TWI713059B - 電子零件、以及電子零件之製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種燒結電極與電子零件本體之固著力大且可抑制因外力導致燒結電極自電子零件本體剝離的電子零件。
一種電子零件，其特徵在於具備：電子零件本體，其具有安裝面；第1燒結電極，其設置於上述電子零件本體之上述安裝面；以及第2燒結電極，其與上述第1燒結電極分離地設置於上述電子零件本體之上述安裝面；且於上述第1燒結電極與上述第2燒結電極之間形成有凹部，該凹部係以於自上述安裝面側觀察之俯視時，與上述第1燒結電極之至少一部分及上述第2燒結電極之至少一部分中之至少一者重疊的方式，朝向上述電子零件本體之內部凹陷。
Description
本發明係關於一種電子零件、以及電子零件之製造方法。
作為於電子零件本體之表面設置有端子電極之電子零件，例如，可列舉安裝於多層陶瓷基板等基板之晶片零件等。端子電極用於與多層陶瓷基板等之其他電子零件連接。
例如，於專利文獻1中揭示有如下構造：將具備端子電極之面安裝電子零件透過導電性接著劑而安裝於基板電極上。於專利文獻1中，以藉由單一之電極材料構成端子電極為特徵，於實施例中，藉由對包含Ag-Pd合金之膏材料進行焙燒而形成端子電極。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2000-124059號公報
近年來，隨著積層陶瓷電容器等電子零件之小型低矮化、多端子化，而藉由對導電性膏進行燒結所形成之燒結電極與電子零件本體之接合面積變小。因此，於對電子零件施加橫向負載之情形時，有燒結電極與電子零件 本體之接合面剝離之虞。
本發明係為了解決上述問題而完成，其目的在於提供一種燒結電極與電子零件本體之固著力大且可抑制因外力導致燒結電極自電子零件本體剝離的電子零件。本發明之又一目的在於提供上述電子零件之製造方法。
本發明之電子零件之特徵在於具備：電子零件本體，其具有安裝面；第1燒結電極，其設置於上述電子零件本體之上述安裝面；以及第2燒結電極，其與上述第1燒結電極分離地設置於上述電子零件本體之上述安裝面；且於上述第1燒結電極與上述第2燒結電極之間形成有凹部，該凹部係以於自上述安裝面側觀察之俯視時，與上述第1燒結電極之至少一部分及上述第2燒結電極之至少一部分中之至少一者重疊的方式，朝向上述電子零件本體之內部凹陷。
本發明之電子零件較佳為進一步具備設置於上述凹部內之陶瓷層，且上述陶瓷層朝向上述電子零件本體之內部凹陷，且覆蓋上述凹部上之上述第1燒結電極之至少一部分及上述凹部上之上述第2燒結電極之至少一部分中之至少一者。
本發明之電子零件較佳為進一步具備：第1鍍覆電極，其設置於上述第1燒結電極之上表面；以及第2鍍覆電極，其設置於上述第2燒結電極之上表面；且上述第1鍍覆電極及上述第2鍍覆電極之至少一者覆蓋上述陶瓷層之一部分。
於本發明之電子零件中，較佳為上述陶瓷層之厚度朝向上述凹部之外側變薄。
於本發明之電子零件中，較佳為上述第1燒結電極之厚度以及上述第2燒結電極之厚度朝向上述凹部之內側變薄。
於本發明之電子零件中，較佳為上述電子零件本體係於自上述安裝面側觀察之俯視時，於上述凹部之下方具有包含夾著電介質層而積層之複數個內部電極層之被動元件部。
本發明之電子零件之製造方法之特徵在於具備如下步驟：藉由在未焙燒之電子零件本體中應成為安裝面之面塗佈導電性膏，而形成應成為第1燒結電極之第1導電性膏層、以及與上述第1導電性膏層分離之應成為第2燒結電極之第2導電性膏層之步驟；於上述第1導電性膏層與上述第2導電性膏層之間，以覆蓋上述第1導電性膏層之至少一部分及上述第2導電性膏層之至少一部分中之至少一者的方式塗佈樹脂膏，藉此形成樹脂膏層之步驟；藉由將於上述安裝面形成有上述第1導電性膏層、上述第2導電性膏層、以及上述樹脂膏層之上述未焙燒之電子零件本體壓接，而獲得上述安裝面被平坦化之未焙燒之積層複合體之步驟；以及對上述未焙燒之積層複合體進行焙燒之步驟；且於對上述未焙燒之積層複合體進行焙燒之步驟中，藉由上述樹脂膏層被燒盡，而於上述第1燒結電極與上述第2燒結電極之間形成凹部，該凹部係以於自上述安裝面側觀察之俯視時，與上述第1燒結電極之至少一部分及上述第2燒結電極之至少一部分中之至少一者重疊的方式，朝向上述電子零件本體之內部凹陷。
本發明之電子零件之製造方法較佳為，進一步具備於形成上述第1導電性膏層及上述第2導電性膏層之步驟之後，於上述第1導電性膏層與上述第2導電性膏層之間，以覆蓋上述第1導電性膏層之一部分及上述第2導電性膏層之一部分中之至少一者之方式塗佈陶瓷膏，藉此形成陶瓷膏層之步驟，且於形成上述樹脂膏層之步驟中，以覆蓋至少上述陶瓷膏層之一部分之方式塗佈上述樹脂膏。
本發明之電子零件之製造方法較佳為，進一步具備於對上述未焙燒之積層複合體進行焙燒之步驟之前，對上述未焙燒之積層複合體之表面進 行滾筒研磨之步驟。
根據本發明，可提供一種燒結電極與電子零件本體之固著力大且可抑制因外力導致燒結電極自電子零件本體剝離的電子零件。
1、1a、1b、2、2a、100‧‧‧電子零件
10‧‧‧電子零件本體
11‧‧‧電子零件本體之安裝面
12‧‧‧被動元件部
21‧‧‧第1燒結電極
22‧‧‧第2燒結電極
30‧‧‧凹部
41‧‧‧第1鍍覆電極
42‧‧‧第2鍍覆電極
50‧‧‧陶瓷層
110‧‧‧未焙燒之電子零件本體
111‧‧‧未焙燒之電子零件本體之安裝面
121‧‧‧第1導電性膏層
122‧‧‧第2導電性膏層
130‧‧‧樹脂膏層
150‧‧‧陶瓷膏層
210、220‧‧‧未焙燒之積層複合體
S、S0‧‧‧固著面積
W1‧‧‧燒結電極之露出面之間隔
W2‧‧‧燒結電極之間隔
θ‧‧‧燒結電極之角度
圖1係示意性地表示本發明之第1實施形態之電子零件之一例的剖面圖。
圖2係自安裝面側觀察圖1所示之電子零件所得之俯視圖。
圖3係示意性地表示習知之電子零件之一例之剖面圖。
圖4係示意性地表示本發明之第1實施形態之電子零件之另一例的剖面圖。
圖5(a)係示意性地表示本發明之第1實施形態之電子零件之又一例的剖面圖。圖5(b)係用以說明凹部之下方之圖。
圖6A、圖6B、圖6C、圖6D及圖6E係示意性地表示本發明之第1實施形態之電子零件之製造方法之一例的剖面圖。
圖7係示意性地表示本發明之第2實施形態之電子零件之一例的剖面圖。
圖8係示意性地表示本發明之第2實施形態之電子零件之另一例的剖面圖。
圖9A、圖9B、圖9C、圖9D、圖9E及圖9F係示意性地表示本發明之第2實施形態之電子零件之製造方法之一例的剖面圖。
以下，對本發明之電子零件之實施形態進行說明。
然而，本發明並不限定於以下之構成，可於不變更本發明之主旨之範圍內適當變更地應用。再者，將以下所記載之各個實施形態之較理想的構成組合2 個以上而成者亦同時為本發明。
以下所示之各實施形態係例示，當然能夠進行不同之實施形態中所示之構成之局部置換或組合。於第2實施形態以後，將省略與第1實施形態共通之事項相關之記述，僅對不同之方面進行說明。尤其，關於藉由相同之構成獲得之相同之作用效果，並不針對每個實施形態依次提及。
於以下之實施形態中，對本發明之電子零件為安裝於多層陶瓷基板等基板之晶片零件之情形進行說明。作為晶片零件，例如，可列舉積層濾波器等LC複合零件、積層陶瓷電容器、積層電感器等積層陶瓷電子零件。又，晶片零件亦可為積層陶瓷電子零件以外之各種陶瓷電子零件。本發明之電子零件並不限定於晶片零件，亦可為多層陶瓷基板等基板。
〔第1實施形態〕
圖1係示意性地表示本發明之第1實施形態之電子零件之一例的剖面圖。圖2係自安裝面側觀察圖1所示之電子零件所得之俯視圖。再者，圖1亦係圖2所示之電子零件之I-I線剖面圖。
圖1及圖2所示之電子零件1具備具有安裝面11之電子零件本體10、第1燒結電極21、以及第2燒結電極22。第1燒結電極21及第2燒結電極22係相互分離地設置於電子零件本體10之安裝面11。
如圖1及圖2所示，於第1燒結電極21與第2燒結電極22之間形成有凹部30，該凹部30係以於自安裝面11側觀察之俯視時，與第1燒結電極21之一部分以及第2燒結電極22之一部分重疊的方式，朝向電子零件本體10之內部凹陷。換言之，第1燒結電極21之一部分以及第2燒結電極22之一部分位於凹部30內。又，凹部30內之第1燒結電極21及第2燒結電極22朝向電子零件本體10之內部凹陷。於圖1中，以雙向箭頭S表示第1燒結電極21與電子零件本體10之固著面積之大小。
圖3係示意性地表示習知之電子零件之一例之剖面圖。
於圖3所示之電子零件100中，未於第1燒結電極21與第2燒結電極22之間形成凹部。於圖3中，以雙向箭頭S0表示第1燒結電極21與電子零件本體10之固著面積之大小。
於本發明之電子零件中，於設置於電子零件本體之安裝面之2個燒結電極之間形成凹部，且燒結電極之至少一部分位於凹部內。藉此，如圖1及圖3所示，與未形成凹部之習知之電子零件相比，可使燒結電極與電子零件本體之固著面積變大。因此，可抑制因外力導致燒結電極自電子零件本體剝離。
又，於考慮將本發明之電子零件安裝於基板之情形時，由於在電子零件本體之安裝面形成有凹部，故而電子零件本體不易較燒結電極向基板側突出。若電子零件本體較燒結電極向基板側突出，則有於安裝時局部地產生力而電子零件破裂之虞，但於本發明之電子零件中，由於電子零件本體不易較燒結電極向基板側突出，故而亦可抑制此種電子零件之破裂。
於本發明之第1實施形態之電子零件中，第1燒結電極及第2燒結電極含有導電成分。為了使與電子零件本體之接合強度變高，較佳為第1燒結電極及第2燒結電極進而含有陶瓷材料及/或玻璃材料。
於本說明書中，所謂燒結電極，係指藉由將導電性膏燒結而形成之電極。
作為第1燒結電極及第2燒結電極中含有之導電成分，例如，可列舉Cu、Ag、Au、Pt、Ta、W、Ni、Fe、Cr、Mo、Ti、Pd、Ru及以該等金屬中之1種為主成分之合金等。第1燒結電極及第2燒結電極較佳為含有Cu、Ag或Au，更佳為含有Cu或Ag，作為導電成分。
於本發明之第1實施形態之電子零件中，第1燒結電極及第2燒結電極之形狀及配置等只要係以第1燒結電極之一部分以及第2燒結電極之一部分 位於凹部內之方式設置於電子零件本體之安裝面，則並不特別限定。
於本發明之第1實施形態之電子零件中，第1燒結電極之厚度以及第2燒結電極之厚度並不特別限定，但較佳為如圖1所示般朝向凹部之內側變薄。若燒結電極之端部變細，則與燒結電極之端部有稜角之情形時相比不易成為裂縫之起點，故而燒結電極不易自電子零件本體剝離。具有此種形狀之燒結電極係藉由使用導電性膏、利用網版印刷等方法印刷於電子零件本體而獲得。
圖4係示意性地表示本發明之第1實施形態之電子零件之另一例的剖面圖。於圖4所示之電子零件1a中，於第1燒結電極21之上表面設置有第1鍍覆電極41，於第2燒結電極22之上表面設置有第2鍍覆電極42。第1鍍覆電極41之一部分以及第2鍍覆電極42之一部分位於凹部30內。又，凹部30內之第1鍍覆電極41及第2鍍覆電極42朝向電子零件本體10之內部凹陷。
本發明之第1實施形態之電子零件較佳為如圖4所示，進一步具備設置於第1燒結電極之上表面之第1鍍覆電極與設置於第2燒結電極之上表面之第2鍍覆電極。
於本說明書中，所謂鍍覆電極，係指於形成燒結電極之後，藉由實施電解鍍覆或無電解鍍覆而形成之電極。
於本發明之第1實施形態之電子零件中，第1鍍覆電極及第2鍍覆電極之形狀、配置及厚度等並不特別限定。
設置於電子零件本體之表面之燒結電極及鍍覆電極作為用以與多層陶瓷基板等之其他電子零件連接之端子電極而發揮功能。端子電極與其他電子零件例如藉由導電性接著劑、焊接等而連接。
於本發明之第1實施形態之電子零件中，凹部之形狀並不特別限定，但較佳為，如圖1所示之凹部30般，為自凹部之外側朝向內側變深之形狀。亦可於凹部設置有深度固定之區域。
於本發明之第1實施形態之電子零件中，凹部之最大深度並不特別限定，但較佳為5μm以上且50μm以下。藉由使凹部變深，可對凹部內之燒結電極賦予角度，故而可使燒結電極與電子零件本體之固著力變大。
再者，於圖1之左右方向，凹部之深度既可為固定，亦可為不同。又，於圖1之紙面近前方向及紙面裏側方向，凹部之深度既可為固定，亦可為不同。
於本發明之第1實施形態之電子零件中，凹部之最大深度相對於電子零件之厚度之比率較佳為1/60以上且1/4以下。
再者，所謂電子零件之厚度，係指無凹部之部分之最大厚度，例如為300μm左右。
於本發明之第1實施形態之電子零件中，燒結電極之角度(於圖1中，以θ表示之角度)並不特別限定，但自使燒結電極與電子零件本體之固著力變大之觀點而言，較佳為5度以上且60度以下。
於本發明之第1實施形態之電子零件中，凹部之寬度並不特別限定，較佳為50μm以上。又，凹部之寬度例如為200μm以下。
再者，於圖1之紙面近前方向及紙面裏側方向，凹部之寬度既可為固定，亦可為不同。
圖5(a)係示意性地表示本發明之第1實施形態之電子零件之又一例的剖面圖。
於圖5(a)所示之電子零件1b中，電子零件本體10係於自安裝面11側觀察之俯視時，於凹部30之下方具有被動元件部12。於圖5(a)中，簡化地示出被動元件部12，但示出包含夾著電介質層而積層之複數個內部電極層之電容器(電容部)。
圖5(b)係用以說明凹部之下方之圖。
於本說明書中，所謂凹部之下方，係指處於凹部之寬度方向之內側(於圖 5(b)中，以W0表示之範圍)，且自凹部之最深之部位朝向厚度方向之相反側(於圖5(b)中，以T0表示之範圍)的區域。尤其，凹部之下方較佳為如圖5(b)所示，為自電子零件之厚度減去凹部之最大深度所得之高度之至多1/2(於圖5(b)中，以1/2T0表示之範圍)的區域。
於本發明之第1實施形態之電子零件中，電子零件本體之構成並不特別限定，但較佳為，如圖5(a)及圖5(b)所示，電子零件本體係於自安裝面側觀察之俯視時，於凹部之下方具有包含夾著電介質層而積層之複數個內部電極層之被動元件部。作為被動元件部，例如，可列舉電容器(電容部)、電感器(線圈)等。
於藉由後述方法製造電子零件之情形時，由於形成凹部而將電子零件本體朝向內部按壓，故而構成被動元件部之內部電極層間之厚度方向之間隔變窄。其結果，與未形成凹部之情形時相比，例如，於電容器(電容部)中可使每單位面積之電容變大，於電感器(線圈)中可使每單位面積之L值變大，故而可提高電子零件之特性。
於本發明之第1實施形態之電子零件中，亦可於電子零件本體之內部設置有與設置於安裝面之燒結電極連接之通孔電極。
本發明之第1實施形態之電子零件較佳為以如下方式製造。
本發明之第1實施形態之電子零件之製造方法之特徵在於具備如下步驟：藉由在未焙燒之電子零件本體中應成為安裝面之面塗佈導電性膏，而形成應成為第1燒結電極之第1導電性膏層、以及與上述第1導電性膏層分離之應成為第2燒結電極之第2導電性膏層之步驟；於上述第1導電性膏層與上述第2導電性膏層之間，以覆蓋上述第1導電性膏層之一部分以及上述第2導電性膏層之一部分之方式塗佈樹脂膏，藉此形成樹脂膏層之步驟；藉由將於上述安裝面形成有上述第1導電性膏層、上述第2導電性膏層、以及上述樹脂膏層之上述未焙燒之電 子零件本體壓接，而獲得上述安裝面被平坦化之未焙燒之積層複合體之步驟；以及對上述未焙燒之積層複合體進行焙燒之步驟；且於對上述未焙燒之積層複合體進行焙燒之步驟中，藉由上述樹脂膏層被燒盡，而於上述第1燒結電極與上述第2燒結電極之間形成凹部，該凹部係以於自上述安裝面側觀察之俯視時，與上述第1燒結電極之一部分以及上述第2燒結電極之一部分重疊的方式，朝向上述電子零件本體之內部凹陷。
於上述方法中，於未焙燒之電子零件本體中應成為安裝面之面形成第1導電性膏層及第2導電性膏層，進而，於第1導電性膏層與第2導電性膏層之間，以覆蓋第1導電性膏層之一部分以及第2導電性膏層之一部分之方式形成樹脂膏層。然後，藉由將於安裝面形成有第1導電性膏層、第2導電性膏層、以及樹脂膏層之未焙燒之電子零件本體壓接，而獲得安裝面被平坦化之未焙燒之積層複合體。於未焙燒之積層複合體中，包含樹脂膏層之安裝面變得平坦，故而藉由使樹脂膏層燒盡，可於樹脂膏層曾經存在之部分形成凹部。其結果，可製造燒結電極與電子零件本體之固著力較大之電子零件。
本發明之第1實施形態之電子零件之製造方法較佳為進一步具備於對未焙燒之積層複合體進行焙燒之步驟之前，對未焙燒之積層複合體之表面進行滾筒研磨之步驟。
於在焙燒期間進行滾筒研磨之情形時，若第1導電性膏層及第2導電性膏層為露出於安裝面之狀態，則有該等導電性膏層因滾筒研磨而剝離之虞。相對於此，於本發明之第1實施形態之電子零件之製造方法中，由於第1導電性膏層之一部分以及第2導電性膏層之一部分由樹脂膏層覆蓋，故而可抑制因滾筒研磨導致導電性膏層剝離。
圖6A、圖6B、圖6C、圖6D及圖6E係示意性地表示本發明之第1實施形態之電子零件之製造方法之一例的剖面圖。
以下，作為本發明之第1實施形態之電子零件之製造方法之一例，對LC濾波器之製造方法之一例進行說明。
首先，準備複數個陶瓷坯片(ceramic green sheet)。陶瓷坯片於焙燒後成為電介質層。
陶瓷坯片例如係將含有陶瓷粉末、有機黏合劑及溶劑之漿料藉由刮刀法等成形為片狀所得者。上述漿料中亦可含有分散劑、塑化劑等各種添加劑。
於特定之陶瓷坯片，形成用以形成通孔電極之孔。孔例如可藉由雷射加工等而形成。
如圖6A所示，於未焙燒之電子零件本體中應成為安裝面111之面，即，於積層後配置於表面之陶瓷坯片之表面，將導電性膏塗佈成所期望之形狀，藉此，形成應成為第1燒結電極之第1導電性膏層121以及應成為第2燒結電極之第2導電性膏層122。第1導電性膏層121及第2導電性膏層122相互分離地形成。第1導電性膏層121及第2導電性膏層122例如可使用含有Cu或Ag作為導電成分之導電性膏，藉由網版印刷等方法而形成。上述導電性膏中亦可含有陶瓷材料及/或玻璃材料。第1導電性膏層121及第2導電性膏層122亦可代替網版印刷而藉由光微影法等方法形成。再者，第1導電性膏層121及第2導電性膏層122亦可於將陶瓷坯片積層之後形成。
其次，如圖6B所示，於第1導電性膏層121與第2導電性膏層122之間，以覆蓋第1導電性膏層121之一部分以及第2導電性膏層122之一部分之方式塗佈樹脂膏，藉此形成樹脂膏層130。樹脂膏層130例如可使用含有交聯丙烯酸系樹脂等樹脂材料以及有機媒劑等之樹脂膏，藉由網版印刷等方法而形成。樹脂膏只要根據使電子零件本體凹陷之形狀塗佈成所期望之形狀即可。
另外，藉由在特定之陶瓷坯片之表面分別將導電性膏塗佈成所 期望之形狀，而形成應成為內部電極層之導電性膏層。應成為內部電極層之導電性膏層例如可使用含有Cu或Ag作為導電成分之導電性膏，藉由網版印刷等方法而形成。又，藉由在用以形成通孔電極之孔填充上述導電性膏，而形成應成為通孔電極之導電性膏體。藉由以上步驟，可形成構成LC濾波器之線圈、電容等電極。
繼而，藉由將複數個陶瓷坯片積層，而如圖6C所示，獲得於安裝面111形成有第1導電性膏層121、第2導電性膏層122、以及樹脂膏層130之未焙燒之電子零件本體110。
藉由將所獲得之未焙燒之電子零件本體110例如以50℃以上且80℃以下之溫度、800MPa以上且1400MPa以下之壓力進行壓接，而如圖6D所示，獲得安裝面111被平坦化之未焙燒之積層複合體210。於未焙燒之積層複合體210中，埋沒有第1導電性膏層121、第2導電性膏層122、以及樹脂膏層130。
亦可根據需要，使用切片機或微型切割器等將未焙燒之積層複合體切割，藉此單片化為晶片狀。
如上所述，較佳為，於焙燒前，對未焙燒之積層複合體之表面進行滾筒研磨。於該情形時，將未焙燒之積層複合體與硬度較電介質層之材料高之介質球(media ball)一起封入至被稱為滾筒之小箱內，使該滾筒旋轉，藉此進行研磨。藉由滾筒研磨，而使未焙燒之積層複合體之角部及稜線部帶弧度。
然後，對未焙燒之積層複合體進行焙燒。藉此，如圖6E所示，獲得具備電子零件本體10、設置於電子零件本體10之安裝面11之第1燒結電極21、以及與第1燒結電極21分離地設置於電子零件本體10之安裝面11之第2燒結電極22的電子零件1。
藉由焙燒時之熱，樹脂膏層被燒盡。其結果，如圖6E所示，於第1燒結電極21與第2燒結電極22之間形成凹部30，該凹部30係以於自安裝面11 側觀察之俯視時，與第1燒結電極21之一部分以及第2燒結電極22之一部分重疊的方式，朝向電子零件本體10之內部凹陷。
焙燒溫度並不特別限定，例如較佳為800℃以上且1000℃以下。
焙燒環境並不特別限定，例如可列舉氮氣環境等。但是，於電極材料不氧化之情形時，亦可為大氣環境。
亦可藉由對焙燒後之電子零件實施電解鍍覆或無電解鍍覆，而於燒結電極之上表面形成鍍覆電極。
〔第2實施形態〕
於本發明之第2實施形態中，與本發明之第1實施形態相同，於第1燒結電極與第2燒結電極之間形成有凹部，該凹部係以於自安裝面側觀察之俯視時，與第1燒結電極之一部分以及第2燒結電極之一部分重疊的方式，朝向電子零件本體之內部凹陷。
進而，於本發明之第2實施形態中，於凹部內設置有陶瓷層，該陶瓷層朝向電子零件本體之內部凹陷，且覆蓋凹部上之第1燒結電極之至少一部分以及凹部上之第2燒結電極之至少一部分。
圖7係示意性地表示本發明之第2實施形態之電子零件之一例的剖面圖。
圖7所示之電子零件2具備具有安裝面11之電子零件本體10、第1燒結電極21、以及第2燒結電極22。第1燒結電極21及第2燒結電極22係相互分離地設置於電子零件本體10之安裝面11。
如圖7所示，於第1燒結電極21與第2燒結電極22之間形成有凹部30，該凹部30係以於自安裝面11側觀察之俯視時，與第1燒結電極21之一部分以及第2燒結電極22之一部分重疊的方式，朝向電子零件本體10之內部凹陷。換言之，第1燒結電極21之一部分以及第2燒結電極22之一部分位於凹部30內。 又，凹部30內之第1燒結電極21及第2燒結電極22朝向電子零件本體10之內部凹陷。
圖7所示之電子零件2進一步具備設置於凹部30內之陶瓷層50。陶瓷層50朝向電子零件本體10之內部凹陷，且覆蓋凹部30上之第1燒結電極21之至少一部分、以及凹部30上之第2燒結電極22之至少一部分。
於本發明之第2實施形態之電子零件中，於凹部內設置有陶瓷層，該陶瓷層朝向電子零件本體之內部凹陷，且覆蓋凹部上之第1燒結電極之至少一部分、以及凹部上之第2燒結電極之至少一部分。藉此，可使2個燒結電極之露出面之間隔(於圖7中，以雙向箭頭W1表示之長度)較燒結電極之間隔(於圖7中，以雙向箭頭W2表示之長度)長。因此，可抑制燒結電極彼此之橋接。
於本發明之第2實施形態之電子零件中，陶瓷層既可覆蓋凹部上之第1燒結電極之全部，亦可覆蓋凹部上之第1燒結電極之一部分。同樣地，陶瓷層既可覆蓋凹部上之第2燒結電極之全部，亦可覆蓋凹部上之第2燒結電極之一部分。陶瓷層覆蓋凹部上之第1燒結電極之範圍既可與陶瓷層覆蓋凹部上之第2燒結電極之範圍相同，亦可不同。
於本發明之第2實施形態之電子零件中，作為構成陶瓷層之陶瓷材料，例如，可使用與用以製作電子零件本體之陶瓷坯片中所含有之陶瓷材料相同之陶瓷材料。又，構成陶瓷層之陶瓷材料亦可為氧化鋁等金屬氧化物。
於本發明之第2實施形態之電子零件中，陶瓷層之厚度並不特別限定，但較佳為如圖7所示般朝向凹部之外側變薄。若陶瓷層之端部變細，則與陶瓷層之端部有稜角之情形時相比不易成為裂縫之起點，故而陶瓷層不易自燒結電極剝離。具有此種形狀之陶瓷層係藉由使用陶瓷膏利用網版印刷等方法印刷於電子零件本體而獲得。
於本發明之第2實施形態之電子零件中，第1燒結電極及第2燒結電極之構成與本發明之第1實施形態相同。
於本發明之第2實施形態之電子零件中，第1燒結電極之厚度以及第2燒結電極之厚度並不特別限定，但較佳為如圖7所示般朝向凹部之內側變薄。
圖8係示意性地表示本發明之第2實施形態之電子零件之另一例的剖面圖。於圖8所示之電子零件2a中，於第1燒結電極21之上表面設置有第1鍍覆電極41，於第2燒結電極22之上表面設置有第2鍍覆電極42。第1鍍覆電極41之一部分以及第2鍍覆電極42之一部分位於凹部30內。又，凹部30內之第1鍍覆電極41及第2鍍覆電極42朝向電子零件本體10之內部凹陷。進而，第1鍍覆電極41及第2鍍覆電極42覆蓋陶瓷層50之一部分。
本發明之第2實施形態之電子零件較佳為如圖8所示，進一步具備設置於第1燒結電極之上表面之第1鍍覆電極、以及設置於第2燒結電極之上表面之第2鍍覆電極。於該情形時，較佳為第1鍍覆電極及第2鍍覆電極之任一者覆蓋陶瓷層之一部分，更佳為第1鍍覆電極及第2鍍覆電極之兩者覆蓋陶瓷層之一部分。藉由鍍覆電極覆蓋陶瓷層之一部分，而陶瓷層更不易自燒結電極剝離。
於本發明之第2實施形態之電子零件中，第1鍍覆電極及第2鍍覆電極之形狀及厚度等並不特別限定。
於本發明之第2實施形態之電子零件中，凹部之構成與本發明之第1實施形態相同。關於凹部之較佳之最大深度、凹部之最大深度相對於電子零件之厚度之較佳之比率、燒結電極之較佳之角度、凹部之較佳之寬度，亦與本發明之第1實施形態相同。
於本發明之第2實施形態之電子零件中，電子零件本體之構成並 不特別限定，但較佳為，與本發明之第1實施形態同樣地，電子零件本體係於自安裝面側觀察之俯視時，於凹部之下方具有包含夾著電介質層而積層之複數個內部電極層之被動元件部。
於本發明之第2實施形態之電子零件中，亦可於電子零件本體之內部設置有與設置於安裝面之燒結電極連接之通孔電極。
本發明之第2實施形態之電子零件較佳為以如下方式製造。
本發明之第2實施形態之電子零件之製造方法係進一步具備於形成第1導電性膏層及第2導電性膏層之步驟之後，於上述第1導電性膏層與上述第2導電性膏層之間，以覆蓋上述第1導電性膏層之一部分以及上述第2導電性膏層之一部分之方式塗佈陶瓷膏，藉此形成陶瓷膏層之步驟，且於形成上述樹脂膏層之步驟中，以覆蓋至少上述陶瓷膏層之一部分之方式塗佈上述樹脂膏。其他步驟與本發明之第1實施形態相同。
藉由上述方法，可形成陶瓷層，並且亦可形成凹部。
本發明之第2實施形態之電子零件之製造方法較佳為進一步具備於對未焙燒之積層複合體進行焙燒之步驟之前，對未焙燒之積層複合體之表面進行滾筒研磨之步驟。
圖9A、圖9B、圖9C、圖9D、圖9E及圖9F係示意性地表示本發明之第2實施形態之電子零件之製造方法之一例的剖面圖。
與本發明之第1實施形態同樣地，如圖9A所示，於未焙燒之電子零件本體中應成為安裝面111之面，即，於積層後配置於表面之陶瓷坯片之表面，將導電性膏塗佈成所期望之形狀，藉此，形成應成為第1燒結電極之第1導電性膏層121、以及應成為第2燒結電極之第2導電性膏層122。再者，第1導電性膏層121及第2導電性膏層122亦可於將陶瓷坯片積層之後形成。
其次，如圖9B所示，於第1導電性膏層121與第2導電性膏層122 之間，以覆蓋第1導電性膏層121之一部分、以及第2導電性膏層122之一部分之方式塗佈陶瓷膏，藉此形成陶瓷膏層150。陶瓷膏層150例如可使用含有用以製作電子零件本體之陶瓷坯片中所含有之陶瓷材料、以及有機媒劑等之陶瓷膏，藉由網版印刷等方法而形成。亦可代替用以製作電子零件本體之陶瓷坯片中所含有之陶瓷材料，而使用氧化鋁等金屬氧化物。
繼而，如圖9C所示，藉由以覆蓋至少陶瓷膏層150之一部分之方式塗佈樹脂膏，而形成樹脂膏層130。樹脂膏只要根據使電子零件本體凹陷之形狀，塗佈成所期望之形狀即可。如圖9C所示，樹脂膏層130亦可覆蓋未由陶瓷膏層150覆蓋之第1導電性膏層121之一部分以及第2導電性膏層122之一部分。
與本發明之第1實施形態同樣地，藉由將複數個陶瓷坯片積層，而如圖9D所示，獲得於安裝面111形成有第1導電性膏層121、第2導電性膏層122、陶瓷膏層150、以及樹脂膏層130之未焙燒之電子零件本體110。
藉由將所獲得之未焙燒之電子零件本體110壓接，而如圖9E所示，獲得安裝面111被平坦化之未焙燒之積層複合體220。於未焙燒之積層複合體220中，埋沒有第1導電性膏層121、第2導電性膏層122、陶瓷膏層150、以及樹脂膏層130。
亦可根據需要，使用切片機或微型切割器等將未焙燒之積層複合體切割，藉此單片化為晶片狀。
如上所述，較佳為於焙燒前對未焙燒之積層複合體之表面進行滾筒研磨。藉由滾筒研磨，而使未焙燒之積層複合體之角部及稜線部帶弧度。
然後，與本發明之第1實施形態同樣地，對未焙燒之積層複合體進行焙燒。藉此，如圖9F所示，獲得具備電子零件本體10、設置於電子零件本體10之安裝面11之第1燒結電極21、與第1燒結電極21分離地設置於電子零件本 體10之安裝面11之第2燒結電極22、以及陶瓷層50的電子零件2。
藉由焙燒時之熱，而樹脂膏層被燒盡。其結果，如圖9F所示，於第1燒結電極21與第2燒結電極22之間形成凹部30，該凹部30係以於自安裝面11側觀察之俯視時，與第1燒結電極21之一部分以及第2燒結電極22之一部分重疊的方式，朝向電子零件本體10之內部凹陷。又，設置於凹部30內之陶瓷層50朝向電子零件本體10之內部凹陷，且覆蓋凹部30上之第1燒結電極21之至少一部分、以及凹部30上之第2燒結電極22之至少一部分。
亦可藉由對焙燒後之電子零件實施電解鍍覆或無電解鍍覆，而於燒結電極之上表面形成鍍覆電極。
〔其他實施形態〕
本發明之電子零件、以及電子零件之製造方法並不限定於上述實施形態，關於電子零件之構成、製造條件等，能夠於本發明之範圍內添加各種應用、變形。
於本發明之第1實施形態及第2實施形態之電子零件中，凹部係以與第1燒結電極之一部分以及第2燒結電極之一部分之兩者重疊之方式形成，但只要以與第1燒結電極之至少一部分及第2燒結電極之至少一部分中之至少一者重疊之方式形成即可。
於本發明之第1實施形態及第2實施形態之電子零件之製造方法中，以覆蓋第1導電性膏層之一部分以及第2導電性膏層之一部分之兩者之方式塗佈樹脂膏，但只要以覆蓋第1導電性膏層之至少一部分及第2導電性膏層之至少一部分中之至少一者之方式塗佈樹脂膏即可。
於本發明之第2實施形態之電子零件中，陶瓷層係以覆蓋凹部上之第1燒結電極之至少一部分以及凹部上之第2燒結電極之至少一部分之兩者的方式設置，但只要以覆蓋凹部上之第1燒結電極之至少一部分及凹部上之第2燒 結電極之至少一部分中之至少一者的方式設置即可。
於本發明之第2實施形態之電子零件之製造方法中，以覆蓋第1導電性膏層之一部分以及第2導電性膏層之一部分之兩者之方式塗佈陶瓷膏，但只要以覆蓋第1導電性膏層之一部分及第2導電性膏層之一部分中之至少一者之方式塗佈陶瓷膏即可。
又，於本發明之電子零件之製造方法中，亦可於對積層複合體進行焙燒之後，進行滾筒研磨。
1‧‧‧電子零件
10‧‧‧電子零件本體
11‧‧‧電子零件本體之安裝面
21‧‧‧第1燒結電極
22‧‧‧第2燒結電極
30‧‧‧凹部
S‧‧‧固著面積
θ‧‧‧燒結電極之角度
Claims (10)
- 一種電子零件，其特徵在於具備：電子零件本體，其具有安裝面；第1燒結電極，其設置於上述電子零件本體之上述安裝面；第2燒結電極，其與上述第1燒結電極分離地設置於上述電子零件本體之上述安裝面；以及陶瓷層，其設置於形成在上述第1燒結電極與上述第2燒結電極之間之凹部內；且該凹部係以於自上述安裝面側觀察之俯視時，與上述第1燒結電極之至少一部分及上述第2燒結電極之至少一部分中之至少一者重疊的方式，朝向上述電子零件本體之內部凹陷；上述陶瓷層朝向上述電子零件本體之內部凹陷，且覆蓋上述凹部上之上述第1燒結電極之至少一部分及上述凹部上之上述第2燒結電極之至少一部分中之至少一者。
- 如請求項1所述之電子零件，其進一步具備：第1鍍覆電極，其設置於上述第1燒結電極之上表面；以及第2鍍覆電極，其設置於上述第2燒結電極之上表面；且上述第1鍍覆電極及上述第2鍍覆電極之至少一者覆蓋上述陶瓷層之一部分。
- 如請求項1所述之電子零件，其中上述陶瓷層之厚度朝向上述凹部之外側變薄。
- 如請求項2所述之電子零件，其中上述陶瓷層之厚度朝向上述凹部之外側變薄。
- 如請求項1至4中任一項所述之電子零件，其中上述第1燒結電極 之厚度以及上述第2燒結電極之厚度朝向上述凹部之內側變薄。
- 如請求項1至4中任一項所述之電子零件，其中上述電子零件本體係於自上述安裝面側觀察之俯視時，於上述凹部之下方具有包含夾著電介質層而積層之複數個內部電極層之被動元件部。
- 如請求項5所述之電子零件，其中上述電子零件本體係於自上述安裝面側觀察之俯視時，於上述凹部之下方具有包含夾著電介質層而積層之複數個內部電極層之被動元件部。
- 一種電子零件之製造方法，其特徵在於具備如下步驟：藉由在未焙燒之電子零件本體中應成為安裝面之面塗佈導電性膏，而形成應成為第1燒結電極之第1導電性膏層、以及與上述第1導電性膏層分離之應成為第2燒結電極之第2導電性膏層之步驟；於上述第1導電性膏層與上述第2導電性膏層之間，以覆蓋上述第1導電性膏層之至少一部分及上述第2導電性膏層之至少一部分中之至少一者的方式塗佈樹脂膏，藉此形成樹脂膏層之步驟；藉由將於上述安裝面形成有上述第1導電性膏層、上述第2導電性膏層、以及上述樹脂膏層之上述未焙燒之電子零件本體壓接，而獲得上述安裝面被平坦化之未焙燒之積層複合體之步驟；以及對上述未焙燒之積層複合體進行焙燒之步驟；且於對上述未焙燒之積層複合體進行焙燒之步驟中，藉由上述樹脂膏層被燒盡，而於上述第1燒結電極與上述第2燒結電極之間形成凹部，該凹部係以於自上述安裝面側觀察之俯視時，與上述第1燒結電極之至少一部分及上述第2燒結電極之至少一部分中之至少一者重疊的方式，朝向上述電子零件本體之內部凹陷。
- 如請求項8所述之電子零件之製造方法，其進一步具備於形成上 述第1導電性膏層及上述第2導電性膏層之步驟之後，於上述第1導電性膏層與上述第2導電性膏層之間，以覆蓋上述第1導電性膏層之一部分及上述第2導電性膏層之一部分中之至少一者之方式塗佈陶瓷膏，藉此形成陶瓷膏層之步驟，且於形成上述樹脂膏層之步驟中，以覆蓋至少上述陶瓷膏層之一部分之方式塗佈上述樹脂膏。
- 如請求項8或9所述之電子零件之製造方法，其進一步具備於對上述未焙燒之積層複合體進行焙燒之步驟之前，對上述未焙燒之積層複合體之表面進行滾筒研磨之步驟。
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