電極層と，
上記セラミック層の内部電極層未形成の表面に積層し，
かつ上記内部電極層と略同じ厚みのスペーサと，上記内
部電極層及び上記スペーサの表面に積層した接着層とよ
りなるユニット層を所定数積層するセラミック積層体を
製造するにあたり，セラミック材料とバインダーとを含
むセラミック層用スラリーと，電極材料とバインダーと
を含む内部電極層用スラリーと，スペーサ用材料とバイ
ンダーとを含むスペーサ用スラリーと，接着層用材料と
バインダーとを含む接着層用スラリーとを準備し，上記
接着層用スラリーにおけるバインダー含有率は，上記セ
ラミック層用スラリーにおけるバインダー含有率よりも
高く，上記セラミック層用スラリーからセラミック層用
グリーンシートを作成し，セラミック層用グリーンシー
トに内部電極層用スラリーを用いて内部電極層用の印刷
部を形成し，スペーサ用スラリーを用いてスペーサ用の
印刷部を形成し，次いで，内部電極層用，スペーサ用の
印刷部に積層して接着層用スラリーを用いて接着層用の
印刷部を形成し，未焼ユニットとなし，該未焼ユニット
を所定の個数積層し，未焼積層体となし，該未焼積層体
を加圧圧着し，その後焼成することを特徴とするセラミ
ック積層体の製造方法にある（請求項３）。
ク層の少なくとも一部の表面に積層した内部電極層と，
上記セラミック層の内部電極層未形成の表面に積層し，
かつ上記内部電極層と略同じ厚みのスペーサと，上記内
部電極層及び上記スペーサの表面に積層した接着層とよ
りなるユニット層を所定数積層するセラミック積層体を
製造するにあたり，セラミック材料とバインダーとを含
むセラミック層用スラリーと，電極材料とバインダーと
を含む内部電極層用スラリーと，スペーサ用材料とバイ
ンダーとを含むスペーサ用スラリーと，接着層用材料と
バインダーとを含む接着層用スラリーとを準備し，上記
接着層用スラリーにおけるバインダー含有率は，上記セ
ラミック層用スラリーにおけるバインダー含有率よりも
高く，上記セラミック層用スラリーからセラミック層用
グリーンシートを作成し，セラミック層用グリーンシー
トに内部電極層用スラリーを用いて内部電極層用の印刷
部を形成し，スペーサ用スラリーを用いてスペーサ用の
印刷部を形成し，次いで，内部電極層用，スペーサ用の
印刷部に積層して接着層用スラリーを用いて接着層用の
印刷部を形成し，未焼ユニットとなし，該未焼ユニット
を所定の個数積層し，未焼積層体となし，該未焼積層体
を加圧圧着し，その後焼成することを特徴とするセラミ
ック積層体の製造方法にある（請求項３）。
【００１３】第３の発明は，セラミック層と該セラミッ
ク層の少なくとも一部の表面に積層した内部電極層と，
上記セラミック層の内部電極層未形成の表面に積層し，
かつ上記内部電極層と略同じ厚みのスペーサと，上記内
部電極層及び上記スペーサの表面に積層した接着層とよ
りなるユニット層を所定数積層するセラミック積層体を
製造するにあたり，セラミック材料とバインダーとを含
むセラミック層用スラリーと，電極材料とバインダーと
を含む内部電極層用スラリーと，スペーサ用材料とバイ
ンダーとを含むスペーサ用スラリーと，接着層用材料と
バインダーとを含む接着層用スラリーとを準備し，上記
接着層用スラリーにおけるバインダー含有率は，上記セ
ラミック層用スラリーにおけるバインダー含有率よりも
高く，上記セラミック層用スラリーから，複数のセラミ
ック層用グリーンシートを取ることができる大型グリー
ンシートを作成し，上記大型グリーンシートに内部電極
層用スラリーを用いて内部電極層用の印刷部を形成し，
スペーサ用スラリーを用いてスペーサ用の印刷部を形成
し，次いで，内部電極層用，スペーサ用の印刷部に積層
して接着層用スラリーを用いて接着層用の印刷部を形成
した後，打ち抜いて未焼ユニットとなし，該未焼ユニッ
トの打ち抜きと同時に，別の未焼ユニットに対し積層圧
着し，これを繰り返して未焼積層体となし，該未焼積層
体を焼成することを特徴とするセラミック積層体の製造
方法にある（請求項５）。
ク層の少なくとも一部の表面に積層した内部電極層と，
上記セラミック層の内部電極層未形成の表面に積層し，
かつ上記内部電極層と略同じ厚みのスペーサと，上記内
部電極層及び上記スペーサの表面に積層した接着層とよ
りなるユニット層を所定数積層するセラミック積層体を
製造するにあたり，セラミック材料とバインダーとを含
むセラミック層用スラリーと，電極材料とバインダーと
を含む内部電極層用スラリーと，スペーサ用材料とバイ
ンダーとを含むスペーサ用スラリーと，接着層用材料と
バインダーとを含む接着層用スラリーとを準備し，上記
接着層用スラリーにおけるバインダー含有率は，上記セ
ラミック層用スラリーにおけるバインダー含有率よりも
高く，上記セラミック層用スラリーから，複数のセラミ
ック層用グリーンシートを取ることができる大型グリー
ンシートを作成し，上記大型グリーンシートに内部電極
層用スラリーを用いて内部電極層用の印刷部を形成し，
スペーサ用スラリーを用いてスペーサ用の印刷部を形成
し，次いで，内部電極層用，スペーサ用の印刷部に積層
して接着層用スラリーを用いて接着層用の印刷部を形成
した後，打ち抜いて未焼ユニットとなし，該未焼ユニッ
トの打ち抜きと同時に，別の未焼ユニットに対し積層圧
着し，これを繰り返して未焼積層体となし，該未焼積層
体を焼成することを特徴とするセラミック積層体の製造
方法にある（請求項５）。
【００１４】次に，本発明の作用効果につき説明する。
第２の発明は，グリーンシートに内部電極層用，スペー
サ用，接着層用の各印刷部よりなる未焼ユニットから未
焼積層体を得て，これを加圧圧着，その後焼成する製造
方法である。また，第３の発明は，大型グリーンシート
に各印刷部を設け，打ち抜いて作製した未焼ユニットか
らなる未焼積層体を焼成する製造方法であるが，上記打
ち抜きと同時に未焼ユニットの積層圧着を行う（実施例
１参照）。
第２の発明は，グリーンシートに内部電極層用，スペー
サ用，接着層用の各印刷部よりなる未焼ユニットから未
焼積層体を得て，これを加圧圧着，その後焼成する製造
方法である。また，第３の発明は，大型グリーンシート
に各印刷部を設け，打ち抜いて作製した未焼ユニットか
らなる未焼積層体を焼成する製造方法であるが，上記打
ち抜きと同時に未焼ユニットの積層圧着を行う（実施例
１参照）。
【００１５】第２，第３の発明にかかる製造方法では，
セラミック層となるグリーンシートに内部電極層用の印
刷部とスペーサ用の印刷部を設けて，両者に対し接着層
用の印刷部を積層する。そして，接着層用スラリーにお
けるバインダー含有率は，セラミック層用スラリーにお
けるバインダー含有率よりも高く，セラミック層となる
グリーンシートを内部電極層用の印刷部やスペーサ用の
印刷部に対し強く接着することができる。また，内部電
極層用印刷部とスペーサ用印刷部との間の厚みの差は，
接着層用印刷部の印刷で吸収することができる。
セラミック層となるグリーンシートに内部電極層用の印
刷部とスペーサ用の印刷部を設けて，両者に対し接着層
用の印刷部を積層する。そして，接着層用スラリーにお
けるバインダー含有率は，セラミック層用スラリーにお
けるバインダー含有率よりも高く，セラミック層となる
グリーンシートを内部電極層用の印刷部やスペーサ用の
印刷部に対し強く接着することができる。また，内部電
極層用印刷部とスペーサ用印刷部との間の厚みの差は，
接着層用印刷部の印刷で吸収することができる。
【００１６】そのため，第２，第３の製造方法から得た
セラミック積層体は，セラミック積層体全体が均一な厚
みとなって，部分によって厚みが違うといったことが生
じ難い。また，接着層によってセラミック層間がより強
く接着される。
セラミック積層体は，セラミック積層体全体が均一な厚
みとなって，部分によって厚みが違うといったことが生
じ難い。また，接着層によってセラミック層間がより強
く接着される。
【００１７】また，接着層用スラリーが接着性を確保す
るため，セラミック層用のスラリーのバインダー量を増
やして，セラミック層となるグリーンシート自身の接着
力を高める必要がない。そして，バインダー量を少なめ
とすることができる。また，未焼積層体の焼成前の脱脂
や焼成時の脱脂等で，昇温スピードを落として充分な脱
脂を行う必要がなく，脱脂や焼成時間を短縮することが
できる。
るため，セラミック層用のスラリーのバインダー量を増
やして，セラミック層となるグリーンシート自身の接着
力を高める必要がない。そして，バインダー量を少なめ
とすることができる。また，未焼積層体の焼成前の脱脂
や焼成時の脱脂等で，昇温スピードを落として充分な脱
脂を行う必要がなく，脱脂や焼成時間を短縮することが
できる。
【００１８】また，特に第３の発明は未焼ユニットの打
ち抜きと積層圧着を同時に行うことができるため，生産
効率を高めることができる。
ち抜きと積層圧着を同時に行うことができるため，生産
効率を高めることができる。
【００１９】以上，第２，第３の発明によれば，デラミ
ネーション（層間剥離）の生じ難いセラミック積層体の
製造方法を提供することができる。
ネーション（層間剥離）の生じ難いセラミック積層体の
製造方法を提供することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】第１の発明では，セラミック層の
表面全体を内側電極層とスペーサとで覆うことが好まし
い。また，内側電極層及びスペーサの表面全体を接着層
で覆うことが好ましい。この構成によれば，セラミック
積層体の積層高さが均一となって，デラミネーションが
生じ難い。また，内部電極層とスペーサの高さは厳密に
等しくなくとも，接着層が両者の高さの差を吸収できる
程度であれば本発明の効果を得ることができる。
表面全体を内側電極層とスペーサとで覆うことが好まし
い。また，内側電極層及びスペーサの表面全体を接着層
で覆うことが好ましい。この構成によれば，セラミック
積層体の積層高さが均一となって，デラミネーションが
生じ難い。また，内部電極層とスペーサの高さは厳密に
等しくなくとも，接着層が両者の高さの差を吸収できる
程度であれば本発明の効果を得ることができる。
【００２１】また，接着層はセラミック層と同じ組成で
あることが好ましい。これにより，異種材料の熱収縮率
の差によって生じる割れやデラミネーションを防ぐこと
ができる。また，スペーサについても同様の理由からセ
ラミック層と同じ組成とすることが好ましい。
あることが好ましい。これにより，異種材料の熱収縮率
の差によって生じる割れやデラミネーションを防ぐこと
ができる。また，スペーサについても同様の理由からセ
ラミック層と同じ組成とすることが好ましい。
【００２２】また，第２，第３の発明において，接着層
用スラリー１００重量％に含まれるバインダー含有率は
６〜１８重量％とすることが好ましい。これにより，各
層間を充分接着する強い接着力を得て，未焼積層体の焼
成時（脱脂を行う場合は脱脂時も含む）等に剥離を生じ
難くすることができる。さらに，バインダー量が適量で
あるため，焼成（脱脂を行う場合は脱脂時間も含む）時
間が長くなることを防止できる。バインダー含有率が６
重量％未満である場合は，焼成時等に剥離するおそれが
あり，バインダー含有率が１８重量％より大である場合
は，焼成時間等が長くなるおそれがある。
用スラリー１００重量％に含まれるバインダー含有率は
６〜１８重量％とすることが好ましい。これにより，各
層間を充分接着する強い接着力を得て，未焼積層体の焼
成時（脱脂を行う場合は脱脂時も含む）等に剥離を生じ
難くすることができる。さらに，バインダー量が適量で
あるため，焼成（脱脂を行う場合は脱脂時間も含む）時
間が長くなることを防止できる。バインダー含有率が６
重量％未満である場合は，焼成時等に剥離するおそれが
あり，バインダー含有率が１８重量％より大である場合
は，焼成時間等が長くなるおそれがある。
【００２３】また，セラミック層用スラリー１００重量
％に含まれるバインダー含有率は３．５〜８重量％とす
ることが好ましい。これにより，，各層間を充分接着す
る強い接着力を得て，未焼積層体の焼成時（脱脂を行う
場合は脱脂時も含む）等に剥離を生じ難くすることがで
きる。さらに，バインダー量が適量であるため，焼成
（脱脂を行う場合は脱脂時間も含む）時間が長くなるこ
とを防止できる。バインダー含有率が３．５重量％未満
である場合は，焼成時等に剥離するおそれがあり，バイ
ンダー含有率が８重量％より大である場合は，焼成時間
等が長くなるおそれがある。
％に含まれるバインダー含有率は３．５〜８重量％とす
ることが好ましい。これにより，，各層間を充分接着す
る強い接着力を得て，未焼積層体の焼成時（脱脂を行う
場合は脱脂時も含む）等に剥離を生じ難くすることがで
きる。さらに，バインダー量が適量であるため，焼成
（脱脂を行う場合は脱脂時間も含む）時間が長くなるこ
とを防止できる。バインダー含有率が３．５重量％未満
である場合は，焼成時等に剥離するおそれがあり，バイ
ンダー含有率が８重量％より大である場合は，焼成時間
等が長くなるおそれがある。
【００２４】また，セラミック層用グリーンシートや大
型シートに対するスペーサ用印刷部や内部電極層用印刷
部はどちらを先に印刷してもよい。また，セラミック層
用グリーンシートや大型シートにスペーサ用印刷部を設
ける場合，複数の印刷部を一括して印刷することができ
る。内部電極層用の印刷部，接着層用印刷部についても
同様に一括印刷することができる（図１４〜図１６等参
照）。また，未焼積層体に必要となる形状，大きさと同
じ状態に上記印刷部を印刷することもできるが，例えば
少し大きめに印刷して，不要な部分を後に除去したり，
必要な部分を切り出して使用することができる（図９参
照）。
型シートに対するスペーサ用印刷部や内部電極層用印刷
部はどちらを先に印刷してもよい。また，セラミック層
用グリーンシートや大型シートにスペーサ用印刷部を設
ける場合，複数の印刷部を一括して印刷することができ
る。内部電極層用の印刷部，接着層用印刷部についても
同様に一括印刷することができる（図１４〜図１６等参
照）。また，未焼積層体に必要となる形状，大きさと同
じ状態に上記印刷部を印刷することもできるが，例えば
少し大きめに印刷して，不要な部分を後に除去したり，
必要な部分を切り出して使用することができる（図９参
照）。
【００２５】また，内部電極層用の印刷部とスペーサ用
の印刷部を形成した後，両印刷部が乾燥する前に接着層
用の印刷部を設け，更に接着層用の印刷部が乾燥する前
に他の未焼ユニット等を積層することができる。乾燥す
る前の各印刷部は粘着性や接着性を有するため，内部電
極層，スペーサ，接着層，セラミック層用の印刷部間を
より強く密着して積層することができる。
の印刷部を形成した後，両印刷部が乾燥する前に接着層
用の印刷部を設け，更に接着層用の印刷部が乾燥する前
に他の未焼ユニット等を積層することができる。乾燥す
る前の各印刷部は粘着性や接着性を有するため，内部電
極層，スペーサ，接着層，セラミック層用の印刷部間を
より強く密着して積層することができる。
【００２６】また，上記スペーサと上記接着層とは一体
であることが好ましい（請求項２）。この場合には，ス
ペーサと接着層とが一体となって内部電極層を覆うよう
な構成となり，スペーサ及び接着層と内部電極層との境
界でのデラミネーションが生じ難い。
であることが好ましい（請求項２）。この場合には，ス
ペーサと接着層とが一体となって内部電極層を覆うよう
な構成となり，スペーサ及び接着層と内部電極層との境
界でのデラミネーションが生じ難い。
【００２７】また，上記未焼積層体の加圧圧着は５０〜
５００ｇ／ｃｍ2で行うことが好ましい（請求項４）。
また，上記未焼ユニットの積層圧着は５０〜５００ｇ／
ｃｍ2で行うことが好ましい（請求項６）。第２，第３
の発明において，上述の範囲にかかる圧力で未焼積層体
や未焼ユニットを加圧することで，接着層用スラリーに
含まれる接着層用材料の粒子がセラミック層及び内部電
極層用の印刷部に食い込んで，相互の接着性を良くする
ことができる。仮に加圧圧着や積層圧着の圧力が５０ｇ
／ｃｍ2未満である場合は，接着層用材料の粒子の食い
込みが少なくなり，相互の接着性が低下するおそれがあ
る。また，圧力が５００ｇ／ｃｍ2を越えた場合は，未
焼ユニットや未焼積層体が変形するおそれがある。
５００ｇ／ｃｍ2で行うことが好ましい（請求項４）。
また，上記未焼ユニットの積層圧着は５０〜５００ｇ／
ｃｍ2で行うことが好ましい（請求項６）。第２，第３
の発明において，上述の範囲にかかる圧力で未焼積層体
や未焼ユニットを加圧することで，接着層用スラリーに
含まれる接着層用材料の粒子がセラミック層及び内部電
極層用の印刷部に食い込んで，相互の接着性を良くする
ことができる。仮に加圧圧着や積層圧着の圧力が５０ｇ
／ｃｍ2未満である場合は，接着層用材料の粒子の食い
込みが少なくなり，相互の接着性が低下するおそれがあ
る。また，圧力が５００ｇ／ｃｍ2を越えた場合は，未
焼ユニットや未焼積層体が変形するおそれがある。
【００２８】また，上記セラミック材料の平均粒子径は
０．３〜２μｍであることが好ましい（請求項７）。こ
れにより，充分に高い機械的強度を持つセラミック積層
体を得ることができる。仮にセラミック材料の平均粒子
径が０．３μｍ未満である場合は，セラミック積層体を
圧電体素子として用いた場合，圧電体素子の出力が低下
するおそれがある。また，平均粒子径が２μｍより大で
ある場合は，セラミック積層体の機械的特性が低下する
おそれがある。
０．３〜２μｍであることが好ましい（請求項７）。こ
れにより，充分に高い機械的強度を持つセラミック積層
体を得ることができる。仮にセラミック材料の平均粒子
径が０．３μｍ未満である場合は，セラミック積層体を
圧電体素子として用いた場合，圧電体素子の出力が低下
するおそれがある。また，平均粒子径が２μｍより大で
ある場合は，セラミック積層体の機械的特性が低下する
おそれがある。
【００２９】また，上記接着層用材料の平均粒子径は
０．３〜３μｍであることが好ましい（請求項８）。こ
れにより，未焼ユニットや未焼積層体の積層圧着や加圧
圧着の際に接着層に含まれる接着層用材料の粒子が食い
込み，焼成後に充分な機械的強度を得ることができる。
仮に接着層用材料の平均粒子径が０．３μｍ未満である
場合，平均粒子径が３μｍより大である場合はいずれ
も，接着層用材料の粒子の食い込みが少なくなり，接着
層の接着力が低下するおそれがある。
０．３〜３μｍであることが好ましい（請求項８）。こ
れにより，未焼ユニットや未焼積層体の積層圧着や加圧
圧着の際に接着層に含まれる接着層用材料の粒子が食い
込み，焼成後に充分な機械的強度を得ることができる。
仮に接着層用材料の平均粒子径が０．３μｍ未満である
場合，平均粒子径が３μｍより大である場合はいずれ
も，接着層用材料の粒子の食い込みが少なくなり，接着
層の接着力が低下するおそれがある。
【００３０】また，上記スペーサ用スラリーと上記接着
層用スラリーとは同一のスラリーからなり，該スラリー
を用いてスペーサ用の印刷部と接着層用の印刷部とを一
体的に形成することが好ましい（請求項９）。これによ
り，接着層とスペーサの印刷部を同時に印刷できるた
め，製造工程を一つ省いて省力化を図ることができる。
また，接着層とスペーサが一体化し，スペーサと接着層
とが一体となって内部電極層を覆うような構成となり，
内部電極層との境界でのデラミネーションが生じ難い。
層用スラリーとは同一のスラリーからなり，該スラリー
を用いてスペーサ用の印刷部と接着層用の印刷部とを一
体的に形成することが好ましい（請求項９）。これによ
り，接着層とスペーサの印刷部を同時に印刷できるた
め，製造工程を一つ省いて省力化を図ることができる。
また，接着層とスペーサが一体化し，スペーサと接着層
とが一体となって内部電極層を覆うような構成となり，
内部電極層との境界でのデラミネーションが生じ難い。
【００３１】
【実施例】以下に，図面を用いて本発明の実施例につい
て説明する。 （実施例１）本発明にかかるセラミック積層体とその製
造方法について，図１〜図１２を用いて説明する。図１
に示すごとく，本例のセラミック積層体１はセラミック
層１１１，１１２と該セラミック層１１１，１１２の少
なくとも一部の表面に積層した内部電極層１２１，１２
２と，上記セラミック層１１１，１１２の内部電極層１
２１，１２２が未形成の表面に積層し，かつ上記内部電
極層１２１，１２２と略同じ厚みのスペーサ１３１，１
３２と，上記内部電極層１２１，１２２及び上記スペー
サ１３１，１３２の表面に積層した接着層１４とよりな
るユニット層１５１，１５２を所定数積層して構成す
る。
て説明する。 （実施例１）本発明にかかるセラミック積層体とその製
造方法について，図１〜図１２を用いて説明する。図１
に示すごとく，本例のセラミック積層体１はセラミック
層１１１，１１２と該セラミック層１１１，１１２の少
なくとも一部の表面に積層した内部電極層１２１，１２
２と，上記セラミック層１１１，１１２の内部電極層１
２１，１２２が未形成の表面に積層し，かつ上記内部電
極層１２１，１２２と略同じ厚みのスペーサ１３１，１
３２と，上記内部電極層１２１，１２２及び上記スペー
サ１３１，１３２の表面に積層した接着層１４とよりな
るユニット層１５１，１５２を所定数積層して構成す
る。
【００３２】また，本例のセラミック積層体１の製造方
法において，セラミック材料とバインダーとを含むセラ
ミック層用スラリーと，電極材料とバインダーとを含む
内部電極層用スラリーと，スペーサ用材料とバインダー
とを含むスペーサ用スラリーと，接着層用材料とバイン
ダーとを含む接着層用スラリーとを準備する。また，上
記接着層用スラリーにおけるバインダー含有率は，上記
セラミック層用スラリーにおけるバインダー含有率より
も高い。
法において，セラミック材料とバインダーとを含むセラ
ミック層用スラリーと，電極材料とバインダーとを含む
内部電極層用スラリーと，スペーサ用材料とバインダー
とを含むスペーサ用スラリーと，接着層用材料とバイン
ダーとを含む接着層用スラリーとを準備する。また，上
記接着層用スラリーにおけるバインダー含有率は，上記
セラミック層用スラリーにおけるバインダー含有率より
も高い。
【００３３】図５に示すごとく，上記セラミック層用ス
ラリーから，複数のセラミック層用グリーンシートを取
ることができる大型グリーンシート２０を作成し，図
６，図７に示すごとく，上記大型グリーンシート２０に
内部電極層用スラリーを用いて内部電極層用の印刷部２
２を形成し，スペーサ用スラリーを用いてスペーサ用の
印刷部２３を形成する。
ラリーから，複数のセラミック層用グリーンシートを取
ることができる大型グリーンシート２０を作成し，図
６，図７に示すごとく，上記大型グリーンシート２０に
内部電極層用スラリーを用いて内部電極層用の印刷部２
２を形成し，スペーサ用スラリーを用いてスペーサ用の
印刷部２３を形成する。
【００３４】次いで，図８に示すごとく，内部電極層
用，スペーサ用の印刷部２２，２３に積層して接着層用
スラリーを用いて接着層用の印刷部２４を形成する。そ
の後，図１１に示すごとく，打ち抜いて未焼ユニット２
５となし，該未焼ユニット２５の打ち抜きと同時に別の
未焼ユニット２５に対し積層圧着し，これを繰り返して
未焼積層体２を得る。最後に上記未焼積層体２を焼成し
てセラミック積層体１を得る。
用，スペーサ用の印刷部２２，２３に積層して接着層用
スラリーを用いて接着層用の印刷部２４を形成する。そ
の後，図１１に示すごとく，打ち抜いて未焼ユニット２
５となし，該未焼ユニット２５の打ち抜きと同時に別の
未焼ユニット２５に対し積層圧着し，これを繰り返して
未焼積層体２を得る。最後に上記未焼積層体２を焼成し
てセラミック積層体１を得る。
【００３５】以下，詳細に説明する。本例にかかるセラ
ミック積層体１は，内部電極層１２１，１２２から圧電
性のセラミック層１１１，１１２に対し正負の電圧を印
加して，該セラミック層１１１，１１２を伸縮させて，
圧電アクチュエーター用の圧電体素子として使用する。
ミック積層体１は，内部電極層１２１，１２２から圧電
性のセラミック層１１１，１１２に対し正負の電圧を印
加して，該セラミック層１１１，１１２を伸縮させて，
圧電アクチュエーター用の圧電体素子として使用する。
【００３６】図１〜図４に示すごとく，本例のセラミッ
ク積層体１は，セラミック層１１１，１１２と該セラミ
ック層１１１，１１２の表面に内部電極層１２１，１２
２とスペーサ１３１，１３２を，かつ内部電極層１２
１，１２２及びスペーサ１３１，１３２の表面に接着層
１４を積層したユニット層１５１，１５２を交互に多数
積層して構成する。
ク積層体１は，セラミック層１１１，１１２と該セラミ
ック層１１１，１１２の表面に内部電極層１２１，１２
２とスペーサ１３１，１３２を，かつ内部電極層１２
１，１２２及びスペーサ１３１，１３２の表面に接着層
１４を積層したユニット層１５１，１５２を交互に多数
積層して構成する。
【００３７】セラミック層１１１，１１２は，図３，図
４に示すごとくたる型（円の両側を切断したような形
状）である。スペーサ１３１，１３２の形状は弧の一部
が切断された環状で，内部電極層１２１，１２２はスペ
ーサ１３１，１３２の内周を充填する形状である。セラ
ミック層１１１に設けた内部電極層１２１の側端１２５
はセラミック積層体１の平面状の右側面１０１に露出す
る。セラミック層１１２に設けた内部電極層１２２の側
端１２５はセラミック積層体１の平面状の左側面１０２
に露出する。セラミック積層体１の曲面状の側面１０５
にはスペーサ１３１，１３２の側端１３５が露出する。
４に示すごとくたる型（円の両側を切断したような形
状）である。スペーサ１３１，１３２の形状は弧の一部
が切断された環状で，内部電極層１２１，１２２はスペ
ーサ１３１，１３２の内周を充填する形状である。セラ
ミック層１１１に設けた内部電極層１２１の側端１２５
はセラミック積層体１の平面状の右側面１０１に露出す
る。セラミック層１１２に設けた内部電極層１２２の側
端１２５はセラミック積層体１の平面状の左側面１０２
に露出する。セラミック積層体１の曲面状の側面１０５
にはスペーサ１３１，１３２の側端１３５が露出する。
【００３８】セラミック積層体１の積層方向両端はダミ
ー層１９である。ダミー層１９は積層方向の両面が内部
電極層１２１，１２２で挟まれておらず，内部電極層１
２１，１２２に電圧を印加した際に伸縮できない。な
お，図１，図２はわかりやすくするために，セラミック
層１１１，１１２の積層枚数を少なく記載し，厚みも実
際より厚く記載した模式図である。
ー層１９である。ダミー層１９は積層方向の両面が内部
電極層１２１，１２２で挟まれておらず，内部電極層１
２１，１２２に電圧を印加した際に伸縮できない。な
お，図１，図２はわかりやすくするために，セラミック
層１１１，１１２の積層枚数を少なく記載し，厚みも実
際より厚く記載した模式図である。
【００３９】セラミック積層体１の側面１０１は内部電
極層１２１が露出し，該内部電極層１２１を電気的に接
続するように側面電極１６を接着する。側面電極１６の
上方には，導電性のペースト１６０を介して取り出しリ
ード線１６１を設ける。側面１０２についても同様であ
る。
極層１２１が露出し，該内部電極層１２１を電気的に接
続するように側面電極１６を接着する。側面電極１６の
上方には，導電性のペースト１６０を介して取り出しリ
ード線１６１を設ける。側面１０２についても同様であ
る。
【００４０】そして，取り出しリード線１６は図示を略
した外部電源に接続し，該外部電極から内部電極層１２
１，１２２へ通電することでセラミック層１１１，１１
２に電圧を印加する。これにより，セラミック積層体１
は積層方向に伸縮する。なお，本例のセラミック層１１
１，１２１はＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）よりな
り，内部電極層１２１，１２２はＡｇとＰｄを含む。ス
ペーサ１３１，１３２，接着層１４はＰＺＴ（チタン酸
ジルコン酸鉛 ）よりなる。
した外部電源に接続し，該外部電極から内部電極層１２
１，１２２へ通電することでセラミック層１１１，１１
２に電圧を印加する。これにより，セラミック積層体１
は積層方向に伸縮する。なお，本例のセラミック層１１
１，１２１はＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）よりな
り，内部電極層１２１，１２２はＡｇとＰｄを含む。ス
ペーサ１３１，１３２，接着層１４はＰＺＴ（チタン酸
ジルコン酸鉛 ）よりなる。
【００４１】本例のセラミック積層体１の製造方法につ
いて説明する。ＰＺＴよりなる平均粒径０．５μｍのセ
ラミック材料を１０００ｇ準備する。これにＰＶＢ（ポ
リビニルブチラール）よりなるバインダーを４０ｇ添加
してセラミック層用スラリーを得る。上記スラリーをド
クターブレード法で成形して，図５に示すごとき，厚さ
１００μｍ，１００×１１０ｍｍの大型グリーンシート
２０を作製する。
いて説明する。ＰＺＴよりなる平均粒径０．５μｍのセ
ラミック材料を１０００ｇ準備する。これにＰＶＢ（ポ
リビニルブチラール）よりなるバインダーを４０ｇ添加
してセラミック層用スラリーを得る。上記スラリーをド
クターブレード法で成形して，図５に示すごとき，厚さ
１００μｍ，１００×１１０ｍｍの大型グリーンシート
２０を作製する。
【００４２】次いで，ＰｄとＡｇとよりなる平均粒径
０．５μｍの電極材料を１０００ｇ準備する。これにＰ
ＶＢよりなるバインダーを４０ｇ添加して内部電極層用
スラリーを得る。また，ＰＺＴ（セラミック層用スラリ
ーと同じ）よりなる平均粒径０．５μｍのスペーサ用材
料を１００ｇ準備する。これにＰＶＢよりなるバインダ
ーを８ｇ添加してスペーサ用スラリーを得る。また，Ｐ
ＺＴ（セラミック層用スラリーと同じ）よりなる平均粒
径０．６μｍの接着層用材料を１００ｇ準備する。これ
にＰＶＢよりなるバインダー１２ｇを添加して接着層用
スラリーを得る。
０．５μｍの電極材料を１０００ｇ準備する。これにＰ
ＶＢよりなるバインダーを４０ｇ添加して内部電極層用
スラリーを得る。また，ＰＺＴ（セラミック層用スラリ
ーと同じ）よりなる平均粒径０．５μｍのスペーサ用材
料を１００ｇ準備する。これにＰＶＢよりなるバインダ
ーを８ｇ添加してスペーサ用スラリーを得る。また，Ｐ
ＺＴ（セラミック層用スラリーと同じ）よりなる平均粒
径０．６μｍの接着層用材料を１００ｇ準備する。これ
にＰＶＢよりなるバインダー１２ｇを添加して接着層用
スラリーを得る。
【００４３】図６に示すごとく，上記大型グリーンシー
ト２０に対し，スペーサ用スラリーから環状のスペーサ
用印刷部２３を大型グリーンシート２０の長手方向に一
列に設ける。なお，スペーサ用印刷部２３は未焼ユニッ
ト２５の大きさよりも大きく，余分な部分を除去できる
ように形成する。次いで，図７に示すごとく，スペーサ
用印刷部２３の環の内周に内部電極層用スラリーを充填
し，内部電極層用印刷部２２を設ける。なお，両印刷部
２２，２３の厚みは略等しく５μｍである。
ト２０に対し，スペーサ用スラリーから環状のスペーサ
用印刷部２３を大型グリーンシート２０の長手方向に一
列に設ける。なお，スペーサ用印刷部２３は未焼ユニッ
ト２５の大きさよりも大きく，余分な部分を除去できる
ように形成する。次いで，図７に示すごとく，スペーサ
用印刷部２３の環の内周に内部電極層用スラリーを充填
し，内部電極層用印刷部２２を設ける。なお，両印刷部
２２，２３の厚みは略等しく５μｍである。
【００４４】その後，図８に示すごとく，両印刷部２
２，２３の表面を覆うように接着層用スラリーを用いて
接着層用の印刷部２４を厚さ５μｍで設ける。この時点
での断面形状を図９に記載した。図９に記載した破線
ａ，ｂまたはｃ，ｄの内側範囲がそれぞれの未焼ユニッ
ト２５となる。なお，図１０に示すごとく，未焼ユニッ
ト２５に含まれる符号２１がユニット層１５の一つ分の
セラミック層１１１，１１２用のグリーンシートとな
る。
２，２３の表面を覆うように接着層用スラリーを用いて
接着層用の印刷部２４を厚さ５μｍで設ける。この時点
での断面形状を図９に記載した。図９に記載した破線
ａ，ｂまたはｃ，ｄの内側範囲がそれぞれの未焼ユニッ
ト２５となる。なお，図１０に示すごとく，未焼ユニッ
ト２５に含まれる符号２１がユニット層１５の一つ分の
セラミック層１１１，１１２用のグリーンシートとな
る。
【００４５】次いで，各未焼ユニット２５を大型グリー
ンシート２０から，破線ａ，ｂまたはｃ，ｄの位置で，
図１１に示すごとく打ち抜く。未焼ユニット２５の打ち
抜きと同時に，該未焼ユニット２５を大型グリーンシー
ト２０の下方にある治具３２の位置決め穴３２０を通し
て，既に打ち抜かれた他の未焼ユニット２５に対し積層
圧着する。なお，一番最初に打ち抜いた未焼ユニット２
５はダミー層用のグリーンシート２９に対し積層圧着す
る。
ンシート２０から，破線ａ，ｂまたはｃ，ｄの位置で，
図１１に示すごとく打ち抜く。未焼ユニット２５の打ち
抜きと同時に，該未焼ユニット２５を大型グリーンシー
ト２０の下方にある治具３２の位置決め穴３２０を通し
て，既に打ち抜かれた他の未焼ユニット２５に対し積層
圧着する。なお，一番最初に打ち抜いた未焼ユニット２
５はダミー層用のグリーンシート２９に対し積層圧着す
る。
【００４６】上記打ち抜きについて説明する。上記打ち
抜きは，プレス機に接続された打ち抜き部３１と未焼ユ
ニット２５の積層を行う積層台３３とを，位置決め穴３
２０を設けた治具３２を介して対向する位置に設けて行
う。治具３２の位置決め穴３２０，打ち抜き部３１，積
層台３３及び打ち抜き前の未焼ユニット２５は一直線上
にレイアウトする。
抜きは，プレス機に接続された打ち抜き部３１と未焼ユ
ニット２５の積層を行う積層台３３とを，位置決め穴３
２０を設けた治具３２を介して対向する位置に設けて行
う。治具３２の位置決め穴３２０，打ち抜き部３１，積
層台３３及び打ち抜き前の未焼ユニット２５は一直線上
にレイアウトする。
【００４７】そして，打ち抜き部３１を図面下方に押し
下げ，大型グリーンシート２０の未焼ユニット２５の一
つを位置決め穴３２０を経由して打ち抜いく。打ち抜く
と同時に未焼ユニット２５を積層台３３に向けて落下さ
せ，積層台３３上にある既に打ち抜かれ，積層された未
焼ユニット２５に対し圧着積層する。なお，一番最初の
未焼ユニット２５の打ち抜きの前に，ダミー層用の厚み
２００μｍのグリーンシート２９を予めセットしてお
く。
下げ，大型グリーンシート２０の未焼ユニット２５の一
つを位置決め穴３２０を経由して打ち抜いく。打ち抜く
と同時に未焼ユニット２５を積層台３３に向けて落下さ
せ，積層台３３上にある既に打ち抜かれ，積層された未
焼ユニット２５に対し圧着積層する。なお，一番最初の
未焼ユニット２５の打ち抜きの前に，ダミー層用の厚み
２００μｍのグリーンシート２９を予めセットしてお
く。
【００４８】この打ち抜きの際には，打ち抜き部３１と
治具３２と積層台３３とを連動して，大型グリーンシー
ト２０に対し移動させながら連続的に打ち抜きを行う。
必要枚数の打ち抜きを終えた後にダミー層用の厚み２０
０μｍのグリーンシート２９を圧着する。以上により，
図１０に示すごとき，未焼積層体２を得る。
治具３２と積層台３３とを連動して，大型グリーンシー
ト２０に対し移動させながら連続的に打ち抜きを行う。
必要枚数の打ち抜きを終えた後にダミー層用の厚み２０
０μｍのグリーンシート２９を圧着する。以上により，
図１０に示すごとき，未焼積層体２を得る。
【００４９】次いで，上記未焼積層体２を治具に入れ８
０℃に加熱し，プレス機にて加圧圧着する。このときの
圧力は２０×１０4Ｐａである。その後，脱脂を行い，
焼成炉にて１１００℃で焼成する。焼成後に，外周側面
と上下を研削し，次に側面電極１６を設ける側面１０
１，１０２を平面研削し，ここに側面電極１６を接着，
その後取り出しリード線１６１を側面電極１６に接着し
て，本例にかかるセラミック積層体１を得た。
０℃に加熱し，プレス機にて加圧圧着する。このときの
圧力は２０×１０4Ｐａである。その後，脱脂を行い，
焼成炉にて１１００℃で焼成する。焼成後に，外周側面
と上下を研削し，次に側面電極１６を設ける側面１０
１，１０２を平面研削し，ここに側面電極１６を接着，
その後取り出しリード線１６１を側面電極１６に接着し
て，本例にかかるセラミック積層体１を得た。
【００５０】また，上述の製造方法から得られた本例に
かかるセラミック積層体１の外部を調べた。その後，セ
ラミック積層体１を切断し，断面についても調べた。い
ずれに調査からも，本例のセラミック積層体１におい
て，デラミネーションや割れ等の発生がなく，非常に良
好な積層状態にあることが分かった。
かかるセラミック積層体１の外部を調べた。その後，セ
ラミック積層体１を切断し，断面についても調べた。い
ずれに調査からも，本例のセラミック積層体１におい
て，デラミネーションや割れ等の発生がなく，非常に良
好な積層状態にあることが分かった。
【００５１】次に，本例にかかるセラミック積層体につ
いて，作用効果を説明する。本例のセラミック積層体１
は，セラミック層１１１，１１２に略同じ厚みを持つ内
部電極層１２１，１２２とスペーサ１３１，１３２とを
積層し，更に内部電極層１２１，１２２とスペーサ１３
１，１３２との双方に接着層１４を積層する。そして，
接着層１４を介して他のセラミック層１１１，１１２を
積層する。
いて，作用効果を説明する。本例のセラミック積層体１
は，セラミック層１１１，１１２に略同じ厚みを持つ内
部電極層１２１，１２２とスペーサ１３１，１３２とを
積層し，更に内部電極層１２１，１２２とスペーサ１３
１，１３２との双方に接着層１４を積層する。そして，
接着層１４を介して他のセラミック層１１１，１１２を
積層する。
【００５２】このため，セラミック積層体１全体が均一
な厚みを有し，部分的に厚みが違うといったことが生じ
難い。また，接着層１４によって，セラミック層１１
１，１１２間の接着がより確実となる。また，内部電極
層１２１，１２２とスペーサ１３１，１３２との間との
厚みの差は，接着層１４によって吸収することも可能で
ある。
な厚みを有し，部分的に厚みが違うといったことが生じ
難い。また，接着層１４によって，セラミック層１１
１，１１２間の接着がより確実となる。また，内部電極
層１２１，１２２とスペーサ１３１，１３２との間との
厚みの差は，接着層１４によって吸収することも可能で
ある。
【００５３】また，本例にかかる製造方法を利用するこ
とで，内部電極層用印刷部２２とスペーサ用印刷部２３
との厚みの差は，接着層用印刷部２４の印刷で吸収する
ことができ，未焼積層体２，ひいてはセラミック積層体
１の積層方向の厚みを均一とすることができる。また，
接着層１４によってセラミック層１１１，１１２間をよ
り強く接着することができる。
とで，内部電極層用印刷部２２とスペーサ用印刷部２３
との厚みの差は，接着層用印刷部２４の印刷で吸収する
ことができ，未焼積層体２，ひいてはセラミック積層体
１の積層方向の厚みを均一とすることができる。また，
接着層１４によってセラミック層１１１，１１２間をよ
り強く接着することができる。
【００５４】また，接着層用スラリーがセラミック層１
１１，１１２の接着性を確保するため，セラミック層用
スラリーのバインダー量が少なくてもよい。そのため，
未焼積層体２の脱脂と焼成の時間を短くすることができ
る。
１１，１１２の接着性を確保するため，セラミック層用
スラリーのバインダー量が少なくてもよい。そのため，
未焼積層体２の脱脂と焼成の時間を短くすることができ
る。
【００５５】また，特に本例は未焼ユニット２５の打ち
抜きと該未焼ユニット２５の積層圧着による未焼積層体
２の形成を同時に行うため，高い生産効率を得ることが
できる。
抜きと該未焼ユニット２５の積層圧着による未焼積層体
２の形成を同時に行うため，高い生産効率を得ることが
できる。
【００５６】以上，本例によれば，デラミネーション
（層間剥離）の生じ難いセラミック積層体及びその製造
方法を提供することができる。
（層間剥離）の生じ難いセラミック積層体及びその製造
方法を提供することができる。
【００５７】なお，本例にかかるセラミック積層体１の
セラミック層１１１，１１２はたる型であるが，図１２
に示すごとく，セラミック層１１１，１１２を正方形と
して構成することもできる。その他詳細は上述したたる
型のセラミック積層体１と同様であり，同様の作用効果
を得ることができる。
セラミック層１１１，１１２はたる型であるが，図１２
に示すごとく，セラミック層１１１，１１２を正方形と
して構成することもできる。その他詳細は上述したたる
型のセラミック積層体１と同様であり，同様の作用効果
を得ることができる。
【００５８】（実施例２）本例のセラミック積層体の製
造方法は，図１３〜図１６に示すごとく，大型のグリー
ンシート２０に対し，一括して各印刷部２２５，２３
５，２４５を設ける。まず，未焼ユニットを多数採取で
きる大きさの大型グリーンシート２０を準備する。実施
例１と異なり，縦横方向に複数個の未焼ユニットを採取
できる大きさとする。
造方法は，図１３〜図１６に示すごとく，大型のグリー
ンシート２０に対し，一括して各印刷部２２５，２３
５，２４５を設ける。まず，未焼ユニットを多数採取で
きる大きさの大型グリーンシート２０を準備する。実施
例１と異なり，縦横方向に複数個の未焼ユニットを採取
できる大きさとする。
【００５９】次いで，図１４に示すごとく，スペーサ用
の印刷部２２５を一括して大型シート２０に印刷する。
スペーサ用印刷部２２５の形状は大型グリーンシート２
０と相似で，内部電極層用の印刷部２３５を設ける凹部
２２６を多数有する。次いで，図１５に示すごとく，上
記凹部２２６に内側電極層用のペーストを充填して，内
側電極層用の印刷部２３５を設ける。その後，図１６に
示すごとく，上記内部電極層用の印刷部２３５をすべて
覆うように接着層用の印刷部１４５を設ける。
の印刷部２２５を一括して大型シート２０に印刷する。
スペーサ用印刷部２２５の形状は大型グリーンシート２
０と相似で，内部電極層用の印刷部２３５を設ける凹部
２２６を多数有する。次いで，図１５に示すごとく，上
記凹部２２６に内側電極層用のペーストを充填して，内
側電極層用の印刷部２３５を設ける。その後，図１６に
示すごとく，上記内部電極層用の印刷部２３５をすべて
覆うように接着層用の印刷部１４５を設ける。
【００６０】そして，実施例１に示すような打ち抜きを
利用して個々の未焼ユニットを得て，これを積層圧着
し，未焼積層体を得る。または，一つ一つの未焼ユニッ
トを打ち抜いて，多数の未焼ユニットを得た後，該未焼
ユニットを別工程で積層して未焼積層体を得て，該未焼
積層体を加圧圧着して，未焼ユニット間を接着する。こ
のようにして得た未焼積層体を脱脂，焼成して，セラミ
ック積層体を得る。その他詳細は実施例１と同様であ
り，実施例１と同様の作用効果を有する。
利用して個々の未焼ユニットを得て，これを積層圧着
し，未焼積層体を得る。または，一つ一つの未焼ユニッ
トを打ち抜いて，多数の未焼ユニットを得た後，該未焼
ユニットを別工程で積層して未焼積層体を得て，該未焼
積層体を加圧圧着して，未焼ユニット間を接着する。こ
のようにして得た未焼積層体を脱脂，焼成して，セラミ
ック積層体を得る。その他詳細は実施例１と同様であ
り，実施例１と同様の作用効果を有する。
【００６１】（実施例３）本例は，スペーサと接着層が
一体となった未焼積層体について，図１７，図１８を用
いて説明する。本例は，図１７に示すごとく，大型グリ
ーンシート２０に対し，内側電極層用の印刷部２２を設
け，該印刷部２２を覆うようにスペーサと接着層用の印
刷部２６を形成する。そして，実施例１に示すような打
ち抜きを利用して個々の未焼ユニットを得て，これを積
層圧着し，図１８に示すごとき未焼積層体２を得る。
一体となった未焼積層体について，図１７，図１８を用
いて説明する。本例は，図１７に示すごとく，大型グリ
ーンシート２０に対し，内側電極層用の印刷部２２を設
け，該印刷部２２を覆うようにスペーサと接着層用の印
刷部２６を形成する。そして，実施例１に示すような打
ち抜きを利用して個々の未焼ユニットを得て，これを積
層圧着し，図１８に示すごとき未焼積層体２を得る。
【００６２】または，一つ一つの未焼ユニットを打ち抜
いて，多数の未焼ユニットを得た後，該未焼ユニットを
別工程で積層して図１８に示すごとき未焼積層体２を得
て，該未焼積層体２を加圧圧着して，未焼ユニット間を
接着する。このようにして得た未焼積層体２を脱脂，焼
成して，セラミック積層体を得る。その他詳細は実施例
１と同様である。
いて，多数の未焼ユニットを得た後，該未焼ユニットを
別工程で積層して図１８に示すごとき未焼積層体２を得
て，該未焼積層体２を加圧圧着して，未焼ユニット間を
接着する。このようにして得た未焼積層体２を脱脂，焼
成して，セラミック積層体を得る。その他詳細は実施例
１と同様である。
【００６３】本例にかかる製造方法によれば，接着層と
スペーサとを同時に形成できるため，製造工程を一つ省
いて省力化を図ることができる。また，接着層とスペー
サが一体化したものが形成されるため，スペーサと接着
層とが一体となって内部電極層を覆うような構成を得
る。そのため，内部電極層との境界でのデラミネーショ
ンが生じ難い。その他，実施例１と同様の作用効果を有
する。
スペーサとを同時に形成できるため，製造工程を一つ省
いて省力化を図ることができる。また，接着層とスペー
サが一体化したものが形成されるため，スペーサと接着
層とが一体となって内部電極層を覆うような構成を得
る。そのため，内部電極層との境界でのデラミネーショ
ンが生じ難い。その他，実施例１と同様の作用効果を有
する。
【図１】実施例１における，セラミック積層体の積層方
向の断面説明図。
向の断面説明図。
【図２】実施例１における，セラミック積層体の斜視
図。
図。
【図３】実施例１における，内側電極層の右端面が露出
したセラミック層の平面図。
したセラミック層の平面図。
【図４】実施例１における，内側電極層の左端面が露出
したセラミック層の平面図。
したセラミック層の平面図。
【図５】実施例１における，大型グリーンシートの斜視
図。
図。
【図６】実施例１における，スペーサ用の印刷部を設け
た説明図。
た説明図。
【図７】実施例１における，内部電極層用の印刷部を設
けた説明図。
けた説明図。
【図８】実施例１における，接着層用の印刷部を設けた
説明図。
説明図。
【図９】実施例１における，スペーサ用，内部電極層
用，接着層用印刷部を設けた大型グリーンシートの要部
説明図。
用，接着層用印刷部を設けた大型グリーンシートの要部
説明図。
【図１０】実施例１における，未焼積層体の積層方向断
面説明図。
面説明図。
【図１１】実施例１における，未焼ユニットの打ち抜き
と同時に積層を行う場合の説明図。
と同時に積層を行う場合の説明図。
【図１２】実施例１における，正方形のセラミック層を
有するセラミック積層体の斜視図。
有するセラミック積層体の斜視図。
【図１３】実施例２における，大型グリーンシートの斜
視図。
視図。
【図１４】実施例２における，スペーサ用の印刷部を設
けた説明図。
けた説明図。
【図１５】実施例２における，内部電極層用の印刷部を
設けた説明図。
設けた説明図。
【図１６】実施例２における，接着層用の印刷部を設け
た説明図。
た説明図。
【図１７】実施例３における，スペーサ用印刷部と接着
層用印刷部が一体形成された大型グリーンシートの要部
説明図。
層用印刷部が一体形成された大型グリーンシートの要部
説明図。
【図１８】実施例３における，未焼積層体の積層方向断
面説明図。
面説明図。
【図１９】従来にかかる，セラミック積層体の積層方向
断面説明図。
断面説明図。
１．．．セラミック積層体，
１１１，１１２．．．セラミック層，
１２１，１２２．．．内側電極層，
１３１，１３２．．．スペーサ，
１５１，１５２．．．ユニット層，
１４．．．接着層，
２．．．未焼積層体，
２２，２３，２４．．．印刷部，
２５．．．未焼ユニット，
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 伊藤 鉄次
愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式会
社デンソー内
Ｆターム(参考） 5E082 AB03 BC32 EE04 EE35 FF15
FG06 FG26 FG54 LL01 LL02
MM22 MM24 PP07 PP09
Claims (9)
- 【請求項１】 セラミック層と該セラミック層の少なく
とも一部の表面に積層した内部電極層と，上記セラミッ
ク層の内部電極層未形成の表面に積層し，かつ上記内部
電極層と略同じ厚みのスペーサと，上記内部電極層及び
上記スペーサの表面に積層した接着層とよりなるユニッ
ト層を所定数積層することを特徴とするセラミック積層
体。 - 【請求項２】 請求項１において，上記スペーサと上記
接着層とは一体であることを特徴とするセラミック積層
体。 - 【請求項３】 セラミック層と該セラミック層の少なく
とも一部の表面に積層した内部電極層と，上記セラミッ
ク層の内部電極層未形成の表面に積層し，かつ上記内部
電極層と略同じ厚みのスペーサと，上記内部電極層及び
上記スペーサの表面に積層した接着層とよりなるユニッ
ト層を所定数積層するセラミック積層体を製造するにあ
たり，セラミック材料とバインダーとを含むセラミック
層用スラリーと，電極材料とバインダーとを含む内部電
極層用スラリーと，スペーサ用材料とバインダーとを含
むスペーサ用スラリーと，接着層用材料とバインダーと
を含む接着層用スラリーとを準備し，上記接着層用スラ
リーにおけるバインダー含有率は，上記セラミック層用
スラリーにおけるバインダー含有率よりも高く，上記セ
ラミック層用スラリーからセラミック層用グリーンシー
トを作成し，セラミック層用グリーンシートに内部電極
層用スラリーを用いて内部電極層用の印刷部を形成し，
スペーサ用スラリーを用いてスペーサ用の印刷部を形成
し，次いで，内部電極層用，スペーサ用の印刷部に積層
して接着層用スラリーを用いて接着層用の印刷部を形成
し，未焼ユニットとなし，該未焼ユニットを所定の個数
積層し，未焼積層体となし，該未焼積層体を加圧圧着
し，その後焼成することを特徴とするセラミック積層体
の製造方法。 - 【請求項４】 請求項３において，上記未焼積層体の加
圧圧着は５０〜５００ｇ／ｃｍ2で行うことを特徴とす
るセラミック積層体の製造方法。 - 【請求項５】 セラミック層と該セラミック層の少なく
とも一部の表面に積層した内部電極層と，上記セラミッ
ク層の内部電極層未形成の表面に積層し，かつ上記内部
電極層と略同じ厚みのスペーサと，上記内部電極層及び
上記スペーサの表面に積層した接着層とよりなるユニッ
ト層を所定数積層するセラミック積層体を製造するにあ
たり，セラミック材料とバインダーとを含むセラミック
層用スラリーと，電極材料とバインダーとを含む内部電
極層用スラリーと，スペーサ用材料とバインダーとを含
むスペーサ用スラリーと，接着層用材料とバインダーと
を含む接着層用スラリーとを準備し，上記接着層用スラ
リーにおけるバインダー含有率は，上記セラミック層用
スラリーにおけるバインダー含有率よりも高く，上記セ
ラミック層用スラリーから，複数のセラミック層用グリ
ーンシートを取ることができる大型グリーンシートを作
成し，上記大型グリーンシートに内部電極層用スラリー
を用いて内部電極層用の印刷部を形成し，スペーサ用ス
ラリーを用いてスペーサ用の印刷部を形成し，次いで，
内部電極層用，スペーサ用の印刷部に積層して接着層用
スラリーを用いて接着層用の印刷部を形成した後，打ち
抜いて未焼ユニットとなし，該未焼ユニットの打ち抜き
と同時に，別の未焼ユニットに対し積層圧着し，これを
繰り返して未焼積層体となし，その後焼成することを特
徴とするセラミック積層体の製造方法。 - 【請求項６】 請求項５において，上記未焼ユニットの
積層圧着は５０〜５００ｇ／ｃｍ2で行うことを特徴と
するセラミック積層体の製造方法。 - 【請求項７】 請求項３〜６のいずれか一項において，
上記セラミック材料の平均粒子径は０．３〜２μｍであ
ることを特徴とするセラミック積層体の製造方法。 - 【請求項８】 請求項３〜７のいずれか一項において，
上記接着層用材料の平均粒子径は０．３〜３μｍである
ことを特徴とするセラミック積層体の製造方法。 - 【請求項９】 請求項３〜８のいずれか一項において，
上記スペーサ用スラリーと上記接着層用スラリーとは同
一のスラリーからなり，該スラリーを用いてスペーサ用
の印刷部と接着層用の印刷部とを一体的に形成すること
を特徴とするセラミック積層体の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001373008A JP4035988B2 (ja) | 2001-12-06 | 2001-12-06 | セラミック積層体及びその製造方法 |
| DE2002156980 DE10256980B4 (de) | 2001-12-06 | 2002-12-05 | Herstellverfahren für einen gestapelten keramischen Körper |
| US10/310,062 US6721163B2 (en) | 2001-12-06 | 2002-12-05 | Stacked ceramic body and production method thereof |
| US10/781,814 US6805763B2 (en) | 2001-12-06 | 2004-02-20 | Stacked ceramic body and production method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001373008A JP4035988B2 (ja) | 2001-12-06 | 2001-12-06 | セラミック積層体及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003174210A true JP2003174210A (ja) | 2003-06-20 |
| JP4035988B2 JP4035988B2 (ja) | 2008-01-23 |
Family
ID=19181794
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001373008A Expired - Fee Related JP4035988B2 (ja) | 2001-12-06 | 2001-12-06 | セラミック積層体及びその製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6721163B2 (ja) |
| JP (1) | JP4035988B2 (ja) |
| DE (1) | DE10256980B4 (ja) |
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| JP2005223014A (ja) * | 2004-02-03 | 2005-08-18 | Denso Corp | 積層型圧電素子及びその製造方法 |
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| EP1648003A4 (en) * | 2003-07-09 | 2009-10-21 | Tdk Corp | MULTILAYER CERAMIC COMPONENT AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF |
| US20050046312A1 (en) | 2003-09-01 | 2005-03-03 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Laminated structure, piezoelectric actuator and method of manufacturing the same |
| CN101010758A (zh) * | 2004-06-28 | 2007-08-01 | Tdk株式会社 | 叠层型电子部件的制造方法 |
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