JP7484047B2 - 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品 - Google Patents
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Description
上記積層体の上記第1側面に第1サイドマージンシートが熱圧着される。
熱圧着された上記第1サイドマージンシートを上記積層体の上記第1側面で打ち抜くことによって第1サイドマージン部が形成される。
上記積層体の上記第2側面に、上記第1側面に形成された上記第1サイドマージン部よりも柔軟性が高い接着面を有する第2サイドマージンシートが熱圧着される。
熱圧着された上記第2サイドマージンシートを上記積層体の上記第2側面で打ち抜くことによって第2サイドマージン部が形成される。
この点、本発明の構成では、第2サイドマージンシートの接着面に高い柔軟性を持たせることにより、第2熱圧着の際に第2サイドマージンシートに加える熱及び押圧力を低減することができる。これにより、第2熱圧着において第1サイドマージン部に加わるエネルギが抑制されるため、第2熱圧着における第1サイドマージン部の形状や物性の変化を小さく留めることができる。
この構成では、柔軟性の異なる第1及び第2サイドマージンシートを用いることによって上記の構成を実現可能である。
上記第1及び第2サイドマージンシートに共通のセラミックシートを用いてもよい。
この構成では、第1及び第2サイドマージンシートの柔軟性を異ならせなくても、上記の構成を実現可能となる。
上記第1サイドマージンシート及び上記本体層に共通のセラミックシートを用いてもよい。
この構成では、接着層を用いることで、上記の構成を容易に実現可能となる。
上記第2サイドマージン部は、本体層と、上記第2側面と上記本体層とを接着する接着層と、を有してもよい。
[積層セラミックコンデンサ10の構成]
図1~3は、本発明の第1の実施形態に係る積層セラミックコンデンサ10を示す図である。図1は、積層セラミックコンデンサ10の斜視図である。図2は、積層セラミックコンデンサ10の図1のA-A'線に沿った断面図である。図3は、積層セラミックコンデンサ10の図1のB-B'線に沿った断面図である。
図4は、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ10の製造方法を示すフローチャートである。図5~9は積層セラミックコンデンサ10の製造過程を示す図である。以下、積層セラミックコンデンサ10の製造方法について、図4に沿って、図5~9を適宜参照しながら説明する。
ステップS01では、容量形成部18を形成するための第1セラミックシート101及び第2セラミックシート102と、カバー部19を形成するための第3セラミックシート103と、を準備する。セラミックシート101,102,103は、誘電体セラミックスを主成分とする未焼成の誘電体グリーンシートとして構成される。
ステップS02では、ステップS01で準備したセラミックシート101,102,103を、図6に示すように積層することにより積層シート104を作製する。積層シート104では、容量形成部18に対応する第1セラミックシート101及び第2セラミックシート102がZ軸方向に交互に積層されている。
ステップS03では、ステップS02で得られた積層シート104を、切断線Lx,Lyに沿って切断することにより、未焼成の積層体116を作製する。積層体116は、焼成後の積層体16に対応する。積層シート104の切断には、例えば、押し切り刃や回転刃などを用いることができる。
ステップS04では、ステップS03で得られた積層体116に未焼成の第1及び第2サイドマージン部117a,117bを設ける。これにより、図9に示すように、内部電極112,113が露出した側面S1,S2がサイドマージン部117a,117bによって覆われた未焼成のセラミック素体111が得られる。
ステップS05では、ステップS04で得られた図9に示すセラミック素体111を焼成することにより、図1~3に示す積層セラミックコンデンサ10のセラミック素体11を作製する。つまり、ステップS05によって、積層体116が積層体16になり、サイドマージン部117a,117bがサイドマージン部17a,17bになる。
ステップS06では、ステップS05で得られたセラミック素体11のX軸方向両端部に外部電極14,15を形成することにより、図1~3に示す積層セラミックコンデンサ10を作製する。ステップS06における外部電極14,15の形成方法は、公知の方法から任意に選択可能である。
図10は、上記のステップS04におけるサイドマージン部117a,117bの形成方法を示すフローチャートである。図11~15はサイドマージン部117a,117bの形成方法を説明するための図である。以下、サイドマージン部117a,117bの形成方法について、図10に沿って、図11~15を適宜参照しながら説明する。
ステップS41では、ステップS03後の複数の積層体116の向きを変更する。つまり、図8(C)に示すステップS03の直後の状態では、相互に隣接する積層体116の側面S1,S2がY軸方向に近接して対向しているため、各積層体116の側面S1,S2にサイドマージン部117を形成することが困難である。このため、ステップS41では、複数の積層体116の向きを、側面S1,S2が鉛直方向上下に向くように変更する。
ステップS42では、ステップS41においてz軸方向上方に向けられた複数の積層体116の第1側面S1に、第1サイドマージン部117aを構成する第1サイドマージンシート117s1を熱圧着する。図11(A)~(C)は、ステップS42における第1熱圧着の過程を示す図である。
ステップS43では、ステップS42で熱圧着された第1サイドマージンシート117s1を各積層体116の第1側面S1で打ち抜く。図12(A)~(C)は、ステップS43における第1打ち抜きの過程を示す図である。
ステップS44では、ステップS43で第1サイドマージン部117aが形成された複数の積層体116を第1粘着シートF1から第2粘着シートF2に転写する。具体的に、ステップS43後の状態から、まず、複数の積層体116の第1側面S1に形成された第1サイドマージン部117aに第2粘着シートF2を貼り付ける。
ステップS45では、ステップS44においてz軸方向上方に向けられた各積層体116の第2側面S2に、第2サイドマージン部117bを構成する第2サイドマージンシート117s2を熱圧着する。図13(A)~(C)は、ステップS45における第2熱圧着の過程を示す図である。
ステップS46では、ステップS45で熱圧着された第2サイドマージンシート117s2を複数の積層体116の第2側面S2で打ち抜く。図15(A)~(C)は、ステップS46における第2打ち抜きの過程を示す図である。ステップS46の第2打ち抜きは、ステップS43の第1打ち抜きと同様の要領で実施可能である。
第2サイドマージンシート117s2は、ステップS45の第2熱圧着の時点で第1サイドマージン部117aよりも柔軟性が高ければよく、第1サイドマージンシート117s1よりも柔軟性が高くなくてもよい。つまり、本変形例では、各サイドマージンシート117s1,117s2をそれぞれ任意に選択可能である。
以下、本発明の第2の実施形態に係る積層セラミックコンデンサ10について説明する。図16は、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ10の断面図である。なお、本実施形態では、第1の実施形態と対応する構成には同様の符号を付し、第1の実施形態と同様の構成についての説明を適宜省略する。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく種々変更を加え得ることは勿論である。
11…セラミック素体
12,13…内部電極
14,15…外部電極
16…積層体
17a,17b…サイドマージン部
18…容量形成部
19…カバー部
111…セラミック素体
112,113…内部電極
116…積層体
117a,117b…サイドマージン部
117s1,117s2…サイドマージンシート
S1,S2…側面
P…接着面
Claims (7)
- 第1軸方向に積層された複数のセラミック層と、前記複数のセラミック層の間に位置する複数の内部電極と、前記第1軸と直交する第2軸方向に対向し、前記複数の内部電極が露出する第1及び第2側面と、を有する積層体を用意し、
前記積層体の前記第1側面に第1サイドマージンシートを熱圧着し、
熱圧着された前記第1サイドマージンシートを前記積層体の前記第1側面で打ち抜くことによって第1サイドマージン部を形成し、
前記積層体の前記第2側面に、前記第1側面に形成された前記第1サイドマージン部よりも柔軟性が高い接着面を有するとともに、前記第1サイドマージンシートよりも柔軟性が高い第2サイドマージンシートを熱圧着し、
熱圧着された前記第2サイドマージンシートを前記積層体の前記第2側面で打ち抜くことによって第2サイドマージン部を形成する
積層セラミック電子部品の製造方法。 - 請求項1に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記第2サイドマージンシートの熱圧着の前に、前記第1サイドマージン部の柔軟性を低下させる
積層セラミック電子部品の製造方法。 - 請求項2に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記第1及び第2サイドマージンシートにセラミックシートを用いる
積層セラミック電子部品の製造方法。 - 請求項1に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記第2サイドマージンシートは、本体層と、前記本体層よりも柔軟性が高く、前記接着面を含む接着層と、を有する
積層セラミック電子部品の製造方法。 - 請求項4に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記第1サイドマージンシート及び前記本体層に共通のセラミックシートを用いる
積層セラミック電子部品の製造方法。 - 第1軸方向に積層された複数のセラミック層と、前記複数のセラミック層の間に位置する複数の内部電極と、前記第1軸と直交する第2軸方向に対向し、前記複数の内部電極の前記第2軸方向の端部が位置する第1及び第2側面と、を有する積層体と、
前記第1側面を被覆する単層構造の第1サイドマージン部と、
前記第2側面を被覆する複層構造の第2サイドマージン部と、
を具備する積層セラミック電子部品。 - 請求項6に記載の積層セラミック電子部品であって、
前記第2サイドマージン部は、本体層と、前記第2側面と前記本体層とを接着する接着層と、を有する
積層セラミック電子部品。
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