JPS5990914A - 超薄型コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明ハ、超薄型コンデンサおよびその製造方法に関す
る。

一般に積層セラミックコンデンサなどの超薄型コンデン
サは、無極性で、かつフィルムコンデンサ等に比べ大容
量という特徴を有している。

特に飛状がチップタイプのものは最近の電子機器の小型
化に伴い広く用いられて（・る。

通常、これらのチップタイプの形状は、直方体をしてお
り、厚さは、約０．８關以上を有して（・る。

しかしながら、最近の各種−１子装置は、小型化と共に
薄形化要求も強くなって（・る。

一方、ＬＳＩなどの半導体素子の形状も声＾り化が進ん
で（・る。

そのため、チップタイプに対して、更に厚さ０．３〜０
．６闘程度の薄型化が要求されて（・る。

しかしながら従来手段では厚さを薄くすると亀裂、欠は
等が生じやすくなり、特に電気特性検査等のためにチッ
プの電極部分などに外力を加えると亀裂、欠けが多発す
るので、薄型化の限界は、０、　ｆ３　ｔｔｒｔｒ程度
であった。

本発明の目的はかかる従来欠点を解消した超薄型コンデ
ンサおよびその製造方法を提供するものである。

すなわち、本発明は、薄型絶縁性基板上に絶縁樹脂層を
介して固着されたコンデンサ素子両端の電極部より外部
電極を導出することを特徴とし、さらに薄型絶縁性基板
上にコンデンサ素子の相対する二辺を平行する離型性枠
体で囲んで載置する工程と、上記基板に熱硬化性樹脂を
中央部分に塗布する工程と、上記枠体の内壁部に外部電
極ペーストを傾斜塗布し、上記コンデンサ素子を載せて
接着一体化する工程とを含むことを特徴とする超薄型コ
ンデンサの製造方法が得られる。

以下本発明の一実施例を積層セラミ、クコンデンサによ
り第１図から第５図を参照して説明する。

第４図は本発明に用いる積層セラミックコンデンサの焼
結後の素子（以下素子と略称）１である。

素子１は、チタン酸バリウムなどの高誘電率を有する粉
末をポリビニルブチラール（ＰＢＶ）などの有接バイン
ダーと混合し、厚さ２０〜３５μｍ　の薄膜中シートを
形成する。

この薄膜生シートの一方の面にパラジウム銀などの内部
電極ペーストを印刷・形成後、内部電極の印刷のすんだ
生シート及び内部電極の印刷していない生シートを公知
手段により積層した後一定の形状に切断をする。

さらに、数百Ｃ〜千数百Ｃの高温で焼結し、厚さ約０．
２１１１１、たて、横約４ｍの素子１を得た。

図中、符号２は内部電極ペーストが焼結によって固化し
た状態の内部電葎層、３はセラミック絶縁層である。

第２図は本発明実施例の途中工程を示し、テフロンやポ
リエチレンテレフタレートなどの高耐熱性を有する厚さ
５０μｍの薄型絶縁性基板４の上にエポキシ、シリコー
ンなどの熱硬化性の絶縁樹脂５を中央に簿＜塗布する。

さらに銀、銅などの導電性を有する全屈粉末を含有する
エポキシ樹脂などの（・わゆる導電性接着剤を電極ペー
スト６として枠体７の内壁部に傾斜して塗布する。

この際、電極ペースト６の塗布する範囲は、素子１の内
部電極ｗ４２の両端の寸法（Ｌ）　　に合わせ℃塗布し
ておく。また素子１を載せたとき、素子１の内部’ｍ、
４１ｊ層２の端面と十分接触する弾を塗布する。

絶縁樹脂５、Ｗ２極ペースト６の塗布手段としては、マ
イクロディスペンサー等を用いて少量を定量的に供給で
きる装置を用いる。

また枠体７は鉄、アルミなどの材料の表面にテフロンな
どの離型性処理を施したもので、電極ペースト６を供給
する範囲限界の目標として用いる。

次に第３図の如く絶縁樹脂５および１１杯ペースト６を
塗布された薄型絶縁性基板４上に素子１を枠体７の所定
の位置に置く。

その後枠体７を取り除き、全体を温度約１２０Ｃ〜２０
０Ｃで１〜４時間加熱し、素子１と薄型絶縁性基板４を
接着固定させて一体化し、素子ｌの内部電柘層２と１極
ペースト６とを電気的に接続させる。

さらに薄型絶縁性基板４を厚さ０．３５ｓ＋ａ＋たて、
よこ両方向とも６餌の正方形状に切断し、静電容量約０
．３μＦの超薄型積層セラミックコンデンヴ。

の完成品を第４図側断面図の如く得た。

なお本発明は （（）　　素子１と薄型絶縁性基板４との接続方法とし
て、先に素子１と薄型絶縁性基板４とを樹脂５を介して
固着した後、電極ペースト６と素子内部電極ｒ／Ａ２と
の接続を行ってもよ（・ことは勿論である。

（ロ）電極ペースト６の胴質は、導電性接着剤１ｊに限
られるものではなく、一般の欽、釦１ペースト等を用い
ても良いのは勿論である。

（ハ）第５図の如く、第４図完成品の両端に電極ペース
ト６を６ｂの如く＃延状態に二度塗りして被着しても良
（・ことは勿論である。

に）本発明に用（・る薄型絶縁性基板の坤さ＆ま完成品
厚さ及び強度等により制約を受ける力′−最小０．０２
ｍ、最大０．２　ｍ程が望ましく・。

（ホ）本実施例では枠体を用（・ｗ、ｉペーストを塗布
したが、周知のスクリーン印刷方法により電極ペースト
な薄型絶縁基板上に塗布してもよ〜・ことは勿論である
。

以上、本発明による超薄型積層セラミックコンデンサは
剛性のある支持板を有して（・るので検査管に当っては
、電極ペースの被着した展延部を電極として測定プロー
ブと接続測定できるため、素子自体に直接力を加えるこ
とが１．ｃい。従って裂れ、欠は等がなくなり容易に薄
型化できる利点があり、本発明の工業的価値は大である
。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第５図は本発明の一実施例である。 第１図は、焼結後の積層セラミックコンデンサ素子の断
面図、第２図第３図は、本発明の工程中の断面図、第４
図、第５図は本発明完成品の側断面図。 １・・・・・・積層セラミックコンデンサ素子、２・・
・・・・内部電極層、３・・・・・・セラミ、り絶縁層
、４・・・・・・薄型絶縁性基板、５・・・・・・樹脂
、６・・・・・・電極ペースト、手続補正書輸発） １．事件の表示　　　昭和５７年特　許　願第２００５
５９号２、発明の名称　　　超薄型コンデンサおよびそ
の製造方法３、補正をする者 事件との関係　　　　　　　出　願　人東京都港区芝１
ｉｉ’月３３番１号 （４２３）　　　日本電気株式会社 代表者　関本忠弘 ４、代理人 〒１０８　　東京都港区芝五丁［１３７番８号　住友三
ＦＩＩビルＬ（本電気株式会社内 （６５９１）　　弁理士　内　原　　　晋５、補正の対
象 明細書の「発明の詳細な説明」の欄。 ６、補正の内容 −（１）　　第２頁５行の「爪状」を「形状」に訂正。 （２）同頁１０行の１薄形」を「薄型」に訂正。 （３）第５頁１９行の［厚さ０．３５ｆｆｉＪを削除。 （４）第６頁１行の「Ｏ４３μＦＪを「０．３μＦ、厚
さ０．３５朋」に訂正。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）　　薄型絶縁性基板上に絶縁１１ｉ１脂層な介し
   て固着されたコンデンサ素子両端の電極部より外部電極
   を導出することを特徴とする超薄型コンデンサ。
2. （２）薄型絶縁性基板上に、コンデンサ素子の相対する
   二辺を平行づる離型性枠体で囲んで載せる工程と、前記
   基板に熱硬化性樹脂層を中央部分に塗布する工程と、前
   記枠型の内壁部に電極ペーストを傾斜塗布し、前記コン
   デンサ素子を枠体内に載せて接着一体化する工程とを含
   むことを特徴とする超薄型コンデンサの製造方法。