JP2017195359A - 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品 - Google Patents
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Abstract
本発明は、積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品に関するものである。
【解決手段】
本発明は、セラミック本体の外側に外部電極を形成する積層セラミック電子部品の製造方法に関し、セラミック本体に外部電極形成用シートを付着することで外部電極を形成する積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品に関するものである。
【選択図】図6
Description
図1a〜図1cは本発明の一実施形態による積層セラミック電子部品の外部電極の形成工程図である。
以下では、本発明の一実施形態による積層セラミック電子部品を説明するにあたり、特に積層セラミックキャパシターを例として説明するが、これに制限されるものではない。
110 セラミック本体
111 誘電体層
121 第1内部電極
122 第2内部電極
131 第1外部電極
132 第2外部電極
131a、132a 第1電極層
131b、132b、131c、132c めっき層
Claims (28)
- 弾性穿孔材及びその上部に外部電極形成用シートが付着された部材を用意する段階と、
内部電極パターンが形成されたセラミックシートを積層することで、誘電体層を間に挟んで互いに対向するように配置される内部電極を含むセラミック本体を形成する段階と、
前記セラミック本体を前記外部電極形成用シートに加圧密着させることで、前記外部電極形成用シートに前記セラミック本体を付着させる段階と、
前記弾性穿孔材により前記外部電極形成用シートを切断することで、前記セラミック本体の長さ方向における端面に外部電極を形成する段階と、
を含む積層セラミック電子部品の製造方法。 - 前記弾性穿孔材の上部に離型フィルムを付着し、離型フィルム上に外部電極形成用シートを付着する段階をさらに含む、請求項1に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記離型フィルムはPETフィルムである、請求項2に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記外部電極は、前記セラミック本体の厚さ方向において両角部まで形成されている、請求項1から請求項3の何れか一項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記セラミック本体の長さ方向における両端面に外部電極を形成する段階の後に、
定盤上に弾性圧着材が付着された部材を用意する段階と、
前記定盤を加熱し、前記セラミック本体を前記弾性圧着材に加圧密着させることで、前記外部電極が前記セラミック本体のバンド部まで延在するように形成する段階と、をさらに含む、請求項1から請求項4の何れか一項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。 - 前記弾性圧着材は圧着ゴムである、請求項5に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記セラミック本体の厚さ方向の中央部領域における前記外部電極の厚さをT1、前記内部電極のうち最外側の内部電極が位置する地点における前記外部電極の厚さをT2としたときに、0.8≦T2/T1≦1.2を満たす、請求項1から請求項6の何れか一項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記セラミック本体の厚さ方向の中央部領域における前記外部電極の厚さをT1、前記セラミック本体の角部における前記外部電極の厚さをT3としたときに、0.4≦T3/T1≦1.0を満たす、請求項5に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記外部電極上にめっき層を形成する段階をさらに含む、請求項1から請求項8の何れか一項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記弾性穿孔材は穿孔ゴムである、請求項1から請求項9の何れか一項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記セラミック本体を前記外部電極形成用シートに加圧密着させることで、前記外部電極形成用シートを前記セラミック本体の他面に付着させる段階と、
前記外部電極形成用シートが付着されたセラミック本体の他面を前記弾性穿孔材を用いることで前記セラミック本体の他面に外部電極を形成する段階と、を含む、請求項1から請求項10の何れか一項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。 - 第2弾性穿孔材及びその上部に外部電極形成用シートが付着された第2部材を用意する段階をさらに含み、
前記第2部材上に付着された外部電極形成用シートは、前記セラミック本体の他面に外部電極を形成するためのシートとして用いられ、
前記第2弾性穿孔材は、前記セラミック本体の他面に外部電極を形成するための弾性穿孔材である、請求項11に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。 - セラミック本体の前記端面上に外部電極を形成するためのシートは、前記セラミック本体の他面に外部電極を形成するためのシートとして用いられ、
セラミック本体の前記端面上に外部電極を形成するための弾性穿孔材は、前記セラミック本体の他面に外部電極を形成するための弾性穿孔材である、請求項11に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。 - 定盤上に弾性圧着材を付着した後、その上部に外部電極形成用シートを付着した部材を用意する段階と、
内部電極パターンが形成されたセラミックシートを積層することで、誘電体層を間に挟んで互いに対向するように配置される内部電極を含むセラミック本体を形成する段階と、
前記セラミック本体を前記外部電極形成用シートに加圧密着させることで、
前記外部電極形成用シートに前記セラミック本体を付着させる段階と、
前記定盤を加熱することで、前記外部電極形成用シートが前記セラミック本体のバンド部まで延在するように形成する段階と、
定盤上に弾性穿孔材が付着された部材を用意する段階と、
前記外部電極形成用シートが付着されたセラミック本体を前記弾性穿孔材上に加圧密着させて外部電極形成用シートを切断することで、セラミック本体の外側に外部電極を形成する段階と、を含む、積層セラミック電子部品の製造方法。 - 一つの同一の定盤が第1定盤及び第2定盤として用いられる、請求項14に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記セラミック本体の厚さ方向の中央部領域における前記外部電極の厚さをT1、前記内部電極のうち最外側の内部電極が位置する地点における前記外部電極の厚さをT2としたときに、0.8≦T2/T1≦1.2を満たす、請求項14または請求項15に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記セラミック本体の厚さ方向の中央部領域における前記外部電極の厚さをT1、前記セラミック本体の角部における前記外部電極の厚さをT3としたときに、0.4≦T3/T1≦1.0を満たす、請求項14から請求項16の何れか一項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記外部電極上に一つ以上のめっき層を形成する段階をさらに含む、請求項14から請求項17の何れか一項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記弾性圧着材は圧着ゴムである、請求項14から請求項18の何れか一項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記弾性穿孔材は打ち抜きゴムである、請求項14から請求項19の何れか一項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 誘電体層、及び前記誘電体層を間に挟んで一端面と他端面に交互に露出するように積層された内部電極を含むセラミック本体と、
前記セラミック本体の外側に配置された外部電極と、を含み、
前記外部電極は、外部電極と、前記外部電極上に配置されためっき層と、を含み、
前記セラミック本体の厚さ方向の中央部領域における前記外部電極の厚さをT1、前記内部電極のうち最外側の内部電極が位置する地点における前記外部電極の厚さをT2としたときに、0.8≦T2/T1≦1.2を満たす、積層セラミック電子部品。 - 前記外部電極は、前記セラミック本体の長さ方向における両端面にのみ配置される、請求項21に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記外部電極は、前記セラミック本体の長さ方向における両端面から幅方向における両角部まで配置される、請求項21または請求項22に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記セラミック本体の厚さ方向の中央部領域における前記外部電極の厚さをT1、前記セラミック本体の角部における前記外部電極の厚さをT3としたときに、0.4≦T3/T1≦1.0を満たす、請求項23に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記めっき層は、前記セラミック本体の角部に対応する領域まで配置される、請求項23に記載の積層セラミック電子部品。
- 誘電体層、及び前記誘電体層を間に挟んで交互に積層された内部電極を含むセラミック本体と、
前記セラミック本体の長さ方向における端面及び少なくとも一つ以上の隣接する端面に延在するように形成する外部電極と、を含み、
前記セラミック本体の厚さ方向の中央部領域における前記外部電極の厚さをT1、及び前記内部電極のうち最外側の内部電極が位置する地点における前記外部電極の厚さをT2としたときに、0.8≦T2/T1≦1.2を満たす、積層セラミック電子部品。 - 弾性穿孔材及びその上部に外部電極形成用シートを用意する段階と、
誘電体層を間に挟んで互いに対向するように配置される複数の内部電極を含むセラミック本体を前記外部電極形成用シートに加圧密着させることで、前記外部電極形成用シートを前記セラミック本体に付着させる段階と、
外部電極を形成するために、前記弾性穿孔材を用いて前記外部電極形成用シートを切断する段階と、を含む、積層セラミック電子部品の製造方法。 - 前記弾性穿孔材を定盤上に形成し、
前記定盤を加熱して前記外部電極形成用シートが前記セラミック本体のバンド部まで延在するように形成する段階をさらに含む、請求項27に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
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