JP4016806B2 - 電子装置 - Google Patents
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【発明の属する技術分野】
本発明は、アルミナ積層基板の一面に設けられたランド上に導電性接合材を介して電子部品を接続してなる電子装置に関し、特に、電子部品と基板との間に補強樹脂を充填するものに関する。
【0002】
【従来の技術】
この種の電子装置は、コンデンサやダイオードなどの電子部品をアルミナ積層基板上に搭載し、該基板の一面上に設けられたランドに対して、はんだや導電性接着剤などの導電性接合材を介して電子部品を電気的に接続する構造が採用される。
【0003】
このような電子装置の従来の一般的な概略断面構成を図9に示す。アルミナ積層基板10は複数のアルミナからなるアルミナ層10a〜10dが積層されてなるものであり、各アルミナ層10a〜10dに形成されたビアホール11および層間に形成された内部導体層12により、内層配線部11、12が構成されている。
【0004】
また、アルミナ積層基板10の一面には、内層配線部11、12と導通したランド13が複数個形成されている。このランド13は電子部品20を接続するためのもので、複数個の電子部品20が複数個のランド13のうち一対のランド13を跨ぐように搭載されている。
【0005】
そして、各電子部品20は、その下に位置する一対のランド13に対して、はんだや導電性接着剤などの導電性接合材30を介して接合されて電気的に接続されている。
【0006】
ところで、このような電子装置としては例えば自動車用のエンジン制御用回路などがある。この自動車用のエンジン制御用回路は、近年エンジンルームやエンジンに直接搭載する形態が採用されてきており、このため、当該回路がさらされる温度の上昇や保証すべき温度サイクル数の増加を来している。
【0007】
このようなことから、コンデンサやダイオードなどの電子部品のうち、その熱膨張係数が基板の熱膨張係数(例えば基材がアルミナの場合約7ppm/℃)と異なり且つサイズの大きいものは、導電性接合材による基板との接続寿命が所望の温度サイクル数に満たないケースが生じ、当該接続寿命を従来よりも延ばす必要が出てきた。
【0008】
そのような接続寿命の延命化手法の一つとして、従来より、電子部品と基板との間に、エポキシ樹脂などの補強樹脂を注入しこれを硬化させた構造とすることで、導電性接合材に加わる応力を低減するようにしたものがある。
【0009】
上記図9においては、補強樹脂を注入すべき電子部品(図中、左側)20に対して、当該電子部品20とアルミナ積層基板10との隙間K1に、毛細管現象を利用して補強樹脂40を注入する構造としている。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、電子部品の中には、基板との隙間がきわめて小さく、補強樹脂が注入できないものがある。例えば、樹脂でモールドされたコンデンサやダイオードあるいはセラミックコンデンサなどの電子部品がそれである。そのような電子部品の場合は、上記図9に示すように、電子部品20直下の隙間K1に、補強樹脂40が存在せず未充填の状態となってしまう。
【0011】
これは、次のような理由による。補強樹脂中には、熱膨張係数を低減したり硬化による収縮を低減したりするために、例えばφ20μm程度のシリカなどからなるフィラーが混入されている。そのため、電子部品と基板との間隔が狭い場合、このフィラーが引っかかって補強樹脂の注入ができなくなる。
【0012】
また、電子部品と基板との間隔が狭い場合、当該間隔に注入される樹脂にボイドが発生しやすく、十分に充填することは困難である。
【0013】
本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、アルミナ積層基板に実装された電子部品と該基板との間に補強樹脂を注入するにあたって、その補強樹脂の注入性を向上させることを目的とする。
【0014】
上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、複数のアルミナからなるアルミナ層(10a〜10d)が積層されてなり、一面側には複数個のランド(13)が形成されているアルミナ積層基板(10)と、前記アルミナ積層基板の一面上にて前記複数個のランドのうち一対のランドを跨ぐように搭載され、これら一対のランドに対して導電性接合材(30)を介して電気的に接続された電子部品(20)とを備える電子装置において、前記アルミナ積層基板のうち前記一対のランドの間の部位が、前記電子部品から離れる方向に凹となるように湾曲した湾曲部(15)となっており、前記アルミナ積層基板(10)の前記湾曲部(15)において前記一面と反対側の他面寄りの基板内部には、前記アルミナ層(10a〜10d)よりも熱収縮率の小さい小熱収縮層(16)が配置されており、前記小熱収縮層の配置密度は、前記電子部品(20)の直下よりも前記電子部品の周辺部の方が高くなっていることを特徴とする。
【0015】
それによれば、アルミナ積層基板のうち一対のランドの間の部位が、電子部品から離れる方向に凹となるように湾曲しているため、一対のランド間においては電子部品と基板の一面との間隔を、補強樹脂を充填するのに十分な大きさに確保できる。また、アルミナ積層基板は、アルミナからなる複数のグリーンシートを積層し、この積層体を焼成することで作られる。この焼成の際に積層体は収縮する。このとき、本発明のような配置形態で小熱収縮層を設ければ、焼成時における小熱収縮層の収縮が小さくアルミナ層の収縮が大きいことから、両者の収縮度合の差によって上記した湾曲部を適切に形成することができる。
【0016】
よって、本発明によれば、アルミナ積層基板に実装された電子部品と該基板との間に補強樹脂を注入するにあたって、その補強樹脂の注入性を向上させることができる。
【0019】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【0020】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図に示す実施形態について説明する。図1は本発明の実施形態に係る電子装置S1の概略断面構成を示す図である。アルミナ積層基板10は、アルミナ(Al2O3)からなる複数のアルミナ層10a、10b、10c、10dを積層して焼成してなるものである。
【0021】
このアルミナ積層基板10には各種の配線部11〜13が形成されており、この配線部11〜13は、基板10の内部に形成された内層配線部11、12と、基板10の一面(図中の上面)に位置する表層配線部としての複数個のランド13とから構成されている。
【0022】
内層配線部11、12は、各アルミナ層10a〜10dに形成されたビアホール11や各アルミナ層10a〜10dの間に形成された内部導体層12により構成されている。そして、内層配線部11、12およびランド13は互いに電気的に接続されている。本例では、ビアホール11内の導体はモリブデンからなり、内部導体層12およびランド13はタングステンからなる。
【0023】
そして、各ランド13の表面には、導電性接合材30との密着性を向上させるためのめっき14が形成されている。本例ではめっき14は銅めっき14を採用している。
【0024】
このようにアルミナ積層基板10の一面には複数個のランド13が形成されており、このアルミナ積層基板10の一面には、複数個(図1では2個)の電子部品20が搭載されている。
【0025】
各電子部品20は、アルミナ積層基板10の一面上にて複数個のランド13のうち一対のランド13を跨ぐように搭載され、これら一対のランド13に対して導電性接合材30を介して電気的に接続されている。
【0026】
電子部品20としては特に限定するものではないが、モールドされたコンデンサやダイオード、セラミックコンデンサなどを採用することができる。本例では、モールドされたコンデンサを示している。また、導電性接合材30としては、はんだや導電性接着剤あるいは圧接により接合されるバンプ(金バンプなど)などを採用することができる。
【0027】
本例では導電性接合材30ははんだを採用しており、電子部品20とランド13とはめっき(銅めっき)14およびはんだを介して電気的・機械的に接続されている。
【0028】
また、図1に示すように、左側の電子部品20とアルミナ積層基板10の一面との間には、補強樹脂40が充填されており、それによって電子部品20とランド13との接続を補強している。なお、右側の電子部品20は補強樹脂による接続補強が不要なものであるため、補強樹脂は設けられていない。
【0029】
この補強樹脂40は、エポキシ樹脂などの樹脂に対して、熱膨張係数を低減したり硬化による収縮を低減したりするために例えばφ20μm程度のシリカなどからなるフィラーが混入されたものである。
【0030】
この補強樹脂40は次のようにして充填される。電子部品20を導電性接合材30を介して基板10に接続した後、電子部品20の周囲にペースト状の樹脂を配し、毛細管現象を利用して電子部品20と基板10との隙間に注入する。その後、当該樹脂を硬化させることで充填がなされる。
【0031】
ここにおいて、本実施形態では、左側の電子部品20すなわち補強樹脂40を充填する必要のある電子部品20においては、アルミナ積層基板10のうち一対のランド13の間の部位が、当該電子部品20から離れる方向に凹となるように湾曲した湾曲部15となっている。
【0032】
そのため、左側の電子部品20における一対のランド13間においては電子部品20とアルミナ積層基板10の一面との間隔を、補強樹脂40を充填するのに十分な大きさに確保できる。
【0033】
よって、本実施形態によれば、アルミナ積層基板10に実装された電子部品20と該基板10との間に補強樹脂40を注入するにあたって、その補強樹脂40の注入性を向上させることができる。
【0034】
ここで、補強樹脂40中のフィラーの平均径は数μmであるが最大径は20〜25μm程度が通常である。そのため、電子部品20と基板10との間隔において補強樹脂40の注入を十分確保する大きさは、本発明者らの検討では最大フィラー径の1.5倍以上であれば良いことを確認した。そのことから、上記間隔の大きさが30μm以上、望ましくは40μm以上となるように湾曲部15が形成されることが好ましい。
【0035】
また、電子部品20を導電性接合材30としてはんだを用いて接続した場合、補強樹脂40を注入する前に、はんだフラックスの洗浄を行うが、このとき電子部品20とアルミナ積層基板10との間に洗浄液を十分に行き渡らせることができ、洗浄性も向上する。
【0036】
本実施形態の湾曲部15について図2も参照してさらに述べる。図2は、アルミナ積層基板10の他面(図1中の下面)から湾曲部15を見たときの各部の平面形状を示す図である。
【0037】
アルミナ積層基板10の湾曲部15において一面と反対側の他面寄りの基板内部(つまり、基板10の厚み方向において基板10の中心よりも他面側の基板内部)には、アルミナ層10a〜10dよりも熱収縮率の小さい小熱収縮層16が配置されている。
【0038】
この小熱収縮層16はタングステンやモリブデンなどのペーストを用いて、基板10における各種配線部11〜13と同様に形成することができる。なお、この小熱収縮層16は、各種配線部11〜13と電気的に接続して配線として用いることもできる。
【0039】
ここで、図2では便宜上、小熱収縮層16に斜線ハッチングを施してある。図2に示す例では、小熱収縮層16は、電子部品20の直下すなわち湾曲部15の中央部にて中空であり、電子部品20の周辺部すなわち湾曲部15の周辺部に環状に配置されたものである。
【0040】
本実施形態の小熱収縮層16は、その配置密度が、電子部品20の直下よりも電子部品20の周辺部の方が高くなっているものであれば良い。図2の例は、そのような小熱収縮層16を実現する一例である。
【0041】
小熱収縮層16の他の例としては、例えば多数の短冊状の層が集合したものであってもよく、この場合、集合要素としての層の配置密度が電子部品20の直下では比較的疎もしくは0であり、電子部品20の周辺部では比較的密であるようにすれば良い。
【0042】
次に、上記電子装置S1の製造方法について述べる。図3〜図5は本製造方法を示す工程図である。まず、複数のアルミナ層としてのアルミナグリーンシート10a〜10dの各々に穴100をあけ、その穴100にモリブデンペーストを充填してビアホール11を形成する(図3(a)〜(c))。
【0043】
次に、各グリーンシート10a〜10dの表面にタングステンペーストを所望のパターンに印刷する。こうして、内層配線部11、12およびランド13からなる配線部11〜13、さらに小熱収縮層16を形成する(図3(d))。このとき、小熱収縮層16が配線部11〜13と異なる材料の場合は、小熱収縮層16については別途ペースト印刷を行う。
【0044】
このようにして作られたグリーンシート群を積層して加圧することで一体化させ、積層体110を形成する(図4(a))。次に、積層体110を焼成することにより(図4(b))、アルミナ積層基板10の基板本体部が出来上がり、各配線部11〜13および小熱収縮層16が焼成される。また、基板10には湾曲部15が形成される。
【0045】
具体的には、還元雰囲気で600℃ぐらいまでの脱バインダ工程を経て、1500℃〜1600℃程度で積層体110を焼成する。焼成された積層体110は約20%程度収縮し、アルミナ積層基板10の基板本体ができあがる。
【0046】
ここで、図6は焼成時に小熱収縮層16の作用によって湾曲部15が形成される様子を模式的に示した図である。アルミナ積層基板10は、複数のアルミナグリーンシート10a〜10dを積層し、この積層体110を焼成することで作られる。
【0047】
この焼成の際に積層体110は収縮する(図6(a))。このとき、焼成時における小熱収縮層16の収縮が比較的小さくアルミナグリーンシート10a〜10dの収縮が比較的大きいことから、両者の収縮度合の差によって図6(b)に示すように、基板10が変形し湾曲部15を適切に形成することができる。
【0048】
具体的に言うと、タングステンからなる小熱収縮層16の場合、先に小熱収縮層16が焼き固まり、その後で小熱収縮層16以上の収縮率でアルミナグリーンシート10a〜10dが縮む。そのとき、小熱収縮層16が基板内部にて基板他面寄りに位置するため、小熱収縮層16の中空部(配置密度が小な部分)に向かって基板10は一面から凹むように変形する。こうして湾曲部15が形成される。
【0049】
なお、小熱収縮層16が基板10の内部にて基板の一面(電子部品搭載面)寄りに位置すると、焼成時に基板10は一面から凸となるように変形してしまう。つまり、湾曲方向が逆となり本実施形態の湾曲部15は形成できない。これらの湾曲部15の形成に関することは本発明者らの実験等により確認済みである。
【0050】
こうして焼成を行い湾曲部15を形成した後、図4(c)に示すように、タングステンの部分すなわちランド13にのみ析出する無電解銅めっきを施し、銅めっき14を形成する。この後、800℃程度の中性雰囲気でのシンターを行い、銅めっき14の密着性を向上させると共に、銅めっき14の膜強度を向上させる。
【0051】
次に、アルミナ積層基板10の一面上へ電子部品30を実装する。具体的には、ランド13における銅めっき14の上に導電性接合材30としてのはんだ30をクリームはんだとして印刷して配設する(図4(d))。
【0052】
そして、この配設されたはんだ30の上に電子部品20を搭載する(図5(a))。次に、はんだ30を例えば230℃程度に加熱してリフローさせることで電子部品20とランド13とを電気的に接続する(図5(b))。その後、図示しないが、はんだ30中に含まれるフラックス成分を溶剤により除去する。
【0053】
次に、電子部品20の周囲に樹脂ペーストを配し、100℃程度の高温にすることで樹脂ペーストの粘度を低下させ毛細管現象を利用して電子部品20と基板10との隙間に注入する。その後、150℃程度の熱を加えることで当該樹脂を硬化させる。このようにして補強樹脂40の充填がなされる(図5(c))。こうして上記図1に示す電子装置S1が完成する。
【0054】
以上のように本実施形態では、小熱収縮層16を設けることによってアルミナ積層基板10に湾曲部15を形成し、この湾曲部15によって電子部品30と基板10との間隔を十分に確保して補強樹脂40の注入性を向上させている。
【0055】
なお、小熱収縮層16はアルミナ層間に配置されているが、小熱収縮層16を配置すべき領域に内層配線部11、12が存在する場合には、この内層配線部のうち内部導体層12の配線幅を太くして、この内部導体層12を小熱収縮層として機能させても良い。また、内層配線部11、12の間に、これら内層配線部11、12とは電気的に絶縁した状態で小熱収縮層を配置し、内部導体層12とともに、小熱収縮層の機能を発揮させても良い。
【0056】
(他の実施形態)
なお、アルミナ積層基板10に湾曲部15を形成する手法としては、上記小熱収縮層16を用いた方法に限定されるものではない。例えば、図7に示すようにグリーンシートを積層してなる上記積層体110を加圧するときに、加圧用の上型G1と下型G2とに湾曲部15に対応した形状を形成して加圧を行えば、小熱収縮層16を設けなくても積層体110の段階にて湾曲部15を形成できる。
【0057】
また、図8に示すように、積層体110を焼成する際に用いるセッターG3に湾曲部15に対応した形状の凹部を形成すれば、小熱収縮層16を設けなくても積層体110が、焼成時にやわらかくなり、セッターG3の凹部に沿って湾曲し、湾曲部15が形成される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態に係る電子装置の概略断面図である。
【図2】湾曲部近傍の各部の平面形状を示す図である。
【図3】図1に示す電子装置の製造方法を示す工程図である。
【図4】図3に続く製造方法を示す工程図である。
【図5】図4に続く製造方法を示す工程図である。
【図6】小熱収縮層の作用によって湾曲部が形成される様子を示す図である。
【図7】湾曲部を形成する他の方法を示す図である。
【図8】湾曲部を形成するもうひとつの他の方法を示す図である。
【図9】従来の一般的な電子装置の概略断面構成を示す図である。
【符号の説明】
10…アルミナ積層基板、
10a、10b、10c、10d…アルミナ層(アルミナグリーンシート)、
13…ランド、15…湾曲部、16…小熱収縮層、20…電子部品、
30…導電性接合材。
Claims (1)
- 複数のアルミナからなるアルミナ層(10a〜10d)が積層されてなり、一面側には複数個のランド(13)が形成されているアルミナ積層基板(10)と、
前記アルミナ積層基板の一面上にて前記複数個のランドのうち一対のランドを跨ぐように搭載され、これら一対のランドに対して導電性接合材(30)を介して電気的に接続された電子部品(20)とを備える電子装置において、
前記アルミナ積層基板のうち前記一対のランドの間の部位が、前記電子部品から離れる方向に凹となるように湾曲した湾曲部(15)となっており、
前記アルミナ積層基板(10)の前記湾曲部(15)において前記一面と反対側の他面寄りの基板内部には、前記アルミナ層(10a〜10d)よりも熱収縮率の小さい小熱収縮層(16)が配置されており、
前記小熱収縮層の配置密度は、前記電子部品(20)の直下よりも前記電子部品の周辺部の方が高くなっていることを特徴とする電子装置。
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