JP2639139B2 - 多層貫通コンデンサアレイ - Google Patents
多層貫通コンデンサアレイInfo
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- JP2639139B2 JP2639139B2 JP1304895A JP30489589A JP2639139B2 JP 2639139 B2 JP2639139 B2 JP 2639139B2 JP 1304895 A JP1304895 A JP 1304895A JP 30489589 A JP30489589 A JP 30489589A JP 2639139 B2 JP2639139 B2 JP 2639139B2
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- Japan
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- capacitor array
- feedthrough capacitor
- multilayer feedthrough
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- insulating ceramic
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、複数個の多層貫通コンデンサを１素子内に
内蔵された多層貫通コンデサアレイに関する。
内蔵された多層貫通コンデサアレイに関する。
［従来の技術及び発明が解決しようとする問題点］ 従来、多層貫通コンデンサアレイは、第２図に示すよ
うに、誘電体層４内に内部電極層６を形成し、中空の多
数の貫通孔７による端子電極５を備える構造形状で構成
されていた。然し乍ち、このような多層貫通コンデンサ
アレイは、多数の貫通孔７の端子電極５を有するため、
その誘電体の機械的強度が弱く、ハンドリング性に劣
る、且つ、熱衝撃に弱いため耐ハンダ性に劣る等の問題
があった。
うに、誘電体層４内に内部電極層６を形成し、中空の多
数の貫通孔７による端子電極５を備える構造形状で構成
されていた。然し乍ち、このような多層貫通コンデンサ
アレイは、多数の貫通孔７の端子電極５を有するため、
その誘電体の機械的強度が弱く、ハンドリング性に劣
る、且つ、熱衝撃に弱いため耐ハンダ性に劣る等の問題
があった。
本発明は、上記に述べたように問題点を解決するた
め、機械的強度が強く、耐熱衝撃性即ち耐ハンダ性にす
ぐれた絶縁性セラミックスを、内部電極層を有する誘電
体層と接合した構造の、多層貫通コンデンサアレイを提
供することを目的とする。
め、機械的強度が強く、耐熱衝撃性即ち耐ハンダ性にす
ぐれた絶縁性セラミックスを、内部電極層を有する誘電
体層と接合した構造の、多層貫通コンデンサアレイを提
供することを目的とする。
［問題点を解決するための手段］ 本発明を要旨とするものは、内部に複数の対向電極を
包含して、焼成され、少なくとも２つのキャパシタンス
分を有する誘電体層部分と、焼成済みの絶縁体セラミッ
クス部分とを、ガラスの接合層を介して接合した構造を
有し、少なくとも２つのキャパシタンス分を同一素子内
に有することを特徴とする多層貫通コンデンサアレイで
ある。そして、その絶縁体セラミックス部分は、アルミ
ナ、シリカ及びマグネシアからなる群から選択される少
なくとも１つの金属酸化物を主成分とする絶縁体セラミ
ックスからなるものが好適である。また、誘電体は、チ
タン酸バリウムBaTiO3、チタン酸鉛PbTiO3、チタン酸ス
トロンチウムSrTiO3からなる群より選択される少なくと
も１つの誘電体化合物を主成分とするセラミックス焼結
体であり、絶縁体セラミックスは、アルミナ、シリカ及
びマグネシアからなる群から選択される少なくとも１つ
の金属酸化物を主成分とする絶縁体セラミックス焼結体
であり、内部の対向電極は、金、銀、銅、白金及びパラ
ジウムからなる群より選択される少なくとも１つの金属
を主成分とする圧膜導体ペーストから焼成形成されるも
ので好適である。
包含して、焼成され、少なくとも２つのキャパシタンス
分を有する誘電体層部分と、焼成済みの絶縁体セラミッ
クス部分とを、ガラスの接合層を介して接合した構造を
有し、少なくとも２つのキャパシタンス分を同一素子内
に有することを特徴とする多層貫通コンデンサアレイで
ある。そして、その絶縁体セラミックス部分は、アルミ
ナ、シリカ及びマグネシアからなる群から選択される少
なくとも１つの金属酸化物を主成分とする絶縁体セラミ
ックスからなるものが好適である。また、誘電体は、チ
タン酸バリウムBaTiO3、チタン酸鉛PbTiO3、チタン酸ス
トロンチウムSrTiO3からなる群より選択される少なくと
も１つの誘電体化合物を主成分とするセラミックス焼結
体であり、絶縁体セラミックスは、アルミナ、シリカ及
びマグネシアからなる群から選択される少なくとも１つ
の金属酸化物を主成分とする絶縁体セラミックス焼結体
であり、内部の対向電極は、金、銀、銅、白金及びパラ
ジウムからなる群より選択される少なくとも１つの金属
を主成分とする圧膜導体ペーストから焼成形成されるも
ので好適である。
［作用］ 本発明は、従来の多層貫通コンデンサアレイの構造と
は異なる構造の多層貫通コンデンサアレイを発明したも
のである。
は異なる構造の多層貫通コンデンサアレイを発明したも
のである。
即ち、本発明の多層貫通コンデンサアレイにおいて、
内部の対向電極を内蔵する誘電体層と、絶縁体焼成セラ
ミックスとを、ガラス層の接合層を介して接合した構造
のものであり、このような構造にすることにより、多層
貫通コンデンサアレイの強度、特に、曲げ強度が、向上
されたものである。更に、このようなコンデンサアレイ
構造により、多数のコンデンサが１つの素子内に形成さ
れており、ハンドリング性にすぐれた電子無品が提供さ
れた。また、更に、本発明の多層貫通コンデンサアレイ
の構造は、更に、製造工程の自動化に適するものであ
る。
内部の対向電極を内蔵する誘電体層と、絶縁体焼成セラ
ミックスとを、ガラス層の接合層を介して接合した構造
のものであり、このような構造にすることにより、多層
貫通コンデンサアレイの強度、特に、曲げ強度が、向上
されたものである。更に、このようなコンデンサアレイ
構造により、多数のコンデンサが１つの素子内に形成さ
れており、ハンドリング性にすぐれた電子無品が提供さ
れた。また、更に、本発明の多層貫通コンデンサアレイ
の構造は、更に、製造工程の自動化に適するものであ
る。
本発明に利用する誘電体層の材料は、チタン酸バリウ
ムBaTiO3、チタン酸鉛PbTiO3、チタン酸ストロンチウム
SrTiO3からなる群より選択される少なくとも１つの誘電
体化合物を含有する混合焼結体が好適である。更に、利
用する絶縁体セラミックスは、アルミナ、シリカ及びマ
グネシアからなる群から選択される少なくとも１つの金
属酸化物を主成分とするセラミックス焼結体である。ま
た、内部の対向電極は、金、銀、銅、白金及びパラジウ
ムからなる群より選択される少なくとも１つの金属を主
成分とする圧膜導体ペーストを用いて形成されるものが
好適である。
ムBaTiO3、チタン酸鉛PbTiO3、チタン酸ストロンチウム
SrTiO3からなる群より選択される少なくとも１つの誘電
体化合物を含有する混合焼結体が好適である。更に、利
用する絶縁体セラミックスは、アルミナ、シリカ及びマ
グネシアからなる群から選択される少なくとも１つの金
属酸化物を主成分とするセラミックス焼結体である。ま
た、内部の対向電極は、金、銀、銅、白金及びパラジウ
ムからなる群より選択される少なくとも１つの金属を主
成分とする圧膜導体ペーストを用いて形成されるものが
好適である。
次に、本発明の多層貫通コンデンサアレイを、具体的
な実施例により、説明するが、本発明は、その説明によ
る限定されるものではない。
な実施例により、説明するが、本発明は、その説明によ
る限定されるものではない。
［実施例］ 材料的には、誘電体材料として、チタン酸バリウムBa
TiO3、内部電極材料として、パラジウムPdを用い、印刷
法により作製した誘電体層と、絶縁体層として、アルミ
ナAl2O3を用い、厚膜印刷用ガラスベーストを用いて、
接合した例について、以下説明するが、本発明は、以下
に限定されるものではない。
TiO3、内部電極材料として、パラジウムPdを用い、印刷
法により作製した誘電体層と、絶縁体層として、アルミ
ナAl2O3を用い、厚膜印刷用ガラスベーストを用いて、
接合した例について、以下説明するが、本発明は、以下
に限定されるものではない。
BaCO3、TiO2を出発原料として、これらをモル比でBaC
O3:TiO2＝1:1になるように混合し、1150℃程度で仮焼
し、更に粉砕して、BaTiO3粉末を得、これに有機バイン
ダーを添加して、誘電体ペーストを作成する。
O3:TiO2＝1:1になるように混合し、1150℃程度で仮焼
し、更に粉砕して、BaTiO3粉末を得、これに有機バイン
ダーを添加して、誘電体ペーストを作成する。
その後、Pdペーストを所望のキャパシタンス分が形成
するように、上記の誘電体ペーストとともに印刷積層
し、1300℃程度で２時間程度焼成して、第３図の断面図
及び平面図に示す構造の、即ち、上記の誘電体ペースト
とPdペーストとを所望内蔵対向電極パターンに従って、
交互に、積層していき、内部電極６を有する誘電体層を
第３図に示すように作成した。この際に、印刷時に、若
しくは積層体形成した後、焼成の前に所望の位置に、第
３図の断面図及び平面図に示すように、貫通孔７を設け
ておく。
するように、上記の誘電体ペーストとともに印刷積層
し、1300℃程度で２時間程度焼成して、第３図の断面図
及び平面図に示す構造の、即ち、上記の誘電体ペースト
とPdペーストとを所望内蔵対向電極パターンに従って、
交互に、積層していき、内部電極６を有する誘電体層を
第３図に示すように作成した。この際に、印刷時に、若
しくは積層体形成した後、焼成の前に所望の位置に、第
３図の断面図及び平面図に示すように、貫通孔７を設け
ておく。
次に、この内部電極６と貫通孔７を有する誘電体層１
に対して、更に、誘電体層１の貫通孔７に対応する位置
に貫通孔７を形成した焼成済みのアルミナAl2O3薄板
（即ち絶縁体焼成セラミックス）２を用意し、それらの
合い対する各々の表面に圧膜印刷用ガラスペーストを塗
布印刷し、互いに積層し、加圧しながら、500〜900℃程
度に加熱し、両者を接合した後、貫通孔７の周りに端子
電極５を形成すると、第１図の断面図と平面図に示す構
造を有する、所望の多層貫通コンデンサアレイが、作製
された。
に対して、更に、誘電体層１の貫通孔７に対応する位置
に貫通孔７を形成した焼成済みのアルミナAl2O3薄板
（即ち絶縁体焼成セラミックス）２を用意し、それらの
合い対する各々の表面に圧膜印刷用ガラスペーストを塗
布印刷し、互いに積層し、加圧しながら、500〜900℃程
度に加熱し、両者を接合した後、貫通孔７の周りに端子
電極５を形成すると、第１図の断面図と平面図に示す構
造を有する、所望の多層貫通コンデンサアレイが、作製
された。
本発明に従って、絶縁性基板２をガラス接合層３を介
して、接合した多層貫通コンデンサアレイは、以下の第
１表に示すように、その機械的強度が、従来の多層貫通
コンデンサアレイと比較して、向上したことから、ハン
ドリング性にすぐれたものであると言える。更に、耐ハ
ンダ性も向上し、ハンダ付けのときに、素体にクラック
等が発生する危険も無くなった。
して、接合した多層貫通コンデンサアレイは、以下の第
１表に示すように、その機械的強度が、従来の多層貫通
コンデンサアレイと比較して、向上したことから、ハン
ドリング性にすぐれたものであると言える。更に、耐ハ
ンダ性も向上し、ハンダ付けのときに、素体にクラック
等が発生する危険も無くなった。
第１表 多層貫通コンデンサの曲げ強度 本発明製品 従来品 曲げ強度（kg/cm2） 2000〜2500 1200〜1600 ［発明の効果］ 本発明の多層貫通コンデンサアレイは、 第１に、薄型で、高キャパシタンスを有するEMIフィ
ルターが、しかもアレイの型で作成できること、 第２に、従来必要としていたキャパシタンス分の個別
の取り付けを必要としなくなることから、コネクタ全体
の価格を低くすることができること、 第３に、従って、多層貫通コンデンサアレイの製造方
法が簡単になり、自動化が容易になり、小型のものを安
価に製造できる構造の多層貫通コンデンサが提供された
こと、 第４に、多層貫通コンデンサアレイの製造工程内で特
別の注意を払わなくても外形寸法のバラツキが小さく、
管理が容易な製造工程が可能な多層貫通コンデンサアレ
イ構造を提供すること、 などの技術的な効果が得られた。
ルターが、しかもアレイの型で作成できること、 第２に、従来必要としていたキャパシタンス分の個別
の取り付けを必要としなくなることから、コネクタ全体
の価格を低くすることができること、 第３に、従って、多層貫通コンデンサアレイの製造方
法が簡単になり、自動化が容易になり、小型のものを安
価に製造できる構造の多層貫通コンデンサが提供された
こと、 第４に、多層貫通コンデンサアレイの製造工程内で特
別の注意を払わなくても外形寸法のバラツキが小さく、
管理が容易な製造工程が可能な多層貫通コンデンサアレ
イ構造を提供すること、 などの技術的な効果が得られた。
第１図は、本発明により製造された多層貫通コンデンサ
アレイ全体を示す平面図及び断面図である。 第２図は、従来の多層貫通コンデンサアレイを示す平面
図及び断面図である。 第３図は、本発明の多層貫通コンデンサアレイの組立て
に用いる内部に内部電極を有する誘電体層を示す平面図
及び断面図である。 ［主要部分の符号の説明］ １……誘電体焼成セラミックス層 ２……絶縁体、３……ガラス層 ４……誘電体、５……端子電極 ６……内部電極、７……貫通孔
アレイ全体を示す平面図及び断面図である。 第２図は、従来の多層貫通コンデンサアレイを示す平面
図及び断面図である。 第３図は、本発明の多層貫通コンデンサアレイの組立て
に用いる内部に内部電極を有する誘電体層を示す平面図
及び断面図である。 ［主要部分の符号の説明］ １……誘電体焼成セラミックス層 ２……絶縁体、３……ガラス層 ４……誘電体、５……端子電極 ６……内部電極、７……貫通孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡本 洋 埼玉県秩父郡横瀬町大字横瀬2270番地 三菱鉱業セメント株式会社セラミックス 研究所内 (56)参考文献 特開 昭63−249320（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−120805（ＪＰ，Ａ) 実開 昭52−65258（ＪＰ，Ｕ)
Claims (3)
- 【請求項１】内部に複数の対向電極を包含して、焼成さ
れ、少なくとも２つのキャパシタンス分を有する誘電体
層部分と、焼成済みの絶縁体セラミックス部分とを、ガ
ラスの接合層を介して接合した構造を有し、 少なくとも２つのキャパシタンス分を同一素子内に有す
ることを特徴とする多層貫通コンデンサアレイ。 - 【請求項２】前記絶縁体セラミックス部分は、アルミ
ナ、シリカ及びマグネシアからなる群から選択される少
なくとも１つの金属酸化物を主成分とする絶縁体セラミ
ックスからなることを特徴とする特許請求の範囲第１項
に記載の多層貫通コンデンサアレイ。 - 【請求項３】前記誘電体は、チタン酸バリウムBaTiO3、
チタン酸鉛PbTiO3、チタン酸ストロンチウムSrTiO3から
なる群より選択される少なくとも１つの誘電体化合物を
主成分とするセラミックス焼結体であり、絶縁体セラミ
ックスは、アルミナ、シリカ及びマグネシアからなる群
から選択される少なくとも１つの金属酸化物を主成分と
するセラミックス焼結体であり、内部の対向電極は、
金、銀、銅、白金及びパラジウムからなる群より選択さ
れる少なくとも１つの金属を主成分とする厚膜導体ペー
ストから焼成形成されるものであることを特徴とする特
許請求の範囲第２項に記載の多層貫通コンデンサアレ
イ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1304895A JP2639139B2 (ja) | 1989-11-27 | 1989-11-27 | 多層貫通コンデンサアレイ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1304895A JP2639139B2 (ja) | 1989-11-27 | 1989-11-27 | 多層貫通コンデンサアレイ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03166709A JPH03166709A (ja) | 1991-07-18 |
| JP2639139B2 true JP2639139B2 (ja) | 1997-08-06 |
Family
ID=17938579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1304895A Expired - Lifetime JP2639139B2 (ja) | 1989-11-27 | 1989-11-27 | 多層貫通コンデンサアレイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2639139B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995026032A1 (fr) * | 1994-03-24 | 1995-09-28 | Nippon Carbide Industries Co., Inc. | Base de filtre pour connecteur et son procede de production |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5323548Y2 (ja) * | 1976-01-06 | 1978-06-17 | ||
| JPH084054B2 (ja) * | 1987-04-04 | 1996-01-17 | 三菱マテリアル株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
| JPH01120805A (ja) * | 1987-11-04 | 1989-05-12 | Mitsubishi Mining & Cement Co Ltd | 複合型積層貫通コンデンサの製造方法 |
-
1989
- 1989-11-27 JP JP1304895A patent/JP2639139B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03166709A (ja) | 1991-07-18 |
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