JP6930586B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する個々の実施形態の望ましい構成を2つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
図1は、本発明の第1実施形態に係る電子部品の一例を模式的に示す断面図である。図2は、図1に示す電子部品を実装面側から見た平面図である。なお、図1は、図2に示す電子部品のI−I線断面図でもある。
図3に示す電子部品100では、第1の焼付電極21と第2の焼付電極22との間に凹部が形成されていない。図3では、第1の焼付電極21と電子部品本体10との固着面積の大きさを両矢印S0で示している。
本明細書において、焼付電極とは、導電性ペーストを焼き付けることによって形成された電極をいう。
図4に示す電子部品1aでは、第1の焼付電極21の上面に第1のめっき電極41が設けられ、第2の焼付電極22の上面に第2のめっき電極42が設けられている。第1のめっき電極41の一部、及び、第2のめっき電極42の一部は、凹部30内に位置している。また、凹部30内の第1のめっき電極41及び第2のめっき電極42は、電子部品本体10の内部に向かって凹んでいる。
本明細書において、めっき電極とは、焼付電極を形成した後、電解めっき又は無電解めっきを施すことによって形成された電極をいう。
なお、図1の左右方向において、凹部の深さは、一定であってもよいし、異なっていてもよい。また、図1の紙面手前方向及び紙面奥方向において、凹部の深さは、一定であってもよいし、異なっていてもよい。
なお、電子部品の厚みとは、凹部のない部分の最大厚みを意味し、例えば300μm程度である。
なお、図1の紙面手前方向及び紙面奥方向において、凹部の幅は、一定であってもよいし、異なっていてもよい。
図5(a)に示す電子部品1bでは、電子部品本体10は、実装面11側から見た平面視において、凹部30の下方に受動素子部12を有している。図5(a)では、受動素子部12を簡略化して示しているが、誘電体層を挟んで積層された複数の内部電極層を含むコンデンサ(容量部)を示している。
本明細書において、凹部の下方とは、凹部の幅方向の内側(図5(b)中、W0で示す範囲)にあって、かつ、凹部の最も深い箇所から厚み方向の反対側(図5(b)中、T0で示す範囲)に向かう領域を指す。特に、凹部の下方は、図5(b)に示すように、電子部品の厚みから凹部の最大深さを差し引いた高さの1/2(図5(b)中、1/2T0で示す範囲)までの領域であることが好ましい。
本発明の第1実施形態に係る電子部品の製造方法は、未焼成の電子部品本体において実装面となるべき面に導電性ペーストを塗布することにより、第1の焼付電極となるべき第1の導電性ペースト層、及び、上記第1の導電性ペースト層と離間した、第2の焼付電極となるべき第2の導電性ペースト層を形成する工程と、上記第1の導電性ペースト層と上記第2の導電性ペースト層との間に、上記第1の導電性ペースト層の一部、及び、上記第2の導電性ペースト層の一部を覆うように樹脂ペーストを塗布することにより、樹脂ペースト層を形成する工程と、上記第1の導電性ペースト層、上記第2の導電性ペースト層、及び、上記樹脂ペースト層が上記実装面に形成された上記未焼成の電子部品本体を圧着することにより、上記実装面が平坦化された未焼成の積層複合体を得る工程と、上記未焼成の積層複合体を焼成する工程と、を備え、上記未焼成の積層複合体を焼成する工程では、上記樹脂ペースト層が焼失することによって、上記第1の焼付電極と上記第2の焼付電極との間に、上記実装面側から見た平面視において、上記第1の焼付電極の一部、及び、上記第2の焼付電極の一部と重なるように、上記電子部品本体の内部に向かって凹む凹部が形成されることを特徴とする。
本発明の第2実施形態では、本発明の第1実施形態と同様、第1の焼付電極と第2の焼付電極との間には、実装面側から見た平面視において、第1の焼付電極の一部、及び、第2の焼付電極の一部と重なるように、電子部品本体の内部に向かって凹む凹部が形成されている。
図7に示す電子部品2は、実装面11を有する電子部品本体10と、第1の焼付電極21と、第2の焼付電極22とを備えている。第1の焼付電極21及び第2の焼付電極22は、電子部品本体10の実装面11に、互いに離間して設けられている。
図8に示す電子部品2aでは、第1の焼付電極21の上面に第1のめっき電極41が設けられ、第2の焼付電極22の上面に第2のめっき電極42が設けられている。第1のめっき電極41の一部、及び、第2のめっき電極42の一部は、凹部30内に位置している。また、凹部30内の第1のめっき電極41及び第2のめっき電極42は、電子部品本体10の内部に向かって凹んでいる。さらに、第1のめっき電極41及び第2のめっき電極42は、セラミック層50の一部を覆っている。
本発明の第2実施形態に係る電子部品の製造方法は、第1の導電性ペースト層及び第2の導電性ペースト層を形成する工程の後、上記第1の導電性ペースト層と上記第2の導電性ペースト層との間に、上記第1の導電性ペースト層の一部、及び、上記第2の導電性ペースト層の一部を覆うようにセラミックペーストを塗布することにより、セラミックペースト層を形成する工程をさらに備え、上記樹脂ペースト層を形成する工程では、少なくとも上記セラミックペースト層の一部を覆うように上記樹脂ペーストを塗布する。その他の工程は、本発明の第1実施形態と同様である。
上記の方法により、セラミック層を形成することができるとともに、凹部を形成することもできる。
本発明の電子部品、及び、電子部品の製造方法は、上記実施形態に限定されるものではなく、電子部品の構成、製造条件等に関し、本発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
10 電子部品本体
11 電子部品本体の実装面
12 受動素子部
21 第1の焼付電極
22 第2の焼付電極
30 凹部
41 第1のめっき電極
42 第2のめっき電極
50 セラミック層
110 未焼成の電子部品本体
111 未焼成の電子部品本体の実装面
121 第1の導電性ペースト層
122 第2の導電性ペースト層
130 樹脂ペースト層
150 セラミックペースト層
210,220 未焼成の積層複合体
S,S0 固着面積
W1 焼付電極の露出面の間隔
W2 焼付電極の間隔
θ 焼付電極の角度
Claims (2)
- 未焼成の電子部品本体において実装面となるべき面に導電性ペーストを塗布することにより、第1の焼付電極となるべき第1の導電性ペースト層、及び、前記第1の導電性ペースト層と離間した、第2の焼付電極となるべき第2の導電性ペースト層を形成する工程と、
前記第1の導電性ペースト層と前記第2の導電性ペースト層との間に、前記第1の導電性ペースト層の少なくとも一部、及び、前記第2の導電性ペースト層の少なくとも一部のうち、少なくとも一方を覆うように樹脂ペーストを塗布することにより、樹脂ペースト層を形成する工程と、
前記第1の導電性ペースト層、前記第2の導電性ペースト層、及び、前記樹脂ペースト層が前記実装面に形成された前記未焼成の電子部品本体を圧着することにより、前記実装面が平坦化された未焼成の積層複合体を得る工程と、
前記未焼成の積層複合体を焼成する工程と、を備え、
前記未焼成の積層複合体を焼成する工程では、前記樹脂ペースト層が焼失することによって、前記第1の焼付電極と前記第2の焼付電極との間に、前記実装面側から見た平面視において、前記第1の焼付電極の少なくとも一部、及び、前記第2の焼付電極の少なくとも一部のうち、少なくとも一方と重なるように、前記電子部品本体の内部に向かって凹む凹部が形成され、前記凹部の深さは5μm以上、50μm以下であり、
前記第1の導電性ペースト層及び前記第2の導電性ペースト層を形成する工程の後、前記第1の導電性ペースト層と前記第2の導電性ペースト層との間に、前記第1の導電性ペースト層の一部、及び、前記第2の導電性ペースト層の一部のうち、少なくとも一方を覆うようにセラミックペーストを塗布することにより、セラミックペースト層を形成する工程をさらに備え、
前記樹脂ペースト層を形成する工程では、少なくとも前記セラミックペースト層の一部を覆うように前記樹脂ペーストを塗布することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記未焼成の積層複合体を焼成する工程の前に、前記未焼成の積層複合体の表面をバレル研磨する工程をさらに備える請求項1に記載の電子部品の製造方法。
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