WO2024018792A1 - 電子部品 - Google Patents

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WO2024018792A1
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electronic component
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Inventor
洋介 松下
光利 今村
Original Assignee
株式会社村田製作所
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/06Mounting, supporting or suspending transformers, reactors or choke coils not being of the signal type
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/30Fastening or clamping coils, windings, or parts thereof together; Fastening or mounting coils or windings on core, casing, or other support
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/01Frequency selective two-port networks
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details

Definitions

  • the present invention relates to an electronic component including an external electrode.
  • a laminate filter described in Patent Document 1 As a conventional invention related to electronic components, for example, a laminate filter described in Patent Document 1 is known.
  • This laminate filter includes a laminate and a plurality of electrodes.
  • the laminate has a plate shape having an upper main surface and a lower main surface.
  • the plurality of electrodes are provided on the lower main surface.
  • the laminate filter as described above is mounted on a circuit board.
  • the circuit board includes a plurality of electrodes. Then, the plurality of electrodes of the electronic component are fixed to the plurality of electrodes of the circuit board by solder.
  • warping may occur in the laminate.
  • warpage occurs in the laminate, variations occur in the vertical positions of the plurality of electrodes. In such a case, there is a possibility that a mounting failure will occur when mounting the laminate filter on the circuit board.
  • an object of the present invention is to provide an electronic component that can suppress the occurrence of mounting defects.
  • An electronic component is a plate-shaped substrate body having an upper main surface and a lower main surface; one or more external electrodes provided on the lower main surface of the substrate body; It is equipped with A surface located at the center of the substrate main body in the vertical direction is defined as a center surface, The central surface is curved such that the center of the central surface is located above or below the left end of the central surface and the right end of the central surface when viewed in the front-rear direction, The lower main surface includes one or more first inclined regions where the lower main surface is inclined with respect to the left-right direction when viewed in the front-rear direction, and one or more first inclined regions adjacent to the one or more first inclined regions. It has an adjacent area of Each of the one or more adjacent regions has an area greater than zero and is not located below the lower end of the one or more first slope regions.
  • the electronic component according to the present invention it is possible to suppress the occurrence of mounting defects.
  • FIG. 1 is a perspective view of an electronic component 10.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the electronic component 10.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the electronic component 10a.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the electronic component 10b.
  • FIG. 5 is a perspective view of the electronic component 10c.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the electronic component 10c.
  • FIG. 7 is a perspective view of the electronic component 10d.
  • FIG. 1 is a perspective view of an electronic component 10.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the electronic component 10.
  • only the representative external electrode 14 among the nine external electrodes 14 is given a reference symbol.
  • direction is defined as follows.
  • the direction in which the upper main surface SU and the lower main surface SD of the board body 12 of the electronic component 10 are lined up is defined as the up-down direction.
  • the direction in which the long sides of the substrate body 12 extend when viewed in the vertical direction is defined as the left-right direction.
  • the direction in which the short side of the board main body 12 extends when viewed in the vertical direction is defined as the front-back direction.
  • the up-down direction, the left-right direction, and the front-back direction are perpendicular to each other.
  • the up-down direction, the front-back direction, and the left-right direction in this embodiment do not need to correspond with the up-down direction, the front-back direction, and the left-right direction when the electronic component 10 is used.
  • the electronic component 10 is a laminated electronic component mounted on a circuit board (not shown). As shown in FIG. 1, the electronic component 10 includes a substrate body 12 and nine external electrodes 14.
  • the board main body 12 has a plate shape, as shown in FIG.
  • the substrate body 12 has an upper main surface SU and a lower main surface SD.
  • the upper main surface SU and the lower main surface SD have a rectangular shape when viewed in the vertical direction.
  • the substrate body 12 has a structure in which a plurality of insulating layers are stacked in the vertical direction.
  • the plurality of insulator layers are, for example, fired ceramic layers.
  • a circuit element formed of a conductor layer and an interlayer connection conductor is provided inside the substrate body 12.
  • the circuit elements are, for example, inductors, capacitors, and LC filters.
  • the nine external electrodes 14 are provided on the lower main surface SD of the substrate body 12.
  • the nine external electrodes 14 are arranged in a matrix of 3 rows and 3 columns.
  • Each of the nine external electrodes 14 has a rectangular shape when viewed in the vertical direction.
  • the surface located at the center of the substrate body 12 in the vertical direction is defined as the center surface C.
  • the board body 12 is curved so as to protrude downward. Therefore, the central plane C is curved so that the center of the central plane C is located below the left end of the central plane C and the right end of the central plane C when viewed in the front-rear direction.
  • the lower main surface SD includes first inclined regions S2L, S2R where the lower main surface SD is inclined with respect to the left-right direction, and a first inclined region S2L, S2R adjacent to the first inclined regions S2L, S2R. 1 adjacent area S1. In this embodiment, the number of first adjacent regions S1 is one.
  • the number of first slope regions S2L and S2R is two.
  • the first adjacent region S1 is located between the first inclined region S2L and the first inclined region S2R. Therefore, the first inclined region S2L is located to the left of the first adjacent region S1.
  • the left end of the first slope region S2L is located above the right end of the first slope region S2L.
  • the first inclined region S2R is located to the right of the first adjacent region S1.
  • the right end of the first slope region S2R is located above the left end of the first slope region S2R.
  • the first adjacent region S1 has an area larger than 0 and is not located below the lower ends of the first slope regions S2L and S2R. More specifically, the first adjacent region S1 is not a line or a point with an area of 0. In this embodiment, the first adjacent region S1 has a rectangular shape. The first adjacent region S1 is in contact with the front side and the rear side of the lower main surface SD.
  • a plane is provided in the first adjacent region S1.
  • the left end of the first adjacent region S1 coincides with the right end of the first inclined region S2R.
  • the right end of the first adjacent region S1 coincides with the left end of the first inclined region S2L.
  • the vertical position of the plane of the first adjacent region S1 matches the vertical position of the lower ends of the first inclined regions S2L and S2R.
  • the electronic component 10 as described above is mounted on a circuit board. Specifically, nine external electrodes are provided on the upper main surface of the circuit board. Each of the nine external electrodes 14 is fixed to the nine external electrodes of the circuit board with solder.
  • the central plane C is curved so that the center of the central plane C is located below the left end of the central plane C and the right end of the central plane C, when viewed in the front-rear direction. . That is, the electronic component 10 is warped. Therefore, the lower main surface SD includes first inclined regions S2L, S2R where the lower main surface SD is inclined with respect to the left-right direction, and a first inclined region S2L, S2R adjacent to the first inclined regions S2L, S2R. 1 adjacent area S1.
  • the first adjacent region S1 has an area larger than 0 and is not located below the lower ends of the first inclined regions S2L and S2R.
  • the vertical position of the external electrode 14 provided in the first adjacent region S1 is different from the vertical position of the external electrode 14 provided in the first inclined region S2L and the vertical direction provided in the first inclined region S2R.
  • the position of the external electrode 14 in the vertical direction is approached.
  • all nine external electrodes 14 come close to the nine external electrodes of the circuit board. Therefore, according to the electronic component 10, it is possible to suppress the occurrence of mounting defects.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the electronic component 10a.
  • the electronic component 10a differs from the electronic component 10 in the shape of the first adjacent region S1. More specifically, a recess is provided in the first adjacent region S1. Thereby, the vertical position of the plane of the first adjacent region S1 is located above the vertical position of the lower ends of the first inclined regions S2L and S2R.
  • the rest of the structure of the electronic component 10a is the same as that of the electronic component 10, so a description thereof will be omitted.
  • the electronic component 10a can have the same effects as the electronic component 10.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the electronic component 10b.
  • the electronic component 10b differs from the electronic component 10 in the direction in which the central plane C curves. More specifically, the central plane C is curved so that the center of the central plane C is located above the left end of the central plane C and the right end of the central plane C when viewed in the front-rear direction.
  • the lower main surface SD includes a first inclined region S2 in which the lower main surface SD is inclined with respect to the left-right direction when viewed in the front-rear direction, and first adjacent regions S1L and S1R adjacent to the first inclined region S2. It has In this embodiment, the number of first adjacent regions S1L and S1R is two. In the left-right direction, the first inclined region S2 is located between the first adjacent regions S1L and S1R. The first adjacent region S1L is located to the left of the first inclined region S2. The first adjacent region S1R is located to the right of the first inclined region S2.
  • the first adjacent regions S1L and S1R have an area larger than 0 and are not located below the lower end of the first inclined region 2. More specifically, the first adjacent regions S1L and S1R are not lines or points with an area of 0. In this embodiment, the first adjacent regions S1L and S1R have a rectangular shape.
  • the first adjacent region S1L is in contact with the front side, rear side, and left side of the lower main surface SD.
  • the first adjacent region S1R is in contact with the front side, rear side, and right side of the lower main surface SD.
  • a plane is provided in the first adjacent regions S1L and S1R.
  • the right end of the first adjacent region S1L coincides with the left end of the first inclined region S2.
  • the left end of the first adjacent region S1R coincides with the right end of the first inclined region S2.
  • the vertical position of the plane of the first adjacent regions S1L and S1R matches the vertical position of the lower end of the first inclined region S2.
  • the other structure of the electronic component 10b is the same as that of the electronic component 10, so a description thereof will be omitted.
  • the electronic component 10b can have the same effects as the electronic component 10.
  • FIG. 5 is a perspective view of the electronic component 10c.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the electronic component 10c.
  • only the representative external electrode 14 among the nine external electrodes 14 is given a reference symbol.
  • the electronic component 10c is curved so that the center of the center surface C is located below the left end of the center surface C and the right end of the center surface C when viewed in the front-rear direction, and the center surface C is , is different from the electronic component 10 in that it is curved so that the center of the center surface C is located below the front end of the center surface C and the rear end of the center surface C when viewed in the left-right direction.
  • the electronic component 10c regarding a structure in which the center surface C is curved so that the center of the center surface C is located below the left end of the center surface C and the right end of the center surface C when viewed in the front-rear direction, are the same as the electronic component 10, so the explanation will be omitted.
  • the lower main surface SD includes second inclined regions S2F, S2B in which the lower main surface SD is inclined with respect to the front-rear direction, and a second adjacent region adjacent to the second inclined regions S2F, S2B, when viewed in the left-right direction. It has a region S11.
  • the number of second adjacent regions S11 is one.
  • the number of second slope regions S2F and S2B is two.
  • the second adjacent region S11 is located between the second inclined region S2F and the second inclined region S2B.
  • the second adjacent region S11 is not located below the lower ends of the second inclined regions S2F and S2B.
  • the electronic component 10c is curved such that the center surface C is located below the left end of the center surface C and the right end of the center surface C when viewed in the front-rear direction
  • the central plane C is curved so that the center of the central plane C is located below the front end of the central plane C and the rear end of the central plane C when viewed in the left-right direction. Therefore, the first adjacent area S1 and the second adjacent area S11 are located at the lower end of the area SRF located in front of the right of the first adjacent area S1 and the second adjacent area S11, and in the front left of the first adjacent area S1 and the second adjacent area S11.
  • the first adjacent region S1 and the second adjacent region S11 are explained using different reference numerals.
  • the first adjacent area S1 and the second adjacent area S11 are the same area.
  • the other structure of the electronic component 10c is the same as that of the electronic component 10, so the description thereof will be omitted.
  • the electronic component 10c can have the same effects as the electronic component 10.
  • FIG. 7 is a perspective view of the electronic component 10d.
  • only the representative external electrode 14 among the nine external electrodes 14 is given a reference symbol.
  • the electronic component 10d is curved so that the center of the center surface C is located above the left end of the center surface C and the right end of the center surface C when viewed in the front-rear direction, and the center surface C is , is different from the electronic component 10b in that it is curved so that the center of the center surface C is located above the front end of the center surface C and the rear end of the center surface C when viewed in the left-right direction.
  • the lower main surface SD includes a second inclined region S22 where the lower main surface SD is inclined with respect to the front-rear direction when viewed in the left-right direction, and second adjacent regions S1F and S1B adjacent to the second inclined region S22. It has In this embodiment, the number of second adjacent regions S1F and S1B is two. The number of second slope regions S22 is one. In the front-rear direction, the second inclined region S22 is located between the second adjacent region S1F and the second adjacent region S1B. The second adjacent regions S1F and S1B are not located below the lower end of the second inclined region S22.
  • the electronic component 10d is curved such that the center surface C is located above the left end of the center surface C and the right end of the center surface C when viewed in the front-rear direction, and
  • the central plane C is curved so that the center of the central plane C is located above the front end of the central plane C and the rear end of the central plane C when viewed in the left-right direction.
  • the area SRB located at the right rear of S22 and the area SLB located at the left rear of the first slope area S2 and second slope area S22 are located below the lower ends of the first slope area S2 and second slope area S22. do not have.
  • the first slope area S2 and the second slope area S22 are explained using different reference numerals. However, the first slope area S2 and the second slope area S22 are the same area.
  • the rest of the structure of the electronic component 10d is the same as that of the electronic component 10b, so a description thereof will be omitted.
  • the electronic component 10d can have the same effects as the electronic component 10b.
  • the electronic component according to the present invention is not limited to the electronic components 10, 10a to 10d, and can be modified within the scope of the gist. Note that the structures of the electronic components 10, 10a to 10d may be arbitrarily combined.
  • the central plane C is curved so that the center of the central plane C is located above the left end of the central plane C and the right end of the central plane C when viewed in the front-rear direction, and C may be curved so that the center of the center surface C is located above and below the front end of the center surface C and the rear end of the center surface C when viewed in the left-right direction.
  • the electronic components 10, 10a to 10d only need to include one or more external electrodes 14.

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Abstract

本発明は、上主面及び下主面を有する板形状の基板本体と、基板本体の下主面に設けられている1以上の外部電極と、を備えている。基板本体の上下方向の中央に位置する面を中央面と定義する。中央面は、前後方向に見て、中央面の左端及び中央面の右端より中央面の中央が上又は下に位置するように、湾曲している。下主面は、前後方向に見て、下主面が左右方向に対して傾斜している1以上の第1傾斜領域と、1以上の第1傾斜領域に隣接している1以上の隣接領域とを有している。1以上の隣接領域のそれぞれは、0より大きな面積を有し、かつ、1以上の第1傾斜領域の下端より下に位置していない。

Description

電子部品
 本発明は、外部電極を備える電子部品に関する。
 従来の電子部品に関する発明としては、例えば、特許文献1に記載の積層体フィルタが知られている。この積層体フィルタは、積層体及び複数の電極を備えている。積層体は、上主面及び下主面を有する板形状を有している。複数の電極は、下主面に設けられている。以上のような積層体フィルタは、回路基板に実装される。具体的には、回路基板は、複数の電極を備えている。そして、電子部品の複数の電極は、半田により回路基板の複数の電極に固定される。
国際公開第2017/199734号公報
 ところで、特許文献1に記載の積層体フィルタでは、積層体に反りが発生する場合がある。積層体に反りが発生すると、複数の電極の上下方向の位置にばらつきが発生する。このような場合、積層体フィルタの回路基板への実装において実装不良が発生する可能性がある。
 そこで、本発明の目的は、実装不良が発生することを抑制できる電子部品を提供することである。
 本発明の一形態に係る電子部品は、
 上主面及び下主面を有する板形状の基板本体と、
 前記基板本体の前記下主面に設けられている1以上の外部電極と、
 を備えており、
 前記基板本体の上下方向の中央に位置する面を中央面と定義し、
 前記中央面は、前後方向に見て、前記中央面の左端及び前記中央面の右端より前記中央面の中央が上又は下に位置するように、湾曲しており、
 前記下主面は、前後方向に見て、前記下主面が左右方向に対して傾斜している1以上の第1傾斜領域と、前記1以上の第1傾斜領域に隣接している1以上の隣接領域とを有しており、
 前記1以上の隣接領域のそれぞれは、0より大きな面積を有し、かつ、前記1以上の第1傾斜領域の下端より下に位置していない。
 本発明に係る電子部品によれば、実装不良が発生することを抑制できる。
図1は、電子部品10の斜視図である。 図2は、電子部品10の断面図である。 図3は、電子部品10aの断面図である。 図4は、電子部品10bの断面図である。 図5は、電子部品10cの斜視図である。 図6は、電子部品10cの断面図である。 図7は、電子部品10dの斜視図である。
(実施形態)
[電子機器の構造]
 以下に、本発明の実施形態に係る電子部品10の構造について図面を参照しながら説明する。図1は、電子部品10の斜視図である。図2は、電子部品10の断面図である。なお、図面では、9個の外部電極14のうちの代表的な外部電極14のみに参照符号を付した。
 本明細書において、方向を以下のように定義する。電子部品10の基板本体12の上主面SU及び下主面SDが並ぶ方向を上下方向と定義する。上下方向に見て、基板本体12の長辺が延びる方向を左右方向と定義する。上下方向に見て、基板本体12の短辺が延びる方向を前後方向と定義する。上下方向と左右方向と前後方向とは互いに直交している。なお、本実施形態における上下方向、前後方向及び左右方向は、電子部品10の使用時における上下方向、前後方向及び左右方向と一致していなくてもよい。
 電子部品10は、図示しない回路基板に実装される積層型電子部品である。電子部品10は、図1に示すように、基板本体12及び9個の外部電極14を備えている。
 基板本体12は、図1に示すように、板形状を有している。基板本体12は、上主面SU及び下主面SDを有している。上主面SU及び下主面SDは、上下方向に見て、長方形状を有している。基板本体12は、複数の絶縁体層が上下方向に積層された構造を有している。複数の絶縁体層は、例えば、焼成されたセラミック層である。また、基板本体12の内部には、導体層及び層間接続導体により形成された回路素子が設けられている。回路素子は、例えば、インダクタ、コンデンサ、LCフィルタである。
 9個の外部電極14は、基板本体12の下主面SDに設けられている。9個の外部電極14は、3行3列の行列上に配列されている。9個の外部電極14のそれぞれは、上下方向に見て、長方形状を有している。
 ところで、図2に示すように、基板本体12の上下方向の中央に位置する面を中央面Cと定義する。基板本体12は、下方向に突出するように湾曲している。そのため、中央面Cは、前後方向に見て、中央面Cの左端及び中央面Cの右端より中央面Cの中央が下に位置するように、湾曲している。そして、下主面SDは、前後方向に見て、下主面SDが左右方向に対して傾斜している第1傾斜領域S2L,S2Rと、第1傾斜領域S2L,S2Rに隣接している第1隣接領域S1とを有している。本実施形態では、第1隣接領域S1の数は、1個である。第1傾斜領域S2L,S2Rの数は、2個である。左右方向において、第1傾斜領域S2Lと第1傾斜領域S2Rの間に第1隣接領域S1が位置している。したがって、第1傾斜領域S2Lは、第1隣接領域S1の左に位置している。そして、第1傾斜領域S2Lの左端は、第1傾斜領域S2Lの右端より上に位置している。第1傾斜領域S2Rは、第1隣接領域S1の右に位置している。第1傾斜領域S2Rの右端は、第1傾斜領域S2Rの左端より上に位置している。
 第1隣接領域S1は、0より大きな面積を有し、かつ、第1傾斜領域S2L,S2Rの下端より下に位置していない。より詳細には、第1隣接領域S1は、面積が0である線や点ではない。本実施形態では、第1隣接領域S1は、長方形状を有している。そして、第1隣接領域S1は、下主面SDの前辺と後辺とに接している。
 また、第1隣接領域S1には、平面が設けられている。第1隣接領域S1の左端は、第1傾斜領域S2Rの右端と一致している。第1隣接領域S1の右端は、第1傾斜領域S2Lの左端と一致している。これにより、第1隣接領域S1の平面の上下方向の位置は、第1傾斜領域S2L,S2Rの下端の上下方向の位置と一致している。
 以上のような電子部品10は、回路基板に実装される。具体的には、回路基板の上主面には9個の外部電極が設けられている。9個の外部電極14のそれぞれは、半田により回路基板の9個の外部電極に固定される。
[効果]
 電子部品10によれば、実装不良が発生することを抑制できる。より詳細には、電子部品10では、中央面Cは、前後方向に見て、中央面Cの左端及び中央面Cの右端より中央面Cの中央が下に位置するように、湾曲している。すなわち、電子部品10には、反りが発生している。そこで、下主面SDは、前後方向に見て、下主面SDが左右方向に対して傾斜している第1傾斜領域S2L,S2Rと、第1傾斜領域S2L,S2Rに隣接している第1隣接領域S1とを有している。そして、第1隣接領域S1は、0より大きな面積を有し、かつ、第1傾斜領域S2L,S2Rの下端より下に位置していない。これにより、第1隣接領域S1に設けられている外部電極14の上下方向の位置は、第1傾斜領域S2Lに設けられている外部電極14の上下方向の位置及び第1傾斜領域S2Rに設けられている外部電極14の上下方向の位置に近づく。その結果、9個の外部電極14すべてが、回路基板の9個の外部電極に近づくようになる。よって、電子部品10によれば、実装不良が発生することを抑制できる。
(第1変形例)
 以下に、第1変形例に係る電子部品10aについて図面を参照しながら説明する。図3は、電子部品10aの断面図である。
 電子部品10aは、第1隣接領域S1の形状において電子部品10と相違する。より詳細には、第1隣接領域S1には、凹部が設けられている。これにより、第1隣接領域S1の平面の上下方向の位置は、第1傾斜領域S2L,S2Rの下端の上下方向の位置より上に位置している。電子部品10aのその他の構造は、電子部品10と同じであるので説明を省略する。電子部品10aは、電子部品10と同じ作用効果を奏することができる。
(第2変形例)
 以下に、第2変形例に係る電子部品10bについて図面を参照しながら説明する。図4は、電子部品10bの断面図である。
 電子部品10bは、中央面Cが湾曲する方向において電子部品10と相違する。より詳細には、中央面Cは、前後方向に見て、中央面Cの左端及び中央面Cの右端より中央面Cの中央が上に位置するように、湾曲している。下主面SDは、前後方向に見て、下主面SDが左右方向に対して傾斜している第1傾斜領域S2と、第1傾斜領域S2に隣接している第1隣接領域S1L,S1Rとを有している。本実施形態では、第1隣接領域S1L,S1Rの数は、2個である。左右方向において、第1隣接領域S1L,S1Rの間に第1傾斜領域S2が位置している。第1隣接領域S1Lは、第1傾斜領域S2の左に位置している。第1隣接領域S1Rは、第1傾斜領域S2の右に位置している。
 第1隣接領域S1L,S1Rは、0より大きな面積を有し、かつ、第1傾斜領域2の下端より下に位置していない。より詳細には、第1隣接領域S1L,S1Rは、面積が0である線や点ではない。本実施形態では、第1隣接領域S1L,S1Rは、長方形状を有している。そして、第1隣接領域S1Lは、下主面SDの前辺と後辺と左辺とに接している。第1隣接領域S1Rは、下主面SDの前辺と後辺と右辺とに接している。
 また、第1隣接領域S1L,S1Rには、平面が設けられている。第1隣接領域S1Lの右端は、第1傾斜領域S2の左端と一致している。第1隣接領域S1Rの左端は、第1傾斜領域S2の右端と一致している。これにより、第1隣接領域S1L,S1Rの平面の上下方向の位置は、第1傾斜領域S2の下端の上下方向の位置と一致している。電子部品10bのその他の構造は、電子部品10と同じであるので説明を省略する。電子部品10bは、電子部品10と同じ作用効果を奏することができる。
(第3変形例)
 以下に、第3変形例に係る電子部品10cの構造について図面を参照しながら説明する。図5は、電子部品10cの斜視図である。図6は、電子部品10cの断面図である。なお、図面では、9個の外部電極14のうちの代表的な外部電極14のみに参照符号を付した。
 電子部品10cは、中央面Cが、前後方向に見て、中央面Cの左端及び中央面Cの右端より中央面Cの中央が下に位置するように、湾曲し、かつ、中央面Cは、左右方向に見て、中央面Cの前端及び中央面Cの後端より中央面Cの中央が下に位置するように、湾曲している点において電子部品10と相違する。なお、電子部品10cにおいて、中央面Cが、前後方向に見て、中央面Cの左端及び中央面Cの右端より中央面Cの中央が下に位置するように、湾曲している構造については、電子部品10と同じであるので説明を省略する。
 下主面SDは、左右方向に見て、下主面SDが前後方向に対して傾斜している第2傾斜領域S2F,S2Bと、第2傾斜領域S2F,S2Bに隣接している第2隣接領域S11とを有している。本実施形態では、第2隣接領域S11の数は、1個である。第2傾斜領域S2F,S2Bの数は、2個である。前後方向において、第2隣接領域S11は、第2傾斜領域S2Fと第2傾斜領域S2Bとの間に位置している。そして、第2隣接領域S11は、第2傾斜領域S2F,S2Bの下端より下に位置していない。
 前記の通り、電子部品10cは、中央面Cが、前後方向に見て、中央面Cの左端及び中央面Cの右端より中央面Cの中央が下に位置するように、湾曲し、かつ、中央面Cは、左右方向に見て、中央面Cの前端及び中央面Cの後端より中央面Cの中央が下に位置するように、湾曲している。そのため、第1隣接領域S1及び第2隣接領域S11は、第1隣接領域S1及び第2隣接領域S11の右前に位置する領域SRFの下端、第1隣接領域S1及び第2隣接領域S11の左前に位置する領域SLFの下端、第1隣接領域S1及び第2隣接領域S11の右後に位置する領域SRBの下端、及び、第1隣接領域S1及び第2隣接領域S11の左後に位置する領域SLBの下端より下に位置していない。なお、本実施形態では、説明の便宜上、第1隣接領域S1と第2隣接領域S11とを異なる参照符号により説明している。しかしながら、第1隣接領域S1と第2隣接領域S11とは同一の領域である。電子部品10cのその他の構造は、電子部品10と同じであるので説明を省略する。電子部品10cは、電子部品10と同じ作用効果を奏することができる。
(第4変形例)
 以下に、第4変形例に係る電子部品10dの構造について図面を参照しながら説明する。図7は、電子部品10dの斜視図である。なお、図面では、9個の外部電極14のうちの代表的な外部電極14のみに参照符号を付した。
 電子部品10dは、中央面Cが、前後方向に見て、中央面Cの左端及び中央面Cの右端より中央面Cの中央が上に位置するように、湾曲し、かつ、中央面Cは、左右方向に見て、中央面Cの前端及び中央面Cの後端より中央面Cの中央が上に位置するように、湾曲している点において電子部品10bと相違する。なお、電子部品10dにおいて、中央面Cが、前後方向に見て、中央面Cの左端及び中央面Cの右端より中央面Cの中央が上に位置するように、湾曲している構造については、電子部品10bと同じであるので説明を省略する。
 下主面SDは、左右方向に見て、下主面SDが前後方向に対して傾斜している第2傾斜領域S22と、第2傾斜領域S22に隣接している第2隣接領域S1F,S1Bとを有している。本実施形態では、第2隣接領域S1F,S1Bの数は、2個である。第2傾斜領域S22の数は、1個である。前後方向において、第2傾斜領域S22は、第2隣接領域S1Fと第2隣接領域S1Bとの間に位置している。そして、第2隣接領域S1F,S1Bは、第2傾斜領域S22の下端より下に位置していない。
 前記の通り、電子部品10dは、中央面Cが、前後方向に見て、中央面Cの左端及び中央面Cの右端より中央面Cの中央が上に位置するように、湾曲し、かつ、中央面Cは、左右方向に見て、中央面Cの前端及び中央面Cの後端より中央面Cの中央が上に位置するように、湾曲している。そのため、第1傾斜領域S2及び第2傾斜領域S22の右前に位置する領域SRF、第1傾斜領域S2及び第2傾斜領域S22の左前に位置する領域SLF、第1傾斜領域S2及び第2傾斜領域S22の右後に位置する領域SRB、及び、第1傾斜領域S2及び第2傾斜領域S22の左後に位置する領域SLBは、第1傾斜領域S2及び第2傾斜領域S22の下端より下に位置していない。なお、本実施形態では、説明の便宜上、第1傾斜領域S2と第2傾斜領域S22とを異なる参照符号により説明している。しかしながら、第1傾斜領域S2と第2傾斜領域S22とは同一の領域である。電子部品10dのその他の構造は、電子部品10bと同じであるので説明を省略する。電子部品10dは、電子部品10bと同じ作用効果を奏することができる。
(その他の実施形態)
 本発明に係る電子部品は、電子部品10,10a~10dに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。なお、電子部品10,10a~10dの構造を任意に組み合わせてもよい。
 なお、電子部品10cにおいて、中央面Cが、前後方向に見て、中央面Cの左端及び中央面Cの右端より中央面Cの中央が上に位置するように、湾曲し、かつ、中央面Cは、左右方向に見て、中央面Cの前端及び中央面Cの後端より中央面Cの中央が上下に位置するように、湾曲していてもよい。
 なお、電子部品10,10a~10dは、1以上の外部電極14を備えていればよい。
10,10a~10d:電子部品
12:基板本体
14:外部電極
C:中央面
S1,S1L,S1R:第1隣接領域
S1F,S1B:第2隣接領域
S2,S2L,S2R:第1傾斜領域
S2F,S2B:第2傾斜領域
SD:下主面
SU:上主面

Claims (10)

  1.  上主面及び下主面を有する板形状の基板本体と、
     前記基板本体の前記下主面に設けられている1以上の外部電極と、
     を備えており、
     前記基板本体の上下方向の中央に位置する面を中央面と定義し、
     前記中央面は、前後方向に見て、前記中央面の左端及び前記中央面の右端より前記中央面の中央が上又は下に位置するように、湾曲しており、
     前記下主面は、前後方向に見て、前記下主面が左右方向に対して傾斜している1以上の第1傾斜領域と、前記1以上の第1傾斜領域に隣接している1以上の第1隣接領域とを有しており、
     前記1以上の第1隣接領域のそれぞれは、0より大きな面積を有し、かつ、前記1以上の第1傾斜領域の下端より下に位置していない、
     電子部品。
  2.  前記中央面は、前後方向に見て、前記中央面の左端及び前記中央面の右端より前記中央面の中央が下に位置するように、湾曲しており、
     前記1以上の第1隣接領域の数は、1個であり、
     前記1以上の第1傾斜領域の数は、2個であり、
     左右方向において、前記2個の第1傾斜領域の間に前記第1隣接領域が位置している、
     請求項1に記載の電子部品。
  3.  前記中央面は、前後方向に見て、前記中央面の左端及び前記中央面の右端より前記中央面の中央が上に位置するように、湾曲しており、
     前記1以上の第1隣接領域の数は、2個であり、
     前記1以上の第1傾斜領域の数は、1個であり、
     左右方向において、前記2個の第1隣接領域の間に前記第1傾斜領域が位置している、
     請求項1に記載の電子部品。
  4.  前記1以上の第1隣接領域には、凹部が設けられている、
     請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の電子部品。
  5.  前記1以上の第1隣接領域には、平面が設けられており、
     前記平面の上下方向の位置は、前記1以上の第1傾斜領域の下端の上下方向の位置と一致している、
     請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の電子部品。
  6.  前記中央面は、左右方向に見て、前記中央面の前端及び前記中央面の後端より前記中央面の中央が上又は下に位置するように、湾曲しており、
     前記下主面は、左右方向に見て、前記下主面が前後方向に対して傾斜している1以上の第2傾斜領域と、前記1以上の第2傾斜領域に隣接している1以上の第2隣接領域とを有しており、
     前記1以上の第2隣接領域のそれぞれは、前記1以上の第2傾斜領域の下端より下に位置していない、
     請求項1に記載の電子部品。
  7.  前記中央面は、前後方向に見て、前記中央面の左端及び前記中央面の右端より前記中央面の中央が下に位置するように、湾曲しており、かつ、左右に見て、前記中央面の前端及び前記中央面の後端より前記中央面の中央が下に位置するように、湾曲しており、
     前記1以上の第1隣接領域の数は、1個であり、
     前記1以上の第1傾斜領域の数は、2個であり、
     前記1以上の第2隣接領域の数は、1個であり、
     前記1以上の第2傾斜領域の数は、2個であり、
     左右方向において、前記第1隣接領域は、前記2個の第1傾斜領域の間に位置しており、
     前後方向において、前記第2隣接領域は、前記2個の第2傾斜領域の間に位置している、
     請求項6に記載の電子部品。
  8.  前記第1隣接領域及び第2隣接領域は、前記第1隣接領域の右前に位置する領域の下端、前記第1隣接領域の左前に位置する領域の下端、前記第1隣接領域の右後に位置する領域の下端、及び、前記第1隣接領域の左後に位置する領域の下端より下に位置していない、
     請求項7に記載の電子部品。
  9.  前記中央面は、前後方向に見て、前記中央面の左端及び前記中央面の右端より前記中央面の中央が上に位置するように、湾曲しており、かつ、左右に見て、前記中央面の前端及び前記中央面の後端より前記中央面の中央が上に位置するように、湾曲しており、
     前記1以上の第1隣接領域の数は、2個であり、
     前記1以上の第1傾斜領域の数は、1個であり、
     前記1以上の第2隣接領域の数は、2個であり、
     前記1以上の第2傾斜領域の数は、1個であり、
     左右方向において、前記第1隣接領域は、前記2個の第1傾斜領域の間に位置しており、
     前後方向において、前記第2隣接領域は、前記2個の第2傾斜領域の間に位置している、
     請求項6に記載の電子部品。
  10.  前記第1傾斜領域及び前記第2傾斜領域の右前に位置する領域、前記第1傾斜領域及び前記第2傾斜領域の左前に位置する領域、前記第1傾斜領域及び前記第2傾斜領域の右後に位置する領域、及び、前記第1傾斜領域及び前記第2傾斜領域の左後に位置する領域は、前記第1傾斜領域及び第2傾斜領域の下端より下に位置していない、
     請求項9に記載の電子部品。
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