JP2020043250A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】積層体の側面に対するサイドマージン部の高い接着性が得られる積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の一形態に係る積層セラミック電子部品の製造方法では、第１軸方向に積層された複数のセラミック層と、上記複数のセラミック層の間に位置する複数の内部電極と、上記第１軸と直交する第２軸方向に対向し、上記複数の内部電極が露出する第１及び第２側面と、を有し、上記第１側面を保持する粘着シート上に配列された複数の積層体が用意される。上記複数の積層体の上記第２側面上に一連のセラミックシートが配置される。弾性変形可能で、かつ離型処理された押圧面を上記セラミックシートに接触させて、上記セラミックシートを上記複数の積層体が上記第２側面に熱圧着される。熱圧着された上記セラミックシートが上記複数の積層体の上記第２側面で打ち抜かれる。【選択図】図１２
Description
本発明は、サイドマージン部を後付けする積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
積層セラミックコンデンサの製造過程においてサイドマージン部を後付けする技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。この技術は、薄いサイドマージン部によっても内部電極が露出した積層体の側面を確実に保護することができるため、積層セラミックコンデンサの小型化及び大容量化に有利である。
一例として、特許文献１に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法では、内部電極が印刷されたセラミックシートを積層した積層シートを切断し、内部電極が露出した切断面を側面とする複数の積層体を作製する。そして、積層体の側面でセラミックシートを打ち抜くことにより、積層体の側面にサイドマージン部を形成する。
しかしながら、積層体の側面でセラミックシートを打ち抜く技術では、積層体の側面に対するサイドマージン部の接着性が不充分となり、積層体の側面からサイドマージン部が剥離しやすくなることがわかった。これにより、積層セラミックコンデンサでは、高い信頼性及び歩留まりが得られにくくなる。
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、積層体の側面に対するサイドマージン部の高い接着性が得られる積層セラミック電子部品の製造方法を提供することにある。
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る積層セラミック電子部品の製造方法では、第１軸方向に積層された複数のセラミック層と、上記複数のセラミック層の間に位置する複数の内部電極と、上記第１軸と直交する第２軸方向に対向し、上記複数の内部電極が露出する第１及び第２側面と、を有し、上記第１側面を保持する粘着シート上に配列された複数の積層体が用意される。
上記複数の積層体の上記第２側面上に一連のセラミックシートが配置される。
弾性変形可能で、かつ離型処理された押圧面を上記セラミックシートに接触させて、上記セラミックシートが上記複数の積層体の上記第２側面に熱圧着される。
熱圧着された上記セラミックシートが上記複数の積層体の上記第２側面で打ち抜かれる。
上記複数の積層体の上記第２側面上に一連のセラミックシートが配置される。
弾性変形可能で、かつ離型処理された押圧面を上記セラミックシートに接触させて、上記セラミックシートが上記複数の積層体の上記第２側面に熱圧着される。
熱圧着された上記セラミックシートが上記複数の積層体の上記第２側面で打ち抜かれる。
この構成では、複数の積層体の第２側面にセラミックシートを熱圧着させた後に、複数の積層体の第２側面でセラミックシートを打ち抜く。これにより、打ち抜かれたセラミックシートが、複数の積層体の第２側面に対する高い接着性を有するサイドマージン部となる。
また、熱圧着の際にセラミックシートに接触させる押圧面は弾性変形可能である。これにより、複数の積層体の第２側面の高さにばらつきがある場合や、複数の積層体の一対の側面が相互に平行な平面でない場合にも、セラミックシートを良好に熱圧着可能となる。
更に、熱圧着の際にセラミックシートに接触させる押圧面が離型処理されている。これにより、セラミックシートが押圧面に貼り付くことなく、熱圧着後に押圧面をセラミックシートからスムーズに離間させることができる。これにより、打ち抜かれた後のセラミックシートが複数の積層体の第２側面から剥離することを防止することができる。
また、熱圧着の際にセラミックシートに接触させる押圧面は弾性変形可能である。これにより、複数の積層体の第２側面の高さにばらつきがある場合や、複数の積層体の一対の側面が相互に平行な平面でない場合にも、セラミックシートを良好に熱圧着可能となる。
更に、熱圧着の際にセラミックシートに接触させる押圧面が離型処理されている。これにより、セラミックシートが押圧面に貼り付くことなく、熱圧着後に押圧面をセラミックシートからスムーズに離間させることができる。これにより、打ち抜かれた後のセラミックシートが複数の積層体の第２側面から剥離することを防止することができる。
上記押圧面を有する弾性部材で上記セラミックシートを押圧することにより、上記セラミックシートが上記複数の積層体の上記第２側面に熱圧着されてもよい。
また、弾性部材で上記押圧面を有する離型フィルムを介して上記セラミックシートを押圧することにより、上記セラミックシートが上記複数の積層体の上記第２側面に熱圧着されてもよい。上記フィルムは、ＰＥＴフィルムであってもよい。
これらの場合、上記弾性部材のＪＩＳ Ｋ ６２５３に準拠したゴム硬さはＡ６０〜Ａ８０であってもよい。また、上記弾性部材は、フッ素系ゴム又はシリコン系ゴムで形成されていてもよい。
これらの構成では、複数の積層体の第２側面にセラミックシートを更に良好に熱圧着することができる。
また、弾性部材で上記押圧面を有する離型フィルムを介して上記セラミックシートを押圧することにより、上記セラミックシートが上記複数の積層体の上記第２側面に熱圧着されてもよい。上記フィルムは、ＰＥＴフィルムであってもよい。
これらの場合、上記弾性部材のＪＩＳ Ｋ ６２５３に準拠したゴム硬さはＡ６０〜Ａ８０であってもよい。また、上記弾性部材は、フッ素系ゴム又はシリコン系ゴムで形成されていてもよい。
これらの構成では、複数の積層体の第２側面にセラミックシートを更に良好に熱圧着することができる。
打ち抜かれた上記セラミックシートが上記複数の積層体の上記第２側面に更に熱圧着されてもよい。
この構成では、積層体の第２側面に対するサイドマージン部の高い接着性をより確実に得ることができる。
この構成では、積層体の第２側面に対するサイドマージン部の高い接着性をより確実に得ることができる。
以上述べたように、本発明によれば、積層体の側面に対するサイドマージン部の高い接着性が得られる積層セラミック電子部品の製造方法を提供することができる。
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。
図面には、適宜相互に直交するＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸が示されている。Ｚ軸は、鉛直方向を向いた軸である。Ｘ軸及びＹ軸は、Ｚ軸と直交する水平方向を向いた軸である。Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸は全図において共通である。
図面には、適宜相互に直交するＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸が示されている。Ｚ軸は、鉛直方向を向いた軸である。Ｘ軸及びＹ軸は、Ｚ軸と直交する水平方向を向いた軸である。Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸は全図において共通である。
［積層セラミックコンデンサ１０の構成］
図１〜３は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１０を共通の姿勢で示す図である。図１は、積層セラミックコンデンサ１０の斜視図である。図２は、積層セラミックコンデンサ１０の図１のＡ−Ａ'線に沿った断面図である。図３は、積層セラミックコンデンサ１０の図１のＢ−Ｂ'線に沿った断面図である。
図１〜３は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１０を共通の姿勢で示す図である。図１は、積層セラミックコンデンサ１０の斜視図である。図２は、積層セラミックコンデンサ１０の図１のＡ−Ａ'線に沿った断面図である。図３は、積層セラミックコンデンサ１０の図１のＢ−Ｂ'線に沿った断面図である。
積層セラミックコンデンサ１０は、セラミック素体１１と、第１外部電極１４と、第２外部電極１５と、を備える。セラミック素体１１は、Ｘ軸と直交する第１及び第２端面と、Ｙ軸と直交する第１及び第２側面と、Ｚ軸と直交する第１及び第２主面と、を有する６面体として構成される。
各外部電極１４，１５は、セラミック素体１１の両端面を覆い、セラミック素体１１を挟んでＸ軸方向に対向している。外部電極１４，１５は、セラミック素体１１の各端面から主面及び側面に延出している。これにより、外部電極１４，１５では、Ｘ−Ｚ平面に平行な断面、及びＸ−Ｙ平面に平行な断面がいずれもＵ字状となっている。
なお、外部電極１４，１５の形状は、図１に示すものに限定されない。例えば、外部電極１４，１５は、セラミック素体１１の両端面から一方の主面のみに延び、Ｘ−Ｚ平面に平行な断面がＬ字状となっていてもよい。また、外部電極１４，１５は、いずれの主面及び側面にも延出していなくてもよい。
外部電極１４，１５は、電気の良導体により形成されている。外部電極１４，１５を形成する電気の良導体としては、例えば、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）などを主成分とする金属又は合金が挙げられる。
セラミック素体１１は、誘電体セラミックスで形成され、積層体１６と、サイドマージン部１７と、を有する。積層体１６は、Ｙ軸と直交し、Ｙ軸方向に対向する一対の側面Ｓを有する。また、積層体１６は、Ｘ軸と直交し、Ｘ軸方向に対向する一対の端面と、Ｚ軸と直交し、Ｚ軸方向に対向する一対の主面と、を有する。
積層体１６は、Ｘ−Ｙ平面に沿って延びる平板状の複数のセラミック層がＺ軸方向に積層された構成を有する。積層体１６は、容量形成部１８と、カバー部１９と、を有する。カバー部１９は、容量形成部１８をＺ軸方向上下から被覆し、積層体１６の一対の主面を構成している。
容量形成部１８は、複数のセラミック層の間に配置され、Ｘ−Ｙ平面に沿って延びるシート状の複数の第１及び第２内部電極１２，１３を有する。内部電極１２，１３は、Ｚ軸方向に沿って交互に配置されている。つまり、内部電極１２，１３は、セラミック層を挟んでＺ軸方向に対向している。
第１内部電極１２は、第１外部電極１４に覆われた端面に引き出されている。一方、第２内部電極１３は第２外部電極１５に覆われた端面に引き出されている。これにより、第１内部電極１２は第１外部電極１４のみに接続され、第２内部電極１３は第２外部電極１５のみに接続されている。
内部電極１２，１３は、容量形成部１８のＹ軸方向の全幅にわたって形成され、積層体１６の一対の側面Ｓにそれぞれ露出している。サイドマージン部１７は、積層体１６の一対の側面Ｓをそれぞれ覆っている。これにより、積層体１６の両側面Ｓにおける内部電極１２，１３間の絶縁性を確保することができる。
このような構成により、積層セラミックコンデンサ１０では、第１外部電極１４と第２外部電極１５との間に電圧が印加されると、第１内部電極１２と第２内部電極１３との間の複数のセラミック層に電圧が加わる。これにより、積層セラミックコンデンサ１０では、第１外部電極１４と第２外部電極１５との間の電圧に応じた電荷が蓄えられる。
セラミック素体１１では、内部電極１２，１３間の各セラミック層の容量を大きくするため、高誘電率の誘電体セラミックスが用いられる。高誘電率の誘電体セラミックスとしては、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）に代表される、バリウム（Ｂａ）及びチタン（Ｔｉ）を含むペロブスカイト構造の材料が挙げられる。
なお、セラミック層は、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ３）、チタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ３）、チタン酸マグネシウム（ＭｇＴｉＯ３）、ジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ３）、チタン酸ジルコン酸カルシウム（Ｃａ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３）、ジルコン酸バリウム（ＢａＺｒＯ３）、酸化チタン（ＴｉＯ２）などの組成系で構成してもよい。
内部電極１２，１３は、電気の良導体により形成されている。内部電極１２，１３を形成する電気の良導体としては、典型的にはニッケル（Ｎｉ）が挙げられ、この他にも銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）などを主成分とする金属又は合金が挙げられる。
［積層セラミックコンデンサ１０の製造方法］
図４は、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１０の製造方法を示すフローチャートである。図５〜９は積層セラミックコンデンサ１０の製造過程を示す図である。以下、積層セラミックコンデンサ１０の製造方法について、図４に沿って、図５〜９を適宜参照しながら説明する。
図４は、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１０の製造方法を示すフローチャートである。図５〜９は積層セラミックコンデンサ１０の製造過程を示す図である。以下、積層セラミックコンデンサ１０の製造方法について、図４に沿って、図５〜９を適宜参照しながら説明する。
（ステップＳ０１：セラミックシート準備）
ステップＳ０１では、容量形成部１８を形成するための第１セラミックシート１０１及び第２セラミックシート１０２と、カバー部１９を形成するための第３セラミックシート１０３と、を準備する。セラミックシート１０１，１０２，１０３は、誘電体セラミックスを主成分とする未焼成の誘電体グリーンシートとして構成される。
ステップＳ０１では、容量形成部１８を形成するための第１セラミックシート１０１及び第２セラミックシート１０２と、カバー部１９を形成するための第３セラミックシート１０３と、を準備する。セラミックシート１０１，１０２，１０３は、誘電体セラミックスを主成分とする未焼成の誘電体グリーンシートとして構成される。
セラミックシート１０１，１０２，１０３は、例えば、ロールコーターやドクターブレードなどを用いてシート状に成形される。セラミックシート１０１，１０２の厚さは、焼成後の容量形成部１８におけるセラミック層の厚さに応じて調整される。第３セラミックシート１０３の厚さは適宜調整可能である。
図５は、セラミックシート１０１，１０２，１０３の平面図である。この段階では、セラミックシート１０１，１０２，１０３が、個片化されていない大判のシートとして構成される。図５には、各積層セラミックコンデンサ１０ごとに個片化する際の切断線Ｌｘ，Ｌｙが示されている。切断線ＬｘはＸ軸に平行であり、切断線ＬｙはＹ軸に平行である。
図５に示すように、第１セラミックシート１０１には第１内部電極１２に対応する未焼成の第１内部電極１１２が形成され、第２セラミックシート１０２には第２内部電極１３に対応する未焼成の第２内部電極１１３が形成されている。なお、カバー部１９に対応する第３セラミックシート１０３には内部電極が形成されていない。
内部電極１１２，１１３は、任意の導電性ペーストをセラミックシート１０１，１０２に塗布することによって形成することができる。導電性ペーストの塗布方法は、公知の技術から任意に選択可能である。例えば、導電性ペーストの塗布には、スクリーン印刷法やグラビア印刷法を用いることができる。
内部電極１１２，１１３には、切断線Ｌｙに沿ったＸ軸方向の隙間が、切断線Ｌｙ１本置きに形成されている。第１内部電極１１２の隙間と第２内部電極１１３の隙間とはＸ軸方向に互い違いに配置されている。つまり、第１内部電極１１２の隙間を通る切断線Ｌｙと第２内部電極１１３の隙間を通る切断線Ｌｙとが交互に並んでいる。
（ステップＳ０２：積層）
ステップＳ０２では、ステップＳ０１で準備したセラミックシート１０１，１０２，１０３を、図６に示すように積層することにより積層シート１０４を作製する。積層シート１０４では、容量形成部１８に対応する第１セラミックシート１０１及び第２セラミックシート１０２がＺ軸方向に交互に積層されている。
ステップＳ０２では、ステップＳ０１で準備したセラミックシート１０１，１０２，１０３を、図６に示すように積層することにより積層シート１０４を作製する。積層シート１０４では、容量形成部１８に対応する第１セラミックシート１０１及び第２セラミックシート１０２がＺ軸方向に交互に積層されている。
また、積層シート１０４では、交互に積層されたセラミックシート１０１，１０２のＺ軸方向上下面にカバー部１９に対応する第３セラミックシート１０３が積層される。なお、図６に示す例では、第３セラミックシート１０３がそれぞれ３枚ずつ積層されているが、第３セラミックシート１０３の枚数は適宜変更可能である。
積層シート１０４は、セラミックシート１０１，１０２，１０３を圧着することにより一体化される。セラミックシート１０１，１０２，１０３の圧着には、例えば、静水圧加圧や一軸加圧などを用いることが好ましい。これにより、積層シート１０４を高密度化することが可能である。
（ステップＳ０３：切断）
ステップＳ０３では、ステップＳ０２で得られた積層シート１０４を、切断線Ｌｘ，Ｌｙに沿って切断することにより、未焼成の積層体１１６を作製する。積層体１１６は、焼成後の積層体１６に対応する。積層シート１０４の切断には、例えば、押し切り刃や回転刃などを用いることができる。
ステップＳ０３では、ステップＳ０２で得られた積層シート１０４を、切断線Ｌｘ，Ｌｙに沿って切断することにより、未焼成の積層体１１６を作製する。積層体１１６は、焼成後の積層体１６に対応する。積層シート１０４の切断には、例えば、押し切り刃や回転刃などを用いることができる。
図７，８は、ステップＳ０３の一例を説明するための模式図である。図７は、積層シート１０４の平面図である。図８は、積層シート１０４のＹ−Ｚ平面に沿った断面図である。積層シート１０４は、例えば発泡剥離シートなどの粘着シートＦ１によって保持された状態で、切断線Ｌｘ，Ｌｙに沿って押し切り刃ＢＬで切断される。
まず、図８（Ａ）に示すように、押し切り刃ＢＬを積層シート１０４のＺ軸方向上方に、先端をＺ軸方向下方の積層シート１０４に向けて配置する。次に、図８（Ｂ）に示すように、押し切り刃ＢＬをＺ軸方向下方に、粘着シートＦ１に到達するまで移動させ、積層シート１０４を貫通させる。
そして、図８（Ｃ）に示すように、押し切り刃ＢＬをＺ軸方向上方に向けて移動させることにより、積層シート１０４から引き抜く。これにより、積層シート１０４がＸ軸及びＹ軸方向に切り分けられ、Ｙ軸方向に内部電極１１２，１１３が露出する側面Ｓを有する積層体１１６が形成される。
（ステップＳ０４：サイドマージン部形成）
ステップＳ０４では、ステップＳ０３で得られた積層体１１６の両側面Ｓに未焼成のサイドマージン部１１７を設ける。これにより、図９に示すように、内部電極１１２，１１３が露出した側面Ｓがサイドマージン部１１７によって覆われた未焼成のセラミック素体１１１が得られる。
ステップＳ０４では、ステップＳ０３で得られた積層体１１６の両側面Ｓに未焼成のサイドマージン部１１７を設ける。これにより、図９に示すように、内部電極１１２，１１３が露出した側面Ｓがサイドマージン部１１７によって覆われた未焼成のセラミック素体１１１が得られる。
本実施形態に係るサイドマージン部１１７の形成方法では、積層体１１６の側面Ｓに対するサイドマージン部１１７の高い接着性が得られる。これにより、積層セラミックコンデンサ１０の高い信頼性及び歩留まりを実現可能である。ステップＳ０４におけるサイドマージン部１１７の形成方法の詳細については後述する。
（ステップＳ０５：焼成）
ステップＳ０５では、ステップＳ０４で得られた図９に示すセラミック素体１１１を焼成することにより、図１〜３に示す積層セラミックコンデンサ１０のセラミック素体１１を作製する。つまり、ステップＳ０５によって、積層体１１６が積層体１６になり、サイドマージン部１１７がサイドマージン部１７になる。
ステップＳ０５では、ステップＳ０４で得られた図９に示すセラミック素体１１１を焼成することにより、図１〜３に示す積層セラミックコンデンサ１０のセラミック素体１１を作製する。つまり、ステップＳ０５によって、積層体１１６が積層体１６になり、サイドマージン部１１７がサイドマージン部１７になる。
ステップＳ０５における焼成温度は、セラミック素体１１１の焼結温度に基づいて決定することができる。例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）系材料を用いる場合には、焼成温度は１０００〜１３００℃程度とすることができる。また、焼成は、例えば、還元雰囲気下、又は低酸素分圧雰囲気下において行うことができる。
（ステップＳ０６：外部電極形成）
ステップＳ０６では、ステップＳ０５で得られたセラミック素体１１のＸ軸方向両端部に外部電極１４，１５を形成することにより、図１〜３に示す積層セラミックコンデンサ１０を作製する。ステップＳ０６における外部電極１４，１５の形成方法は、公知の方法から任意に選択可能である。
ステップＳ０６では、ステップＳ０５で得られたセラミック素体１１のＸ軸方向両端部に外部電極１４，１５を形成することにより、図１〜３に示す積層セラミックコンデンサ１０を作製する。ステップＳ０６における外部電極１４，１５の形成方法は、公知の方法から任意に選択可能である。
以上により、積層セラミックコンデンサ１０が完成する。この製造方法では、内部電極１１２，１１３が露出した積層体１１６の側面Ｓにサイドマージン部１１７が形成されるため、セラミック素体１１における複数の内部電極１２，１３のＹ軸方向の端部の位置が、０．５μｍ以内の範囲で揃う。
［サイドマージン部１１７の形成方法］
図１０は、上記のステップＳ０４で実施される本実施形態に係るサイドマージン部１１７の形成方法を示すフローチャートである。図１１〜１７はサイドマージン部１１７の形成方法を説明するための図である。以下、サイドマージン部１１７の形成方法について、図１０に沿って、図１１〜１７を適宜参照しながら説明する。
図１０は、上記のステップＳ０４で実施される本実施形態に係るサイドマージン部１１７の形成方法を示すフローチャートである。図１１〜１７はサイドマージン部１１７の形成方法を説明するための図である。以下、サイドマージン部１１７の形成方法について、図１０に沿って、図１１〜１７を適宜参照しながら説明する。
（ステップＳ４１：積層体向き変更）
ステップＳ４１では、積層体１１６の側面Ｓの向きをＹ軸方向からＺ軸方向に変更する。これは、図８（Ｃ）に示すステップＳ０３の直後の状態では、複数の積層体１１６の側面Ｓの向きが揃っておらず、複数の積層体１１６の側面Ｓに一括してサイドマージン部１１７を形成することが困難なためである。
ステップＳ４１では、積層体１１６の側面Ｓの向きをＹ軸方向からＺ軸方向に変更する。これは、図８（Ｃ）に示すステップＳ０３の直後の状態では、複数の積層体１１６の側面Ｓの向きが揃っておらず、複数の積層体１１６の側面Ｓに一括してサイドマージン部１１７を形成することが困難なためである。
積層体１１６の側面Ｓの向きをＹ軸方向からＺ軸方向に変更する方法は、特定の構成に限定されないが、例えば、複数の積層体１１６を一括してＹ軸方向に転動させることができる。これにより、積層体１１６が９０°回転し、積層体１１６の一対の側面ＳがそれぞれＺ軸方向上方及び下方を向く。
この場合、積層体１１６を転動させる前に、例えば、積層体１１６を粘着シートＦ１から伸張性を有する粘着シートＦ２に貼り変え、粘着シートＦ２を伸長させることにより、積層体１１６のＹ軸方向の間隔を広げておくことが好ましい。これにより、粘着シートＦ２上において積層体１１６を転動させやすくなる。
（ステップＳ４２：セラミックシート配置）
ステップＳ４２では、積層体１１６の側面Ｓ上にセラミックシート１１７ｓを配置する。セラミックシート１１７ｓは、ステップＳ０１で準備されるセラミックシート１０１，１０２，１０３と同様に、未焼成の誘電体グリーンシートである。セラミックシート１１７ｓは、セラミックシート１０１，１０２，１０３と同様に形成可能である。
ステップＳ４２では、積層体１１６の側面Ｓ上にセラミックシート１１７ｓを配置する。セラミックシート１１７ｓは、ステップＳ０１で準備されるセラミックシート１０１，１０２，１０３と同様に、未焼成の誘電体グリーンシートである。セラミックシート１１７ｓは、セラミックシート１０１，１０２，１０３と同様に形成可能である。
図１１は、ステップＳ４２の過程を示す図である。図１１（Ａ）に示すステップＳ４１の直後の状態では、積層体１１６が粘着シートＦ２のＺ軸方向上面に配列され、粘着シートＦ２のＺ軸方向下面が保持板Ｈに保持されている。積層体１１６は、Ｚ軸方向下方を向いた第１側面Ｓが粘着シートＦ２に保持されている。
ステップＳ４２では、図１１（Ｂ）に示すように、複数の積層体１１６を一括して被覆可能な一連のセラミックシート１１７ｓが、複数の積層体１１６のＺ軸方向上方を向いた第２側面Ｓ上に配置される。つまり、セラミックシート１１７ｓは、複数の積層体１１６を挟んで粘着シートＦ２と対向するように配置される。
（ステップＳ４３：熱圧着）
ステップＳ４３では、ステップＳ４２で配置したセラミックシート１１７ｓを積層体１１６の側面Ｓに熱圧着する。図１２は、ステップＳ４３の過程を示す図である。ステップＳ４３では、加熱加圧部材Ｅが用いられる。加熱加圧部材Ｅは、Ｘ軸方向に沿って延びる板状の弾性部材Ｅ１及び加熱プレートＥ２を有する。
ステップＳ４３では、ステップＳ４２で配置したセラミックシート１１７ｓを積層体１１６の側面Ｓに熱圧着する。図１２は、ステップＳ４３の過程を示す図である。ステップＳ４３では、加熱加圧部材Ｅが用いられる。加熱加圧部材Ｅは、Ｘ軸方向に沿って延びる板状の弾性部材Ｅ１及び加熱プレートＥ２を有する。
弾性部材Ｅ１は、弾性体で形成されている。弾性部材Ｅ１のＺ軸方向下面は、離型処理された押圧面ｐとして構成される。押圧面ｐに施される離型処理としては、例えば、フッ素系離型剤やシリコン系離型剤の塗布処理などが挙げられる。加熱プレートＥ２は、弾性部材Ｅ１のＺ軸方向上面に設けられ、弾性部材Ｅ１を加熱可能な発熱部品として構成される。
ステップＳ４３ではまず、図１２（Ａ）に示すように、加熱加圧部材Ｅをセラミックシート１１７ｓのＺ軸方向上方に配置し、押圧面ｐをセラミックシート１１７ｓに対向させる。次に、図１２（Ｂ）に示すように、加熱加圧部材ＥをＺ軸方向下方に移動させ、押圧面ｐをセラミックシート１１７ｓに接触させる。
そして、加熱プレートＥ２によって弾性部材Ｅ１を加熱しながら、弾性部材Ｅ１の押圧面ｐによってセラミックシート１１７ｓをＺ軸方向下方に押圧する。これにより、弾性部材Ｅ１の押圧面ｐからセラミックシート１１７ｓに熱を加えながら、セラミックシート１１７ｓを積層体１１６の側面Ｓに押し付けることができる。
このため、押圧面ｐから加わる熱によって柔軟になっているセラミックシート１１７ｓが積層体１１６の側面Ｓに沿って隙間なく密着する。例えば、図１３（Ａ）に示すように、積層体１１６の側面ＳがＸ−Ｙ平面に対して傾きを持つ平面や凹凸形状の曲面などの場合にも、セラミックシート１１７ｓを確実に密着させることができる。
押圧面ｐによる押圧の際のセラミックシート１１７ｓの温度は、例えば加熱プレートＥ２の出力によって制御可能であり、５０℃以上１５０℃以下とすることが好ましい。また、押圧面ｐによるセラミックシート１１７ｓの押圧時間は、例えば、１秒以上１０秒以下の範囲内で設定することができる。
また、押圧面ｐは弾性変形可能であるため、より確実にセラミックシート１１７ｓをすべての積層体１１６の側面Ｓに押し付けることができる。例えば、図１３（Ｂ）に示すように、複数の積層体１１６の側面ＳのＺ軸方向の高さにばらつきがある場合にも、セラミックシート１１７ｓを複数の積層体１１６の側面Ｓに密着させることができる。
押圧面ｐを構成する弾性部材Ｅ１は、適度な硬度及び弾性率を有することが好ましい。具体的に、弾性部材Ｅ１のＪＩＳ Ｋ ６２５３に準拠したゴム硬さはＡ６０〜Ａ８０であることが好ましい。このような弾性部材Ｅ１は、例えば、フッ素系ゴムやシリコン系ゴムによって形成可能である。
熱圧着が完了した後に、図１２（Ｃ）に示すように、加熱加圧部材ＥをＺ軸方向上方に移動させることにより、押圧面ｐをセラミックシート１１７ｓから離間させる。このとき、押圧面ｐが離型処理されているため、セラミックシート１１７ｓが押圧面ｐ側に貼り付くことを防止することができる。
図１４は、弾性部材Ｅ１を有する加熱加圧部材Ｅに代えて、弾性部材Ｅ１ａを有する加熱加圧部材Ｅａを用いて積層体１１６の側面Ｓにセラミックシート１１７ｓを熱圧着する例を示している。加熱加圧部材Ｅａの弾性部材Ｅ１ａには、Ｚ軸方向下面ｑが離型処理されておらず、つまり離型処理された押圧面ｐが設けられていない。
弾性部材Ｅ１ａの下面ｑをセラミックシート１１７ｓに接触させて熱圧着を行うと、セラミックシート１１７ｓが弾性部材Ｅ１ａに貼り付きやすい。このため、加熱加圧部材ＥａをＺ軸方向上方に移動させると、図１４に示すように、セラミックシート１１７ｓが弾性部材Ｅ１ａの下面ｑに貼り付いて積層体１１６の側面Ｓから剥離することがある。
このため、セラミックシート１１７ｓの熱圧着には、離型処理された押圧面ｐが設けられた弾性部材Ｅ１を有する加熱加圧部材Ｅを用いることが好ましい。なお、離型処理された離型フィルムＰを用いることにより、押圧面ｐが設けられていない弾性部材Ｅ１ａを有する加熱加圧部材Ｅでセラミックシート１１７ｓの熱圧着を行うこともできる。
つまり、図１５に示すように、弾性部材Ｅ１ａの下面ｑとセラミックシート１１７ｓとの間に離型フィルムＰを配置し、弾性部材Ｅ１ａの下面ｑとセラミックシート１１７ｓとが直接接触しないようにする。この場合、離型処理された離型フィルムＰのＺ軸方向下面が押圧面ｐとなる。
これにより、図１５に示す構成でも、図１２に示す構成と同様に、熱圧着後にセラミックシート１１７ｓが積層体１１６の側面Ｓから剥離することを防止することができる。離型フィルムＰは、例えば、弾性部材Ｅ１ａの下面ｑとともに柔軟に変形可能に構成されたＰＥＴフィルムで形成することができる。
（ステップＳ４４：打ち抜き）
ステップＳ４４では、ステップＳ４３で熱圧着されたセラミックシート１１７ｓを積層体１１６の側面Ｓで打ち抜く。図１６は、ステップＳ４４の過程を示す図である。ステップＳ４４では、Ｘ−Ｙ平面に沿って延びる板状の弾性部材Ｄを用いる。弾性部材Ｄは、低弾性であることが好ましく、例えば、低弾性ゴムで形成することができる。
ステップＳ４４では、ステップＳ４３で熱圧着されたセラミックシート１１７ｓを積層体１１６の側面Ｓで打ち抜く。図１６は、ステップＳ４４の過程を示す図である。ステップＳ４４では、Ｘ−Ｙ平面に沿って延びる板状の弾性部材Ｄを用いる。弾性部材Ｄは、低弾性であることが好ましく、例えば、低弾性ゴムで形成することができる。
ステップＳ４４ではまず、図１６（Ａ）に示すように、弾性部材Ｄをセラミックシート１１７ｓのＺ軸方向上方に対向させる。次に、図１６（Ｂ）に示すように、弾性部材ＤをＺ軸方向下方にセラミックシート１１７ｓに接触するまで移動させ、更に弾性部材Ｄでセラミックシート１１７ｓをＺ軸方向下方に押し込む。
このとき、弾性部材Ｄは、複数の積層体１１６の間の空間に食い込むことにより、セラミックシート１１７ｓにおける積層体１１６の側面Ｓに保持されていない領域をＺ軸方向下方に押し下げる。これにより、セラミックシート１１７ｓは、Ｚ軸方向に加わるせん断力によって、各積層体１１６の側面Ｓの輪郭に沿って切断される。
そして、図１６（Ｃ）に示すように、弾性部材ＤをＺ軸方向上方に移動させることにより、弾性部材Ｄをセラミックシート１１７ｓから離間させる。このとき、各積層体１１６の側面Ｓ上に残ったセラミックシート１１７ｓがサイドマージン部１１７となる。複数の積層体１１６の間の空間に残ったセラミックシート１１７ｓは除去する。
（ステップＳ４５：再熱圧着）
ステップＳ４５では、ステップＳ４４で積層体１１６の側面Ｓに形成されたサイドマージン部１１７を更に熱圧着する。図１７は、ステップＳ４５の過程を示す図である。ステップＳ４５では、ステップＳ４３と同様の加熱加圧部材Ｅを用いるが、ステップＳ４３とは異なる構成の加熱加圧部材を用いてもよい。
ステップＳ４５では、ステップＳ４４で積層体１１６の側面Ｓに形成されたサイドマージン部１１７を更に熱圧着する。図１７は、ステップＳ４５の過程を示す図である。ステップＳ４５では、ステップＳ４３と同様の加熱加圧部材Ｅを用いるが、ステップＳ４３とは異なる構成の加熱加圧部材を用いてもよい。
ステップＳ４５ではまず、図１７（Ａ）に示すように、加熱加圧部材Ｅをサイドマージン部１１７のＺ軸方向上方に配置し、押圧面ｐをサイドマージン部１１７に対向させる。次に、図１７（Ｂ）に示すように、加熱加圧部材ＥをＺ軸方向下方に移動させ、押圧面ｐをサイドマージン部１１７に接触させる。
そして、加熱プレートＥ２によって弾性部材Ｅ１を加熱しながら、弾性部材Ｅ１の押圧面ｐによってサイドマージン部１１７をＺ軸方向下方に押圧する。これにより、弾性部材Ｅ１の押圧面ｐからサイドマージン部１１７に熱を加えながら、サイドマージン部１１７を積層体１１６の側面Ｓに押し付けることができる。
押圧面ｐによる押圧の際のサイドマージン部１１７の温度は、例えば加熱プレートＥ２の出力によって制御可能であり、５０℃以上１５０℃以下とすることが好ましい。また、押圧面ｐによるサイドマージン部１１７の押圧時間は、例えば、１秒以上１０秒以下の範囲内で設定することができる。
最後に、図１７（Ｃ）に示すように、加熱加圧部材ＥをＺ軸方向上方に移動させることにより、弾性部材Ｅ１の押圧面ｐをサイドマージン部１１７から離間させる。このように、切断後のサイドマージン部１１７を積層体１１６の側面Ｓに再び熱圧着することにより、サイドマージン部１１７の高い接着性をより確実に確保することができる。
［その他の実施形態］
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく種々変更を加え得ることは勿論である。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく種々変更を加え得ることは勿論である。
例えば、上記実施形態では積層セラミック電子部品の一例として積層セラミックコンデンサ１０の製造方法について説明したが、本発明の製造方法は積層セラミック電子部品全般に適用可能である。このような積層セラミック電子部品としては、例えば、チップバリスタ、チップサーミスタ、積層インダクタなどが挙げられる。
１０…積層セラミックコンデンサ
１１…セラミック素体
１２，１３…内部電極
１４，１５…外部電極
１６…積層体
１７…サイドマージン部
１８…容量形成部
１９…カバー部
１０１，１０２，１０３…セラミックシート
１０４…積層シート
１１１…セラミック素体
１１２，１１３…内部電極
１１６…積層体
１１７…サイドマージン部
１１７ｓ…セラミックシート
Ｓ…側面
Ｆ１，Ｆ２…粘着シート
Ｅ，Ｅａ…加熱加圧部材
Ｅ１，Ｅ１ａ…弾性部材
Ｅ２…加熱プレート
ｐ…押圧面
Ｐ…離型フィルム
Ｄ…弾性部材
１１…セラミック素体
１２，１３…内部電極
１４，１５…外部電極
１６…積層体
１７…サイドマージン部
１８…容量形成部
１９…カバー部
１０１，１０２，１０３…セラミックシート
１０４…積層シート
１１１…セラミック素体
１１２，１１３…内部電極
１１６…積層体
１１７…サイドマージン部
１１７ｓ…セラミックシート
Ｓ…側面
Ｆ１，Ｆ２…粘着シート
Ｅ，Ｅａ…加熱加圧部材
Ｅ１，Ｅ１ａ…弾性部材
Ｅ２…加熱プレート
ｐ…押圧面
Ｐ…離型フィルム
Ｄ…弾性部材
Claims (7)
- 第１軸方向に積層された複数のセラミック層と、前記複数のセラミック層の間に位置する複数の内部電極と、前記第１軸と直交する第２軸方向に対向し、前記複数の内部電極が露出する第１及び第２側面と、を有し、前記第１側面を保持する粘着シート上に配列された複数の積層体を用意し、
前記複数の積層体の前記第２側面上に一連のセラミックシートを配置し、
弾性変形可能で、かつ離型処理された押圧面を前記セラミックシートに接触させて、前記セラミックシートを前記複数の積層体の前記第２側面に熱圧着し、
熱圧着された前記セラミックシートを前記複数の積層体の前記第２側面で打ち抜く
積層セラミック電子部品の製造方法。 - 請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記押圧面を有する弾性部材で前記セラミックシートを押圧することにより、前記セラミックシートを前記複数の積層体の前記第２側面に熱圧着する
積層セラミック電子部品の製造方法。 - 請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、
弾性部材で前記押圧面を有する離型フィルムを介して前記セラミックシートを押圧することにより、前記セラミックシートを前記複数の積層体の前記第２側面に熱圧着する
積層セラミック電子部品の製造方法。 - 請求項３に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記離型フィルムは、ＰＥＴフィルムである
積層セラミック電子部品の製造方法。 - 請求項２から４のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記弾性部材のＪＩＳ Ｋ ６２５３に準拠したゴム硬さはＡ６０〜Ａ８０である
積層セラミック電子部品の製造方法。 - 請求項２から５のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記弾性部材は、フッ素系ゴム又はシリコン系ゴムで形成されている
積層セラミック電子部品の製造方法。 - 請求項１から６のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品であって、
打ち抜かれた前記セラミックシートを前記複数の積層体の前記第２側面に更に熱圧着する
積層セラミック電子部品の製造方法。
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