JPH01120805A - 複合型積層貫通コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、各種の産業用、家庭用の電子、電気機器及び
通信機器から発生するノイズや、外部からこれらの機器
内部に侵入するノイズを阻止するノイズフィルタとして
用いるのに好適な複合型積層貫通コンデンサとその製造
方法に関するものである。

［従来の技術］ 通信機器及びその他の電子機器等では、その小形化、多
機能化が進み、これに伴いＩＣ，ＬＳＩなどの半導体素
子が多く利用されるようになフてきている。しかるにこ
れらの機器は、機器外部から電源線、信号線を通じて、
或は空中伝播して侵入するノイズ等により誤動作したり
、内部回路素子が破壊される弱点をもっている。

また、パーソナルコンピュータやマイクロプロセッサを
使用した制御機器では処理速度の高速化に伴い、半導体
素子の動作周波数がより高周波数帯へと移行されつつあ
り、従来問題にならなかった数百ＭＨｚにもおよぶ高周
波ノイズが影響するようになってきている。

従来、上記のような高周波ノイズを除去する場合は、３
端子形コンデンサやフェライトコアなどの単体やそれら
を組み合わせたフィルタを各信号経路毎に実装していた
。

［発明が解決しようとする問題点］ 上記のような従来の方式では、複数の信号経路に各々フ
ィルタを実装し、かつ各々のフィルタのアース端子を回
路基板のグランドパターンに接続しなければならず、回
路基板の配線設計が複雑となるほか、機器全体の小形化
や薄形化が困難となり１．コスト高になる問題があった
。

また、３端子コンデンサなどのリード端子付きノイズ除
去フィルタは、数百ＭＨｚの高周波帯域では、アース側
リード線をいかに短く実装してもその構造による残留イ
ンダクタンスが影響し、高周波ノイズのバイパス効果を
妨げるため、充分なノイズ除去効果が得られない場合が
あった。

なお、高周波ノイズを除去するのに極めて有効な、残留
インダクタンスが極めて小さい貫通コンデンサを使用す
る場合、従来回路基板上に直接実装し、その性能を有効
に利用することは形状的制約から困難であり、サブ基板
や金属ケース等にあらかじめ取り付けた後、回路基板上
に実装し、更に半田ゴテで配線を半田付は接続する等の
方式を採用しており、取り付けが繁雑になり、機器全体
の大形化やコスト高を招いていた。

［問題点を解決するための手段］ 本発明の複合型積層貫通コンデンサは、誘電体層と内部
電極層とが交互に積層された積層体と、該積層体を厚み
方向に貫通する複数個の中心導体と、前記積層体の少な
くとも側端面に形成された外部電極と、を備えている。

そして、前記内部電極層は、１層毎に前記中心導体と外
部電極とに交互に導通されている。

また、本発明の複合型積層貫通コンデンサの製造方法は
、次のようにして製造される。

グリ７−ンな誘電体層上に内部電極層を印刷し、さらに
この内部電極層の上に誘電体層を積層して内部電極層を
印刷し、これを繰り返すことにより誘電体層と内部電極
層とが交互に積層された積層体を製造する。

該積層体に厚さ方向に複数個の貫通孔を千鳥配列にて穿
設した後、該積層体の貫通孔の間の所要部分を切断して
積層体を所要の大きさに分割する。そして、切断された
積層体を乾燥及び焼成すると共に、焼成された積層体に
中心導体を挿入する。

なお、上記切断工程、焼成工程及び中心導体挿入工程の
いずれかの工程の後に、積層体の少なくとも側端面に外
部電極層を形成する。また、前記内部、電極層は１層毎
に前記中心導体と外部電極とに交互に導通されるように
前記積層体製造工程において印刷される。

［作用］ かかる本発明の積層型貫通コンデンサでは、複数個のコ
ンデンサの誘電体を共通にして一体化できるから、全体
として小型化できる。従って、木発明の複合型積層貫通
コンデンサによれば、貫通コンデンサを使用したノイズ
フィルタを、複数個同時に回路基板上に高密度実装でき
る。

［実施例］ 以下図面を用いて本発明の実施例について詳細に説明す
る。

第１図は本発明の一実施例に係る複合型積層貫通コンデ
ンサの斜視図、第２図は第１図１ｌ−ＩＩ線に沿う断面
図、第３図及び第４図はそれぞれＮ２図のＩＩＩ　−Ｎ
１線及びｒＶ−ｒＶ線に沿う断面図である。

符号１は誘電体層と内部電極層とが交互に積層された積
層体であり、該積層体１には複数個（本実施例では６個
）の中心導体２が積層体１を厚み方向に貫通して設けら
れている。積層体１の側端面と両盤面には外部電極３が
形成されている。

第２〜４図に示す如く、積層体１は、誘電体層４と内部
電極層５とが交互に積層されたものであり、内部電極層
５は１層毎に中心導体２と外部電極３とに交互に導通し
ている。以下、中心導体２に導通する内部電極層を符号
５ａで示し、外部電極３に導通する内部電極層を符号５
ｂで示すことがある。

内部電極層５ａは、第３図に示す如く本実施例では正方
形状のものであり、中心導体２がその中心を貫通して該
中心導体２と導通する構成とされている。この内部電極
層”ｉａは、従って中心導体２と同数個設けられている
。

内部電極層５ｂは、第４図に示す如く、中心導体２の近
傍部分を除き誘電体層４の全盤面を被うように設けられ
ている。従って、この内部電極層５ｂは、中心導体２と
は導通せず、その端縁部がお電体層４の端縁部にまで達
し、ここにおいて外部電極３と接合して導通している。

このように構成された複合型積層貫通コンデンサにおい
ては、複数個のコンデンサの誘電体を共通にして一体化
した構造となっているから、全体として小型である。従
って、この複合型積層貫通コンデンサによれば、貫通コ
ンデンサを使用したノイズフィルタを複数個同時に回路
基板上に高密度実装できる。

第５図は本発明の別の実施例に係る複合型積層貫通コン
デンサの斜視図である。本実施例においては、中心導体
２が千鳥配列にて設置されている。このように中心導体
２を千鳥配列することにより、中心導体２の配列とッチ
ｐを第４図に示す複合型積層貫通コンデンサの％にする
ことができ、より高密度に貫通コンデンサを実装するこ
とができる。

このような複合型貫通コンデンサは、第６図ないし第８
図に示す方法により製造することができる。

即ち、まずグリーンな状態にある誘電体層４上に内部電
極層５ａ又は５ｂ（本実施例では５ｂ）を印刷する。そ
して、この内部電極層５ｂの上に更にグリーンな状態に
ある誘電体層４を積層し、第７図に示す如くこの新たに
積層された誘電体層４上に内部電極層５ａを印刷する。

これを繰り返すことにより、誘電体層４と内部電極層５
とが交互に積層された積層体を製造する。

なお、第６図に示す如く、内部電極層５ｂを印刷するに
際しては、中心導体２を穿設する予定部位に、中心導体
の断面よりもやや大きな非印刷部８が形成され、該電体
層４が露出されるようにする。また、第７図に示す如く
、内部電極層５ａは、その中心が前記非印刷部８の中心
と一致するようにし、各内部電極層５８同志の間では所
要の間隙９を形成しておく。

このように積層体１を製造した後、第８図の如く、該積
層体１に厚さ方向に複数個の貫通孔６を　　　゛穿設す
る。この貫通孔６は前記非印刷部８の中心を貫通するよ
うに穿設され、従って第８図に示す如く各貫通孔６は千
鳥配列となるように設けられる。。

しかる後、積層体１を、その貫通孔６の間の所要部分に
沿って切断し、積層体１を所要の大きさに分割する。例
えば切断線Ａに沿って切断する場合には、前記した第１
図ないし第４図に示す中心導体を一列に配置した積層型
貫通コンデンサが形成される。また切断線Ｂの如く貫通
孔６の２列毎に切断を行なう場合には、前記第５図に示
した中心導体が千鳥配列された複合型積層貫通コンデン
サが製造される。

切断された積層体は、乾燥及び焼成が施された後、貫通
孔６の内周面に導電層が塗布、印刷、メツキ等により形
成され、内部電極５８同志が接続される。そして、この
貫通孔６に中心導体２が挿入される。この後、積層体１
の少なくとも側端面に外部電極を印刷、塗布、メツキ等
により形成することにより本発明の積層型貫通コンデン
サが完成する。なお、外部電極を形成するに際し、積層
体の両盤面にも該外部電極を構成することにより、第１
図ないし第５図に示す複合型積層貫通コンデンサが製造
される。

上記実施例においては、外部電極層が中心導体２を挿入
した後に形成されているが、積層体を切断した後もしく
は切断工程、焼成工程後に該外部電極を形成しても良い
。

第１図及び第５図の如く積層体の盤面にも外部電極を形
成する場合には、中心導体を挿入するよりも以前に外部
電極を形成するのが好適である。

本発明において、上記実施例の如く積層体の両盤面にも
外部電極を形成した場合には、複合ノイズフィルタのア
ース型共通電極となる導電性のプレートを該外部電極に
機能させることが可能である。

［効果］ 以上の通り、本発明の複合型積層貫通コンデンサは極め
て小型であり、複数個同時に回路基板上に高密度実装す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例に係る複合型積層貫通コン、デ
ンサの斜視図、第２図は第１図ＩＩ　−ＩＩ線に沿う断
面図、第３図及び第４図はそれぞれ第２図のＩＩＩ　−
ｍ線及びＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。第５図は本
発明の別の実施例に係る複合型積層貫通コンデンサの斜
視図である。第６図及び第７図は複合型積層貫通コンデ
ンサの製造工程を示す斜視図、第８図は同平面図である
。 １・・・積層体、　　　２・・・中心導体、３・・・外
部電極、　４・・・誕電体層、５　（５ａ、５ｂ）・・
・内部電極層、６・・・貫通孔、　　８・・・非印刷部
、９・・・間隙。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）誘電体層と内部電極層とが交互に積層された積層
   体と、 該積層体を厚み方向に貫通する複数個の中心導体と、 前記積層体の少なくとも側端面に形成された外部電極と
   、 を備え、前記内部電極層は、１層毎に前記中心導体と外
   部電極とに交互に導通されている複合型積層貫通コンデ
   ンサ。
2. （２）前記中心導体は千鳥配列されている特許請求の範
   囲第１項に記載の複合型積層貫通コンデンサ。
3. （３）積層体の盤面にも外部電極が形成され、複合ノイ
   ズフィルタのアース型共通電極を構成可能としてある特
   許請求の範囲第１項又は第２項に記載の複合型積層貫通
   コンデンサ。
4. （４）グリーンな誘電体層上に内部電極層を印刷し、さ
   らにこの内部電極層の上に誘電体層を積層してその上に
   内部電極層を印刷し、これを繰り返すことにより誘電体
   層と内部電極層とが交互に積層された積層体を製造する
   工程、 該積層体に厚さ方向に複数個の貫通孔を千鳥配列にて穿
   設する工程、 該積層体の貫通孔の間の所要部分を切断して積層体を所
   要の大きさに分割する切断工程、 切断された積層体を乾燥及び焼成する焼成工程、 焼成された積層体に中心導体を挿入する中心導体挿入工
   程、 上記切断工程、焼成工程及び中心導体挿入工程のいずれ
   かの工程の後に、積層体の少なくとも側端面に外部電極
   層を形成する工程、 を有し、前記内部電極層は１層毎に前記中心導体と外部
   電極とに交互に導通されるように前記積層体製造工程に
   おいて印刷されることを特徴とする複合型積層貫通コン
   デンサの製造方法。