CN220856344U - 陶瓷电子部件 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种陶瓷电子部件。陶瓷电子部件(101)具备：陶瓷本体(1)，其具有第1面(1a)；外部电极(3)，其至少配置于第1面(1a)；内部电极(4)，其配置于陶瓷本体(1)的内部；以及连接导体(5)，其延伸为，与外部电极(3)连接，并经由陶瓷本体(1)的表面或内部而与内部电极(4)电连接。外部电极(3)包括伸出部，上述伸出部从外部电极(3)与连接导体(5)连接的连接部分向侧方延伸。上述伸出部的至少局部成为从陶瓷本体(1)上剥离了的剥离部。

Description

陶瓷电子部件

技术领域

本实用新型涉及陶瓷电子部件。

背景技术

高频部件记载于国际公开WO2017/179325A1(专利文献1)。该高频部件层叠多个陶瓷层而形成，各陶瓷层由低温共烧陶瓷(LTCC)或高温共烧陶瓷(HTCC)形成。专利文献1记载的高频部件具备陶瓷本体和配置于陶瓷本体的下表面的外部电极。

专利文献1：国际公开WO2017/179325A1

针对陶瓷电子部件经由外部电极安装于基板这种情况，有时被施加某种冲击。能够因装置整体的掉落、基板的挠曲、环境负荷等而施加冲击。因环境负荷产生的冲击例如是因温度循环产生的热冲击。在施加了冲击的情况下，在外部电极的周边可能在陶瓷本体产生裂缝。在裂缝在陶瓷本体的内部到达至内部电路的情况下，会产生断线，或者因水分渗入裂缝而产生故障，可引起动作不良。

实用新型内容

因此，本实用新型的目的在于提供能够减少在施加了冲击时在外部电极的周边产生裂缝的概率的陶瓷电子部件。

为了实现上述目的，基于本实用新型的陶瓷电子部件具备：陶瓷本体，其具有第1面；外部电极，其至少配置于上述第1面；内部电极，其配置于上述陶瓷本体的内部；以及连接导体，其延伸为，与上述外部电极连接，并经由上述陶瓷本体的表面或内部而与上述内部电极电连接。上述外部电极包括伸出部，上述伸出部从上述外部电极与上述连接导体连接的连接部分向侧方延伸。上述伸出部的至少局部成为从上述陶瓷本体上剥离了的剥离部。

根据本实用新型，外部电极的伸出部的至少局部成为剥离部，因此，能够减少施加了冲击时在外部电极的周边产生裂缝的概率。

附图说明

图1是基于本实用新型的实施方式1中的陶瓷电子部件的剖视图。

图2是图1所示的外部电极及其附近的局部放大图。

图3是基于本实用新型的实施方式2中的陶瓷电子部件的剖视图。

图4是图3所示的外部电极及其附近的局部放大图。

图5是基于本实用新型的实施方式3中的陶瓷电子部件的制造方法的第1工序的说明图。

图6是基于本实用新型的实施方式3中的陶瓷电子部件的制造方法的第2工序的说明图。

图7是基于本实用新型的实施方式3中的陶瓷电子部件的制造方法的第3工序的说明图。

图8是基于本实用新型的实施方式3中的陶瓷电子部件的制造方法的第4工序的说明图。

图9是基于本实用新型的实施方式3中的陶瓷电子部件的制造方法的第5工序的说明图。

图10是基于本实用新型的实施方式3中的陶瓷电子部件的制造方法的第6工序的说明图。

图11是基于本实用新型的实施方式3中的陶瓷电子部件的制造方法的第7工序的说明图。

图12是在基于本实用新型的实施方式3中的陶瓷电子部件的制造方法的第7工序后实施了滚磨的情况下的剖视图。

图13是基于本实用新型的实施方式3中的陶瓷电子部件的制造方法的第8工序的说明图。

图14是基于本实用新型的实施方式3中的陶瓷电子部件的制造方法的第9工序的说明图。

图15是将基于本实用新型的实施方式3中的陶瓷电子部件安装于基板的状态的剖视图。

图16是在基于本实用新型的实施方式3中的陶瓷电子部件的制造方法的变形例中实施了滚磨的情况下的剖视图。

图17是基于本实用新型的实施方式3中的陶瓷电子部件的制造方法的变形例中浸渍于导电性膏之后的状态的第1例的剖视图。

图18是在基于本实用新型的实施方式3中的陶瓷电子部件的制造方法的变形例中浸渍于导电性膏之后的状态的第2例的剖视图。

图19是在基于本实用新型的实施方式3中的陶瓷电子部件的制造方法的变形例中浸渍于导电性膏之后的状态的第3例的剖视图。

图20是在基于本实用新型的实施方式3中的陶瓷电子部件的制造方法的变形例中进行了镀覆加工之后的状态的剖视图。

图21是将在基于本实用新型的实施方式3中的陶瓷电子部件的制造方法的变形例中得到的陶瓷电子部件安装于基板的状态的剖视图。

图22是基于本实用新型的实施方式4中的陶瓷电子部件的剖视图。

图23是基于本实用新型的实施方式4中的陶瓷电子部件的变形例的剖视图。

图24是基于本实用新型的实施方式5中的陶瓷电子部件的剖视图。

图25是基于本实用新型的实施方式6中的陶瓷电子部件的剖视图。

图26是用于得到基于本实用新型的实施方式7中的陶瓷电子部件的制造方法的说明图。

图27是基于本实用新型的实施方式7中的陶瓷电子部件的剖视图。

图28是与图27所示的外部电极及其附近对应的照片。

图29是用于得到基于本实用新型的实施方式8中的陶瓷电子部件的制造方法的第1说明图。

图30是用于得到基于本实用新型的实施方式8中的陶瓷电子部件的制造方法的第2说明图。

图31是基于本实用新型的实施方式8中的陶瓷电子部件的剖视图。

图32是基于本实用新型的实施方式9中的陶瓷电子部件的仰视图。

具体实施方式

附图中示出的尺寸比不一定局限于忠实地如现实那样表示，有时为了方便说明而将尺寸比夸张示出。在以下的说明中，当提及上或下的概念时，不局限于是指绝对的上或下，有时是指图示的姿势中的相对而言的上或下。

以下所说的“陶瓷电子部件”的概念不仅包括电容器、电感器等那样作为单独元件的电子部件，还包括将多个元件组合于基板的结构即所谓的“模块”。

(实施方式1)

参照图1～图2，对基于本实用新型的实施方式1的陶瓷电子部件进行说明。本实施方式中的陶瓷电子部件101如图1所示。陶瓷电子部件101具有第1面1a作为下表面。陶瓷电子部件101在第1面1a具有焊盘状的外部电极3。将图1中的外部电极3及其附近放大时如图2所示。

陶瓷电子部件101具备：陶瓷本体1，其具有第1面1a；外部电极3，其至少配置于第1面1a；内部电极4，其配置于陶瓷本体1的内部；以及连接导体5，其延伸为，与外部电极3连接，并经由陶瓷本体1的表面或内部而与内部电极4电连接。外部电极3包括从外部电极3与连接导体5连接的连接部分向侧方延伸的伸出部31。伸出部31的至少局部成为从陶瓷本体1上剥离的剥离部32。

在本实施方式中，外部电极3的伸出部31的至少局部成为剥离部32，因此，能够缓和在施加了冲击时该冲击传递至本体1的程度。因此，在陶瓷电子部件101中，能够减少在施加了冲击时在外部电极3的周边产生裂缝的概率。

(实施方式2)

参照图3～图4，对基于本实用新型的实施方式2中的陶瓷电子部件进行说明。本实施方式中的陶瓷电子部件102如图3所示。将图3的局部放大时如图4所示。陶瓷电子部件102具有第1面1a作为下表面。陶瓷电子部件102跨上表面、侧面、下表面地具有外部电极。此处，将该外部电极中的处于下表面的部分称为外部电极3。

陶瓷电子部件102具备：陶瓷本体1，其具有第1面；外部电极3，其至少配置于第1面1a；内部电极4，其配置于陶瓷本体1的内部；以及连接导体5，其延伸为，与外部电极3连接，并经由陶瓷本体1的表面或内部而与内部电极4电连接。连接导体5包括部分5e、5f、5g。外部电极3包括从外部电极3与连接导体5连接的连接部分向侧方延伸的伸出部31。伸出部31的至少局部成为从陶瓷本体1上剥离的剥离部32。也有时将连接导体5的局部亦即部分5e和配置于第1面1a的外部电极3合起来的部分称为“外部电极”，但此处，将部分5e、5f、5g合起来的部分视为连接导体5。外部电极3与部分5e也可以由不同种类的材料形成，也可以由同一种类的材料作为一体的结构而形成。部分5e与部分5f也可以由同一种类的材料形成，也可以由不同种类的材料形成。

在本实施方式中，外部电极3的伸出部31的至少局部成为剥离部32，因此，能够缓和在施加了冲击时冲击传递至本体1的程度。因此，在陶瓷电子部件102中，能够减少在施加了冲击时在外部电极3的周边产生裂缝的概率。

另外，在实施方式1、2中，伸出部31的整体成为剥离部32，但毕竟只是一个例子。剥离部32也可以是伸出部31的局部也可以是伸出部31的全部。

在实施方式1、2中，图示出在剥离部32中在外部电极3与陶瓷本体1之间存在间隙34这种情况(参照图2和图4)。实际上，这样的间隙34可以存在，也可以不存在。在剥离部32中，外部电极3也可以是一边维持从陶瓷本体1剥离的状态一边与陶瓷本体1抵接的状态。在这种情况下，外部电极3紧贴于陶瓷本体1，作为其结果，不存在间隙34，但也可以是这样的结构。

(实施方式3)

参照图5～图21，对基于本实用新型的实施方式3中的陶瓷电子部件的制造方法进行说明。此处说明的制造方法是用于得到与实施方式1、2中说明的陶瓷电子部件相同的部件的制造方法。

首先，使LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics)生片成型。如图5所示，在载体膜40的表面保持陶瓷生片41。该LTCC生片也可以是相当于一个陶瓷电子部件的尺寸，但通常准备相当于多个陶瓷电子部件的大片尺寸的部件。在图5以后，由双点划线表示随后切分成单个陶瓷电子部件的尺寸时的预定切断线。

如图6所示，对LTCC生片进行开孔加工。通过激光加工等方法，至少贯通陶瓷生片41而形成孔42。孔42也可以不仅贯通陶瓷生片41还贯通载体膜40。图6中，示出孔42一并贯通陶瓷生片41和载体膜40的例子。如图7所示，在孔42填充导电性膏43，并使导电性膏43干燥。

通过至此为止的工序，制作多个在载体膜40上载置有陶瓷生片41的结构。根据需要，利用导电性膏在陶瓷生片41的表面印刷内部电极4。考虑设计内容，在各层上分别印刷有所需的内部电极4。其中，也可以存在完全没有印刷有内部电极4的陶瓷生片41。例如，如图8所示，印刷有内部电极4。在一部分陶瓷生片41中，如图9所示，印刷有外部电极3。在印刷外部电极3时，使用与陶瓷间的烧结性差的导电性膏。作为“与陶瓷的烧结性差的导电性膏”，例如，只要是完全不包含与陶瓷母材相同的无机成分或仅包含微量的与陶瓷母材相同的无机成分的导电性膏即可。“与陶瓷母材相同的无机成分”例如为玻璃成分。只要是这样的导电性膏，则与陶瓷本体间的紧贴性降低，因此，容易从陶瓷本体剥离。可考虑例如除金属以外的无机成分的含有比率为5重量％以下的导电性膏。印刷外部电极3时使用的导电性膏更优选完全不包含除金属以外的无机成分。

将各个陶瓷生片41从载体膜40上剥离并层叠于载体膜40。这样，得到图10所示那样的层叠体。也可以对该层叠体进行压接加工。即，也可以对该层叠体施加压力和热。

将该层叠体切分为单个陶瓷电子部件的尺寸。这样，得到图11所示那样的层叠体。也可以对该层叠体实施滚磨。在实施了滚磨的情况下，如图12所示，片状的层叠体成为分别被倒了角的状态。但是，以下，视为不实施滚磨而继续说明。

对至此为止得到的层叠体进行烧制。通过进行烧制，层叠的多个陶瓷生片41一体化而成为图13所示那样的一个陶瓷本体1。外部电极3与连接导体5连接，形成有伸出部31，作为从外部电极3与连接导体5连接的连接部分向侧方延伸的部分。外部电极3是使用烧结性差的导电性膏印刷出来的，因此，外部电极3的伸出部31是勉强附着于陶瓷本体1的第1面1a的状态。

在该层叠体的外部电极3进行镀覆加工。这样，如图14所示，外部电极3的表面由镀覆膜11覆盖。此处进行的镀覆加工例如也可以实施镀Sn/Ni，即在外部电极3的表面进行镀Ni，进一步从其上面进行镀Sn。或者，实施镀Au/Ni，即在外部电极3的表面进行镀Ni，进一步从其上面进行镀Au。通过进行至此为止的工序，得到陶瓷电子部件103。针对实施方式1中说明的陶瓷电子部件101，也能够通过相同的制造方法得到。

进一步地，如图15所示，将陶瓷电子部件103安装于基板50。在基板50的表面设置有电极51。经由焊料52而将被镀覆膜11覆盖的外部电极3与基板50的电极51连接。焊料52也可以预先配置在电极51上，也可以预先赋予外部电极3侧。因在这样进行安装时施加的冲击，对外部电极3作用应力。由此，外部电极3从陶瓷本体1上剥离。这样，形成剥离部32。但是，在外部电极3与连接导体5相接的部分处，不容易剥离，因此，维持外部电极3与连接导体5之间的连接。这样，陶瓷电子部件103经由外部电极3而安装于其他构件。在该状态下，在陶瓷电子部件103上存在剥离部32。

接下来，还对变形例进行说明。在变形例中，外部电极3设置于下表面，但除此之外，在上表面也印刷有相同的电极。对该层叠体进行了滚磨之后的状态如图16所示。并且，通过将该层叠体的两端浸渍于导电性膏，得到图17所示那样的构造。通过浸渍，形成部分5e。部分5e与预先配置于层叠体的内部的部分5f连接。

图17中，显示出部分5e仅与外部电极3的端面相接，但这毕竟是一个例子。虽可以是这样的结构，但实际上在通过浸渍形成了部分5e的情况下，也可以使部分5e形成为覆盖外部电极3。例如图18所示，部分5e也可以形成为覆盖外部电极3的表面的局部。或者，如图19所示，部分5e也可以形成为覆盖外部电极3的表面的全域。若通过浸渍形成的部分5e形成为覆盖外部电极3，则有外部电极3不易剥离这种情况存在。

图16～图19中，显示为外部电极3载置于层叠体的平坦的表面，但这是为了方便说明而显示。实际上也有在压接时外部电极3埋入层叠体的表面这种情况。因此，外部电极3也可以埋入层叠体的表面。此处，提及到图16～图19，但在其他图中也相同。

进一步在该层叠体的外部电极3进行镀覆加工。这样，如图20所示，外部电极3和部分5e的表面由镀覆膜12覆盖。对于镀覆膜12的内容，与关于镀覆膜11所说明的情况相同。通过实施至此为止的工序，得到陶瓷电子部件104。针对实施方式2中说明的陶瓷电子部件102，也能够通过相同的制造方法得到。

进一步如图21所示，将陶瓷电子部件104安装于基板50。在基板50的表面设置有电极51。经由焊料52而将被镀覆膜12覆盖的外部电极3与基板50的电极51连接。焊料52也可以预先配置在电极51上，也可以预先附着于陶瓷电子部件104。因在这样进行安装时施加的冲击，对外部电极3作用应力。由此，外部电极3从陶瓷本体1上剥离。这样，形成剥离部32。但是，在外部电极3与连接导体5的部分5e相接的部分处，不应该容易剥离，因此，维持外部电极3与部分5e之间的连接。

在本实施方式中，能够容易得到具有各个故意设置的剥离部32的陶瓷电子部件。

另外，即便在使用包含与陶瓷母材相同的无机成分的导电性膏的情况下，也能够通过将以烧制时的最高温度维持的时间设定得较长而使玻璃偏析于陶瓷与电极之间的界面。通过像这样使玻璃偏析于界面，也能够使电极与陶瓷之间的界面的紧贴性降低。通过利用这样的现象，也能够形成想要的剥离部32。

(实施方式4)

参照图22～图23，对基于本实用新型的实施方式4中的陶瓷电子部件进行说明。如图22所示，本实施方式中的陶瓷电子部件105在基本的结构上与实施方式1中说明的陶瓷电子部件101相通。在陶瓷电子部件105中，外部电极3的伸出部31的整体成为剥离部32。在陶瓷电子部件105中，镀覆膜11形成至剥离部32的背侧、即剥离部32的靠陶瓷本体1侧的表面。换言之，在剥离部32中，陶瓷本体1和伸出部31夹着镀覆膜11。

为了实现这样的结构，例如采用以下那样的制造方法即可。制造方法的最初的步骤、即到层叠陶瓷生片41而得到层叠体这时为止，与实施方式3中说明的情况相同。在烧制该层叠体时，将烧制时的最高温度其本身设定得较高或者将以最高温度维持的时间设定得较长。通过这样，利用陶瓷材料与电极材料之间的收缩差，在烧制工序期间外部电极3从陶瓷本体1上剥离，作为其结果，形成剥离部32。镀覆加工在其后进行，因此，镀覆加工时的镀覆液能够进入得直到剥离部32的背侧。作为其结果，镀覆膜11形成得直到剥离部32的背侧。但是，镀覆膜11与陶瓷本体1理应没有烧结。镀覆膜11与陶瓷本体1也可以在不存在间隙的状态下抵接，但没有固定。

另外，作为变形例，也考虑图23所示的陶瓷电子部件106那样的结构。在该结构中，连接导体5的部分5e覆盖陶瓷本体1的侧面。在陶瓷电子部件106中，也是镀覆膜12形成得直到剥离部32的背侧，即形成得直到剥离部32的靠陶瓷本体1侧的表面。

在本实施方式中，镀覆膜11、12形成得直到剥离部32的背侧，因此，不存在间隙，能够防止水分渗入间隙。

(实施方式5)

参照图24，对基于本实用新型的实施方式5中的陶瓷电子部件进行说明。如图24所示，本实施方式中的陶瓷电子部件107在基本的结构上与实施方式1说明的陶瓷电子部件101相通。在陶瓷电子部件107中，外部电极3沉入陶瓷本体1中。换言之，外部电极3的至少局部埋入第1面1a。也可以外部电极3的厚度的整体沉入陶瓷本体1中，也可以厚度中的局部沉入陶瓷本体1中。进一步换言之，陶瓷本体1在第1面1a具有凹部，外部电极3的至少局部纳入该凹部中。

在本实施方式中，外部电极3的背侧的剥离的部分相对于第1面1a沉入，因此，能够成为强应对水分渗入、异物混入等外部因素的构造。

(实施方式6)

参照图25，对基于本实用新型的实施方式6中的陶瓷电子部件进行说明。如图25所示，本实施方式中的陶瓷电子部件108在基本的结构上与实施方式1说明的陶瓷电子部件101相通。在陶瓷电子部件108中，仅伸出部31的局部成为剥离部32。

通过适当地变更制造方法中的烧制工序的条件，能够改变陶瓷本体1与外部电极3之间的紧贴程度。例如通过调整烧制时维持为最高温度的时间的长度，能够使玻璃在陶瓷本体1与外部电极3之间的界面偏析。由此，能够改变两者的紧贴程度。能够利用像这样产生的紧贴程度之差，设定剥离部32在伸出部31中形成于哪里为止的范围。

在外部电极3与连接导体5的连接部分过小而无法充分稳固地保持外部电极3的情况下，若通过如本实施方式那样故意将剥离部32设定得较小而使剥离部32比伸出部31小，则能够进行外部电极3的充分的保持。通过这样，也能够不易在外部电极3与连接导体5的接合部分产生裂缝。

(实施方式7)

参照图26～图28，对基于本实用新型的实施方式7中的陶瓷电子部件进行说明。为了得到该陶瓷电子部件，在被载体膜40保持的状态的陶瓷生片41的表面印刷上了外部电极3的阶段中，如图26所示，进一步形成保护膜44。保护膜44的形成能够通过例如印刷陶瓷膏来进行。保护膜44形成为覆盖外部电极3的局部。

这样使用形成了保护膜44的陶瓷生片41而制作出的陶瓷电子部件109如图27所示。在陶瓷电子部件109的下表面存在外部电极3，外部电极3的局部由保护膜44覆盖。

在陶瓷电子部件109中，在外部电极3由保护膜44覆盖的区域中，不产生外部电极3从陶瓷本体1上的剥离。如图27所示，在陶瓷电子部件109中，外部电极3的伸出部31中的仅没有由保护膜44覆盖的部分成为剥离部32。在本实施方式中，外部电极3的局部由保护膜44覆盖，剥离部32没有由保护膜44覆盖。

此处，示出为了形成保护膜44而在陶瓷生片41上印刷陶瓷膏的例子，但优选保护膜44的材料为与陶瓷本体1尽可能相同的材料。这是由于若为相同的材料，则与陶瓷本体1良好地连接。优选保护膜44由陶瓷材料形成。在通过印刷陶瓷膏而形成了保护膜44的情况下，保护膜44由陶瓷材料形成。

相当于图27的一部分的显微镜照片如图28所示。图28的照片相当于图27的左侧的外部电极3及其附近。图28的照片将改变位置而分别拍摄到的多个照片组合显示。图27中，不存在焊料52，但图28是在附着了焊料52的状态下拍摄到的图。图28中，外部电极3的表面中的右侧的局部由保护膜44覆盖。保护膜44由陶瓷膏形成，因此，与陶瓷本体1材料相同，看起来与陶瓷本体1相同。在外部电极3中的没有由保护膜44覆盖的部分的表面形成有镀覆膜11。镀覆膜11以恒定厚度覆盖外部电极3。焊料52配置为附着于镀覆膜11。

即便外部电极3的整体相同地使用烧结性差的导电性膏来印刷，也由于由保护膜44覆盖外部电极3的局部，从而能够控制剥离部32的形成范围。也可以如本实施方式中所示的那样，在不需要形成剥离部32的部分处，由保护膜44覆盖外部电极3而没有形成剥离部32。在陶瓷本体1中，也可以在容易被施加应力的部分中，形成剥离部32，在不是这样的部分中，不形成剥离部32。通过将剥离部的形成范围抑制为最小限度，能够抑制外部电极3与连接导体5之间的连接部分处产生裂缝。

(实施方式8)

参照图29～图31，对基于本实用新型的实施方式8中的陶瓷电子部件进行说明。为了得到该陶瓷电子部件，在陶瓷生片41被保持于载体膜40的阶段中，如以下那样进行形成外部电极3的工序。此处，外部电极3分两次印刷。首先，如图29所示，作为外部电极3的局部而印刷第1部分35a。第1部分35a印刷为对填充于孔42的导电性膏43进行覆盖。并且，如图30所示，印刷第2部分35b。第1部分35a的印刷使用与陶瓷的烧结性好的导电性膏。它是包含与陶瓷母材相同的无机成分的导电性膏。可认为它是例如除金属以外的无机成分的含有比率为5重量％以上且20重量％以下的导电性膏。另一方面，第2部分35b的印刷使用与陶瓷间的烧结性差的导电性膏。针对“与陶瓷间的烧结性差的导电性膏”的详情，如实施方式3中说明的那样。可认为它是例如除金属以外的无机成分的含有比率为5重量％以下的导电性膏。如图30所示，在通过第1部分35a与第2部分35b的组合形成了外部电极3之后，将该陶瓷生片41从载体膜40上剥离来使用。这样，能够得到图31所示的陶瓷电子部件110。图30所示的陶瓷生片41用于陶瓷电子部件110的最下层。图31中，覆盖外部电极3而形成有镀覆膜11。镀覆膜11形成为跨外部电极3的第1部分35a和第2部分35b双方。第2部分35b容易从陶瓷本体1上剥离，因此，成为剥离部32。伸出部31中的第1部分35a没有剥离，仅第2部分35b成为剥离部32，因此，能够仅在伸出部31中的所希望的部分形成剥离部32。

在本实施方式中，作为形成外部电极3的材料而将烧结性不同的两种材料组合，由此能够控制剥离部32的形成范围。因此，在本实施方式中，也能够得到与实施方式7中说明的相同的效果。

(实施方式9)

如实施方式7、8中说明的那样，在仅将外部电极3的伸出部31中的局部作为剥离部32的情况下，也可考虑以下那样的结构。参照图25～图32，对基于本实用新型的实施方式9中的陶瓷电子部件进行说明。从下方观察本实施方式中的陶瓷电子部件111如图32所示。即，可见陶瓷电子部件111的陶瓷本体1的第1面1a。没有示出陶瓷电子部件111的剖视图，但作为剖视图，取代于此，想要参照图31所示的陶瓷电子部件110的剖视图。

陶瓷电子部件111具备：陶瓷本体1，其具有第1面1a；多个外部电极3，其至少配置于第1面1a；内部电极4，其配置于陶瓷本体1的内部；以及连接导体5，其延伸为，分别与多个外部电极3连接，经由陶瓷本体1的表面或内部而与内部电极4电连接。多个外部电极3分别包括伸出部31，上述伸出部31从外部电极3与连接导体5连接的连接部分向侧方延伸。多个外部电极3包括第1种外部电极3a和第2种外部电极3b。在第1种外部电极3a中，伸出部31的至少局部成为从陶瓷本体1上剥离的剥离部32。在第2种外部电极3b中，伸出部31整体附着于陶瓷本体1。

在本实施方式中，多个外部电极3包括第1种外部电极3a和第2种外部电极3b，第1种外部电极3a中仅伸出部31的至少局部成为剥离部32，因此，能够仅在特别有因应力使陶瓷本体1产生裂缝之担忧的部位选择性地设置剥离部32。

如本实施方式所示那样，优选，第1种外部电极3a配置于比第2种外部电极3b接近第1面1a的角落的位置。在接近第1面1a的角落的位置处，在施加了冲击时，应力特别容易集中，可发生陶瓷本体1产生裂缝的问题，但通过像这样在接近角落的位置配置第1种外部电极3a即具有剥离部32的外部电极，则能够有效地防止产生裂缝。

第1种外部电极3a的剥离部32优选设置于第1种外部电极3a中至少接近第1面1a的角落这一侧。可认为实际上应力显著作用的是一个第1种外部电极3a中接近角落的部分，因此，通过像这样配置剥离部32，能够更有效地防止裂缝产生。

另外，在本实施方式中，示出合计6个外部电极以3×2的矩阵状配置于陶瓷本体1的第1面1a的例子，但这毕竟是一个例子。多个外部电极的个数也可以是除6以外的个数。多个外部电极的配置方式不局限于矩阵状也可以是其他配置方式。

另外，也可以将上述实施方式中的多个适当地组合而采用。

另外，这次公开的上述实施方式所有方面均为例示性的，不是限制性的。本实用新型的保护范围由权利要求书示出，包括与权利要求书等同的意思和范围内的所有变更。

附图标记说明

1...陶瓷本体；1a...第1面；1b...第2面；3...外部电极；3a...第1种外部电极；3b...第2种外部电极；4...内部电极；5...连接导体；5e、5f、5g...(连接导体的)部分；11、12...镀覆膜；31...伸出部；32...剥离部；34...间隙；35a...第1部分；35b...第2部分；40...载体膜；41...陶瓷生片；42...孔；43...导电性膏；44...保护膜；50...基板；51...电极；52...焊料；101、102、103、104、105、106、107、108、109、110、111...陶瓷电子部件。

Claims (12)

1.一种陶瓷电子部件，其特征在于，具备：

陶瓷本体，其具有第1面；

外部电极，其至少配置于所述第1面；

内部电极，其配置于所述陶瓷本体的内部；以及

连接导体，其延伸为，与所述外部电极连接，并经由所述陶瓷本体的表面或内部而与所述内部电极电连接，

所述外部电极包括伸出部，所述伸出部从所述外部电极与所述连接导体连接的连接部分向侧方延伸，

所述伸出部的至少局部成为从所述陶瓷本体上剥离了的剥离部。

2.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

所述陶瓷电子部件经由所述外部电极而安装于其他构件。

3.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

在所述剥离部中，所述陶瓷本体与所述伸出部夹着镀覆膜。

4.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

所述外部电极的至少局部埋入所述第1面。

5.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

所述外部电极的局部由保护膜覆盖，所述剥离部没有由所述保护膜覆盖。

6.根据权利要求5所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

所述保护膜由陶瓷材料形成。

7.根据权利要求5所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

所述保护膜和所述陶瓷本体之间的界面同所述外部电极和所述陶瓷本体之间的界面在同一平面内。

8.一种陶瓷电子部件，其特征在于，具备：

陶瓷本体，其具有第1面；

多个外部电极，其至少配置于所述第1面；

内部电极，其配置于所述陶瓷本体的内部；以及

连接导体，其延伸为，分别与所述多个外部电极连接，并经由所述陶瓷本体的表面或内部而与所述内部电极电连接，

所述多个外部电极分别包括伸出部，所述伸出部从所述多个外部电极与所述连接导体连接的连接部分向侧方延伸，

所述多个外部电极包括第1种外部电极和第2种外部电极，

在所述第1种外部电极中，所述伸出部的至少局部成为从所述陶瓷本体上剥离了的剥离部，

在所述第2种外部电极中，所述伸出部整体附着于所述陶瓷本体。

9.根据权利要求8所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

所述第1种外部电极配置于比所述第2种外部电极接近所述第1面的角落的位置。

10.根据权利要求8或9所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

所述第1种外部电极的所述剥离部设置于所述第1种外部电极中至少接近所述第1面的角落这一侧。

11.根据权利要求8所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

所述外部电极的局部被保护膜覆盖，所述剥离部没有被所述保护膜覆盖。

12.根据权利要求11所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

所述保护膜和所述陶瓷本体之间的界面同所述外部电极和所述陶瓷本体之间的界面在同一平面内。