WO2022163193A1 - セラミック電子部品 - Google Patents

Abstract

セラミック電子部品（１０１）は、第１面（１ａ）を有するセラミック素体（１）と、少なくとも第１面（１ａ）に配置された外部電極（３）と、セラミック素体（１）の内部に配置された内部電極（４）と、外部電極（３）に接続され、セラミック素体（１）の表面または内部を経由して、内部電極（４）に電気的に接続するように延在する接続導体（５）とを備える。外部電極（３）は、接続導体（５）との接続部分から側方に延在する張出部を含む。前記張出部の少なくとも一部は、セラミック素体（１）から剥がれた剥がれ部となっている。

Description

セラミック電子部品

　本発明は、セラミック電子部品に関するものである。

　高周波部品が国際公開ＷＯ２０１７／１７９３２５Ａ１（特許文献１）に記載されている。この高周波部品は、複数のセラミック層を積層して形成されており、各セラミック層は、低温同時焼成セラミック（ＬＴＣＣ）または高温同時焼成セラミック（ＨＴＣＣ）で形成されている。特許文献１に記載された高周波部品は、セラミック素体と、セラミック素体の下面に配置された外部電極とを備える。

国際公開ＷＯ２０１７／１７９３２５Ａ１

　セラミック電子部品が外部電極を介して基板に実装されたものに対して、何らかの衝撃が加わる場合がある。衝撃は、装置全体の落下、基板のたわみ、環境負荷などによって加わりうる。環境負荷による衝撃とは、たとえば温度サイクルによる熱衝撃である。衝撃が加わった場合、外部電極の周辺でセラミック素体にクラックが発生しうる。クラックがセラミック素体の内部で内部回路にまで到達してしまった場合には、断線が生じたり、クラックに水分が浸入することによるマイグレーションが生じたりして、動作不良を引き起こしうる。

　そこで、本発明は、衝撃が加わった際に外部電極の周辺でクラックが発生する確率を低減することができるセラミック電子部品を提供することを目的とする。

　上記目的を達成するため、本発明に基づくセラミック電子部品は、第１面を有するセラミック素体と、少なくとも上記第１面に配置された外部電極と、上記セラミック素体の内部に配置された内部電極と、上記外部電極に接続され、上記セラミック素体の表面または内部を経由して、上記内部電極に電気的に接続するように延在する接続導体とを備える。上記外部電極は、上記接続導体との接続部分から側方に延在する張出部を含む。上記張出部の少なくとも一部は、上記セラミック素体から剥がれた剥がれ部となっている。

　本発明によれば、外部電極の張出部の少なくとも一部が剥がれ部となっているので、衝撃が加わった際に外部電極の周辺でクラックが発生する確率を低減することができる。

本発明に基づく実施の形態１におけるセラミック電子部品の断面図である。 図１に示された外部電極およびその近傍の部分拡大図である。 本発明に基づく実施の形態２におけるセラミック電子部品の断面図である。 図３に示された外部電極およびその近傍の部分拡大図である。 本発明に基づく実施の形態３におけるセラミック電子部品の製造方法の第１の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態３におけるセラミック電子部品の製造方法の第２の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態３におけるセラミック電子部品の製造方法の第３の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態３におけるセラミック電子部品の製造方法の第４の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態３におけるセラミック電子部品の製造方法の第５の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態３におけるセラミック電子部品の製造方法の第６の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態３におけるセラミック電子部品の製造方法の第７の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態３におけるセラミック電子部品の製造方法の第７の工程の後でバレル研磨を施した場合の断面図である。 本発明に基づく実施の形態３におけるセラミック電子部品の製造方法の第８の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態３におけるセラミック電子部品の製造方法の第９の工程の説明図である。 本発明に基づく実施の形態３におけるセラミック電子部品を基板に実装した状態の断面図である。 本発明に基づく実施の形態３におけるセラミック電子部品の製造方法の変形例でバレル研磨を施した場合の断面図である。 本発明に基づく実施の形態３におけるセラミック電子部品の製造方法の変形例で導電性ペーストにディップした後の状態の第１の例の断面図である。 本発明に基づく実施の形態３におけるセラミック電子部品の製造方法の変形例で導電性ペーストにディップした後の状態の第２の例の断面図である。 本発明に基づく実施の形態３におけるセラミック電子部品の製造方法の変形例で導電性ペーストにディップした後の状態の第３の例の断面図である。 本発明に基づく実施の形態３におけるセラミック電子部品の製造方法の変形例でめっき加工をした後の状態の断面図である。 本発明に基づく実施の形態３におけるセラミック電子部品の製造方法の変形例で得られたセラミック電子部品を基板に実装した状態の断面図である。 本発明に基づく実施の形態４におけるセラミック電子部品の断面図である。 本発明に基づく実施の形態４におけるセラミック電子部品の変形例の断面図である。 本発明に基づく実施の形態５におけるセラミック電子部品の断面図である。 本発明に基づく実施の形態６におけるセラミック電子部品の断面図である。 本発明に基づく実施の形態７におけるセラミック電子部品を得るための製造方法の説明図である。 本発明に基づく実施の形態７におけるセラミック電子部品の断面図である。 図２７に示した外部電極およびその近傍に対応する写真である。 本発明に基づく実施の形態８におけるセラミック電子部品を得るための製造方法の第１の説明図である。 本発明に基づく実施の形態８におけるセラミック電子部品を得るための製造方法の第２の説明図である。 本発明に基づく実施の形態８におけるセラミック電子部品の断面図である。 本発明に基づく実施の形態９におけるセラミック電子部品の下面図である。

　図面において示す寸法比は、必ずしも忠実に現実のとおりを表しているとは限らず、説明の便宜のために寸法比を誇張して示している場合がある。以下の説明において、上または下の概念に言及する際には、絶対的な上または下を意味するとは限らず、図示された姿勢の中での相対的な上または下を意味する場合がある。

　以下でいう「セラミック電子部品」の概念は、コンデンサ、インダクタなどのような個別の素子としての電子部品だけでなく、基板に複数の素子を組み合わせたもの、すなわち、いわゆる「モジュール」も含むものとする。

　（実施の形態１）
　図１～図２を参照して、本発明に基づく実施の形態１におけるセラミック電子部品について説明する。本実施の形態におけるセラミック電子部品１０１を図１に示す。セラミック電子部品１０１は、下面として第１面１ａを有する。セラミック電子部品１０１は、第１面１ａにパッド状の外部電極３を有する。図１における外部電極３およびその近傍を拡大したところを図２に示す。

　セラミック電子部品１０１は、第１面１ａを有するセラミック素体１と、少なくとも第１面１ａに配置された外部電極３と、セラミック素体１の内部に配置された内部電極４と、外部電極３に接続され、セラミック素体１の表面または内部を経由して、内部電極４に電気的に接続するように延在する接続導体５とを備える。外部電極３は、接続導体５との接続部分から側方に延在する張出部３１を含む。張出部３１の少なくとも一部は、セラミック素体１から剥がれた剥がれ部３２となっている。

　本実施の形態では、外部電極３の張出部３１の少なくとも一部が剥がれ部３２となっているので、衝撃が加わった際には、この衝撃が素体１に伝わる度合いを緩和することができる。したがって、セラミック電子部品１０１においては、衝撃が加わった際に外部電極３の周辺でクラックが発生する確率を低減することができる。

　（実施の形態２）
　図３～図４を参照して、本発明に基づく実施の形態２におけるセラミック電子部品について説明する。本実施の形態におけるセラミック電子部品１０２を図３に示す。図３の一部を拡大したところを図４に示す。セラミック電子部品１０２は、下面として第１面１ａを有する。セラミック電子部品１０２は、上面、側面、下面にまたがるように外部電極を有する。ここでは、この外部電極のうちの下面にある部分を外部電極３と呼ぶ。

　セラミック電子部品１０２は、第１面を有するセラミック素体１と、少なくとも第１面１ａに配置された外部電極３と、セラミック素体１の内部に配置された内部電極４と、外部電極３に接続され、セラミック素体１の表面または内部を経由して、内部電極４に電気的に接続するように延在する接続導体５とを備える。接続導体５は、部分５ｅ，５ｆ，５ｇを含む。外部電極３は、接続導体５との接続部分から側方に延在する張出部３１を含む。張出部３１の少なくとも一部は、セラミック素体１から剥がれた剥がれ部３２となっている。接続導体５の一部である部分５ｅと、第１面１ａに配置された外部電極３とを合わせたものを、「外部電極」と呼ぶ場合もあるが、ここでは、部分５ｅ，５ｆ，５ｇを合わせたものを接続導体５と捉えることとしている。外部電極３と部分５ｅとは、異なる種類の材料で形成されていてもよく、同一種類の材料で一体的なものとして形成されていてもよい。部分５ｅと部分５ｆとは、同一種類の材料で形成されていても異なる種類の材料で形成されていてもよい。

　本実施の形態では、外部電極３の張出部３１の少なくとも一部が剥がれ部３２となっているので、衝撃が加わった際には、衝撃が素体１に伝わる度合いを緩和することができる。したがって、セラミック電子部品１０２においては、衝撃が加わった際に外部電極３の周辺でクラックが発生する確率を低減することができる。

　なお、実施の形態１，２では、張出部３１の全体が剥がれ部３２となっているが、これはあくまで一例である。剥がれ部３２は、張出部３１の一部であっても全部であってもよい。

　実施の形態１，２では、剥がれ部３２においては外部電極３とセラミック素体１との間に間隙３４があるものとして図示している（図２および図４を参照）。実際には、このような間隙３４は、あってもなくてもよい。剥がれ部３２においては、外部電極３がセラミック素体１から剥がれた状態を維持しながらセラミック素体１に当接している状態であってもよい。この場合、外部電極３がセラミック素体１に密着し、その結果、間隙３４は存在しないことになるが、このような構成であってもよい。

　（実施の形態３）
　図５～図２１を参照して、本発明に基づく実施の形態３におけるセラミック電子部品の製造方法について説明する。ここで説明する製造方法は、実施の形態１，２で説明したセラミック電子部品と同様のものを得るための製造方法である。

　まず、ＬＴＣＣ（Low　Temperature　Co-fired　Ceramics）グリーンシートを成型する。図５に示すように、キャリアフィルム４０の表面にセラミックグリーンシート４１が保持されている。このＬＴＣＣグリーンシートは、セラミック電子部品の１個分のサイズのものであってもよいが、一般的には、複数のセラミック電子部品に相当する大判サイズのものが用意される。図５以降においては、のちに個別のセラミック電子部品のサイズに切り分ける際の切断予定線が二点鎖線で示されている。

　図６に示すように、ＬＴＣＣグリーンシートに孔加工を行なう。レーザ加工などの方法により、少なくともセラミックグリーンシート４１を貫通するように孔４２が形成される。孔４２は、セラミックグリーンシート４１だけでなくキャリアフィルム４０も貫通していてもよい。図６では、孔４２は、セラミックグリーンシート４１およびキャリアフィルム４０を一括して貫通している例を示している。図７に示すように、孔４２に導電性ペースト４３を充填し、乾燥させる。

　ここまでの工程により、キャリアフィルム４０にセラミックグリーンシート４１が載ったものが複数作られる。必要に応じて、セラミックグリーンシート４１の表面に導電性ペーストで内部電極４を印刷する。設計内容を考慮して、各層にそれぞれ必要な内部電極４が印刷される。中には、内部電極４が全く印刷されないセラミックグリーンシート４１があってもよい。たとえば図８に示すように、内部電極４が印刷される。一部のセラミックグリーンシート４１においては、図９に示すように、外部電極３が印刷される。外部電極３を印刷する際には、セラミックとの焼結性が悪い導電性ペーストを用いる。「セラミックとの焼結性が悪い導電性ペースト」としては、たとえば、セラミック母材と同様の無機成分が全く含まれない、または、わずかしか含まれない導電性ペーストであればよい。「セラミック母材と同様の無機成分」とは、たとえばガラス成分である。そのような導電性ペーストであれば、セラミック素体との密着性が低下するので、セラミック素体から剥がれやすくなる。たとえば金属以外の無機成分の含有比率を５重量％以下とした導電性ペーストが考えられる。外部電極３を印刷する際に用いる導電性ペーストは、金属以外の無機成分を全く含まないものであることがより好ましい。

　それぞれのセラミックグリーンシート４１をキャリアフィルム４０から剥がして積み重ねる。こうして、図１０に示すような積層体が得られる。この積層体を圧着加工してもよい。すなわち、この積層体に、圧力および熱を加えてもよい。

　この積層体を個別のセラミック電子部品のサイズに切り分ける。こうして、図１１に示すような積層体が得られる。この積層体にバレル研磨を施してもよい。バレル研磨を施した場合、図１２に示すように、チップ状の積層体がそれぞれ面取りされた状態になる。ただし、以下では、バレル研磨を施していないものとして説明を続ける。

　ここまでで得られた積層体に対して焼成を行なう。焼成をすることによって、積層された複数のセラミックグリーンシート４１は一体化して、図１３に示すような１個のセラミック素体１となる。外部電極３は接続導体５に接続されており、接続導体５との接続部分から側方に延在する部分として張出部３１が形成されている。外部電極３は、焼結性が悪い導電性ペーストを用いて印刷されたものであるので、外部電極３の張出部３１は、セラミック素体１の第１面１ａにかろうじて付着している状態である。

　この積層体の外部電極３にめっき加工を行なう。こうして、図１４に示すように、外部電極３の表面はめっき膜１１によって覆われる。ここで行なわれるめっき加工は、たとえば、Ｓｎ／Ｎｉめっき、すなわち、外部電極３の表面にＮｉめっきを行なって、さらにその上からＳｎめっきを行なうものであってもよい。あるいは、Ａｕ／Ｎｉめっき、すなわち、外部電極３の表面にＮｉめっきを行なって、さらにその上からＡｕめっきを行なうものであってもよい。ここまでの工程を行なうことによって、セラミック電子部品１０３が得られる。実施の形態１で説明したセラミック電子部品１０１についても同様の製造方法によって得ることができる。

　さらに図１５に示すように、セラミック電子部品１０３を基板５０に実装する。基板５０の表面には電極５１が設けられている。はんだ５２を介して、めっき膜１１に覆われた外部電極３と、基板５０の電極５１とが接続される。はんだ５２は予め電極５１上に配置しておいてもよく、予め外部電極３側に付けておいてもよい。このように実装する際に加わる衝撃によって、外部電極３に応力が作用する。これにより、外部電極３はセラミック素体１から剥がれる。こうして、剥がれ部３２が形成される。ただし、外部電極３が接続導体５に接している部分においては、剥がれやすいわけではないので、外部電極３と接続導体５との間の接続は維持される。このように、セラミック電子部品１０３は、外部電極３を経由して他の部材に実装されている。この状態において、セラミック電子部品１０３には剥がれ部３２が存在する。

　次に、変形例についても説明する。変形例においては、外部電極３は下面に設けられているが、それとは別に、上面にも同様の電極が印刷されている。この積層体にバレル研磨をした後の状態では、図１６に示すようになる。さらに、この積層体の両端を導電性ペーストにディップすることによって、図１７に示すような構造が得られる。ディップにより、部分５ｅが形成される。部分５ｅは、予め積層体の内部に配置されている部分５ｆと接続される。

　図１７では、部分５ｅは外部電極３の端面にのみ接するように表示されているが、これはあくまで一例である。このような構成であってもよいが、実際には、ディップによって部分５ｅを形成した場合、部分５ｅが外部電極３を覆うように形成されてもよい。たとえば図１８に示すように、部分５ｅが外部電極３の表面の一部を覆うように形成されてもよい。あるいは、図１９に示すように、部分５ｅが外部電極３の表面の全域を覆うように形成されてもよい。ディップによって形成される部分５ｅが外部電極３を覆うように形成されていれば、外部電極３が剥がれにくくなる場合がある。

　図１６～図１９では、外部電極３は、積層体の平坦な表面に載っているように表示されているが、これは、説明の便宜のために表示しているものである。実際には、圧着の際に外部電極３は、積層体の表面に埋まり込む場合もある。したがって、外部電極３は、積層体の表面に埋まり込んでいてもよい。ここでは、図１６～図１９に言及したが、他の図においても、同様である。

　さらにこの積層体の外部電極３にめっき加工を行なう。こうして、図２０に示すように、外部電極３および部分５ｅの表面はめっき膜１２によって覆われる。めっき膜１２の内容については、めっき膜１１に関して説明したものと同様である。ここまでの工程を行なうことによって、セラミック電子部品１０４が得られる。実施の形態２で説明したセラミック電子部品１０２についても同様の製造方法によって得ることができる。

　さらに図２１に示すように、セラミック電子部品１０４を基板５０に実装する。基板５０の表面には電極５１が設けられている。はんだ５２を介して、めっき膜１２に覆われた外部電極３と、基板５０の電極５１とが接続される。はんだ５２は予め電極５１上に配置しておいてもよく、予めセラミック電子部品１０４に付けておいてもよい。このように実装する際に加わる衝撃によって、外部電極３に応力が作用する。これにより、外部電極３はセラミック素体１から剥がれる。こうして、剥がれ部３２が形成される。ただし、外部電極３が接続導体５の部分５ｅに接している部分においては、剥がれやすいわけではないので、外部電極３と部分５ｅとの間の接続は維持される。

　本実施の形態では、それぞれの意図する剥がれ部３２を有するセラミック電子部品を容易に得ることができる。

　なお、セラミック母材と同様の無機成分を含む導電性ペーストを用いる場合であっても、焼成の際の最高温度で維持する時間を長く設定することによって、セラミックと電極との界面にガラスを偏析させることが可能である。このように界面にガラスを偏析させることによっても、電極とセラミックとの間の界面の密着性を低下させることが可能である。このような現象を利用することによっても、剥がれ部３２を意図的に形成することができる。

　（実施の形態４）
　図２２～図２３を参照して、本発明に基づく実施の形態４におけるセラミック電子部品について説明する。図２２に示すように、本実施の形態におけるセラミック電子部品１０５は、基本的な構成においては、実施の形態１で説明したセラミック電子部品１０１と共通する。セラミック電子部品１０５においては、外部電極３の張出部３１の全体が剥がれ部３２となっている。セラミック電子部品１０５では、剥がれ部３２の裏側、すなわち、剥がれ部３２のセラミック素体１側の面にまでめっき膜１１が形成されている。言い換えれば、剥がれ部３２においては、セラミック素体１と張出部３１とがめっき膜１１を挟み込んでいる。

　このような構成を実現するには、たとえば以下のような製造方法を採用すればよい。製造方法の最初の方、すなわち、セラミックグリーンシート４１を積み重ねて積層体を得るところまでは、実施の形態３で説明したものと同じである。この積層体を焼成する際に、焼成の際の最高温度そのものを高く設定するか、あるいは、最高温度で維持する時間を長く設定する。このようにすることによって、セラミック材料と電極材料との収縮差によって、焼成工程の間に外部電極３がセラミック素体１から剥がれ、その結果、剥がれ部３２が形成される。めっき加工はその後で行なわれるので、めっき加工の際のめっき液は、剥がれ部３２の裏側にまで入り込むことができる。その結果、剥がれ部３２の裏側にまでめっき膜１１が形成される。ただし、めっき膜１１とセラミック素体１とは、焼結しているわけではない。めっき膜１１とセラミック素体１は、間隙がない状態で当接していてもよいが、固着しているわけではない。

　なお、変形例として、図２３に示すセラミック電子部品１０６のような構成も考えられる。この構成においては、セラミック素体１の側面を接続導体５の部分５ｅが覆っている。セラミック電子部品１０６においても、剥がれ部３２の裏側、すなわち、剥がれ部３２のセラミック素体１側の面にまでめっき膜１２が形成されている。

　本実施の形態では、剥がれ部３２の裏側にまでめっき膜１１，１２が形成されているので、間隙がなくなっており、間隙に水分が浸入することを防止することができる。

　（実施の形態５）
　図２４を参照して、本発明に基づく実施の形態５におけるセラミック電子部品について説明する。図２４に示すように、本実施の形態におけるセラミック電子部品１０７は、基本的な構成においては、実施の形態１で説明したセラミック電子部品１０１と共通する。セラミック電子部品１０７においては、外部電極３がセラミック素体１の中に沈み込んでいる。言い換えれば、外部電極３の少なくとも一部が第１面１ａに埋まり込んでいる。外部電極３の厚みの全体がセラミック素体１の中に沈み込んでいてもよく、厚みのうちの一部がセラミック素体１の中に沈み込んでいてもよい。さらに言い換えれば、セラミック素体１は、第１面１ａに凹部を有し、外部電極３の少なくとも一部は、この凹部の中に収まっている。

　本実施の形態では、外部電極３の裏側の剥離している部分が第１面１ａから沈み込んでいるので、水分浸入、異物混入などの外的要因に対して強い構造とすることができる。

　（実施の形態６）
　図２５を参照して、本発明に基づく実施の形態６におけるセラミック電子部品について説明する。図２５に示すように、本実施の形態におけるセラミック電子部品１０８は、基本的な構成においては、実施の形態１で説明したセラミック電子部品１０１と共通する。セラミック電子部品１０８においては、張出部３１の一部のみが剥がれ部３２となっている。

　製造方法の中の焼成工程の条件を適宜変更することによって、セラミック素体１と外部電極３との間の密着具合を変えることができる。たとえば焼成の際の最高温度に維持する時間の長さを調整することによって、セラミック素体１と外部電極３との間の界面にガラスを偏析させることが可能である。これによって、両者の密着具合を変えることができる。このように作り出すことが出来る密着具合の差を利用して、張出部３１の中でどこまでの範囲に剥がれ部３２が形成されるかを設定することができる。

　外部電極３と接続導体５との接続部分が小さすぎて外部電極３を十分強固に保持できない場合には、本実施の形態のように剥がれ部３２を意図的に小さく設定することによって、張出部３１に比べて剥がれ部３２の方が小さくなるようにすれば、外部電極３の十分な保持を行なうことができる。このようにすることで、外部電極３と接続導体５との接合部分でのクラックの発生を起こりにくくすることもできる。

　（実施の形態７）
　図２６～図２８を参照して、本発明に基づく実施の形態７におけるセラミック電子部品について説明する。このセラミック電子部品を得るためには、キャリアフィルム４０に保持された状態のセラミックグリーンシート４１の表面に外部電極３を印刷した段階で、図２６に示すように、さらに保護膜４４を形成する。保護膜４４の形成は、たとえばセラミックペーストを印刷することによって行なうことができる。保護膜４４は、外部電極３の一部を覆うように形成される。

　このように保護膜４４を形成したセラミックグリーンシート４１を用いて作製されたセラミック電子部品１０９を、図２７に示す。セラミック電子部品１０９の下面には、外部電極３があり、外部電極３の一部は保護膜４４によって覆われている。

　セラミック電子部品１０９においては、外部電極３が保護膜４４によって覆われている領域では、外部電極３のセラミック素体１からの剥離が起こらない。図２７に示すように、セラミック電子部品１０９においては、外部電極３の張出部３１のうち、保護膜４４によって覆われていない部分だけが剥がれ部３２となっている。本実施の形態においては、外部電極３の一部は、保護膜４４で覆われており、剥がれ部３２は、保護膜４４によって覆われていない。

　ここでは、保護膜４４を形成するために、セラミックグリーンシート４１にセラミックペーストを印刷する例を示したが、保護膜４４の材料は、セラミック素体１とできるだけ同じ材料であることが好ましい。同じ材料であれば、セラミック素体１と良好に接続されるからである。保護膜４４は、セラミック材料で形成されていることが好ましい。セラミックペーストを印刷することによって保護膜４４を形成した場合には、保護膜４４は、セラミック材料で形成されたものとなる。

　図２７の一部に相当する顕微鏡写真を図２８に示す。図２８の写真は、図２７の左側の外部電極３およびその近傍に相当する。図２８の写真は、位置を変えてそれぞれ撮影した複数の写真を組み合わせて表示したものである。図２７では、はんだ５２はなかったが、図２８は、はんだ５２を付着させた状態で撮影されたものである。図２８では、外部電極３の表面のうちの右の方の一部が保護膜４４によって覆われている。保護膜４４はセラミックペーストで形成されたものであるので、セラミック素体１と材料が同じであり、セラミック素体１と同じような見え方となっている。外部電極３のうち保護膜４４によって覆われていない部分の表面にはめっき膜１１が形成されている。めっき膜１１は一定の厚みで外部電極３を覆っている。はんだ５２は、めっき膜１１に付着するように配置されている。

　外部電極３の全体を同じように焼結性が悪い導電性ペーストを用いて印刷するとしても、保護膜４４で外部電極３の一部を覆っておくことによって、剥がれ部３２の形成範囲を制御することができる。本実施の形態で示したように、剥がれ部３２を形成する必要がない部分においては、保護膜４４で外部電極３を覆うようにして、剥がれ部３２が形成されないようにしてもよい。セラミック素体１の中で、応力が加わりやすい部分においては、剥がれ部３２が形成されるようにして、そうでない部分においては、剥がれ部３２が形成されないようにしてもよい。剥がれ部の形成範囲を最小限に抑えておくことによって、外部電極３と接続導体５との間の接続部分におけるクラックの発生を抑制することができる。

　（実施の形態８）
　図２９～図３１を参照して、本発明に基づく実施の形態８におけるセラミック電子部品について説明する。このセラミック電子部品を得るためには、セラミックグリーンシート４１がキャリアフィルム４０に保持されている段階で、外部電極３を形成する工程を、以下のように行なう。ここでは、外部電極３は、２回に分けて印刷される。まず、図２９に示すように、外部電極３の一部として第１部分３５ａを印刷する。第１部分３５ａは、孔４２に充填された導電性ペースト４３を覆うように印刷される。さらに、図３０に示すように第２部分３５ｂを印刷する。第１部分３５ａの印刷には、セラミックとの焼結性が良い導電性ペーストが用いられる。これは、セラミック母材と同様の無機成分を含む導電性ペーストである。これには、たとえば金属以外の無機成分の含有比率を５重量％以上２０重量％以下とした導電性ペーストが考えられる。一方、第２部分３５ｂの印刷には、セラミックとの焼結性が悪い導電性ペーストが用いられる。「セラミックとの焼結性が悪い導電性ペースト」の詳細については、実施の形態３で説明したとおりである。これには、たとえば金属以外の無機成分の含有比率を５重量％以下とした導電性ペーストが考えられる。図３０に示すように、第１部分３５ａと第２部分３５ｂとの組合せによって外部電極３を形成した後で、このセラミックグリーンシート４１をキャリアフィルム４０から剥がして用いる。こうして、図３１に示すセラミック電子部品１１０を得ることができる。図３０に示したセラミックグリーンシート４１は、セラミック電子部品１１０の最下層に用いられている。図３１では、外部電極３を覆うように、めっき膜１１が形成されている。めっき膜１１は、外部電極３の第１部分３５ａおよび第２部分３５ｂの両方にまたがるように形成されている。第２部分３５ｂは、セラミック素体１から剥がれやすいので、剥がれ部３２となる。張出部３１のうち、第１部分３５ａは剥がれず、第２部分３５ｂのみが剥がれ部３２となるので、張出部３１のうち所望の部分のみに剥がれ部３２を形成することができる。

　本実施の形態では、外部電極３を形成する材料として、焼結性が異なる２種類の材料を組み合わせることによって、剥がれ部３２の形成範囲を制御することができる。したがって、本実施の形態においても、実施の形態７で説明したのと同様の効果を得ることができる。

　（実施の形態９）
　実施の形態７，８で説明したように、外部電極３の張出部３１のうち一部のみを剥がれ部３２とする場合、以下のような構成も考えられる。図２５～図３２を参照して、本発明に基づく実施の形態９におけるセラミック電子部品について説明する。本実施の形態におけるセラミック電子部品１１１を下から見たところを図３２に示す。すなわち、セラミック電子部品１１１のセラミック素体１の第１面１ａが見えている。セラミック電子部品１１１の断面図は示していないが、断面図としては、代わりに、図３１に示すセラミック電子部品１１０の断面図を参照されたい。

　セラミック電子部品１１１は、第１面１ａを有するセラミック素体１と、少なくとも第１面１ａに配置された複数の外部電極３と、セラミック素体１の内部に配置された内部電極４と、複数の外部電極３の各々に接続され、セラミック素体１の表面または内部を経由して、内部電極４に電気的に接続するように延在する接続導体５とを備える。複数の外部電極３の各々は、接続導体５との接続部分から側方に延在する張出部３１を含む。複数の外部電極３は、第１種外部電極３ａと第２種外部電極３ｂとを含む。第１種外部電極３ａにおいては、張出部３１の少なくとも一部は、セラミック素体１から剥がれた剥がれ部３２となっている。第２種外部電極３ｂにおいては、張出部３１は、全体がセラミック素体１に付着している。

　本実施の形態では、複数の外部電極３が第１種外部電極３ａと第２種外部電極３ｂとを含んでおり、第１種外部電極３ａにおいてのみ張出部３１の少なくとも一部が剥がれ部３２となっているので、応力によるセラミック素体１へのクラック発生が特に懸念される箇所のみに、選択的に剥がれ部３２を設けることができる。

　本実施の形態で示したように、第１種外部電極３ａは、第２種外部電極３ｂに比べて第１面１ａのコーナーに近い位置に配置されていることが好ましい。第１面１ａのコーナーに近い位置においては、衝撃が加わった際に、特に応力が集中しやすく、セラミック素体１へのクラック発生が問題となりうるが、このように、コーナーに近い位置に第１種外部電極３ａ、すなわち、剥がれ部３２を有する外部電極を配置することによって、クラック発生を効果的に防止することができる。

　第１種外部電極３ａの剥がれ部３２は、第１種外部電極３ａの中で少なくとも第１面１ａのコーナーに近い側に設けられていることが好ましい。実際に応力が大きく作用するのは、１つの第１種外部電極３ａの中でもコーナーに近い部分と考えられるので、このように剥がれ部３２を配置することによって、クラック発生をより効果的に防止することができる。

　なお、本実施の形態では、セラミック素体１の第１面１ａに合計６個の外部電極が３×２のマトリックス状に配置されている例を示したが、これはあくまで一例である。複数の外部電極の個数は、６以外であってもよい。複数の外部電極の配置は、マトリックス状とは限らず他の配置であってもよい。

　なお、上記実施の形態のうち複数を適宜組み合わせて採用してもよい。
　なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。

　１　セラミック素体、１ａ　第１面、１ｂ　第２面、３　外部電極、３ａ　第１種外部電極、３ｂ　第２種外部電極、４　内部電極、５　接続導体、５ｅ，５ｆ，５ｇ　（接続導体の）部分、１１，１２　めっき膜、３１　張出部、３２　剥がれ部、３４　間隙、３５ａ　第１部分、３５ｂ　第２部分、４０　キャリアシート、４１　セラミックグリーンシート、４２　孔、４３　導電性ペースト、４４　保護膜、５０　基板、５１　電極、５２　はんだ、１０１，１０２，１０３，１０４，１０５，１０６，１０７，１０８，１０９，１１０，１１１　セラミック電子部品。

Claims (9)

1. 　第１面を有するセラミック素体と、
   　少なくとも前記第１面に配置された外部電極と、
   　前記セラミック素体の内部に配置された内部電極と、
   　前記外部電極に接続され、前記セラミック素体の表面または内部を経由して、前記内部電極に電気的に接続するように延在する接続導体とを備え、
   　前記外部電極は、前記接続導体との接続部分から側方に延在する張出部を含み、
   　前記張出部の少なくとも一部は、前記セラミック素体から剥がれた剥がれ部となっている、セラミック電子部品。
2. 　前記セラミック電子部品は、前記外部電極を経由して他の部材に実装されている、請求項１に記載のセラミック電子部品。
3. 　前記剥がれ部においては、前記セラミック素体と前記張出部とがめっき膜を挟み込んでいる、請求項１または２に記載のセラミック電子部品。
4. 　前記外部電極の少なくとも一部が前記第１面に埋まり込んでいる、請求項１から３のいずれか１項に記載のセラミック電子部品。
5. 　前記外部電極の一部は、保護膜で覆われており、前記剥がれ部は、前記保護膜によって覆われていない、請求項１から４のいずれか１項に記載のセラミック電子部品。
6. 　前記保護膜は、セラミック材料で形成されている、請求項５に記載のセラミック電子部品。
7. 　第１面を有するセラミック素体と、
   　少なくとも前記第１面に配置された複数の外部電極と、
   　前記セラミック素体の内部に配置された内部電極と、
   　前記複数の外部電極の各々に接続され、前記セラミック素体の表面または内部を経由して、前記内部電極に電気的に接続するように延在する接続導体とを備え、
   　前記複数の外部電極の各々は、前記接続導体との接続部分から側方に延在する張出部を含み、
   　前記複数の外部電極は、第１種外部電極と第２種外部電極とを含み、
   　前記第１種外部電極においては、前記張出部の少なくとも一部は、前記セラミック素体から剥がれた剥がれ部となっており、
   　前記第２種外部電極においては、前記張出部は、全体が前記セラミック素体に付着している、セラミック電子部品。
8. 　前記第１種外部電極は、前記第２種外部電極に比べて前記第１面のコーナーに近い位置に配置されている、請求項７に記載のセラミック電子部品。
9. 　前記第１種外部電極の前記剥がれ部は、前記第１種外部電極の中で少なくとも前記第１面のコーナーに近い側に設けられている、請求項７または８に記載のセラミック電子部品。

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