JP2000124059A - 電子部品の実装構造 - Google Patents
電子部品の実装構造Info
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- JP2000124059A JP2000124059A JP10298297A JP29829798A JP2000124059A JP 2000124059 A JP2000124059 A JP 2000124059A JP 10298297 A JP10298297 A JP 10298297A JP 29829798 A JP29829798 A JP 29829798A JP 2000124059 A JP2000124059 A JP 2000124059A
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- electrode
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/13—Energy storage using capacitors
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 膜状の端子電極を備えた面実装電子部品を基
板電極上に導電性接着剤を用いて実装する場合に、その
実装後において端子電極及び基板電極間の接続抵抗値が
初期値から大きく増加する現象を簡単な構成にて未然に
防止する。 【解決手段】 セラミック誘電体から成る本体チップ１
２内に複数枚ずつの内層電極１３及び１４を交互に積層
状に配置した積層セラミックコンデンサ１１は、本体チ
ップ１２における対向側面に内層電極１３及び１４とそ
れぞれ導通した状態の一対の膜状端子電極１５を有す
る。この端子電極１５は単一の電極材料（内層電極１３
及び１４と同一の電極材料であるＡｇ−Ｐｄ合金）によ
り構成されている。積層セラミックコンデンサ１１は、
基板電極１６ａ上にスクリーン印刷により転写されたＡ
ｇペースト１７上に所定の荷重及び時間条件で搭載さ
れ、この後にＡｇペースト１７がリフロー加熱によって
硬化される。
板電極上に導電性接着剤を用いて実装する場合に、その
実装後において端子電極及び基板電極間の接続抵抗値が
初期値から大きく増加する現象を簡単な構成にて未然に
防止する。 【解決手段】 セラミック誘電体から成る本体チップ１
２内に複数枚ずつの内層電極１３及び１４を交互に積層
状に配置した積層セラミックコンデンサ１１は、本体チ
ップ１２における対向側面に内層電極１３及び１４とそ
れぞれ導通した状態の一対の膜状端子電極１５を有す
る。この端子電極１５は単一の電極材料（内層電極１３
及び１４と同一の電極材料であるＡｇ−Ｐｄ合金）によ
り構成されている。積層セラミックコンデンサ１１は、
基板電極１６ａ上にスクリーン印刷により転写されたＡ
ｇペースト１７上に所定の荷重及び時間条件で搭載さ
れ、この後にＡｇペースト１７がリフロー加熱によって
硬化される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、膜状の端子電極を
備えた面実装電子部品の実装構造に関する。
備えた面実装電子部品の実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、例えばＨＩＣ（混成集積回路）の
ような電子回路装置においては、基板上に面実装電子部
品を搭載する際に、Ｐｂフリー化や脱フロン（フラック
ス残渣洗浄工程の不要化）を目的として、良く知られた
リフローはんだ付けによる実装構造に替えてＡｇペース
トを利用した実装構造が数多く採用される状況となって
きた。この実装構造は、基板の電子部品搭載箇所（基板
電極上）にスクリーン印刷により設けられたＡｇペース
ト上に、所定の荷重及び時間条件で電子部品を搭載した
後に、Ａｇペーストを硬化させる構成となっている。
ような電子回路装置においては、基板上に面実装電子部
品を搭載する際に、Ｐｂフリー化や脱フロン（フラック
ス残渣洗浄工程の不要化）を目的として、良く知られた
リフローはんだ付けによる実装構造に替えてＡｇペース
トを利用した実装構造が数多く採用される状況となって
きた。この実装構造は、基板の電子部品搭載箇所（基板
電極上）にスクリーン印刷により設けられたＡｇペース
ト上に、所定の荷重及び時間条件で電子部品を搭載した
後に、Ａｇペーストを硬化させる構成となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この場合、リフローは
んだ付けによる実装構造にあっては、はんだペースト中
のフラックス成分が電子部品側の端子電極上及び基板電
極上の酸化物や有機物の汚れなどを除去するようになる
と共に、リフロー加熱に応じてはんだと電極材料とが金
属結合することになるため、その接合状態の電極材料に
対する依存性が低いという特性がある。これに対して、
Ａｇペーストを利用した実装構造の場合は、Ａｇペース
トのバインダ用樹脂が硬化収縮するのに応じて、そのＡ
ｇペースト中に独立して存在しているＡｇフィラーが、
鎖状に連結（接続）されると同時に電極材料と接合され
た状態を呈するものであるため、電極材料の物性（特に
表面物性）に影響されやすいという事情がある。
んだ付けによる実装構造にあっては、はんだペースト中
のフラックス成分が電子部品側の端子電極上及び基板電
極上の酸化物や有機物の汚れなどを除去するようになる
と共に、リフロー加熱に応じてはんだと電極材料とが金
属結合することになるため、その接合状態の電極材料に
対する依存性が低いという特性がある。これに対して、
Ａｇペーストを利用した実装構造の場合は、Ａｇペース
トのバインダ用樹脂が硬化収縮するのに応じて、そのＡ
ｇペースト中に独立して存在しているＡｇフィラーが、
鎖状に連結（接続）されると同時に電極材料と接合され
た状態を呈するものであるため、電極材料の物性（特に
表面物性）に影響されやすいという事情がある。
【０００４】そこで、以下においては、上記のようなＡ
ｇペーストを利用した電子部品の実装構造に特有の事情
について具体例を挙げて説明することにする。即ち、図
３には、面実装用積層セラミックコンデンサ１の実装構
造が示されている。この図３において、積層セラミック
コンデンサ１は、セラミック誘電体から成る六面体状の
本体チップ２の内部に、複数枚ずつの内層電極３及び４
を交互に積層状に配置すると共に、当該本体チップ２に
おける対向側面（内層電極３及び４が露出する側面）
に、内層電極３及び４とそれぞれ導通した状態の一対の
膜状端子電極５を形成した構造となっている。この場
合、上記端子電極５は、一般的には、内層電極３及び４
と電気的に接続された例えばＡｇ−Ｐｄ合金より成る第
１電極層５ａ上に、Ｎｉより成る第２電極層５ｂ、Ｓｎ
より成る第３電極層５ｃをこの順にメッキ手段により積
層した形態となっている。このような構造の積層セラミ
ックコンデンサ１を搭載するための基板６が有する一対
の基板電極６ａ上には、Ａｇペースト７がスクリーン印
刷により転写されており、斯かるＡｇペースト７上に、
積層セラミックコンデンサ１を所定の荷重及び時間条件
（例えば荷重が１（Ｎ）、時間が０．５（秒））で搭載
した後に、Ａｇペースト７を硬化することにより、端子
電極５及び基板電極６ａ間をＡｇペースト７内のＡｇフ
ィラーにより電気的に接続した状態とする。
ｇペーストを利用した電子部品の実装構造に特有の事情
について具体例を挙げて説明することにする。即ち、図
３には、面実装用積層セラミックコンデンサ１の実装構
造が示されている。この図３において、積層セラミック
コンデンサ１は、セラミック誘電体から成る六面体状の
本体チップ２の内部に、複数枚ずつの内層電極３及び４
を交互に積層状に配置すると共に、当該本体チップ２に
おける対向側面（内層電極３及び４が露出する側面）
に、内層電極３及び４とそれぞれ導通した状態の一対の
膜状端子電極５を形成した構造となっている。この場
合、上記端子電極５は、一般的には、内層電極３及び４
と電気的に接続された例えばＡｇ−Ｐｄ合金より成る第
１電極層５ａ上に、Ｎｉより成る第２電極層５ｂ、Ｓｎ
より成る第３電極層５ｃをこの順にメッキ手段により積
層した形態となっている。このような構造の積層セラミ
ックコンデンサ１を搭載するための基板６が有する一対
の基板電極６ａ上には、Ａｇペースト７がスクリーン印
刷により転写されており、斯かるＡｇペースト７上に、
積層セラミックコンデンサ１を所定の荷重及び時間条件
（例えば荷重が１（Ｎ）、時間が０．５（秒））で搭載
した後に、Ａｇペースト７を硬化することにより、端子
電極５及び基板電極６ａ間をＡｇペースト７内のＡｇフ
ィラーにより電気的に接続した状態とする。
【０００５】基板６上には、積層セラミックコンデンサ
１以外の電子部品（図示せず）も同様の実装構造にて搭
載されて回路装置が形成されるものであり、このような
回路装置に対しては、その製品構成上、Ａｇペーストの
硬化処理工程以降において熱処理工程が施される場合が
多々ある。そこで、本件発明の発明者らは、上記回路装
置に熱処理工程が施された場合において、積層セラミッ
クコンデンサ１側の端子電極５と基板電極６ａとの間の
接続抵抗値に対し、どのような影響が出るのかを実際に
測定した。具体的には、基板６上にＡｇペースト７を利
用して積層セラミックコンデンサ１を搭載した状態の複
数のサンプルを用意し、各サンプルに対し２３５℃・１
分間の熱処理を施すと共に、その熱処理の前後におい
て、各サンプルの端子電極５及び基板電極６ａ間に電流
を流した状態での電圧降下量を４端子法にてそれぞれ測
定し、その測定結果に基づいて上記接続抵抗値を各サン
プルについて算出した（但し、熱処理後の測定は、サン
プルの温度が室温まで下がってから行った）。図４に上
記のような算出結果が示されている。
１以外の電子部品（図示せず）も同様の実装構造にて搭
載されて回路装置が形成されるものであり、このような
回路装置に対しては、その製品構成上、Ａｇペーストの
硬化処理工程以降において熱処理工程が施される場合が
多々ある。そこで、本件発明の発明者らは、上記回路装
置に熱処理工程が施された場合において、積層セラミッ
クコンデンサ１側の端子電極５と基板電極６ａとの間の
接続抵抗値に対し、どのような影響が出るのかを実際に
測定した。具体的には、基板６上にＡｇペースト７を利
用して積層セラミックコンデンサ１を搭載した状態の複
数のサンプルを用意し、各サンプルに対し２３５℃・１
分間の熱処理を施すと共に、その熱処理の前後におい
て、各サンプルの端子電極５及び基板電極６ａ間に電流
を流した状態での電圧降下量を４端子法にてそれぞれ測
定し、その測定結果に基づいて上記接続抵抗値を各サン
プルについて算出した（但し、熱処理後の測定は、サン
プルの温度が室温まで下がってから行った）。図４に上
記のような算出結果が示されている。
【０００６】この図４から理解できるように、熱処理が
施された後には、端子電極５及び基板電極６ａ間の接続
抵抗値が初期値から急増したサンプルが目につくもので
ある。つまり、このような接続抵抗値の増加現象が前記
回路装置において生じた場合には、これが不良品になる
可能性が高くなるという問題点が出てくるものであり、
その対策が必要となってくる。
施された後には、端子電極５及び基板電極６ａ間の接続
抵抗値が初期値から急増したサンプルが目につくもので
ある。つまり、このような接続抵抗値の増加現象が前記
回路装置において生じた場合には、これが不良品になる
可能性が高くなるという問題点が出てくるものであり、
その対策が必要となってくる。
【０００７】そこで、本件発明の発明者らは、前述と同
様のサンプルを１５０℃雰囲気中に５００時間放置した
後に、その断面分析を行った。その結果、積層セラミッ
クコンデンサ１側の端子電極５における第２電極層５ｂ
部分にしか存在しないはずのＮｉ原子が、第３電極層５
ｃ中でも観測され、また、積層セラミックコンデンサ１
をＡｇペースト７との接続部分から引き剥がしたとこ
ろ、そのＡｇペースト７の剥離面においてもＮｉ原子が
観測された。このことから、前記サンプルが加熱環境に
置かれた場合には、第２電極層５ｂ部分のＮｉ原子がＳ
ｎより成る第３電極層５ｃ中に熱拡散すると共に、その
第３電極層５ｃとＡｇペースト７との界面にもＮｉ原子
が存在するようになるが、Ｎｉは酸化すると電気的な抵
抗が大きくなるため、これが前述した接続抵抗値の急増
要因と推定できるに至った。
様のサンプルを１５０℃雰囲気中に５００時間放置した
後に、その断面分析を行った。その結果、積層セラミッ
クコンデンサ１側の端子電極５における第２電極層５ｂ
部分にしか存在しないはずのＮｉ原子が、第３電極層５
ｃ中でも観測され、また、積層セラミックコンデンサ１
をＡｇペースト７との接続部分から引き剥がしたとこ
ろ、そのＡｇペースト７の剥離面においてもＮｉ原子が
観測された。このことから、前記サンプルが加熱環境に
置かれた場合には、第２電極層５ｂ部分のＮｉ原子がＳ
ｎより成る第３電極層５ｃ中に熱拡散すると共に、その
第３電極層５ｃとＡｇペースト７との界面にもＮｉ原子
が存在するようになるが、Ｎｉは酸化すると電気的な抵
抗が大きくなるため、これが前述した接続抵抗値の急増
要因と推定できるに至った。
【０００８】また、これとは別に、本件発明の発明者ら
は面実装用タンタルコンデンサ（内部にＮｉを含む複数
層構造のもの）についても、複数のサンプルについて温
度上昇による影響の有無を調べた。具体的には、面実装
用タンタルコンデンサをＡｇペーストを利用して基板電
極上に実装した複数のサンプルと、面実装用タンタルコ
ンデンサをはんだを利用して基板電極上に実装した複数
のサンプルを用意し、これらサンプルを１５０℃雰囲気
に５００時間放置したときの端子電極及び基板電極間の
接続抵抗値の変化状態を測定した。その測定結果が図５
に示されている。この図５から明らかなように、はんだ
付け実装したサンプルにあっては接続抵抗値の変動がき
わめて小さいが、Ａｇペースト実装したサンプルにあっ
ては、接続抵抗値が初期値に対して１桁オーダーで増加
しているものがあり、このような接続抵抗値の増加原因
も、内層中のＮｉ原子が他の電極層中に熱拡散すること
にあると推定できるものである。
は面実装用タンタルコンデンサ（内部にＮｉを含む複数
層構造のもの）についても、複数のサンプルについて温
度上昇による影響の有無を調べた。具体的には、面実装
用タンタルコンデンサをＡｇペーストを利用して基板電
極上に実装した複数のサンプルと、面実装用タンタルコ
ンデンサをはんだを利用して基板電極上に実装した複数
のサンプルを用意し、これらサンプルを１５０℃雰囲気
に５００時間放置したときの端子電極及び基板電極間の
接続抵抗値の変化状態を測定した。その測定結果が図５
に示されている。この図５から明らかなように、はんだ
付け実装したサンプルにあっては接続抵抗値の変動がき
わめて小さいが、Ａｇペースト実装したサンプルにあっ
ては、接続抵抗値が初期値に対して１桁オーダーで増加
しているものがあり、このような接続抵抗値の増加原因
も、内層中のＮｉ原子が他の電極層中に熱拡散すること
にあると推定できるものである。
【０００９】本発明は、上記のような接続抵抗値の急増
要因を新たに発見したことに鑑みてなされたものであ
り、その目的は、膜状の端子電極を備えた面実装電子部
品を基板電極上に導電性接着剤を用いて実装する場合
に、その実装後において端子電極及び基板電極間の接続
抵抗値が初期値から大きく増加する現象を簡単な構成に
て未然に防止できるようになる電子部品の実装構造を提
供することにある。
要因を新たに発見したことに鑑みてなされたものであ
り、その目的は、膜状の端子電極を備えた面実装電子部
品を基板電極上に導電性接着剤を用いて実装する場合
に、その実装後において端子電極及び基板電極間の接続
抵抗値が初期値から大きく増加する現象を簡単な構成に
て未然に防止できるようになる電子部品の実装構造を提
供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１に記載した手段を採用できる。この手段によ
れば、膜状の端子電極を備えた面実装電子部品を基板電
極上に導電性接着剤を用いて実装する場合において、そ
の端子電極が単一の電極材料により構成されているか
ら、その実装後において加熱環境に置かれた場合であっ
ても、端子電極が多層構造とされた従来構成のように、
Ｎｉ原子が他の電極層中へ熱拡散して酸化することに起
因して端子電極及び基板電極間の接続抵抗値が初期値か
ら大きく変動（増加）する現象を、端子電極を単一の電
極材料にて形成するだけの簡単な構成にて未然に防止で
きるものである。尚、端子電極を構成する単一の電極材
料としてＮｉを利用する構成も可能であり、このような
構成とした場合でも、従来構成のようにＮｉ原子が他の
電極層中へ熱拡散して酸化することに起因した端子電極
及び基板電極間の接続抵抗値の変動を防止できるように
なる。
に請求項１に記載した手段を採用できる。この手段によ
れば、膜状の端子電極を備えた面実装電子部品を基板電
極上に導電性接着剤を用いて実装する場合において、そ
の端子電極が単一の電極材料により構成されているか
ら、その実装後において加熱環境に置かれた場合であっ
ても、端子電極が多層構造とされた従来構成のように、
Ｎｉ原子が他の電極層中へ熱拡散して酸化することに起
因して端子電極及び基板電極間の接続抵抗値が初期値か
ら大きく変動（増加）する現象を、端子電極を単一の電
極材料にて形成するだけの簡単な構成にて未然に防止で
きるものである。尚、端子電極を構成する単一の電極材
料としてＮｉを利用する構成も可能であり、このような
構成とした場合でも、従来構成のようにＮｉ原子が他の
電極層中へ熱拡散して酸化することに起因した端子電極
及び基板電極間の接続抵抗値の変動を防止できるように
なる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例について
図１及び図２を参照しながら説明する。要部の縦断面構
造を示す図１において、面実装用の積層セラミックコン
デンサ１１（本発明でいう面実装電子部品に相当）は、
所謂３２１６型のもので、セラミック誘電体から成る六
面体状（縦３．２mm×横１．６mm×高さ１．２５mm）の
本体チップ１２の内部に、例えばＡｇ−Ｐｄ合金より成
る複数枚ずつの内層電極１３及び１４を交互に積層状に
配置すると共に、当該本体チップ１２における対向側面
（内層電極１３及び１４が露出する側面）に、内層電極
１３及び１４とそれぞれ導通した状態の一対の膜状端子
電極１５を形成した構造となっている。この場合、上記
端子電極１５は単一の電極材料により構成されるもので
あり、本実施例では、内層電極１３及び１４と同一の電
極材料であるＡｇ−Ｐｄ合金を含むペースト材料を焼成
することにより形成している。
図１及び図２を参照しながら説明する。要部の縦断面構
造を示す図１において、面実装用の積層セラミックコン
デンサ１１（本発明でいう面実装電子部品に相当）は、
所謂３２１６型のもので、セラミック誘電体から成る六
面体状（縦３．２mm×横１．６mm×高さ１．２５mm）の
本体チップ１２の内部に、例えばＡｇ−Ｐｄ合金より成
る複数枚ずつの内層電極１３及び１４を交互に積層状に
配置すると共に、当該本体チップ１２における対向側面
（内層電極１３及び１４が露出する側面）に、内層電極
１３及び１４とそれぞれ導通した状態の一対の膜状端子
電極１５を形成した構造となっている。この場合、上記
端子電極１５は単一の電極材料により構成されるもので
あり、本実施例では、内層電極１３及び１４と同一の電
極材料であるＡｇ−Ｐｄ合金を含むペースト材料を焼成
することにより形成している。
【００１２】上記のような構造とされた積層セラミック
コンデンサ１１を搭載するための基板１６が有する一対
の基板電極１６ａ上には、Ａｇペースト１７（本発明で
いう導電性接着剤に相当）がスクリーン印刷により転写
されている。具体的には、上記Ａｇペースト１７は、バ
インダとしてアミン硬化タイプのエポキシ樹脂を使用し
たものであり、Ａｇフィラーとエポキシ樹脂の配合比は
８０：２０（Ｗｔ％）に設定されている。また、上記ス
クリーン印刷時には、メタルスキージ並びに厚さ寸法が
７０μｍの印刷用メタルマスクを用いて、印刷圧力１
（Ｎ）、スキージスピード３０mm／秒、スナップオフ０
mmの条件でＡｇペースト１７の印刷を行うものであり、
このようなに印刷に応じて形成されるＡｇペースト１７
の膜厚は７０±２０μｍ程度となる。
コンデンサ１１を搭載するための基板１６が有する一対
の基板電極１６ａ上には、Ａｇペースト１７（本発明で
いう導電性接着剤に相当）がスクリーン印刷により転写
されている。具体的には、上記Ａｇペースト１７は、バ
インダとしてアミン硬化タイプのエポキシ樹脂を使用し
たものであり、Ａｇフィラーとエポキシ樹脂の配合比は
８０：２０（Ｗｔ％）に設定されている。また、上記ス
クリーン印刷時には、メタルスキージ並びに厚さ寸法が
７０μｍの印刷用メタルマスクを用いて、印刷圧力１
（Ｎ）、スキージスピード３０mm／秒、スナップオフ０
mmの条件でＡｇペースト１７の印刷を行うものであり、
このようなに印刷に応じて形成されるＡｇペースト１７
の膜厚は７０±２０μｍ程度となる。
【００１３】そして、斯かるＡｇペースト１７上に、前
記積層セラミックコンデンサ１１を荷重が１（Ｎ）、時
間が０．５（秒）の条件にて搭載した後に、Ｏ2 濃度が
１００ppm 以下のＮ2 雰囲気にてリフロー加熱を所定条
件（例えば昇温速度１０℃／分、ピーク温度１５０℃、
ピーク保持時間１０分の条件）で行うことによりＡｇペ
ースト１７の硬化を行い、これによって端子電極１５及
び基板電極１６ａ間をＡｇペースト１７内のＡｇフィラ
ーにより電気的に接続した状態とする。
記積層セラミックコンデンサ１１を荷重が１（Ｎ）、時
間が０．５（秒）の条件にて搭載した後に、Ｏ2 濃度が
１００ppm 以下のＮ2 雰囲気にてリフロー加熱を所定条
件（例えば昇温速度１０℃／分、ピーク温度１５０℃、
ピーク保持時間１０分の条件）で行うことによりＡｇペ
ースト１７の硬化を行い、これによって端子電極１５及
び基板電極１６ａ間をＡｇペースト１７内のＡｇフィラ
ーにより電気的に接続した状態とする。
【００１４】上記のように積層セラミックコンデンサ１
１を実装した構造体の複数サンプルについて、リフロー
加熱を経たものを１５０℃雰囲気に５００時間放置した
ときの端子電極１５及び基板電極１６ａ間の接続抵抗値
の変化状態を測定した結果、図２に示すプロファイルが
得られた。この図２からは、本実施例による実装構造に
よれば、積層セラミックコンデンサ１１の実装後におい
て加熱環境に置かれた場合であっても、端子電極１５及
び基板電極１６ａ間の接続抵抗値の変動がきわめて小さ
くなっていることが分かる。これは、本実施例では、積
層セラミックコンデンサ１１の端子電極１５を単一の電
極材料（Ａｇ−Ｐｄ合金）により構成するようにしてい
るため、端子電極を多層構造とした従来構成のように、
Ｎｉ原子が他の電極層中へ熱拡散して酸化することに起
因して端子電極及び基板電極間の接続抵抗値が初期値か
ら大きく増加するという現象がなくなることに由来する
ものであり、結果的に、本実施例によれば、実装電子部
品側の端子電極１５及び基板電極１６ａ間の接続抵抗値
が初期値から大きく増加する現象を、当該端子電極１５
を単一の電極材料にて形成するだけの簡単な構成にて未
然に防止できるようになる。
１を実装した構造体の複数サンプルについて、リフロー
加熱を経たものを１５０℃雰囲気に５００時間放置した
ときの端子電極１５及び基板電極１６ａ間の接続抵抗値
の変化状態を測定した結果、図２に示すプロファイルが
得られた。この図２からは、本実施例による実装構造に
よれば、積層セラミックコンデンサ１１の実装後におい
て加熱環境に置かれた場合であっても、端子電極１５及
び基板電極１６ａ間の接続抵抗値の変動がきわめて小さ
くなっていることが分かる。これは、本実施例では、積
層セラミックコンデンサ１１の端子電極１５を単一の電
極材料（Ａｇ−Ｐｄ合金）により構成するようにしてい
るため、端子電極を多層構造とした従来構成のように、
Ｎｉ原子が他の電極層中へ熱拡散して酸化することに起
因して端子電極及び基板電極間の接続抵抗値が初期値か
ら大きく増加するという現象がなくなることに由来する
ものであり、結果的に、本実施例によれば、実装電子部
品側の端子電極１５及び基板電極１６ａ間の接続抵抗値
が初期値から大きく増加する現象を、当該端子電極１５
を単一の電極材料にて形成するだけの簡単な構成にて未
然に防止できるようになる。
【００１５】尚、本発明は上記した実施例に限定される
ものではなく、次のような変形または拡張が可能であ
る。上記実施例では、端子電極１５を構成する単一の電
極材料として、Ａｇ−Ｐｄ合金を利用する構成とした
が、他の貴金属（Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔなど）或いは貴金属
合金（Ａｇ−Ｐｔなど）を利用する構成としても良く、
また、貴金属に限らずＣｕやＮｉなどの卑金属を利用す
る構成も可能である。尚、端子電極１５を構成する単一
の電極材料としてＮｉを利用する構成とした場合でも、
従来構成のようにＮｉ原子が他の電極層中へ熱拡散して
酸化することに起因して端子電極及び基板電極間の接続
抵抗値が変動する事態を防止できるものである。
ものではなく、次のような変形または拡張が可能であ
る。上記実施例では、端子電極１５を構成する単一の電
極材料として、Ａｇ−Ｐｄ合金を利用する構成とした
が、他の貴金属（Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔなど）或いは貴金属
合金（Ａｇ−Ｐｔなど）を利用する構成としても良く、
また、貴金属に限らずＣｕやＮｉなどの卑金属を利用す
る構成も可能である。尚、端子電極１５を構成する単一
の電極材料としてＮｉを利用する構成とした場合でも、
従来構成のようにＮｉ原子が他の電極層中へ熱拡散して
酸化することに起因して端子電極及び基板電極間の接続
抵抗値が変動する事態を防止できるものである。
【００１６】実装対象の面実装電子部品として積層セラ
ミックコンデンサ１１を例に挙げたが、他の形式の面実
装用コンデンサや面実装用コイルなどの種々の電子部品
の実装構造に適用できるものである。導電性接着剤とし
て、バインダとしてのエポキシ樹脂内にＡｇフィラーを
充填したＡｇペーストを利用する構成としたが、バイン
ダの材質及び導電性充填フィラーの種類は適宜選択でき
るものである。
ミックコンデンサ１１を例に挙げたが、他の形式の面実
装用コンデンサや面実装用コイルなどの種々の電子部品
の実装構造に適用できるものである。導電性接着剤とし
て、バインダとしてのエポキシ樹脂内にＡｇフィラーを
充填したＡｇペーストを利用する構成としたが、バイン
ダの材質及び導電性充填フィラーの種類は適宜選択でき
るものである。
【図１】本発明の一実施例を示す概略的な縦断面図
【図２】抵抗値特性の測定結果を示す図
【図３】従来例を説明するための概略的な縦断面図
【図４】同従来例の抵抗値特性の測定結果を示す図
【図５】図３とは異なる従来例の抵抗値特性の測定結果
を示す図
を示す図
１１は積層セラミックコンデンサ（面実装電子部品）、
１５は端子電極、１６は基板、１６ａは基板電極、１７
はＡｇペースト（導電性接着剤）を示す。
１５は端子電極、１６は基板、１６ａは基板電極、１７
はＡｇペースト（導電性接着剤）を示す。
Claims (3)
- 【請求項１】 膜状の端子電極を備えた面実装電子部品
を基板電極上に導電性接着剤を用いて実装するようにし
た電子部品の実装構造において、 前記面実装電子部品の端子電極を単一の電極材料により
構成したことを特徴とする電子部品の実装構造。 - 【請求項２】 前記電極材料は貴金属若しくは貴金属合
金であることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実
装構造。 - 【請求項３】 前記導電性接着剤は、Ａｇフィラーを含
有したエポキシ樹脂系接着剤であることを特徴とする請
求項１または２記載の電子部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10298297A JP2000124059A (ja) | 1998-10-20 | 1998-10-20 | 電子部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10298297A JP2000124059A (ja) | 1998-10-20 | 1998-10-20 | 電子部品の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000124059A true JP2000124059A (ja) | 2000-04-28 |
Family
ID=17857830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10298297A Pending JP2000124059A (ja) | 1998-10-20 | 1998-10-20 | 電子部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000124059A (ja) |
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1998
- 1998-10-20 JP JP10298297A patent/JP2000124059A/ja active Pending
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