JP2017098542A - キャパシタ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】導電性樹脂層の厚さを減少させることができ、外部電極の抵抗を小さくしてキャパシタのＥＳＲを低下させることができるキャパシタ及びその製造方法を提供する。【解決手段】キャパシタ１００は、金属及び樹脂を含んで形成され、第１電極層３１、３２及び第３電極層３５、３６の間に配置された第２電極層３３、３４を含む。第２電極層において、キャパシタ本体の第１端面と第２端面をそれぞれ覆っている部分が、キャパシタ本体の上面と下面をそれぞれ覆っている部分よりも薄くなるように形成される。【選択図】図２

Description

本発明は、キャパシタ及びその製造方法に関する。

最近のキャパシタの外部電極は、金属ペーストを用いた焼成型のものから金属−樹脂の複合体である導電性樹脂組成物を用いた硬化型のものに変わってきている。

導電性樹脂組成物で形成された導電性樹脂層は、導電性を与えるために金属と硬化型の樹脂とを含んでいる。このことから、導電性樹脂層をキャパシタの外部電極に設けると、外部からチップに加えられる可能性がある衝撃を吸収してチップに発生し得る応力を減少させることができる。そのため、キャパシタ本体におけるクラック（ひび割れ）の発生を防止することができ、めっき液の浸透により信頼性を向上させることができる。

しかし、導電性樹脂層の樹脂が外部電極にそのまま露出することにより、外部電極の導電性が低下する。その結果、外部電極においてＥＳＲ（Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ Ｓｅｒｉｅｓ Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）が増加する可能性があり、外部電極が樹脂を含有しすぎる場合、表面のめっきが充分にされていない領域である未めっき領域が発生し、外部電極がチップから剥離してしまう剥離現象が発生するおそれがある。

特に、キャパシタ内でＥＳＲに寄与する因子としては、界面（ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、端子（ｔｅｒｍｉｎａｔｉｏｎ）、誘電体（ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）及び電気めっき（ｅｌｅｃｔｒｏｐｌａｔｉｎｇ）などがあり、導電性樹脂層の場合は界面及び端子抵抗の因子との関連性が高い。

具体的には、キャパシタの外部電極を形成する際の導電性樹脂層の使用により、外部電極の比抵抗が増加する可能性があり、金属からなる金属層と導電性樹脂層との界面、及び導電性樹脂層と金属めっき層との間の界面抵抗によってＥＳＲが増加するおそれがある。

したがって、導電性樹脂層を使用してキャパシタの外部電極を形成する際に、導電性樹脂層によるＥＳＲを低下させることができる方案が必要とされているのが実情である。

特開２００３−１９７４６０号公報

一方、外部電極が導電性樹脂層を含むことにより、外部電極の比抵抗が増加し、めっき層と導電層との間の界面抵抗が増加してキャパシタのＥＳＲが増加する可能性がある。

本発明の多様な目的の一つは、導電性樹脂層の厚さを減少させることができ、これにより、外部電極の抵抗を小さくしてキャパシタのＥＳＲが低下させることができるキャパシタ及びその製造方法を提供することである。

本発明を通じて提案する多様な解決手段のうちの一つは、金属及び樹脂を含んで第１及び第３電極層の間に配置された第２電極層を含み、第２電極層においてキャパシタ本体の端面を覆っている部分の厚さを、第１電極層においてキャパシタ本体の端面を覆っている部分の厚さよりも小さく形成することにより、外部からの衝撃によるクラックの発生を防止するとともに、キャパシタのＥＳＲを低下させてキャパシタの電気的特性を向上させることができるようにする。

本発明の一実施例によるキャパシタは、外部電極の導電性樹脂層の厚さを減少させて、外部からの衝撃によるクラックの発生を防止するとともにキャパシタのＥＳＲを低下させることができる。

本発明の一実施例によるキャパシタの斜視図を概略的に示すものである。 本発明の一実施例によるキャパシタの断面図を概略的に示すものである。 本発明の一実施例によるキャパシタの断面図を概略的に示すものである。 本発明の他の実施例によるキャパシタの断面図を概略的に示すものである。 本発明の他の実施例によるキャパシタの断面図を概略的に示すものである。 本発明の他の実施例によるキャパシタの断面図を概略的に示すものである。 本発明の一実施例によるチップの長さをグラフで示すものである。 本発明の一実施例によるＥＳＲ値をグラフで示すものである。 本発明の一実施例によるキャパシタの製造方法を概略的に示すものである。 本発明の一実施例によるキャパシタの製造方法を概略的に示すものである。 本発明の一実施例によるキャパシタの製造方法を概略的に示すものである。 本発明の一実施例によるキャパシタの製造方法を概略的に示すものである。

以下では、添付の図面を参照し、本発明の好ましい実施例について説明する。しかし、本発明の実施例は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施例に限定されない。また、本発明の実施例は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（または強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上において同一の符号で示される要素は同一の要素である。

以下、本発明によるキャパシタについて説明する。

図１は本発明の一実施例によるキャパシタ１００の斜視図を概略的に示すものであり、図２及び図３は本発明の一実施例によるキャパシタ１００の断面図を概略的に示すものである。具体的には、図２及び図３は、図１においてＡ−Ａ'で示される方向に沿った面を切断面とするキャパシタ１００の断面図である。また、図１において、方向Ｔ、Ｗ及びＬは、キャパシタ１００の高さ方向、幅方向および長手方向をそれぞれ表す。

図１から図３を参照すると、本発明の一実施例によるキャパシタ１００は、キャパシタ本体１１０と、外部電極１３１、１３２と、を含んで構成されている。キャパシタ本体１１０は、上面、下面および側面部を有し、キャパシタ本体１１０において、当該側面部は、上面と下面を連結する面からなり、第１端面および第２端面を含んでいる。外部電極１３１、１３２は、上記キャパシタ本体１１０の表面に配置され、第１電極層３１、３２、第２電極層３３、３４及び第３電極層３５、３６を有している。上記第２電極層３３、３４は、金属及び樹脂を含んで上記第１電極層３１、３２及び第３電極層３５、３６の間に配置されている。また、キャパシタ１００の構造は、上記第２電極層３３、３４において上記キャパシタ本体１１０が端面（第１端面と第２端面）を覆っている部分の厚さを、第１電極層３１、３２において上記キャパシタ本体１１０の端面（第１端面と第２端面）を覆っている部分の厚さよりも小さくするように形成されている。

上記キャパシタ本体１１０は複数の誘電体層１１１が積層されて形成される。

上記キャパシタ本体１１０を構成する複数の誘電体層１１１は、焼結された状態であり、隣接する誘電体層同士の境界が肉眼で確認できないほどこれらの誘電体層は一体化されていてもよい。

上記誘電体層１１１は、セラミック粉末、有機溶剤及び有機バインダーを含むセラミックグリーンシートの焼成によって形成することができる。上記セラミック粉末は、高誘電率を有する物質で、ペロブスカイト（ｐｅｒｏｖｓｋｉｔｅ）材料を含むことができる。上記ペロブスカイト材料としては、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系材料、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ_３）系材料などを用いることができるが、これらに限定されない。

上記キャパシタ本体１１０の内部には内部電極１２１、１２２が形成される。

上記内部電極１２１、１２２は、第１極性の第１内部電極と第２極性の第２内部電極を一対として含み、一枚の誘電体層１１１を間に挟んで互いに対向するように配置することができる。

キャパシタ１００の長手方向（図２に示す方向Ｌ）において、上記内部電極１２１、１２２の端部は、キャパシタ本体１１０の第１端面及び第２端面に露出することで外部電極１３１、１３２とそれぞれ電気的に接続されるようにすることができる。

上記内部電極１２１、１２２は、金属を含む導電性ペーストによって形成されることができる。

上記金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）またはこれらの合金であってもよいが、これらに限定されない。

上記誘電体層１１１を形成するセラミックグリーンシート上にスクリーン印刷法またはグラビア印刷法のような印刷法を用いて導電性ペーストを印刷することで内部電極を印刷することができる。

上記内部電極が印刷されたセラミックグリーンシートを交互に積層し焼成してキャパシタ本体１１０を形成することができる。

上記外部電極は、キャパシタ本体１１０の長手方向（図２に示す方向Ｌ）において第１端面に露出する第１内部電極１２１の端部と電気的に接続されるように第１端面に形成された第１外部電極１３１と、第２端面に露出する第２内部電極１２２の端部と電気的に接続されるように第２端面に形成された第２外部電極１３２と、を含む。

上記外部電極１３１、１３２は、それぞれ第１及び第２内部電極１２１、１２２と接続されるために上記キャパシタ本体１１０の長手方向（図２に示す方向Ｌ）における両端に位置する第１端面と第２端面の上に形成される。

即ち、上記外部電極１３１、１３２は、上記キャパシタ本体１１０の上面、下面及び両側面（第１端面と第２端面）のうち一つ以上の上に延在させる形で形成することができる。

したがって、上記外部電極１３１、１３２は、上記キャパシタ本体１１０の長手方向（図２に示す方向Ｌ）における両端に位置する端面（第１端面と第２端面）に露出する内部電極１２１、１２２の端部と接続され、上記キャパシタ本体１１０の長手方向（図２に示す方向Ｌ）における両端に位置する両側面（第１端面と第２端面）及び上面と下面を取り囲むようにして形成することができる。

上記外部電極１３１、１３２は、第１電極層３１、３２と、上記第１電極層３１、３２の表面に形成された第２電極層３３、３４と、第２電極層３３、３４の表面に形成された第３電極層３５、３６と、を含む。

上記第１電極層３１、３２は、金属層であり、金属を含む導電性ペーストによって形成することができる。

上記金属としては、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、スズ（Ｓｎ）、またはこれらの合金を用いることができるが、これらに限定されない。

上記導電性ペーストは絶縁性物質をさらに含むことができ、例えば、上記絶縁性物質としてガラスを用いることができる。

上記第２電極層３３、３４は、導電性樹脂層であり、金属及び樹脂を含む導電性樹脂組成物によって形成することができる。

上記金属としては、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、スズ（Ｓｎ）、またはこれらの合金を用いることができ、上記第１電極層３１、３２を形成する金属と同一の材料であってもよい。

上記樹脂は、熱硬化性樹脂であり、エポキシ樹脂（ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ）、フェノール樹脂（ｐｈｅｎｏｌ ｒｅｓｉｎ）及びポリイミド樹脂（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）を含む一群の樹脂材料の中から選択された一つの樹脂材料とすることができ、例えば、エポキシ樹脂とすることができるが、これらに限定されない。

上記熱硬化性樹脂は、耐熱性、耐化学性などを維持し、外部からの衝撃を吸収することができ、上記金属は、電気的接続を実現可能にすることができる。

上記第２電極層３３、３４は、製造工程により、キャパシタ本体１１０の上面及び下面の一部を覆うように配置された部分が曲面形状を有し、上記キャパシタ本体１１０の長手方向（図２に示す方向Ｌ）における両端に位置する第１端面と第２端面を覆うように配置された部分は平面形状を有するようにすることができる。

上記第３電極層３５、３６は、金属めっき層であり、金属のめっきによって形成することができる。

上記金属としては、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）、またはこれらの合金を用いることができる。

上記第３電極層３５、３６には、実装基板上にキャパシタ１００を実装する時に、はんだとの接合を容易にするためにスズ（Ｓｎ）を含有させることができる。

一般的に、外部電極１３１、１３２の導電性樹脂層は、外部からキャパシタ１００に加えられる衝撃を吸収する役割を果たし、キャパシタ本体１１０にクラックが発生することを防止することができる。しかし、導電性樹脂層によって外部電極１３１、１３２の比抵抗が増加してしまう可能性があり、導電性樹脂層と金属層との界面抵抗、及び導電性樹脂層と金属めっき層との界面抵抗が増加してしまうおそれがある。その結果、キャパシタ１００のＥＳＲが増加してキャパシタの電気的特性が劣化してしまう可能性がある。

本発明の一実施形態によるキャパシタ１００の外部電極１３１、１３２は、第２電極層３３、３４において上記キャパシタ本体１１０の端面（第１端面と第２端面）を覆っている部分の厚さを、第１電極層３１、３２において上記キャパシタ本体１１０の端面（第１端面と第２端面）を覆っている部分の厚さよりも小さくするように形成されている。

上記構造は、第２電極層３３、３４の厚さを従来よりも薄くなるように減少させたもので、第１電極層３１、３２が上記キャパシタ本体１１０の端面（第１端面と第２端面）を覆う部分の抵抗をより小さくすることができるため、キャパシタ１００のＥＳＲを低下させることができ、クラックの発生及びめっき液の浸透のような不良の発生率を低下させることができる。

図２を参照すると、上記第１電極層３１、３２の一部は第３電極層３５、３６と直に接するようにすることができる。

即ち、上記第３電極層３５、３６は、上記第１電極層３１、３２の表面の一部及び上記第２電極層３３、３４の表面を覆うように形成することができる。

上記第１電極層３１、３２においてキャパシタ１１０の端面（第１端面と第２端面）を覆っている部分は、その一部がキャパシタ本体１１０の上記端面（第１端面と第２端面）の角部分を覆うように形成することができる。

キャパシタ１００は上記第１電極層３１、３２の一部が第３電極層３５、３６と直に接する構成を有しているので、第１電極層３１、３２の表面の酸化によって表面状態の不良が生じるのを防止することができるため外部電極の強度を保つ効果に優れ、導電性が大きい第１電極層３１、３２及び第２電極層３３、３４と接しているため導通性能の信頼性に優れたキャパシタ１００を得ることができる。

上記第１電極層３１、３２において上記キャパシタ本体１１０の端面（第１端面と第２端面）を覆っている部分の厚さＴｂは、上記第２電極層３３、３４において上記キャパシタ本体１１０の上面と下面を覆っている部分の厚さＴａの２倍以上となるようにキャパシタ１００を構成することができる。これにより、キャパシタ１００のＥＳＲを低下させることができる。

上記第２電極層３３、３４において上記キャパシタ本体１１０の端面（第１端面と第２端面）を覆っている部分の厚さＴｃは、上記第１電極層３１、３２において上記キャパシタ本体１１０の端面（第１端面と第２端面）を覆っている部分の厚さＴｂよりも小さくなるようにキャパシタ１００を構成してもよい。

上記第２電極層３３、３４が有する上記厚さＴａの分布は、上記第２電極層３３、３４がキャパシタ本体１１０の上面と下面を覆う領域部分において最大の厚みをとなるように設計することができる。

上記厚さＴｂが上記厚さＴａの２倍以下となる場合には、キャパシタ１００のＥＳＲが２０ｍｏｈｍ以上に増加することがあるため、キャパシタ１００の導通性能に関する信頼性を低下させる恐れがある。

上記第２電極層３３、３４は、上記キャパシタ本体１１０の端面（第１端面と第２端面）を覆う部分が上記キャパシタ本体１１０の上面と下面を覆う部分よりも厚さが小さくなるように形成することができる。上記第２電極層３３、３４においてキャパシタ本体１１０の端面（第１端面と第２端面）を覆っている部分の厚さを従来よりも薄くなるように減少させることにより、キャパシタ１００のＥＳＲを減少させることができ、めっき液の浸透を防止することができるため、キャパシタ１００の導通性能に関する信頼性を向上させることができる。

上記第２電極層３３、３４において上記キャパシタ本体１１０の上面と下面を覆っている部分の厚さをＴａと表し、上記第１電極層３１、３２において上記キャパシタ本体１１０の端面（第１端面と第２端面）を覆っている部分の厚さをＴｂと表し、上記キャパシタ本体１１０の全体の長さをＬｔ、上記キャパシタ本体１１０の全体の幅をＷｔと表すと、Ｌｔ≧Ｗｔ、Ｌｔ／５００≦Ｔａ≦Ｌｔ／５０という関係を満たすようにキャパシタ１００を構成することができる。

Ｌｔ／５００≧Ｔａとなる場合には、キャパシタ１００の耐湿信頼性（湿度に対する耐久性）を確保することができない。また、Ｔａ≧Ｌｔ／５０となる場合には、キャパシタ１００の寸法がチップの幅サイズを超えてしまう可能性があるためキャパシタ１００の寸法に比して充分な静電容量を確保することが困難となる可能性がある。

また、上記第１電極層３１、３２において端面を覆っている部分の厚さＴｂがＬｔ／２５０≦Ｔｂ≦Ｌｔ／２５という関係を満たすようにキャパシタ１００を構成することができる。

Ｌｔ／２５０≧Ｔｂとなる場合には、キャパシタ１００の耐湿信頼性を確保することができない。また、Ｔｂ≧Ｌｔ／２５となる場合には、キャパシタ１００の寸法がチップの長さサイズを超えてしまう可能性があるため曲げ強度に対する信頼性が低下するおそれがある。

図４から図６は本発明の他の実施例によるキャパシタ２００の断面図を概略的に示すものである。

図４から図６に示された構成要素のうち図１から図３に示された構成要素と同一の構成については説明を省略する。例えば、キャパシタ２００を構成する第１内部電極２２１、第２内部電極２２２及び誘電体層２１１は、図１〜図３に示すキャパシタ１００が有する第１内部電極１２１、第２内部電極１２２や誘電体層１１１と同様のものであるので、説明を省略する。また、図１〜図３に示すキャパシタ１００の構成態様と同様に、図４〜図６に示すキャパシタ２００においても、第１外部電極２３１及び第２外部電極２３２は、キャパシタ本体２１０の表面に配置され、第１電極層３１、３２、第２電極層３３、３４及び第３電極層３５、３６を有している。

図４に示された本発明の他の実施例によるキャパシタ２００は、上記第２電極層３３、３４が第１電極層３１、３２の表面に沿って形成され、めっき液のキャパシタ２００内部への浸透を防止することが可能な信頼性の高い構造を実現することができる。上記構造により、上記第１電極層３１、３２はめっき層である第３電極層３５、３６と接する領域が存在しなくなるように外部電極２３１、２３２が構成されてもよい。

図５及び図６を参照すると、本発明の他の実施例によるキャパシタ２００は、上記第２電極層３３、３４において上記キャパシタ本体２１０の端面（第１端面と第２端面）を覆っている部分の厚さをＴｃとするとき、Ｔｃ＝０となるように構成することができる。

即ち、上記第２電極層３３、３４は、上記キャパシタ本体２００の上面と下面にだけ形成されることができ、方向Ｌを中心軸方向としてキャパシタ本体２１０を円環状に取り囲むバンド（ｂａｎｄ）状の構造を有することができる。これにより、キャパシタ２００内部にめっき液が浸透するのを防止することができる。

上記構造により、上記第１電極層３１、３２は、上記キャパシタ本体２１０の側面部分（第１端面と第２端面の近傍領域）で上記第３電極層３５、３６と接することができる。めっき層の形成の前に、第１電極層３１、３２が露出する面積を増加させることができる。そのため、めっき層の形成に際してめっき特性を改善することができ、キャパシタ本体２１０の側面部分（第１端面と第２端面の近傍領域）の抵抗を減少させることが可能となる。その結果、キャパシタ２００のＥＳＲを低下させることができる。

図７は本発明の一実施例によるチップの長さを比較例のチップの長さと比較した結果をグラフで示すもので、図８は本発明の一実施例によるＥＳＲ値を比較例のＥＳＲ値と比較した結果をグラフで示すものである。

図７に示す比較例として、第２電極層３３、３４の厚さを減少させない構成を有する従来のキャパシタを用いており、本発明に係る実施例の場合、第２電極層３３、３４はキャパシタ本体（１１０，２１０）の端面を覆う部分がキャパシタ本体（１１０，２１０）の上面と下面を覆う部分よりも薄く形成されたキャパシタ１００または２００（図１〜図６）である。実施例１（図１〜図３）は第２電極層３３、３４が端面を覆う部分が存在する構造であり、実施例２（図４〜図６）は第２電極層３３、３４が端面（第１端面と第２端面）を覆う部分が存在せず、キャパシタ２００の上面と下面にだけ第２電極層３３、３４存在する構造である。

図７及び図８を参照すると、本発明の実施例は比較例よりもチップの長さ及びＥＳＲが減少していることを示し、特に、本発明の実施例のうち第２電極層３３、３４が端面（第１端面と第２端面）を覆う部分が存在しない構造を有する実施例２の場合はＥＳＲが最も低いことを示す。したがって、第２電極層３３、３４において端面（第１端面と第２端面）を覆っている部分の厚さが減少するほどＥＳＲが減少することが分かる。

以下、本発明によるキャパシタの製造方法について説明する。

本発明の一実施例によるキャパシタ１００の製造方法は、上面、下面、及びこれらを連結する端面（第１端面と第２端面）を有するキャパシタ本体１１０の表面に第１導電性ペーストを塗布して第１電極層を形成する段階と、上記第１電極層の表面に導電性樹脂組成物を塗布して第２電極層を形成する段階と、上記第２電極層の上記キャパシタ本体の端面を覆う部分を加工する段階と、上記第２電極層の表面に第３電極層を形成する段階と、を含み、上記第２電極層は、上記キャパシタ本体の端面（第１端面と第２端面）を覆う部分の厚さが上記第１電極層において上記キャパシタ本体の端面（第１端面と第２端面）を覆っている部分の厚さよりも小さくなるように形成される。

上記キャパシタ本体１００は、上部に内部電極ペーストが塗布された複数個の誘電体層（図２〜図３に示す誘電体層１１１および図４〜図６に示す誘電体層２１１）を積層し、外部電極を形成した後、焼成工程を経てキャパシタ本体を形成することができる。

上記第１電極層及び第２電極層は、ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）方式を用いて形成されることができる。

上記第１電極層は、従来に比べて厚く塗布されることができるが、導電ペーストの塗布による上記第１電極の形成方法は、このような方法だけに限定されない。

上記第１導電性ペーストは金属を含み、上記導電性樹脂組成物は金属及び樹脂を含むことができる。

上記金属としては、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）またはこれらの合金を用いてもよいが、これらに限定されない。

上記樹脂は、熱硬化性樹脂であり、エポキシ樹脂（ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ）、フェノール樹脂（ｐｈｅｎｏｌ ｒｅｓｉｎ）及びポリイミド樹脂（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）を含む樹脂材料の中から選択された一つの樹脂材料とすることができ、例えば、エポキシ樹脂であってよいが、これに限定されない。

図９ａから図９ｄは本発明の一実施例によるキャパシタ１００の製造方法を概略的に示すものである。

図９ａから図９ｄを参照すると、上記第１及び第２電極層が形成された複数個のキャパシタ１００は、固定テープ３１０に接着するとともに固定ジグ（ｊｉｇ）３２０に固定されて、ローディングプレート（ｌｏａｄｉｎｇ ｐｌａｔｅ）３００に最終的に固定される。

上記複数個のキャパシタ１００は、第１及び第２電極層が形成された一端部及び他端部を有し、一端部が固定領域となり、他端部が加工領域となり得る。

上記固定された複数個のキャパシタ１００に対してさらに加工を行うために、加工機器４００を用いてキャパシタ１００の側面を加工することができる。

上記加工機器４００としては、グラインディング（ｇｒｉｎｄｉｎｇ）、ラッピング（ｌａｐｐｉｎｇ）、ポリシング（ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）及びバッフィング（ｂｕｆｆｉｎｇ）のような機械的加工工程を行うことができる機器を用いることができる。

上記第２電極層を加工する段階において、上記第２電極層において上記キャパシタ本体の端面を覆っている部分の厚みを一部除去することができる。このとき、上記第２電極層においてキャパシタ本体の端面を覆っている部分の厚さは、第１電極層においてキャパシタ本体の端面を覆っている部分の厚さよりも小さくなるように形成することができる。こうして、上記第２電極層においてキャパシタ本体の端面を覆っている部分の厚さを減少させることにより、キャパシタ１００のＥＳＲを低下させることができ、なおかつ、クラックの発生を防止することができる。

上記第２電極層は、製造工程により、キャパシタ本体の上面と下面に配置された部分が曲面を有し、上記側面（第１端面と第２端面）に配置された部分が平らな面を有するように構成することができる。

また、上記第２電極層を加工する段階において、上記第２電極層が上記キャパシタ本体の端面（第１端面と第２端面）を覆う部分を除去して、第１電極層が端面を覆う部分を露出させるようにすることができる。

即ち、上記第２電極層は、上記キャパシタ本体の上面と下面にだけ形成され、それにより、キャパシタ本体内にめっき液が浸透するのを防止することができる。

上記第１電極層において上記キャパシタ本体の端面を覆っている部分の厚さは、上記第２電極層において上記キャパシタ本体の上面と下面を覆っている部分の厚さの２倍以上となるようにすることができる。

これにより、外部電極の抵抗が減少してキャパシタのＥＳＲを減少させることができ、その後、めっき層の形成時にめっきが充分にされていない未めっき領域が減少し、めっき層との間の界面抵抗を減少させることが可能となる。

上記加工機器４００としては、ラッピングプレート（ｌａｐｐｉｎｇ ｐｌａｔｅ）またはホイール（ｗｈｅｅｌ）を用いることができる。

ラッピング工程は、ラッピングプレートの上部に研磨材を配置し、加工しようとする製品を上記研磨材の上部に配置させ、上記製品の上部に重量を加えて、上記製品と上記研磨材の摩擦力によって研磨面を研削する工程である。

上記製品の表面の厚さ及び粗さは、研磨材の粒度及びローリング速度を変えることによって調節することができる。

上記第２電極層を加工する段階において、上記ラッピング工程を用いて第２電極層を加工する場合、エッジ（ｅｄｇｅ）及び端面の第１電極層を毀損せずに端面を覆う部分だけを選択的に加工することができる。また、このようにすることで、第２電極層の端面に金属が露出するという効果を期待することができる。

グラインディング工程は、グラインディングホイール（ｇｒｉｎｄｉｎｇ ｗｈｅｅｌ）と製品の摩擦力によって研磨面を研削する工程である。

上記グラインディング工程を用いて第２電極層を加工する場合、グラインディングホイールの回転速度に応じて厚さ及び表面特性の正確度がを決定することができる。

上記工程により、図９ｂのように、キャパシタ１００の他端面において第２電極層の一部を除去することができる。

また、図９ｃ及び９ｄを参照すると、第２電極層の加工された面が固定領域となり、キャパシタ１００の一端部が加工領域となって、最終的に第２電極層によって覆われるべき両端面が加工された状態のキャパシタを得ることができる。

上記加工する段階の後、第２電極層の表面に金属めっき処理により第３電極層を形成することができる。

上記金属としては、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）、またはこれらの合金を用いることができる。

上記第１電極層において上記キャパシタ本体の側面を覆う部分の一部が露出する場合、上記一部に上記第３電極層を形成することができる。

上記第２電極層がキャパシタ本体の端面を覆う部分を全て除去する場合、キャパシタ本体の端面を覆う部分において第１電極層が露出するため、上記第１電極層の表面の一部及び第２電極層の表面を覆うように第３電極層を形成することができる。めっき層の形成の前に、第１電極層が露出する面積が増加することとなるため、めっき特性を改善することができ、上記端面を覆う部分における電気抵抗が小さくなることによってキャパシタのＥＳＲを減少させることができる。

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有するものには明らかである。

１００、２００ キャパシタ
１１０、２１０ キャパシタ本体
１１１、２１１ 誘電体層
１２１、２２１ 第１内部電極
１２２、２２２ 第２内部電極
１３１、２３１ 第１外部電極
１３２、２３２ 第２外部電極
３１、３２ 第１電極層
３３、３４ 第２電極層
３５、３６ 第３電極層

Claims (20)

1. 上面、下面および側面部を有するキャパシタ本体であって、前記側面部は、前記上面と前記下面を連結する面からなると共に第１端面と第２端面を含む、キャパシタ本体と、
   前記キャパシタ本体の表面に配置され、第１電極層、第２電極層及び第３電極層を有する外部電極と、を含むキャパシタであって、
   前記第２電極層は、金属及び樹脂を含んで形成され、前記第１及び第３電極層の間に配置され、前記第２電極層において前記キャパシタ本体の前記第１端面と前記第２をそれぞれ覆っている部分の厚さが前記第１電極層において前記キャパシタ本体の前記第１端面と前記第２端面をそれぞれ覆っている部分の厚さよりも小さくなるように構成されている、キャパシタ。
2. 前記第２電極層において前記キャパシタ本体の前記第１端面と前記第２端面をそれぞれ覆っている部分の一部は、前記第３電極層と接するように構成されている、請求項１に記載のキャパシタ。
3. 前記第２電極層は前記キャパシタ本体の前記上面および前記下面だけを覆うように構成されている、請求項１に記載のキャパシタ。
4. 前記第３電極層は、前記第１電極層の表面及び前記第２電極層の表面を覆うように形成される、請求項１から請求項３の何れか一項に記載のキャパシタ。
5. 前記第１電極層において前記キャパシタ本体の前記第１端面と前記第２端面をそれぞれ覆っている部分の厚さは、前記第２電極層において前記キャパシタ本体の前記上面と前記下面をそれぞれ覆っている部分の厚さの２倍以上となるように構成されている、請求項１から請求項４の何れか一項に記載のキャパシタ。
6. 前記第２電極層は、前記キャパシタ本体の前記第１端面と前記第２端面をそれぞれ覆っている部分が前記キャパシタ本体の前記上面と前記下面をそれぞれ覆っている部分よりも薄くなるように形成されている、請求項１に記載のキャパシタ。
7. 前記第２電極層において、前記キャパシタ本体の前記上面と前記下面をそれぞれ覆うように配置された部分は曲面形状を有し、前記第１端面と前記第２端面をそれぞれ覆うように配置された部分は平面形状を有する、請求項１から請求項６の何れか一項に記載のキャパシタ。
8. 前記第２電極層を形成する金属は前記第１電極層を形成する金属と同一の金属材料である、請求項１から請求項７の何れか一項に記載のキャパシタ。
9. 前記キャパシタ本体の全体の長さをＬｔ、前記キャパシタ本体の前記上面及び前記下面を覆っている部分の前記第２電極層の厚さをＴａとすると、Ｌｔ／５００≦Ｔａ≦Ｌｔ／５０という関係を満たすように構成されている、請求項１に記載のキャパシタ。
10. 前記キャパシタ本体の全体の長さをＬｔ、前記キャパシタ本体の前記第１端面と前記第２端面をそれぞれ覆っている部分の前記第１電極層の厚さをＴｂとすると、Ｌｔ／２５０≦Ｔｂ≦Ｌｔ／２５という関係を満たすように構成されている、請求項１に記載のキャパシタ。
11. 前記第３電極層はＮｉ及びＳｎを用いためっき処理をすることにより形成されるめっき層である、請求項１から請求項１０の何れか一項に記載のキャパシタ。
12. 上面と下面を有すると共に、前記上面と前記下面を連結する面からなり、第１端面と第２端面とを含む側面部をさらに有するキャパシタ本体の表面に第１導電性ペーストを塗布して第１電極層を形成する段階と、
    前記第１電極層の表面に導電性樹脂組成物を塗布して第２電極層を形成する段階と、
    前記第２電極層において前記キャパシタ本体の前記第１端面と前記第２端面をそれぞれ覆っている部分を加工する段階と、
    前記第２電極層の表面を覆うように第３電極層を形成する段階と、を含み、
    前記第２電極層は、前記キャパシタ本体の前記第１端面と前記第２端面をそれぞれ覆っている部分が前記第１電極層において前記キャパシタ本体の前記第１端面と前記第２端面をそれぞれ覆っている部分よりも厚さが小さくなるように構成されている、キャパシタの製造方法。
13. 前記第１電極層の一部の部分は前記第３電極層と接するように形成される、請求項１２に記載のキャパシタの製造方法。
14. 前記第３電極層は、前記第１電極層の表面の一部及び前記第２電極層の表面を覆うように形成される、請求項１２に記載のキャパシタの製造方法。
15. 前記第１電極層において前記キャパシタ本体の前記第１端面と前記第２端面をそれぞれ覆っている部分の厚さは、前記第２電極層において前記キャパシタ本体の前記上面と前記下面をそれぞれ覆っている部分の厚さの２倍以上となるように前記キャパシタが形成される、請求項１２から請求項１４の何れか一項に記載のキャパシタの製造方法。
16. 前記第２電極層を加工する段階において、前記第２電極層は、前記キャパシタ本体の前記第１端面と前記第２端面をそれぞれ覆っている部分が除去される、請求項１２から請求項１５の何れか一項に記載のキャパシタの製造方法。
17. 前記第２電極層はグラインディング工程またはラッピング工程を行って加工する、請求項１２から請求項１６の何れか一項に記載のキャパシタの製造方法。
18. 前記第２電極層は、前記キャパシタ本体の上面と下面を覆うように配置された部分が曲面形状を有し、前記第１端面と前記第２端面をそれぞれ覆うように配置された部分は平面形状を有する、請求項１２から請求項１７の何れか一項に記載のキャパシタの製造方法。
19. 上面と下面を有すると共に、前記上面と前記下面を連結する面からなり、第１端面と第２端面を含む側面部を有し、交互に積層された誘電体層と内部電極を含む本体と、
    第１電極層、第２電極層及び第３電極層を含む外部電極と、を含んで構成される積層セラミックキャパシタであって、
    前記第２電極層は、樹脂及び金属を含んで形成され、前記第２電極層は、前記第１電極層及び前記第３電極層の間に配置され、
    前記第２電極層において前記第１端面と前記第２端面をそれぞれ覆っている部分の厚さは、前記第２電極層において前記上面と前記下面を覆っている部分の厚さより薄くなるように構成されており、
    前記第１電極層において前記第１端面と前記第２端面をそれぞれ覆っている部分の厚さは、前記第２電極層において前記上面と前記下面をそれぞれ覆っている部分の厚さよりも厚くなるように構成されている、積層セラミックキャパシタ。
20. 前記第１電極層の少なくとも一部は前記第３電極層と接するように構成されている、請求項１９に記載の積層セラミックキャパシタ。

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