JP4035988B2 - セラミック積層体及びその製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【技術分野】
本発明は，セラミック層と内部電極層とが交互に積層され，圧電体素子や積層セラミックコンデンサ等として利用可能なセラミック積層体に関する。
【０００２】
【従来技術】
圧電材料や誘電材料を含むセラミック層と電極材料を含む内部電極層とを交互に積層したセラミック積層体は圧電体素子や積層セラミックコンデンサ等に広く利用できる。
このようなセラミック積層体９の一例として，図１９に示すごとく，セラミック層９１，９３と内部電極層９２，９４とを交互に積層したものが知られている。このセラミック積層体９は右側面９０１と左側面９０２にそれぞれ内部電極層９２，９４の右端面９２０と左端面９４０とが露出する。また，積層方向の上端と下端はそれぞれダミー層９９を積層する。
【０００３】
セラミック積層体９は，右側面９０１に露出した内部電極層９２と導通する右側側面電極９４１を備え，該右側側面電極９４１に導電ペースト９５０によってリード線９５を接続する。また，左側面９０２に露出した内部電極層９４と導通し，導電ペースト９５０によってリード線９５が接続された左側側面電極９４２を備える。上記リード線９５を外部電源（図示略）に接続することで，各セラミック層９１，９３に電圧を印加する。
【０００４】
上記セラミック積層体９は次のように作成する。
セラミック層用グリーンシートに内部電極層用の印刷部を，右向き（積層後右側面に露出する右端部を備える）または左向き（積層後左側面に露出する左端部を備える）に印刷し，交互に所定数積層して未焼積層体を得る。
上記未焼積層体を加圧治具に導入し，８０℃で加熱し，セラミック層用グリーンシートと内部電極層用の印刷部の層間を相互に圧着する。その後，脱脂，焼成，所定サイズへの機械加工，側面電極等の取付け，絶縁等を経て，図１９にかかるセラミック積層体９を得る。
【０００５】
【解決しようとする課題】
しかしながら，セラミック層の積層枚数が数百枚に達する多層のセラミック積層体では，図１９に示すごとく，積層方向にセラミック層９１，９３が隣接するＹ部と，セラミック層９１，９３が内部電極層９２，９４を介して隣接するＸ部とにおいて，数ミリに達する厚みの違いが生じることがある。
仮にセラミック層９１，９３の積層枚数が５００枚，内部電極層９２，９４の厚みが５μｍである場合，Ｘ部とＹ部とでの厚みの差は２．５ミリに達する。
Ｘ部とＹ部との厚みの違いは，従来は，未焼積層体時におけるグリーンシートや印刷部の層間圧着で吸収していた。しかし，セラミック層の積層数が数百枚に達する場合は層間圧着では対処が難しかった。
【０００６】
グリーンシートや印刷部の層間の密着が不十分な状態で焼成したセラミック積層体はデラミネーション（層間剥離）が発生しやすい。
特に薄いセラミック層を数百枚積層した多層かつ薄層なセラミック積層体は，セラミック積層体の側面から層間が開いてしまうようなひどいデラミネーションが発生することもあった。
【０００７】
また，デラミネーション防止のために未焼積層体の圧着時の圧力を高くすることも考えられるが，グリーンシートが損傷するおそれがあった。損傷したグリーンシートを含む未焼積層体を焼成した際は，セラミック積層体の内部に亀裂が生じることもあった。
【０００８】
本発明は，かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので，デラミネーション（層間剥離）の生じ難いセラミック積層体及びその製造方法を提供しようとするものである。
【０００９】
【課題の解決手段】
第１の発明は，セラミック層と該セラミック層の少なくとも一部の表面に積層した内部電極層と，
上記セラミック層の内部電極層未形成の表面に積層し，かつ上記内部電極層と略同じ厚みのスペーサと，
上記内部電極層及び上記スペーサの表面に積層した接着層とよりなるユニット層を所定数積層することを特徴とするセラミック積層体にある（請求項１）。
【００１０】
次に，本発明の作用効果につき説明する。
第１の発明にかかるセラミック積層体は，セラミック層に略同じ厚みを持つ内部電極層とスペーサとを積層し，更に内部電極層とスペーサとの双方に接着層を積層する。そして，接着層を介して他のセラミック層を積層する。
このため，セラミック積層体全体が均一な厚みを有し，部分的に厚みが違うといったことが生じ難い。また，接着層によって，セラミック層間の接着がより確実となる。また，内部電極層とスペーサとの間との厚みの差は，接着層によって吸収することも可能である。
【００１１】
以上，第１の発明によれば，デラミネーション（層間剥離）の生じ難いセラミック積層体を提供することができる。
【００１２】
第２の発明は，セラミック層と該セラミック層の少なくとも一部の表面に積層した内部電極層と，
上記セラミック層の内部電極層未形成の表面に積層し，かつ上記内部電極層と略同じ厚みのスペーサと，
上記内部電極層及び上記スペーサの表面に積層した接着層とよりなるユニット層を所定数積層するセラミック積層体を製造するにあたり，
セラミック材料とバインダーとを含むセラミック層用スラリーと，
電極材料とバインダーとを含む内部電極層用スラリーと，
スペーサ用材料とバインダーとを含むスペーサ用スラリーと，
接着層用材料とバインダーとを含む接着層用スラリーとを準備し，
上記接着層用スラリーにおけるバインダー含有率は，上記セラミック層用スラリーにおけるバインダー含有率よりも高く，
上記セラミック層用スラリーからセラミック層用グリーンシートを作成し，
セラミック層用グリーンシートに内部電極層用スラリーを用いて内部電極層用の印刷部を形成し，スペーサ用スラリーを用いてスペーサ用の印刷部を形成し，
次いで，内部電極層用，スペーサ用の印刷部に積層して接着層用スラリーを用いて接着層用の印刷部を形成し，未焼ユニットとなし，
該未焼ユニットを所定の個数積層し，未焼積層体となし，
該未焼積層体を加圧圧着し，その後焼成することを特徴とするセラミック積層体の製造方法にある（請求項３）。
【００１３】
第３の発明は，セラミック層と該セラミック層の少なくとも一部の表面に積層した内部電極層と，
上記セラミック層の内部電極層未形成の表面に積層し，かつ上記内部電極層と略同じ厚みのスペーサと，
上記内部電極層及び上記スペーサの表面に積層した接着層とよりなるユニット層を所定数積層するセラミック積層体を製造するにあたり，
セラミック材料とバインダーとを含むセラミック層用スラリーと，
電極材料とバインダーとを含む内部電極層用スラリーと，
スペーサ用材料とバインダーとを含むスペーサ用スラリーと，
接着層用材料とバインダーとを含む接着層用スラリーとを準備し，
上記接着層用スラリーにおけるバインダー含有率は，上記セラミック層用スラリーにおけるバインダー含有率よりも高く，
上記セラミック層用スラリーから，複数のセラミック層用グリーンシートを取ることができる大型グリーンシートを作成し，
上記大型グリーンシートに内部電極層用スラリーを用いて内部電極層用の印刷部を形成し，スペーサ用スラリーを用いてスペーサ用の印刷部を形成し，
次いで，内部電極層用，スペーサ用の印刷部に積層して接着層用スラリーを用いて接着層用の印刷部を形成した後，打ち抜いて未焼ユニットとなし，
該未焼ユニットの打ち抜きと同時に，別の未焼ユニットに対し積層圧着し，
これを繰り返して未焼積層体となし，
該未焼積層体を焼成することを特徴とするセラミック積層体の製造方法にある（請求項５）。
【００１４】
次に，本発明の作用効果につき説明する。
第２の発明は，グリーンシートに内部電極層用，スペーサ用，接着層用の各印刷部よりなる未焼ユニットから未焼積層体を得て，これを加圧圧着，その後焼成する製造方法である。
また，第３の発明は，大型グリーンシートに各印刷部を設け，打ち抜いて作製した未焼ユニットからなる未焼積層体を焼成する製造方法であるが，上記打ち抜きと同時に未焼ユニットの積層圧着を行う（実施例１参照）。
【００１５】
第２，第３の発明にかかる製造方法では，セラミック層となるグリーンシートに内部電極層用の印刷部とスペーサ用の印刷部を設けて，両者に対し接着層用の印刷部を積層する。そして，接着層用スラリーにおけるバインダー含有率は，セラミック層用スラリーにおけるバインダー含有率よりも高く，セラミック層となるグリーンシートを内部電極層用の印刷部やスペーサ用の印刷部に対し強く接着することができる。また，内部電極層用印刷部とスペーサ用印刷部との間の厚みの差は，接着層用印刷部の印刷で吸収することができる。
【００１６】
そのため，第２，第３の製造方法から得たセラミック積層体は，セラミック積層体全体が均一な厚みとなって，部分によって厚みが違うといったことが生じ難い。また，接着層によってセラミック層間がより強く接着される。
【００１７】
また，接着層用スラリーが接着性を確保するため，セラミック層用のスラリーのバインダー量を増やして，セラミック層となるグリーンシート自身の接着力を高める必要がない。そして，バインダー量を少なめとすることができる。また，未焼積層体の焼成前の脱脂や焼成時の脱脂等で，昇温スピードを落として充分な脱脂を行う必要がなく，脱脂や焼成時間を短縮することができる。
【００１８】
また，特に第３の発明は未焼ユニットの打ち抜きと積層圧着を同時に行うことができるため，生産効率を高めることができる。
【００１９】
以上，第２，第３の発明によれば，デラミネーション（層間剥離）の生じ難いセラミック積層体の製造方法を提供することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
第１の発明では，セラミック層の表面全体を内側電極層とスペーサとで覆うことが好ましい。また，内側電極層及びスペーサの表面全体を接着層で覆うことが好ましい。この構成によれば，セラミック積層体の積層高さが均一となって，デラミネーションが生じ難い。
また，内部電極層とスペーサの高さは厳密に等しくなくとも，接着層が両者の高さの差を吸収できる程度であれば本発明の効果を得ることができる。
【００２１】
また，接着層はセラミック層と同じ組成であることが好ましい。これにより，異種材料の熱収縮率の差によって生じる割れやデラミネーションを防ぐことができる。
また，スペーサについても同様の理由からセラミック層と同じ組成とすることが好ましい。
【００２２】
また，第２，第３の発明において，接着層用スラリー１００重量％に含まれるバインダー含有率は６〜１８重量％とすることが好ましい。
これにより，各層間を充分接着する強い接着力を得て，未焼積層体の焼成時（脱脂を行う場合は脱脂時も含む）等に剥離を生じ難くすることができる。さらに，バインダー量が適量であるため，焼成（脱脂を行う場合は脱脂時間も含む）時間が長くなることを防止できる。
バインダー含有率が６重量％未満である場合は，焼成時等に剥離するおそれがあり，バインダー含有率が１８重量％より大である場合は，焼成時間等が長くなるおそれがある。
【００２３】
また，セラミック層用スラリー１００重量％に含まれるバインダー含有率は３．５〜８重量％とすることが好ましい。
これにより，，各層間を充分接着する強い接着力を得て，未焼積層体の焼成時（脱脂を行う場合は脱脂時も含む）等に剥離を生じ難くすることができる。さらに，バインダー量が適量であるため，焼成（脱脂を行う場合は脱脂時間も含む）時間が長くなることを防止できる。
バインダー含有率が３．５重量％未満である場合は，焼成時等に剥離するおそれがあり，バインダー含有率が８重量％より大である場合は，焼成時間等が長くなるおそれがある。
【００２４】
また，セラミック層用グリーンシートや大型シートに対するスペーサ用印刷部や内部電極層用印刷部はどちらを先に印刷してもよい。
また，セラミック層用グリーンシートや大型シートにスペーサ用印刷部を設ける場合，複数の印刷部を一括して印刷することができる。内部電極層用の印刷部，接着層用印刷部についても同様に一括印刷することができる（図１４〜図１６等参照）。
また，未焼積層体に必要となる形状，大きさと同じ状態に上記印刷部を印刷することもできるが，例えば少し大きめに印刷して，不要な部分を後に除去したり，必要な部分を切り出して使用することができる（図９参照）。
【００２５】
また，内部電極層用の印刷部とスペーサ用の印刷部を形成した後，両印刷部が乾燥する前に接着層用の印刷部を設け，更に接着層用の印刷部が乾燥する前に他の未焼ユニット等を積層することができる。
乾燥する前の各印刷部は粘着性や接着性を有するため，内部電極層，スペーサ，接着層，セラミック層用の印刷部間をより強く密着して積層することができる。
【００２６】
また，上記スペーサと上記接着層とは一体であることが好ましい（請求項２）。
この場合には，スペーサと接着層とが一体となって内部電極層を覆うような構成となり，スペーサ及び接着層と内部電極層との境界でのデラミネーションが生じ難い。
【００２７】
また，上記未焼積層体の加圧圧着は５０〜５００ｇ／ｃｍ2で行うことが好ましい（請求項４）。
また，上記未焼ユニットの積層圧着は５０〜５００ｇ／ｃｍ2で行うことが好ましい（請求項６）。
第２，第３の発明において，上述の範囲にかかる圧力で未焼積層体や未焼ユニットを加圧することで，接着層用スラリーに含まれる接着層用材料の粒子がセラミック層及び内部電極層用の印刷部に食い込んで，相互の接着性を良くすることができる。
仮に加圧圧着や積層圧着の圧力が５０ｇ／ｃｍ2未満である場合は，接着層用材料の粒子の食い込みが少なくなり，相互の接着性が低下するおそれがある。また，圧力が５００ｇ／ｃｍ2を越えた場合は，未焼ユニットや未焼積層体が変形するおそれがある。
【００２８】
また，上記セラミック材料の平均粒子径は０．３〜２μｍであることが好ましい（請求項７）。
これにより，充分に高い機械的強度を持つセラミック積層体を得ることができる。
仮にセラミック材料の平均粒子径が０．３μｍ未満である場合は，セラミック積層体を圧電体素子として用いた場合，圧電体素子の出力が低下するおそれがある。また，平均粒子径が２μｍより大である場合は，セラミック積層体の機械的特性が低下するおそれがある。
【００２９】
また，上記接着層用材料の平均粒子径は０．３〜３μｍであることが好ましい（請求項８）。
これにより，未焼ユニットや未焼積層体の積層圧着や加圧圧着の際に接着層に含まれる接着層用材料の粒子が食い込み，焼成後に充分な機械的強度を得ることができる。
仮に接着層用材料の平均粒子径が０．３μｍ未満である場合，平均粒子径が３μｍより大である場合はいずれも，接着層用材料の粒子の食い込みが少なくなり，接着層の接着力が低下するおそれがある。
【００３０】
また，上記スペーサ用スラリーと上記接着層用スラリーとは同一のスラリーからなり，該スラリーを用いてスペーサ用の印刷部と接着層用の印刷部とを一体的に形成することが好ましい（請求項９）。
これにより，接着層とスペーサの印刷部を同時に印刷できるため，製造工程を一つ省いて省力化を図ることができる。
また，接着層とスペーサが一体化し，スペーサと接着層とが一体となって内部電極層を覆うような構成となり，内部電極層との境界でのデラミネーションが生じ難い。
【００３１】
【実施例】
以下に，図面を用いて本発明の実施例について説明する。
（実施例１）
本発明にかかるセラミック積層体とその製造方法について，図１〜図１２を用いて説明する。
図１に示すごとく，本例のセラミック積層体１はセラミック層１１１，１１２と該セラミック層１１１，１１２の少なくとも一部の表面に積層した内部電極層１２１，１２２と，上記セラミック層１１１，１１２の内部電極層１２１，１２２が未形成の表面に積層し，かつ上記内部電極層１２１，１２２と略同じ厚みのスペーサ１３１，１３２と，上記内部電極層１２１，１２２及び上記スペーサ１３１，１３２の表面に積層した接着層１４とよりなるユニット層１５１，１５２を所定数積層して構成する。
【００３２】
また，本例のセラミック積層体１の製造方法において，セラミック材料とバインダーとを含むセラミック層用スラリーと，電極材料とバインダーとを含む内部電極層用スラリーと，スペーサ用材料とバインダーとを含むスペーサ用スラリーと，接着層用材料とバインダーとを含む接着層用スラリーとを準備する。
また，上記接着層用スラリーにおけるバインダー含有率は，上記セラミック層用スラリーにおけるバインダー含有率よりも高い。
【００３３】
図５に示すごとく，上記セラミック層用スラリーから，複数のセラミック層用グリーンシートを取ることができる大型グリーンシート２０を作成し，図６，図７に示すごとく，上記大型グリーンシート２０に内部電極層用スラリーを用いて内部電極層用の印刷部２２を形成し，スペーサ用スラリーを用いてスペーサ用の印刷部２３を形成する。
【００３４】
次いで，図８に示すごとく，内部電極層用，スペーサ用の印刷部２２，２３に積層して接着層用スラリーを用いて接着層用の印刷部２４を形成する。その後，図１１に示すごとく，打ち抜いて未焼ユニット２５となし，該未焼ユニット２５の打ち抜きと同時に別の未焼ユニット２５に対し積層圧着し，これを繰り返して未焼積層体２を得る。
最後に上記未焼積層体２を焼成してセラミック積層体１を得る。
【００３５】
以下，詳細に説明する。
本例にかかるセラミック積層体１は，内部電極層１２１，１２２から圧電性のセラミック層１１１，１１２に対し正負の電圧を印加して，該セラミック層１１１，１１２を伸縮させて，圧電アクチュエーター用の圧電体素子として使用する。
【００３６】
図１〜図４に示すごとく，本例のセラミック積層体１は，セラミック層１１１，１１２と該セラミック層１１１，１１２の表面に内部電極層１２１，１２２とスペーサ１３１，１３２を，かつ内部電極層１２１，１２２及びスペーサ１３１，１３２の表面に接着層１４を積層したユニット層１５１，１５２を交互に多数積層して構成する。
【００３７】
セラミック層１１１，１１２は，図３，図４に示すごとくたる型（円の両側を切断したような形状）である。スペーサ１３１，１３２の形状は弧の一部が切断された環状で，内部電極層１２１，１２２はスペーサ１３１，１３２の内周を充填する形状である。
セラミック層１１１に設けた内部電極層１２１の側端１２５はセラミック積層体１の平面状の右側面１０１に露出する。セラミック層１１２に設けた内部電極層１２２の側端１２５はセラミック積層体１の平面状の左側面１０２に露出する。セラミック積層体１の曲面状の側面１０５にはスペーサ１３１，１３２の側端１３５が露出する。
【００３８】
セラミック積層体１の積層方向両端はダミー層１９である。ダミー層１９は積層方向の両面が内部電極層１２１，１２２で挟まれておらず，内部電極層１２１，１２２に電圧を印加した際に伸縮できない。
なお，図１，図２はわかりやすくするために，セラミック層１１１，１１２の積層枚数を少なく記載し，厚みも実際より厚く記載した模式図である。
【００３９】
セラミック積層体１の側面１０１は内部電極層１２１が露出し，該内部電極層１２１を電気的に接続するように側面電極１６を接着する。側面電極１６の上方には，導電性のペースト１６０を介して取り出しリード線１６１を設ける。側面１０２についても同様である。
【００４０】
そして，取り出しリード線１６は図示を略した外部電源に接続し，該外部電極から内部電極層１２１，１２２へ通電することでセラミック層１１１，１１２に電圧を印加する。これにより，セラミック積層体１は積層方向に伸縮する。
なお，本例のセラミック層１１１，１２１はＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛 ）よりなり，内部電極層１２１，１２２はＡｇとＰｄを含む。スペーサ１３１，１３２，接着層１４はＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛 ）よりなる。
【００４１】
本例のセラミック積層体１の製造方法について説明する。
ＰＺＴよりなる平均粒径０．５μｍのセラミック材料を１０００ｇ準備する。これにＰＶＢ（ポリビニルブチラール）よりなるバインダーを４０ｇ添加してセラミック層用スラリーを得る。
上記スラリーをドクターブレード法で成形して，図５に示すごとき，厚さ１００μｍ，１００×１１０ｍｍの大型グリーンシート２０を作製する。
【００４２】
次いで，ＰｄとＡｇとよりなる平均粒径０．５μｍの電極材料を１０００ｇ準備する。これにＰＶＢよりなるバインダーを４０ｇ添加して内部電極層用スラリーを得る。
また，ＰＺＴ（セラミック層用スラリーと同じ）よりなる平均粒径０．５μｍのスペーサ用材料を１００ｇ準備する。これにＰＶＢよりなるバインダーを８ｇ添加してスペーサ用スラリーを得る。
また，ＰＺＴ（セラミック層用スラリーと同じ）よりなる平均粒径０．６μｍの接着層用材料を１００ｇ準備する。これにＰＶＢよりなるバインダー１２ｇを添加して接着層用スラリーを得る。
【００４３】
図６に示すごとく，上記大型グリーンシート２０に対し，スペーサ用スラリーから環状のスペーサ用印刷部２３を大型グリーンシート２０の長手方向に一列に設ける。
なお，スペーサ用印刷部２３は未焼ユニット２５の大きさよりも大きく，余分な部分を除去できるように形成する。
次いで，図７に示すごとく，スペーサ用印刷部２３の環の内周に内部電極層用スラリーを充填し，内部電極層用印刷部２２を設ける。なお，両印刷部２２，２３の厚みは略等しく５μｍである。
【００４４】
その後，図８に示すごとく，両印刷部２２，２３の表面を覆うように接着層用スラリーを用いて接着層用の印刷部２４を厚さ５μｍで設ける。
この時点での断面形状を図９に記載した。図９に記載した破線ａ，ｂまたはｃ，ｄの内側範囲がそれぞれの未焼ユニット２５となる。
なお，図１０に示すごとく，未焼ユニット２５に含まれる符号２１がユニット層１５の一つ分のセラミック層１１１，１１２用のグリーンシートとなる。
【００４５】
次いで，各未焼ユニット２５を大型グリーンシート２０から，破線ａ，ｂまたはｃ，ｄの位置で，図１１に示すごとく打ち抜く。
未焼ユニット２５の打ち抜きと同時に，該未焼ユニット２５を大型グリーンシート２０の下方にある治具３２の位置決め穴３２０を通して，既に打ち抜かれた他の未焼ユニット２５に対し積層圧着する。
なお，一番最初に打ち抜いた未焼ユニット２５はダミー層用のグリーンシート２９に対し積層圧着する。
【００４６】
上記打ち抜きについて説明する。
上記打ち抜きは，プレス機に接続された打ち抜き部３１と未焼ユニット２５の積層を行う積層台３３とを，位置決め穴３２０を設けた治具３２を介して対向する位置に設けて行う。
治具３２の位置決め穴３２０，打ち抜き部３１，積層台３３及び打ち抜き前の未焼ユニット２５は一直線上にレイアウトする。
【００４７】
そして，打ち抜き部３１を図面下方に押し下げ，大型グリーンシート２０の未焼ユニット２５の一つを位置決め穴３２０を経由して打ち抜いく。打ち抜くと同時に未焼ユニット２５を積層台３３に向けて落下させ，積層台３３上にある既に打ち抜かれ，積層された未焼ユニット２５に対し圧着積層する。
なお，一番最初の未焼ユニット２５の打ち抜きの前に，ダミー層用の厚み２００μｍのグリーンシート２９を予めセットしておく。
【００４８】
この打ち抜きの際には，打ち抜き部３１と治具３２と積層台３３とを連動して，大型グリーンシート２０に対し移動させながら連続的に打ち抜きを行う。
必要枚数の打ち抜きを終えた後にダミー層用の厚み２００μｍのグリーンシート２９を圧着する。
以上により，図１０に示すごとき，未焼積層体２を得る。
【００４９】
次いで，上記未焼積層体２を治具に入れ８０℃に加熱し，プレス機にて加圧圧着する。このときの圧力は２０×１０4Ｐａである。
その後，脱脂を行い，焼成炉にて１１００℃で焼成する。
焼成後に，外周側面と上下を研削し，次に側面電極１６を設ける側面１０１，１０２を平面研削し，ここに側面電極１６を接着，その後取り出しリード線１６１を側面電極１６に接着して，本例にかかるセラミック積層体１を得た。
【００５０】
また，上述の製造方法から得られた本例にかかるセラミック積層体１の外部を調べた。その後，セラミック積層体１を切断し，断面についても調べた。いずれに調査からも，本例のセラミック積層体１において，デラミネーションや割れ等の発生がなく，非常に良好な積層状態にあることが分かった。
【００５１】
次に，本例にかかるセラミック積層体について，作用効果を説明する。
本例のセラミック積層体１は，セラミック層１１１，１１２に略同じ厚みを持つ内部電極層１２１，１２２とスペーサ１３１，１３２とを積層し，更に内部電極層１２１，１２２とスペーサ１３１，１３２との双方に接着層１４を積層する。そして，接着層１４を介して他のセラミック層１１１，１１２を積層する。
【００５２】
このため，セラミック積層体１全体が均一な厚みを有し，部分的に厚みが違うといったことが生じ難い。また，接着層１４によって，セラミック層１１１，１１２間の接着がより確実となる。また，内部電極層１２１，１２２とスペーサ１３１，１３２との間との厚みの差は，接着層１４によって吸収することも可能である。
【００５３】
また，本例にかかる製造方法を利用することで，内部電極層用印刷部２２とスペーサ用印刷部２３との厚みの差は，接着層用印刷部２４の印刷で吸収することができ，未焼積層体２，ひいてはセラミック積層体１の積層方向の厚みを均一とすることができる。また，接着層１４によってセラミック層１１１，１１２間をより強く接着することができる。
【００５４】
また，接着層用スラリーがセラミック層１１１，１１２の接着性を確保するため，セラミック層用スラリーのバインダー量が少なくてもよい。そのため，未焼積層体２の脱脂と焼成の時間を短くすることができる。
【００５５】
また，特に本例は未焼ユニット２５の打ち抜きと該未焼ユニット２５の積層圧着による未焼積層体２の形成を同時に行うため，高い生産効率を得ることができる。
【００５６】
以上，本例によれば，デラミネーション（層間剥離）の生じ難いセラミック積層体及びその製造方法を提供することができる。
【００５７】
なお，本例にかかるセラミック積層体１のセラミック層１１１，１１２はたる型であるが，図１２に示すごとく，セラミック層１１１，１１２を正方形として構成することもできる。
その他詳細は上述したたる型のセラミック積層体１と同様であり，同様の作用効果を得ることができる。
【００５８】
（実施例２）
本例のセラミック積層体の製造方法は，図１３〜図１６に示すごとく，大型のグリーンシート２０に対し，一括して各印刷部２２５，２３５，２４５を設ける。
まず，未焼ユニットを多数採取できる大きさの大型グリーンシート２０を準備する。実施例１と異なり，縦横方向に複数個の未焼ユニットを採取できる大きさとする。
【００５９】
次いで，図１４に示すごとく，スペーサ用の印刷部２２５を一括して大型シート２０に印刷する。スペーサ用印刷部２２５の形状は大型グリーンシート２０と相似で，内部電極層用の印刷部２３５を設ける凹部２２６を多数有する。
次いで，図１５に示すごとく，上記凹部２２６に内側電極層用のペーストを充填して，内側電極層用の印刷部２３５を設ける。
その後，図１６に示すごとく，上記内部電極層用の印刷部２３５をすべて覆うように接着層用の印刷部１４５を設ける。
【００６０】
そして，実施例１に示すような打ち抜きを利用して個々の未焼ユニットを得て，これを積層圧着し，未焼積層体を得る。
または，一つ一つの未焼ユニットを打ち抜いて，多数の未焼ユニットを得た後，該未焼ユニットを別工程で積層して未焼積層体を得て，該未焼積層体を加圧圧着して，未焼ユニット間を接着する。
このようにして得た未焼積層体を脱脂，焼成して，セラミック積層体を得る。
その他詳細は実施例１と同様であり，実施例１と同様の作用効果を有する。
【００６１】
（実施例３）
本例は，スペーサと接着層が一体となった未焼積層体について，図１７，図１８を用いて説明する。
本例は，図１７に示すごとく，大型グリーンシート２０に対し，内側電極層用の印刷部２２を設け，該印刷部２２を覆うようにスペーサと接着層用の印刷部２６を形成する。
そして，実施例１に示すような打ち抜きを利用して個々の未焼ユニットを得て，これを積層圧着し，図１８に示すごとき未焼積層体２を得る。
【００６２】
または，一つ一つの未焼ユニットを打ち抜いて，多数の未焼ユニットを得た後，該未焼ユニットを別工程で積層して図１８に示すごとき未焼積層体２を得て，該未焼積層体２を加圧圧着して，未焼ユニット間を接着する。
このようにして得た未焼積層体２を脱脂，焼成して，セラミック積層体を得る。
その他詳細は実施例１と同様である。
【００６３】
本例にかかる製造方法によれば，接着層とスペーサとを同時に形成できるため，製造工程を一つ省いて省力化を図ることができる。
また，接着層とスペーサが一体化したものが形成されるため，スペーサと接着層とが一体となって内部電極層を覆うような構成を得る。そのため，内部電極層との境界でのデラミネーションが生じ難い。
その他，実施例１と同様の作用効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１における，セラミック積層体の積層方向の断面説明図。
【図２】実施例１における，セラミック積層体の斜視図。
【図３】実施例１における，内側電極層の右端面が露出したセラミック層の平面図。
【図４】実施例１における，内側電極層の左端面が露出したセラミック層の平面図。
【図５】実施例１における，大型グリーンシートの斜視図。
【図６】実施例１における，スペーサ用の印刷部を設けた説明図。
【図７】実施例１における，内部電極層用の印刷部を設けた説明図。
【図８】実施例１における，接着層用の印刷部を設けた説明図。
【図９】実施例１における，スペーサ用，内部電極層用，接着層用印刷部を設けた大型グリーンシートの要部説明図。
【図１０】実施例１における，未焼積層体の積層方向断面説明図。
【図１１】実施例１における，未焼ユニットの打ち抜きと同時に積層を行う場合の説明図。
【図１２】実施例１における，正方形のセラミック層を有するセラミック積層体の斜視図。
【図１３】実施例２における，大型グリーンシートの斜視図。
【図１４】実施例２における，スペーサ用の印刷部を設けた説明図。
【図１５】実施例２における，内部電極層用の印刷部を設けた説明図。
【図１６】実施例２における，接着層用の印刷部を設けた説明図。
【図１７】実施例３における，スペーサ用印刷部と接着層用印刷部が一体形成された大型グリーンシートの要部説明図。
【図１８】実施例３における，未焼積層体の積層方向断面説明図。
【図１９】従来にかかる，セラミック積層体の積層方向断面説明図。
【符号の説明】
１．．．セラミック積層体，
１１１，１１２．．．セラミック層，
１２１，１２２．．．内側電極層，
１３１，１３２．．．スペーサ，
１５１，１５２．．．ユニット層，
１４．．．接着層，
２．．．未焼積層体，
２２，２３，２４．．．印刷部，
２５．．．未焼ユニット，
【技術分野】
本発明は，セラミック層と内部電極層とが交互に積層され，圧電体素子や積層セラミックコンデンサ等として利用可能なセラミック積層体に関する。
【０００２】
【従来技術】
圧電材料や誘電材料を含むセラミック層と電極材料を含む内部電極層とを交互に積層したセラミック積層体は圧電体素子や積層セラミックコンデンサ等に広く利用できる。
このようなセラミック積層体９の一例として，図１９に示すごとく，セラミック層９１，９３と内部電極層９２，９４とを交互に積層したものが知られている。このセラミック積層体９は右側面９０１と左側面９０２にそれぞれ内部電極層９２，９４の右端面９２０と左端面９４０とが露出する。また，積層方向の上端と下端はそれぞれダミー層９９を積層する。
【０００３】
セラミック積層体９は，右側面９０１に露出した内部電極層９２と導通する右側側面電極９４１を備え，該右側側面電極９４１に導電ペースト９５０によってリード線９５を接続する。また，左側面９０２に露出した内部電極層９４と導通し，導電ペースト９５０によってリード線９５が接続された左側側面電極９４２を備える。上記リード線９５を外部電源（図示略）に接続することで，各セラミック層９１，９３に電圧を印加する。
【０００４】
上記セラミック積層体９は次のように作成する。
セラミック層用グリーンシートに内部電極層用の印刷部を，右向き（積層後右側面に露出する右端部を備える）または左向き（積層後左側面に露出する左端部を備える）に印刷し，交互に所定数積層して未焼積層体を得る。
上記未焼積層体を加圧治具に導入し，８０℃で加熱し，セラミック層用グリーンシートと内部電極層用の印刷部の層間を相互に圧着する。その後，脱脂，焼成，所定サイズへの機械加工，側面電極等の取付け，絶縁等を経て，図１９にかかるセラミック積層体９を得る。
【０００５】
【解決しようとする課題】
しかしながら，セラミック層の積層枚数が数百枚に達する多層のセラミック積層体では，図１９に示すごとく，積層方向にセラミック層９１，９３が隣接するＹ部と，セラミック層９１，９３が内部電極層９２，９４を介して隣接するＸ部とにおいて，数ミリに達する厚みの違いが生じることがある。
仮にセラミック層９１，９３の積層枚数が５００枚，内部電極層９２，９４の厚みが５μｍである場合，Ｘ部とＹ部とでの厚みの差は２．５ミリに達する。
Ｘ部とＹ部との厚みの違いは，従来は，未焼積層体時におけるグリーンシートや印刷部の層間圧着で吸収していた。しかし，セラミック層の積層数が数百枚に達する場合は層間圧着では対処が難しかった。
【０００６】
グリーンシートや印刷部の層間の密着が不十分な状態で焼成したセラミック積層体はデラミネーション（層間剥離）が発生しやすい。
特に薄いセラミック層を数百枚積層した多層かつ薄層なセラミック積層体は，セラミック積層体の側面から層間が開いてしまうようなひどいデラミネーションが発生することもあった。
【０００７】
また，デラミネーション防止のために未焼積層体の圧着時の圧力を高くすることも考えられるが，グリーンシートが損傷するおそれがあった。損傷したグリーンシートを含む未焼積層体を焼成した際は，セラミック積層体の内部に亀裂が生じることもあった。
【０００８】
本発明は，かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので，デラミネーション（層間剥離）の生じ難いセラミック積層体及びその製造方法を提供しようとするものである。
【０００９】
【課題の解決手段】
第１の発明は，セラミック層と該セラミック層の少なくとも一部の表面に積層した内部電極層と，
上記セラミック層の内部電極層未形成の表面に積層し，かつ上記内部電極層と略同じ厚みのスペーサと，
上記内部電極層及び上記スペーサの表面に積層した接着層とよりなるユニット層を所定数積層することを特徴とするセラミック積層体にある（請求項１）。
【００１０】
次に，本発明の作用効果につき説明する。
第１の発明にかかるセラミック積層体は，セラミック層に略同じ厚みを持つ内部電極層とスペーサとを積層し，更に内部電極層とスペーサとの双方に接着層を積層する。そして，接着層を介して他のセラミック層を積層する。
このため，セラミック積層体全体が均一な厚みを有し，部分的に厚みが違うといったことが生じ難い。また，接着層によって，セラミック層間の接着がより確実となる。また，内部電極層とスペーサとの間との厚みの差は，接着層によって吸収することも可能である。
【００１１】
以上，第１の発明によれば，デラミネーション（層間剥離）の生じ難いセラミック積層体を提供することができる。
【００１２】
第２の発明は，セラミック層と該セラミック層の少なくとも一部の表面に積層した内部電極層と，
上記セラミック層の内部電極層未形成の表面に積層し，かつ上記内部電極層と略同じ厚みのスペーサと，
上記内部電極層及び上記スペーサの表面に積層した接着層とよりなるユニット層を所定数積層するセラミック積層体を製造するにあたり，
セラミック材料とバインダーとを含むセラミック層用スラリーと，
電極材料とバインダーとを含む内部電極層用スラリーと，
スペーサ用材料とバインダーとを含むスペーサ用スラリーと，
接着層用材料とバインダーとを含む接着層用スラリーとを準備し，
上記接着層用スラリーにおけるバインダー含有率は，上記セラミック層用スラリーにおけるバインダー含有率よりも高く，
上記セラミック層用スラリーからセラミック層用グリーンシートを作成し，
セラミック層用グリーンシートに内部電極層用スラリーを用いて内部電極層用の印刷部を形成し，スペーサ用スラリーを用いてスペーサ用の印刷部を形成し，
次いで，内部電極層用，スペーサ用の印刷部に積層して接着層用スラリーを用いて接着層用の印刷部を形成し，未焼ユニットとなし，
該未焼ユニットを所定の個数積層し，未焼積層体となし，
該未焼積層体を加圧圧着し，その後焼成することを特徴とするセラミック積層体の製造方法にある（請求項３）。
【００１３】
第３の発明は，セラミック層と該セラミック層の少なくとも一部の表面に積層した内部電極層と，
上記セラミック層の内部電極層未形成の表面に積層し，かつ上記内部電極層と略同じ厚みのスペーサと，
上記内部電極層及び上記スペーサの表面に積層した接着層とよりなるユニット層を所定数積層するセラミック積層体を製造するにあたり，
セラミック材料とバインダーとを含むセラミック層用スラリーと，
電極材料とバインダーとを含む内部電極層用スラリーと，
スペーサ用材料とバインダーとを含むスペーサ用スラリーと，
接着層用材料とバインダーとを含む接着層用スラリーとを準備し，
上記接着層用スラリーにおけるバインダー含有率は，上記セラミック層用スラリーにおけるバインダー含有率よりも高く，
上記セラミック層用スラリーから，複数のセラミック層用グリーンシートを取ることができる大型グリーンシートを作成し，
上記大型グリーンシートに内部電極層用スラリーを用いて内部電極層用の印刷部を形成し，スペーサ用スラリーを用いてスペーサ用の印刷部を形成し，
次いで，内部電極層用，スペーサ用の印刷部に積層して接着層用スラリーを用いて接着層用の印刷部を形成した後，打ち抜いて未焼ユニットとなし，
該未焼ユニットの打ち抜きと同時に，別の未焼ユニットに対し積層圧着し，
これを繰り返して未焼積層体となし，
該未焼積層体を焼成することを特徴とするセラミック積層体の製造方法にある（請求項５）。
【００１４】
次に，本発明の作用効果につき説明する。
第２の発明は，グリーンシートに内部電極層用，スペーサ用，接着層用の各印刷部よりなる未焼ユニットから未焼積層体を得て，これを加圧圧着，その後焼成する製造方法である。
また，第３の発明は，大型グリーンシートに各印刷部を設け，打ち抜いて作製した未焼ユニットからなる未焼積層体を焼成する製造方法であるが，上記打ち抜きと同時に未焼ユニットの積層圧着を行う（実施例１参照）。
【００１５】
第２，第３の発明にかかる製造方法では，セラミック層となるグリーンシートに内部電極層用の印刷部とスペーサ用の印刷部を設けて，両者に対し接着層用の印刷部を積層する。そして，接着層用スラリーにおけるバインダー含有率は，セラミック層用スラリーにおけるバインダー含有率よりも高く，セラミック層となるグリーンシートを内部電極層用の印刷部やスペーサ用の印刷部に対し強く接着することができる。また，内部電極層用印刷部とスペーサ用印刷部との間の厚みの差は，接着層用印刷部の印刷で吸収することができる。
【００１６】
そのため，第２，第３の製造方法から得たセラミック積層体は，セラミック積層体全体が均一な厚みとなって，部分によって厚みが違うといったことが生じ難い。また，接着層によってセラミック層間がより強く接着される。
【００１７】
また，接着層用スラリーが接着性を確保するため，セラミック層用のスラリーのバインダー量を増やして，セラミック層となるグリーンシート自身の接着力を高める必要がない。そして，バインダー量を少なめとすることができる。また，未焼積層体の焼成前の脱脂や焼成時の脱脂等で，昇温スピードを落として充分な脱脂を行う必要がなく，脱脂や焼成時間を短縮することができる。
【００１８】
また，特に第３の発明は未焼ユニットの打ち抜きと積層圧着を同時に行うことができるため，生産効率を高めることができる。
【００１９】
以上，第２，第３の発明によれば，デラミネーション（層間剥離）の生じ難いセラミック積層体の製造方法を提供することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
第１の発明では，セラミック層の表面全体を内側電極層とスペーサとで覆うことが好ましい。また，内側電極層及びスペーサの表面全体を接着層で覆うことが好ましい。この構成によれば，セラミック積層体の積層高さが均一となって，デラミネーションが生じ難い。
また，内部電極層とスペーサの高さは厳密に等しくなくとも，接着層が両者の高さの差を吸収できる程度であれば本発明の効果を得ることができる。
【００２１】
また，接着層はセラミック層と同じ組成であることが好ましい。これにより，異種材料の熱収縮率の差によって生じる割れやデラミネーションを防ぐことができる。
また，スペーサについても同様の理由からセラミック層と同じ組成とすることが好ましい。
【００２２】
また，第２，第３の発明において，接着層用スラリー１００重量％に含まれるバインダー含有率は６〜１８重量％とすることが好ましい。
これにより，各層間を充分接着する強い接着力を得て，未焼積層体の焼成時（脱脂を行う場合は脱脂時も含む）等に剥離を生じ難くすることができる。さらに，バインダー量が適量であるため，焼成（脱脂を行う場合は脱脂時間も含む）時間が長くなることを防止できる。
バインダー含有率が６重量％未満である場合は，焼成時等に剥離するおそれがあり，バインダー含有率が１８重量％より大である場合は，焼成時間等が長くなるおそれがある。
【００２３】
また，セラミック層用スラリー１００重量％に含まれるバインダー含有率は３．５〜８重量％とすることが好ましい。
これにより，，各層間を充分接着する強い接着力を得て，未焼積層体の焼成時（脱脂を行う場合は脱脂時も含む）等に剥離を生じ難くすることができる。さらに，バインダー量が適量であるため，焼成（脱脂を行う場合は脱脂時間も含む）時間が長くなることを防止できる。
バインダー含有率が３．５重量％未満である場合は，焼成時等に剥離するおそれがあり，バインダー含有率が８重量％より大である場合は，焼成時間等が長くなるおそれがある。
【００２４】
また，セラミック層用グリーンシートや大型シートに対するスペーサ用印刷部や内部電極層用印刷部はどちらを先に印刷してもよい。
また，セラミック層用グリーンシートや大型シートにスペーサ用印刷部を設ける場合，複数の印刷部を一括して印刷することができる。内部電極層用の印刷部，接着層用印刷部についても同様に一括印刷することができる（図１４〜図１６等参照）。
また，未焼積層体に必要となる形状，大きさと同じ状態に上記印刷部を印刷することもできるが，例えば少し大きめに印刷して，不要な部分を後に除去したり，必要な部分を切り出して使用することができる（図９参照）。
【００２５】
また，内部電極層用の印刷部とスペーサ用の印刷部を形成した後，両印刷部が乾燥する前に接着層用の印刷部を設け，更に接着層用の印刷部が乾燥する前に他の未焼ユニット等を積層することができる。
乾燥する前の各印刷部は粘着性や接着性を有するため，内部電極層，スペーサ，接着層，セラミック層用の印刷部間をより強く密着して積層することができる。
【００２６】
また，上記スペーサと上記接着層とは一体であることが好ましい（請求項２）。
この場合には，スペーサと接着層とが一体となって内部電極層を覆うような構成となり，スペーサ及び接着層と内部電極層との境界でのデラミネーションが生じ難い。
【００２７】
また，上記未焼積層体の加圧圧着は５０〜５００ｇ／ｃｍ2で行うことが好ましい（請求項４）。
また，上記未焼ユニットの積層圧着は５０〜５００ｇ／ｃｍ2で行うことが好ましい（請求項６）。
第２，第３の発明において，上述の範囲にかかる圧力で未焼積層体や未焼ユニットを加圧することで，接着層用スラリーに含まれる接着層用材料の粒子がセラミック層及び内部電極層用の印刷部に食い込んで，相互の接着性を良くすることができる。
仮に加圧圧着や積層圧着の圧力が５０ｇ／ｃｍ2未満である場合は，接着層用材料の粒子の食い込みが少なくなり，相互の接着性が低下するおそれがある。また，圧力が５００ｇ／ｃｍ2を越えた場合は，未焼ユニットや未焼積層体が変形するおそれがある。
【００２８】
また，上記セラミック材料の平均粒子径は０．３〜２μｍであることが好ましい（請求項７）。
これにより，充分に高い機械的強度を持つセラミック積層体を得ることができる。
仮にセラミック材料の平均粒子径が０．３μｍ未満である場合は，セラミック積層体を圧電体素子として用いた場合，圧電体素子の出力が低下するおそれがある。また，平均粒子径が２μｍより大である場合は，セラミック積層体の機械的特性が低下するおそれがある。
【００２９】
また，上記接着層用材料の平均粒子径は０．３〜３μｍであることが好ましい（請求項８）。
これにより，未焼ユニットや未焼積層体の積層圧着や加圧圧着の際に接着層に含まれる接着層用材料の粒子が食い込み，焼成後に充分な機械的強度を得ることができる。
仮に接着層用材料の平均粒子径が０．３μｍ未満である場合，平均粒子径が３μｍより大である場合はいずれも，接着層用材料の粒子の食い込みが少なくなり，接着層の接着力が低下するおそれがある。
【００３０】
また，上記スペーサ用スラリーと上記接着層用スラリーとは同一のスラリーからなり，該スラリーを用いてスペーサ用の印刷部と接着層用の印刷部とを一体的に形成することが好ましい（請求項９）。
これにより，接着層とスペーサの印刷部を同時に印刷できるため，製造工程を一つ省いて省力化を図ることができる。
また，接着層とスペーサが一体化し，スペーサと接着層とが一体となって内部電極層を覆うような構成となり，内部電極層との境界でのデラミネーションが生じ難い。
【００３１】
【実施例】
以下に，図面を用いて本発明の実施例について説明する。
（実施例１）
本発明にかかるセラミック積層体とその製造方法について，図１〜図１２を用いて説明する。
図１に示すごとく，本例のセラミック積層体１はセラミック層１１１，１１２と該セラミック層１１１，１１２の少なくとも一部の表面に積層した内部電極層１２１，１２２と，上記セラミック層１１１，１１２の内部電極層１２１，１２２が未形成の表面に積層し，かつ上記内部電極層１２１，１２２と略同じ厚みのスペーサ１３１，１３２と，上記内部電極層１２１，１２２及び上記スペーサ１３１，１３２の表面に積層した接着層１４とよりなるユニット層１５１，１５２を所定数積層して構成する。
【００３２】
また，本例のセラミック積層体１の製造方法において，セラミック材料とバインダーとを含むセラミック層用スラリーと，電極材料とバインダーとを含む内部電極層用スラリーと，スペーサ用材料とバインダーとを含むスペーサ用スラリーと，接着層用材料とバインダーとを含む接着層用スラリーとを準備する。
また，上記接着層用スラリーにおけるバインダー含有率は，上記セラミック層用スラリーにおけるバインダー含有率よりも高い。
【００３３】
図５に示すごとく，上記セラミック層用スラリーから，複数のセラミック層用グリーンシートを取ることができる大型グリーンシート２０を作成し，図６，図７に示すごとく，上記大型グリーンシート２０に内部電極層用スラリーを用いて内部電極層用の印刷部２２を形成し，スペーサ用スラリーを用いてスペーサ用の印刷部２３を形成する。
【００３４】
次いで，図８に示すごとく，内部電極層用，スペーサ用の印刷部２２，２３に積層して接着層用スラリーを用いて接着層用の印刷部２４を形成する。その後，図１１に示すごとく，打ち抜いて未焼ユニット２５となし，該未焼ユニット２５の打ち抜きと同時に別の未焼ユニット２５に対し積層圧着し，これを繰り返して未焼積層体２を得る。
最後に上記未焼積層体２を焼成してセラミック積層体１を得る。
【００３５】
以下，詳細に説明する。
本例にかかるセラミック積層体１は，内部電極層１２１，１２２から圧電性のセラミック層１１１，１１２に対し正負の電圧を印加して，該セラミック層１１１，１１２を伸縮させて，圧電アクチュエーター用の圧電体素子として使用する。
【００３６】
図１〜図４に示すごとく，本例のセラミック積層体１は，セラミック層１１１，１１２と該セラミック層１１１，１１２の表面に内部電極層１２１，１２２とスペーサ１３１，１３２を，かつ内部電極層１２１，１２２及びスペーサ１３１，１３２の表面に接着層１４を積層したユニット層１５１，１５２を交互に多数積層して構成する。
【００３７】
セラミック層１１１，１１２は，図３，図４に示すごとくたる型（円の両側を切断したような形状）である。スペーサ１３１，１３２の形状は弧の一部が切断された環状で，内部電極層１２１，１２２はスペーサ１３１，１３２の内周を充填する形状である。
セラミック層１１１に設けた内部電極層１２１の側端１２５はセラミック積層体１の平面状の右側面１０１に露出する。セラミック層１１２に設けた内部電極層１２２の側端１２５はセラミック積層体１の平面状の左側面１０２に露出する。セラミック積層体１の曲面状の側面１０５にはスペーサ１３１，１３２の側端１３５が露出する。
【００３８】
セラミック積層体１の積層方向両端はダミー層１９である。ダミー層１９は積層方向の両面が内部電極層１２１，１２２で挟まれておらず，内部電極層１２１，１２２に電圧を印加した際に伸縮できない。
なお，図１，図２はわかりやすくするために，セラミック層１１１，１１２の積層枚数を少なく記載し，厚みも実際より厚く記載した模式図である。
【００３９】
セラミック積層体１の側面１０１は内部電極層１２１が露出し，該内部電極層１２１を電気的に接続するように側面電極１６を接着する。側面電極１６の上方には，導電性のペースト１６０を介して取り出しリード線１６１を設ける。側面１０２についても同様である。
【００４０】
そして，取り出しリード線１６は図示を略した外部電源に接続し，該外部電極から内部電極層１２１，１２２へ通電することでセラミック層１１１，１１２に電圧を印加する。これにより，セラミック積層体１は積層方向に伸縮する。
なお，本例のセラミック層１１１，１２１はＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛 ）よりなり，内部電極層１２１，１２２はＡｇとＰｄを含む。スペーサ１３１，１３２，接着層１４はＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛 ）よりなる。
【００４１】
本例のセラミック積層体１の製造方法について説明する。
ＰＺＴよりなる平均粒径０．５μｍのセラミック材料を１０００ｇ準備する。これにＰＶＢ（ポリビニルブチラール）よりなるバインダーを４０ｇ添加してセラミック層用スラリーを得る。
上記スラリーをドクターブレード法で成形して，図５に示すごとき，厚さ１００μｍ，１００×１１０ｍｍの大型グリーンシート２０を作製する。
【００４２】
次いで，ＰｄとＡｇとよりなる平均粒径０．５μｍの電極材料を１０００ｇ準備する。これにＰＶＢよりなるバインダーを４０ｇ添加して内部電極層用スラリーを得る。
また，ＰＺＴ（セラミック層用スラリーと同じ）よりなる平均粒径０．５μｍのスペーサ用材料を１００ｇ準備する。これにＰＶＢよりなるバインダーを８ｇ添加してスペーサ用スラリーを得る。
また，ＰＺＴ（セラミック層用スラリーと同じ）よりなる平均粒径０．６μｍの接着層用材料を１００ｇ準備する。これにＰＶＢよりなるバインダー１２ｇを添加して接着層用スラリーを得る。
【００４３】
図６に示すごとく，上記大型グリーンシート２０に対し，スペーサ用スラリーから環状のスペーサ用印刷部２３を大型グリーンシート２０の長手方向に一列に設ける。
なお，スペーサ用印刷部２３は未焼ユニット２５の大きさよりも大きく，余分な部分を除去できるように形成する。
次いで，図７に示すごとく，スペーサ用印刷部２３の環の内周に内部電極層用スラリーを充填し，内部電極層用印刷部２２を設ける。なお，両印刷部２２，２３の厚みは略等しく５μｍである。
【００４４】
その後，図８に示すごとく，両印刷部２２，２３の表面を覆うように接着層用スラリーを用いて接着層用の印刷部２４を厚さ５μｍで設ける。
この時点での断面形状を図９に記載した。図９に記載した破線ａ，ｂまたはｃ，ｄの内側範囲がそれぞれの未焼ユニット２５となる。
なお，図１０に示すごとく，未焼ユニット２５に含まれる符号２１がユニット層１５の一つ分のセラミック層１１１，１１２用のグリーンシートとなる。
【００４５】
次いで，各未焼ユニット２５を大型グリーンシート２０から，破線ａ，ｂまたはｃ，ｄの位置で，図１１に示すごとく打ち抜く。
未焼ユニット２５の打ち抜きと同時に，該未焼ユニット２５を大型グリーンシート２０の下方にある治具３２の位置決め穴３２０を通して，既に打ち抜かれた他の未焼ユニット２５に対し積層圧着する。
なお，一番最初に打ち抜いた未焼ユニット２５はダミー層用のグリーンシート２９に対し積層圧着する。
【００４６】
上記打ち抜きについて説明する。
上記打ち抜きは，プレス機に接続された打ち抜き部３１と未焼ユニット２５の積層を行う積層台３３とを，位置決め穴３２０を設けた治具３２を介して対向する位置に設けて行う。
治具３２の位置決め穴３２０，打ち抜き部３１，積層台３３及び打ち抜き前の未焼ユニット２５は一直線上にレイアウトする。
【００４７】
そして，打ち抜き部３１を図面下方に押し下げ，大型グリーンシート２０の未焼ユニット２５の一つを位置決め穴３２０を経由して打ち抜いく。打ち抜くと同時に未焼ユニット２５を積層台３３に向けて落下させ，積層台３３上にある既に打ち抜かれ，積層された未焼ユニット２５に対し圧着積層する。
なお，一番最初の未焼ユニット２５の打ち抜きの前に，ダミー層用の厚み２００μｍのグリーンシート２９を予めセットしておく。
【００４８】
この打ち抜きの際には，打ち抜き部３１と治具３２と積層台３３とを連動して，大型グリーンシート２０に対し移動させながら連続的に打ち抜きを行う。
必要枚数の打ち抜きを終えた後にダミー層用の厚み２００μｍのグリーンシート２９を圧着する。
以上により，図１０に示すごとき，未焼積層体２を得る。
【００４９】
次いで，上記未焼積層体２を治具に入れ８０℃に加熱し，プレス機にて加圧圧着する。このときの圧力は２０×１０4Ｐａである。
その後，脱脂を行い，焼成炉にて１１００℃で焼成する。
焼成後に，外周側面と上下を研削し，次に側面電極１６を設ける側面１０１，１０２を平面研削し，ここに側面電極１６を接着，その後取り出しリード線１６１を側面電極１６に接着して，本例にかかるセラミック積層体１を得た。
【００５０】
また，上述の製造方法から得られた本例にかかるセラミック積層体１の外部を調べた。その後，セラミック積層体１を切断し，断面についても調べた。いずれに調査からも，本例のセラミック積層体１において，デラミネーションや割れ等の発生がなく，非常に良好な積層状態にあることが分かった。
【００５１】
次に，本例にかかるセラミック積層体について，作用効果を説明する。
本例のセラミック積層体１は，セラミック層１１１，１１２に略同じ厚みを持つ内部電極層１２１，１２２とスペーサ１３１，１３２とを積層し，更に内部電極層１２１，１２２とスペーサ１３１，１３２との双方に接着層１４を積層する。そして，接着層１４を介して他のセラミック層１１１，１１２を積層する。
【００５２】
このため，セラミック積層体１全体が均一な厚みを有し，部分的に厚みが違うといったことが生じ難い。また，接着層１４によって，セラミック層１１１，１１２間の接着がより確実となる。また，内部電極層１２１，１２２とスペーサ１３１，１３２との間との厚みの差は，接着層１４によって吸収することも可能である。
【００５３】
また，本例にかかる製造方法を利用することで，内部電極層用印刷部２２とスペーサ用印刷部２３との厚みの差は，接着層用印刷部２４の印刷で吸収することができ，未焼積層体２，ひいてはセラミック積層体１の積層方向の厚みを均一とすることができる。また，接着層１４によってセラミック層１１１，１１２間をより強く接着することができる。
【００５４】
また，接着層用スラリーがセラミック層１１１，１１２の接着性を確保するため，セラミック層用スラリーのバインダー量が少なくてもよい。そのため，未焼積層体２の脱脂と焼成の時間を短くすることができる。
【００５５】
また，特に本例は未焼ユニット２５の打ち抜きと該未焼ユニット２５の積層圧着による未焼積層体２の形成を同時に行うため，高い生産効率を得ることができる。
【００５６】
以上，本例によれば，デラミネーション（層間剥離）の生じ難いセラミック積層体及びその製造方法を提供することができる。
【００５７】
なお，本例にかかるセラミック積層体１のセラミック層１１１，１１２はたる型であるが，図１２に示すごとく，セラミック層１１１，１１２を正方形として構成することもできる。
その他詳細は上述したたる型のセラミック積層体１と同様であり，同様の作用効果を得ることができる。
【００５８】
（実施例２）
本例のセラミック積層体の製造方法は，図１３〜図１６に示すごとく，大型のグリーンシート２０に対し，一括して各印刷部２２５，２３５，２４５を設ける。
まず，未焼ユニットを多数採取できる大きさの大型グリーンシート２０を準備する。実施例１と異なり，縦横方向に複数個の未焼ユニットを採取できる大きさとする。
【００５９】
次いで，図１４に示すごとく，スペーサ用の印刷部２２５を一括して大型シート２０に印刷する。スペーサ用印刷部２２５の形状は大型グリーンシート２０と相似で，内部電極層用の印刷部２３５を設ける凹部２２６を多数有する。
次いで，図１５に示すごとく，上記凹部２２６に内側電極層用のペーストを充填して，内側電極層用の印刷部２３５を設ける。
その後，図１６に示すごとく，上記内部電極層用の印刷部２３５をすべて覆うように接着層用の印刷部１４５を設ける。
【００６０】
そして，実施例１に示すような打ち抜きを利用して個々の未焼ユニットを得て，これを積層圧着し，未焼積層体を得る。
または，一つ一つの未焼ユニットを打ち抜いて，多数の未焼ユニットを得た後，該未焼ユニットを別工程で積層して未焼積層体を得て，該未焼積層体を加圧圧着して，未焼ユニット間を接着する。
このようにして得た未焼積層体を脱脂，焼成して，セラミック積層体を得る。
その他詳細は実施例１と同様であり，実施例１と同様の作用効果を有する。
【００６１】
（実施例３）
本例は，スペーサと接着層が一体となった未焼積層体について，図１７，図１８を用いて説明する。
本例は，図１７に示すごとく，大型グリーンシート２０に対し，内側電極層用の印刷部２２を設け，該印刷部２２を覆うようにスペーサと接着層用の印刷部２６を形成する。
そして，実施例１に示すような打ち抜きを利用して個々の未焼ユニットを得て，これを積層圧着し，図１８に示すごとき未焼積層体２を得る。
【００６２】
または，一つ一つの未焼ユニットを打ち抜いて，多数の未焼ユニットを得た後，該未焼ユニットを別工程で積層して図１８に示すごとき未焼積層体２を得て，該未焼積層体２を加圧圧着して，未焼ユニット間を接着する。
このようにして得た未焼積層体２を脱脂，焼成して，セラミック積層体を得る。
その他詳細は実施例１と同様である。
【００６３】
本例にかかる製造方法によれば，接着層とスペーサとを同時に形成できるため，製造工程を一つ省いて省力化を図ることができる。
また，接着層とスペーサが一体化したものが形成されるため，スペーサと接着層とが一体となって内部電極層を覆うような構成を得る。そのため，内部電極層との境界でのデラミネーションが生じ難い。
その他，実施例１と同様の作用効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１における，セラミック積層体の積層方向の断面説明図。
【図２】実施例１における，セラミック積層体の斜視図。
【図３】実施例１における，内側電極層の右端面が露出したセラミック層の平面図。
【図４】実施例１における，内側電極層の左端面が露出したセラミック層の平面図。
【図５】実施例１における，大型グリーンシートの斜視図。
【図６】実施例１における，スペーサ用の印刷部を設けた説明図。
【図７】実施例１における，内部電極層用の印刷部を設けた説明図。
【図８】実施例１における，接着層用の印刷部を設けた説明図。
【図９】実施例１における，スペーサ用，内部電極層用，接着層用印刷部を設けた大型グリーンシートの要部説明図。
【図１０】実施例１における，未焼積層体の積層方向断面説明図。
【図１１】実施例１における，未焼ユニットの打ち抜きと同時に積層を行う場合の説明図。
【図１２】実施例１における，正方形のセラミック層を有するセラミック積層体の斜視図。
【図１３】実施例２における，大型グリーンシートの斜視図。
【図１４】実施例２における，スペーサ用の印刷部を設けた説明図。
【図１５】実施例２における，内部電極層用の印刷部を設けた説明図。
【図１６】実施例２における，接着層用の印刷部を設けた説明図。
【図１７】実施例３における，スペーサ用印刷部と接着層用印刷部が一体形成された大型グリーンシートの要部説明図。
【図１８】実施例３における，未焼積層体の積層方向断面説明図。
【図１９】従来にかかる，セラミック積層体の積層方向断面説明図。
【符号の説明】
１．．．セラミック積層体，
１１１，１１２．．．セラミック層，
１２１，１２２．．．内側電極層，
１３１，１３２．．．スペーサ，
１５１，１５２．．．ユニット層，
１４．．．接着層，
２．．．未焼積層体，
２２，２３，２４．．．印刷部，
２５．．．未焼ユニット，
Claims (9)
- セラミック層と該セラミック層の少なくとも一部の表面に積層した内部電極層と，
上記セラミック層の内部電極層未形成の表面に積層し，かつ上記内部電極層と略同じ厚みのスペーサと，
上記内部電極層及び上記スペーサの表面に積層した接着層とよりなるユニット層を所定数積層することを特徴とするセラミック積層体。 - 請求項１において，上記スペーサと上記接着層とは一体であることを特徴とするセラミック積層体。
- セラミック層と該セラミック層の少なくとも一部の表面に積層した内部電極層と，
上記セラミック層の内部電極層未形成の表面に積層し，かつ上記内部電極層と略同じ厚みのスペーサと，
上記内部電極層及び上記スペーサの表面に積層した接着層とよりなるユニット層を所定数積層するセラミック積層体を製造するにあたり，
セラミック材料とバインダーとを含むセラミック層用スラリーと，
電極材料とバインダーとを含む内部電極層用スラリーと，
スペーサ用材料とバインダーとを含むスペーサ用スラリーと，
接着層用材料とバインダーとを含む接着層用スラリーとを準備し，
上記接着層用スラリーにおけるバインダー含有率は，上記セラミック層用スラリーにおけるバインダー含有率よりも高く，
上記セラミック層用スラリーからセラミック層用グリーンシートを作成し，
セラミック層用グリーンシートに内部電極層用スラリーを用いて内部電極層用の印刷部を形成し，スペーサ用スラリーを用いてスペーサ用の印刷部を形成し，
次いで，内部電極層用，スペーサ用の印刷部に積層して接着層用スラリーを用いて接着層用の印刷部を形成し，未焼ユニットとなし，
該未焼ユニットを所定の個数積層し，未焼積層体となし，
該未焼積層体を加圧圧着し，その後焼成することを特徴とするセラミック積層体の製造方法。 - 請求項３において，上記未焼積層体の加圧圧着は５０〜５００ｇ／ｃｍ2で行うことを特徴とするセラミック積層体の製造方法。
- セラミック層と該セラミック層の少なくとも一部の表面に積層した内部電極層と，
上記セラミック層の内部電極層未形成の表面に積層し，かつ上記内部電極層と略同じ厚みのスペーサと，
上記内部電極層及び上記スペーサの表面に積層した接着層とよりなるユニット層を所定数積層するセラミック積層体を製造するにあたり，
セラミック材料とバインダーとを含むセラミック層用スラリーと，
電極材料とバインダーとを含む内部電極層用スラリーと，
スペーサ用材料とバインダーとを含むスペーサ用スラリーと，
接着層用材料とバインダーとを含む接着層用スラリーとを準備し，
上記接着層用スラリーにおけるバインダー含有率は，上記セラミック層用スラリーにおけるバインダー含有率よりも高く，
上記セラミック層用スラリーから，複数のセラミック層用グリーンシートを取ることができる大型グリーンシートを作成し，
上記大型グリーンシートに内部電極層用スラリーを用いて内部電極層用の印刷部を形成し，スペーサ用スラリーを用いてスペーサ用の印刷部を形成し，
次いで，内部電極層用，スペーサ用の印刷部に積層して接着層用スラリーを用いて接着層用の印刷部を形成した後，打ち抜いて未焼ユニットとなし，
該未焼ユニットの打ち抜きと同時に，別の未焼ユニットに対し積層圧着し，
これを繰り返して未焼積層体となし，
その後焼成することを特徴とするセラミック積層体の製造方法。 - 請求項５において，上記未焼ユニットの積層圧着は５０〜５００ｇ／ｃｍ2で行うことを特徴とするセラミック積層体の製造方法。
- 請求項３〜６のいずれか一項において，上記セラミック材料の平均粒子径は０．３〜２μｍであることを特徴とするセラミック積層体の製造方法。
- 請求項３〜７のいずれか一項において，上記接着層用材料の平均粒子径は０．３〜３μｍであることを特徴とするセラミック積層体の製造方法。
- 請求項３〜８のいずれか一項において，上記スペーサ用スラリーと上記接着層用スラリーとは同一のスラリーからなり，該スラリーを用いてスペーサ用の印刷部と接着層用の印刷部とを一体的に形成することを特徴とするセラミック積層体の製造方法。
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|---|---|---|---|---|
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| US6900073B2 (en) * | 2003-04-08 | 2005-05-31 | International Business Machines Corporation | Fast firing flattening method and apparatus for sintered multilayer ceramic electronic substrates |
| JP3940421B2 (ja) * | 2003-07-09 | 2007-07-04 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層セラミック部品およびその製造方法 |
| JP4908746B2 (ja) * | 2003-09-01 | 2012-04-04 | 富士フイルム株式会社 | 積層構造体及び圧電アクチュエータ、並びに、それらの製造方法 |
| US20050046312A1 (en) * | 2003-09-01 | 2005-03-03 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Laminated structure, piezoelectric actuator and method of manufacturing the same |
| JP2005223014A (ja) * | 2004-02-03 | 2005-08-18 | Denso Corp | 積層型圧電素子及びその製造方法 |
| JP4569153B2 (ja) * | 2004-04-14 | 2010-10-27 | 株式会社デンソー | 積層型圧電素子及び、その製造方法 |
| WO2006001358A1 (ja) * | 2004-06-28 | 2006-01-05 | Tdk Corporation | 積層型電子部品の製造方法 |
| JP4894143B2 (ja) * | 2004-12-20 | 2012-03-14 | 株式会社デンソー | セラミック積層体の製造方法 |
| EP1876579A4 (en) * | 2005-04-21 | 2010-03-17 | Panasonic Corp | DRIVE CIRCUIT AND DISPLAY DEVICE |
| US7353709B2 (en) * | 2005-07-06 | 2008-04-08 | National Research Council Of Canada | Method and system for determining material properties using ultrasonic attenuation |
| EP1798782B1 (de) * | 2005-12-13 | 2008-11-26 | Continental Automotive GmbH | Piezoaktuator und Verfahren zum Herstellen eines Piezostapels |
| ATE392719T1 (de) * | 2006-02-16 | 2008-05-15 | Delphi Tech Inc | Verfahren zum herstellen eines piezoelektrischen bauteils |
| WO2007111199A1 (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Ngk Insulators, Ltd. | 焼結体、発光管及びその製造方法 |
| DE102007005341A1 (de) * | 2007-02-02 | 2008-08-07 | Epcos Ag | Vielschichtbauelement sowie Verfahren zur Herstellung eines Vielschichtbauelements |
| DE102008043763A1 (de) * | 2007-11-16 | 2009-08-13 | DENSO CORPORATION, Kariya-shi | Verbindungsmaterial und Verfahren zum Herstellen eines Keramikverbindungskörpers |
| JP5005564B2 (ja) * | 2008-01-28 | 2012-08-22 | 日本碍子株式会社 | 積層体の形成方法、センサ素子の作製方法、およびセンサ素子 |
| US9805872B2 (en) | 2015-12-09 | 2017-10-31 | Kemet Electronics Corporation | Multiple MLCC modules |
| JP5665617B2 (ja) * | 2011-03-17 | 2015-02-04 | 太陽誘電株式会社 | コンデンサ構成用ユニット及びコンデンサ |
| JP5665618B2 (ja) * | 2011-03-17 | 2015-02-04 | 太陽誘電株式会社 | コンデンサ構成用ユニット及びコンデンサ |
| US10229785B2 (en) * | 2012-12-06 | 2019-03-12 | Kemet Electronics Corporation | Multi-layered ceramic capacitor with soft leaded module |
| DE102013200242A1 (de) | 2013-01-10 | 2014-07-10 | Robert Bosch Gmbh | Piezoelektrisches Bauteil und Verfahren zur Herstellung eines piezoelektrischen Bauteils |
| CN105074853A (zh) * | 2013-02-14 | 2015-11-18 | 株式会社村田制作所 | 陶瓷电子元器件及其制造方法 |
| DE102013111121B4 (de) * | 2013-08-27 | 2020-03-26 | Tdk Electronics Ag | Verfahren zur Herstellung von keramischen Vielschichtbauelementen |
| KR102527705B1 (ko) * | 2018-10-10 | 2023-05-02 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
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Family Cites Families (21)
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|---|---|---|---|---|
| US3521090A (en) * | 1968-03-15 | 1970-07-21 | Us Navy | Piezoelectric transducer with electrically conductive mounting rods |
| US4584074A (en) * | 1982-12-07 | 1986-04-22 | International Standard Electric Corporation | Capacitors |
| JPS61142780A (ja) | 1984-12-17 | 1986-06-30 | Toshiba Corp | 積層型変位発生素子及びその製造方法 |
| JPS639168A (ja) | 1986-06-30 | 1988-01-14 | Mitsubishi Electric Corp | 電歪式変位素子 |
| JP3024763B2 (ja) | 1988-07-26 | 2000-03-21 | 日立金属株式会社 | 積層型変位素子 |
| JPH0374820A (ja) * | 1989-08-16 | 1991-03-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層磁器コンデンサの製造方法およびそれに用いるグリーンシートの製造方法 |
| JPH03105905A (ja) * | 1989-09-19 | 1991-05-02 | Tokin Corp | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
| US5101319A (en) * | 1990-04-03 | 1992-03-31 | Vistatech Corporation | Pre-engineered electrode/dielectric composite film and related manufacturing process for multilayer ceramic chip capacitors |
| US5534290A (en) * | 1990-04-03 | 1996-07-09 | Visatech Corporation | Surround print process for the manufacture of electrode embedded dielectric green sheets |
| JP3160070B2 (ja) * | 1992-04-30 | 2001-04-23 | 呉羽化学工業株式会社 | 振動−電気エネルギー変換素子 |
| JP2921310B2 (ja) * | 1992-11-20 | 1999-07-19 | 株式会社村田製作所 | 積層型圧電アクチュエータ |
| JPH0714745A (ja) * | 1993-06-28 | 1995-01-17 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック積層電子部品の製造方法 |
| JPH0794795A (ja) * | 1993-09-21 | 1995-04-07 | Nikon Corp | 積層型電気・歪変換素子，積層型アクチュエータおよびその製造方法 |
| US5550705A (en) * | 1995-05-15 | 1996-08-27 | Moncrieff; J. Peter | Electrical terminal connection employing plural materials |
| JPH09106925A (ja) * | 1995-10-13 | 1997-04-22 | Mitsubishi Materials Corp | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
| JPH09167717A (ja) * | 1995-12-14 | 1997-06-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミック電子部品の製造方法 |
| EP0989570A4 (en) * | 1998-01-22 | 2005-08-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | INK FOR ELECTRONIC COMPONENT, METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT USING THE INK FOR ELECTRONIC COMPONENT, AND INK-JET DEVICE |
| US5935358A (en) * | 1998-04-17 | 1999-08-10 | New Create Corporation | Method of producing a laminate ceramic capacitor |
| JP3758442B2 (ja) * | 1999-02-23 | 2006-03-22 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
| JP3767362B2 (ja) * | 1999-12-13 | 2006-04-19 | 株式会社村田製作所 | 積層型セラミック電子部品の製造方法 |
| JP4035988B2 (ja) * | 2001-12-06 | 2008-01-23 | 株式会社デンソー | セラミック積層体及びその製造方法 |
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