JP2008283166A - コンデンサ、配線基板 - Google Patents
コンデンサ、配線基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008283166A JP2008283166A JP2008008715A JP2008008715A JP2008283166A JP 2008283166 A JP2008283166 A JP 2008283166A JP 2008008715 A JP2008008715 A JP 2008008715A JP 2008008715 A JP2008008715 A JP 2008008715A JP 2008283166 A JP2008283166 A JP 2008283166A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- ceramic
- thickness
- layer portion
- dielectric
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 208
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 238
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 135
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims abstract description 19
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 50
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 34
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 34
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 13
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 abstract description 99
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 69
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 31
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 19
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 15
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 13
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 12
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 7
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 7
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000006355 external stress Effects 0.000 description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 2
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 description 2
- NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N dioxido(oxo)titanium;lead(2+) Chemical compound [Pb+2].[O-][Ti]([O-])=O NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010344 co-firing Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 229920001973 fluoroelastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 1
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920013636 polyphenyl ether polymer Polymers 0.000 description 1
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
- H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
【解決手段】セラミックコンデンサ101のセラミック焼結体104は、キャパシタ形成層部107と、カバー層部108と、中間層部109とを備える。キャパシタ形成層部107には、セラミック誘電体層105とコンデンサ内ビア導体131,132の外周部に接続された内部電極141,142とが交互に積層されている。カバー層部108は、セラミック焼結体104の表層部にて露出するよう設けられており、セラミック誘電体層153とコンデンサ内ビア導体131,132の外周部に接続されていないダミー電極154とが交互に積層されている。
【選択図】図2
Description
なお、図15のセラミックコンデンサ201は、特許文献1のように基板内蔵用コンデンサとして用いられるが、配線基板の表面に実装される表面実装用コンデンサとして用いることもできる。
また、図17に示されるように、配線基板220上にセラミックコンデンサ201をフリップチップ方式で表面実装した場合、配線基板220とセラミックコンデンサ201との熱膨張差により、セラミックコンデンサ201の表層付近に圧縮応力(X,Y方向の応力)が加わる。そのため、セラミックコンデンサ201が反り、カバー層部203においてクラックが発生しやすくなる。特に、図18に示されるように、セラミックコンデンサ201自体に反りがある場合、その表面実装時には、より大きな応力がセラミックコンデンサ201の表層付近に加わるため、セラミックコンデンサ201が変形してクラックが発生する可能性が高まる。
さらに、図19に示されるように、配線基板220上にセラミックコンデンサ201を表面実装し、配線基板220とセラミックコンデンサ201との隙間をアンダーフィル材230によって封止する場合、アンダーフィル材230の熱硬化収縮による引っ張り応力(Z方向の応力)がセラミックコンデンサ201に加わる。そのため、セラミックコンデンサ201のカバー層部203においてクラックが発生しやすくなる。
また、上記課題を解決するための他の手段(手段3)としては、基板主面を有し、その基板主面上に上記手段1のコンデンサをリップチップ方式にて表面実装した配線基板がある。
従って、上記手段3の配線基板によれば、コンデンサ本体の表面近傍での靭性が十分に確保されるため、コンデンサの表面実装工程において圧縮応力が作用した場合でも、コンデンサ本体の表面近傍でクラックが発生することを防止でき、配線基板の信頼性が向上する。
前記配線基板において、前記基板主面と前記コンデンサとの隙間を樹脂材にて封止してもよい。この樹脂材の封止工程において、熱硬化収縮による引っ張り応力がコンデンサに作用した場合でも、コンデンサ本体の表面近傍でクラックが発生することを防止できる。
[第2の実施の形態]
[第3の実施の形態]
・上記各実施の形態では、配線基板10,10Aにセラミックコンデンサ101,101A〜101Eを内蔵するものであったが、配線基板の基板主面上にセラミックコンデンサ101,101A〜101Eを表面実装してもよい。図13にはその具体例を示している。図13の配線基板10Bでは、基板主面としての下面13B上にセラミックコンデンサ101がフリップチップ方式にて表面実装されている。この配線基板10Bにおいて、はんだを用いてセラミックコンデンサ101を表面実装する際には、配線基板10Bとセラミックコンデンサ101との熱膨張差により、セラミックコンデンサ101の表層付近に圧縮応力が加わる。セラミックコンデンサ101は、カバー層部108において広面積のダミー電極154が形成されておりその靭性が十分に確保されているため、カバー層部108におけるクラックの発生が回避される。また仮にクラックが発生した場合でも、ダミー電極154においてクラックが止まり、内層のキャパシタ形成層107までクラックが進展することはない。
さらに、図14の配線基板10Cのように、下面13C(基板主面)とセラミックコンデンサ101との隙間をアンダーフィル材160(樹脂材)にて封止してもよい。この配線基板10Cにおいて、アンダーフィル材160による封止工程では、アンダーフィル材160の熱硬化収縮による引っ張り応力がセラミックコンデンサ101に作用する。セラミックコンデンサ101は、カバー層部108において広面積のダミー電極154が形成されておりその靭性が十分に確保されているため、カバー層部108におけるクラックの発生を回避することができる。また仮にクラックが発生した場合でも、ダミー電極154においてクラックが止まり、内層のキャパシタ形成層107までクラックが進展することはない。
10B,10C…基板主面としての下面
101,101A〜101E…コンデンサとしてのセラミックコンデンサ
102…コンデンサ主面
103…コンデンサ裏面
104…コンデンサ本体としてのセラミック焼結体
105…第1誘電体積層としてのセラミック誘電体層
107…第1誘電体積層部としてのキャパシタ形成層部
108…第2誘電体積層部としてのカバー層部
109…第3誘電体積層部としての中間層部
110…第3誘電体積層部
131,132…コンデンサ内ビア導体
141,142…内部電極
150…第3誘電体層としてのセラミック誘電体層
151…第3ランド状導体
153…第2誘電体層としてのセラミック誘電体層
154…ダミー電極
156…第2ランド状導体
160…樹脂材としてのアンダーフィル材
Claims (14)
- コンデンサ主面及びコンデンサ裏面を有する板状のコンデンサ本体と、
前記コンデンサ本体内にて配置され、前記コンデンサ本体の厚さ方向に沿って延びるように配置された複数のコンデンサ内ビア導体と
を備え、前記コンデンサ本体が、
複数の第1誘電体層と前記複数のコンデンサ内ビア導体の外周部に接続された複数の内部電極とを交互に積層してなる第1誘電体積層部と、
複数の第2誘電体層と前記複数のコンデンサ内ビア導体の外周部に接続されていないダミー電極とを交互に積層してなり、前記コンデンサ本体の表層部にて露出するように配置された第2誘電体積層部と
を含んで構成されていることを特徴とするコンデンサ。 - 前記第2誘電体層の厚さは、前記第1誘電体層の厚さよりも厚いことを特徴とする請求項1に記載のコンデンサ。
- 前記第2誘電体層の厚さは、前記第1誘電体層の厚さと等しいことを特徴とする請求項1に記載のコンデンサ。
- 前記ダミー電極は、前記複数の内部電極と同じ金属材料を用いて形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のコンデンサ。
- 前記ダミー電極の厚さは、前記複数の内部電極の厚さ以上であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のコンデンサ。
- 前記第2誘電体層部の前記ダミー電極と同一層に、前記複数のコンデンサ内ビア導体の外周部に接続された複数の第2ランド状導体が形成されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のコンデンサ。
- 複数の第3誘電体層と前記複数のコンデンサ内ビア導体の外周部に接続された複数の第3ランド状導体とを交互に積層してなり、前記第1誘電体積層部間に配置された第3誘電体積層部をさらに備えることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のコンデンサ。
- 前記第3誘電体層の厚さは、前記第1誘電体層の厚さよりも厚いことを特徴とする請求項7に記載のコンデンサ。
- 前記第3誘電体層の厚さは、前記第1誘電体層の厚さと等しいことを特徴とする請求項7に記載のコンデンサ。
- 前記第2ランド状導体及び前記第3ランド状導体は、前記複数の内部電極と同じ金属材料を用いて形成されていることを特徴とする請求項7乃至9のいずれか1項に記載のコンデンサ。
- 前記第2ランド状導体及び前記第3ランド状導体の厚さは、前記複数の内部電極の厚さ以上であることを特徴とする請求項7乃至10のいずれか1項に記載のコンデンサ。
- 請求項1乃至11のいずれか1項に記載のコンデンサを内蔵した配線基板。
- 基板主面を有し、その基板主面上に請求項1乃至11のいずれか1項に記載のコンデンサをフリップチップ方式にて表面実装した配線基板。
- 前記基板主面と前記コンデンサとの隙間を樹脂材にて封止したことを特徴とする請求項13に記載の配線基板。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008008715A JP5042049B2 (ja) | 2007-04-10 | 2008-01-18 | コンデンサ、配線基板 |
KR1020080032544A KR101399202B1 (ko) | 2007-04-10 | 2008-04-08 | 콘덴서 및 배선기판 |
TW097112936A TWI427652B (zh) | 2007-04-10 | 2008-04-10 | 電容器、配線基板 |
US12/100,527 US8072732B2 (en) | 2007-04-10 | 2008-04-10 | Capacitor and wiring board including the capacitor |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007102471 | 2007-04-10 | ||
JP2007102471 | 2007-04-10 | ||
JP2008008715A JP5042049B2 (ja) | 2007-04-10 | 2008-01-18 | コンデンサ、配線基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008283166A true JP2008283166A (ja) | 2008-11-20 |
JP5042049B2 JP5042049B2 (ja) | 2012-10-03 |
Family
ID=40143690
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008008715A Expired - Fee Related JP5042049B2 (ja) | 2007-04-10 | 2008-01-18 | コンデンサ、配線基板 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5042049B2 (ja) |
KR (1) | KR101399202B1 (ja) |
TW (1) | TWI427652B (ja) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010258070A (ja) * | 2009-04-22 | 2010-11-11 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型セラミック電子部品 |
JP2010258310A (ja) * | 2009-04-27 | 2010-11-11 | Ngk Spark Plug Co Ltd | コンデンサ及びその製造方法、配線基板 |
JP2010278399A (ja) * | 2009-06-01 | 2010-12-09 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板内蔵用コンデンサ、配線基板 |
JP2011014882A (ja) * | 2009-06-01 | 2011-01-20 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミックコンデンサ、配線基板 |
JP2012074505A (ja) * | 2010-09-28 | 2012-04-12 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 半導体搭載装置用基板、半導体搭載装置 |
DE112009002647T5 (de) | 2008-11-04 | 2012-06-14 | Ulvac, Inc. | Verfahren zur Herstellung einer Solarzelle und Vorrichtung zur Herstellung einer Solarzelle |
JP2013004870A (ja) * | 2011-06-20 | 2013-01-07 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
JP2013042083A (ja) * | 2011-08-19 | 2013-02-28 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 積層コンデンサ及びコンデンサ内蔵配線基板 |
JP2013192312A (ja) * | 2012-03-13 | 2013-09-26 | Murata Mfg Co Ltd | Dc−dcコンバータモジュールおよび多層基板 |
JP2013197385A (ja) * | 2012-03-21 | 2013-09-30 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 積層コンデンサ |
JP2017059639A (ja) * | 2015-09-15 | 2017-03-23 | 株式会社デンソー | 電子装置、および電子装置の製造方法 |
JP2018157119A (ja) * | 2017-03-21 | 2018-10-04 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110346895B (zh) | 2018-04-02 | 2021-07-23 | 中强光电股份有限公司 | 定焦镜头 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005039200A (ja) * | 2003-06-27 | 2005-02-10 | Kyocera Corp | コンデンサ及びその実装構造 |
JP2006100498A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Kyocera Corp | セラミック電子部品の製造方法 |
JP2006278556A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Tdk Corp | 積層セラミック電子部品 |
US20070047175A1 (en) * | 2005-08-31 | 2007-03-01 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Method of manufacturing capacitor for incorporation in wiring board, capacitor for incorporation in wiring board, and wiring board |
JP2007103908A (ja) * | 2005-09-07 | 2007-04-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板内蔵用コンデンサの製造方法、配線基板内蔵用コンデンサ、及び配線基板 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI414218B (zh) * | 2005-02-09 | 2013-11-01 | Ngk Spark Plug Co | 配線基板及配線基板內建用之電容器 |
-
2008
- 2008-01-18 JP JP2008008715A patent/JP5042049B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2008-04-08 KR KR1020080032544A patent/KR101399202B1/ko active IP Right Grant
- 2008-04-10 TW TW097112936A patent/TWI427652B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005039200A (ja) * | 2003-06-27 | 2005-02-10 | Kyocera Corp | コンデンサ及びその実装構造 |
JP2006100498A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Kyocera Corp | セラミック電子部品の製造方法 |
JP2006278556A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Tdk Corp | 積層セラミック電子部品 |
US20070047175A1 (en) * | 2005-08-31 | 2007-03-01 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Method of manufacturing capacitor for incorporation in wiring board, capacitor for incorporation in wiring board, and wiring board |
JP2007103908A (ja) * | 2005-09-07 | 2007-04-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板内蔵用コンデンサの製造方法、配線基板内蔵用コンデンサ、及び配線基板 |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE112009002647T5 (de) | 2008-11-04 | 2012-06-14 | Ulvac, Inc. | Verfahren zur Herstellung einer Solarzelle und Vorrichtung zur Herstellung einer Solarzelle |
US8125765B2 (en) | 2009-04-22 | 2012-02-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated ceramic electronic component |
JP2010258070A (ja) * | 2009-04-22 | 2010-11-11 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型セラミック電子部品 |
JP2010258310A (ja) * | 2009-04-27 | 2010-11-11 | Ngk Spark Plug Co Ltd | コンデンサ及びその製造方法、配線基板 |
JP2011014882A (ja) * | 2009-06-01 | 2011-01-20 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミックコンデンサ、配線基板 |
JP2010278399A (ja) * | 2009-06-01 | 2010-12-09 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板内蔵用コンデンサ、配線基板 |
JP2012074505A (ja) * | 2010-09-28 | 2012-04-12 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 半導体搭載装置用基板、半導体搭載装置 |
JP2013004870A (ja) * | 2011-06-20 | 2013-01-07 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
JP2013042083A (ja) * | 2011-08-19 | 2013-02-28 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 積層コンデンサ及びコンデンサ内蔵配線基板 |
JP2013192312A (ja) * | 2012-03-13 | 2013-09-26 | Murata Mfg Co Ltd | Dc−dcコンバータモジュールおよび多層基板 |
JP2013197385A (ja) * | 2012-03-21 | 2013-09-30 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 積層コンデンサ |
JP2017059639A (ja) * | 2015-09-15 | 2017-03-23 | 株式会社デンソー | 電子装置、および電子装置の製造方法 |
JP2018157119A (ja) * | 2017-03-21 | 2018-10-04 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品 |
US10438747B2 (en) | 2017-03-21 | 2019-10-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer electronic component |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200903541A (en) | 2009-01-16 |
KR20080092268A (ko) | 2008-10-15 |
KR101399202B1 (ko) | 2014-05-26 |
TWI427652B (zh) | 2014-02-21 |
JP5042049B2 (ja) | 2012-10-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5042049B2 (ja) | コンデンサ、配線基板 | |
EP1761119A1 (en) | Ceramic capacitor | |
WO2006082838A1 (ja) | 多層配線基板とその製造方法、および多層配線基板を用いた半導体装置と電子機器 | |
JP2007096273A (ja) | 配線基板 | |
JP4954824B2 (ja) | 部品内蔵配線基板、配線基板内蔵用コンデンサ | |
JP4509550B2 (ja) | 中継基板、半導体素子付き中継基板、中継基板付き基板、半導体素子と中継基板と基板とからなる構造体 | |
JP4597631B2 (ja) | 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法 | |
JP5462450B2 (ja) | 部品内蔵プリント配線板及び部品内蔵プリント配線板の製造方法 | |
JP5020671B2 (ja) | コンデンサ内蔵配線基板 | |
JP5192865B2 (ja) | 部品内蔵配線基板の製造方法 | |
JP5202878B2 (ja) | 配線基板 | |
JP4598140B2 (ja) | 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法 | |
JP5192864B2 (ja) | 部品内蔵配線基板の製造方法 | |
JP4643482B2 (ja) | 配線基板 | |
JP5388677B2 (ja) | コンデンサ及びその製造方法、配線基板 | |
JP4814129B2 (ja) | 部品内蔵配線基板、配線基板内蔵用部品 | |
JP2008244029A (ja) | 部品内蔵配線基板、配線基板内蔵用部品 | |
JP5330105B2 (ja) | 配線基板内蔵用コンデンサ、配線基板 | |
JP4795860B2 (ja) | コンデンサ、配線基板 | |
JP5122846B2 (ja) | コンデンサ内蔵配線基板 | |
JP4405253B2 (ja) | 中継基板、半導体素子付き中継基板、中継基板付き基板、半導体素子と中継基板と基板とからなる構造体 | |
JP4880485B2 (ja) | コンデンサ、配線基板 | |
JP4795861B2 (ja) | コンデンサ、配線基板 | |
JP5395489B2 (ja) | 電子部品及びその製造方法、配線基板 | |
JP5172410B2 (ja) | 部品内蔵配線基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100706 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111228 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120207 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120404 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120619 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120710 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5042049 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150720 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |